DE112005001225T5

DE112005001225T5 - Verfahren zum Bereitstellen einer konsistenten Qualität einer Zielmaterialentfernung durch Laser mit verschiedenen Ausgangsleistungseigenschaften

Info

Publication number: DE112005001225T5
Application number: DE112005001225T
Authority: DE
Inventors: Weisheng Portland Lei; Glenn Portland Simenson; Jeff Portland Howerton; Mark Portland Unrath
Original assignee: Electro Scientific Industries Inc
Current assignee: Electro Scientific Industries Inc
Priority date: 2004-05-28
Filing date: 2005-05-26
Publication date: 2007-06-28
Also published as: CN101427427A; KR20070019741A; GB0623282D0; JP2013099792A; WO2005119860A2; GB2429422B; US20050265408A1; TWI357842B; WO2005119860A3; US7985942B2; KR101147799B1; JP5635139B2; GB2429422A; CN101427427B; JP2008515634A; TW200603930A

Abstract

Verfahren zum konsistenten Erfüllen einer Qualitätsmetrik, die für Bereiche von Zielprüfstückmaterial festgelegt ist, das durch Laserausgangsimpulse bearbeitet wird, die von verschiedenen einer Gruppe von Lasern emittiert werden, wobei die Laserausgangsimpulse vor dem Bearbeiten des Zielprüfstückmaterials durch nominale Impulsenergiewerte gekennzeichnet sind, die durch Impulsbreiten- und Spitzenleistungswerte bestimmt sind, umfassend:
Festlegen einer Qualitätsmetrik für durch Laser bearbeitete Bereiche des Zielprüfstückmaterials; und
Einstellen der nominalen Impulsenergiewerte der Laserausgangsimpulse, um für jeden Laser in der Gruppe eingestellte Energiewerte festzulegen, die bewirken, dass die Bereiche eines Zielprüfstückmaterials, das durch die Laserausgangsimpulse bearbeitet wird, konsistent die festgelegte Qualitätsmetrik erfüllen.

Description

Technisches Gebiet
Diese Erfindung betrifft die Verwendung eines Lasers, um Kontaktlöcher in elektronische Materialprodukte zu bohren oder anderweitig Teile von Material von diesen zu bearbeiten, und insbesondere Verfahren, um gebohrte Kontaktlöcher oder gebildete Bereiche nach der Materialbearbeitung durch Systeme auf Laserbasis, die verschiedene Betriebsausgangsparameter aufweisen, mit konsistenter Qualität zu erreichen.

Hintergrundinformationen

Laser werden verwendet, um Kontaktlöcher in elektronische Materialprodukte zu bohren und Material von diesen abzuschmelzen, wie z.B. homogene Filme, mit Teilchen gefüllte Harze, Polyimide und faserverstärkte Polymere, entweder mit oder ohne Metallplattierung. Der Stand der Technik für das Festkörper-UV-Laser-Kontaktlochbohren besteht beispielsweise darin, die Laserimpulsenergie durch Festlegen und Steuern der Laserimpulsleistung und Wiederholungsrate für einen gewünschten Prozess festzulegen und zu steuern oder zu überwachen. Gauß- und Abbildungsstrahloptikkonfigurationen werden in dieser Wese verwendet. Andere Laserausgangsleistungs-Eigenschaften variieren unter verschiedenen Lasern, bleiben jedoch innerhalb der Spezifikationen des Lasers. Die Änderung der Laserausgangsleistungs-Eigenschaften innerhalb der festgelegten Grenzen kann zu Unterschieden in der Qualität von gebohrten Kontaktlöchern unter mehreren Lasern, mehreren Strahlpositionierungsköpfen und mehreren Lasersystemen führen, selbst wenn derselbe Prozess durchgeführt wird und dasselbe Material an allen Systemen verwendet wird. Insbesondere kann die Änderung der Parameter innerhalb der Spezifikationen des Lasers insbesondere für Blindkontaktloch-Bohranwendungen eine Rückstandsbildung der unteren Kupferplattierung oder eine inhomogene Schmelzung verursachen, was zu Unterschieden der Qualität von gebohrten Kontaktlöchern führt. In diesen Anwendungen kann die während des Bohrprozesses verwendete Impulsenergie auch die Kontaktlochverjüngung (Verhältnis des Bodendurchmessers zum Oberseitendurchmesser des Kontaktlochs) sowie die Qualität der unteren Kupferplattierung beeinflussen. Ein Blindkontaktloch mit hoher Qualität ist eines, das einen gewünschten Bodendurchmesser aufweist und bei dem das ganze Dünnschicht-Harzmaterial vom Boden entfernt ist, so dass es einen glänzenden Kupferplattierungsfleck aufweist.

Im Allgemeinen bezieht sich die Qualität eines durch Laser bearbeiteten Materials auf einen Standard von hervorragender Qualität, der durch einen Kunden einer Laserbearbeitungsanlage festgelegt wird. Die Qualitätsmetriken unterscheiden sich für verschiedene Laserbearbeitungsvorgänge. Zusätzlich zu den vorstehend erörterten Qualitätsmetriken für das Kontaktlochbohren gibt es Qualitätsmetriken für die Durchtrennung von elektrisch leitenden Verbindungen, das Beschneiden von Widerstandsmaterial, das thermische Ausheilen von passiven Dick- oder Dünnschichtkomponenten und das Substratmaterialritzen durch Laserausgangsleistungen.

Die Qualitätsmetrik für die Verbindungsdurchtrennung steuert das Ausmaß einer Betriebsbeschädigung an Materialien, die eine Verbindung umgeben und unter dieser liegen, die sich aus einer Laserausgangswechselwirkung mit den Materialien während der Durchtrennung der Verbindung ergibt. Die Qualitätsmetrik für das Laserbeschneiden steuert die Minimierung einer elektrooptischen Reaktion, die durch Laserwechselwirkung während der Widerstandsmaterialentfernung beigetragen wird, um elektrische Messungen, die durchgeführt werden, um festzustellen, wenn ein festgelegter Widerstandswert während der Widerstandsmaterialbeschneidung erreicht wurde, nicht materiell zu beeinflussen. Die Qualitätsmetrik für das Laserausheilen steuert den Grad der Gleichmäßigkeit der Verteilung von Wärme, die auf eine Komponente aufgebracht wird, um einen von ihren charakteristischen Parametern zu ändern. Die Qualitätsmetrik für das Laserritzen steuert die Minimierung einer Mikrorissbildung in Ritzlinien-Grabenkanten, die sich durch Trümmer ergibt, die während des Schneidens erzeugt werden. Dies ist ein Maß für die Differenz zwischen der Laserimpulsenergie und der Abschmelzenergieschwelle des geritzten Materials.

Überdies ist die Steuerung der Impulsenergie unvollkommen und unterliegt Kurzzeitübergängen, die durch Energiesteuervorrichtungen, die im optischen System vorhanden sind, nicht normiert werden können. Solche Abweichungen in der Impulsenergie können unerwünschte Schwankungen der Kontaktlochqualitätsmetriken verursachen.

Was daher erwünscht ist, sind Verfahren zum Erreichen von Laserbohren von Kontaktlöchern oder einer anderen Entfernung von Material mit konsistenter hoher Qualität von mehreren Lasern, mehreren Strahlpositionierungsköpfen und mehreren Systemen auf Laserbasis. Es ist auch erwünscht, eine konsistente Entfernung von Material durch einen Laser zu erreichen, dessen Ausgangsleistungseigenschaften innerhalb festgelegter Grenzen über die Zeit variieren.

Zusammenfassung der Erfindung

Diese Erfindung hat das Einstellen der Laserimpulsenergie, um die Wirkungen von Laserimpulsbreitenschwankungen unter verschiedenen Lasern zu berücksichtigen, zur Folge. Laserimpulsenergieeinstellungen werden durch ein Verständnis der Wirkung von Laserimpulsbreitenschwankungen unter verschiedenen Lasern beim Erfüllen einer Qualitätsmetrik, die einem mit Laser bearbeiteten Ziel zugeordnet ist, motiviert. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel normieren die Einstellungen die Wirkung von Impulsbreitenschwankungen unter verschiedenen Lasern, die Kontaktlöcher in einem Zielprüfstück bohren. Außerdem kann die Anzahl von Laserimpulsen, die zum Zielprüfstück geliefert werden, um jedes Kontaktloch auszubilden, auf der Basis der Impulsenergie, die auf die Kontaktlochstelle aufgebracht wird, modifiziert werden, um verschiedene Kontaktlochqualitätsmetriken zu steuern.

Das herkömmliche Verfahren zum Steuern eines Kontaktlochbohrprozesses hat die Steuerung der Impulsenergie für den gegebenen Prozess zur Folge. Die Impulsenergie E_p zur Verwendung beim Durchführen eines gegebenen Prozesses ist durch die Fluenz F, die für den Prozess gewünscht ist, bestimmt. Die Fluenz in J/cm² wird berechnet als

wobei E_p die Impulsenergie in J ist und D der Kontaktlochdurchmesser in cm ist. Die Anmelder haben festgestellt, dass das Bohren desselben Materials bei demselben Fluenzpegel mit Lasern mit verschiedenen Impulsbreiten zu einer unterschiedlichen Qualität für die untere Kupferplattierungsschicht eines Zielprüfstücks führt. Die Anmelder haben festgestellt, dass ein geeigneterer Parameter für das Vorhersagen der Qualität der unteren Kupferplattierung für Blindkontaktlöcher

ist, wobei F die Impulsfluenz in J/cm² ist und τ die Laserimpulsbreite in ns ist. Wenn Schritte unternommen werden, um F/√τ unter Lasern in einer Gruppe von verschiedenen Lasern konstant zu halten, stellt dies eine konsistentere Laserbearbeitung bereit. Dies gilt für andere Laserbearbeitungsvorgänge als das Kontaktlochbohren und andere Ziele als jene mit einer Kupferplattierung.

Zusätzliche Aspekte und Vorteile sind aus der folgenden ausführlichen Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen ersichtlich, die mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen vor sich geht.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist ein Satz von vier Lichtmikroskopbildern, die Unterschiede in der Qualität von Blindkontaktlöchern mit einem Durchmesser von 58 μm zeigen, die in dasselbe Kupferplattierungs-Zielmaterial mit verschiedenen Lasern gebohrt wurden, die gepulste Laserstrahlen mit derselben Fluenz, jedoch mit verschiedenen Impulsbreiten emittieren.
2 und 3 sind jeweils ein Satz von vier Lichtmikroskopbildern, die Ähnlichkeiten in der Qualität von Blindkontaktlöchern mit einem Durchmesser von 58 μm zeigen, die in dasselbe Kupferplattierungs-Zielmaterial mit verschiedenen Lasern gebohrt wurden, die gepulste Laserstrahlen mit demselben F/√τ , jedoch mit verschiedenen Impulsbreiten emittieren.
4 ist ein Kurvenbild, das eine Kurve zeigt, die für verschiedene Laser als Funktion von F/√τ die Anzahl von Laserimpulsen darstellt, die dielektrisches Massezielmaterial des Modells ABF abschmelzen, um ein Blindkontaktloch von 58 μm mit einer Verjüngung von 75 % auszubilden.
5 ist ein Kurvenbild, das eine Kontaktlochverjüngung als Funktion einer Anzahl von Laserimpulsen zeigt, die ein Blindkontaktloch mit einem Durchmesser von 58 μm in einem dielektrischen Zielmaterial des Modells ABF mit einer Wiederholungsrate von 60 kHz und mit einer Fluenz von 0,73 J/cm² bohren.
Ausführliche Beschreibung von bevorzugten Ausführungsbeispielen
Bevorzugte Ausführungsbeispiele dieser Erfindung haben die Verwendung eines Festkörper-UV-Lasers zur Folge, um das Kontaktlochbohren und die Abschmelzung von elektronischen Schaltungsmaterialen wie z.B. homogenen Filmen, mit Teilchen gefüllten Harzen, Polyimiden und faserverstärkten Polymeren entweder mit oder ohne Metallplattierung durchzuführen. Das dielektrische Leiterplattenmaterial des Modells ABF, das von Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc., Kawasaki, Japan, hergestellt wird, ist das Zielmaterial, auf dem die folgenden Beschreibungen basieren. Die folgenden Beschreibungen richten sich auf das Kontaktlochbohren, aber die Erfindung ist auch auf andere Verfahren zur Materialentfernung anwendbar, wie z.B. Verbindungsdurchtrennung, Materialbeschneiden, Ausheilen und Ritzen.
1 ist ein Satz von vier Photographien von Mikroskopbildern, die das von der Erfindung gelöste Problem darstellen. 1 zeigt Lichtmikroskopbilder von zwei Kontaktlöchern mit einem Durchmesser von 58 μm, die in Tiefen von 35 μm–40 μm mit ungefähr demselben Fluenzpegel mit UV-Lasern von 355 nm mit verschiedenen Impulsbreiten gebohrt wurden. Die oberen zwei Photographien stellen Bilder von Blindkontaktlöchern dar, die auf die oberen Oberflächen der Zielmaterialien fokussiert sind, und die unteren zwei Photographien stellen Bilder von Blindkontaktlöchern dar, die auf untere Kupferplattierungsschichten an den Böden der Kontaktlöcher fokussiert sind. (Der Parameter Pws stellt die Laserleistung an der Arbeitsoberfläche dar.) Der Vergleich des Paars der linken und der rechten Seite der in 1 gezeigten Photographien offenbart, dass beim gleichen Fluenzpegel ein Laser A mit einer kürzeren Impulsbreite die untere Kupferschicht geringfügig geschmolzen hat und ein Laser B mit längerer Impulsbreite kaum das dielektrische Material von der unteren Kupferschicht entfernt hat. Der Laser A und der Laser B emittieren jeweils Lichtstrahlen mit 355 nm. Die Helligkeit der unteren Kupferschicht ist für denselben Fluenzpegel mit zwei verschiedenen Laserimpulsbreiten signifikant verschieden.
Die Untersuchung der Anmelder der Impulsbreitenwirkungen auf die Kontaktlochqualität lässt darauf schließen, dass F/√τ ein geeigneterer Parameter für das Vorhersagen der Qualität der unteren Kupferplattierung für Blindkontaktlöcher ist, wobei F die Impulsfluenz in J/cm² ist und τ die Laserimpulsbreite in ns ist.
2 und 3 sind jeweils ein Satz von vier Photographien von Mikroskopbildern, die die Wirkung der Erfindung auf die Qualität von durch Laser gebohrten Kontaktlöchern darstellen. Die oberen zwei und die unteren zwei Photographien von jeweils 2 und 3 stellen dieselbe Tiefeschärfe dar, die in den entsprechenden Photographien von 1 verwendet wird. 2 und 3 zeigen Lichtmikroskopbilder von Blindkontaktlöchern, die in dasselbe Material mit Lasern mit verschiedenen Impulsbreiten gebohrt wurden, aber das Verhältnis von F/√τ wird anstelle von F ungefähr gleich gehalten. Die unteren Photographien zeigen, dass die Oberflächenqualität der unteren Kupferschicht für Laser, die Impulse mit verschiedenen Impulsbreiten emittieren, ähnlich ist, solange das Verhältnis F/√τ konstant bleibt.
Mit der Erkenntnis, dass der Parameter F/√τ die Qualität der unteren Kupferschicht beeinflusst, kann eine Systembedienperson Schritte unternehmen, um diesen Parameter für verschiedene in der Gruppe von Lasern konstant zu halten, um eine konsistentere Laserbearbeitung vorzusehen. Für einen Laser mit einer Impulsbreitenspezifikation mit einem nominalen Wert, einem minimalen Wert und einem maximalen Wert können verschiedene Laser in einer Gruppe aufeinander normiert werden, indem das Verhältnis F/√τ für jeden Laser in der Gruppe normiert wird. Ein Verfahren zum Erreichen der Normierung hat das Normieren aller Laser relativ zur Spezifikation der nominalen Impulsbreite zur Folge, so dass alle Laser bohren, also ob jeder von ihnen ein Laser mit nominaler Impulsbreite bei irgendeinem gegebenen Satz von Prozessparametern ist. Die Gleichung zum Normieren der Laser für diesen Impulsbreiteneffekt ist
wobei F_Bohren die während des Bohrens zu verwendende Fluenz ist, F_nom die nominale Fluenz ist, die in das Lasersystem für den gegebenen Prozess programmiert ist, τ_Laser die tatsächliche Impulsbreite des verwendeten Lasers ist und τ_nom die Spezifikation der nominalen Impulsbreite des Lasers ist.
In einer typischen Prozedur legt eine Bedienperson in einer Systemeingabevorrichtung einen Fluenzwert fest, der für einen gegebenen Bearbeitungsvorgang angegeben ist. Das System hat im Speicher vorher eingegebene Laserparameterdaten gespeichert. Die Lasersystemsoftware kann automatisch die Parameter nehmen, die für einen gegebenen Prozess eingegeben wurden, und eine andere Impulsenergie neu berechnen, um den F/√τ-Parameter zu erfüllen, der mit der Qualitätsmetrik konsistent ist, die für die Verwendung während des Bohrens erforderlich ist, d.h. die Impulsenergie auf der Basis der Impulsbreite des tatsächlichen verwendeten Lasers. Diese gleiche Methodologie kann auch verwendet werden, um Impulsbreitenschwankungen zu korrigieren, wenn die Laserimpulswiederholungsrate geändert wird, was zu einer konsistenten Kontaktlochqualität für Kontaktlöcher führt, die mit derselben programmierten Fluenz und mit verschiedenen Wiederholungsraten gebohrt werden. Die Impulsbreiteninformation für die einzelnen Laser, die verwendet werden, könnten entweder in eine Kalibrierungsdatei auf der Basis von vorherigen Messungen eingegeben werden oder in Echtzeit unter Verwendung eines Impulsdetektors gemessen werden.
Die Basis für die Normierung der Impulsenergiewirkungen ist durch 4 und 5 dargestellt, die die Abhängigkeit der Kontaktlochverjüngung von der Anzahl von Impulsen für eine gegebene Impulsenergie zeigen. Insbesondere zeigt 4 die minimale Anzahl von Impulsen, die auf eine Zielstelle einfallen, um eine Kontaktlochverjüngung von 75 % zu erreichen. 4 stellt dar, dass ein Abfall der mittleren Impulsenergie (der zu einem entsprechenden Abfall von F/√τ führt) für ein spezielles Kontaktloch zu einem Bedarf führen kann, eine größere Anzahl von Impulsen zu verwenden, um ein gewünschtes Verjüngungsverhältnis zu erzeugen. 5 zeigt, dass die Verwendung von weniger als der erforderlichen Anzahl von Verjüngungsimpulsen zu einer Kontaktlochverjüngung führt, die geringer ist als die, die erwünscht ist. Um diese Impulsenergieverringerung zu kompensieren, kann das Maschinensteuersystem die Impulsenergie für ein gegebenes Kontaktloch in Echtzeit erfassen und die Anzahl von Impulsen, die auf dieses Kontaktloch angewendet werden, in Echtzeit einstellen, um die gewünschte Verjüngung aufrechtzuerhalten. Wie 5 für das gegebene Beispiel darstellt, erreicht die Verwendung von 58 Impulsen eine Kontaktlochverjüngung von 75 %. Zusätzliche Impulse würden verwendet werden, um eine bessere Kontaktlochboden-Oberflächenqualität zu erreichen. Die Anzahl von Impulsen könnte entweder erhöht oder verringert werden, um die gewünschte Verjüngung für das gegebene Kontaktloch zu erzeugen, in Abhängigkeit davon, ob die mittlere Impulsenergie für dieses Kontaktloch höher oder niedriger als die programmierte Impulsenergie wäre.
Für Fachleute ist es offensichtlich, dass viele Änderungen an den Einzelheiten der vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele vorgenommen werden können, ohne von den zugrunde liegenden Prinzipien der Erfindung abzuweichen. Der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung sollte daher nur durch die folgenden Ansprüche bestimmt sein.
Zusammenfassung
Laserimpulsenergieeinstellungen werden durch ein Verständnis der Wirkung von Laserimpulsbreitenschwankungen unter verschiedenen Lasern beim Erfüllen einer Qualitätsmetrik, die einem durch Laser bearbeiteten Ziel zugeordnet ist, motiviert. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel normieren die Einstellungen diese Wirkung unter verschiedenen Lasern, die Kontaktlöcher in ein Zielprüfstück bohren. Die Anzahl von Impulsen, die zum Zielprüfstück geliefert werden, um jedes Kontaktloch auszubilden, kann auf der Basis der auf die Kontaktlochstelle aufgebrachten Impulsenergie modifiziert werden, um verschiedene Kontaktlochqualitätsmetriken zu steuern.

Claims

Verfahren zum konsistenten Erfüllen einer Qualitätsmetrik, die für Bereiche von Zielprüfstückmaterial festgelegt ist, das durch Laserausgangsimpulse bearbeitet wird, die von verschiedenen einer Gruppe von Lasern emittiert werden, wobei die Laserausgangsimpulse vor dem Bearbeiten des Zielprüfstückmaterials durch nominale Impulsenergiewerte gekennzeichnet sind, die durch Impulsbreiten- und Spitzenleistungswerte bestimmt sind, umfassend: Festlegen einer Qualitätsmetrik für durch Laser bearbeitete Bereiche des Zielprüfstückmaterials; und Einstellen der nominalen Impulsenergiewerte der Laserausgangsimpulse, um für jeden Laser in der Gruppe eingestellte Energiewerte festzulegen, die bewirken, dass die Bereiche eines Zielprüfstückmaterials, das durch die Laserausgangsimpulse bearbeitet wird, konsistent die festgelegte Qualitätsmetrik erfüllen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei jeder der Laser in der Gruppe eine Reihe von Laserausgangsimpulsen emittiert, und ferner umfassend das Ändern der Anzahl von Laserausgangsimpulsen in der Reihe von einem oder mehreren der Laser, um zugehörige Bereiche des Zielprüfstückmaterials zu bearbeiten, in Reaktion auf die Erfassung einer Abweichung von den eingestellten Energiewerten.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Laserbearbeitung eines Zielprüfstückmaterials ein Kontaktloch in einem der Bereiche des Zielprüfstückmaterials ausbildet.
Verfahren nach Anspruch 3, wobei das Zielprüfstückmaterial ein abschmelzbares Zielmaterial mit einer Hauptabtastoberfläche umfasst, die mit einer Metallplattierung bedeckt ist, und wobei eine der Qualitätsmetriken den Zustand der Metallplattierung bei der Entfernung des abschmelzbaren Zielmaterials, um das Kontaktloch auszubilden, umfasst.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei jeder der Laserausgangsimpulse einen Zielbereich abdeckt und wobei die Einstellung der Impulsenergiewerte das Bestimmen eines Verhältnisses für die Laser in der Gruppe umfasst, das die festgelegte Qualitätsmetrik darstellt und ausgedrückt wird als
wobei F und τ jeweils die Fluenz und Impulsbreite der Laserimpulse sind.
Verfahren zum konsistenten Erfüllen einer Qualitätsmetrik, die für Bereiche von Zielprüfstückmaterial festgelegt ist, das von Laserausgangsimpulsen bearbeitet wird, die von einem Laser emittiert werden, der innerhalb eines Ausgangsleistungs-Spezifikationsbereichs arbeitet, wobei der Laser eine Reihe von Ausgangsimpulsen emittiert, von denen jeder durch einen nominalen Energiewert und eine tatsächliche Impulsbreite gekennzeichnet ist, umfassend: Festlegen einer durch Bereiche des Zielprüfstückmaterials bei der Beendung der Laserbearbeitung von ihnen zu erfüllenden Qualitätsmetrik; und Skalieren der nominalen Energiewerte der Laserausgangsimpulse durch Multiplizieren mit einem Parameter, um eine Reihe von Ausgangsimpulsen mit skalierten Energiewerten zur Bearbeitung der Bereiche eines Zielprüfstückmaterials vorzusehen, wobei der Parameter von den tatsächlichen Impulsbreiten der Laserimpulse abgeleitet wird.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Laserimpulse mit skalierten Energiewerten jeweils einen Zielbereich abdecken und der Parameter ausgedrückt wird als
wobei F und τ die Fluenz bzw. die Impulsbreite der Laserimpulse sind.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Laserbearbeitung des Zielprüfstückmaterials Kontaktlöcher in den Bereichen bildet.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei das Zielprüfstückmaterial ein abschmelzbares Material mit einer Hauptoberfläche, die von einer Metallplattierung bedeckt ist, umfasst und wobei die Qualitätsmetrik den Zustand der Metallplattierung bei der Entfernung des abschmelzbaren Materials, um die Kontaktlöcher auszubilden, umfasst.
Verfahren zum konsistenten Erfüllen einer Qualitätsmetrik, die für einen Laser festgelegt ist, der einen ein Zielprüfstück bearbeitenden gepulsten Laserstrahl zum Bearbeiten eines Zielprüfstückmaterials emittiert, umfassend: Bestimmen von nominalen Impulsenergiewerten eines nominalen gepulsten Strahls, der vom Laser emittiert wird, wobei die nominalen Impulsenergiewerte von Impulsbreiten- und Spitzenleistungswerten des nominalen gepulsten Strahls abgeleitet werden; und Skalieren der nominalen Impulsenergiewerte durch einen Parameter, um einen ein Zielprüfstück bearbeitenden gespulten Laserstrahl mit skalierten Laserimpulsenergiewerten entsprechend der Qualitätsmetrik zu erzeugen, wobei der Parameter als F/√τ ausgedrückt wird, wobei F die Fluenz ist, die aus den Spitzenleistungswerten der Laserimpulse des nominalen gepulsten Strahls berechnet wird, der auf einen Zielbereich einfällt, und τ die Impulsbreite der Impulse des nominalen gepulsten Strahls ist.