DE10392158T5

DE10392158T5 - Oberflächenwellenbauelement

Info

Publication number: DE10392158T5
Application number: DE10392158T
Authority: DE
Inventors: Koji Yamamoto; Masashi Omura; Katsuhiro Ikada
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-06-03
Filing date: 2003-05-28
Publication date: 2004-10-28
Anticipated expiration: 2023-05-29
Also published as: CN1572057A; JP4179038B2; KR100576167B1; US7034434B2; US20040251777A1; AU2003241810A1; WO2003103142A1; JP2004064732A; DE10392158B4; KR20040079982A; CN100553129C

Abstract

Ein Oberflächenwellenbauelement, das folgende Merkmale umfaßt:
ein Oberflächenwellenelement, das auf einer funktionalen Oberfläche desselben einen Schwingungsabschnitt aufweist, der aus zumindest einem kammförmigen Elektrodenabschnitt hergestellt ist, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist;
eine Befestigungsplatine; und
ein Abdichtungsharz,
wobei das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch Bumps verbunden sind, so daß die Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine und die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements einander zugewandt sein können, wobei die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements durch das Abdichtungsharz abgedichtet ist, und ein Schwingraum zwischen dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gesichert ist, und
wobei eine äußere Barriere, die angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements vorgesehen ist, und wobei die äußere Barriere einen Pegelunterschied enthält.

Description

Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Oberflächenwellenbauelement und insbesondere auf ein Oberflächenwellenbauelement, bei dem ein Abdichtungsharz zum Abdichten eines Zwischenraums zwischen einem Oberflächenwellenelement und einer Befestigungsplatine daran gehindert wird, hineinzufließen, um einen Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements zu erreichen.
Stand der Technik
Ein Beispiel eines bekannten Oberflächenwellenbauelements ist in dem Patentdokument 1 offenbart und die Struktur desselben ist in 21 gezeigt. Das heißt, in diesem Oberflächenwellenbauelement sind ein Oberflächenwellenelement (SAW-Bauelementchip) 52 und eine Befestigungsplatine 53 integriert, und die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements 52 ist durch Bumps 54 mit der Befestigungsplatine 53 verbunden.
Auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 52, wie es in 22 gezeigt ist, ist ein Schwingungsabschnitt 56 gebildet, der einen kammförmigen Elektrodenabschnitt (hierin nachfolgend als IDT bezeichnet) usw. umfaßt, ein Schwingraum 7 ist zwischen dem Schwingungsabschnitt 56 und der Befestigungsplatine 53 gesichert, und die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements 52 ist unter Verwendung eines Abdichtharzes 58 abgedichtet, das aus wärmehärtbarem Harz besteht, wie z. B. einem Epoxidharz usw. Darüber hinaus sind zu diesem Zeitpunkt auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 53, wie es in 23 gezeigt ist, Elektrodenanschlußbereiche 59 zum Verbinden der Bumps 54 an festen Positionen gebildet.
Um ferner bei dem Oberflächenwellenbauelement 51 zu verhindern, daß das Abdichtungsharz 58 zum Abdichten eines Zwischenraums zwischen dem Oberflächenwellenelement 52 und der Befestigungsplatine 53 zu dem Schwingungsabschnitt 56 des Oberflächenwellenelements 52 fließt, sind zwei innere und äußere Barrieren 61 und 62, die den Harzfluß blockieren, die niedriger gemacht sind als die Bumps 54 und so angeordnet sind, um den Schwingungsabschnitt 56 zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 52 vorgesehen. Das heißt, die Barrieren 61 und 62 sind durch Verwenden von Photoresist gebildet und wirken als eine Barriere zum Verhindern, daß das Abdichtungsharz 56 hineinfließt. Der Grund, weshalb diese Barrieren 61 und 62 niedriger gesetzt sind als die Bumps 51 ist, daß, wenn das Oberflächenwellenelement 52 mit der Befestigungsplatine 53 flip-Chip-verbunden ist, selbst wenn die Bumps 54 zusammengedrückt werden, die Bumps 54 eine ausreichende Verbindungsstärke aufweisen und ein kleiner Zwischenraum zwischen den Barrieren 61 und 62 und der Befestigungsplatine 53 gesichert ist.
Bei dem Oberflächenwellenbauelement 51, das auf diese Weise aufgebaut ist, erreicht das Abdichtungsharz 58, das zum Abdichten der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 52 beschichtet ist, aufgrund der Oberflächenspannung einen Zwischenraum zwischen der äußeren Barriere 61 und der Befestigungsplatine 53, und gemäß den Umständen erreicht dasselbe einen Zwischenraum zwischen der inneren Barriere 62 und der Befestigungsplatine 53. Da der Zwischenraum schmal ist, fließt das Abdichtungsharz 58 jedoch nicht hinein über die Barrieren 61 und 62, und als Folge wird das Abdichtungsharz 58 daran gehindert, hineinzufließen, um den Schwingungsabschnitt 56 des Oberflächenwellenelements 52 zu erreichen.
Patentdokument 1] Japanische ungeprüfte Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 8-316778
Bei dem verwandten, oben beschriebenen, Oberflächenwellenbauelement 51 wird jedoch die relative Position der Barrieren 61 und 62 und der Bumps 54 nicht berücksichtigt und die beiden Barrieren 61 und 62 sind nur vorgesehen, um den Schwingungsabschnitt 56 zu umschließen. Dann ist jede der Barrieren 61 und 62 den Elektrodenanschlußbereichen 59 zugewandt oder der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 53 zugewandt, die freigelegt ist, ohne daß die Elektrodenanschlußbereiche 59 zwischen denselben gebildet sind. In einem solchen Fall wird der Abstand zwischen den Barrieren 61 und 62 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 53 unregelmäßig.
Obwohl die innere und die äußere Barriere 61 und 62 auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 52 vorgesehen sind, kann das Abdichtungsharz 58 folglich nicht daran gehindert werden, über die Barrieren 61 und 62 hineinzufließen, und das Abdichtungsharz 58 erreicht den Schwingungsabschnitt 56 des Oberflächenwellenelements 52 und kann an dem Schwingungsabschnitt 56 haften. Wenn so etwas auftritt, ist die Verschlechterung der Leistungsfähigkeit des Oberflächenwellenbauelements 51 unvermeidbar und der Anteil der defekten Oberflächenwellenbauelemente 51 erhöht sich.
Die vorliegende Erfindung wurde bezüglich dieser Probleme durchgeführt und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Oberflächenwellenbauelement zu schaffen, bei dem ein Abdichtungsharz zum Abdichten eines Zwischenraums zwischen einem Oberflächenwellenelement und einer Befestigungsplatine sicher daran gehindert werden kann, hineinzufließen, um einen Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements zu erreichen.
Offenbarung der Erfindung
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Oberflächenwellenelement, das auf einer funktionalen Oberfläche desselben einen Schwingungsabschnitt, der aus zumindest einem kammförmigen Elektrodenabschnitt hergestellt ist, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist, eine Befestigungsplatine und ein Abdichtungsharz umfaßt. Bei dem Oberflächenwellenbauelement sind das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch Bumps verbunden, so daß die Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine und die funktionale Oberfläche des Oberflächenelements einander zugewandt sein können, die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements durch das Abdichtungsharz abgedichtet ist und ein Schwingraum zwischen dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gesichert ist. Und außerdem ist eine äußere Barriere, die angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenelements vorgesehen und die äußere Barriere enthält einen Pegelunterschied.
Da die äußere Barriere bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung einen Pegelunterschied enthält, kann das Abdichtungsharz daran gehindert werden, an der äußeren Barriere hineinzufließen, und folglich kann das Auftreten von Schäden, das bewirkt wird, wenn das Abdichtungsharz zu dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements fließt, verhindert werden.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Oberflächenwellenelement, das auf einer funktionalen Oberfläche desselben einen Schwingungsabschnitt, der aus zumindest einem kammförmigen Elektrodenabschnitt hergestellt ist, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist, eine Befestigungsplati ne und ein Abdichtungsharz aufweist. Bei dem Oberflächenwellenbauelement sind das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch Bumps verbunden, so daß die Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine und die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements einander zugewandt sein können, die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements durch das Abdichtungsharz abgedichtet ist und ein Schwingraum zwischen dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gesichert ist. Außerdem sind eine äußere Barriere, die angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, und eine innere Barriere, die in den Bumps angeordnet ist, um den Schwingungsabschnitt zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements enthalten.
Da die äußere Barriere und die innere Barriere bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthalten sind, kann das Abdichtungsharz daran gehindert werden, an der inneren Barriere hineinzufließen, selbst wenn der Fluß des Abdichtungsharzes an der äußeren Barriere nicht blockiert werden kann, und folglich kann das Auftreten von Schäden, das bewirkt wird, wenn das Abdichtungsharz zu dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements fließt, verhindert werden.
Zu diesem Zeitpunkt ist es wünschenswert, daß die äußere Barriere höher ist als die innere Barriere. Insbesondere ist es wünschenswert, daß die Höhe der äußeren Barriere eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps und die Elektrodenanschlußbereiche, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gebildet sind, verbunden wurden, und die Höhe der inneren Barriere ist eingestellt, um niedriger zu sein als die Höhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps verbunden sind.
Und es ist wünschenswert, daß zumindest die innere Barriere durch Verwenden eines Materials gebildet wird, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz, an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine. Ferner ist es wünschenswert, daß die innere Barriere eine erste innere Barriere und eine zweite innere Barriere enthält. Insbesondere ist es wünschenswert, daß die erste innere Barriere und die zweite innere Barriere beinahe die gleiche Höhe aufweisen. Zu diesem Zeitpunkt ist es wünschenswert, daß die erste innere Barriere und die zweite innere Barriere durch Verwenden des gleichen Materials gebildet werden.
Ferner ist es wünschenswert, daß die äußere Barriere einen Pegelunterschied aufweist. Darüber hinaus ist es bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß einem ersten oder zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wünschenswert, daß der Pegelunterschied in der äußeren Barriere durch zumindest einen konkaven Abschnitt oder durch zumindest einen konvexen Abschnitt gebildet wird.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Oberflächenwellenelement auf der funktionalen Oberfläche desselben einen Schwingungsabschnitt, der aus zumindest einem kammförmigen Elektrodenabschnitt hergestellt ist, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist, eine Befestigungsplatine und ein Abdichtungsharz. Bei dem Oberflächenwellenbauelement sind das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch Bumps verbunden, so daß die Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine und die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements einander zugewandt sein können, die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements durch das Abdichtungsharz abgedichtet ist, und ein Schwingraum zwischen dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gesichert ist. Außerdem sind eine erste äußere Barriere, die angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, und eine zweite äußere Barriere, die in der ersten äußeren Barriere angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements vorgesehen.
Da die erste äußere Barriere und die zweite äußere Barriere bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthalten sind, kann das Abdichtungsharz daran gehindert werden, an der zweiten äußeren Barriere hineinzufließen, selbst wenn der Fluß des Abdichtungsharzes an der ersten äußeren Barriere nicht blockiert werden kann, und folglich kann das Auftreten von Schäden, die bewirkt werden, wenn das Abdichtungsharz in den Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements fließt, verhindert werden.
Zu diesem Zeitpunkt ist es wünschenswert, daß die erste äußere Barriere höher ist als die zweite äußere Barriere. Insbesondere ist es wünschenswert, daß die Höhe der ersten äußeren Barriere eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps und die Elektrodenanschlußbereiche, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gebildet sind, verbunden wurden, und die Höhe der zweiten äußeren Barriere ist eingestellt, um höher zu sein als die Höhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps verbunden wurden.
Und es ist wünschenswert, daß die erste äußere Barriere aus zumindest zwei Schichten besteht, und die niedrigste Schicht der ersten äußeren Barriere die gleiche Höhe aufweist wie die zweite äußere Barriere. Ferner ist es wünschenswert, daß zumindest die zweite äußere Barriere durch Verwenden eines Materials gebildet wird, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz, an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine. In diesem Fall ist es wünschenswert, daß die erste äußere Barriere einen Pegelunterschied enthält, und es ist wünschenswert, daß der Pegelunterschied in der ersten äußeren Barriere durch zumindest einen konkaven Abschnitt oder durch zumindest einen konvexen Abschnitt gebildet ist.
Oder es ist bei dem Oberflächenwellenbauelement gemäß einem ersten, zweiten und dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wünschenswert, daß eine platinenseitige Barriere auf der Befestigungsplatine gebildet ist, um der äußeren Barriere zugewandt zu sein. Insbesondere ist es wünschenswert, daß die Gesamthöhe der äußeren Barriere und der platinenseitigen Barriere eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps und die Elektrodenanschlußbereiche, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gebildet sind, verbunden wurden.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 zeigt.
2 ist eine Draufsicht, die die Struktur einer Befestigungsplatine gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 zeigt.
3 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 zeigt.
4 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem ersten modifizierten Beispiel des Ausführungsbeispiels 1 zeigt.
5 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem zweiten modifizierten Beispiel des Ausführungsbeispiels 1 zeigt.
6 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem dritten modifizierten Beispiel des Ausführungsbeispiels 1 zeigt.
7 zeigt den Herstellungsprozeß des Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 1.
8 zeigt den Herstellungsprozeß des Oberflächenwellenbauelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 1.
9 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 2 zeigt.
10 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 2 zeigt.
11 ist eine Draufsicht, die die Struktur einer Befestigungsplatine gemäß dem Ausführungsbeispiel 2 zeigt.
12 zeigt den Herstellungsprozeß des Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 2.
13 zeigt den Herstellungsprozeß eines Oberflächenwellenbauelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 2.
14 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 3 zeigt.
15 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 3 zeigt.
16 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem modifizierten Beispiel des Ausführungsbeispiels 3 zeigt.
17 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 4 zeigt.
18 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 4 zeigt.
19 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem ersten modifizierten Beispiel des Ausführungsbeispiels 4 zeigt.
20 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem zweiten modifizierten Beispiel des Ausführungsbeispiels 4 zeigt.
21 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem verwandten Beispiel zeigt.
22 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements gemäß einem verwandten Beispiel zeigt.
23 ist eine Draufsicht, die die Struktur einer Befestigungsplatine gemäß einem verwandten Beispiel zeigt.
Beste Art zum Ausführen der Erfindung
(Ausführungsbeispiel 1) 1 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß Ausführungsbeispiel 1 zeigt, 2 ist eine Draufsicht, die die Struktur einer Befestigungsplatine gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 zeigt, und 3 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements gemäß Ausführungsbeispiel 1 zeigt. 4 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem ersten modifizierten Beispiel zeigt, 5 ist eine Querschnittsansicht gemäß einem zweiten modifizierten Beispiel, und 6 ist eine Querschnittsansicht gemäß einem dritten modifizierten Beispiel. 7 zeigt den Herstellungsprozeß des Oberflächenwellenelements gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 und 8 zeigt den Herstellungsprozeß eines Oberflächenwellenbauelements.
Bei einem Oberflächenwellenbauelement 1 gemäß Ausführungsbeispiel 1, wie es in 1 gezeigt ist, sind die funktionale Oberfläche eines Oberflächenwellenelements (SAW-Bauelement-Chip) 2 und die Befestigungsoberfläche eines Befestigungssubstrats 3 angeordnet, um einander zugewandt zu sein, und sind durch Bumps (Bumps) 4, die aus Gold hergestellt sind, miteinander verbunden, und die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements 2 ist durch ein Abdichtungsharz 5 abgedichtet, das aus einem wärmehärtbaren Harz zusammengesetzt ist, wie z. B. Epoxidharz usw. Dann wird ein Schwingraum 7, der erforderlich ist, um eine Oberflächenwelle zu erzeugen, zwischen der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2, d. h. einem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2, das einen IDT, einen Reflektor und einen Verdrahtungsabschnitt, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist, umfaßt, und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert, die aus einem dielektrischen Material, wie z. B. Aluminiumoxid, usw. hergestellt ist. Darüber hinaus sind auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, wie es in 2 gezeigt ist, Elektrodenanschlußbereiche 8 an festen Positionen gebildet, so daß die Bumps 4 an festen Positionen verbunden werden können. Der IDT, der Reflektor und der Verdrahtungsabschnitt des Oberflächenwellenelements 2 in 3 sind ausgelassen. Die Elektrodenanschlußbereiche 8 können in einer anderen Form hergestellt werden als diejenigen in 2.
Andererseits sind auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 eine äußere Barriere 9, die den Harzfluß blockiert, und eine Innenbarriere 10, die den Harzfluß blockiert, vorgesehen, so daß das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten eines Zwischenraums zwischen dem Oberflächenwellenelement 2 und der Befestigungsplatine 3 daran gehindert werden kann, zu dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 zu fließen. Das heißt, wie es in 3 gezeigt ist, sind auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 die äußere Barriere 9, die an einer äußeren Position des piezoelektrischen Substrats angeordnet ist, um sowohl die Bumps 4 als auch den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen, und die von oben gesehen eine rechteckige Form aufweist, und die innere Barriere 10, die an einer inneren Position vorgesehen ist, um nur den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen, und die von oben gesehen eine rechteckige Form aufweist, vorgesehen. Darüber hinaus können die Eckabschnitte der äußeren Barriere 9 und der inneren Barriere 10 rund gemacht werden.
Die äußere Barriere 9 und die innere Barriere 10 werden durch ein Photoresistverfahren unter Verwendung eines Materials gebildet, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5, an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, beispielsweise ein photoempfindliches Polyimidharz, BCB (Harzkomponente: Benzocyclobuten), Zcoat (Harzkomponente: cyclisches Polyolefin) usw. Hier weist die äußere Barriere 9 eine Doppelschichtstruktur auf, bei der eine untere Schicht 9a und eine obere Schicht 9b laminiert sind.
Obwohl es wünschenswert ist, daß das Material, das bei der äußeren Barriere 9 und der inneren Barriere 10 verwendet wird, während dem Rückfluß einen hervorragenden Wärmewiderstand aufweist, wenn das Oberflächenwellenbauelement 1 durch Verwendung von Lötmittel auf einer gedruckten Schaltungsplatine befestigt ist, hängt die Rückflußtemperatur von dem Lötmittelmaterial ab. Beispielsweise beträgt die Rückflußtemperatur eines eutektischen Lötmittelmaterials aus Sn-Pb 180°C und die Rückflußtemperatur eines Lötmittelmaterials aus Sn-Ag-Cu beträgt 220°C. Wenn diese betrachtet werden, reicht es für das Material, das bei der äußeren Barriere 9 und der inneren Barriere 10 verwendet wird, aus, einer Temperatur von 260°C standzuhalten.
Das heißt, das Material zum Bilden der äußeren Barriere 9 und der inneren Barriere 10 muß die folgenden Charakteristika aufweisen. Zunächst, wenn der Wärmewiderstand gegenüber dem Rückfluß beim Befestigen durch Löten berücksichtigt wird, ist es erforderlich, daß keine bemerkbare Deformation, Zersetzung und Entgasung bewirkt wird. Nach dem Abdichten durch das Abdichtungsharz 5 ist jedoch die Bedingung, daß keine Deformation bewirkt wird, nicht unbedingt erforderlich.
Um das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 zu verhindern, ist es nachfolgend wünschenswert, daß das Material zum Bilden der Barrieren 9 und 10 weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5, an der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats des Oberflächenwellenelements 2 und der Befestigungsplatine 3 und an der Oberflächen der Elektrodenan schlußbereiche 8 usw., die auf der Befestigungsplatine 3 angeordnet sind. Ferner ist es erforderlich, daß das Material zum Bilden der Barrieren 9 und 10 eine niedrige dielektrische Konstante aufweist. Falls das Material eine große dielektrische Konstante aufweist, werden die elektrischen Eigenschaften, insbesondere die Eingangskapazität, durch die Anordnung der inneren und äußeren Barrieren 9 und 10 geändert, und als Folge können sich die Charakteristika des Oberflächenwellenbauelements 1 verschlechtern. Folglich ist es wünschenswert, daß die inneren und äußeren Barrieren 9 und 10 eine dielektrische Konstante aufweisen, die niedriger ist als diejenige des piezoelektrischen Substrats des Oberflächenwellenelements 2. Nachdem die Barrieren 9 und 10 gebildet wurden, ist es darüber hinaus erforderlich, daß dieselben eine Härte aufweisen, die keine Deformation derselben erlaubt. Um ferner die Deformation einer Oberflächenwelle zu eliminieren, die durch die Differenz bei dem linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Oberflächenwellenelement 2 und der Befestigungsplatine 3 bewirkt wird, ist eine geringere Härte wünschenswert.
Um andererseits Temperaturänderungen zu bewältigen, ist es erforderlich, daß das Material zum Bilden der Barrieren 9 und 10 beinahe den gleichen linearen Ausdehnungskoeffizienten aufweist wie den des piezoelektrischen Substrats des Oberflächenwellenelements 2. Da beispielsweise, wenn das Substrat aus LiTaO₃ hergestellt ist, der lineare Ausdehnungskoeffizient etwa 15 ppm/°C in der Ausbreitungsrichtung einer Oberflächenwelle ist und etwa 7 ppm/°C in der Richtung senkrecht zu der Ausbreitungsrichtung der Oberflächenwelle, ist es wünschenswert, daß die linearen Ausdehnungskoeffizienten des Materials zum Bilden der Barrieren 9 und 10 nahe zu diesen Koeffizienten sind. Um darüber hinaus zu verhindern, daß die innere Barriere 10 in Kontakt mit dem Schwingungsabschnitt 6 kommt, ist es wünschenswert, daß der lineare Ausdehnungskoeffizient der inneren Barriere 10 niedriger ist als der der Bumps 4.
Ferner ist es erforderlich, daß die Barrieren 9 und 10 aus einem Material hergestellt sind, das es möglich macht, daß die Höhe der Barrieren 9 und 10 von dem piezoelektrischen Substrat des Oberflächenwellenelements 2 konstant ist. Das heißt, da die minimale Breite der Barrieren 9 und 10 mehrere Zehn Mikrometer ist, ist es wünschenswert, ein photoempfindliches Harz zu verwenden, um die Barrieren 9 und 10 an einer festen Position genau zu bilden. Wenn es örtliche Schwankungen bei der Höhe gibt, weil der Abstand unregelmäßig wird, ist ein Material wünschenswert, das kleine Bumps und Senkungen und auch größenmäßig kleine Teilchen aufweist. Nachdem die Barrieren 9 und 10 gebildet wurden, ist es darüber hinaus erforderlich, da beispielsweise ein Reinigungsprozeß, ein Beschichtungsprozeß des Abdichtungsharzes und ein Wärmeprozeß durchgeführt werden, daß das Material diesen Prozessen standhält und auch einen chemischen Widerstand aufweist, so daß das Material den Verbindungen in dem Abdichtungsharz 5 standhalten kann.
Nun ist die Höhe h1 der äußeren Barriere 9 eingestellt, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe h4 (= h2 + h3) der Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, und der Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind, und die Höhe h5 der inneren Barriere 10 ist eingestellt, um niedriger zu sein als die Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden. Da die Höhe h1 der äußeren Barriere 9 eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe h4 der Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, und der Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind, ist zu diesem Zeitpunkt ein kleiner Zwischenraum zwischen der äußeren Barriere 9 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert.
Wenn darüber hinaus die Höhe h1 der äußeren Barrieren 9 höher ist als die Gesamthöhe h4 der Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, und der Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind, kann keine ausreichende Verbindungsstärke erhalten werden, wenn die Befestigungsplatine 3 und das Oberflächenwellenelement 2 verbunden sind, da die Bumps 4 nicht so stark gedrückt werden können wie die Dicke (Höhe) der äußeren Barriere 9. Das heißt, wenn das Oberflächenwellenelement 2 an der Befestigungsplatine 3 flip-chip-verbunden ist, ist es erforderlich, einen Zwischenraum S zwischen der äußeren Barriere 9 und der Befestigungsplatine 3 zu sichern, um eine ausreichende Verbindungsstärke der gedrückten Bumps 4 zu erreichen, und bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 1, bei dem die Höhe hl der äußeren Barriere 9 eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe h4 der Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, und der Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind, kann eine ausreichende Verbindungsstärke erhalten werden, da der Zwischenraum S zwischen der äußeren Barriere 9 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert werden kann.
Es ist wünschenswert, daß der Zwischenraum S zwischen der äußeren Barriere 9 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 0 bis 15 μm beträgt. Wenn ferner die Höhe h5 der inneren Barriere 10 niedriger gemacht wird als die Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden sind, kann verhindert werden, daß die innere Barriere 10 in Kontakt mit den Elektrodenanschlußbereichen 8 kommt, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind. Falls darüber hinaus die Höhe h5 der inneren Barriere 10 höher ist als die Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, kommt die innere Barriere 10 in Kontakt mit den Elektrodenanschlußbereichen 8 der Befestigungsplatine 3, und da die Bumps 4 nicht gedrückt werden können, wird es schwierig, eine ausreichende Verbindungs stärke zwischen der Befestigungsplatine 3 und dem Oberflächenwellenelement 2 zu erhalten.
Ferner kann die Höhe h5 der inneren Barriere 10 reduziert werden, indem die Breite der Barriere 10 größer gemacht wird als die Ausbreitungsbreite des Abdichtungsharzes 5. Wenn die äußere Barriere 9 ferner ein Laminat aus einer unteren Schicht 9a und einer oberen Schicht 9b ist, ist es wünschenswert, daß die untere Schicht 9a und die innere Barriere 10 die gleiche Höhe h5 aufweisen. Auf diese Weise können die untere Schicht 9a der äußeren Barriere 9 und die innere Barriere 10 in dem gleichen Prozeß gebildet werden, und da die äußere Barriere 9, die aus der unteren Schicht 9a und der oberen Schicht 9b gebildet ist, in zwei getrennten Prozessen gebildet wird, kann die äußere Barriere 9 mit einem hohen Seitenverhältnis (Aspektverhältnis) gebildet werden.
Bei dem Oberflächenwellenbauelement 1 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 1 ist die äußere Barriere 9 auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 außerhalb der Bumps 4 vorgesehen und die oben beschriebene Beziehung zwischen den Höhen wird übernommen. Als Folge ist die äußere Barriere 9 der Befestigungsplatine 3 selbst zugewandt, d. h. der freigelegten Befestigungsplatine 3, in der die Elektrodenanschlußbereiche 8 nicht gebildet sind, und ein Zwischenraum S mit einem einheitlichen Abstand von (h4 – hl) ist zwischen der äußeren Barriere 9 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert. Selbst wenn das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 die äußere Barriere 9 erreicht, da der Zwischenraum S zwischen der äußeren Barriere 9 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 eine einheitliche Beabstandung aufweist, tritt daher das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 über die äußere Barriere 9 nicht auf.
Selbst wenn das Abdichtungsharz 5 über die äußere Barriere 9 hineinfließt, kann es sicher verhindert werden, daß eine kleine Menge des Abdichtungsharzes 5, die über die äußere Barriere 9 fließt, hineinfließt, um den Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements über die innere Barriere 10 zu erreichen, da die innere Barriere 10, die die Höhe h5 aufweist, die geringer ist als die Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, vorgesehen ist, um den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen. Wenn die innere Barriere 10 aus einem Material hergestellt ist, das weniger benetzbar ist im Vergleich zu dem Abdichtungsharz 5, kann ferner zu diesem Zeitpunkt sicher verhindert werden, daß niedermolekulare Komponenten in dem Abdichtungsharz 5, die die äußere Barriere 9 nur schwer vom Hineinfließen abhalten kann, sicher daran gehindert werden, auf die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 hineinzufließen.
Obwohl die äußere Barriere 9 so angeordnet ist, um alle Bumps 4 zu umschließen, und die innere Barriere 10 angeordnet ist, um nur den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen, ist dieselbe darüber hinaus bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 1 nicht auf eine solche Struktur begrenzt. Die äußere Barriere 9 ist angeordnet, um einen Teil der Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen, und die innere Barriere 10 kann zumindest den Schwingungsabschnitt 6 umschließen. Das heißt, es ist für die äußere Barriere 9 ausreichend, so angeordnet zu sein, um der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 zugewandt zu sein, und folglich ist es ausreichend, daß ein Zwischenraum S mit einem einheitlichen Abstand zwischen der äußeren Barriere 9 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert ist.
Hier ist es ausreichend, daß die innere Barriere 10 in der Lage ist, das Abdichtungsharz 5, das über die äußere Barriere 9 kommt, daran zu hindern, zu dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 zu fließen, und es ist ausreichend, daß die innere Barriere 10 angeordnet ist, um zumindest den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen. Obwohl ferner bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 1 die äußere Barriere 9 und die innere Barriere 10 durch Verwenden eines Materials gebildet sind, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5, ist es nicht erforderlich, daß dieselben weniger benetzbar sind als das Abdichtungsharz 5. Das heißt, da ein Material, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5, besonders effektiv ist beim Verhindern des Hineinfließens von niedermolekularen Komponenten in dem Abdichtungsharz 5, wenn die innere Barriere 10, wo es erforderlich ist, daß das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 sicher verhindert wird, weniger benetzbar ist im Vergleich zu dem Abdichtungsharz 5, kann ein normales Photoresistmaterial zum Bilden der äußeren Barriere 9 verwendet werden.
Wenn darüber hinaus die äußere Barriere 9, die auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet ist, aus einem Laminat aus der unteren Schicht 9a und der oberen Schicht 9b zusammengesetzt ist, kann die untere Schicht 9a gebildet werden durch Verwenden des gleichen Metallmaterials wie der Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2, d. h. der IDT usw. Es ist jedoch nicht erforderlich, daß die äußere Barriere 9 ein Laminat ist, und wie es in 4 gezeigt ist, ist es selbstverständlich, daß die äußere Barriere 9 einstöckig als eine Barriere gebildet sein kann, die die Höhe h1 von Anfang an aufweist.
Darüber hinaus ist bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 1, wie es in 1 gezeigt ist, nur die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements 2 durch das Abdichtungsharz 5 abgedichtet, und die obere Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 ist nach außen freigelegt, aber ist nicht auf eine solche Struktur begrenzt, und nicht nur die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements 2, sondern auch die obere Oberfläche können durch das Abdich tungsharz 5 abgedichtet sein. Darüber hinaus ist es wünschenswert, daß das Abdichtungsharz 5 eine Viskosität von 15 bis 150 Pa·s unter der Temperatur beim Beschichten aufweist, und wenn das Abdichtungsharz 5 eine solche Viskosität aufweist, kann das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 sicherer verhindert werden. Das heißt, wenn das Abdichtungsharz 5 eine geringe Viskosität aufweist, ist es wahrscheinlicher, daß das Hineinfließen auftritt, und wenn das Abdichtungsharz 5 eine hohe Viskosität aufweist, da es wahrscheinlich ist, daß Blasen auftreten, die die Abdichtungseigenschaft verschlechtern, ist die untere Grenze der Viskosität bestimmt durch das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 zu dem Schwingungsabschnitt 6 und die obere Grenze ist bestimmt durch das Auftreten der Blasen.
Nun ist es bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 1 möglich, die folgenden modifizierten Beispiele zu übernehmen. Zunächst, wie es in 5 gezeigt ist, kann in der äußeren Barriere 9 ein Stufenabschnitt gebildet werden, durch Bilden einer Rille (konkaver Abschnitt) 9c mit einer festen Breite in der äußeren Barriere 9, die in der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 vorgesehen ist. Wenn dieselbe auf diese Weise aufgebaut ist, wird es möglich, das Hineinfließen des Harzes 5 an dem Inneneckabschnitt zu vermeiden, selbst wenn das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 an dem Außeneckabschnitt der äußeren Barriere 9 nicht verhindert werden kann. Wenn darüber hinaus ein Stufenabschnitt durch Bilden eines konvexen Abschnitts in der äußeren Barriere 9 vorgesehen ist, kann der gleiche Effekt ebenfalls erhalten werden.
Wie es in 6 gezeigt ist, kann ferner zwischen der äußeren Barriere 9 und der inneren Barriere 10 eine äußere Barriere (zweite äußere Barriere) vorgesehen sein, um nahe zu der äußeren Barriere (erste äußere Barriere) 9 zu sein. Wenn dieselbe auf diese Weise aufgebaut ist, wird es möglich, das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 durch die äußere Barriere (zweite äußere Barriere) 11 zu verhindern, selbst wenn das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 durch die äußere Barriere 9 nicht verhindert werden kann.
Obwohl dies nicht dargestellt ist, kann darüber hinaus eine Rille mit einer festen Breite in der inneren Barriere 10 gebildet werden, und wenn dieselbe auf diese Weise aufgebaut ist, wird der Trennungsabstand zwischen der inneren Barriere 10 und dem Schwingungsabschnitt 6 groß, selbst wenn die Größe der inneren Barriere 10 nicht geändert wird, und folglich erreicht das Abdichtungsharz 5 den Schwingungsabschnitt 6 nicht. Ferner kann eine zweite innere Barriere in der inneren Barriere (erste innere Barriere) 10 vorgesehen sein, um neben der inneren Barriere 10 zu sein. Wenn dieselbe auf diese Weise aufgebaut ist, kann das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 zu dem Schwingungsabschnitt 6 sicher verhindert werden, da der Trennungsabstand zwischen der inneren Barriere (erste innere Barriere) 10 und dem Schwingungsabschnitt 6 durch die zweite innere Barriere erhöht ist.
Ferner ist es in diesem Fall wünschenswert, daß die Höhe der zweiten inneren Barriere beinahe gleich ist wie die der inneren Barriere (erste innere Barriere) 10 und daß die zweite innere Barriere durch Verwenden des gleichen Materials wie die innere Barriere (erste innere Barriere) 10 gebildet wird. Das heißt, wenn dieselbe auf diese Weise aufgebaut ist, kann die zweite innere Barriere gleichzeitig mit der inneren Barriere (erste innere Barriere) 10 gebildet werden.
Nachfolgend wird das Herstellungsverfahren für das Oberflächenwellenbauelement 1 und das Oberflächenwellenelement 2 gemäß dem Ausführungsbeispiel 1 einfach auf der Basis von 7 und 8 beschrieben.
Wie es in 7 gezeigt ist, wo ein Herstellungsprozeß eines Oberflächenwellenelements dargestellt ist, wird zunächst ein piezoelektrisches Substrat 12 (LiTaO₃-Wafer) mit einer Mehrzahl von Bumps 4 und Schwingungsabschnitten 6 (nicht dargestellt), aus dem durch Vereinzeln viele Oberflächenwellenelemente 2 erzeugt werden, vorbereitet, und die äußere Barriere 9 und die innere Barriere 10 werden auf jedem Oberflächenwellenelementbereich 13 gebildet, wo die Bumps 4 und der Schwingungsabschnitt gebildet wurden. Darüber hinaus kann das piezoelektrische Substrat 12 aus jedem anderen Material hergestellt sein, wie z. B. LiNbO₃ statt LiTaO₃.
Ferner ist es möglich, anstatt dem piezoelektrischen Substrat 12 ein dielektrisches Substrat zu verwenden, auf dessen Oberfläche ein piezoelektrischer Dünnfilm, wie z. B. ZnO, usw., gebildet ist. Obwohl bei der obigen Beschreibung die äußere Barriere 9 und die innere Barriere 10 auf dem Oberflächenwellenelementbereich 13 gebildet sind, wo die Bumps 4 gebildet sind, können die Bumps 4 ferner gebildet werden, nachdem die äußere Barriere 9 und die innere Barriere 10 gebildet wurden.
Das heißt, auf dem LiTaO₃-Wafer als dem piezoelektrischen Substrat 12, auf dem der Schwingungsabschnitt 6 des IDT, der Reflektor usw. gebildet sind, werden die untere Schicht 9a der äußeren Barriere 9, die angeordnet ist, um die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen, und die innere Barriere 10, die angeordnet ist, um nur den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen, gleichzeitig durch ein Photoresistverfahren gebildet, so daß die Höhe h5 niedriger sein kann als die Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden. Nachfolgend wird die obere Schicht 9b auf die untere Schicht 9a der äußeren Barriere 9 laminiert, um eine Höhe (h1 – h5) aufzuweisen, die höher ist als die Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind.
Als Folge werden bei jedem Oberflächenwellenelementbereich 13 in dem piezoelektrischen Substrat 12 die äußere Barriere 9, die die Höhe h1 aufweist, die die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 umschließt, und die innere Barriere 10 gebildet, die die Höhe h5 aufweist, die nur den Schwingungsabschnitt 6 umschließt. Wenn der LiTaO₃-Wafer als das piezoelektrische Substrat 12 in chipgroße Stücke vereinzelt wird, wird danach ein Oberflächenwellenelement 2 erzeugt, das jedem Oberflächenwellenelementbereich entspricht.
Wenn nun eine äußere Barriere (zweite äußere Barriere) 11 zwischen der äußeren Barriere (erste äußere Barriere) 9 und der inneren Barriere 10 vorgesehen ist, die auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 vorgesehen ist, und wenn eine zweite innere Barriere in der inneren Barriere (erste innere Barriere) 10 vorgesehen ist, werden diese äußere Barriere (zweite äußere Barriere) 11 und die zweite innere Barriere zusammen mit der äußeren Barriere (erste äußere Barriere) 9 und der inneren Barriere (erste innere Barriere) 10 auf jedem Oberflächenwellenelementbereich 13 des piezoelektrischen Substrats 12 gebildet.
Ferner werden Elektrodenanschlußbereiche 8 im voraus auf einem Bereich gebildet, der jedem der Oberflächenwellenelemente 2 entspricht, d. h. auf einem Bereich 14, der dem Element entspricht, und somit wird ein zusammengesetztes Substrat vorbereitet, aus dem später die Befestigungsplatine 3 erzeugt wird. Dann wird, wie es in 8 gezeigt ist, jedes der Oberflächenwellenelemente 2, die durch Vereinzeln gebildet wurden, flip-chip-verbunden und auf einem Bereich 14 befestigt, der dem Element entspricht. Danach, obwohl dies nicht dargestellt ist, wird ein Abdichtungsharz 5 um jedes Oberflächenwellenelement 2, das auf einem zusammengesetzten Substrat 15 befestigt ist, aufgetragen und gehärtet, und das zusammengesetzte Substrat 15 wird in chipgroße Stücke vereinzelt, um ein Oberflächenwellenbauelement 1 zu erzeugen, das die in 1 gezeigte Struktur aufweist.
(Ausführungsbeispiel 2) 9 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß Ausführungsbeispiel 2 zeigt, 10 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements zeigt, und 11 ist eine Draufsicht, die die Struktur einer Befestigungsplatine zeigt. 12 zeigt den Herstellungsprozeß des Oberflächenwellenelements von Ausführungsbeispiel 2 und 13 zeigt den Herstellungsprozeß eines Oberflächenwellenbauelements. Da sich darüber hinaus die gesamte Struktur des Oberflächenwellenbauelements gemäß Ausführungsbeispiel 2 im wesentlichen nicht von dem Ausführungsbeispiel 1 in 9 bis 13 unterscheidet, werden die gleichen oder äquivalenten Teile zu 1 bis 8 zu denselben mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und die detaillierte Beschreibung derselben ist ausgelassen.
Bei einem Oberflächenwellenbauelement 21 gemäß dem Ausführungsbeispiel 2, wie es in 9 gezeigt ist, ist die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements (SAW-Bauelementchip) 2 mit der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 durch die Bumps 4 verbunden, und nur die äußere periphere Kante zu Oberflächenwellenelement 2 ist abgedichtet. Ein Schwingraum 7 ist zwischen dem Schwingungsabschnitt 6, der auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet ist, d. h. dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2, der den IDT, Reflektor und Verdrahtungsabschnitt umfaßt, und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet, die aus einem dielektrischen Material, wie z. B. Aluminiumoxid, usw., hergestellt ist. Darüber hinaus sind der IDT, der Reflektor und der Verdrahtungsabschnitt des Oberflächenwellenelements 2 in 10 schematisch gezeigt. Somit können sich diese tatsächlichen Formen von denjenigen in den Zeichnungen unterscheiden.
Ferner sind auf die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2, wie es in 10 gezeigt ist, sowohl eine äußere Barriere 22 als auch eine innere Barriere 23 innen und außen vorgesehen, um zu verhindern, daß das Abdichtungsharz 5, wie z. B. ein Epoxidharz usw., das einen Zwischenraum zwischen dem Oberflächenwellenelement 2 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 abdichtet, zu dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 fließt. Das heißt, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 sind eine äußere Barriere 22, die an einer äußeren Position angeordnet ist, die die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 umschließt, und von oben gesehen eine rechteckige Form aufweist, und eine innere Barriere 23, die an einer inneren Position angeordnet ist, die nur den Schwingungsabschnitt 6 umschließt und von oben gesehen eine rechteckige Form aufweist, vorgesehen. Darüber hinaus ist die äußere Barriere 22 hergestellt, um die gleiche Höhe h5 wie diejenige der inneren Barriere 23 aufzuweisen, und h5 ist eingestellt, um niedriger zu sein als die Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden (h5 < h2).
Andererseits sind auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, wie es in 11 gezeigt ist, Elektrodenanschlußbereiche zum Verbinden der Bumps 4 an festen Positionen gebildet, und eine platinenseitige Barriere 24, die angeordnet ist, um die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 zu umschließen, ist gebildet, um der äußeren Barriere 22 zugewandt zu sein, die in dem Oberflächenwellenelement 2 gebildet ist. Ferner ist zu diesem Zeitpunkt die Höhe h6 der platinenseitigen Barriere 24 eingestellt, so daß die Gesamthöhe h7 (= h5 + h6) der Höhe h5 der äußeren Barriere 22 und der Höhe h6 der platinenseitigen Barriere 24 geringer ist als die Gesamthöhe h4 (= h2 + h3) der Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, und der Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind.
Da die äußere Barriere 22, die innere Barriere 23 und die platinenseitige Barriere 24 die oben beschriebene Beziehung zwischen den Höhen aufweisen, ist ein Zwischenraum S mit einer einheitlichen Beabstandung von (h4–h7) zwischen der äußeren Barriere 22, die auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet ist, und der platinenseitigen Barriere 24 gesichert, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet ist. Selbst wenn die Bumps 4 gedrückt werden, wenn das Oberflächenwellenelement 2 an der Befestigungsplatine 3 flip-chipverbunden ist, kommen folglich die äußere Barriere 22 und die platinenseitige Barriere 24, die gebildet sind, um einander zugewandt zu sein, nicht in Kontakt miteinander, und es wird schwierig, eine ausreichende Verbindungsstärke für die Bumps 4 zu erhalten.
Selbst wenn das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 die äußere Barriere 22 und die platinenseitige Barriere 24 erreicht, fließt bei dem Oberflächenwellenbauelement 21 das Abdichtungsharz nicht über die äußere Barriere 22 und die platinenseitige Barriere 24 hinein, da der Zwischenraum S zwischen der äußeren Barriere 22 und der platinenseitigen Barriere 24 einheitlich ist. Selbst wenn das Abdichtungsharz 5 über die äußere Barriere 22 und die platinenseitige Barriere 24 hineinfließt, wird ferner eine kleine Menge des Abdichtungsharzes 5, die über die äußere Barriere 22 kommt, sicher daran gehindert, zu dem Schwingungsabschnitt 6 zu fließen, da die innere Barriere 23 den Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 umschließt.
Darüber hinaus ist es wünschenswert, daß der Zwischenraum S zwischen der äußeren Barriere 22 und der Befestigungsplatine 3 0 bis 15 μm beträgt. Das heißt, obwohl die äußere Barriere 22 teilweise in Kontakt mit der Befestigungsplatine 3 kommt, aufgrund des Biegens und Neigens der Befestigungsplatine 3, kann das Hineinfließen des Abdichtungsharzes 5 verhindert werden durch Einstellen des mittleren Abstands des Zwischenraums S auf den obigen Wert.
Ferner ist es wünschenswert, daß zwischen der äußeren Barriere 22, der inneren Barriere 23 und der platinenseitigen Barriere 24 zumindest die innere Barriere 23 gebildet ist durch Verwenden eines Materials, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5 an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, beispielsweise ein Photoresistpolyimid usw., wie bei dem Ausführungsbeispiel 1. Wenn dasselbe auf diese Weise aufgebaut ist, wird es möglich, daß niedermolekulare Komponenten in dem Abdichtungsharz 5, die schwer daran gehindert werden konnten, durch die äußere Barriere 22 und die platinenseitige Barriere 24 hineinzufließen, zuverlässig daran gehindert werden, entlang der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 hineinzufließen.
Ein Material, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5 ist effektiv beim Verhindern, daß niedermolekulare Komponenten in dem Abdichtungsharz 5 hineinfließen, und wenn die innere Barriere 23, die das Abdichtungsharz 5 zuverlässig daran abhalten soll, hineinzufließen, aus einem Material hergestellt ist, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5, ist es nicht unbedingt erforderlich, daß die äußere Barriere 22 und die platinenseitige Barriere 24 weniger benetzbar sind als das Abdichtungsharz 5. Wenn daher die innere Barriere 23, die das Abdichtungsharz 5 sicher davon abhalten muß, hineinzufließen, weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5, können normale Photoresistmaterialien verwendet werden, um die äußere Barriere 22 zu bilden. Ferner ist es selbstverständlich, daß ein Material zum Bilden der äußeren Barriere 22, der inneren Barriere 23 und der platinenseitigen Barriere 24, die einen hervorragenden Wärmewiderstand (260°C) während dem Rückfluß aufweist, wünschenswert ist.
Nun können, obwohl dies nicht dargestellt ist, auch im Ausführungsbeispiel 2 die gleichen Modifikationen wie bei dem Ausführungsbeispiel 1 übernommen werden. Das heißt, die äußere Barriere 22, die auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 vorgesehen ist, ist angeordnet, um einige der Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen, und die innere Barriere 23 kann angeordnet sein, um zumindest den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen. Ferner ist sowohl in der äußeren Barriere 22 als auch der inneren Barriere 23 eine Rille gebildet, eine zweite äußere Barriere ist zwischen der äußeren Barriere 22 und der inneren Barriere 23 vorgesehen, und eine zweite innere Barriere kann in der inneren Barriere 23 vorgesehen sein.
Nachfolgend wird das Herstellungsverfahren für das Oberflächenwellenbauelement 21 und das Oberflächenwellenelement 2 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 2 einfach auf der Basis der 12 und 13 beschrieben.
Wie es in 12 gezeigt ist, bei der der Herstellungsprozeß eines Oberflächenwellenelements dargestellt ist, ist zunächst ein piezoelektrisches Substrat 12 (LiTaO₃-Wafer) vorgesehen, das eine Mehrzahl von Bumps und Schwingungsabschnitten 6 (nicht dargestellt) aufweist, von dem viele Oberflächenwellenelemente 2 durch Vereinzeln hergestellt werden, und die äußere Barriere 22 und die innere Barriere 23 sind auf jedem Oberflächenwellenelementbereich gebildet, wo die Bumps 4 und der Schwingungsabschnitt 6 gebildet sind. Darüber hinaus kann ein Substrat, das nicht nur aus LiTaO₃, sondern auch LiNbO₃, usw., gebildet ist, als das piezoelektrische Substrat 12 verwendet werden.
Obwohl hier das piezoelektrische Substrat 12 verwendet wird, ist es ferner möglich, statt dem piezoelektrischen Substrat 12 ein dielektrisches Substrat zu verwenden, auf dem ein piezoelektrischer Dünnfilm aus ZnO, usw., gebildet ist. Obwohl die äußere Barriere 22 und die innere Barriere 23 in einem Oberflächenwellenelementbereich gebildet sind, wo die Bumps 4 gebildet sind, kann darüber hinaus ein Prozeß verwendet werden, bei dem die Bumps 4 gebildet werden, nachdem die äußere Barriere 22 und die innere Barriere 23 gebildet wurden.
Das heißt, zu diesem Zeitpunkt werden auf dem LiTaO₃-Wafer als dem piezoelektrischen Substrat 12, auf dem der Schwingungsabschnitt 6 gebildet ist, der aus dem IDT und dem Reflektor besteht, die äußere Barriere 22, die angeordnet ist, um die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 zu umfassen, und die innere Barriere 23, die angeordnet ist, um nur den Schwingungsabschnitt 6 zu umfassen, gleichzeitig durch ein Photoresistverfahren gebildet, unter Verwendung eines photoempfindlichen Polyimidharzes usw., so daß die Höhe h5 der Barrieren 22 und 23 geringer sein kann als die Höhe h2 der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden.
Nachfolgend wird der LiTaO₃-Wafer als das piezoelektrische Substrat 12 in chipgroße Stücke vereinzelt, und Oberflächenwellenelemente 2, die jeweils Oberflächenwellenelementbereichen entsprechen, werden erzeugt. Andererseits werden Elektrodenanschlußbereiche 8 im voraus in einem Bereich gebildet, der jedem Oberflächenwellenelement 2 entspricht, d. h. einem Bereich 14, der dem Element entspricht, und ein zusammengesetztes Substrat 15, aus dem später Befestigungssubstrate 3 erzeugt werden, wird vorbereitet, und wie es in 13 gezeigt ist, ist eine platinenseitige Barriere 24 an einer Position gebildet, die der äußeren Barriere 22 an jedem Bereich 14 zugeordnet ist, der dem Element des zusammengesetzten Substrats 15 entspricht, d. h. an einer Position, die der äußeren Barriere 22 zugeordnet ist, die in dem Oberflächenwellenelement 2 gebildet ist.
Danach wird jedes Oberflächenwellenelement 2, das durch Vereinzeln erzeugt wird, in jedem Bereich 14, der dem Element des zusammengesetzten Substrats 15 entspricht, durch Flip-Chip-Verbinden befestigt. Nachdem das Abdichtungsharz 5 um jedes Oberflächenwellenelement 2, das auf dem zusammengesetzten Substrat 15 befestigt ist, aufgetragen wurde und gehärtet wurde, ist danach, obwohl dies nicht dargestellt ist, wenn das zusammengesetzte Substrat 15 vereinzelt und in chipgroße Stücke geteilt wird, das Oberflächenwellenbauelement 21 mit der in 9 gezeigten Struktur vorgesehen.
(Ausführungsbeispiel 3) 14 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß Ausführungsbeispiel 3 zeigt, 15 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements zeigt und 16 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem modifizierten Beispiel von Ausführungsbeispiel 3 zeigt. Da darüber hinaus die gesamte Struktur des Oberflächenbauelements gemäß Ausführungsbeispiel 3 sich grundsätzlich nicht von dem Ausführungsbeispiel 1 in 14 und 16 unterscheidet, sind die gleichen Teile oder äquivalenten Teile zu denjenigen in 1 bis 8 mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und deren detaillierte Beschreibung ist ausgelassen.
Bei einem Oberflächenwellenbauelement 31 gemäß Ausführungsbeispiel 3, wie es in 14 gezeigt ist, ist die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements (SAW-Bauelementchip) 2 mit der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 durch die Bumps 4 verbunden, und die äußere periphere Kante und die obere Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 sind durch das Abdichtungsharz 5 abgedichtet. Ein Schwingraum 7 ist zwischen dem Schwingungsabschnitt 6, der auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet ist, d. h. dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2, der den IDT, den Reflektor und den Verdrahtungsabschnitt umfaßt, und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet, die aus einem dielektrischen Material, wie z. B. Aluminiumoxid usw. hergestellt ist. Darüber hinaus sind der IDT, der Reflektor und der Verdrahtungsabschnitt des Oberflächenwellenelements 2 in 15 schematisch gezeigt.
Somit können sich deren tatsächliche Formen von denjenigen in den Zeichnungen unterscheiden.
Andererseits sind auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, wie es in 14 gezeigt ist, die Elektrodenanschlußbereiche 8 zum Verbinden der Bumps 4 an festen Positionen an festen Positionen gebildet. Ferner ist auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2, wie es in 15 gezeigt ist, eine äußere Barriere 32 vorgesehen, die verhindert, daß das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten des Raums zwischen dem Oberflächenwellenelement 2 und der Befestigungsplatine 3, beispielsweise das Abdichtungsharz 5, das aus Epoxidharz usw. zusammengesetzt ist, zu dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 fließt. Das heißt, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenelements 2 ist die äußere Barriere 32 mit einer von oben gesehenen rechteckigen Form vorgesehen, um die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen.
Die äußere Barriere 32 ist durch ein Photoresistverfahren gebildet, unter Verwendung eines Materials, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5, an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, beispielsweise ein photoempfindliches Polyimidharz, BCB (Harzkomponente: Benzocyclobuten), Zcoat (Harzkomponente: cyclisches Polyolefin) usw. Dann ist es wünschenswert, daß das Material, das bei der äußeren Barriere 32 verwendet wird, einen hervorragenden Wärmewiderstand während dem Rückfluß aufweist, wenn das Oberflächenwellenbauelement 1 auf einer gedruckten Schaltungsplatine befestigt ist.
Darüber hinaus hängt die Rückflußtemperatur von dem Lötmittelmaterial ab. Beispielsweise beträgt die Rückflußtemperatur eines eutektischen Lötmittelmaterials aus Sn-Pb 180°C, und die Rückflußtemperatur eines Lötmittelmaterials aus Sn-Ag-Cu beträgt 220°C. Wenn diese Tatsachen berücksichtigt werden, ist es ausreichend, daß das Material, das bei der äußeren Barriere 32 verwendet wird, einer Temperatur von 260°C standhält. Wie es in 14 gezeigt ist, weist die äußere Barriere 32 ferner hier eine laminierte Struktur aus einer unteren Schicht 32a und einer oberen Schicht 32b auf. Da die obere Schicht 32b gebildet werden kann, nachdem die untere Schicht 32a gebildet wurde, wenn dieselben auf diese Weise aufgebaut sind, wird es möglich, eine Barriere mit einem hohen Seitenverhältnis im Vergleich zu demjenigen einer Einzelschichtstruktur zu bilden.
Ferner ist die äußere Barriere 32 eingestellt, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden sind, und der Elektrodenanschlußbereiche. Da die äußere Barriere 32 die obige Höhe aufweist, ist ein Zwischenraum S mit einer einheitlichen Beabstandung zwischen der äußeren Barriere 32, die auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet ist, und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert. Wenn das Oberflächenwellenelement 2 an der Befestigungsplatine 3 flip-chip-verbunden ist, kommt die äußere Barriere 32 folglich nicht in Kontakt mit der Befestigungsplatine 3, selbst wenn die Bumps 4 gedrückt werden, auch wenn beide gebildet sind, um einander zugewandt zu sein, und eine ausreichende Verbindungsstärke der Bumps 4 kann erhalten werden.
Selbst wenn das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 die äußere Barriere 32 erreicht, fließt bei dem Oberflächenwellenbauelement 31 das Abdichtungsharz 5 nicht über die äußere Barriere 32 hinein, da der Zwischenraum zwischen der äußeren Barriere 32 und der Befestigungsplatine 3 einheitlich ist. Darüber hinaus ist es wünschenswert, daß der Zwischenraum S zwischen der äußeren Barriere 32 und der Befestigungsplatine 3 in dem Bereich von 0 bis 15 μm liegt.
Wie es in 14 und 15 gezeigt ist, weist die äußere Barriere 32 des Ausführungsbeispiels 3 nun eine Rille (konkaven Abschnitt) 32c auf, der eine feste Breite aufweist, und folglich hat die äußere Barriere 32 einen Stufenabschnitt. Selbst wenn das Hineinfließen des Abdichtungsharzes an dem Außenseitenstufenabschnitt in der äußeren Barriere 32 nicht verhindert wird, kann das Hineinfließen des Abdichtungsharzes durch den inneren Stufenabschnitt verhindert werden.
Da es bei der äußeren Barriere 32 aufgrund der Rille 32c einen Pegelunterschied gibt, ist das Prinzip des Verhinderns, daß das Abdichtungsharz 5 hineinfließt, wie folgt. Zunächst wird das Abdichtungsharz 5 in der Richtung der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 aufgetragen, und wenn es in der äußeren Barriere 32 keinen Pegelunterschied gibt, kann das Abdichtungsharz 5, das über den Kantenabschnitt der äußeren Barriere 32 fließt, den Schwingungsabschnitt 6 erreichen. Wenn es andererseits einen Pegelunterschied in der äußeren Barriere 32 gibt, erreicht das Abdichtungsharz 5, das über die äußere Barriere 32 verläuft, den unteren Abschnitt der Rille 32, selbst wenn das Abdichtungsharz 5 über den Stufenabschnitt der äußeren Barriere 32 verläuft.
Dann hat der Kantenabschnitt mit dem Pegelunterschied eine Auswirkung und aufgrund der Oberflächenspannung verläuft das Abdichtungsharz 5 leichter in die Richtung des Pegelunterschieds als in der Richtung des Schwingungsabschnitts 6. Das heißt, das Abdichtungsharz 5 verläuft in der Ausdehnrichtung der Rille 32c aber nicht zu dem Schwingungsabschnitt 6 hin. Wenn daher die äußere Barriere 32 mit einem Pegelunterschied vorgesehen ist, kann das Abdichtungsharz 5 sicherer davon abgehalten werden, hineinzufließen. Selbst wenn der Stufenabschnitt in der äußeren Barriere 32 durch Bilden eines konvexen Abschnitts in der äußeren Barriere 32 vorgesehen ist, kann darüber hinaus, wie es in 16 gezeigt ist, der gleiche Effekt erhalten werden. Zu diesem Zeitpunkt ist es nicht unbedingt erforderlich, daß der Stufenabschnitt im rechten Winkel ist, sondern derselbe kann einen abfallenden oder sich verjüngenden Winkel aufweisen, der bei der Verarbeitung auftritt.
Ferner ist es auch bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 3 auf gleiche Weise wie bei dem Ausführungsbeispiel 2 selbstverständlich, daß eine platinenseitige Barriere in einer Position vorgesehen sein kann, an der die platinenseitige Barriere der äußeren Barriere 32 auf der Befestigungsplatine 3 zugewandt ist. Darüber hinaus ist es wünschenswert, daß die Gesamthöhe der äußeren Barriere 32 und die platinenseitige Barriere eingestellt sind, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Höhe der Bumps 4, nachdem das Oberflächenwellenelement 2 und die Befestigungsplatine 3 durch die Bumps 4 und die Höhe der Elektrodenanschlußbereiche 8 verbunden wurden, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind.
(Ausführungsbeispiel 4) 17 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß Ausführungsbeispiel 4 zeigt, 18 ist eine Draufsicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenelements zeigt, 19 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem ersten modifizierten Beispiel von Ausführungsbeispiel 4 zeigt, und 20 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur eines Oberflächenwellenbauelements gemäß einem zweiten modifizierten Beispiel von Ausführungsbeispiel 4 zeigt. Da sich die gesamte Struktur des Oberflächenwellenbauelements gemäß Ausführungsbeispiel 4 im wesentlichen nicht von dem Ausführungsbeispiel 1 in den 17 bis 20 unterscheidet, sind die gleichen oder äquivalenten Teile zu denjenigen in 1 bis 8 mit den gleichen Bezugszeichen versehen und die detaillierte Beschreibung derselben ist ausgelassen.
Bei einem Oberflächenwellenbauelement 41 gemäß dem Ausführungsbeispiel 4, wie es in 17 gezeigt ist, ist die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements (SAW-Bauelementchip) 2 mit der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 durch die Bumps 4 verbunden, und die äußere periphere Kante und die obere Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 sind durch Verwenden des Abdichtungsharzes 5 abgedichtet. Dann ist ein Schwingraum 7 zwischen dem Schwingungsabschnitt 6, der auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet ist, d. h. dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2, der den IDT, Reflektor, Verdrahtungsabschnitt und Anschlußflächenabschnitt umfaßt, und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert, die aus einem dielektrischen Material, wie z. B. Aluminiumoxid, usw., hergestellt ist. Darüber hinaus ist das Oberflächenwellenelement 2 nicht auf dasjenige beschränkt, bei dem zwei IDTs kaskadenförmig verbunden sind.
Auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, wie es in 17 gezeigt ist, sind die Elektrodenanschlußbereiche 8 zum Verbinden der Bumps 4 an festen Positionen an festen Positionen gebildet. Ferner sind auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2, wie es in 18 gezeigt ist, eine erste äußere Barriere 42 und eine zweite äußere Barriere 43 vorgesehen, um zu verhindern, daß das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten des Zwischenraums zwischen dem Oberflächenwellenelement 2 und der Befestigungsplatine 3, beispielsweise das Abdichtungsharz 5, wie z. B. ein Epoxidharz usw., zu dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 fließt. Das heißt, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 sind die erste äußere Barriere 42, die an einer äußeren Position angeordnet ist, die die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 umschließt, und von oben aus gesehen eine rechteckige Form aufweist, und die zweite äußere Barriere 43 vorgesehen, die in der ersten äußeren Barriere 42 angeordnet ist und von oben aus gesehen eine rechteckige Form aufweist. Darüber hinaus können die Eckabschnitte der ersten äußeren Barriere 42 und der zweiten äußeren Barriere 43 abgerundet sein.
Folglich werden bei dem Oberflächenwellenbauelement niedermolekulare Komponenten in dem Abdichtungsharz 5, das über die erste äußere Barriere 42 verläuft, daran gehindert, den Schwingungsabschnitt 6 zu erreichen, selbst wenn das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 über die erste äußere Barriere 42 hineinfließt, da die zweite äußere Barriere 43 in der ersten äußeren Barriere 42 vorgesehen ist, um die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 zu umschließen. Darüber hinaus kann ein Schutzfilm aus SiO₂ usw. auf der Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet sein.
Zu diesem Zeitpunkt sind die erste äußere Barriere 42 und die zweite äußere Barriere 43 durch ein Photoresistverfahren unter Verwendung eines Materials gebildet, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz 5 an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3, beispielsweise ein photoempfindliches Polyimidharz, BCB (Harzkomponente: Benzocyclobuten), Zcoat (Harzkomponente: cyclisches Polyolefin), usw. Darüber hinaus ist es wünschenswert, daß das Material, das zum Bilden der ersten äußeren Barriere 42 und der zweiten äußeren Barriere 43 verwendet wird, einen hervorragenden Wärmewiderstand gegenüber dem Rückfluß aufweist, wenn das Oberflächenwellenbauelement 1 durch Verwenden von Lötmittel auf einer gedruckten Schaltungsplatine befestigt wird.
Die Rückflußtemperatur hängt jedoch von dem Lötmittelmaterial ab, das verwendet werden soll. Beispielsweise beträgt die Rückflußtemperatur eines eutektischen Materials aus Sn-Pb 180°C, und die Rückflußtemperatur eines Lötmittelmaterials aus Sn-Ag-Cu beträgt 220°C. Wenn diese berücksichtigt werden, reicht es aus, daß das Material, das bei der äuße ren Barriere 32 verwendet wird, einer Temperatur von 260°C standhält.
Wie es ferner in 17 gezeigt ist, weist die erste äußere Barriere 42 eine Doppelschichtstruktur auf, wo eine untere Schicht 42a und eine obere Schicht 42b laminiert sind. Wenn dieselbe auf diese Weise aufgebaut ist, kann eine Barriere mit einem höheren Seitenverhältnis gebildet werden im Vergleich zu einer Einzelschichtbarriere, da die obere Schicht 42b auf der unteren Schicht 42a, die gebildet wurde, gebildet werden kann. Darüber hinaus weisen die untere Schicht 42a der ersten äußeren Barriere 42 und die zweite äußere Barriere 43 die gleiche Höhe auf. Daher wird es möglich, die untere Schicht 42a der ersten äußeren Barriere 42 und die zweite äußere Barriere 43 in dem gleichen Prozeß zu bilden.
Andererseits ist die Höhe der zweiten äußeren Barriere 43 eingestellt, um niedriger zu sein als die erste äußere Barriere 42, und die erste äußere Barriere 42 ist eingestellt, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps 4, nachdem dieselben verbunden wurden, und die Elektrodenanschlußbereiche. Da die erste äußere Barriere 42 und die zweite äußere Barriere 43 die obigen Höhen aufweisen, kann ein Zwischenraum S mit einer einheitlichen Beabstandung zwischen der ersten äußeren Barriere 42, die auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 gebildet ist, und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gesichert werden.
Selbst wenn die Bumps 4 gedrückt werden, wenn das Oberflächenwellenelement 2 mit der Befestigungsplatine 3 flipchip-verbunden ist, kommen die erste äußere Barriere 42 und die zweite äußere Barriere 43, die gebildet sind, um der Befestigungsplatine 3 zugewandt zu sein, folglich nicht in Kontakt mit der Befestigungsplatine 3, und es wird möglich, eine ausreichende Verbindungsstärke der Bumps 4 zu erhalten. Selbst wenn bei dem Oberflächenwellenbauelement 41 das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten der peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 die erste äußere Barriere 42 erreicht, fließt das Abdichtungsharz 5 daher nicht über die erste äußere Barriere 42 hinein, da der Zwischenraum S zwischen der ersten äußeren Barriere 42 und der Befestigungsplatine 3 einheitlich ist.
Darüber hinaus ist es wünschenswert, daß die Breite des Zwischenraums S zwischen der ersten äußeren Barriere 42 und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 0 bis 15 μm beträgt.
Wie es in 17 und 18 gezeigt ist, ist ferner in der ersten äußeren Barriere 42 eine Rille (konkaver Abschnitt) 42c mit einer festen Breite gebildet. Als Folge weist die erste äußere Barriere 42 einen Pegelunterschied auf, und selbst wenn der periphere Kantenabschnitt der ersten äußeren Barriere 42 das Abdichtungsharz 5 nicht davon abhalten kann, hineinzufließen, kann der Kantenabschnitt, der in dem peripheren Kantenabschnitt positioniert ist, das Abdichtungsharz 5 zuverlässig daran hindern, hineinzufließen.
Hier wird das Prinzip, daß der Pegelunterschied aufgrund der Rille 42c, die in der ersten äußeren Barriere 42 gebildet ist, das Abdichtungsharz 5 daran hindern kann, hineinzufließen, beschrieben. Obwohl das Abdichtungsharz 5 von der Richtung der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 beschichtet ist, wenn es keinen Pegelunterschied in der ersten äußeren Barriere 42 gibt, kann zunächst das Abdichtungsharz 5, das über den Kantenabschnitt der ersten äußeren Barriere 42 verläuft, den Schwingungsabschnitt 6 erreichen. Wenn es jedoch einen Pegelunterschied in der ersten äußeren Barriere 42 gibt, erreicht das Abdichtungsharz 5, das über die erste äußere Barriere verläuft, den Unterabschnitt der Rille 42, die den Pegelunterschied herstellt, sobald das Abdichtungsharz 5 über den Kantenabschnitt der ersten äußeren Barriere 42 verläuft.
Daher hat der Kantenabschnitt, der den Pegelunterschied herstellt, eine Auswirkung, und aufgrund der Oberflächenspannung verläuft das Abdichtungsharz 5 ohne weiteres entlang dem Pegelunterschied anstatt zu dem Schwingungsabschnitt 6. Das heißt, das Abdichtungsharz 5 verläuft nicht zu dem Schwingungsabschnitt 6, sondern das Abdichtungsharz 5 verläuft entlang der Ausdehnungsrichtung der Rille 42c. Folglich wird es durch Bereitstellen der äußeren Barriere 42 mit dem Pegelunterschied möglich, das Abdichtungsharz 5 daran zu hindern, hineinzufließen. Selbst wenn ein Pegelunterschied durch Bilden eines konvexen Abschnitts in der ersten äußeren Barriere 42 vorgesehen ist, wie es darüber hinaus in 19 gezeigt ist, kann der gleiche Effekt erhalten werden. Hier ist es nicht erforderlich, daß der Pegelunterschied in einem rechten Winkel ist, sondern es ist selbstverständlich, daß der Pegelunterschied einen abfallenden und sich verjüngenden Winkel aufweisen kann, die bei der Verarbeitung auftreten.
Darüber hinaus hat die Struktur des vorliegenden Ausführungsbeispiels 4 die folgenden Vorteile. Da es bei der Struktur des Ausführungsbeispiels 1 und des Ausführungsbeispiels 2 erforderlich ist, daß die innere Barriere zwischen dem IDT-Abschnitt und den Bumps angeordnet ist, wird das Layout des piezoelektrischen Substrats in dem Oberflächenwellenelement kompliziert. Somit kommen der Verdrahtungsabschnitt an der Signalseite und der Verdrahtungsabschnitt an der Masseseite nahe zueinander und folglich erhöht sich die Kapazität. Da es wahrscheinlich ist, daß sich die Charakteristika verschlechtern, ist es dann notwendig, die Größe des piezoelektrischen Substrats zu erhöhen, um das Problem zu vermeiden. Da die innere Barriere bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 4 nicht vorgesehen ist, ist es nicht erforderlich, die Größe des piezoelektrischen Substrats zu erhöhen. Da ferner der Kontakt zwischen der äußeren Barriere (erste äußere Barriere bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 4) und dem IDT, Reflektor und dem Verdrahtungsab schnitt auf dem piezoelektrischen Substrat das Hineinfließen des Abdichtungsharzes bewirkt, ist bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 4 ein Zwischenraum mit einer festen Beabstandung zwischen dem IDT, Reflektor, Verdrahtungsabschnitt usw., auf dem piezoelektrischen Substrat und der äußeren Barriere erforderlich, unter Berücksichtigung von Herstellungsschwankungen, wie z. B. Befestigungsgenauigkeit des Oberflächenwellenelements auf der Befestigungsplatine, usw. Da bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 4 die zweite äußere Barriere in einem Bereich zwischen dem IDT, Reflektor, Verdrahtungsabschnitt usw. auf dem piezoelektrischen Substrat und der äußeren Barriere angeordnet ist (bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 4 erste äußere Barriere), ist es nicht erforderlich, die Größe des piezoelektrischen Substrats zu erhöhen, selbst wenn die zweite äußere Barriere hinzugefügt wird.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 4 ist es möglich, das folgende modifizierte Beispiel zu übernehmen. Das heißt, wie es in 20 gezeigt ist, kann es sein, daß die erste äußere Barriere 42, die auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements 2 vorgesehen ist, keinen Pegelunterschied aufweist. Da die zweite äußere Barriere 43 in diesem Fall in der ersten äußeren Barriere 42 vorgesehen ist, kann die zweite äußere Barriere 43 niedermolekulare Komponenten des Abdichtungsharzes 5, das über die erste äußere Barriere 42 verläuft, daran hindern, in den Schwingungsabschnitt 6 hineinzufließen, selbst wenn das Abdichtungsharz 5 zum Abdichten der äußeren peripheren Kante des Oberflächenwellenelements 2 über die erste Barriere 42 hineinfließt.
Wenn jedoch, wie es oben beschrieben wurde, die erste äußere Barriere 42 gebildet ist, um den Pegelunterschied aufzuweisen, ist es selbstverständlich, daß das Abdichtungsharz 5 sicherer daran gehindert werden kann, hineinzufließen. Ferner kann bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel 4 auf die gleiche Weise wie bei dem Ausführungsbei spiel 2 die platinenseitige Barriere an einer Position gegenüberliegend zu der ersten äußeren Barriere 42 auf der Befestigungsplatine 3 vorgesehen sein. Darüber hinaus ist es wünschenswert, daß die Gesamthöhe der ersten äußeren Barriere 42 und der platinenseitigen Barriere eingestellt sind, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps 4, nachdem das Oberflächenwellenelement 2 und die Befestigungsplatine 3 durch die Bumps 4 und die Elektrodenanschlußbereiche verbunden sind, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine 3 gebildet sind.
Industrielle Anwendbarkeit
Gemäß einem Oberflächenwellenbauelement der vorliegenden Erfindung kann das Abdichtungsharz zum Abdichten eines Zwischenraums zwischen einem Oberflächenwellenelement und einer Befestigungsplatine sicher daran gehindert werden, hineinzufließen, um den Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements zu erreichen.
Ein Oberflächenwellenbauelement, bei dem ein Abdichtungsharz zum Abdichten eines Zwischenraums zwischen einem Oberflächenwellenelement und einer Befestigungsplatine daran gehindert wird, hineinzufließen, um einen Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements zu erreichen. Bei einem Oberflächenwellenbauelement 1 der vorliegenden Erfindung ist ein Oberflächenwellenelement 2 durch Bumps 4 mit einer Befestigungsplatine 3 verbunden, die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements 2 ist durch ein Abdichtungsharz 5 abgedichtet, und ein Schwingraum 7 ist zwischen dem Schwingungsabschnitt 6 des Oberflächenwellenelements 2 und der Befestigungsplatine 3 gesichert. Bei dem Oberflächenwellenelement 2 sind eine äußere Barriere, die die Bumps 4 und den Schwingungsabschnitt 6 umschließt, und eine innere Barriere, die den Schwingungsabschnitt 6 umschließt, vorgesehen, wobei die Höhe h1 der äußeren Barriere 9 eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe h4 der Höhe h2 der Bumps 4 und die Höhe h3 der Elektrodenanschlußbereiche 8, die auf der Befestigungsplatine 3 gebildet sind, und die Höhe h5 der inneren Barriere 10 eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Höhe h2 der Bumps 4.

Claims

Ein Oberflächenwellenbauelement, das folgende Merkmale umfaßt: ein Oberflächenwellenelement, das auf einer funktionalen Oberfläche desselben einen Schwingungsabschnitt aufweist, der aus zumindest einem kammförmigen Elektrodenabschnitt hergestellt ist, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist; eine Befestigungsplatine; und ein Abdichtungsharz, wobei das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch Bumps verbunden sind, so daß die Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine und die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements einander zugewandt sein können, wobei die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements durch das Abdichtungsharz abgedichtet ist, und ein Schwingraum zwischen dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gesichert ist, und wobei eine äußere Barriere, die angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements vorgesehen ist, und wobei die äußere Barriere einen Pegelunterschied enthält.
Ein Oberflächenwellenbauelement, das folgende Merkmale umfaßt: ein Oberflächenwellenelement, das auf einer funktionalen Oberfläche desselben einen Schwingungsabschnitt aufweist, der aus zumindest einem kammförmigen Elekt trodenabschnitt hergestellt ist, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist; eine Befestigungsplatine; und ein Abdichtungsharz, wobei das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch Bumps verbunden sind, so daß die Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine und die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements einander zugewandt sein können, wobei die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements durch das Abdichtungsharz abgedichtet ist, und ein Schwingraum zwischen dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gesichert ist, und wobei eine äußere Barriere, die angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, und eine innere Barriere, die innerhalb der Bumps angeordnet ist, um den Schwingungsabschnitt zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements enthalten sind.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 2, bei dem die äußere Barriere höher ist als die innere Barriere.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 3, bei dem die Höhe der äußeren Barriere eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps verbunden wurden, und die Elektrodenanschlußbereiche, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gebildet sind, und die Höhe der inneren Barriere eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Höhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps verbunden wurden.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 2, bei dem zumindest die innere Barriere durch Verwenden eines Materials gebildet ist, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 2, bei dem die innere Barriere eine erste innere Barriere und eine zweite innere Barriere enthält.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 6, bei dem die erste innere Barriere und die zweite innere Barriere nahezu die gleiche Höhe aufweisen.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 6, bei dem die erste innere Barriere und die zweite innere Barriere durch Verwenden des gleichen Materials gebildet sind.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 2, bei dem die äußere Barriere einen Pegelunterschied aufweist.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 1, bei dem der Pegelunterschied in der äußeren Barriere durch zumindest einen konkaven Abschnitt gebildet ist.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 1, bei dem der Pegelunterschied in der äußeren Barriere durch zumindest einen konvexen Abschnitt gebildet ist.
Ein Oberflächenwellenbauelement, das folgende Merkmale umfaßt: ein Oberflächenwellenelement mit einem Schwingungsabschnitt auf einer funktionalen Oberfläche desselben, der aus zumindest einem kammförmigen Elektrodenabschnitt hergestellt ist, der auf einem piezoelektrischen Substrat gebildet ist; eine Befestigungsplatine; und ein Abdichtungsharz, wobei das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch Bumps verbunden sind, so daß die Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine und die funktionale Oberfläche des Oberflächenwellenelements einander zugewandt sein können, wobei die äußere periphere Kante des Oberflächenwellenelements durch das Abdichtungsharz abgedichtet ist, und ein Schwingraum zwischen dem Schwingungsabschnitt des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gesichert ist, und wobei eine erste äußere Barriere, die angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen und eine zweite äußere Barriere, die innerhalb der ersten äußeren Barriere angeordnet ist, um die Bumps und den Schwingungsabschnitt zu umschließen, auf der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements vorgesehen sind.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 12, bei dem die erste äußere Barriere höher ist als die zweite äußere Barriere.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 13, bei dem die Höhe der ersten äußeren Barriere eingestellt ist, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps und die Elektro denanschlußflächen, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gebildet sind, verbunden wurden, und die Höhe der zweiten äußeren Barriere eingestellt ist, um höher zu sein als die Höhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps verbunden wurden.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 12, bei dem die erste äußere Barriere aus zumindest zwei Schichten hergestellt ist, und die unterste Schicht der ersten äußeren Barriere die gleiche Höhe aufweist wie die zweite äußere Barriere.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 12, bei dem zumindest die zweite äußere Barriere durch Verwenden eines Materials gebildet ist, das weniger benetzbar ist als das Abdichtungsharz an der funktionalen Oberfläche des Oberflächenwellenelements und der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 16, bei dem die erste äußere Barriere einen Pegelunterschied enthält.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 17, bei dem der Pegelunterschied in der ersten äußeren Barriere durch zumindest einen konkaven Abschnitt gebildet ist.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 17, bei dem der Pegelunterschied in der ersten äußeren Barriere durch zumindest einen konvexen Abschnitt gebildet ist.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 1, bei dem eine platinenseitige Barriere auf der Befestigungsplatine gebildet ist, um der unteren Barriere zugewandt zu sein.
Oberflächenwellenbauelement gemäß Anspruch 20, bei dem die Gesamthöhe der äußeren Barriere und die platinenseitige Barriere eingestellt sind, um niedriger zu sein als die Gesamthöhe der Bumps, nachdem das Oberflächenwellenelement und die Befestigungsplatine durch die Bumps und die Elektrodenanschlußbereiche, die auf der Befestigungsoberfläche der Befestigungsplatine gebildet sind, verbunden wurden.