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Verfahren zur Herstellung eines für ein elektrisches Gerät dienenden
Leiternetzes Gegenstand des Patentes 756 3,69 ist ein elektrisches Gerät, beispielsweise
ein Funkempfangsgerät, das mit einem auf einem Träger angeordneten Leiternetz versehen
ist, welches dadurch zustande kommt, . daß .das Leitermaterial in der dem Leiternetz
entsprechenden Form unter Anwendung des Spritzgußverfahrens auf den Träger aufgebracht
ist.
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Die Erfindung bezweckt nun, bei derartigen Leiternetzen eine gute
Anschlußmöglichkeit für die - Anschlußdrähte oder -streifen von in :das Leitersystem
einzuschaltenden Unterteilen zu schaffen, falls diese gleich beim Spritzen des Leiternetzes
in die Matrize mit eingelegt sind. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß
der Träger Öffnungen aufweist, in welche die Anschlußdrähte oder -streifen von am
Leiternetz zu befestigenden Unterteilen gesteckt werden, bevor das Leiternetz auf
dem Träger aufgebracht wird.
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Dieses Verfahren weist verschiedene Vorteile auf. Bevor das Leitersystem
unter Anwendung des Spritzgußverfahrens auf oder Trägerplatte angebracht wird, werden
die verschiedenen am Leitersystem zu befestigenden Unterteile auf der Trägerplatte
montiert. Diese Trägerplatte dient also als Montagelehre. Dann wird in einer Spritzgußmatrize
das Leitersystem auf der Trägerplatte angebracht. Diese Matrize wird also nur während
der für die Anordnung des Leitersystems benötigten Zeit beansprucht, dies im Gegensatz
zu dem im Hauptpatent beschriebenen Verfahren, bei dem die Matrize auch als Montagelehre
verwendet wird. Erfindungsgemäß wird es daher, im Hinblick auf das Hauptpatent,
möglich, mit ,derselben Anzahl verfügbarer Spritzgußmatrizen eine größere Produktion
zu .erzielen.
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Um zu verhüten, daß während des Spritzgießens des Leitersystems das
dazu verwendete Material zwischen den Wänden der Öffnungen in der Trägerplatte und
-den in diesen Öffnungen angeordneten Anschlußdrähten oder -streifen in zu starkem
Maße durchleckt, umhüllen die Wände der Öffnungen in der Trägerplatte die durch
die Öffnungen gesteckten Anschlußleiter so eng, daß in jeder Öffnung .der Abstand
zwischen der Wand der Öffnung in der Platte und der Außenseite des durch die Öffnung
hindurchgesteckten Drahtes oder Streifens, im Durchschnitt höchstens 0,2 mm beträgt.
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Die beim erfindungsgemäßen Verfahren für die Befestigung der verschiedenen
Unterteile am Leitersystem verwendeten Anschluß(drähte oder -streifen werden durch
die an den Unterteilen vorhandenen Anschlußieiter gebildet. Die genannten Anschlußstreifen
können beispielsweise durch das Ausstanzen und Umbiegen eines lippenförmigen Streifens
aus den an den verschiedenen Unterteilen vorhandenen Kontaktbuchsen hergestellt
sein. Wie im Hauptpatent beschrieben, ist es auch- beim ,erfindungsgemäßen Verfahren
möglich,. daß die verschiedenen Unterteile während des Spritzgießens amLeitersystem
befestigt werden. Durch die auftretende Volumenänderung des Leitermaterials bei
seiner Abkühlung kann .dieses Material beispielsweise sich um die Anschlußdrähte
oder -streifen anlegen. Auch ist es möglich, daß das Materialdes Leitersystems sich
mit dem Material der Anschlußdrähte legiert und so die Verbindung zwisehen dem Leitersystem
.und den Unterteilen zustande kommt.
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Es ist aber gemäß einer weiteren Ausführung der Erfindung auch möglich,
daß, nachdem das Leitersystem zustande gekommen ist, die Anschlüsse der verschiedenen
Unterteile an das Leitersystem endgültig erst durch Nieten, Schweißen oder Löten
hergestellt werden.
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Vorzugsweise verwendet man für letzteres ein Lötmaterial, das einen
niedrigeren Schmelzpunkt besitzt als der Schmelzpunkt des Materials des Leitersystems
und der Anschlußdrähte oder -streifen.
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Als Material für die Trägerplatte kommen beispielsweise Kunstharzarten
in Frage. Das Leitersystem kann beispielsweise aus Blei oder aus einer Bleilegierung
bestehen.
An Hand einiger Figuren wird die Erfindung näher erläutert.
in Fig.1 ist ein Teil einer Trägerplatte mit dem Leitersystem eines Funkempfangsgerätes
in Aufsicht dargestellt; Fig. 2 und 3 zeigen zwei Möglichkeiten für die Befestigung
eines Unterteiles am Leitersystem; in den Fig. 4 und 5 sind die Abmessungen der
Öffnungen in .der Trägerplatte und der in dieser befestigten Anschlußdrähte oder
-streifen in Aufsicht dargestellt. Für die Anfertigung der Trägerplatte nach Fig.
1 sind zunächst in dieser Trägerplatte an den Stellen 2, 3, 4 und 5 Öffnungen vorgesehen,
durch welche die Anschlußdrähte 6. und 7 des Kondensators 8 und die Anschlußdrähte
9 und 10 :des Widerstandes 11 gesteckt sind. Die Fig.2 und 3 zeigen, wie die Anschlußdrähte
6 und 7 ,des Kondensators 8 und die Anschlußdrähte 9 und 10 des Widerstandes 11
durch .die Öffnungen 2 und 3 bzw. 4 und 5 in die Trägerplatte 1 gesteckt sind. Nach
dem Montierender Unterteile auf der Trägerplatte wird in einer Matrize mittels des
Spritzgußverfahrens,das Leitersystem mit den an diesein befestigten Buchsen für
den Anschluß der Unterteile an dieses System aufgespritzt.
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In Fig. 1 sind die Leiter 12, 13, 14 und 15 in Aufsicht abgebildet.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig.2 sind zugleich mit dem Leitersystem auch
die Anschlußpunkte 13a und 12a angefertigt. Das Leitersystem und die Punkte sind
von einem solchen Material und von einer solchen Zusammenstellung, daß die Anschlußpunkte
bei der nach dem Spritzgießen auftretenden Abkühlung in genügendem Maße die Enden
der Anschlußdrähte 6 und 7 umschließen, um diese Drähte unbeweglich festzuhalten.
Es ist hierbei also keine besondere Befestigung der Anschlußdrähte am Leitersystem
nötig. Aus der Figur geht weiter hervor, daß während des Spritzgießens das Material
des Leitersystems .den Raum zwischen den Anschlußdrähten und den Öffnungen in den
Trägerplatten wenigstens teilweise aufgefüllt hat. Die Durchmesser der verschiedenen
Öffnungen in der Trägerplatte werden möglichst klein gewählt mit Rücksicht auf die
Durchmesser der Anschlußdrähte oder -streifen, da sonst die Möglichkeit bestehen
würde, :daß während des Spritzgießens des Leitersystems und der Anschlußbuchsen
die Spritzgußmasse in unbeschränktem Maße durch diese Öffnungen hindurchfließen
würde. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig.3 weist das Material des Leitersystems
nicht die Eigenschaft auf, in genügendem Maße an :den Anschlußleitern zu haften.
Es ist daher ,bei diesem Ausführungsbeispiel eine zusätzliche Lötbearbeitung angewendet,
wobei die Löttropfen 16 und 17,die Anschlußdrähte 9 und 10 in den Punkten 14a .und
15a mit den Leitern 14 und 15 verbinden.
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In Fig.4 sind die Durchmesser einer Öffnung in der Trägerplatte und
des in dieser Öffnung angeordneten Anschluß.drahtes mit rundem Querschnitt dargestellt.
Der Durchmesser des Anschlußdrahtes hat einen Wert dl, derjenige der Öffnung einen
Wert d.. Um zu verhüten, daß bei .der Anordnung des Leitersystems und der Buchsen
Spritzgußmaterial in unzulässigen Mengen durch den Raum zwischen der Innenwand der
Öffnung und dem Anschlußdraht hindurchtritt, sind beim erfindungsgemäßen Gerät die
Durchmesser dl und d2 so gewählt, daß der Abstand zwischen den Wänden der Öffnung
in der Platte und der Außenseite des durch diese Öffnung hindurchgesteckten Drahtes
im Durchschnitt höchstens 0,2 mm beträgt.
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Fig.5 entspricht dem Fall, bei dem durch eine schlitzförmige Öffnung,
.mit den Abmessungen h2 und b2, ein Anschlußstreifen mit den Ouerabmessungen
hl und bi hindurchgesteckt wird. Auch hier sind die verschiedenen Abmessungen so
-gewählt, daß der Abstand zwischen den Wänden der Öffnung in der Platte und der
Außenseite des durch diese Öffnung gesteckten Streifens im Durchschnitt höchstens
0,2 mm beträgt.