JP3088014U - イオン風放熱コンピュータ - Google Patents
イオン風放熱コンピュータInfo
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- JP3088014U JP3088014U JP2002001564U JP2002001564U JP3088014U JP 3088014 U JP3088014 U JP 3088014U JP 2002001564 U JP2002001564 U JP 2002001564U JP 2002001564 U JP2002001564 U JP 2002001564U JP 3088014 U JP3088014 U JP 3088014U
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のコンピュータ用半導体の放熱装置に使わ
れる強制空冷式はモータで回転するファンを有する。し
かしながらファンを使う形式にあっては、ファンの回転
による風切り音とモータの回転音が放熱装置の近隣にい
る人に不快感を与えるという問題がある。 【解決手段】本考案にあっては、従来のファンに代わっ
て、騒音が殆ど発生しないイオン風発生手段を用いてい
る。イオン風の発生には千〜数万Vの直流電源と極性の
異なる2種類の電極を用いる。2種類の電極の間に直流
電圧を加えて微弱な放電を起こし、一方の電極から他方
の電極にイオン化された空気中の分子が移動する作用を
利用する。
れる強制空冷式はモータで回転するファンを有する。し
かしながらファンを使う形式にあっては、ファンの回転
による風切り音とモータの回転音が放熱装置の近隣にい
る人に不快感を与えるという問題がある。 【解決手段】本考案にあっては、従来のファンに代わっ
て、騒音が殆ど発生しないイオン風発生手段を用いてい
る。イオン風の発生には千〜数万Vの直流電源と極性の
異なる2種類の電極を用いる。2種類の電極の間に直流
電圧を加えて微弱な放電を起こし、一方の電極から他方
の電極にイオン化された空気中の分子が移動する作用を
利用する。
Description
【0001】
本考案はコンピュータ用半導体の放熱装置とコンピュータの筐体に関する。
【0002】
従来のコンピュータ用半導体の放熱装置には、自然冷却式と強制冷却式があり 、両者を比較すると一定の体積の中では強制冷却式が放熱の効率として優れる。
【0003】 このため発熱量の大きい半導体では、強制冷却式が主流となっている。
【0004】 強制冷却式の中の空冷式は放熱面とモータで回転するファンを有する。
【0005】
しかしながらファンを使う形式にあっては、ファンの回転による風切り音とモ ータの回転音が放熱装置の近隣にいる人に不快感を与えるという問題がある。
【0006】
【0007】 本考案にあっては、従来のファンに代わって、イオン風発生手段を用いている 。
【0008】 イオン風の発生には千〜数万Vの直流電源と極性の異なる2種類の電極を用い る。2種類の電極の間に直流電圧を加えて微弱な放電を起こし、一方の電極から 他方の電極にイオン化された空気中の分子が移動する作用を利用する。
【0009】 コンピュータの内部のデジタル回路は低電圧、高インピーダンスで作動してい るので、電気的雑音に弱い。
【0010】 このため高電圧の放電で電気的雑音を発生するイオン風発生手段はコンピュー タ用半導体から遠い位置に配置することが望ましい。
【0011】 デジタル回路は高インピーダンスであるため、空気のイオン濃度はコンピュー タ内部では低いことが望ましい。
【0012】 イオン風発生手段は配置の制約が大きくコストがかかり、かつ電気的雑音を発 生するので、一台で複数のコンピュータ用半導体の放熱に利用できると良い。
【0013】
実施例について図面を参照して説明する。図1は本装置の最も簡単な構成を示 したものである。発熱する半導体(2)に放熱器(6)が密着している。この放 熱器にイオン風発生手段(1)によって生じた風を当てて半導体の熱を放出する 。
【0014】 図2は、イオン風発生手段(1)とコンピュータ用半導体(2)を離れた位置 に配置し、両者の間を通風路(3)で結んだ実施例である。
【0015】 図3は、イオン風発生手段(1)により発生したイオン風を筐体(4)の外部 に通風路(3)を通じて排出させる実施例である。
【0016】 図4は、イオン風発生手段(1)により発生したイオン風を複数のコンピュー タ用半導体(2)(7)の放熱に使用する実施例である。
【0017】 この実施例ではイオン風発生手段(1)の排気が半導体(7)を放熱すること になる。多くの現実のコンピュータでは半導体(7)は電源に相当する。電源回 路は極端に低インピーダンスであり、また電圧も比較的高いので、イオン風発生 手段(1)による電気的雑音と排気中のイオンによる影響が問題になることはほ とん無い。
【0018】 図4のイオン風発生手段(1)とコンピュータ用半導体(主として電源回路) (7)の位置を入れ替えても良い。むしろこのほうが整備性は優れる。
【0019】
本考案は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような 効果を奏する。
【0020】 従来のファンに代わってイオン風発生手段を使用したことにより、放熱装置の 近隣の人にファン騒音による不快感を与えることが無くなる。
【0021】 イオン風発生手段がデジタル回路に与える電界とノイズの影響は、イオン風発 生手段をデジタル回路から離して配置し、イオン風のみを通風路で結んで使用す ることで解決することが出来る。
【0022】 イオン風発生手段がデジタル回路に与えるイオン化した空気の影響は、イオン 風発生手段の排気を筐体の外部に排出することで解決することが出来る。
【0023】 また、放熱に利用した排気を全て筐体の外部に排出することで、筐体自体に熱 がこもって温度が上昇することを防ぐ効果もある。
【0024】 イオン風発生手段が発生したイオン風は複数の半導体の放熱に利用することで 有効活用が図れる。
【0025】 イオン風発生手段の電極の極性を適切に選ぶことにより、マイナスイオンもプ ラスイオンも選択的に発生させることが出来る。
【0026】 近年、マイナスイオンが人体に良い影響を与えると言われている。また、CR Tは人体に悪い影響を与えるプラスイオンを発すると言われている。本コンピュ ータは副次的にマイナスイオンを発生させることでプラスイオンの影響を中和し 、人体に良い影響を与えることが出来る。
【0027】
【図1】本装置の最も簡単な実施例を示す図である。
【図2】通風路を使用した実施例である。
【図3】イオン風を筐体の外部に通風路を通じて排出さ
せる実施例である。
せる実施例である。
【図4】イオン風発生手段を複数の半導体の放熱に使用
する実施例である。
する実施例である。
1 イオン風発生手段 2 コンピュータ用半導体(主としてデジタル回路) 3 通風路(ダクト) 4 筐体 5 回路基板 6 放熱器 7 コンピュータ用半導体(主として電源回路)
Claims (4)
- 【請求項1】 イオン風発生手段(1)をコンピュータ
用半導体(2)の放熱に使用することを特徴とする放熱
装置及びコンピュータ - 【請求項2】 イオン風発生手段(1)とコンピュータ
用半導体(2)の間に通風路(3)を有することを特徴
とする請求項1の放熱装置及びコンピュータ - 【請求項3】 イオン風発生手段(1)の排気を筐体
(4)の外部に排出することを特徴とする請求項1の放
熱装置及びコンピュータ - 【請求項4】 イオン風発生手段(1)により発生した
イオン風を複数のコンピュータ用半導体(2)の放熱に
使用することを特徴とする請求項2の放熱装置及びコン
ピュータ
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002001564U JP3088014U (ja) | 2002-02-16 | 2002-02-16 | イオン風放熱コンピュータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002001564U JP3088014U (ja) | 2002-02-16 | 2002-02-16 | イオン風放熱コンピュータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3088014U true JP3088014U (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=43239339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002001564U Expired - Fee Related JP3088014U (ja) | 2002-02-16 | 2002-02-16 | イオン風放熱コンピュータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3088014U (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010248554A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Toshiyuki Arai | 放熱体及び電気機器 |
JP2011505620A (ja) * | 2008-02-25 | 2011-02-24 | フジツウ シーメンス コンピューターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | イオン冷却システムを備える電子装置 |
JP2011508588A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | インテル・コーポレーション | 動電流熱デバイス |
JP2013225701A (ja) * | 2013-07-16 | 2013-10-31 | Toshiyuki Arai | 機器 |
JP2014175476A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Toshiba Corp | 冷却装置 |
-
2002
- 2002-02-16 JP JP2002001564U patent/JP3088014U/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011508588A (ja) * | 2007-12-31 | 2011-03-10 | インテル・コーポレーション | 動電流熱デバイス |
JP2011505620A (ja) * | 2008-02-25 | 2011-02-24 | フジツウ シーメンス コンピューターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | イオン冷却システムを備える電子装置 |
JP2010248554A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Toshiyuki Arai | 放熱体及び電気機器 |
JP2014175476A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-09-22 | Toshiba Corp | 冷却装置 |
JP2013225701A (ja) * | 2013-07-16 | 2013-10-31 | Toshiyuki Arai | 機器 |
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