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Technischer
Bereich
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Pufferschaltung mit einem elektrostatischen
Entladeschutz, der mit Energieversorgungen verbunden ist und während des
Betriebs verschiedene Spannungen empfängt.
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Stand der
Technik
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Es
ist eine bekannte Ursache für
Ausfälle von
elektronischen integrierten Schaltungen, wenn diese hoher und plötzlicher
elektrostatischer Entladung (ESD) ausgesetzt sind. Die Entladung
kann signifikante Schäden
in der integrierten Schaltung über einen
dielektrischen Durchbruch von Oxiden und anderen dünnen Schichten
und durch hohe Leitungspegel über
relativ kleine Flächen
der Schaltung verursachen, die durch einen Durchbruch von pn-Übergängen in
Sperrrichtung in der Schaltung entstehen. Dies trifft insbesondere
auf Schaltungsteile wie Pufferschaltun gen zu, die mit Energieversorgungen
verbunden sind und während
des Betriebs verschiedene Spannungen empfangen.
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1 zeigt
eine Ausgabepufferschaltung des Standes der Technik, die einen ESD-Schutz
aufweist, in einer integrierten Schaltung. Wie dargestellt, ist
ein Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD1 zwischen einer Pull-up-Schaltung UP1
und einer Pull-down-Schaltung DOWN1 einer Ausgabepufferschaltung 2 eingeschleift.
Der Eingabe-/Ausgabeanschluss IO-PAD1
ist über
einen ersten Widerstand R1 der Ausgabepufferschaltung 2 und über eine
Eingabepufferschaltung 4 auch mit einer internen Logikschaltung
oder mit anderen internen Schaltkreisen der integrierten Schaltung
verbunden. Die Ausgabepufferschaltung 2 empfängt von
der Eingabepufferschaltung 4 ein Signal zum Anlegen an
den Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD1.
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Die
Pull-up-Schaltung UP1 und die Pull-down-Schaltung DOWN1 sind in
Reihe zwischen einer ersten Energieversorgungsleitung 6 und einer
Masseleitung 8 eingeschleift. Die Energieversorgungsleitung 6 liefert
eine Energieversorgungsspannung VDD, die über einen Energieversorgungsanschluss
VDDPAD empfangen wird. Die Masseleitung 8 ist zur Bereitstellung
einer Massespannung VSS mit einem Masseanschluss VSSPAD verbunden.
Die Pull-up-Schaltung UP1 umfasst einen PMOS-Transistor MP1, der zwischen der Energieversorgungsleitung 6 und
der Pull-down-Schaltung DOWN1 eingeschleift ist. Das Volumen (Bulkbereich) des
PMOS-Transistors MP1 ist ebenfalls mit der Energieversorgungsleitung 6 verbunden
und ein Gate des PMOS-Transistors MP1 empfängt ein Vortreibersignal von
einer nicht dargestellten Vorladetreiberschaltung.
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Die
Pull-down-Schaltung DOWN1 umfasst einen ersten und einen zweiten
NMOS-Transistor MN1 und MN2, die in Reihe zwischen der Pull-up-Schaltung UP1 und
der Massespannungsleitung 8 eingeschleift sind.
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Bulkbereiche
des ersten und zweiten NMOS-Transistors MN1 und MN2 sind mit der
Masseleitung 8 verbunden. Ein Gate des ersten NMOS-Transistors MN1 ist über einen
zweiten Widerstand R2 mit der Energieversorgungsleitung 6 verbunden,
und ein Gate des zweiten NMOS-Transistors
MN2 empfängt
das Vortreibersignal von der Vorladetreiberschaltung.
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Während eines
Normalbetriebs, wenn das Vortreibersignal eine hohe logische Spannung
ist, ist der zweite NMOS-Transistor MN2 leitend geschaltet und der
PMOS-Transistor MP1 ist sperrend geschaltet. Daraus resultiert,
dass die Pull-down-Schaltung DOWN1 leitet und den Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD1
auf die Massespannung VSS hinunterzieht. Wenn das Vortreibersignal
eine niedrige logische Spannung ist, ist der zweite NMOS-Transistor
MN1 sperrend geschaltet und der PMOS-Transistor MP1 ist leitend geschaltet.
Daraus resultiert, dass die Pull-up-Schaltung UP1 leitet und den Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD1 auf die Energieversorgungsspannung VDD hochzieht.
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Während eines
ESD-Vorfalls, wenn eine ESD am Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD1 empfangen wird,
schützt
beispielsweise die Ausgabepufferschaltung 2 die integrierte
Schaltung durch Ableiten von hohem Strom zur Masseleitung 8 unter
Verwendung von parasitären
Bipolartransistoren, die durch die Pull-down-Schaltung DOWN1 gebildet
werden. 2 zeigt einen Querschnitt eines
Halbleitersubstrats 12, in dem die Ausgabepufferschaltung 2 von 1 gebildet
ist. 2 zeigt die dotierten Source- und Drainbereiche
P1+, P2+, N1+, N2+ und N3+ des PMOS-Transistors MP1 und des ersten
und zweiten NMOS-Transistors
MN1 und MN2. Insbesondere zeigt 2 die parasitären Bipolartransistoren, die
durch die Pull-down-Schaltung DOWN1 gebildet werden. Wie dargestellt,
werden die drei parasitären lateralen
npn-Bipolartransistoren
NPN1, NPN2 und NPN3 von den n+-Source-/Drain-Bereichen N1+, N2+ und
N3+ des ersten und zweiten NMOS- Transistors MN1
und MN2 und von der p-Mulde gebildet, in welcher der erste und zweite
NMOS-Transistor MN1 und MN2 ausgebildet sind.
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Offenbarung der Erfindung
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Technisches
Problem
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Ein
großer
ESD-Strom verursacht einen Lawinendurchbruch oder ersten Durchbruch,
bei dem die parasitären
Bipolartransistoren NPN1, NPN2 und NPN3 leitend geschaltet werden
und den ESD-Strom zur Masseleitung VSS ableiten. 3 zeigt
eine Spannungs-Strom-Kennlinie, in welcher der erste Durchbruch
bei einer Spannung Vt1 und einem Storm It1 auftritt. Der vom Lawinendurchbruch
erzeugte Löcherstrom
driftet durch einen effektiven Substratwiderstand R4 zur Masseleitung 8 und
kann ein Substratpotential in der Nähe von Emitter-Basis-Übergängen der
parasitären
Bipolartransistoren NPN1, NPN2 und NPN3 anheben. Die Emitter-Basis-Übergänge der
parasitären
Bipolartransistoren NPN1, NPN2 und NPN3 können dann beginnen, sich durch
die lokale Erhöhung
des Substratpotentials etwas in Vorwärtsrichtung vorzuspannen. Der
zusätzliche
Elektronenstrom durch die parasitären Bipolartransistoren NPN1,
NPN2 und NPN3 wirkt als Keimstrom, um eine signifikante Erhöhung am
Kollektor-Basis-Übergang
der parasitären
Bipolartransistoren NPN1, NPN2 und NPN3 zu treiben. Dies wird allgemein
als ein Rückstellmechanismus
bezeichnet und 3 zeigt diesen Rückstellvorgang,
der bei einer Rückstellspannung
Vsp auftritt.
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Bei
hohen Belastungspegeln kann die Schaltung dann in einen thermischen
oder zweiten Durchbruch eintreten, wie in 3 bei einer
Spannung Vt2 und einem Strom It2 dargestellt. Hierbei ist die Bauteiltemperatur
auf einen solchen Temperaturpegel angestiegen, dass eine thermische
Ladungsträgererzeugung
hoch genug ist, um den Leitungsprozess zu dominieren. Dieser zweite
Durchbruch entspricht einem positiven Rückkopplungsvorgang, der aufgrund von
Stromlokalisierung Bauteil ausfälle
verursacht. Allgemein wird der Strompegel, bei dem ein integriertes
Schaltungsbauelement den zweiten Durchbruch aufweist, als Vorhersagemittel
für die
Strombehandlungsfähigkeiten
des Bauelements unter ESD-Ereignissen verwendet.
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Unter
der ESD-Belastungsbedingung kann die große ESD am Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD1 über einen
durch den PMOS-Transistor MP1 und die Energieversorgungsleitung 6 gebildeten Strompfad
zum Gate des ersten NMOS-Transistors MN1 übertragen werden. Dies kann
den ersten NMOS-Transistor MN1 leitend schalten, was einen Kanal
zwischen der Source und der Drain N1+ und N2+ des ersten NMOS-Transistors MN1 ausbildet. Der
Strom verdichtet sich in diesem Kanal anstatt durch die parasitären Bipolartransistoren
NPN1, NPN2 und NPN3 zu fließen.
Wenn die Gittertemperatur an der Kante des Kanals hoch wird, tritt
durch ein aufgrund der Gatespannung induziertes Stromverdichtungsphänomen (GVICC-Phänomen) ein
früher Bauteilausfall
auf.
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Technische
Lösung
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine Ausgabepufferschaltung mit einer
Pull-up-Schaltung und einer Pull-down-Schaltung bereit, die konfiguriert
sind, um selektiv eine Spannung an einem Eingabe-/Ausgabeanschluss
hochzuziehen bzw. hinunterzuziehen. Die Pull-up-Schaltung und die
Pull-down-Schaltung sind so mit separaten Energieversorgungsleitungen
verbunden, dass kein Strompfad vom Eingabe-/Ausgabeanschluss zur
Pull-down-Schaltung über
die Pull-up-Schaltung existiert, wenn eine elektrostatische Entladung
am Eingabe-/Ausgabeanschluss empfangen wird.
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Bei
einer Ausführungsform
bildet die Pull-down-Schaltung eine elektrostatische Entladeschaltung
zum Entladen von elektrostatischem Strom, der am Eingabe-/Ausgabeanschluss
empfangen wird.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst die Pull-up-Schaltung einen PMOS-Transistor, der zwischen dem Eingabe-/Ausgabeanschluss
und einer ersten Energieversorgungsleitung eingeschleift ist. Ein
Gate des PMOS-Transistors
empfängt
ein Treibersignal. Die Pull-down-Schaltung umfasst einen ersten
und einen zweiten NMOS-Transistor, die in Reihe zwischen dem Eingabe-/Ausgabeanschluss und
einer Referenzleitung mit niedrigem Potential eingeschleift sind.
Ein Gate des ersten NMOS-Transistors
ist mit einer zweiten Energieversorgungsleitung verbunden, und ein
Gate des zweiten NMOS-Transistors empfängt das Treibersignal. Hierbei
bildet die Pull-down-Schaltung wenigstens einen parasitären Bipolartransistor,
um einen elektrostatischen Strom zu entladen, wenn der elektrostatische Strom
am Eingabe-/Ausgabeanschluss empfangen wird.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
umfasst die Pufferschaltung zudem eine Isolierschaltung, die konfiguriert
ist, um den Eingabe-/Ausgabeanschluss von
der Energieversorgungsleitung zu isolieren, mit der die Pull-up-Schaltung
verbunden ist.
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Eine
andere Ausführungsform
umfasst eine Pull-up-Schaltung, die einen Eingabe-/Ausgabeanschluss
selektiv mit einer ersten Energieversorgungsleitung verbindet, und
eine Pull-down-Schaltung, die den Eingabe-/Ausgabeanschluss selektiv mit einer
Referenzleitung mit niedrigem Potential verbindet. Die Pull-down-Schaltung
bildet die elektrostatische Entladeschaltung zum Entladen von elektrostatischem
Strom am Eingabe-/Ausgabeanschluss zur
Referenzleitung mit niedrigem Potential, und die Pull-down-Schaltung
umfasst aktive Elemente, von denen mindestens eines mit einer zweiten
Energieversorgungsleitung verbunden ist.
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Bei
einer weiteren exemplarischen Ausführungsform umfasst die Pufferschaltung
wenigstens einen ersten und einen zweiten Schaltungsblock. Der erste
Schaltungsblock umfasst eine erste Pull-up-Schaltung und eine erste
Pull-down-Schaltung, die konfiguriert sind, um eine Spannung an
einem ersten Eingabe-/Ausgabeanschluss selektiv hochzuziehen bzw.
hinunterzuziehen, wobei die erste Pull-up-Schaltung und die erste
Pull-down-Schaltung mit einer ersten bzw. einer zweiten Energieversorgungsleitung
verbunden sind. Der zweite Schaltungsblock umfasst eine dritte und
vierte Energieversorgungsleitung und die vierte Energieversorgungsleitung
ist mit der zweiten Energieversorgungsleitung verbunden.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die zweite Energieversorgungsleitung mit einem Energieversorgungsanschluss
des zweiten Schaltungsblocks verbunden.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
umfasst der zweite Schaltungsblock weiter eine zweite Pull-up-Schaltung
und eine zweite Pull-down-Schaltung,
die konfiguriert sind, um eine Spannung an einem zweiten Eingabe-/Ausgabeanschluss
selektiv hochzuziehen bzw. hinunterzuziehen, wobei die zweite Pull-up-Schaltung
und die zweite Pull-down-Schaltung
mit der dritten bzw. vierten Energieversorgungsleitung verbunden
sind.
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Noch
eine weitere Ausführungsform
umfasst einen dritten Schaltungsblock. Der dritte Schaltungsblock
umfasst eine dritte Pull-up-Schaltung und eine dritte Pull-down-Schaltung,
die konfiguriert sind, um eine Spannung an einem dritten Eingabe-/Ausgabeanschluss
selektiv hochzuziehen bzw. hinunterzuziehen. Die dritte Pull-up-Schaltung
und die dritte Pull-down-Schaltung sind mit einer fünften bzw. sechsten
Energieversorgungsleitung verbunden.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die sechste Energieversorgungsleitung mit der dritten Energieversorgungsleitung
verbunden.
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Bei
noch einer weiteren Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung umfasst die Pufferschaltung eine Anzahl von
Schaltungsblöcken.
Jeder Schaltungsblock umfasst eine Pull-up- und eine Pull-down-Schaltung,
die konfiguriert sind, um eine Spannung an einem assoziierten Eingabe-/Ausgabeanschluss
selektiv hochzuziehen bzw. hinunterzuziehen. Jedes der Pull-up-
und Pull-down-Schaltungspaare ist mit separaten Energieversorgungsleitungen verbunden,
so dass kein Strompfad vom assoziierten Eingabe-/Ausgabeanschluss
zur Pull-down-Schaltung über
die Pull-up-Schaltung existiert, wenn eine elektrostatische Entladung
am Eingabe-/Ausgabeanschluss empfangen wird.
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Beschreibung
der Zeichnungen
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Die
vorliegende Erfindung wird durch die nachfolgende detaillierte Beschreibung
und die beigefügten
Zeichnungen verständlicher,
in denen gleiche Elemente durch gleiche Bezugszeichen repräsentiert
werden und die nur zur Darstellung und nicht zur Begrenzung der
Erfindung gegeben werden und in denen
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1 eine
Ausgabepufferschaltung des Standes der Technik zeigt, die einen
elektrostatischen Entladungsschutz (ESD-Schutz) aufweist und zu einer integrierten
Schaltung gehört,
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2 einen
Querschnitt eines Halbleitersubstrats zeigt, in welchem die Ausgabepufferschaltung gemäß 1 ausgebildet
ist,
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3 ein
Spannungs-Strom-Diagramm für die
Schaltung gemäß 1 zeigt,
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4 eine
Ausführungsform
einer Ausgabepufferschaltung, die einen ESD-Schutz aufweist, für eine integrierte
Schaltung gemäß der vorliegenden Erfindung
zeigt,
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5 einen
Querschnitt eines Halbleitersubstrats zeigt, in welchem die Ausgabepufferschaltung gemäß 4 ausgebildet
ist,
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6 analog
zu 3 ein Spannungs-Strom-Diagramm zeigt, in dem die
in 3 dargestellte Kennlinie für den Stand der Technik mit Kurve 2 bezeichnet
ist und die Kennlinie für
die Ausführungsform
gemäß 4 mit
Kurve 1 bezeichnet ist, und
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8 bis 10 Ausführungsformen
eines Feldes von Ausgabepufferschaltungen gemäß der vorliegenden Erfindung
zeigt.
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Ausführungsformen
der Erfindung
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4 zeigt
eine Ausführungsform
einer Ausgabepufferschaltung, die einen elektrostatischen Entladungsschutz
(ESD-Schutz) aufweist, für
eine integrierte Schaltung gemäß der vorliegenden
Erfindung. Wie dargestellt, ist ein Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD10
zwischen einer Pull-up-Schaltung UP10 und einer Pull-down-Schaltung
DOWN10 einer Ausgabepufferschaltung 22 eingeschleift. Der
Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD10 ist über einen ersten Widerstand
R10 der Ausgabepufferschaltung 22 und über eine Eingabepufferschaltung 24 auch
mit einer internen Logikschaltung oder mit anderen internen Schaltkreisen der
integrierten Schaltung verbunden. Die Ausgabepufferschaltung 22 empfängt von der
Eingabepufferschaltung 24 ein Signal, das an den Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD10 angelegt werden soll.
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Die
Pull-up-Schaltung UP10 und die Pull-down-Schaltung DOWN10 sind in
Reihe zwischen einer ersten Energieversorgungsleitung 26 und
einer Masseleitung 28 eingeschleift. Die erste Energieversorgungsleitung 26 liefert
eine Energieversorgungsspannung VDDO, die über einen Energieversorgungsanschluss
VDDPAD empfangen wird. Die Masseleitung 28 ist zur Bereitstellung
einer Massespannung VSS mit einem Masseanschluss VSSPAD verbunden.
Die Pull-up-Schaltung UP10 umfasst einen PMOS-Transistor MP10, der
zwischen der ersten Energieversorgungsleitung 26 und der Pull-down-Schaltung
DOWN10 eingeschleift ist. Ein Bulkbereich des PMOS-Transistors MP10
kann mit der ersten Energieversorgungsleitung 26 oder optional,
wie in 4 dargestellt ist, mit einer Isolierschaltung
P10 verbunden sein. Ein Gate des PMOS-Transistors MP10 empfängt ein
Vortreibersignal von einer nicht dargestellten Vorladetreiberschaltung.
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Die
Isolierschaltung P10 isoliert die erste Energieversorgungsleitung 26 elektrisch
vom Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD10. Die Isolierschaltung P10
umfasst einen zweiten PMOS-Transistor MPC und einen dritten PMOS-Transistor
MPD, die in Reihe zwischen dem ersten Widerstand R10 und der ersten
Energieversorgungsleitung 26 eingeschleift sind. Die Bulkbereiche
des zweiten und dritten PMOS-Transistors MPC und MPD sind miteinander verbunden.
Das Gate des zweiten PMOS-Transistors MPC
ist mit dem ersten Widerstand R10 verbunden, und das Gate des dritten
PMOS-Transistors MPD ist mit der ersten Energieversorgungsleitung 26 verbunden.
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Die
Pull-down-Schaltung DOWN10 umfasst einen ersten und einen zweiten
NMOS-Transistor MNA und MNB, die in Reihe zwischen der Pull-up-Schaltung
UP10 und der Massespannungsleitung 28 eingeschleift sind.
Bulkbereiche des ersten und zweiten NMOS-Transistors MNA und MNB
sind mit der Masseleitung 28 verbunden. Ein Gate des ersten
NMOS-Transistors MNA ist über
einen zweiten Widerstand R20 mit einer zweiten Energieversorgungsleitung 30 verbunden.
Die zweite Energieversorgungsleitung 30 trägt eine
zweite Energieversorgungsspannung VDD-TOL und ist elektrisch von
der ersten Energieversorgungsleitung 26 isoliert. Ein Gate
des zweiten NMOS-Transistors MNB empfängt das Vortreibersignal von
der Vorladetreiberschaltung. Der zweite Widerstand R20 und der erste
Widerstand R10 können
als Drahtwiderstand, Polywiderstand, Diffusionswiderstand usw. ausgeführt sein.
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Zur
Vereinfachung der Beschreibung nachfolgender Ausführungsformen
werden die Ausgabepufferschaltung 22 und die Isolierschaltung
P10 zusammengefasst als Ausgabepufferschaltungsblock 20 bezeichnet.
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Während eines
Normalbetriebs, wenn das Vortreibersignal eine hohe logische Spannung
ist, ist der zweite NMOS-Transistor MNB leitend geschaltet und der
PMOS-Transistor MP10 ist sperrend geschaltet. Daraus resultiert,
dass die Pull-down-Schaltung DOWN10 leitet und den Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD10 auf die Massespannung VSS hinunterzieht. Wenn das Vortreibersignal
eine niedrige logische Spannung ist, ist der zweite NMOS-Transistor
MNB sperrend geschaltet und der PMOS-Transistor MP10 ist leitend geschaltet.
Daraus resultiert, dass die Pull-up-Schaltung
UP10 leitet und den Eingabe-/Ausgabeanschluss IO-PAD10 auf die Energieversorgungsspannung
VDD hochzieht.
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Während eines
ESD-Vorfalls, wenn eine ESD am (Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD10 empfangen
wird, schützt
beispielsweise die Ausgabepufferschaltung 22 die integrierte
Schaltung durch Ableiten eines hohen Stroms zur Masseleitung 28 unter
Verwendung von parasitären
Bi polartransistoren, die durch die Pull-down-Schaltung DOWN10 gebildet werden. 5 zeigt
einen Querschnitt eines Halbleitersubstrats 32, in dem
die Ausgabepufferschaltung 22 von 5 gebildet
ist. 5 zeigt die dotierten Source- und Drainbereiche
P1+, P2+, N1+, N2+ und N3+ des PMOS-Transistors MP10 und des ersten und
zweiten NMOS-Transistors
MNA und MNB. Insbesondere zeigt 5 die parasitären Bipolartransistoren,
die durch die Pull-down-Schaltung DOWN10 gebildet werden. Wie dargestellt
ist, werden die drei parasitären
lateralen npn-Bipolartransistoren NPN1, NPN2 und NPN3 von den n+-Source-/Draingebieten N1+,
N2+ und N3+ des ersten und zweiten NMOS-Transistors MNA und MNB und von der p-Mulde
gebildet, in dem der erste und zweite NMOS-Transistor MNA und MNB
ausgebildet sind.
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Ein
großer
ESD-Strom verursacht einen Lawinendurchbruch oder ersten Durchbruch,
bei dem die parasitären
Bipolartransistoren NPN1, NPN2 und NPN3 leitend geschaltet werden
und den ESD-Strom zur Masseleitung VSS ableiten.
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Unter
der ESD-Belastungsbedingung wird die große ESD am Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD10
nicht über
den PMOS-Transistor MP10 und die Energieversorgungsleitung 26 zum
Gate des ersten NMOS-Transistors
MNA übertragen,
da das Gate des ersten NMOS-Transistors MNA mit der zweiten Energieversorgungsleitung 30 verbunden
ist. Denn es existiert kein Strompfad vom Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD10 zum Gate des ersten NMOS-Transistors MNA der Pull-down-Schaltung DOWN10,
wenn die ESD empfangen wird, so dass die parasitären Bipolartransistoren NPN1,
NPN2 und NPN3 den großen
Strom passend zur Masseleitung 28 ableiten und die integrierte
Schaltung schützen. Somit
reduziert dieses Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung die Möglichkeit
eines frühen Bauteilausfalls,
der durch das aufgrund der Gatespannung induzierte Stromverdichtungsphänomen (GVICC-Phänomen) auftreten
kann.
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6 zeigt
analog zu 3 ein Spannungs-Strom-Diagramm,
in dem die in 3 dargestellte Kennlinie für den Stand
der Technik mit Kurve 2 bezeichnet ist, und die Kennlinie
für die
Ausführungsform
gemäß 4 mit
Kurve 1 bezeichnet ist. Wie dargestellt ist, erlaubt die
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung in 4 einen
wesentlich größeren Stromfluss.
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Nachfolgend
wird die Funktionsweise der optionalen Isolierschaltung P10 beschrieben.
Wie oben ausgeführt
ist, isoliert die Isolierschaltung P10 den Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD10 von der Energieversorgungsleitung 26. Immer wenn
ein Ausgabesignal einen höheren
Spannungspegel als die Energieversorgungsspannung VDDO hat, wird
der zweite PMOS-Transistor MPC sperrend geschaltet. Und immer wenn
das Ausgabesignal einen niedrigeren Spannungspegel als die Energieversorgungsspannung
VDDO hat, wird der dritte PMOS-Transistor MPD sperrend geschaltet.
Somit bleibt die zum Eingabe-/Ausgabeanschluss IOPAD10 übertragene Ausgabespannung
unbeeinflusst von der Energieversorgungsspannung VDDO.
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Nachfolgend
wird eine zweite Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf 7 beschrieben,
die ein Feld von Ausgabepufferschaltungen darstellt. 7 zeigt
eine erste, zweite und dritte Energieversorgungsleitung 40, 42 und 44,
die eine erste, zweite bzw. dritte Energieversorgungsspannung VDDO1,
VDDO2 und VDDO3 liefern. Die erste, zweite und dritte Energieversorgungsleitung 40, 42 und 44 sind
mit einem ersten, zweiten bzw. dritten Energieversorgungsanschluss VDDPAD11,
VDDPAD12 bzw. VDDPAD13 verbunden.
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7 zeigt
weiter eine vierte, fünfte
und sechste Energieversorgungsleitung 46, 48 und 50, die
eine vierte, fünfte
bzw. sechste Energieversorgungsspannung VDD-TOL1, VDD-TOL2 und VDD-TOL3
liefern. Die vierte, fünfte
und sechste Energieversorgungsleitung 46, 48 und 50 sind
elektrisch von der ersten, zweiten bzw. dritten Energieversorgungsleitung 40, 42 bzw. 44 isoliert.
Die vierte Energieversorgungsleitung 46 ist mit dem zweiten Energieversorgungsanschluss
VDDPAD12 verbunden. Die fünfte
Energieversorgungsleitung 48 ist mit der ersten Energieversorgungsleitung 40 und
dem dritten Energieversorgungsanschluss VDDPAD13 verbunden. Die
sechste Energieversorgungsleitung 50 ist mit der zweiten
Energieversorgungsleitung 42 verbunden.
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Zudem
sind eine erste, zweite und dritte Masseleitung 52, 54 und 56 mit
einem ersten, zweiten bzw. dritten Masseanschluss VSSPAD11, VSSPAD12
bzw. VSSPAD13 verbunden. Die erste Masseleitung 52 ist
zudem mit dem zweiten Masseanschluss VSSPAD12 verbunden, und die
zweite Masseleitung 54 ist auch mit dem dritten Masseanschluss
VSSPAD13 verbunden.
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7 zeigt
einen ersten, zweiten und dritten Ausgabepufferschaltungsblock 20-1, 20-2 und 20-3, die
jeweils die gleiche Struktur wie der Ausgabepufferschaltungsblock 20 gemäß 4 aufweisen.
Der erste, zweite und dritte Ausgabepufferschaltungsblock 20-1, 20-2 und 20-3 unterscheiden
sich in ihrer entsprechenden Verbindung mit den Energieversorgungsleitungen,
in ihrer entsprechenden Verbindung mit den Masseleitungen, im jeweils
empfangenen Vortreibersignal und in ihrer entsprechenden Verbindung
mit den Eingabepufferschaltungen 24-1, 24-2 und 24-3.
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Insbesondere
sind die Sourcebereiche des ersten und zweiten PMOS-Transistors MP10
und MPC und das Gate des dritten PMOS-Transistors MPD im ersten
Ausgabepufferschaltungsblock 20-1 mit der ersten Energieversorgungsleitung 40 verbunden.
Das Gate des ersten NMOS-Transistors
MNA ist mit der vierten Energieversorgungsleitung 46 verbunden,
und der zweite NMOS-Transistor MNB ist mit der ersten Masse leitung 52 verbunden.
Die Sourcebereiche des ersten und zweiten PMOS-Transistors MP10
und MPC und das Gate des dritten PMOS-Transistors MPD im zweiten Ausgabepufferschaltungsblock 20-2 sind
mit der zweiten Energieversorgungsleitung 42 verbunden.
Das Gate des ersten NMOS-Transistors MNA ist mit der fünften Energieversorgungsleitung 48 verbunden,
und der zweite NMOS-Transistor MNB ist mit der zweiten Masseleitung 54 verbunden.
Die Sourcebereiche des ersten und zweiten PMOS-Transistors MP10
und MPC und das Gate des dritten PMOS-Transistors MPD im dritten
Ausgabepufferschaltungsblock 20-3 sind mit der dritten
Energieversorgungsleitung 44 verbunden. Das Gate des ersten
NMOS-Transistors MNA ist mit der sechsten Energieversorgungsleitung 50 verbunden,
und der zweite NMOS-Transistor MNB ist mit der dritten Masseleitung 56 verbunden.
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Der
Betrieb dieser Ausführungsform
in Bezug auf jeden der Ausgabepufferschaltungsblöcke 20-1, 20-2 und 20-3 ist
gleich wie oben unter Bezugnahme auf 4 beschrieben
und wird daher aus Gründen
der Übersichtlichkeit
nicht wiederholt.
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Entsprechend
zeigt 7, dass eine Anzahl von Ausgabepufferschaltungen
gemäß der vorliegenden
Erfindung in einem integrierten Schaltungsbauelement angeordnet
sein können.
Zudem kann, wie sich versteht, während 7 ein
Feld mit drei Ausgabepufferschaltungen zeigt, eine größere oder kleinere
Anzahl als drei ein Feld bilden, imdem dem in 7 bereitgestellten
Muster gefolgt wird.
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Zudem
kann in einer alternativen Ausgestaltung der Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD10 des zweiten Ausgabepufferschaltungsblocks 20-2 fehlen. In
diesem Ausführungsbeispiel
besteht dann kein Bedarf an einer ESD-Schutzschaltung und der zweite Energieversorgungsanschluss
VDDPAD12 kann fehlen. Die zweite Energieversor gungsleitung 42 ist nämlich mit
der vierten Energieversorgungsleitung 46 verbunden.
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In
noch einer weiteren alternativen Ausgestaltung können beispielsweise der erste
und dritte Energieversorgungsanschluss VDDPAD11 und VDDPAD13 zu
einem einzelnen Anschluss zusammengefasst sein.
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8 zeigt
eine andere Ausführungsform
eines Ausgabepufferschaltungsfelds gemäß der vorliegenden Erfindung.
Die Ausführungsform
gemäß 8 entspricht
der Ausführungsform
gemäß 7, außer dass
1) die fünfte
Energieversorgungsleitung 48 elektrisch von der ersten
Energieversorgungsleitung 40 isoliert ist, 2) die sechste
Energieversorgungsleitung 50 elektrisch von der zweiten
Energieversorgungsleitung 42 isoliert ist, 3) eine erste
Isolierschaltung 60-1 zwischen der ersten Masseleitung 52 und
dem zweiten Masseanschluss VSSPAD12 eingeschleift ist und 4) eine
zweite Isolierschaltung 60-2 zwischen der zweiten Masseleitung 54 und
dem dritten Masseanschluss VSSPAD13 eingeschleift ist.
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Die
erste und zweite Isolierschaltung 60-1 und 60-2 haben
die gleiche Struktur einer ersten und zweiten Diode D11 und D12,
die Anode zu Kathode miteinander verbunden sind.
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Außer der
oben genannten zusätzlichen elektrischen
Isolation entsprechen die Funktionseigenschaften der Ausführungsform
gemäß 8 denen
der Ausführungsform
gemäß 7 und
werden daher aus Gründen
der Übersichtlichkeit
nicht wiederholt. Zudem können
die oben unter Bezugnahme auf 7 erörterten
Optionen und die alternative Ausführungsform auch auf die Ausführungsform
gemäß 8 angewendet
werden und werden aus Gründen
der Übersichtlichkeit
nicht wiederholt.
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9 zeigt
eine andere Ausführungsform
eines Ausgabepufferschaltungsfelds gemäß der vorliegenden Erfindung.
Diese Ausführungsform
zeigt, dass das Feld eine Mehrzahl von Energieversorgungsleitungen
umfassen kann. Während
dieses Ausführungsbeispiel
eine bestimmte Anzahl von Energieversorgungsleitungen umfasst, wird
aus dieser und den vorherigen Ausführungsformen klar, dass die
vorliegende Erfindung nicht auf diese Anzahl begrenzt ist.
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Wie
dargestellt ist, umfasst das Feld eine erste, zweite und dritte
Energieversorgungsleitung 40, 42 und 44,
die eine erste, zweite bzw. dritte Energieversorgungsspannung VDDO1,
VDDO2 und VDDO3 liefern. Die erste, zweite und dritte Energieversorgungsleitung
VDDO1, VDDO2 und VDDO3 sind mit einem ersten, zweiten bzw. dritten
Energieversorgungsanschluss VDDPAD11, VDDPAD12 bzw. VDDPAD13 verbunden.
Das Feld umfasst weiter eine vierte, fünfte und sechste Energieversorgungsleitung 46, 48 und 50,
die eine vierte, fünfte
bzw. sechste Energieversorgungsspannung VDD-TOL1, VDD-TOL2 und VDD-TOL3
liefern. Die vierte, fünfte
und sechste Energieversorgungsleitung 46, 48 und 50 sind
elektrisch von der ersten, zweiten bzw. dritten Energieversorgungsleitung 40, 42 bzw. 44 isoliert.
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9 zeigt
weiter, dass das Feld eine siebte, achte und neunte Energieversorgungsleitung 70, 72 und 74 umfasst,
die eine siebte, achte bzw. neunte Energieversorgungsspannung VDDP1,
VDDP2 und VDDP3 liefern und mit dem ersten, zweiten bzw. dritten
Energieversorgungsanschluss VDDPAD11, VDDPAD12 bzw. VDDPAD13 verbunden
sind. Die siebte, achte und neunte Energieversorgungsleitung 70, 72 und 74 sind
elektrisch von der vierten, fünften bzw.
sechsten Energieversorgungsleitung 46, 48 bzw. 50 isoliert.
Die vierte Energieversorgungsleitung 46 ist mit dem zweiten
Energieversorgungsanschluss VDDPAD12 verbunden. Die fünfte Energieversorgungsleitung 48 ist
mit der siebten Energieversorgungsleitung 70 und dem dritten
Energieversorgungsanschluss VDDPAD13 verbunden. Die sechste Energieversorgungsleitung 50 ist
mit der achten Energieversorgungsleitung 42 verbunden.
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Zudem
sind eine erste, zweite und dritte Masseleitung 52, 54 und 56 mit
einem ersten, zweiten bzw. dritten Masseanschluss VSSPAD11, VSSPAD12
bzw. VSSPAD13 verbunden. Die erste Masseleitung 52 ist
zudem mit dem zweiten Masseanschluss VSSPAD12 verbunden, und die
zweite Masseleitung 54 ist auch mit dem dritten Masseanschluss
VSSPAD13 verbunden.
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9 zeigt
einen ersten, zweiten und dritten Ausgabepufferschaltungsblock 20-1, 20-2 und 20-3, die
jeweils die gleiche Struktur wie der Ausgabepufferschaltungsblock 20 gemäß 4 aufweisen.
Der erste, zweite und dritte Ausgabepufferschaltungsblock 20-1, 20-2 und 20-3 unterscheiden
sich in ihrer entsprechenden Verbindung mit den Energieversorgungsleitungen,
der entsprechenden Verbindung mit den Masseleitungen, dem entsprechenden
empfangenen Vortreibersignal und der entsprechenden Verbindung mit
den Eingabepufferschaltungen 24-1, 24-2 und 24-3.
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Insbesondere
sind die Sourcebereiche des ersten und zweiten PMOS-Transistors MP10
und MPC und das Gate des dritten PMOS-Transistors MPD im ersten
Ausgabepufferschaltungsblock 20-1 mit der ersten Energieversorgungsleitung 40 verbunden.
Das Gate des ersten NMOS-Transistors
MNA ist mit der vierten Energieversorgungsleitung 46 verbunden,
und der zweite NMOS-Transistor MNB ist mit der ersten Masseleitung 52 verbunden.
Die Sourcebereiche des ersten und zweiten PMOS-Transistors MP10
und MPC und das Gate des dritten PMOS-Transistors MPD im zweiten Ausgabepufferschaltungsblock 20-2 sind
mit der zweiten Energieversorgungsleitung 42 verbunden.
Das Gate des ersten NMOS-Transistors MNA ist mit der fünften Energieversorgungsleitung 48 verbunden,
und der zweite NMOS-Transistor MNB ist mit der zweiten Masseleitung 54 verbunden.
Die Sourcebereiche des ersten und zweiten PMOS-Transistors MP10
und MPC und das Gate des dritten PMOS-Transistors MPD im dritten
Ausgabepufferschaltungsblock 20-3 sind mit der dritten
Energieversorgungsleitung 44 verbunden. Das Gate des ersten
NMOS-Transistors MNA ist mit der sechsten Energieversorgungsleitung 50 verbunden,
und der zweite NMOS-Transistor MNB ist mit der dritten Masseleitung 56 verbunden.
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Der
Betrieb dieser Ausführungsform
in Bezug auf jeden der Ausgabepufferschaltungsblöcke 20-1, 20-2 und 20-3 ist
gleich wie oben unter Bezugnahme auf 4 beschrieben
und wird daher aus Gründen
der Übersichtlichkeit
nicht wiederholt.
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Entsprechend
zeigt 9, dass eine Anzahl von Ausgabepufferschaltungen
gemäß der vorliegenden
Erfindung in einem integrierten Schaltungsbauelement angeordnet
sein kann. Zudem kann, wie sich versteht, während 9 ein Feld
mit drei Ausgabepufferschaltungen zeigt, eine größere oder kleinere Anzahl als
drei ein Feld bilden, indem dem in 9 bereitgestellten
Muster gefolgt wird.
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Zudem
kann in einer alternativen Ausgestaltung der Eingabe-/Ausgabeanschluss
IOPAD10 des zweiten Ausgabepufferschaltungsblocks 20-2 fehlen. In
diesem Ausführungsbeispiel
besteht dann kein Bedarf an einer ESD-Schutzschaltung und der zweite Energieversorgungsanschluss
VDDPAD12 kann fehlen. Die zweite Energieversorgungsleitung 42 und
die achte Energieversorgungsleitung 72 sind nämlich mit der
vierten Energieversorgungsleitung 46 verbunden.
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In
noch einer weiteren alternativen Ausgestaltung können beispielsweise der erste
und dritte Energieversorgungsanschluss VDDPAD11 und VDDPAD13 in
einem einzelnen Anschluss zusammengefasst sein.
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10 zeigt
eine andere Ausführungsform eines
Ausgabepufferschaltungsfelds gemäß der vorliegenden
Erfindung. Die Ausführungsform
gemäß 10 entspricht
der Ausführungsform
gemäß 9,
außer
dass 1) die fünfte
Energieversorgungsleitung 48 elektrisch von der siebten
Energieversorgungsleitung 70 isoliert ist, 2) die sechste
Energieversorgungsleitung 50 elektrisch von der achten
Energieversorgungsleitung 72 isoliert ist, 3) eine erste
Isolierschaltung 60-1 zwischen der ersten Masseleitung 52 und
dem zweiten Masseanschluss VSSPAD12 eingeschleift ist und 4) eine
zweite Isolierschaltung 60-2 zwischen der zweiten Masseleitung 54 und
dem dritten Masseanschluss VSSPAD13 eingeschleift ist.
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Die
erste und zweite Isolierschaltung 60-1 und 60-2 haben
die gleiche Struktur einer ersten und zweiten Diode D11 und D12,
die Anode zu Kathode miteinander verbunden sind.
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Außer der
oben genannten zusätzlichen elektrischen
Isolation entsprechen die Funktionseigenschaften der Ausführungsform
gemäß 10 denen
der Ausführungsform
gemäß 9 und
werden daher aus Gründen
der Übersichtlichkeit
nicht wiederholt. Zudem können
die oben unter Bezugnahme auf 9 beschriebenen
Optionen und alternativen Ausführungsformen
auch auf die Ausführungsform
gemäß 10 angewendet
werden und werden aus Gründen
der Übersichtlichkeit
nicht wiederholt.
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Die
so beschriebene Erfindung kann selbstverständlich auf viele Arten variiert
werden. Solche Variationen werden nicht als Abweichungen von der Erfindung
betrachtet und alle diese Modifikationen fallen in den Umfang der
Erfindung.
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Gewerbliche
Anwendbarkeit
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Diese
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung reduzieren die Möglichkeit eines frühen Bauteilausfalls,
der aufgrund eines durch die Gatespannung induzierten Stromverdichtungsphänomens (GVICC-Phänomen) auftritt.
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Zusammenfassung
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Die
Pufferschaltung umfasst eine Pull-up-Schaltung und eine Pull-down-Schaltung, die konfiguriert
sind, um eine Spannung an einem Eingabe-/Ausgabeanschluss selektiv hochzuziehen
oder hinunterzuziehen. Die Pull-up-Schaltung und die Pull-down-Schaltung
sind mit separaten Energieversorgungsleitungen so verbunden, dass
kein Strompfad zwischen dem Eingabe-/Ausgabeanschluss und der Pull-down-Schaltung über die
Pull-up-Schaltung existiert, wenn eine elektrostatische Entladung
am Eingabe-/Ausgabeanschluss empfangen wird.