DE10337509B4

DE10337509B4 - Gerät zur Herstellung von Halbleitern

Info

Publication number: DE10337509B4
Application number: DE10337509A
Authority: DE
Inventors: Hidemitsu Naya; Koji Hashimoto; Masamichi Mito Kawano; Rikio Mito Tomiyoshi
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp; Hitachi High Tech Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2002-08-22
Filing date: 2003-08-14
Publication date: 2007-09-06
Anticipated expiration: 2023-08-15
Also published as: US20050270857A1; TWI230400B; KR100553282B1; US20040125355A1; US6941186B2; US7027888B2; DE10337509A1; JP2004079921A; TW200407953A; JP4078150B2; US20060155414A1; US7218985B2; KR20040018174A

Abstract

Halbleiterherstellungsgerät, mit:
einer Berechnungseinheit, die wenigstens einen Computer für die Verarbeitung von Halbleiterentwurfsinformationen aufweist;
einer Steuereinheit zum Steuern der Ausstrahlung von Elektronen gemäß einem Verarbeitungsergebnis der Halbleiterentwurfsinformationen;
einer Schreibeinheit zur Ausstrahlung von Elektronen gemäß Anweisungen der Steuereinheit; und
wenigstens einer Speichervorrichtung,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Kommunikation zwischen der Speichervorrichtung, der Berechnungseinheit, der Steuereinheit und der Schreibeinheit über ein Speicherbereichsnetz (50) erfolgt, wodurch die Speichervorrichtung gesteuert werden kann.

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verarbeitungsgerät mit einem Netz, das mit einer Speichervorrichtung zusammengeschaltet werden soll. Insbesondere betrifft sie ein Prüfgerät und ein Herstellungsgerät für Halbleiter oder Halbleitermasken in Bezug auf die Herstellung von Halbleitern sowie ein System, das dieses Prüfgerät und das Herstellungsgerät verwendet.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Für die Zusammenschaltung interner Vorrichtungen eines Geräts oder verschiedener Geräte als konventionelle Konstruktion schlagen die japanischen offengelegten Patentanmeldungen Nr. JP 2000-164667 A und JP 2000-164666 A vor, sie über ein Standard-LAN (lokales Netz), wie etwa Ethernet (eingetragenes Warenzeichen) zu verbinden.

Ein- anderes bekanntes Beispiel, die japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. JP 09-153441 A, teilt ein LAN in mehrere Segmente auf und installiert eine Verarbeitungsstation zwischen den aufgeteilten Segmenten zum Kopieren von Daten.

Die japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. JP 11-85326 A offenbart ein System mit mehreren Computern, die durch ein Netz zusammengeschaltet sind. Die gesamte Design bzw. Entwurfsinformation wird zuvor vom Client auf mehrere Server übertragen.

Des Weiteren beschreibt die japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. JP 2002-132986 A ein System das Clients und ein Herstellungsgerät unter Einsatz des Internets zusammenschaltet.

In der japanischen offengelegten Patentanmeldung Nr. JP 63-208215 A ist ein Elektronenlstrahllithographiegerät beschrieben, wobei mehrere Elektronenstrahllithographiesysteme jeweils mit einem Pufferspeicher zum Speichern von Schreibdaten verbunden sind. Ein Kontroll- bzw. Steuercomputer kontrolliert bzw. steuert diese mehreren Pufferspeicher so, das gewünschte Bilddaten von der Schreibdaten-Speichereinheit in jedem Pufferspeicher gespeichert werden, wodurch er kontinuierlich unterschiedliche Muster in einem Schreibbereich jedes Elektronenstrahllithographiesystems schreibt. Die japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. JP 07-307262 A offenbart ein Elektronenstrahllithographiegerät, das gewünschte Muster mit einem geladenen Elektronenstrahl mithilfe von Aperturen und dergleichen auf der Basis von CAD-Daten als Halbleiterentwurfsinformation zeichnet.

Was konventionelle Speicherbereichsnetze betrifft, so beschreiben WO00/18049 A1 und WO00/17769 A1 eine Verbindung über einen Faserkanal. WO00/29954 A1 offenbart ein Netz über eine optische Faser. Auch eine Verbindung über Ethernet (eingetragenes Warenzeichen), wie z. B. iSCSI, iFCP und FCIP, und eine Verbindung über einen Vermittlungsbus oder einen Gemeinschaftsbus sind bekannt. Das Speicherbereichsnetz ist ein allgemeiner Begriff für das Netz zum Verbinden von Speichervorrichtungen ohne Einbeziehung einer Art von Kommunikationsvorrichtung. Die Verbindung von Speichervorrichtungen über einen Serienbus, wie in IEEE 1394 definiert, und die Verbindung von Speichervorrichtungen über einen Vermittlungsbus, wie durch InfiniBand (eingetragenes Warenzeichen) definiert, sind ebenfalls in dem Speicherbereichsnetz eingeschlossen.

Maskenanordnungsdaten als eine Art Halbleiterdesign- oder -entlungsinformation werden von einem Logikentwickler vorbereitet. Dann werden die Maskenanordnungsdaten von dem Halbleiterentwurfsgerät verarbeitet, um eine Maske (Zwischenmaske) zu erstellen. Die Maskenanordnungsdaten werden in einer lokalen Speichervorrichtung des Logikentwicklers gespeichert. Wenn der Logikentwickler die Maskenanordnungsdaten beispielsweise an einen Maskenbetrieb, die ein Halbleiterherstellungsgerät besitzt, liefern muss, sollten die Maskenanordnungsdaten in ein Speichermedium wie etwa ein Magnetband kopiert werden. Dann erhält der Maskenbetrieb das Speichermedium und kopiert den Inhalt des Speichermediums in eine lokale Speichervorrichtung des Maskenbetriebs.

Jedoch beziehen die oben erwähnten konventionellen Technologien nicht jene Art von Daten, die durch das Netz fließen, in ihre Erwägungen ein. Da zwei Arten von Daten, d. h. ein großes Volumen von CAD-Daten, die Entwurfsinformationen von Halbleitern darstellen, und Mitteilungsdaten, die Kontroll- bzw. Steuerbefehle zum Kontrollieren bzw. Steuern und Verbinden verschiedener Geräte darstellen, durch dasselbe Netz übertragen werden, nimmt der Verkehr unweigerlich zu und verschlechtert die Leistung des Netzes, was wiederum die Gesamtleistung des Systems negativ beeinflusst. Mit anderen Worten, die herkömmlichen Netze haben dadurch einen Nachteil, dass der Durchsatz des Netzes sich mit der Häufigkeit der Erteilung des Steuerbefehls, mit der Häufigkeit der Erzeugung einer Antwort auf den Befehl und der Übertragung/dem Empfang eines großen Datenvolumens ändert, wodurch die Gesamtleistung des Geräts sich verschlechtert. Insbesondere was den Fortschritt in der Mikroherstel lungstechnologie betrifft, steigen das Volumen der Entwurfsdaten von Halbleitern und Masken und das Volumen der Bilddaten als Prüfergebnis drastisch an. Als Ergebnis ist das Band des Netzes schlicht mit der Kommunikation dieser Daten belegt. Dies beeinflusst die Übertragung und den Empfang der Mitteilungsdaten negativ.

Eine Technologie nach dem Stand der Technik zur Lösung dieses Problems besteht darin, alle Entwurfsinformationen zuvor auf mehrere Computer zum Verarbeiten zu übertragen. Da jedoch das Datentransfervolumen mit der Zahl der angeschlossenen Computer steigt, herrscht eine extreme Verkehrsdichte zum Zeitpunkt der Datenübertragung. Des Weiteren muss jeder der mehreren Computer zum Empfang der Entwurfsinformationen eine Speichervorrichtung zum Speichern eines großen Entwurfsinformationsvolumens zur Verfügung stellen.

Bei dieser Technologie nach dem Stand der Technik werden CAD-Daten, die die Basis der Entwurfsinformationen von Halbleitern darstellen, in ein Schreibdatenformat konvertiert, das von dem Elektronenstrahllithographiegerät stammt. Die Musterdaten, die durch dieses Schreibdatenformat angezeigt werden, werden weiter verarbeitet, beispielsweise durch Konvertierung und Korrektur in Echtzeitbetrieb, wodurch ein Elektronenstrahl ausgestrahlt wird. Diese Prozesse werden aufeinanderfolgend und kontinuierlich ausgeführt. Daher werden der Konvertierungsprozess und der Korrekturprozess unabhängig vor dem Ausführen des Schreibens durchgeführt, und es ist unmöglich, die Verarbeitungsergebnisse vorübergehend zu speichern. Als Ergebnis ist es sehr schwierig, die Zeit vorherzusagen, die für die Elektronenstrahlausstrahlung und die Genauigkeit des Schreibens erforderlich ist. Da Verarbeitungsergebnisse nicht mitten im Betriebsablauf gespeichert werden können, ist es sehr schwierig, den Prozess auszu setzen und wieder zu starten. Sogar in dem Fall, in dem dieselben Entwurfsdaten verarbeitet werden, muss mit dem Konvertierungsprozess und dem Korrekturprozess von vorne begonnen werden.

In diesen Technologien des Standes der Technik werden Daten meist in einem Ablagesystem gespeichert, das Daten von beliebiger Länge als Ansammlungen mehrerer Blöcke von einer festgelegten Länge erkennt. Dieses Ablagesystem hat eine Kontrollliste, die die Beziehung mehrerer Blöcke mit festgelegter Länge in Zusammenhang mit den beliebigen Daten anzeigt. Jedoch ist ein großes Volumen von Blöcken mit festgelegter Länge gegenüber einem großen Datenvolumen erforderlich, was zu einem großen Volumen der Kontrollliste führt. Dies verringer einen Bereich, in dem die Speichervorrichtung eigentlich Daten speichert, und verschlechtert auch den Durchsatz wegen des Aufrufprozesses der Kontrollliste für den Zugriff auf die Daten. Als Ergebnis der Vorbereitung, Löschung oder Übertragung der Daten werden die Blöcke mit festgelegter Länge auf ineffiziente Weise in der Speichervorrichtung angeordnet, was den Durchsatz ebenfalls verschlechtert.

Unter den oben genannten Technologien des Standes der Technik wird eine Technik vorgeschlagen, wobei ein LAN in mehrere Segmente unterteilt wird und Verarbeitungsstationen zwischen den Segmenten installiert werden, um die Daten zu kopieren und damit den Verkehr zu verringern. Da jedoch die Verarbeitungsstationen Daten zwischen den Stationen kopieren, werden die Verarbeitungsstationen selbst zu Engpässen in der Gesamtleistung des Systems. Da außerdem jede der Speichervorrichtungen, die mit einzelnen Segmenten zusammengeschaltet ist, dieselben Daten kopiert, wird die Konsistenzverwaltung der kopierten Daten kompliziert, was zu Schwierigkeiten im Systembetrieb führt. Selbst wenn beispielsweise das Halbleiterprüfgerät und das Halbleiterherstellungsgerät über das Netz zusammengeschaltet sind, müssen Daten über das Netz kopiert werden, um die Daten zwischen diesen Geräten zu übertragen. Dies führt zu einer Überfüllung des Netzes und einem verschlechterten Durchsatz. Selbst in dem Fall, dass mehrere Halbleiterprüfgeräte und mehrere Halbleiterherstellungsgeräte über das Netz zusammengeschaltet sind und die Verarbeitung auf parallele Art und Weise durchgeführt wird, müssen Daten über das Netz kopiert werden. Auch dies führt zu einer Überfüllung des Netzes und Schwierigkeiten in der Systemorganisation aufgrund der Verwaltung des Datenaustauschs. Des weiteren ist es in den meisten Fällen unmöglich, eine neue Speichervorrichtung über das Netz zusammenzuschalten, ohne den Betrieb des Systems anzuhalten. Mit anderen Worten, wenn die Speichervorrichtung voll ist, ist es sehr schwierig, die Speicherkapazität zu erhöhen.

Die US 5621216 A beschreibt eine Implementierung für mehrläufiges Schreiben mittels eines Elektronenstrahls und einer Maske. Die Implementierung weist eine Musterbibliothek auf, eine RISC-Steuerung, ein Schreibsystem, ein elektrisches Untersystem, ein Keulensystem, eine Säulensteuerung, ein mechanisches Untersystem, eine mechanische Steuerung, ein magnetisches Untersystem, ein Rückkoppelungssystem, eine Werkzeugsteuerung, und Anschlüsse.

US 5371373 A beschreibt ein Elektronenstrahllithografieverfahren und eine diesbezügliche Vorrichtung, bei denen wiederkehrende und nicht wiederkehrende Musterdaten getrennt werden. Die Vorrichtung weist ein CAD-System auf, ein Lithografiedatenumwandlungssystem, ein Lithografiesteuerungssystem, einen Pufferspeicher, ein Mechaniksteuerungssystem, ein Datensteuerungssystem und ein Ablaufsteuerungssystem.

Die EP 0169561 A2 beschreibt eine Steuerungsstrategie für ein mikrolithografisches Instrument. Das System weist einen Steuerungscomputer und einen Musterdatenspeicher auf, eine Stufenmotorsteuerung, Rahmenmittenregister, Musterdatenexpandierer, eine Strahlablenkungssteuerung, eine Interferrometersteuerungselektronik und einen Stufenpositionszähler.

KURZE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

In Anbetracht der oben angeführten Fakten ist es das Ziel der vorliegenden Erfindung, den Durchsatz des gesamten Geräts zu verbessern und die Verwaltung der verschiedenen Daten zu vereinheitlichen.

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Kommunikation von Steuerbefehlen und dergleichen von einem Netz getrennt werden, durch das ein großes Informationsvolumen, wie etwa Halbleiterherstellungsinformationen, übertragen wird oder durch das eine Speichervorrichtung zusammengeschaltet ist. Mit anderen Worten, es wird ein Netz für die Kommunikation eines großen Informationsvolumens und für die Zusammenschaltung einer Speichervorrichtung für das Speichern von Daten zur Verfügung gestellt.

Außerdem werden notwendige Verarbeitungsergebnisse mindestens einer von einer Berechnungseinheit, einer Kontroll- bzw. Steuereinheit und einer Schreibeinheit gespeichert und es wird darauf Bezug genommen. Mit anderen Worten, es wird ein Interface zu einem Netz zur Verfügung gestellt, über das die Speichervorrichtung mit mindestens der Berechnungseinheit, der Kontroll- bzw. Steuereinheit und der Schreibeinheit zusammengeschaltet ist.

Des weiteren entspricht eine Referenzsequenz auf Verarbeitungsergebnisse, die in der Speichervorrichtung gespeichert sind, der Bewegung des Fertigungstisches und einem Ort der Elektronenstrahlausstrahlung. Mit anderen Worten, es werden eine Schreibbereichinformation und eine in der Schreibbereichinformation vorgelegte Musterinformation zur Verfügung gestellt, und sie werden in einer Speichervorrichtung auf eine Art und Weise gespeichert, die der Bewegung des Fertigungstisches und dem Ort der Elektronenstrahllithographie entspricht.

Außerdem wird eine Speichervorrichtung nicht direkt mit einem bestimmten Computer zusammengeschaltet. Mit anderen Worten, mit der Bereitstellung eines Netzes für die beliebige Zusammenschaltung eines Computers und einer Speichervorrichtung teilen sich mehrere Computer die Speichervorrichtung.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

1 ist ein Blockschaltbild, das eine grundlegende Konfiguration eines Halbleiterherstellungsgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;

2 ist ein Blockschaltbild, das ein Beispiel veranschaulicht, bei dem mehrere Computer gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden;

3 ist ein Blockschaltbild, das eine parallele Verarbeitungskonfiguration einer Berechnungseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung veranschaulicht;

4 ist ein Flussdiagramm, durch das in 3 gezeigte Bereiche definiert und verarbeitet werden;

5 ist ein Blockschaltbild, das eine Konfiguration veranschaulicht, durch welche Bereichsinformationen geteilt und gespeichert werden;

6 ist ein Flussdiagramm, durch das die in 5 gezeigten Bereichsinformationen geteilt und verarbeitet werden;

7 ist ein Blockschaltbild, das eine Konfiguration veranschaulicht, durch welche Bereichsinformationen geteilt und in einer anderen Speichervorrichtung gespeichert werden;

8 ist ein Flussdiagramm, durch das die in 7 gezeigten Bereichsinformationen geteilt und verarbeitet werden;

9 ist ein Blockschaltbild, das eine Konfiguration veranschaulicht, durch welche Bereichsinformationen geteilt und in anderen Speichervorrichtungen gespeichert werden;

10 ist ein Flussdiagramm, durch welche die in 9 gezeigten Bereichsinformationen geteilt und verarbeitet werden;

11 zeigt ein Beispiel, in dem Entwurfsinformationen in streifenförmige Stücke aufgeteilt wird;

12 zeigt ein Beispiel, in dem Entwurfsinformationen in gitterförmige Stücke aufgeteilt werden;

13 zeigt ein Beispiel, in dem eine streifenförmige Schreibinformation als ein Paar aus Bereichsinformation und Musterinformation, die in dem Bereich eingeschlossen ist, gespeichert wird;

14 zeigt ein Beispiel, in dem streifenförmige Information als eine Gruppe von Bereichsinformationen und eine Gruppe von Musterinformationen gespeichert wird;

15 zeigt ein Beispiel, in dem ein Speicherbereichsnetz gemäß der vorliegenden Erfindung durch ein Gefüge konfiguriert wird;

16 zeigt ein Beispiel, in dem Kommunikationspfade und Kommunikationsausrüstung dupliziert werden;

17 zeigt ein Beispiel, in dem die Kontroll- bzw. Steuereinheit dupliziert wird;

18 zeigt ein Beispiel, in dem Kommunikationspfade, Kommunikationsausrüstung und die Kontroll- bzw. Steuereinheit dupliziert werden,

19 ist ein Blockschaltbild, das ein Beispiel einer Mehrfachkonfiguration eines Halbleiterherstellungsgeräts gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt;

20 ist ein Blockschaltbild, das ein Beispiel eines Halbleiterherstellungsgeräts veranschaulicht, das mit einem Diensteanbieter bzw. Serviceprovider und einem Speicheranbieter bzw. Speicherprovider zusammengeschaltet ist; und

21 ist ein Blockschaltbild, das ein Beispiel eines Halbleiterherstellungsgeräts veranschaulicht, welches prozessinterne Ergebnisse speichern kann.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in 1 gezeigt.
Eine Berechnungseinheit 10 weist mindestens einen Computer auf, der Halbleiterentwurfsinformationen (Halbleiterproduktinformationen) verarbeitet. Im Allgemeinen sind die Halbleiterentwurfsinformationen CAD-Daten, wie etwa GDSII, die als Musterinformationen beschrieben werden sollen. Die Halbleiterentwurfsinformationen schließen auch Zellenbibliotheksinformationen, Logikentwurfsinformationen und Schaltungsinformationen ein, die von dem Halbleiterprozess abhängen. Die Berechnungseinheit 10 führt einen Musterberechnungsprozess und einen Korrekturprozess durch und führt auch eine Konvertierung in ein Datenformat aus, das von einem Elektronenstrahllithographiegerät stammt und von der Steuereinheit 20 eingegeben werden kann. Die Steuereinheit 20 gibt das eigene Datenformat ein und führt eine Konvertierung in Daten durch, die von der Schreibeinheit 30 eingegeben werden können. Die Steuereinheit 20 führt auch einen Korrekturprozess gegen den Proximity- bzw. Annäherungs-Effekt der Elektronenstrahlausstrahlung, eine Nachfolge kontrolle, um der Position des Fertigungstisches zu folgen, durch den ein Wafer bewegt wird, und eine Kalibrierungskontrolle für die Elektronenstrahlausstrahlung durch. Die Schreibeinheit 30 gibt Daten ein, die von der Steuereinheit 20 ausgegeben werden, und strahlt einen auf diesen Daten basierenden Elektronenstrahl (Einzelstrahl oder Mehrfachstrahl) aus. Die Speichervorrichtung 40 ist mit der Berechnungseinheit 10, der Steuereinheit 20 und der Schreibeinheit 30 über ein Speicherbereichsnetz 50 zusammengeschaltet. Die Speichervorrichtung 40 speichert Halbleiterentwurfsinformationen und Informationen, die von der Berechnungseinheit 10, der Steuereinheit 20 und der Schreibeinheit 30 produziert wurden. Ein lokales Datennetz 60 schaltet die Berechnungseinheit 10, die Steuereinheit 20 und die Schreibeinheit 30 zusammen. Ein Schreibdatenkommunikationspfad 70 ist ein Kommunikationspfad, der die Steuereinheit 20 und die Schreibeinheit 30 zusammenschaltet. Mit dieser Zusammenschaltung über das Speicherbereichsnetz 50 ist es möglich, Informationen zu speichern, die herkömmlicherweise an der Berechnungseinheit 10, der Steuereinheit 20 und der Schreibeinheit 30 angeordnet sind. Anders als bei dem konventionellen System ist es nicht notwendig, auf die Speichervorrichtung 40 über einen bestimmten Computer und das lokale Datennetz 60 Zugriff zu nehmen. Dies kann den Verkehr des lokalen Datennetzes 60 verringern. Da außerdem in dem konventionellen System die Speichervorrichtung 40 direkt mit einem bestimmten Computer zusammengeschaltet ist, ist es im Fall einer parallelen SCSI-Schnittstelle notwendig, die Speichervorrichtung 40 hinzuzufügen, nachdem der Computer angehalten wurde. Da jedoch gemäß der Konfiguration der vorliegenden Erfindung die Speichervorrichtung 40 nicht direkt mit einem bestimmten Computer zusammengeschaltet ist, kann eine Speichervorrichtung 40 bei Bedarf zu dem Speicherbereichsnetz 50 hinzugefügt werden. Die Speichervorrichtung 40 zeigt eine physische Speichervorrichtung, eine virtuelle Speichervorrichtung oder einen von der physischen Speichervorrichtung zur Verfügung gestellten Speicherbereich an.
2 zeigt eine Konfiguration der vorliegenden Erfindung, in der die Berechnungseinheit 10 und die Steuereinheit 20 jeweils wenigstens einen Computer haben. Die Berechnungseinheit 10 schließt wenigstens einen Teilungscomputer 100, der einen Prozess zur Teilung von Halbleiterproduktionsinformationen in beliebige Bereiche durchführt, und wenigstens einen Konvertierungscomputer 110 ein, der die in beliebige Bereiche geteilten Halbleiterproduktionsinformationen verarbeitet. Die Steuereinheit 20 schließt wenigstens einen Steuercomputer 120 ein. Der Teilungscomputer 100, der Konvertierungscomputer 110 und der Steuercomputer 120 können über das Speicherbereichsnetz 50 auf die Speichervorrichtung 40 zugreifen.
3 zeigt eine Ausführungsform, die teilweise die Berechungseinheit 10 veranschaulicht, welche den Teilungscomputer 100 und mehrere Konvertierungscomputer 110, die Speichervorrichtung 40, das Speicherbereichsnetz 50 und die Halbleiterproduktionsinformationen 200 einschließt. In dieser Ausführungsform können sich der Teilungscomputer 100 und die mehreren Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 die Halbleiterproduktionsinformationen teilen, die über das Speicherbereichsnetz 50 irr der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind. In dieser bevorzugten Ausführungsform besteht der Konvertierungscomputer 110 aus vier Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114, jedoch ist die Anzahl der Konvertierungscomputer nicht auf vier Computer beschränkt. Da die Speichervorrichtung 40 nicht direkt mit den vorgenannten Computern zusammengeschaltet ist, selbst wenn eine beliebige Anzahl von Konvertierungscomputern hinzugefügt wird, können sie auf die Speichervorrichtung 40 Zugriff nehmen. Dies kann den Durchsatz des gesamten Geräts verbessern.
Außerdem können, selbst wenn einige der Computer einen Ausfall verursachen, die anderen Computer kontinuierlich auf die Speichervorrichtung 40 zugreifen, da die Speichervorrichtung 40 nicht direkt mit den fehlerhaften Computern zusammengeschaltet ist. Auch ist es möglich, die fehlerhaften Computer vom Speicherbereichsnetz 50 zu trennen, ohne die anderen Computer zu beeinträchtigen.
4 zeigt einen Prozessablauf, der die Ausführungsform der 3 betrifft. Der Teilungscomputer 100 nimmt Zugriff auf die Halbleiterproduktionsinformationen 200, die in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, und teilt sie in beliebige Bereiche (S10). Der Teilungscomputer 100 wählt einen der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 unter der Bedingung aus, dass er den Prozess ausführen kann (S20). Der Teilungscomputer 100 kommuniziert mit dem ausgewählten Konvertierungscomputer 110, um einen beliebigen Bereich zuzuteilen (S30). Nach einer Bestätigung, ob noch ein unverarbeiteter geteilter Bereich übrig ist oder nicht (S50), wird die Tätigkeit beendet, wenn alle Bereiche verarbeitet sind. Wenn noch ein unverarbeiteter Bereich übrig ist, kehrt die Tätigkeit zu S20 zurück. Wenn kein Konvertierungscomputer übrig ist, der den Prozess ausführen kann, wird die Tätigkeit ausgesetzt und wartet in Bereitschaft auf das Eintreffen einer Beendigungsmitteilung von den Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114 (S40). Inzwischen erhält der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 einen Befehl, einen beliebigen Bereich zuzuteilen (S60). Basierend auf der Zuteilung des Bereichs nimmt der Konvertierungscomputer 110 Zugriff auf die in der Speichervorrichtung 40 gespeicherten Halbleiterproduktionsinformationen 200 (S70). Dann werden die Informationen, auf die Zugriff genommen wurde, konvertiert (S80). Wenn der Prozess abgeschlossen ist, überträgt der Konvertierungscomputer 110 die Mitteilung, die das Ende des Prozesses anzeigt, an den Teilungscomputer 110 (S90).
5 zeigt ein Beispiel, in dem der Teilungscomputer 100 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in mehrere Bereiche 202, 204, 206, 208 teilt und sie in der Speichervorrichtung 40 zusammen mit den Halbleiterproduktionsinformationen 200 speichert. In dieser bevorzugten Ausführungsform besteht der Konvertierungscomputer 110 aus vier Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114, allerdings ist die Anzahl der Konvertierungscomputer nicht auf vier Computer beschränkt. In dieser Ausführungsform können sich der Teilungscomputer 100 und die mehreren Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 teilen, die über das Speicherbereichsnetz 50 in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind. Mit dieser Konfiguration erhöht sich die Menge der Informationen, die in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind; es ist jedoch möglich, eine Konkurrenzsituation beim Zugriff auf die Halbleiterproduktionsinformationen 200 zu vermeiden. Das kann die Leistung des gesamten Geräts verbessern.
6 zeigt einen Prozessablauf, der die Ausführungsform der 5 betrifft.
Der Teilungscomputer 100 nimmt Zugriff auf die Halbleiterproduktionsinformationen 200, die in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, und teilt sie in beliebige Bereiche auf (S110). Gemäß den beliebigen Bereichen teilt der Teilungscomputer 100 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in mehrere Stücke Bereichsinformationen 202, 204, 206, 208 und speichert sie in der Speichervorrichtung 40 (S115). In dieser bevorzugten Ausführungsform werden die Halbleiterproduktionsinformationen in vier Stücke geteilt, allerdings ist die Anzahl der Informationsstücke nicht beschränkt. Der Teilungscomputer 100 wählt einen der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 unter der Bedingung aus, dass er den Prozess ausführen kann (S120). Der Teilungscomputer 100 kommuniziert mit dem ausgewählten Konvertierungscomputer 110, um irgendeine der Bereichsinformationen 202, 204, 206, 208 zuzuteilen (S130). Nach einer Bestätigung, ob noch ein unverarbeiteter geteilter Bereich übrig ist oder nicht (S150), wird die Tätigkeit beendet, wenn alle Bereiche verarbeitet sind. Wenn noch ein unverarbeiteter Bereich übrig ist, kehrt die Tätigkeit zu S120 zurück. Wenn kein Konvertierungscomputer übrig ist, der den Prozess ausführen kann, wird die Tätigkeit ausgesetzt und wartet in Bereitschaft auf das Eintreffen einer Beendigungsmitteilung von den Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114 (S140). Inzwischen erhält der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 einen Befehl, eine beliebige Bereichsinformation zuzuteilen (S160). Basierend auf der Bereichsinformation, nimmt der Konvertierungscomputer 110 Zugriff auf wenigstens ein Stück der Entwurfsinformationen 202, 204, 206, 208, die geteilt und in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind (S170). Dann werden die Informationen, auf die Zugriff genommen wurde, konvertiert (S180). Wenn der Prozess abgeschlossen ist, überträgt der Konvertierungscomputer 110 die Mitteilung, die das Ende des Prozesses anzeigt, an den Teilungscomputer 100 (S190).
7 zeigt ein Beispiel, in dem der Teilungscomputer 100 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in mehrere Bereiche teilt und sie in einer Speichervorrichtung 41 speichert, die sich von der Speichervorrichtung 40 zum Speichern der Halbleiterproduktionsinformationen 200 unterscheidet. In dieser bevorzugten Ausführungsform besteht der Konvertierungscomputer 110 aus vier Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114, allerdings ist die Anzahl der Konvertierungscomputer nicht auf vier Computer beschränkt. In dieser Ausführungsform ist es, da sich der Teilungscomputer 100 und die meh reren Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 teilen können, die über das Speicherbereichsnetz 50 in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, und außerdem die Speichervorrichtung 41 zur Verfügung gestellt wird, ohne den Prozess des Konvertierungscomputers 110 zu beeinträchtigen, möglich, die Halbleiterproduktionsinformationen 200 nach Beendigung des Vorgangs des Teilungscomputers 100 zu manipulieren. Eine solche Konfiguration kann die Belastung der Speichervorrichtung 40 verringern und eine Konkurrenzsituation beim Zugriff auf die Speichervorrichtung 41 vermeiden, was die parallele Verarbeitungsleistung des Teilungscomputers 100 und der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 verbessert. Außerdem sind, wenn der Prozess des Teilungscomputers 100 abgeschlossen ist, die Halbleiterproduktionsinformationen 200 unnötig und können gelöscht werden. Daher ist es möglich, neue Halbleiterproduktionsinformationen 200 in der Speichervorrichtung 40 zu speichern. Demgemäß wird die Speichervorrichtung 40 effizient genutzt, da die Halbleiterproduktionsinformationen zu dem Zeitpunkt gelöscht werden können, an dem der Prozess des Teilungscomputers 100 abgeschlossen wird, und Entwurfsinformationen für den nächsten Prozess können in der Speichervorrichtung 40 gespeichert werden.
8 zeigt einen Prozessablauf, der die Ausführungsform der 7 betrifft.
Der Teilungscomputer 100 nimmt Bezug auf die Halbleiterproduktionsinformationen 200, die in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, und teilt sie in beliebige Bereiche (S210). Gemäß den beliebigen Bereichen teilt der Teilungscomputer 100 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in mehrere Stücke Bereichsinformationen 202, 204, 206, 208 und speichert sie in der Speichervorrichtung 40 (S215). In dieser bevorzugten Ausführungsform werden die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in vier Stücke aufgeteilt, allerdings ist die Anzahl der Informationsstücke nicht beschränkt. Der Teilungscomputer 100 wählt einen der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 unter der Bedingung aus, dass er den Prozess ausführen kann (S220). Der Teilungscomputer 100 kommuniziert mit dem ausgewählten Konvertierungscomputer 110, um irgendeine der Bereichsinformationen 202, 204, 206, 208 sowie die Speichervorrichtung 41 zuzuteilen (S230). Nach einer Bestätigung, ob noch ein unverarbeiteter geteilter Bereich übrig ist oder nicht (S250), wird die Tätigkeit beendet, wenn alle Bereiche verarbeitet sind. Wenn noch ein unverarbeiteter Bereich übrig ist, kehrt die Tätigkeit zu S220 zurück. Wenn kein Konvertierungscomputer übrig ist, der den Prozess ausführen kann, wird die Tätigkeit ausgesetzt und wartet in Bereitschaft auf das Eintreffen einer Beendigungsmitteilung von den Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114 (S240). Inzwischen erhält der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 einen Befehl, beliebige Bereichsinformationen zuzuteilen (S260). Basierend auf den Bereichsinformationen, nimmt der Konvertierungscomputer 110 Zugriff auf wenigstens ein Stück der Entwurfsinformationen 202, 204, 206, 208, die geteilt und in der Speichervorrichtung 41 gespeichert sind (S270). Dann werden die Informationen, auf die Zugriff genommen wurde, konvertiert (S280). Wenn der Prozess abgeschlossen ist, überträgt der Konvertierungscomputer 110 die Mitteilung, die das Ende des Prozesses anzeigt, an den Teilungscomputer 100 (S290).
9 zeigt ein Beispiel, in dem der Teilungscomputer 100 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in mehrere Bereiche 202, 204, 206, 208 unterteilt und sie in Speichervorrichtungen 42, 44, 46, 48 speichert, die jeweils den Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114 entsprechen. In dieser bevorzugten Ausführungsform besteht der Konvertierungscomputer 110 aus vier Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114, allerdings ist die Anzahl der Konvertierungscomputer nicht auf vier Computer beschränkt. In dieser Ausführungsform ist es, da sich der Teilungscomputer 100 und die mehreren Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 teilen können, die über das Speicherbereichsnetz 50 in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, und außerdem die Speichervorrichtungen 42, 44, 46, 48 zur Verfügung gestellt werden, möglich, die Halbleiterproduktionsinformationen 200 nach Beendigung des Prozesses des Teilungscomputers 100 zu manipulieren, ohne den Prozess des Konvertierungscomputers 110 zu beeinträchtigen. Da des Weiteren der Zugriff der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 auf die geteilten Stücke der Halbleiterentwurfsinformationen 202, 204, 206, 208 separiert werden kann, ist es möglich, die Zugriffsleistung der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 zu verbessern, was erheblich zu einer verbesserten Konvertierungsprozessleistung beiträgt.
10 zeigt einen Prozessablauf, der die Ausführungsform der 9 betrifft. Der Teilungscomputer 100 nimmt Zugriff auf die Halbleiterproduktionsinformationen 200, die in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, und teilt sie in beliebige Bereiche (S310). Gemäß den beliebigen Bereichen teilt der Teilungscomputer 100 die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in mehrere Stücke Bereichsinformationen 202, 204, 206, 208 und speichert sie in den Speichervorrichtungen 42 bzw. 44 bzw. 46 bzw. 48 (S315). In dieser bevorzugten Ausführungsform werden die Halbleiterproduktionsinformationen 200 in vier Stücke aufgeteilt, allerdings ist die Anzahl der Informationsstücke nicht beschränkt. Der Teilungscomputer 100 wählt einen der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 unter der Bedingung aus, dass er den Prozess ausführen kann (S320). Der Teilungscom puter 100 kommuniziert mit dem ausgewählten Konvertierungscomputer 110, um irgendeine der Kombinationen der Bereichsinformationen 202, 204, 206, 208 mit den Speichervorrichtungen 42, 44, 46, 48 zuzuteilen (S330). Nach einer Bestätigung, ob noch ein unverarbeiteter geteilter Bereich übrig ist oder nicht (S350), wird die Tätigkeit beendet, wenn alle Bereiche verarbeitet sind. Wenn noch ein unverarbeiteter Bereich übrig ist, kehrt die Tätigkeit zu S320 zurück. Wenn kein Konvertierungscomputer übrig ist, der den Prozess ausführen kann, wird die Tätigkeit ausgesetzt und wartet in Bereitschaft auf das Eintreffen einer Beendigungsmitteilung von den Konvertierungscomputern 111, 112, 113, 114 (S340). Inzwischen erhält der Konvertierungscomputer 111, 112, 113, 114 einen Befehl, eine beliebige Bereichsinformation zuzuteilen, und einen Befehl, die Speichervorrichtung zuzuteilen (S360). Basierend auf der Zuteilung der Bereichsinformation und der Speichervorrichtung, nimmt der Konvertierungscomputer 110 Zugriff auf wenigstens ein Stück der Entwurfsinformationen 202, 204, 206, 208, die geteilt und in den Speichervorrichtungen 42 bzw. 44 bzw. 46 bzw. 48 gespeichert sind (S370). Dann werden die Informationen, auf die Zugriff genommen wurde, konvertiert (S380). Wenn der Prozess abgeschlossen ist, überträgt der Konvertierungscomputer 110 die Mitteilung, die das Ende des Prozesses anzeigt, an den Teilungscomputer 100 (S390).
11 zeigt ein Beispiel, in dem die Halbleiterproduktionsinformationen 200, die in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, in mehrere streifenförmige Stücke aufgeteilt werden. Die bandförmigen Streifeninformationen 302 bis 350 werden so festgelegt, dass die geteilte Breite der X-Achse eine Bereichsbreite aufweist, die eine Elektronenstrahlausstrahlung erlaubt, wie etwa mehrere hundert Mikrometer, und die Länge der Y-Achse weist einen Bereich auf, der eine Bewegung des Fertigungstisches erlaubt, beispielsweise von mehre ren hundert Millimetern. Demgemäß werden die Streifeninformationen für die Ausstrahlung eines Elektronenstrahls passend, unter kontinuierlicher Bewegung des Fertigungstisches. Dies kann die Zugriffseffizienz für den Zugriff auf die Streifeninformationen verbessern.
12 zeigt ein Beispiel, in dem die Halbleiterproduktionsinformationen 200, die in der Speichervorrichtung 40 gespeichert sind, in gitterförmige Stücke aufgeteilt werden. Die geteilten gitterförmigen Informationen 402 bis 450 weisen einen festen Wert von 1 mm in der Breite und Höhe auf. Da die Größe eines geteilten Stücks Entwurfsinformation schrumpft, wenn man sie mit dem in 11 gezeigten streifenförmigen Stück vergleicht, ist es möglich, die Prozessbelastung des Konvertierungscomputers 110 zu verringern. Außerdem ist es mit abnehmender Anzahl von Teilungen auf der Y-Achse weniger wahrscheinlich, dass Halbleiterteile, die in den Halbleiterproduktionsinformationen 200 gespeichert sind, geteilt werden. Dies kann die Genauigkeit der gesamten Elektronenstrahllithographie verbessern.
13 zeigt ein Beispiel von Streifenschreibinformationen 520, wobei die in 11 oder 12 gezeigten geteilten Halbleiterproduktionsinformationen 200 durch den Konvertierungscomputer 110 verarbeitet werden und die Ergebnisse in der Reihenfolge einer logischen Adresse der Speichervorrichtung 80 als feine Schreibinformationen 510 gespeichert werden, die aus einem Paar Bereichsinformationen 501 und Musterinformationen 502 bestehen, welche in jenem Bereich, der von den Bereichsinformationen 501 gezeigt wird, dargestellt werden, so dass die feinen Schreibinformationen 510 es ermöglichen, dass die Elektronenstrahlausstrahlung entlang seines Ausstrahlungsorts wirksam ausgeführt wird. Die logische Adresse entspricht zum Beispiel der LBA (logischen Blockadresse) des SCSI- Plattenlaufwerks. Die Streifenschreibinformationen 520 sind mit den jeweiligen Bereichen 302 bis 350 der 11, von jenen jede bandförmig geteilt ist, verknüpft. Außerdem sind die Streifenschreibinformationen 520 mit einem beliebigen Paar geteilter maschenförmiger Bereiche 402 bis 450, die in 12 gezeigt sind, verknüpft, d. h. beispielsweise sind die geteilten Bereiche 402, 404, 406, 408, 410 in Richtung der Y-Achse kombiniert.
Da, wie vorstehend beschrieben, die Bereichsinformationen 501 und die Musterinformationen 502, die in dem Bereich, der von den Bereichsinformationen 501 gezeigt wird, dargestellt werden, kontinuierlich in Reihenfolge einer logischen Adresse der Speichervorrichtung 80 gespeichert werden, wird die Leistung der Speichervorrichtung aufgrund der ständigen Ausgabe verbessert. Des Weiteren wird die Schreibleistung, was den Schritt und die Wiederholungsmethode betrifft, so verbessert, dass der Fertigungstisch durch die feinen Schreibinformationen 510 bewegt wird, um das Schreiben auszuführen.
14 zeigt ein Beispiel, in dem die in 11 oder 12 gezeigten geteilten Halbleiterproduktionsinformationen 200 von dem Konvertierungscomputer 110 verarbeitet werden und die Ergebnisse in der Reihenfolge der logischen Adresse der Speichervorrichtung 80 als Bereichsgruppeninformationen 530 und eine Musterinformationsgruppe 540 gespeichert werden. Die Bereichsgruppeninformationen 530 werden in Reihenfolge so angeordnet, dass es die Bereichsinformationen 501 ermöglichen, dass die Elektronenstrahlausstrahlung entlang des Ausstrahlungsorts wirksam ausgeführt wird. Die Musterinformationsgruppe 540 ist so angeordnet, dass die Musterinformationen 502, die in jenem Bereich, der von der Bereichsinformation 501 gezeigt wird, dargestellt werden, in Reihenfolge auf eine Art und Wei se angeordnet werden, die der Anordnung der Bereichsgruppeninformationen 530 entspricht. Die Streifenschreibinformationen 520 sind mit den jeweiligen Bereichen 302 bis 350, die jeweils in Bandform aufgeteilt sind, verknüpft. Auch die Streifenschreibinformationen 520 sind mit einem beliebigen Paar geteilter gitterförmiger Bereiche 402 bis 450, die in 12 gezeigt sind, verknüpft, d. h. beispielsweise sind die geteilten Bereiche 402, 404, 406, 408, 410 in Richtung der Y-Achse kombiniert.
Da, wie vorstehend beschrieben, die Bereichsinformationen 501 und die Musterinformationen 502, die in dem Bereich, der von den Bereichsinformationen 501 gezeigt wird, dargestellt werden, kontinuierlich in Reihenfolge einer logischen Adresse der Speichervorrichtung 80 gespeichert werden, wird die Ausleseleistung der Speichervorrichtung aufgrund des ständigen Auslesens verbessert. Des Weiteren kann, da die Bereichsgruppeninformationen 530 vor der Musterinformationsgruppe 540 ausgelesen werden, die Bewegungsgeschwindigkeit des Fertigungstisches optimiert werden. Daher ist es möglich, die kontinuierliche Schreibleistung zum kontinuierlichen Bewegen des Fertigungstisches und fortgesetzten Ablenken der kontinuierlichen Ablenken der Elektronenstrahllithographie zu verbessern.
15 zeigt ein Halbleiterherstellungsgerät, in dem das Speicherbereichsnetz 50 eine Topologie verwendet, die einen Schalter 51 benutzt. Die Berechnungseinheit 10 schließt wenigstens einen Teilungscomputer 100, der einen Vorgang zum Teilen der Halbleiterproduktionsinformationen in beliebige Bereiche durchführt, sowie wenigstens einen Konvertierungscomputer 110 ein, der die Halbleiterproduktionsinformationen, die in beliebige Bereiche aufgeteilt sind, verarbeitet. Die Steuereinheit 20 schließt wenigstens einen Steuercomputer 120 ein.
Die Speichervorrichtung 40 zum Speichern der Halbleiterproduktionsinformationen 200 ist mit einem Schalter 51 durch einen Kommunikations- bzw. Übertragungsdurchgang 1000 zusammengeschaltet, und die Speichervorrichtung 80 zum Speichern der Streifenschreibinformationsgruppe 500 ist mit dem Schalter 51 durch einen Kommunikationsdurchgang 1010 zusammengeschaltet. Der Teilungscomputer 100, der Konvertierungscomputer 110 und der Steuercomputer 120 sind mit dem Schalter 51 durch einen Kommunikationsdurchgang 1020 bzw. einen Kommunikationsdurchgang 1030 bzw. einem Kommunikationsdurchgang 1040 zusammengeschaltet. Das Speicherbereichsnetz 50 ist dementsprechend konfiguriert.
16 zeigt ein Halbleiterherstellungsgerät, in dem das Speicherbereichsnetz 50 eine Topologie verwendet, die Schalter benutzt, und in dem Kommunikationsdurchgänge dupliziert werden, um das Kommunikationsband auszudehnen und Ausfälle zu vermeiden. Die Berechnungseinheit 10 schließt wenigstens einen Teilungscomputer 100, der einen Vorgang zum Teilen der Halbleiterproduktionsinformationen in beliebige Bereiche durchführt, sowie wenigstens einen Konvertierungscomputer 110 ein, der die Halbleiterproduktionsinformationen, die in beliebige Bereiche aufgeteilt sind, verarbeitet. Die Steuereinheit 20 schließt wenigstens einen Steuercomputer 120 ein.
Die Speichervorrichtung 40 zum Speichern der Halbleiterproduktionsinformationen 200 ist mit Schaltern 51, 52 durch Kommunikationsdurchgänge 1000, 1050 zusammengeschaltet, und die Speichervorrichtung 80 zum Speichern der Streifenschreibinformationsgruppe 500 ist mit den Schaltern 51, 52 durch Kommunikationsdurchgänge 1010, 1060 zusammengeschaltet. Der Teilungscomputer 100, der Konvertierungscomputer 110 und der Steuercomputer 120 sind mit den Schaltern 51, 52 durch Kommunikationsdurchgänge 1020, 1070 bzw. Kommunikationsdurchgänge 1030, 1080 bzw. Kommunikationsdurchgänge 1040, 1090 zusammengeschaltet. Das duplizierte und über Redundanz verfügende Speicherbereichsnetz 50 ist dementsprechend konfiguriert.
17 zeigt ein Beispiel, in dem die Steuereinheit 20 an den Steuercomputern 120, 121 dupliziert wird, um auf den Datenverbund der Streifenschreibinformationen der 11 und 12, die in der Speichervorrichtung 80 gespeichert sind, zuzugreifen. Mit dieser Konfiguration muss die Steuereinheit 20 nicht die Verarbeitungszeit der Schreibeinheit 30 abwarten. Die Berechnungseinheit 10 schließt wenigstens einen Teilungscomputer 100, der einen Vorgang zum Teilen der Halbleiterproduktionsinformationen in beliebige Bereiche durchführt, sowie wenigstens einen Konvertierungscomputer 110 ein, der die Halbleiterproduktionsinformationen, die in beliebige Bereiche geteilt sind, verarbeitet. Die Steuereinheit 20 schließt die Steuercomputer 120, 121 ein. Die Speichervorrichtung 40 zum Speichern der Halbleiterproduktionsinformationen 200 ist mit einem Schalter 51 durch einen Kommunikationsdurchgang 1000 zusammengeschaltet, und die Speichervorrichtung 80 zum Speichern der Streifenschreibinformationsgruppe 500 ist mit dem Schalter 51 durch einen Kommunikationsdurchgang 1010 zusammengeschaltet. Der Teilungscomputer 100, der Konvertierungscomputer 110, der Steuercomputer 120 und der Steuercomputer 121 sind mit dem Schalter 51 durch einen Kommunikationsdurchgang 1020 bzw. einen Kommunikationsdurchgang 1030 bzw. einen Kommunikationsdurchgang 1040 bzw. einen Kommunikationsdurchgang 1100 zusammengeschaltet. Das Speicherbereichsnetz 50 ist dementsprechend konfiguriert. Der Steuercomputer 120 greift auf die Speichervorrichtung 80 über den Kommunikationsdurchgang 1040, den Schalter 51 und den Kommunika tionsdurchgang 1010 zu und verarbeitet dann Schreibinformationen, die mit einem Streifen der Streifenschreibinformationsgruppe 500, die in der Speichervorrichtung 80 gespeichert ist, verknüpft sind. Das Verarbeitungsergebnis wird über den Kommunikationsdurchgang 70 an die Schreibeinheit 30 übertragen, um das Schreiben durchzuführen. In der Zeit, in der der Steuercomputer 120 die Verarbeitung durchführt und die Schreibeinheit 30 die Elektronenstrahllithographie durchführt, kann der Steuercomputer 121 die mit dem nächsten Streifen verknüpften Schreibinformationen verarbeiten. Ähnlich wie der Steuercomputer 120 greift der Steuercomputer 121 auf die Speichervorrichtung 80 über den Kommunikationsdurchgang 1100, den Schalter 51 und den Kommunikationsdurchgang 1010 zu und verarbeitet dann die in der Speichervorrichtung 80 gespeicherte unverarbeitete Streifenschreibinformationsgruppe 500. Wie oben beschrieben, führen der Steuercomputer 120 und der Steuercomputer 121 abwechselnd den Prozess mit Vorsprung voreinander aus, was die Leistung des gesamten Geräts verbessert.
18 zeigt ein Beispiel, in dem die Speichervorrichtungen dupliziert werden, um eine Konkurrenzsituation beim Zugriff auf die in den 16 und 17 gezeigte Speichervorrichtung 80 zu vermeiden und den Durchsatz zu verbessern. Die Berechnungseinheit 10 schließt wenigstens einen Teilungscomputer 100, der einen Vorgang zum Teilen der Halbleiterproduktionsinformationen in beliebige Bereiche durchführt, sowie wenigstens einen Konvertierungscomputer 110 ein, der die Halbleiterproduktionsinformationen, die in beliebige Bereiche aufgeteilt sind, verarbeitet. Die Steuereinheit 20 schließt zwei Steuercomputer 120, 121 ein. Die Speichervorrichtung 40 zum Speichern der Halbleiterproduktionsinformationen 200 ist mit Schaltern 51, 52 durch Kommunikationsdurchgänge 1000, 1050 zusammengeschaltet. Die Speichervorrichtung 80 zum Speichern der Strei fenschreibinformationsgruppe 500 ist mit den Schaltern 51, 52 durch Kommunikationsdurchgänge 1010, 1060 zusammengeschaltet. Die Speichervorrichtung 81 zum Speichern der Streifenverarbeitungsergebnisse 501 ist mit den Schaltern 51, 52 durch Kommunikationsdurchgänge 1011, 1061 zusammengeschaltet. Der Teilungscomputer 100, der Konvertierungscomputer 110, der Steuercomputer 120 und der Steuercomputer 121 sind mit den Schaltern 51, 52 durch Kommunikationsdurchgänge 1020, 1070 bzw. Kommunikationsdurchgänge 1030, 1080 bzw. Kommunikationsdurchgänge 1040, 1090 bzw. einen Kommunikationsdurchgang 1090 zusammengeschaltet. Das duplizierte und über Redundanz verfügende Speicherbereichsnetz 50 ist dementsprechend konfiguriert.
Beispielsweise speichert in einem Fall, in dem die Speichervorrichtung 80 mit dem Steuercomputer 120 verknüpft ist und die Steuervorrichtung 81 mit dem Steuercomputer 121 verknüpft ist, der Konvertierungscomputer 110 die Verarbeitungsergebnisse in der Speichervorrichtung 80 durch den Kommunikationsdurchgang 1080, den Schalter 51 und den Kommunikationsdurchgang 1010, während der Steuercomputer 120 die Streifenverarbeitungsergebnisse 500 von der Speichervorrichtung 80 durch den Kommunikationsdurchgang 1040, den Schalter 52 und den Kommunikationsdurchgang 1060 auslesen kann. Auch speichert der Konvertierungscomputer 110 die Verarbeitungsergebnisse in der Speichervorrichtung 81 durch den Kommunikationsdurchgang 1030, den Schalter 52 und den Kommunikationsdurchgang 1061, während der Steuercomputer 121 die Streifenverarbeitungsergebnisse 501 aus der Speichervorrichtung 81 durch den Kommunikationsdurchgang 1090, den Schalter 51 und den Kommunikationsdurchgang 1011 auslesen kann.
Wie vorstehend beschrieben, kann die Speicheroperation des Konvertierungscomputers 110 zur Speichervorrichtung 80, der Zugriff des Steuercomputers 120 auf die Speichervorrichtung 80, die Speicheroperation des Konvertierungscomputers 110 zur Speichervorrichtung 81 und der Zugriff des Steuercomputers 121 auf die Speichervorrichtung 81 über unterschiedliche Zugriffswege erfolgen. Daher kann die Konkurrenzsituation beim Zugriff auf die Speichervorrichtungen 80, 81 und die Steuercomputer 120, 121 vermieden und die Leistung des Gesamtsystems verbessert werden.
19 zeigt ein Beispiel, in dem eine Konfiguration netzabwärts von der Speichervorrichtung 80 multiplexiert bzw. mehrfach genutzt wird. Die Speichervorrichtung 80 zum Speichern der Streifenschreibinformationsgruppe 500 ist mit dem Speicherbereichsnetz 50 zusammengeschaltet. Die Steuereinheit 20 schließt wenigstens einen Computer 120 ein und ist mit der Schreibeinheit 30 durch einen Kommunikationsdurchgang 70 zusammengeschaltet. Die Steuereinheit 21 schließt wenigstens einen Computer 130 ein und ist mit der Schreibeinheit 31 durch einen Kommunikationsdurchgang 71 zusammengeschaltet. Die Steuereinheit 20, die Schreibeinheit 30, die Steuereinheit 21 und die Schreibeinheit 31 sind mit dem Speicherbereichsnetz 50 zusammengeschaltet, durch das sie auf die Streifenschreibinformationsgruppe 500 zugreifen können. Mit dieser Konfiguration sind mehrere Kombinationen der Steuereinheit und der Schreibeinheit mit dem Speicherbereichsnetz 50 zusammengeschaltet, was zu einer verringerten Schreibzeit in Bezug auf dieselbe Streifenschreibinformationsgruppe 500 führt. Mit der Kombination eines multiplexierten Systems, wie es in 18 gezeigt ist, in welcher der Speichervorrichtung 81 und dem Steuercomputer 121 entsprechende Computer hinzugefügt werden, kann eine Beschleunigung der Verarbeitung und eine Verringerung der Schreibzeit erreicht werden.
20 zeigt eine Konfiguration, in der der Teilungscomputer 100 und der Konvertierungscomputer 110 der Berechnungseinheit 10 Computer eines Serviceproviders 600 sind, dessen Geschäft darin besteht, das Leasen bzw. Leihen und die Verwaltung von Computern anzubieten, und in der die Speichervorrichtung 40 zum Speichern der Halbleiterproduktionsinformationen und die Speichervorrichtungen 80, 81 zum Speichern der Streifenschreibinformationen Speichervorrichtungen eines Speicherproviders 700 sind, dessen Geschäft darin besteht, das Leasen bzw. Leihen und die Verwaltung von Speichervorrichtungen anzubieten, und in der der Teilungscomputer 100, der Konvertierungscomputer 110 und die Speichervorrichtungen 40, 80, 81 mit der Steuereinheit 20 und der Schreibeinheit 30 durch mehrere Passagen, wie etwa dem Internet 62 oder einem Kommunikationsdurchgang 32, zum Beispiel einer exklusiven Leitung, über einen Router oder eine Brücke 64 zusammengeschaltet sind. Die Speichervorrichtung 81 dient als Sicherung der Speichervorrichtung 80 und wird auch zum Speichern lokaler Kopien der Speichervorrichtung 80 und der Speichervorrichtung 40, die für den Fall, dass das Kommunikationsband des Kommunikationsdurchganges 32 schmal ist, zur Verfügung gestellt wird, sowie für häufig benutzte Informationen verwendet. Mit dieser Konfiguration können nur die Steuereinheit 20 und die Schreibeinheit 30 des Halbleiterherstellungsgeräts an einem Halbleiterherstellungsstandort installiert werden. Daher ist es möglich, den Installationsplatz innerhalb des Reinraums zu verringern. Ein Halbleiterherstellungsgerät-Benutzer 2000 als Client des Geräts oder ein Client 2000 des Halbleiterherstellungsgerät-Benutzers greift auf das Internet 62 oder das Speicherbereichsnetz 50 zu, so dass er die Computer des Serviceproviders 600, die Speichervorrichtungen des Speicherproviders 700, die Steuereinheit 20 und die Schreibeinheit 30 benutzen kann. In einem Fall, in dem der Client 2000 ein Logikdesigner ist, können Maskenanordnungsdaten als eine Art Halbleiterentwurfsdaten durch das Speicherbereichsnetz 50, 32 oder das Internet 62 miteinander geteilt werden, was eine Vereinheitlichung der Verwaltung und eine Vereinheitlichung der Speicherung der Maskenanordnungsdaten erlaubt. Anders als bei der herkömmlichen Konfiguration ist keine zeitaufwändige Übertragung und kein zeitaufwändiger Empfang der Halbleiterproduktionsinformationen 200 zwischen dem Client und dem Gerätbenutzer erforderlich, und sie müssen keine Speichervorrichtung mit einer Speicherkapazität, die den Halbleiterproduktionsinformationen entsprechen, besitzen.
Da das Halbleiterherstellungsgerät im Wesentlichen aus der Steuereinheit 20 und der Schreibeinheit 30 besteht, ist es durch die Benützung von Einrichtungen des Serviceproviders 600 und des Speicherproviders 700 möglich, die Betriebseffizienz der Einrichtungen bei geringer Investition zu verbessern.
21 zeigt ein Beispiel, in der die Speichervorrichtung Schußinformationen betreffend die Elektronenstrahlausstrahlung speichert. Die Berechnungseinheit 10 schließt wenigstens einen Teilungscomputer 100 und wenigstens einen Konvertierungscomputer 110 ein und ist mit dem Speicherbereichsnetz 50 und dem lokalen Datennetz 60 zusammengeschaltet. Die Steuereinheit 20 schließt wenigstens einen Steuercomputer 120, eine Teilungseinheit 125, die in der Streifenschreibinformation eingeschlossene Musterinformationen in Grundmuster teilt, die von dem Elektronenstrahl geschrieben werden sollen, eine Annäherungskorrektureinheit 126, die eine Annäherungswirkungskorrektur an der Elektronenstrahlausstrahlung ausführt, eine Kalibrierungseinheit 140, die die Position der Elektronenstrahlausstrahlung und dergleichen kalibriert, und eine Nachfolge einheit 142, die der Bewegung des Fertigungstisches 32 folgt und Einfluss auf die Ablenkung der Elektronenstrahlausstrahlung ausübt, ein. Die Steuereinheit 20 ist mit dem Speicherbereichsnetz 50 und dem lokalen Datennetz 60 zusammengeschaltet. Die Schreibeinheit 30 schließt einen Digital/Analog-Wandler (DAC) 31 ein, der digitale Daten, die durch den Schreibdatenkommunikationsdurchgang 70 übertragen wurden, in analoge Daten umwandelt, und steuert einen Strahlablenker und dergleichen, den Fertigungstisch 32 zum Bewegen einer Maske oder eines Wafers und eine Brücke 33, die digitale Daten, die in den DAC 31 eingegeben werden sollen, in ein Protokoll des Speicherbereichsnetzes 50 umwandelt. Die Schreibeinheit 30 ist mit dem Speicherbereichsnetz 50 und dem lokalen Datennetz 60 zusammengeschaltet.
Mit dieser Konfiguration können Verarbeitungsergebnisse an der Teilungseinheit 125, der Annäherungskorrektureinheit 126 und der Kalibrierungseinheit 140 vorübergehend in der Speichervorrichtung 40 gespeichert werden. Dies kann es ermöglichen, den ausgesetzten Prozess auf der Basis der vorübergehend gespeicherten Ergebnisse neu zu starten. Des Weiteren werden die Schrotinformationen 210 für die Elektronenstrahlausstrahlung in der Speichervorrichtung 40 durch die Brücke 33 gespeichert. Dies erlaubt eine Auswertung der Schrotinformationen ohne ein tatsächliches Schreiben, selbst wenn der DAC 31 nicht betätigt wird, und wenn das Schreiben tatsächlich ausgeführt wird, kann es dazu beitragen, die Ursache für Probleme zum Zeitpunkt des Schreibens der in der Speichervorrichtung 40 gespeicherten Schrotinformationen 210 zu untersuchen.
Wie zuvor mit Bezug auf verschiedene Ausführungsformen beschrieben wurde, stellt die vorliegende Erfindung ein Halbleiterherstellungsgerät zur Verfügung, das die Übertragung eines großen Volu mens von Halbleiterentwurfsinformationen (Halbleiterherstellungsinformationen) mit hoher Geschwindigkeit ausführt und das die Entwurfsinformationen speichert, und welches außerdem ein Netz einschließt, durch das mehrere Vorrichtungen auf die Entwurfsinformationen Zugriff nehmen können.
Außerdem stellt die vorliegende Erfindung ein Halbleiterherstellungsgerät zur Verfügung, das Mittel zum Speichern von Verarbeitungsergebnissen nach dem Konvertieren und Korrigieren der Halbleiterentwurfsinformationen einschließt und das das Aussetzen und den Neustart des Schreibprozesses unter Benutzung der gespeicherten Verarbeitungsergebnisse erlaubt.
Des Weiteren stellt die vorliegende Erfindung ein Halbleiterherstellungsgerät zur Verfügung, das ein Speicherformat und die Anordnung von Speichervorrichtungen erlaubt, die für das Verfahren und den Ort der Elektronenstrahlausstrahlung in Bezug auf die Bewegung des Fertigungstisches und des für die Elektronenstrahlausstrahlung gestatteten Bereichs geeignet sind.
Darüber hinaus stellt die vorliegenden Erfindung ein Halbleiterherstellungsgerät zur Verfügung, das es ermöglicht, Computer und/oder Speichervorrichtungen je nach Anforderung an die Verarbeitungsleistung und die Speicherkapazität hinzuzufügen und/oder zu entfernen, ohne das Halbleiterherstellungsgerät anzuhalten.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es mit der Bereitstellung eines Kommunikationsdurchganges zum Zusammenschalten einer Speichervorrichtung möglich, den Durchsatz des gesamten Geräts zu verbessern und die Verwaltung unterschiedlicher Daten zu vereinheitlichen.

Claims

Halbleiterherstellungsgerät, mit: einer Berechnungseinheit, die wenigstens einen Computer für die Verarbeitung von Halbleiterentwurfsinformationen aufweist; einer Steuereinheit zum Steuern der Ausstrahlung von Elektronen gemäß einem Verarbeitungsergebnis der Halbleiterentwurfsinformationen; einer Schreibeinheit zur Ausstrahlung von Elektronen gemäß Anweisungen der Steuereinheit; und wenigstens einer Speichervorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die Kommunikation zwischen der Speichervorrichtung, der Berechnungseinheit, der Steuereinheit und der Schreibeinheit über ein Speicherbereichsnetz (50) erfolgt, wodurch die Speichervorrichtung gesteuert werden kann.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 1, wobei die Berechnungseinheit wenigstens einen Computer zum Aufteilen der Halbleiterentwurfsinformationen in mehrere Bereiche, wenigstens einen Computer zur Verarbeitung von Informationen mit Bezug auf die geteilten Bereiche und wenigstens einen Computer zum Verarbeiten eines Ergebnisses nach dem Verarbeiten der Informationen aufweist.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 2, wobei der Computer zum Aufteilen der Halbleiterentwurfsinformationen in mehrere Bereiche einen Befehl über Informationen der geteilten Bereiche an wenigstens einen Computer schickt und wobei der Computer, der den Befehl empfängt, auf die Halbleiterentwurfsinformationen zugreift und die Informationen der geteilten Bereiche verarbeitet.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 2, wobei der Computer zum Aufteilen der Halbleiterentwurfsinformationen in mehrere Bereiche mehrere Stücke geteilter Entwurfsinformationen erzeugt und einen Befehl über die geteilte Entwurfsinformationen an den Computer zum Verarbeiten der Informationen mit Bezug auf die geteilten Bereiche schickt und wobei der Computer, der den Befehl empfängt, auf die geteilten Entwurfsinformationen Zugriff nimmt und Informationen mit Bezug auf die geteilte Entwurfsinformationen verarbeitet.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 2, wobei die Halbleiterentwurfsinformationen gemäß einem Operationsbereich eines Fertigungstisches zum Platzieren und Bewegen eines Wafers und eines Ablenkungsbereichs, der eine Elektronenstrahlausstrahlung ermöglicht, geteilt werden und wobei wenigstens ein Computer zum Verarbeiten von Informationen in Bezug auf die geteilten Bereiche Schreibinformationen erzeugt, so dass die Schreibeinheit einen Schreibort verfolgt, um die Ausstrahlung von Elektronen wirksam auszuführen.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 2, wobei die Halbleiterentwurfsinformationen in Gitter von beliebiger Länge geteilt werden und wobei wenigstens ein Computer zum Verarbeiten von Informationen in Bezug auf die geteilten Bereiche Schreibinformationen erzeugt, so dass die Schreibeinheit einen Schreibort verfolgt, um die Ausstrahlung von Elektronen wirksam auszuführen.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 5, wobei die Halbleiterentwurfsinformationen mit der Speichervorrichtung als linearem logischen Raum und in Reihenfolge eines Schreiborts gespeichert wird, so dass die Schreibeinheit wirksam die Ausstrahlung von Elektronen ausführt.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 6, wobei die Schreibinformationen mit der Speichervorrichtung als linearem logischen Raum und in Reihenfolge eines Schreiborts gespeichert werden, so dass die Schreibeinheit wirksam die Ausstrahlung von Elektronen ausführt.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 5, wobei die Halbleiterentwurfsinformationen aus mehreren Stücken Bereichsinformationen, die jeweils einen Bereich darstellen, und mehreren Stücken Musterinformationen, die jeweils ein in einem Stück Bereichsinformation eingeschlossenes Muster darstellen, bestehen, und wobei die Schreibinformationen auf eine solche Art und Weise erzeugt werden, dass mehrere Paare Bereichsinformationen und Musterinformationen, die den Bereichsinformationen entsprechen, als feine Schreibinformationen eingegeben werden, die so in Reihenfolge einer logischen Adresse der Speichervorrichtung (80) angeordnet werden, dass die feinen Schreibinformationen es der Schreibeinheit ermöglichen, die Ausstrahlung von Elektronen wirksam auszuführen.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 6, wobei die Schreibinformationen aus mehreren Stücken Bereichsinformationen, die jeweils einen Bereich darstellen, und mehreren Stücken Musterinformationen, die jeweils ein in einem Stück Bereichsinformation enthaltenes Muster darstellen, bestehen, und wobei die Schreibinformationen auf eine solche Art und Weise erzeugt werden, dass mehrere Paare Bereichsinformationen und Musterinformationen, die den Bereichsinformationen entsprechen, als feine Schreibinformatio nen eingegeben werden, die so in Reihenfolge einer logischen Adresse der Speichervorrichtung (80) angeordnet werden, dass die feinen Schreibinformationen es der Schreibeinheit erlauben, die Ausstrahlung von Elektronen wirksam auszuführen.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 5, wobei die Schreibinformationen aus mehreren Stücken Bereichsinformationen, die jeweils einen Bereich darstellen, und mehreren Stücken Musterinformationen, die jeweils ein in einem Stück Bereichsinformation enthaltenes Muster darstellen, bestehen, und wobei die Schreibinformationen erzeugt werden, indem eine Reihe Bereichsinformationen und eine Reihe Musterinformationen auf eine solche Art und Weise eingegeben werden, dass die Reihe der Bereichsinformationen so in Reihenfolge einer logischen Adresse der Speichervorrichtung (80) eingegeben wird, dass die Schreibeinheit die Ausstrahlung von Elektronen wirksam ausführt und die Reihe der Musterinformationen entsprechend der Reihe der Bereichsinformationen ausgegeben wird.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 6, wobei die Schreibinformationen aus mehreren Stücken Bereichsinformationen, die jeweils einen Bereich darstellen, und mehreren Stücken Musterinformationen, die jeweils ein in einem Stück Bereichsinformation enthaltenes Muster darstellen, bestehen, und wobei die Schreibinformationen erzeugt werden, indem eine Reihe Bereichsinformationen und eine Reihe Musterinformationen auf eine solche Art und Weise eingegeben werden, dass die Reihe der Bereichsinformationen so in Reihenfolge einer logischen Adresse der Speichervorrichtung (80) eingegeben wird, dass die Schreibeinheit die Ausstrahlung von Elektronen wirksam ausführt und die Reihe der Musterinformationen entsprechend der Reihe der Bereichsinformationen ausgegeben wird.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 2, wobei Ergebnisse nach dem Verarbeiten der Informationen in der Speichervorrichtung gespeichert werden und wobei die Steuereinheit und die Schreibeinheit in mehreren Paaren zur Verfügung gestellt werden, so dass jedes Paar die Vorgänge parallel ausführt.
Halbleiterherstellungsgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß: die wenigstens eine Speichervorrichtung bei einem Speicherprovider steht, dessen Geschäft darin besteht, das Leasen und Verwalten der Speichervorrichtung anzubieten; und der wenigstens einen Computer bei einen Serviceprovider steht, dessen Geschäft darin besteht, das Leasen und Verwalten des Computers anzubieten; wobei die Steuereinheit und die Schreibeinheit durch einen Kommunikationsdurchgang zum Zusammenschalten einer Speichervorrichtung oder durch einen Kommunikationsdurchgang zusammengeschaltet sind, der es erlaubt, dass ein Protokoll zum Zusammenschalten einer Speichervorrichtung dort durchgegeben wird.