DE112006003503T5 - Mehrfachanschluss-Speicher mit Banksätzen zugeordneten Anschlüssen - Google Patents

Mehrfachanschluss-Speicher mit Banksätzen zugeordneten Anschlüssen Download PDF

Info

Publication number
DE112006003503T5
DE112006003503T5 DE112006003503T DE112006003503T DE112006003503T5 DE 112006003503 T5 DE112006003503 T5 DE 112006003503T5 DE 112006003503 T DE112006003503 T DE 112006003503T DE 112006003503 T DE112006003503 T DE 112006003503T DE 112006003503 T5 DE112006003503 T5 DE 112006003503T5
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chip
bank
data
port
coupled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE112006003503T
Other languages
English (en)
Inventor
Kuljit S. Olympia Bains
John B. Beaverton Halbert
Randy B. Beaverton Osborne
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of DE112006003503T5 publication Critical patent/DE112006003503T5/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4093Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/14Handling requests for interconnection or transfer
    • G06F13/16Handling requests for interconnection or transfer for access to memory bus
    • G06F13/1668Details of memory controller
    • G06F13/1684Details of memory controller using multiple buses
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4096Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches 
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • G11C7/1084Data input buffers, e.g. comprising level conversion circuits, circuits for adapting load
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

Speicherchip, umfassend:
einen ersten und einen zweiten Banksatz;
einen ersten Datenanschluss, der dem ersten Banksatz zugeordnet ist; und
einen zweiten Datenanschluss, der dem zweiten Banksatz zugeordnet ist.

Description

  • HINTERGRUND
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Mehrfachanschluss-Speicher, in denen unterschiedliche Anschlüsse unterschiedlichen Banksätzen zugeordnet sind.
  • Stand der Technik
  • Es wurden verschiedenste Gestaltungen für Speicherchips in einem Speichersystem vorgeschlagen. Zum Beispiel kommunizieren Speicherchips in einem herkömmlichen synchronen dynamischen Direktzugriffsspeicher(SDRAM)system Daten durch bidirektionale Datenbusse und empfangen Befehle und Adressen durch Befehls- und Adressbusse. In einigen Ausführungen weisen die Speicherchips Leitungsstücke auf, die in einer Multidrop-Gestaltung mit den Bussen verbunden sind. Andere Gestaltungen weisen eine Punkt-zu-Punkt-Signalisierung auf. Die bidirektionale Signalisierung kann sequentiell oder gleichzeitig sein.
  • Ein Anschluss ist eine Schnittstelle zu einem Chip und umfasst zugehörige Sender und/oder Empfänger. Ein Mehrfachanschluss-Speicher weist mehr als einen Datenanschluss auf. Zum Beispiel kann in einigen Ausführungen eines Mehrfachanschluss-Speichers ein Anschluss nur zum Lesen von Daten verwendet werden, während ein anderer Anschluss zum Lesen und Schreiben von Daten verwendet werden kann. Zum Beispiel wird in einem Video-DRAM (VRAM) ein Anschluss wie ein typischer DRAM-Anschluss verwendet, und kann er zum Lesen und Schreiben verwendet werden. Der zweite Anschluss wird nur zum Lesen verwendet. Unterschiedliche Anschlüsse können eine unterschiedliche Breite (Anzahl der Leiter oder Spuren) aufweisen. Das Konzept, über eine veränderliche Verbindungsbreite zu verfügen, ist bekannt.
  • Speichermodule umfassen ein Substrat, auf dem eine Anzahl von Speicherchips angeordnet ist. Die Speicherchips können nur an einer Seite des Substrats oder an beiden Seiten des Substrats angeordnet sein. In einigen Systemen ist auf dem Substrat auch ein Puffer angeordnet. Für zumindest einige Signale stellt der Puffer eine Schnittstelle zwischen der Speichersteuerung (oder einem anderen Puffer) und den Speicherchips auf dem Modul dar. In einem derartigen gepufferten System kann die Speichersteuerung eine andere Signalisierung (zum Beispiel Frequenz- und Spannungswerte, und Punkt-zu-Punkt-Kommunikation im Gegensatz zu einer Multidrop-Gestaltung) verwenden, als der Puffer mit den Speicherchips verwendet. Ein doppelreihiges Speichermodul (dual in-line memory modul, DIMM) ist ein Beispiel für ein Speichermodul.
  • Mehrere Module können in Reihe und/oder parallel geschaltet sein. In einigen Speichersystemen erhält ein Speicherchip Signale und gibt diese zu einem nächsten Speicherchip in einer Reihe von zwei oder mehr Speicherchips weiter.
  • Speichersteuerungen wurden in Chipsatz-Hubs und in einem Chip, der einen Prozessorkern umfasst, verwendet.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindungen werden aus der nachstehend gegebenen ausführlichen Beschreibung und den beiliegenden Zeichnungen von Ausführungsformen der Erfindungen, die jedoch nicht als Beschränkung der Erfindungen auf die bestimmten beschriebenen Ausführungsformen aufgefasst werden sollten, sondern nur der Erklärung und dem Verständnis dienen, vollständiger verstanden werden.
  • 1 und 2 sind jeweils Darstellungen in Blockdiagrammform eines Systems, das einen Chip mit einer Speichersteuerung und einen Speicherchip mit Datenanschlüssen, die unterschiedlichen Banksätzen zugeordnet sind, umfasst, nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
  • 3 ist eine Darstellung in Blockdiagrammform eines Systems, das einen Chip mit einem ersten und einem zweiten Datenanschluss und einen Speicherchip mit Datenanschlüssen, die unterschiedlichen Banksätzen zugeordnet sind, umfasst, nach einigen Ausführungsformen der Erfindungen.
  • 4 ist eine Darstellung in Blockdiagrammform eines Systems, das einen Chip mit vier unidirektionalen Datenanschlüssen und einen Speicherchip mit vier unidirektionalen Datenanschlüssen umfasst, nach einigen Ausführungsformen der Erfindung.
  • 5 bis 7 sind jeweils Darstellungen in Blockdiagrammform eines Systems, das einen Chip mit einer Speichersteuerung und einen Speicherchip mit Datenanschlüssen, die unterschiedlichen Banksätzen zugeordnet sind, umfasst, nach einigen Ausführungsformen der Erfindung.
  • 8 bis 12 sind jeweils Darstellungen in Blockdiagrammform eines Systems nach einigen Ausführungsformen der Erfindung.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Unter Bezugnahme auf 1 umfasst ein System einen Chip 12 und einen Speicherchip 20. Der Chip 12 umfasst eine Speichersteuerung 14. Daten werden durch eine Verbindung, die mit einem bidirektionalen Datenanschluss 1 gekoppelt ist, zwischen dem Chip 12 und dem Speicherchip 20 kommuniziert. Daten werden auch durch eine Verbindung 24, die mit einem bidirektionalen Datenanschluss 2 gekoppelt ist, zwischen dem Chip 12 und dem Speicherchip 20 kommuniziert. Der Anschluss 1 umfasst Sender und Empfänger 30, und der Anschluss 2 umfasst Sender und Empfänger 32. Der Speicherchip 20 kann ein DRAM oder eine andere Art von Speicherchip sein.
  • Der Anschluss 1 ist einem ersten Satz von Speicherbänken zugeordnet, der eine Bank 1 und eine Bank 2 (zusammengefasst als der erste Banksatz bezeichnet) umfasst. Der Anschluss 2 ist einem zweiten Satz von Speicherbänken zugeordnet, der eine Bank 3 und eine Bank 4 (zusammengefasst als der zweite Banksatz bezeichnet) umfasst. Schreibdaten von der Speichersteuerung 14 werden den Bänken 1 und 2 durch den Anschluss 1 bereitgestellt, und Lesedaten von den Bänken 1 und 2 werden der Speichersteuerung 14 durch den Anschluss 1 bereitgestellt (wenn es heißt, dass die Daten Bänken oder von diesen bereitgestellt werden, wird bemerkt, dass die Daten nicht notwendigerweise gleichzeitig den Bänken 1 und 2 oder von diesen bereitgestellt werden). Desgleichen werden Schreibdaten von der Speichersteuerung 14 den Bänken 3 und 4 durch den Anschluss 2 bereitgestellt, und werden Lesedaten von den Bänken 3 und 4 der Speichersteuerung 14 durch den Anschluss 2 bereitgestellt. Daten an die Bänke 1 und 2 oder von diesen Bänken werden nicht durch den Anschluss 2 bereitgestellt, und Daten an die Bänke 3 und 4 oder von diesen Bänken werden nicht durch den Anschluss 1 bereitgestellt. Obwohl für jeden Banksatz nur zwei Bänke veranschaulicht sind, können die Banksätze jeweils mehr als zwei Bänke umfassen.
  • In einigen Ausführungsformen können die Lese- und Schreibtätigkeiten durch den Anschluss 1 von den Lese- und Schreibtätigkeiten durch den Anschluss 2 unabhängig sein, obwohl die Lese- und Schreibtätigkeiten durch die Anschlüsse 1 und 2 in anderen Ausführungsformen unabhängig oder in gesperrten Schritten sein können.
  • Die Speichersteuerung 14 stellt einem Anschluss, der Empfänger 36 umfasst, durch eine Verbindung 28 Befehls- und Adress-Signale bereit. In einigen Ausführungsformen erhält jede der Banken 1 bis 4 Befehls- und Adress-Signale von den Empfängern 36.
  • In einigen Ausführungsformen stellen die Erfindungen über jeden Anschluss gleichzeitige Lese- und Schreibzugriffe auf den Speicherchip bereit. Mit einer geeigneten Befehlsablaufplanung kann eine hochleistungsfähige Bandbreite des Kanals einschließlich der Datenanschlüsse erzielt werden.
  • In einer tatsächlichen Ausführung des Speicherchips 20 gäbe es zwischen dem Anschluss 1 und den Bänken 1 und 2 und zwischen dem Anschluss 2 und den Bänken 3 und 4 verschiedenste Schaltungen. Die Natur dieser Schaltungen unterscheidet sich abhängig von den betroffenen Ausführungsformen. Einige der Möglichkeiten sind in anderen Figuren veranschaulicht. In tatsächlichen Ausführungen würden noch weitere zusätzliche Schaltungen verwendet werden.
  • Das System von 2 ist dem von 1 ähnlich, außer dass einige zusätzliche Einzelheiten bereitgestellt sind. Einige Ausführungsformen der Erfindung beinhalten diese Einzelheiten nicht. Unter Bezugnahme auf 2 umfasst ein Speicherchip 40 einen Schreibpuffer 46, der Schreibdaten vom Anschluss 1 erhält. Der Schreibpuffer 46 kann wie folgt verwendet werden. In einigen Protokollen werden für eine Schreibanforderung zuerst die Schreibdaten bereitgestellt. Danach werden ein Schreibbefehl und eine Adresse bereitgestellt. Die Schreibdaten bleiben im Schreibpuffer 46, bis ein zugehöriger Befehl und eine Adresse verursachen, dass sie in die Bank 1 oder 2 geschrieben werden (und/oder zu einem nächsten Speicherchip weiter gegeben werden (siehe 8)). Einige Ausführungsformen umfassen keine Schreibpuffer oder umfassen Schreibpuffer, die anders als hierin beschrieben arbeiten.
  • Weiter unter Bezugnahme auf 2 erhält die Anschlusssteuerschaltung 48 die Schreibdaten und gibt sie zu den Bänken 1 und 2 weiter. Die Anschlusssteuerschaltung 48 erhält auch Lesedaten von der Bank 1 und 2 und stellt sie dem Anschluss 1 bereit. Desgleichen umfasst der Speicherchip 40 einen Schreibpuffer 56, der Schreibdaten vom Anschluss 2 erhält. Eine Anschlusssteuerschaltung 58 erhält die Schreibdaten und gibt sie zu den Bänken 3 und 4 weiter. Die Anschlusssteuerschaltung 48 erhält auch Lesedaten von der Bank 3 und 4 und stellt sie dem Anschluss 2 bereit. Der Speicherchip 40 umfasst ferner eine Steuerschaltung 44, die Befehle und Adressen von den Empfängern 36 erhält und sie den Bänken 1, 2, 3 und 4 bereitstellt (und/oder zu einem nächsten Chip weitergibt (siehe 8)). Die Steuerschaltung 44 kommuniziert auch mit anderen Schaltungen.
  • 3 veranschaulicht Empfänger 30-1 und Sender 30-2 von Anschluss 1 und Empfänger 32-1 und Sender 32-2 von Anschluss 2. Der Banksatz 66 ist ein erster Banksatz, und der Banksatz 68 ist ein zweiter Banksatz. Die Banksätze 66 und 68 können jeweils eine Bank oder zwei Bänke umfassen, oder können mehr als zwei Bänke umfassen. 3 veranschaulicht auch, dass der Chip 12 entsprechende Datenanschlüsse 1 und 2 umfasst. Der Anschluss 1 des Chips 12 umfasst Empfänger 60-1 und Sender 60-2, und der Anschluss 2 des Chips 12 umfasst Empfänger 62-1 und Sender 62-2. Sender 64 stellen durch einen Anschluss im Chip 12, eine Verbindung 28 und einen Anschluss im Chip 20 (einschließlich der Empfänger 36) Adress- und Befehlssignale bereit. Die Sender und Empfänger können als Teil der Speichersteuerung oder als davon gesondert angesehen werden.
  • 4 veranschaulicht Leiter mit unidirektionaler Signalisierung. Im Gegensatz dazu veranschaulichen 1 bis 3 Leiter mit bidirektionaler Signalisierung, die sequentiell oder gleichzeitig sein kann. Unter Bezugnahme auf 4 umfasst ein Chip 72 (der eine Speichersteuerung umfasst) Datenanschlüsse 1 und 3, die Sender 80-1 bzw. 80-3 umfassen, um Schreibdaten zu senden. Der Chip 72 umfasst auch Datenanschlüsse 2 und 4, die Empfänger 80-2 bzw. 80-4 umfassen, um Lesedaten empfangen. Sender 64 stellen durch einen Anschluss im Chip 12, eine Verbindung 28 und einen Anschluss im Chip 74 (einschließlich der Empfänger 36) Adress- und Befehlssignale bereit.
  • Der Speicherchip 74 umfasst Datenanschlüsse 1 und 3, die Empfänger 84-1 bzw. 84-3 umfassen, um Schreibdaten zu empfangen. Der Chip 74 umfasst auch Datenanschlüsse 2 und 4, die Sender 84-2 bzw. 84-4 umfassen, um Lesedaten von den Bänken 66 bzw. 68 zu senden. Eine Schnittstellenschaltung 88 bildet eine Schnittstelle zwischen den Bänken 66 und den Empfängern 84-1 und den Sendern 84-2. Eine Schnittstellenschaltung 90 bildet eine Schnittstelle zwischen den Bänken 68 und dem Empfängern 84-3 und den Sendern 84-4. Die Schnittstellenschaltungen 88 und 90 können einen Schreibpuffer und eine Steuerschaltung umfassen. Eine Steuerschaltung 92 stellt den Bänken 66 und 68 Befehls- und Adress-Signale bereit und stellt den Schnittstellenschaltungen 88 und 90 andere Steuersignale bereit.
  • 5 veranschaulicht ein System mit einem Chip 102, der eine Speichersteuerung 104 umfasst, und einem Speicherchip 106, der bidirektionale Datenanschlüsse 1, 2 und 3 umfasst. Die Anschlüsse 1, 2 und 3 umfassen Sender und Empfänger 30, 32 bzw. 34. Der Anschluss 3 ist mit einer Verbindung 26 gekoppelt. Die Anschlüsse 1, 2 und 3 sind Banksätzen 66, 68 bzw. 70 zugeordnet. Befehle und Adressen werden durch Empfänger 36 bereitgestellt. In einer tatsächlichen Ausführung wären zwischen den Anschlüssen und den Banksätzen verschiedenste Anschlüsse vorhanden.
  • 6 veranschaulicht ein System mit einem Chip 132 und einem Speicherchip 140. Der Chip 132 umfasst eine Speichersteuerung 134, die eine Konfigurationswahlschaltung 136 umfasst. Der Speicherchip 140 umfasst drei bidirektionale Datenanschlüsse 1, 2 und 3, die Sender und Empfänger 30, 32 bzw. 34 umfassen. Der Anschluss 1 ist durch einen Schreibpuffer 146 und eine Anschlusssteuerschaltung 148 (wie in 2) dem Banksatz 66 zugeordnet. Die Anschlüsse 2 und 3 jedoch sind durch eine Lenksteuerung 156 mit den Banksätzen 68 und 70 gekoppelt. Die Lenkschaltung 156 kann Lesedaten von den Banksätzen 68 und 70 zu einem der Anschlüsse 2 und 3 oder beiden richten oder Schreibdaten von den Anschlüssen 2 und 3 durch den Schreibpuffer 152 zu einem der Banksätze 68 und 70 oder beiden richten. Eine Konfigurationswahlschaltung 136 wählt eine Konfiguration für die Zuordnung der Anschlüsse 2 und 3 zu den Banksätzen 68 und 70. Diese Konfiguration wird der Steuerschaltung 156 durch die Verbindung 28 und einen Befehls/Adreßanschluss (der Empfänger 36 umfasst) bereitgestellt. Die Steuerschaltung 156 steuert die Lenkschaltung 156 und andere Schaltungen entsprechend.
  • 7 veranschaulicht ein System mit einem Chip 160, der eine Speichersteuerung 162 aufweist, und einem Speicherchip 166. Der Speicherchip 166 umfasst bidirektionale Anschlüsse 1, 2 und 3, die Sende- und Empfangsschaltungen 30, 32 bzw. 34 umfassen. Der Anschluss 1 ist durch einen Schreibpuffer 146 und eine Anschlusssteuerschaltung 148 (wie in 2 und 6) dem Banksatz 66 zugeordnet. Der Anschluss 2 ist durch einen Schreibpuffer 168 und eine Lenkschaltung 172 dem Banksatz 68 zugeordnet. Die Lenkschaltung 172 richtet Lesedaten vom Banksatz 68 zum Anschluss 2 und/oder zum Anschluss 3. Steuer- und Adress-Signale werden einer Steuerschaltung 170 durch den Anschluss 3 bereitgestellt. In einigen Ausführungsformen kann der Anschluss 3 zeitweise auch Schreibdaten für den Banksatz 68 und/oder Lesedaten vom Banksatz 68 weitergeben. Die Speichersteuerung 162 kann eine Konfigurationswahlschaltung 164 umfassen, um der Steuerschaltung 170 einen Befehl bereitzustellen, um die Lenkschaltung 172 und zugehörige Schaltungen zu steuern.
  • Die hierin beschriebenen Speichersteuerungen und Speicherchips können in einer Vielfalt von Systemen enthalten sein. Zum Beispiel stellen unter Bezugnahme auf 8 ein Chip 174, eine Speichersteuerung 176, und Speicherchips 180-1...180-N und 190-1...190-N die verschiedenen hierin beschriebenen Chips, Speichersteuerungen und Speicherchips dar. Leiter 178-1...178-N stellen jeweils eine von mehreren hierin beschriebenen unidirektionalen oder bidirektionalen Verbindungen dar. Wie erwähnt kann ein Speicherchip Signale zu einem nächsten Speicherchip weitergeben. Zum Beispiel geben die Speicherchips 180-1...180-N einige Signale durch Verbindungen 186-1...186-N zu den Speicherchips 190-1...190-N weiter. Die Signale können Befehls-, Adress- und Schreibdaten umfassen. Die Signale können auch Lesedaten umfassen. Wenn Lesedaten von den Chips 180-1...180-N zu den Chips 190-1...190-N weitergeben werden, müssen die Lesedaten nicht direkt zur Speichersteuerung 176 gesendet werden. In einem solchen Fall kann im System von 8 anstelle der bidirektionalen Signalisierung von 1 bis 3 und 5 bis 7 vielmehr eine unidirektionale Signalisierung von der Speichersteuerung 176 zu den Chips 180-1...180-N verwendet werden. Die Lesedaten können von den Speicherchips 190-1...190-N durch Verbindungen 188-1...188-N zur Speichersteuerung 176 gesendet werden. Die Verbindungen 188-1...188-N sind nicht in allen Ausführungsformen beinhaltet.
  • Weiter unter Bezugnahme auf 8 können sich die Speicherchips 180-1...180-N an einer oder beiden Seiten eines Substrats 184 eines Speichermoduls 182 befinden. Die Speicherchips 190-1...190-N können sich an einer oder beiden Seiten eines Substrats 194 eines Speichermoduls 192 befinden. Alternativ können sich die Speicherchips 180-1...180-N auf der Hauptplatine befinden, die den Chip 174 und das Modul 192 trägt. In diesem Fall stellt das Substrat 184 einen Abschnitt der Hauptplatine dar. Wo 8 oder die anderen Figuren einen einzelnen Speicherchip zeigen, kann sich eine Kette von Speicherchips befinden.
  • 9 veranschaulicht ein System, in dem sich Speicherchips 210-1...210-N an einer oder beiden Seiten eines Speichermodulsubstrats 214 befinden, und sich Speicherchips 220-1...220-N an einer oder beiden Seiten eines Speichermodulsubstrats 224 befinden. In einigen Ausführungsformen kommunizieren die Speichersteuerung 200 und die Speicherchips 210-1...210-N durch einen Puffer 212, und kommunizieren die Speichersteuerung 200 und die Speicherchips 220-1...220-N durch Puffer 212 und 222. In einem derartigen gepufferten System kann die Speichersteuerung eine andere Signalisierung mit dem Puffer verwenden, als der Puffer mit den Speicherchips verwendet. Diese Speicherchips und die Speichersteuerung 200 stellen hierin beschriebene Speicherchips und Speichersteuerungen dar. Einige Ausführungsformen können zusätzliche Leiter umfassen, die in 9 nicht gezeigt sind.
  • 10 veranschaulicht einen ersten und einen zweiten Kanal 236 und 238, die mit einem Chip 232, der eine Speichersteuerung 234 umfasst, gekoppelt sind. Die Kanäle 236 und 238 sind mit Speichermodulen 242 bzw. 244 gekoppelt, die wie hierin beschriebene Speicherchips umfassen.
  • In 11 ist eine Speichersteuerung 252 (die jede beliebige der vorher erwähnten Speichersteuerungen darstellt) in einem Chip 250 beinhaltet, der auch einen oder mehrere Prozessorkerne 254 umfasst. Ein Ein-/Ausgabesteuerungschip 256 ist mit dem Chip 250 gekoppelt und ist auch mit einer drahtlosen Sendeschaltung und einer drahtlosen Empfangsschaltung 258 gekoppelt. In 12 ist die Speichersteuerung 252 in einem Hubchip 274 beinhaltet. Der Hubchip 274 ist zwischen einem Chip 270 (der einen oder mehrere Prozessorkerne 272 umfasst) und einem Ein-/Ausgabesteuerungschip 278 gekoppelt. Der Ein-/Ausgabesteuerungschip 278 ist mit einer drahtlosen Sendeschaltung und einer drahtlosen Empfangsschaltung 258 gekoppelt. Falls eine solche beinhaltet ist, kann sich die Konfigurationswahlschaltung in der Speichersteuerung oder anderswo befinden.
  • ZUSÄTZLICHE INFORMATIONEN UND AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Jede der veranschaulichten und beschriebenen Verbindungen kann mehrere Spuren umfassen, die jeweils ein oder zwei Leiter sein können. Die verschiedenen Verbindungen können gleiche oder unterschiedliche Breiten aufweisen.
  • Die Erfindungen sind nicht auf jegliche bestimmten Signalisierungstechniken oder Protokolle beschränkt. Zum Beispiel kann die Signalisierung unsymmetrisch oder differentiell sein. Die Signalisierung kann nur zwei Spannungspegel oder mehr als zwei Spannungspegel umfassen. Die Signalisierung kann mit einfacher Datenrate, doppelter Datenrate, vierfacher Datenrate, achtfacher Datenrate usw. erfolgen. Die Signalisierung kann codierte Symbole und/oder paketisierte Signale umfassen. Ein Takt(oder Abtast)signal kann von den Signalen gesondert oder in die Signale eingebettet gesendet werden. Es können verschiedenste Codierungstechniken verwendet werden. Die Erfindungen sind nicht auf eine bestimmte Art von Sendern und Empfängern beschränkt. In den Sendern und Empfängern und anderen Schaltungen könnten verschiedenste Takterzeugungstechniken verwendet werden. Die Empfängersymbole in den Figuren können sowohl die anfänglichen Empfangsschaltungen als auch die zugehörigen Zwischenspeicher- und Takterzeugungsschaltungen beinhalten. Die Verbindungen zwischen Chips könnten jeweils Punkt-zu-Punkt sein oder könnten sich jeweils in einer Multidrop-Gestaltung befinden, oder es könnten einige davon Punkt-zu-Punkt sein, während sich die anderen in einer Multidrop-Gestaltung befinden.
  • In den Figuren, die ein oder mehr Module zeigen, können ein oder mehr zusätzliche Module parallel und/oder in Reihe mit den gezeigten Modulen vorhanden sein.
  • In tatsächlichen Ausführungen der Systeme der Figuren würden zusätzliche Schaltungen, Steuerleitungen und vielleicht Verbindungen vorhanden sein, die nicht veranschaulicht sind. Wenn die Figuren zwei Blöcke zeigen, die durch Leiter verbunden sind, können dazwischen befindliche Schaltungen vorhanden sein, die nicht veranschaulicht sind. Die Form und die relativen Größen der Blöcke sollen sich nicht auf tatsächliche Formen und relative Größen beziehen.
  • Eine Ausführungsform ist eine Ausführung oder ein Beispiel der Erfindungen. Eine Bezugnahme in der Beschreibung auf „eine Ausführungsform", „einige Ausführungsformen" oder „andere Ausführungsformen" bedeutet, dass ein bestimmtes Merkmal, ein bestimmter Aufbau oder eine bestimmte Eigenschaft, das, der bzw. die in Verbindung mit den Ausführungsformen beschrieben wurde, in zumindest einigen Ausführungsformen, aber nicht notwendigerweise allen Ausführungsformen, der Erfindungen beinhaltet ist. Das verschiedentliche Auftreten von „einer Ausführungsform" oder „einigen Ausführungsformen" bezieht sich nicht notwendigerweise immer auf die gleichen Ausführungsformen.
  • Wenn es heißt, dass das Element „A" mit dem Element „B" gekoppelt ist, kann das Element A direkt mit dem Element B gekoppelt sein oder durch, zum Beispiel, ein Element C indirekt gekoppelt sein.
  • Wenn die Beschreibung oder die Ansprüche angeben, dass ein Bestandteil, ein Merkmal, ein Aufbau, ein Prozess oder eine Eigenschaft A einen Bestandteil, ein Merkmal, einen Aufbau, einen Prozess oder eine Eigenschaft B „verursacht", bedeutet dies, dass „A" zumindest einen Teilgrund für „B" darstellt, aber dass auch zumindest ein anderer Bestandteil, ein anderes Merkmal, ein anderer Aufbau, ein anderer Prozess, oder eine andere Eigenschaft vorhanden sein kann, der, das bzw. die dabei hilft, „B" zu verursachen.
  • Wenn die Beschreibung angibt, dass ein Bestandteil, ein Merkmal, ein Aufbau, ein Prozess oder eine Eigenschaft beinhaltet sein „darf", „dürfte" oder „könnte", muss dieser bestimmte Bestandteil, dieses bestimmte Merkmal, dieser bestimmte Aufbau, dieser bestimmte Prozess oder diese bestimmte Eigenschaft nicht beinhaltet sein. Wenn sich die Beschreibung oder der Anspruch auf „ein" Element bezieht, bedeutet dies nicht, dass nur ein Stück dieses Elements vorhanden ist.
  • Die Erfindungen sind nicht auf die hierin beschriebenen bestimmten Einzelheiten beschränkt. Tatsächlich können innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindungen viele andere Abänderungen der vorhergehenden Beschreibung und der Zeichnungen vorgenommen werden. Demgemäß sind es die folgenden Ansprüche einschließlich jeglicher Zusätze dazu, die den Umfang der Erfindungen definieren.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • In einigen Ausführungsformen umfasst ein Chip einen ersten und einen zweiten Banksatz, wobei ein erster Datenanschluss dem ersten Banksatz zugeordnet ist, und ein zweiter Datenanschluss dem zweiten Banksatz zugeordnet ist. Es sind andere Ausführungsformen beschrieben.

Claims (20)

  1. Speicherchip, umfassend: einen ersten und einen zweiten Banksatz; einen ersten Datenanschluss, der dem ersten Banksatz zugeordnet ist; und einen zweiten Datenanschluss, der dem zweiten Banksatz zugeordnet ist.
  2. Chip nach Anspruch 1, wobei der erste und der zweite Datenanschluss bidirektionale Datenanschlüsse sind.
  3. Chip nach Anspruch 1, ferner umfassend einen unidirektionalen Anschluss, um Befehls- und Adress-Signale zu erhalten und sie dem ersten und dem zweiten Banksatz bereitzustellen.
  4. Chip nach Anspruch 1, ferner umfassend einen ersten Schreibpuffer, der mit dem ersten Anschluss gekoppelt ist, und einen zweiten Schreibpuffer, der mit dem zweiten Anschluss gekoppelt ist.
  5. Chip nach Anspruch 4, ferner umfassend eine Steuerschaltung für den ersten Anschluss, die zwischen dem ersten Schreibpuffer und dem ersten Banksatz gekoppelt ist, und eine Steuerschaltung für den zweiten Anschluss, die zwischen dem zweiten Schreibpuffer und dem zweiten Banksatz gekoppelt ist.
  6. Chip nach Anspruch 4, ferner umfassend eine Steuerschaltung für den ersten Anschluss, die zwischen dem ersten Anschluss und dem ersten Banksatz gekoppelt ist, und eine Steuerschaltung für den zweiten Anschluss, die zwischen dem zweiten Anschluss und dem zweiten Banksatz gekoppelt ist.
  7. Chip nach Anspruch 1, wobei es gleichzeitige Lese- und Schreibzugriffe auf den ersten Banksatz durch den ersten Datenanschluss und gleichzeitige Lese- und Schreibzugriffe auf den zweiten Banksatz durch den zweiten Datenanschluss gibt.
  8. Chip nach Anspruch 1, ferner umfassend einen dritten Datenanschluss, der dem dritten Banksatz zugeordnet ist, wobei der erste, der zweite und der dritte Banksatz jeweils zumindest zwei Bänke umfassen.
  9. Chip nach Anspruch 1, wobei der erste und der zweite Datenanschluss unidirektionale Datenanschlüsse sind, und der Chip ferner einen dritten Datenanschluss, der dem ersten Banksatz zugeordnet ist, und einen vierten Datenanschluss, der dem zweiten Banksatz zugeordnet ist, umfasst, wobei der dritte und der vierte Datenanschluss unidirektionale Anschlüsse sind.
  10. Chip nach Anspruch 1, ferner umfassend eine erste Schnittstellenschaltung, die zwischen dem ersten und dem dritten Datenanschluss und dem ersten Banksatz gekoppelt ist, und eine zweite Schnittstellenschaltung, die zwischen dem zweiten und dem vierten Datenanschluss und dem zweiten Banksatz gekoppelt ist.
  11. Speicherchip, umfassend: einen ersten und einen zweiten Banksatz; einen ersten Datenanschluss, der dem ersten Banksatz zugeordnet ist; einen zweiten Datenanschluss, der selektiv dem zweiten Banksatz zugeordnet ist; einen kombinierten Befehls-, Adress- und Datenanschluss, der selektiv dem zweiten Banksatz zugeordnet ist; und eine Lenkschaltung, um die Zuordnung zwischen dem zweiten Datenanschluss und dem kombinierten Anschluss und dem zweiten Banksatz zu wählen.
  12. Chip nach Anspruch 11, wobei der erste und der zweite Datenanschluss bidirektionale Datenanschlüsse sind.
  13. Chip nach Anspruch 11, wobei es gleichzeitige Lese- und Schreibzugriffe auf den ersten Banksatz durch den ersten Datenanschluss und gleichzeitige Lese- und Schreibzugriffe auf den zweiten Banksatz durch den zweiten Datenanschluss gibt.
  14. System, umfassend: einen ersten Chip, der eine Speichersteuerung und einen ersten und einen zweiten Datenanschluss und einen Befehls- und Adressabschluß umfasst; eine erste, eine zweite und eine dritte Verbindung, die jeweils mehrere Spuren umfassen; einen zweiten Chip, umfassend: einen ersten und einen zweiten Banksatz; einen ersten Datenanschluss, der mit dem ersten Datenanschluss des ersten Chips gekoppelt ist und dem ersten Banksatz zugeordnet ist; und einen zweiten Datenanschluss, der mit dem zweiten Datenanschluss des ersten Chips gekoppelt ist und dem zweiten Banksatz zugeordnet ist.
  15. System nach Anspruch 14, wobei der erste und der zweite Datenanschluss des zweiten Chips bidirektionale Datenanschlüsse sind.
  16. System nach Anspruch 14, ferner umfassend einen ersten Schreibpuffer, der mit dem ersten Anschluss des zweiten Chips gekoppelt ist, und einen zweiten Schreibpuffer, der mit dem zweiten Anschluss des zweiten Chips gekoppelt ist.
  17. System nach Anspruch 14, wobei es gleichzeitige Lese- und Schreibzugriffe auf den ersten Banksatz durch den ersten Datenanschluss des zweiten Chips und gleichzeitige Lese- und Schreibzugriffe auf den zweiten Banksatz durch den zweiten Datenanschluss des zweiten Chips gibt.
  18. System nach Anspruch 14, wobei der erste und der zweite Datenanschluss des ersten und des zweiten Chips unidirektionale Datenanschlüsse sind.
  19. System nach Anspruch 14, ferner umfassend drahtlose Sender- und Empfängerschaltungen, die mit dem ersten Chip gekoppelt sind.
  20. System nach Anspruch 14, wobei der erste Chip zumindest einen Prozessorkern umfasst.
DE112006003503T 2005-12-23 2006-12-08 Mehrfachanschluss-Speicher mit Banksätzen zugeordneten Anschlüssen Ceased DE112006003503T5 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/317,757 2005-12-23
US11/317,757 US20070150667A1 (en) 2005-12-23 2005-12-23 Multiported memory with ports mapped to bank sets
PCT/US2006/047081 WO2007078632A2 (en) 2005-12-23 2006-12-08 Multiported memory with ports mapped to bank sets

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE112006003503T5 true DE112006003503T5 (de) 2008-10-30

Family

ID=38195272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112006003503T Ceased DE112006003503T5 (de) 2005-12-23 2006-12-08 Mehrfachanschluss-Speicher mit Banksätzen zugeordneten Anschlüssen

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20070150667A1 (de)
KR (1) KR100968636B1 (de)
CN (1) CN101300558B (de)
DE (1) DE112006003503T5 (de)
GB (1) GB2446971B (de)
TW (1) TW200731278A (de)
WO (1) WO2007078632A2 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8495310B2 (en) * 2008-09-22 2013-07-23 Qimonda Ag Method and system including plural memory controllers and a memory access control bus for accessing a memory device
US8914589B2 (en) * 2008-09-22 2014-12-16 Infineon Technologies Ag Multi-port DRAM architecture for accessing different memory partitions
US8250312B2 (en) * 2009-04-29 2012-08-21 Micron Technology, Inc. Configurable multi-port memory devices and methods
US8769213B2 (en) 2009-08-24 2014-07-01 Micron Technology, Inc. Multi-port memory and operation
US9158683B2 (en) * 2012-08-09 2015-10-13 Texas Instruments Incorporated Multiport memory emulation using single-port memory devices
US9299400B2 (en) 2012-09-28 2016-03-29 Intel Corporation Distributed row hammer tracking
US9934143B2 (en) 2013-09-26 2018-04-03 Intel Corporation Mapping a physical address differently to different memory devices in a group
US9117542B2 (en) 2013-09-27 2015-08-25 Intel Corporation Directed per bank refresh command
US9361973B2 (en) 2013-10-28 2016-06-07 Cypress Semiconductor Corporation Multi-channel, multi-bank memory with wide data input/output
US9779813B2 (en) * 2015-09-11 2017-10-03 Macronix International Co., Ltd. Phase change memory array architecture achieving high write/read speed

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03238539A (ja) * 1990-02-15 1991-10-24 Nec Corp メモリアクセス制御装置
US5875470A (en) * 1995-09-28 1999-02-23 International Business Machines Corporation Multi-port multiple-simultaneous-access DRAM chip
US6877071B2 (en) * 2001-08-20 2005-04-05 Technology Ip Holdings, Inc. Multi-ported memory
KR100546331B1 (ko) * 2003-06-03 2006-01-26 삼성전자주식회사 스택 뱅크들 마다 독립적으로 동작하는 멀티 포트 메모리장치
JP3811143B2 (ja) * 2003-07-09 2006-08-16 株式会社東芝 メモリ制御回路
US7167946B2 (en) * 2003-09-30 2007-01-23 Intel Corporation Method and apparatus for implicit DRAM precharge
US7533232B2 (en) * 2003-11-19 2009-05-12 Intel Corporation Accessing data from different memory locations in the same cycle
US20050138276A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-23 Intel Corporation Methods and apparatus for high bandwidth random access using dynamic random access memory

Also Published As

Publication number Publication date
US20070150667A1 (en) 2007-06-28
CN101300558B (zh) 2010-12-22
KR20080077214A (ko) 2008-08-21
GB2446971A (en) 2008-08-27
KR100968636B1 (ko) 2010-07-06
GB0806199D0 (en) 2008-05-14
WO2007078632A3 (en) 2007-09-13
TW200731278A (en) 2007-08-16
CN101300558A (zh) 2008-11-05
GB2446971B (en) 2010-11-24
WO2007078632A2 (en) 2007-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112006003503T5 (de) Mehrfachanschluss-Speicher mit Banksätzen zugeordneten Anschlüssen
DE112006001208B4 (de) Identische Chips mit verschiedenen Operationen in einem System
DE102011052959B4 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE112006003224B4 (de) Polaritätsbetriebener dynamischer, schaltkreisintegrierter Abschluss
DE102006032327B4 (de) Halbleiterspeichermodul und -System
DE102008030205B4 (de) Speichermatrix auf mehr als einem Die
DE102007050864B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kommunizieren von Befehls- und Adresssignalen
DE102008005865A1 (de) Halbleiterspeicherbauelement, Verfahren zum Steuern eines Zugriffs auf eine Mailbox in einem Halbleiterspeicherbauelement und computerlesbares Speichermedium
DE102006043311A1 (de) Speichersystem
DE112007002605T5 (de) Speichersystem mit seriellem Hochgeschwindigkeitspuffer
DE602004004442T2 (de) Kartenidentifikationssystem
DE102019112628A1 (de) Dimm für speicherkanal mit hoher bandbreite
DE112005002336T5 (de) Befehl, der unterschiedliche Operationen in unterschiedlichen Chips steuert
DE102006029287A1 (de) DRAM-Chipbaustein kommunizierend mit Flash-Speicherchip und einen solchen Baustein umfassender Mehrchip-Verbund
DE112006003122T5 (de) Vollständig gepufferter Dimm-Lesedatensubstitution für Schreibbestätigung
DE10147592A1 (de) System und Verfahren zum Vorsehen geichzeitiger Zeilen- und Spaltenbefehle
DE112007000416T5 (de) Speichersystem mit dynamischem Abschluss
DE102013018135B4 (de) Adressenbit-Wiederabbildungsschema zur Reduzierung einer Zugriffsauflösung von DRAM-Zugriffen
DE2921419A1 (de) Schaltungsanordnung und verfahren zur uebertragung digitaler information zwischen wenigstens einer ersten und einer zweiten sammelleitung
DE102008052466A1 (de) Speichersystem mit erweiterter Speicherdichtefähigkeit
DE102012219059A1 (de) Effizientes Befehlsabbildungsschema für Kurze-Datenburstlängen- Speichervorrichtungen
DE102008030514A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Anbindung von Speichervorrichtungen
DE102012107577A1 (de) Multiport-Speicherelement sowie Halbleitervorrichtung und System mit demselben
DE102019112613A1 (de) Dimm mit hoher bandbreite
DE10022479A1 (de) Anordnung zur Übertragung von Signalen zwischen einer Datenverarbeitungseinrichtung und einer Funktionseinheit

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection