DE10351100B4 - Verfahren zur Herstellung eines vertikalen PNP-Transistors aus einem Halbleiterwerkstoff und vertikaler bipolarer PNP-Transitor - Google Patents
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Abstract
Verfahren
für die
Herstellung eines vertikalen bipolaren PNP-Transistors aus einem
Halbleiterwerkstoff, das die folgenden Schritte umfasst:
(a) Bereitstellung einer Kollektorschicht;
(b) Epitaktische Bildung einer Basisschicht auf der Kollektorschicht;
(b1) Einbringung von Kohlenstoff in die Basisschicht lediglich in der Nähe der Basis-Kollektor-Grenzfläche;
(b2) Dotierung der Basisschicht mit Phosphor derart, daß eine hohe Phosphorkonzentration an der Oberfläche der Basisschicht bereitgestellt wird;
(c) Wärmebehandlung der dotierten Basisschicht, so daß
– Phosphor vom Oberflächenbereich der Basisschicht ausdiffundiert und hin zu der Basis-Kollektor-Grenzfläche diffundiert und
– Phosphor durch das Vorhandensein von Kohlenstoff daran gehindert wird, aus der mit Kohlenstoff dotierten Basisschicht hin zur Kollektorschicht zu diffundieren.
(a) Bereitstellung einer Kollektorschicht;
(b) Epitaktische Bildung einer Basisschicht auf der Kollektorschicht;
(b1) Einbringung von Kohlenstoff in die Basisschicht lediglich in der Nähe der Basis-Kollektor-Grenzfläche;
(b2) Dotierung der Basisschicht mit Phosphor derart, daß eine hohe Phosphorkonzentration an der Oberfläche der Basisschicht bereitgestellt wird;
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– Phosphor vom Oberflächenbereich der Basisschicht ausdiffundiert und hin zu der Basis-Kollektor-Grenzfläche diffundiert und
– Phosphor durch das Vorhandensein von Kohlenstoff daran gehindert wird, aus der mit Kohlenstoff dotierten Basisschicht hin zur Kollektorschicht zu diffundieren.
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines vertikalen PNP-Transistors aus einem Halbleiterwerkstoff, das die folgenden Schritte umfasst: Bereitstellung einer Kollektorschicht, epitaktische Bildung einer Basisschicht auf der Kollektorschicht und Dotierung der Basisschicht mit Phosphor. Die vorliegende Erfindung bezieht sich ferner auf einen nach diesem Verfahren hergestellten vertikalen PNP-Transistor.
- Integrierte Schaltungen beinhalten häufig vertikale PNP-Transistoren, die Transistoren mit übereinander gelagerten Schichten sind. Eine der allgemeinen Anforderungen an analoge Hochleistungs-Schaltungen besteht in der bipolaren Hochgeschwindigkeit und dem niedrigen Basiswiderstand. Um beide Anforderungen zu erfüllen, sollte das Basisprofil schmal sein und eine hohe Dotierstoffkonzentration aufweisen.
- Ein häufig verwendeter N-Dotierstoff für die Basisschicht von PNP-Transistoren ist Phosphor, aber wegen seinem hohen Diffusionsvermögen in Silizium können keine schmalen Basisprofile erzielt werden. Vielmehr diffundiert Phosphor in einem nachfolgenden Ausheilschritt in die darunter liegende Schicht, wodurch die Basisschicht unausweichlich verbreitert wird.
- Ein anderer häufig verwendeter N-Dotierstoff für die Basisschicht von PNP-Transistoren ist Arsen. Arsen weist ein reduziertes Diffusionsvermögen auf, und daher diffundiert Arsen nicht so sehr, wenn die Wärmebilanz nach der Implantation von Arsen in die Basis einigermaßen niedrig gehalten wird, und das endgültige Basisprofil wird fast durch die Implantationsbedingungen festgelegt. Deshalb wird Arsen für Hochgeschwindigkeits-Anwendungen bevorzugt verwendet. Um die Leistung von PNP-Transistoren mit einer mit Arsen dotierten Basis zu verbessern, müssen die Implantationsbedingungen von Arsen bezüglich niedriger Energie und hoher Dosierung optimiert werden. Eine Herabsetzung der Implantationsenergie verringert die Eindringtiefe von Arsen, aber erhöht die Menge von Arsenatomen, die vom abschirmenden Oxid eingefangen werden. Dies führt zu einer unerwünscht großen Prozessfluktuation. Eine Erhöhung der Implantationsdosis bei Aufrechterhaltung des niedrigen Energiepegels führt auf der anderen Seite zu einer sehr hohen Arsenkonzentration an der Oberfläche der Basisschicht, die auf Grund des niedrigen Diffusionsvermögens von Arsen im folgenden Ausheilschritt so gut wie gar nicht abnimmt. Diese hohe Dotierstoffkonzentration kann später zu undichten Stellen an der Emitter-Basis-Grenzschicht an der Emitterperipherie führen. Wenn man all diese Punkte betrachtet, kommt man bei der Verbesserung der Leistung von PNP-Transistoren nur durch Veränderung der Arsen-Implantationsbedingungen nicht weiter.
- In der US 2002/0151153 A1 wird ein Verfahren zur Herstellung eines CB-CMOS Bauteils beschrieben, bei dem auf einem Substrat mit p+-dotierten Feldregionen eine mit Kohlenstoff angereicherte epitaktische Schicht aufgebracht wird. Dadurch soll das Ausdiffundieren von Dotanten wie z.B. Bor, Arsen und Phosphor verhindert werden.
- In der
US 6 043 139 A ist ein Verfahren zur Kontrolle der Diffusion von Dotanten in einer Halbleiterschicht gezeigt, bei dem ein erster Bereich der Schicht während des Wachsens mit Kohlenstoff angereichert wird, während ein zweiter Bereich der Schicht im wesentlichen frei von Kohlenstoff ist und mit einem Dotanten wie beispielsweise Bor, Phosphor oder Arsen durch Ionenimplantation dotiert wird. Der kohlenstoffangereicherte Bereich dient dazu, die Diffusion der Dotierstoffatome aus dem kohlenstofffreien Bereich hinaus zu verhindern. - In der JP 2000-077425 A ist ein NPN-Transister gezeigt, der an der Basis-Kollektor-Grenzfläche und an der Basis-Emitter-Grenzfläche jeweils eine C-angereicherte Schicht aufweist. Die C-angereicherten Schichten sollen die Diffusion von Bor aus der Basis in den Emitter bzw. Kollektor und die Diffusion von Phosphor vom Emitter bzw. Kollektor in die Basis verhindern. Die Dotierung der einzelnen Schichten kann sowohl in-situ als auch durch Ionenimplantation erfolgen.
- Die vorliegende Erfindung bietet ein Verfahren, einen vertikalen bipolaren PNP-Transistor herzustellen, das die folgenden Schritte umfasst: Einbringung von Kohlenstoff in die Basisschicht lediglich in der Nähe der Basis-Kollektor-Grenzfläche, Dotierung der Basisschicht mit Phosphor derart, dass eine hohe Phosphorkonzentration an der Oberfläche der Basisschicht bereitgestellt wird und Wärmebehandlung der dotierten Basisschicht, so dass Phosphor vom Oberflächenbereich der Basisschicht hinaus und hin zu der Basis-Kollektor-Grenzfläche diffundiert und so dass Phosphor durch das Vorhandensein von Kohlenstoff daran gehindert wird, aus der mit Kohlenstoff dotierten Basisschicht hin zur Kollektorschicht zu diffundieren.
- Es ist bekannt, dass Kohlenstoff das Diffusionsvermögen von Phosphor verringert. Durch die Hinzufügung von Kohlenstoff in die Basisschicht lediglich in der Nähe der Basis-Kollektor-Grenzschichttiefe wird die Diffusion von Phosphor in die Kollektorschicht unterdrückt.
- In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird der Kohlenstoff in-situ eingebracht, während die Dotierung der Basisschicht mit Phosphor bei einem niedrigen Energiepegel durchgeführt wird, der dazu geeignet ist, die hohe Phosphorkonzentration an der Oberfläche der Basisschicht vor der Wärmebehandlung zu liefern.
- Die durch die Implantation mit niedrigem Energiepegel verursachte hohe Phosphorkonzentration nahe der Oberfläche kann einerseits schnell ausdiffundieren und andererseits zu der Grenzschichtzone hin diffundieren, wodurch die Phosphorkonzentration in der Basisschicht erhöht wird.
- Die vorliegende Erfindung liefert ferner einen vertikalen bipolaren PNP-Transistor, der aus einem Halbleiterwerkstoff besteht und eine Kollektorschicht aufweist, eine Basisschicht auf der Kollektorschicht und eine Emitterschicht auf der Basisschicht. Die Basisschicht ist nur in der Nähe der Basis-Kollektor-Grenzfläche mit Kohlenstoff dotiert und sie ist so mit Phosphor N-dotiert, dass die Phosphorkonzentration von einer Tiefe an, in dem Kohlenstoff vorhanden ist, schnell abnimmt und an der Basis-Kollektor-Grenzfläche im wesentlichen null ist. Die Basisschicht weist ein Phosphorkonzentrationsprofil auf, das von der Emitter-Basis-Grenzfläche zu einer ersten vorher festgelegten Tiefe der Basisschicht zunimmt, wobei die erste Tiefe nahe der Emitter-Basis-Grenzfläche liegt, von der ersten vorher festgelegten Tiefe zu einer zweiten vorher festgelegten Tiefe der Basisschicht mit einer ersten Rate abnimmt, von der zweiten vorher festgelegten Tiefe zu einer dritten vorher festgelegten Tiefe der Basisschicht mit einer zweiten Rate abnimmt, die größer als die erste Rate ist, und bei dem Kohlenstoffatome in einem Tiefenbereich der Basisschicht vorhanden sind, der zwischen der zweiten und dritten vorher festgelegten Tiefe liegt.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung können die Kohlenstoff- und Phosphoratome in-situ eingebracht oder implantiert werden. Weitere bevorzugte Ausführungsformen werden in den Patentansprüchen beschrieben.
- Einzelheiten und Vorteile der Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen:
-
1 die Schichten eines vertikalen PNP-Transistors schematisch aufzeigt; und -
2 eine schematische Darstellung des Phosphorprofils in der Basisschicht mit und ohne Hinzufügung von Kohlenstoff ist. -
1 zeigt schematisch die überlagerten Schichten eines vertikalen bipolaren PNP-Transistors, wobei1 ein Substrat ist,2 eine P-dotierte Kollektorschicht,3 eine N-dotierte Basisschicht und4 eine P-dotierte Emitterschicht. Diese Schichten sind konventionell epitaktisch auf dem Substrat aufgewachsen. Im Falle eines Hochfrequenztransistors sind die Dicke der Basisschicht, die Dotierstoffkonzentration und das Dotierstoffprofil wesentlich für die Hochgeschwindigkeit. -
2 zeigt Dotierprofile einer Basisschicht eines vertikalen PNP-Transistors. In2 entspricht die Tiefe Null der Grenzfläche zwischen der Emitter- und der Basisschicht. Die Grafik zeigt als gestrichelte Linie5 die Konzentration des implantierten Phosphors. Linie6 zeigt das Phosphorprofil, das sich nach einem Ausheilschritt ergeben würde, wenn in der Basisschicht kein Kohlenstoff vorhanden wäre. Ein graues Rechteck9 kennzeichnet eine Tiefenzone in der Basisschicht, in der Kohlenstoff vorhanden ist. Linie7 in2 zeigt die Phosphorkonzentration, wenn Kohlenstoff in der Basiszone vorhanden ist, wie durch Rechteck9 gekennzeichnet. Wie ersichtlich ist, nimmt die Phosphorkonzentration von einer Tiefe an, in der Kohlenstoff vorhanden ist, rapide ab und verschwindet bei einer Tiefe, bei der kein Kohlenstoff vorhanden ist, was der Grenzfläche von Basis/Kollektor entspricht. Ohne das Vorhandensein von Kohlenstoff würde die Tiefe (oder Breite) der Basisschicht in Richtung der Kollektorschicht in einem Maße vergrößert werden, das in2 durch eine Differenz8 in der Tiefe zwischen den Linien6 und7 angezeigt wird. - Wenden wir uns nun näher Linie
5 in2 zu; normalerweise würde eine epitaktische Silizium- oder Silizium-Germanium-Schicht auf die Kollektorschicht aufgebracht, um die Basisschicht zu bilden. Phosphoratome werden dieser Schicht durch Ionenimplantation mit niedriger Energie und hoher Dosierung zugeführt. Die sich daraus ergebende Phosphorkonzentration in der Basisschicht wird durch die gestrichelte Linie5 der2 dargestellt. Die Konzentration ist nahe der Oberfläche sehr hoch und nimmt mit zunehmender Tiefe ab. Die Phosphorkonzentration nach einem nachfolgenden thermischen Erwärmungsschritt, dem Ausheilen, wird durch Linie6 abgebildet. Die Konzentration an der Oberfläche der Basisschicht hat abgenommen. Auf Grund des hohen Diffusionsvermögens von Phosphor in Silizium ist ein Teil der Phosphoratome ausdiffundiert. Die Phosphorkonzentration an der Basis-Kollektor-Grenzschicht hat zugenommen und Phosphoratome befinden sich nun tiefer in der Schicht, als sie implantiert wurden, wodurch die Basisbreite vergrößert wurde. - Gemäß der Erfindung wird Kohlenstoff
9 in die Basisschicht in der Nähe der Grenzschicht zwischen Kollektor- und Basisschicht hinzugefügt. Um die Basisschicht zu bilden, wird eine epitaktische Silizium- oder Silizium-Germanium-Schicht auf die Kollektorschicht aufgebracht. Dieses Aufbringen wird normalerweise durch eine Technik der Gasphasenabscheidung (CVD = chemical vapor deposition) ausgeführt. Diese wird in einer Kammer durchgeführt, in der sich die entsprechenden chemischen Komponenten in einem Quellen-Raum befinden und reagieren, um eine Gasphase zu bilden, die die Atome oder Moleküle enthält, die sich auf der Oberfläche des Substrats absetzen. Es ist möglich, mehrere Arten von Atomen in der Gasphase zu haben, und somit Dotierstoffatome zur gleichen Zeit wie die Atome für die Basisschicht aufzubringen. Dieser in-situ Dotiervorgang ist dem Fachmann wohl bekannt und besteht hier daraus, zur gleichen Zeit Silizium- und Kohlenstoff-, oder Silizium-, Germanium- und Kohlenstoffatome aufzubringen. Das in-situ Dotieren stellt einen gut kontrollierten Vorgang dar und die Kohlenstoffatome werden exakt in der gewünschten Tiefe eingebracht. Danach wird das Aufwachsen der Basisschicht ohne Kohlenstoffatome fortgesetzt. Alternativ wird die Einbringung von Kohlenstoff durch Ionenimplantation durchgeführt. - Die daraus resultierende Kohlenstoffkonzentration ist in
2 durch das graue Rechteck9 dargestellt. Sobald die Bildung der Basisschicht abgeschlossen ist, werden Phosphoratome durch Ionenimplantation mit niedriger Energie und hoher Dosierung zugeführt. Die Phosphorkonzentration nach dem nachfolgenden thermischen Erwärmungsschritt, dem Ausheilen, wird durch Linie7 abgebildet. Die Konzentration an der Oberfläche der Basisschicht hat im Vergleich zu der Konzentration nach der Implantation abgenommen. Auf Grund des hohen Diffusionsvermögens von Phosphor in Silizium ist ein Teil der Phosphoratome ausdiffundiert und ein Teil ist tiefer in die Basisschicht diffundiert. Da der eingearbeitete Kohlenstoff die Diffusion von Phosphor erheblich verringert, wird die Phosphorkonzentration in der Schicht der Basisschicht, in der keine Kohlenstoffatome vorhanden sind, erhöht. - Somit führt die Erfindung zu einer erhöhten Basisdotierung, aber begrenzt auf eine geringe Breite, wie in
2 abgebildet. Die erhöhte Basisdotierung entspricht einem niedrigeren Basiswiderstand des Transistors. Die Erfindung führt auch zu einer Verringerung der Basisbreite, wie bei8 in2 dargestellt, da die Diffusion von Phosphoratomen in Lagen tiefer als implantiert, unterbunden wird. Eine verringerte Basisbreite bedeutet eine höhere Grenzfrequenz. Da die Basisdotierung gleichzeitig erhöht wurde, findet kein Durchgreifen zwischen Emitter und Kollektor statt. Es ist auch möglich, die Basisschicht mit den Phosphoratomen in-situ zu dotieren, anstatt Phosphor zu implantieren. Die Fertigung eines vertikalen PNP-Transistors wird auf herkömmliche Weise durch die Aufbringung einer Emitterschicht fortgesetzt. - Die Erfindung beeinflusst die herkömmlichen Verfahrensschritte nicht, die wie gewohnt ausgeführt werden können. Es werden keine zusätzlichen Verfahrenswerkzeuge benötigt.
- Mit der Erfindung wurde die Grenzfrequenz eines PNP-Transistors von 23 GHz auf 29 GHz erhöht. Es fand kein Durchgreifen zwischen Kollektor und Emitter statt.
Claims (8)
- Verfahren für die Herstellung eines vertikalen bipolaren PNP-Transistors aus einem Halbleiterwerkstoff, das die folgenden Schritte umfasst: (a) Bereitstellung einer Kollektorschicht; (b) Epitaktische Bildung einer Basisschicht auf der Kollektorschicht; (b1) Einbringung von Kohlenstoff in die Basisschicht lediglich in der Nähe der Basis-Kollektor-Grenzfläche; (b2) Dotierung der Basisschicht mit Phosphor derart, daß eine hohe Phosphorkonzentration an der Oberfläche der Basisschicht bereitgestellt wird; (c) Wärmebehandlung der dotierten Basisschicht, so daß – Phosphor vom Oberflächenbereich der Basisschicht ausdiffundiert und hin zu der Basis-Kollektor-Grenzfläche diffundiert und – Phosphor durch das Vorhandensein von Kohlenstoff daran gehindert wird, aus der mit Kohlenstoff dotierten Basisschicht hin zur Kollektorschicht zu diffundieren.
- Verfahren nach Anspruch 1, bei dem Kohlenstoff in die Basisschicht durch in-situ Dotierung eingebracht wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, bei dem die Dotierung der Basisschicht mit Phosphor durch Ionenimplantation durchgeführt wird.
- Verfahren nach Anspruch 3, bei dem die Ionenimplantation bei einem niedrigen Energiepegel durchgeführt wird, der dazu geeignet ist, die hohe Phosphorkonzentration an der Oberfläche der Basisschicht vor der Wärmebehandlung zu liefern.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Basisschicht aus Silizium gebildet wird.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Basisschicht aus Silizium-Germanium gebildet wird.
- Vertikaler bipolarer PNP-Transistor, der aus einem Halbleiterwerkstoff besteht und eine Kollektorschicht aufweist, eine Basisschicht auf der Kollektorschicht und eine Emitterschicht auf der Basisschicht, wobei die Basisschicht nur in der Nähe der Basis-Kollektor-Grenzfläche mit Kohlenstoff dotiert ist und so mit Phosphor N-dotiert ist, daß die Phosphorkonzentration von einer Tiefe an, in der Kohlenstoff vorhanden ist, schnell abnimmt und an der Basis-Kollektor-Grenzfläche im wesentlichen null ist; wobei die Basisschicht ein Phosphorkonzentrationsprofil aufweist, das – von der Emitter-Basis-Grenzfläche zu einer ersten vorher festgelegten Tiefe der Basisschicht zunimmt, wobei die erste Tiefe nahe der Emitter-Basis-Grenzfläche liegt; – von der ersten vorher festgelegten Tiefe zu einer zweiten vorher festgelegten Tiefe der Basisschicht mit einer ersten Rate abnimmt; – von der zweiten vorher festgelegten Tiefe zu einer dritten vorher festgelegten Tiefe der Basisschicht mit einer zweiten Rate abnimmt, die größer als die erste Rate ist; – und bei dem Kohlenstoffatome in einem Tiefenbereich der Basisschicht vorhanden sind, der zwischen der zweiten und dritten vorher festgelegten Tiefe liegt.
- Transistor nach Anspruch 7, bei dem die erste Tiefe circa 20 nm, die zweite Tiefe circa 80 nm und die dritte Tiefe circa 120 nm beträgt.
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