DE10250151A1

DE10250151A1 - Verfahren zum Verbinden von leitenden Gliedern

Info

Publication number: DE10250151A1
Application number: DE10250151A
Authority: DE
Inventors: Hitoshi Ohashi; Hitoshi Ushijima
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2001-11-26
Filing date: 2002-10-28
Publication date: 2003-08-14
Also published as: JP2003157949A; US20030098342A1; US6811073B2

Abstract

Ein Verfahren zum Verbinden von leitenden Gliedern umfasst einen Schritt zum Vorsehen eines ersten leitenden Gliedes, einen Schritt zum Vorsehen eines zweiten leitenden Gliedes und einen Schritt zum Ausstoßen von Tröpfchen aus geschmolzenem Metall, um einen Verbindungsteil zu bilden, der das erste leitende Glied elektrisch mit dem zweiten leitenden Glied verbindet.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von leitenden Gliedern wie etwa zum Verbinden von FPCs (flexible printed circuits = flexible gedruckte Schaltungen) miteinander oder zum Verbinden einer FPC mit einem Anschluss.

Die FPC 1 von Fig. 11 der beigefügten Zeichnungen wird gebildet, indem ein Schaltungsmuster (Leitungsteil 3), das aus einem Leiter wie etwa Kupfer besteht, mittels eines Klebematerials auf einem Isolationsfilm 2 aus etwa Polyimid angebracht wird, worüber dann ein dem ersten Isolationsfilm 2 identischer Isolationsfilm 4 wiederum mittels eines Klebematerials angebracht wird. Weil eine derartige FPC 1 eine gewisse Flexibilität aufweist und ein leitender Teil 3 zwischen den Isolationsfilmen 2 und 4 gemustert ist, ist die Verdrahtung sehr einfach, sodass derartige FPCs häufig für Verbindungen zwischen komplexen Schaltungen oder Einheiten verwendet werden.

Um die FPCs 1 miteinander zu verbinden, wird wie in Fig. 12 oder 13 gezeigt allgemein ein Verbindungsverfahren unter Verwendung einer Ultraschallschweißtechnik oder einer Punktschweißtechnik verwendet.

In Fig. 12 umfasst das Verbindungsverfahren unter Verwendung der Ultraschallschweißtechnik Schritte zum Anordnen der jeweiligen FPCs 1 durch das Stapeln derselben in vertikalen Richtungen, zum Halten ihrer vertikalen Seiten zwischen einer Ultraschallschweißquelle 5 und einem Amboss 6 sowie zum Anlegen einer Ultraschallvibration, um die leitenden Teile 3 miteinander zu verschweißen (der verbundene Zustand ist in Fig. 14 gezeigt).

In Fig. 13 umfasst das Verbindungsverfahren unter Verwendung der Punktschweißtechnik Schritte zum vertikalen Anordnen der FPCs 1, die Teile 7 ohne Isolationsfilme 2 und 4 aufweisen, wobei die Teile 7 miteinander ausgerichtet sind, zum Halten beider vertikaler Enden zwischen Elektroden 8, zum Konzentrieren von elektrischem Strom und Druck, um eine lokale Erwärmung zum Zusammenschweißen der leitenden Teile vorzusehen (Widerstandsschweißen) (der verbundene Zustand ist in Fig. 14 gezeigt).

Die oben beschriebenen und miteinander verwandten Verfahren weisen die folgenden Nachteile auf.

Erstens weist das Verbindungsverfahren unter Verwendung der Ultraschweißtechnik das Problem auf, dass ein hergestellter Verbindungszustand nicht von außen bestätigt werden kann. Ohne eine Bestätigung von außen kann das Auftreten von nicht miteinander verschweißten Teilen, wie durch den Pfeil P in Fig. 15 gezeigt (nur die Isolationsfilme 2 und 4 sind verschweißt, die beiden FCPs sind miteinander verbunden) nicht festgestellt werden. Ein weiteres Problem ist darin gegeben, dass bei dem Verbindungsverfahren unter Verwendung der Ultraschalltechnik aufgrund der Ultraschallvibration eine so starke Erwärmung vorgesehen wird, dass ein leitender Teil 3 reißen kann.

Zweitens weist das Verbindungsverfahren unter Verwendung der Punktschweißtechnik das Problem auf, dass weil Strom zwischen den Elektroden 8 angelegt wird, die Isolationsfilme 2 und 4 zuvor von sowohl der Vorder- als auch der Rückseite entfernt werden müssen, um die Teile 7 ohne Isolationsfilme 2 und 4 zu bilden, was sehr aufwändig ist.

Ein weiteres Problem besteht darin, dass bei den entsprechenden Verbindungstechniken die Isolationsfilme 2 und 4 aufgrund der Verbindungswärme verformt werden, wodurch die Isolation beeinträchtigt wird. Außerdem muss bei der Verbindung ein Druck von der vertikalen Richtung durch die Verbindungseinheiten vorgesehen werden, wodurch der leitende Teil 3 bei großen Einheiten reißen kann. Weil nach dem Verbinden (Schweißen) freiliegende Teile in dem leitenden Teil 2 in der vertikalen Richtung vorhanden sind, müssen beide Seiten mit Isolatoren 9 gedichtet werden, was ebenfalls sehr aufwändig ist.

Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Verbinden von FPCs anzugeben, mit denen die Verarbeitbarkeit erhöht werden kann sowie Risse in den leitenden Teilen und eine Reduktion der Isolation vermieden werden können, wobei weiterhin der hergestellte Verbindungszustand von außen bestätigt werden kann, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen.

Um diese Aufgabe zu löschen, ist gemäß der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zum Verbinden von leitenden Gliedern mit den folgenden Schritten angegeben:
Vorsehen eines ersten leitenden Gliedes,
Vorsehen eines zweiten leitenden Gliedes, und
Ausstoßen von Tröpfchen aus geschmolzenem Metall, um einen Verbindungsteil zu bilden, der das erste leitende Glied elektrisch mit dem zweiten leitenden Glied verbindet.

Vorzugsweise umfasst das Verfahren weiterhin folgende Schritte:
Verfestigen des Verbindungsteils zwischen dem ersten leitenden Glied und dem zweiten leitenden Glied, und
Dichten des Verbindungsteils und eines freiliegenden Teils des ersten und des zweiten leitenden Gliedes mit einem Isolator.

Vorzugsweise werden das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied miteinander kontaktiert.

Vorzugsweise werden das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied voneinander getrennt.

Vorzugsweise werden das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied in einer vertikalen Richtung übereinander gestapelt.

Dabei wird vorzugsweise ein isolierender Film zwischen dem ersten leitenden Glied und dem zweiten leitenden Glied angeordnet.

In dem Verfahren können die leitenden Glieder einfach durch den verbindenden Teil, der aus geschmolzenen Metalltröpfchen besteht, elektrisch miteinander verbunden werden, wobei nach der Verbindung durch eine visuelle Bestätigung des Haftungszustands der ausgestoßenen geschmolzenen Metalltröpfchen geprüft werden kann, ob die Verbindung erfolgreich hergestellt wurde oder mangelhaft ist. Weiterhin ist die während der Verbindung auf die leitenden Teile einwirkende Wärme gering, weil geschmolzene Metalltröpfchen verwendet werden, die niemals ein Reißen eines leitenden Gliedes oder eine Reduktion der Isolation des Isolationsfilms verursachen können, wenn das leitende Glied ein leitender Teil einer flexiblen gedruckten Schaltung ist. Außerdem wird der freiliegende Teil des Leitenden Gliedes so klein wie möglich vorgesehen, wobei das Dichten mit einem Isolator nach der Verbindung nur an dem freiliegenden Teil des leitenden Gliedes ausreicht, wodurch die Verarbeitungsfähigkeit erhöht wird.

Vorzugsweise weist wenigstens das erste oder das zweite leitende Glied ein Durchgangsloch auf, wobei der Verbindungsteil das erste leitende Glied mit dem zweiten leitenden Glied über dieses Verbindungsloch elektrisch verbindet.

In dem Verfahren werden die leitenden Glieder einfach elektrisch durch den Verbindungsteil aus den geschmolzenen Metalltröpfchen miteinander verbunden, wobei nach der Verbindung durch eine Prüfung des Haftungszustands der ausgestoßenen geschmolzenen Metalltröpfchen bestätigt werden kann, ob die Verbindung erfolgreich hergestellt wurde oder mangelhaft ist. Weiterhin ist die während der Verbindung auf die Teile einwirkende Wärme gering, weil geschmolzene Metalltröpfchen verwendet werden, die niemals ein Reißen eines leitenden Gliedes oder eine Reduktion der Isolation des Isolationsfilms verursachen können, wenn das leitende Glied ein leitender Teil einer flexiblen gedruckten Schaltung ist. Außerdem wird der freiliegende Teil des leitenden Gliedes so klein wie möglich vorgesehen, wobei das Dichten mit einem Isolator nach der Verbindung nur an dem freiliegenden Teil des leitenden Gliedes ausreicht, wodurch die Verarbeitungsfähigkeit erhöht wird.

Vorzugsweise besteht eine flexible gedruckte Schaltung aus einem leitenden Teil, der mit einem Isolationsfilm bedeckt ist, und
wobei das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied freiliegende leitende Teile sind, wobei die freiliegenden leitenden Teile durch das Entfernen des Isolationsfilms von der flexiblen gedruckten Schaltung gebildet werden, um die leitenden Teile freizulegen.

Vorzugsweise besteht eine flexible gedruckte Schaltung aus einem leitenden Teil, der mit einem Isolationsfilm bedeckt ist, und
wobei das erste leitende Glied oder das zweite leitende Glied ein freiliegender leitender Teil ist, der durch das Entfernen des Isolationsfilms von der flexiblen gedruckten Schaltung gebildet wird, um den leitenden Teil freizulegen, während das andere leitende Glied ein Anschluss ist.

Weil in dem Verfahren die leitenden Glieder eine flexiblen gedruckte Schaltung oder ein Anschluss sind, kann die Verbindung zwischen zwei flexiblen gedruckten Schaltungen oder einer flexiblen gedruckten Schaltung und einem Anschluss hergestellt werden.

Die oben genannten Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch die folgende Beschreibung von bevorzugten beispielhaften Ausführungsformen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen verdeutlicht:
Fig. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht (einschließlich eines Querschnitts), wenn eine FPC mit einer anderen FPC gemäß einer ersten Ausführungsform des Verfahrens zum Verbinden einer FPC der Erfindung verbunden wird,
Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht (einschließlich eines Querschnitts) des Zustands unmittelbar vor der Verbindung der FPC mit der FPC,
Fig. 3 zeigt eine Querschnittansicht des Zustands während der Verbindung der FPC mit der FPC,
Fig. 4 zeigt eine Querschnittansicht einer Vorrichtung zum Ausstoßen von geschmolzenen Metalltröpfchen,
Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht (einschließlich eines Querschnitts) unmittelbar vor der FPC-Verbindung in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform des Verfahrens zum Verbinden von FPCs der Erfindung,
Fig. 6 zeigt eine Querschnittansicht eines Zustands, wenn die FPC mit der FPC von Fig. 5 verbunden wird,
Fig. 7 zeigt eine perspektivische Ansicht (einschließlich eines Querschnitts), wenn eine FPC mit einer anderen FPC gemäß einer dritten Ausführungsform des Verfahrens zum Verbinden von FPCs der Erfindung verbunden wird,
Fig. 8 zeigt eine Querschnittansicht (einschließlich eines Querschnitts) eines Zustandes vor der Verbindung der FPC mit der FPC von Fig. 7,
Fig. 9 zeigt eine Querschnittansicht (einschließlich eines Querschnitts) eines Zustandes unmittelbar vor der Verbindung der FPC mit der FPC von Fig. 7,
Fig. 10 zeigt eine Querschnittansicht eines Zustandes während der Verbindung der FPC mit der FF0 von Fig. 6,
Fig. 11 zeigt eine Querschnittansicht einer FPC eines verwandten Beispiels,
Fig. 12 zeigt eine Querschnittansicht von gestapelten FPCs zur Erläuterung des verwandten Beispiels unter Verwendung einer Ultraschalltechnik,
Fig. 13 zeigt eine Querschnittansicht von gestapelten FPCs zur Erläuterung des verwandten Beispiels unter Verwendung einer Punktschweißtechnik,
Fig. 14 zeigt eine Querschnittansicht von FPCs, die durch das verwandte Verfahren unter Verwendung der Ultraschalltechnik oder der Punktschweißtechnik verbunden werden,
Fig. 15 zeigt eine Querschnittansicht der FPCs zur Erläuterung der Probleme, die in dem verwandten Verfahren unter Verwendung der Ultraschalltechnik oder der Punktschweißtechnik verursacht werden, und
Fig. 16 zeigt eine Querschnittansicht der FPCs, die auf dem isolierenden Teil nach der Verbindung von Fig. 14 gedichtet sind.
Im Folgenden wird eine erste Ausführungsform zum Verbinden von FPCs gemäß der Erfindung im Detail mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht (einschließlich eines Querschnitts) der Verbindung der FPC, wobei die erste Ausführungsform des Verfahrens zum Verbinden von FPCs der Erfindung gezeigt wird. Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht (einschließlich eines Querschnitts), die einen Zustand unmittelbar vor der Verbindung der FPC zeigt. Fig. 3 ist eine Querschnittansicht, die den Zustand während der Verbindung der FPC zeigt. Dabei ist zu beachten, dass die Strukturen in der vorliegenden Beschreibung der besseren Anschaulichkeit halber mit vergrößerter Dicke gezeigt sind.
Im Folgenden werden die einzelnen Teile ausführlicher erläutert. Wie in Fig. 1 und 2 gezeigt, umfasst die FPC (flexible gedruckte Schaltung) 11 einen Isolationsfilm 12 aus beispielsweise Polyimid, eine Vielzahl von leitenden Teilen 13 (nur eines ist gezeigt) aus beispielsweise Kupfer mit einer Leitfähigkeit, die mittels eines Klebematerials auf dem Isolationsfilm 12 angebracht sind, und darüber einen Isolationsfilm 14 aus beispielsweise Polyimid, der wiederum mittels eines Klebematerials angebracht ist. Die FPC 11 weist einen Teil auf, an dem der obere Isolationsfilm 14 entfernt ist und der als Anschlussteil dient, wobei die Oberfläche des leitenden Teils 13 mit einer entsprechenden Länge freiliegt.
Ähnlich wie die FPC 11 umfasst die FPC 15 einen Isolationsfilm 16, eine Vielzahl von leitenden Teilen 17 (nur eines ist gezeigt) und einen Isolationsfilm 18. Die FPC 15 weist Teile auf, an denen die Isolationsfilme 16 und 18 entfernt sind, wobei die Oberfläche des leitenden Teils 17 mit einer entsprechenden Länge freiliegt.
Ein geschmolzenes Metalltröpfchen 19 wird gebildet, indem ein Metall mit einer Leitfähigkeit geschmolzen wird. Das geschmolzene Metalltröpfchen 19 wird gebildet, indem es aus einer Düse unter Verwendung von beispielsweise einem piezoelektrischen Element oder Gas ausgestoßen wird, wobei ein Draht durch Entladung zu einem flüssigen Tröpfchen geschmolzen und dann ausgestoßen wird oder wobei Metallpulver von einer Düse ausgestoßen und dann durch einen Laser geschmolzen wird. In der ersten Ausführungsform wird das geschmolzene Metalltröpfchen 19 durch eine Vorrichtung 21 zum Ausstoßen von geschmolzenen Metalltröpfchen (weiter unten ausführlicher beschrieben) mit einer Düse 20 gebildet.
Das Verfahren zum Verbinden von FPCs der Erfindung wird im Folgenden ausführlich auf der Basis der oben genannten Strukturen beschrieben. Das Verfahren zum Verbinden von FPCs der Erfindung führt die folgenden Prozeduren durch.
In einem ersten Prozess werden wie in Fig. 2 gezeigt die FPC 11 und die FPC 15 durch Stapeln in der vertikalen Richtung angeordnet, sodass der leitende Teil 13 der FPC 11 an seiner oberen Oberfläche mit der unteren Oberfläche des leitenden Teils 17 der FPC 15 verbunden ist. Vorzugsweise ist die Anordnung derart, dass der leitende Teil 13 der FPC 11 an ihrem Endteil einen Endteil des unteren Isolationsfilms 16 kontaktiert.
In einem auf den ersten Prozess folgenden zweiten Prozess wird eine Stufe 22 zwischen der Oberfläche des leitenden Teils 13 der FPC 11 und der Oberfläche des leitenden Teil 17 der FPC 15 gebildet, wobei die geschmolzenen Metalltröpfchen 19 darauf ausgestoßen oder getropft werden. Die geschmolzenen Metalltröpfchen 19 haften auf der Oberfläche des leitenden Teils 13 der FPC 11 und der Oberfläche des leitenden Teils 17 der FPC 15 und halten dazwischen die Stufe 22. Durch eine Häufung 23 der haftenden geschmolzenen Metalltröpfchen 19 werden Zustände wie in Fig. 1 und 3 erzeugt, sodass die FPC 11 und die FPC 15 elektrisch miteinander verbunden werden.
Nach Abschluss des zweiten Prozesses wird ein dritter Prozess wie folgt durchgeführt. In dem dritten Prozess wird, um die äußere Oberfläche des leitenden Teils 13 der FPC 11 im freiliegenden Zustand, die Oberfläche des leitenden Teils 17 der FPC 15 und die Häufung 23 des geschmolzenen Metalltröpfchen 19 zu schützen, über den oberen Isolationsfilmen 14 und 18 (siehe Fig. 2) ein dichtender Isolator 24 vorgesehen.
Das Verfahren zum Verbinden der FPCs ist dadurch gekennzeichnet, dass die FPC 11 und die FPC 15 unter Verwendung von geschmolzenen Metalltröpfchen 19 verbunden werden. Aus den vorstehenden Erläuterungen und den Zeichnungen wird deutlich, dass die FPC 11 und die FPC 15 einfach miteinander verbunden werden können. Weil weiterhin die FPC 11 und die FPC 15 unter Verwendung der geschmolzenen Metalltröpfchen 19 miteinander verbunden werden, kann der Haftungszustand (der Zustand der Häufung 23) der geschmolzenen Metalltröpfchen 19, d. h. der Verbindungszustand, visuell bestätigt werden, sodass die Zuverlässigkeit in Abhängigkeit von der Verbindung im Vergleich zu dem Verbindungsverfahren unter Verwendung der Ultraschallschweißtechnik erhöht werden kann.
Weil weiterhin die FPC 11 und die FPC 15 unter Verwendung der geschmolzenen Metalltröpfchen 19 verbunden werden, ist die während der Verbindung auf den leitenden Teil 13 der FPC 11 und den leitenden Teil 17 der FPC 15 einwirkende Wärme niedriger als in dem Verbindungsverfahren unter Verwendung der Ultraschallschweißtechnik oder der Punktschweißtechnik, sodass ein Reißen der Verbindungsteile 13 und 17 oder eine Reduktion der Isolation der Isolationsfilme 12, 14, 16 und 18 verhindert werden können.
Außerdem werden die freiliegenden Teile der leitenden Teile 13 und 17 so klein wie möglich vorgesehen, wobei die Dichtung durch den Isolator 24 nach der Verbindung nur auf den Oberflächen der leitenden Teile 13 und 17 der FPCs 11 und 15 in ausreichender Dicke vorgesehen zu werden braucht, wodurch die Verarbeitungsfähigkeit erhöht wird.
Im Folgenden wird der Aufbau der Vorrichtung 21 zum Ausstoßen der geschmolzenen Metalltröpfchen mit Bezug auf Fig. 4 beschrieben, die eine Querschnittansicht der Vorrichtung zum Ausstoßen von geschmolzenen Metalltröpfchen ist.
Die Vorrichtung 21 zum Ausstoßen von geschmolzenen Metalltröpfchen umfasst einen Teil 25 zum Bilden von geschmolzenen Metalltröpfchen, eine Zuführquelle für geschmolzenes Metall (nicht gezeigt), in der Metall mit einer Leitfähigkeit geschmolzen und zu dem Teil 25 zum Bilden von geschmolzenen Metalltröpfchen zugeführt wird, sowie eine Bewegungseinheit (nicht gezeigt), um den Teil 25 zum Bilden von geschmolzenen Metalltröpfchen zu bewegen.
Der Teil 25 zum Bilden von geschmolzenen Metalltröpfchen umfasst ein Gehäuse 26, eine Düse 20, die ein Loch 27 aufweist und am unteren Ende des Gehäuses 26 vorsteht, eine Membrane 28, die gegenüber dem Loch 27 angeordnet ist, ein piezoelektrisches Element 29, um die Membrane 28 in Schwingungen zu versetzen, und einen Heizer 31 zum Heizen und Warmhalten des geschmolzenen Metalls 30, das in die Düse 20 gefüllt ist. Wenn das geschmolzene Metall 30 durch das Loch 27 geht, wird es zu einem geschmolzenen Metalltröpfchen 19 und wird intermittierend ausgestoßen (bei jeder Schwingung der Membrane 28 wird ein geschmolzenes Metalltröpfchen 19 gebildet).
Die Schwingung der Membrane 28 muss nicht durch ein piezoelektrisches Element 29 vorgesehen werden, sondern kann auch davon abhängen, dass Druck durch etwa ein Gas angelegt wird. Die Größe der geschmolzenen Metalltröpfchen 19, die intermittierend durch die Schwingung der Membrane 28 ausgestoßen werden, das Zeitintervall zwischen den Tröpfchen und der Durchmesser derselben werden entsprechend bestimmt. Anstelle des Aufbaus unter Verwendung der Membrane 28 kann ein Aufbau unter Verwendung eines Zylinders verwendet werden.
Im Folgenden wird eine zweite Ausführungsform des Verfahrens zum Verbinden von FPCs gemäß der Erfindung mit Bezug auf Fig. 5 und 6 beschrieben. Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht (einschließlich des Querschnitts) unmittelbar vor der Verbindung der FPC gemäß der zweiten Ausführungsform. Fig. 6 ist eine Querschnittansicht, die den Zustand während der Verbindung der FPCs von Fig. 5 zeigt. Die Teile der Vorrichtung sind im wesentlichen dieselben wie in der ersten Ausführungsform und werden deshalb hier mit gleichen Bezugszeichen angegeben, wobei hier auf eine erneute Beschreibung der Teile verzichtet wird.
Wie in Fig. 5 gezeigt, weist die FPC 11 einen Teil auf, an dem der obere Isolationsfilm 14 entfernt ist und der als Anschluss dient, wobei die Oberfläche des leitenden Teils 13 über eine entsprechende Länge freiliegt. Auch die FPC 15 weist einen Teil auf, an dem der obere Isolationsfilm 18 entfernt wird, wobei die Oberfläche des leitenden Teils 17 über eine entsprechende Länge freiliegt (in der ersten Ausführungsform liegt die untere Oberfläche des leitenden Teils 17 frei, während sie in der zweiten Ausführungsform durch den Isolationsfilm 16 bedeckt ist).
Im Folgenden wird ein Verfahren zum Verbinden von FPCs gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung auf der Basis der oben beschriebenen Strukturen beschrieben. Das Verfahren zum Verbinden von FPCs gemäß der zweiter Ausführungsform führt die folgenden Prozeduren durch.
In dem ersten Prozess werden die FPCs 11 und 15 angeordnet, indem sie in der vertikalen Richtung übereinander gestapelt werden. Dabei werden die FPCs 11 und 15 derart in der vertikalen Richtung gestapelt, dass der leitende Teil 13der FPC 11 an seiner Oberfläche die untere Seite des Isolationsfilms 16 der FPC 15 kontaktiert (da die untere Oberfläche des leitenden Teils 17 nicht freiliegt, kontaktiert dieser nicht den leitenden Teil 13 der FPC 11 wie in der ersten Ausführungsform).
In dem auf den ersten Prozess folgenden zweiten Prozess wird eine Stufe 32 zwischen der Oberfläche des leitenden Teils 13 der FPC 11 und der Oberfläche des leitenden Teils 17 der FPC 15 gebildet, auf die die geschmolzenen Metalltröpfchen 19 ausgestoßen oder getropft werden. Die geschmolzenen Metalltröpfchen 19 haften auf der Oberfläche des leitenden Teils 13 der FPC 11 und der Oberfläche des leitenden Teils 17 der FPC 15 und halten dazwischen die Stufe 32. Durch eine Häufung 33 der haftenden geschmolzenen Metalltröpfchen 19 wird ein wie in Fig. 6 gezeigter Zustand erzeugt, sodass die FPC 11 und die FPC 15 elektrisch miteinander verbunden werden.
Nach Abschluss des zweiten Prozesses wird ein dritter Prozess wie folgt durchgeführt. In dem dritten Prozess wird, um die Oberfläche des leitenden Teils 13 der FPC 11 im freiliegenden Zustand, die Oberfläche des leitenden Teils 17 der FPC 15 und die Häufung 23 der geschmolzenen Metalltröpfchen 19 zu schützen, über den oberen Isolationsfilmen 14 und 18 ein dichtender Isolator 34 vorgesehen.
Das erfinderische Verfahren zum Verbinden von FPCs gemäß der zweiten Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass die FPCs 11 und 15 unter Verwendung der geschmolzenen Metalltröpfchen 19 ähnlich wie in dem Verfahren zum Verbinden von FPCs der ersten Ausführungsform miteinander verbunden werden. Dementsprechend können ähnliche Wirkungen wie indem Verfahren zum Verbinden von FPCs gemäß der ersten Ausführungsform erhalten werden.
Im Folgenden wird eine dritte Ausführungsform des Verfahrens zum Verbinden von FPCs gemäß der Erfindung mit Bezug auf Fig. 7 bis 10 erläutert. Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht (einschließlich des Querschnitts) während der Verbindung gemäß der dritten Ausführungsform. Fig. 8 ist eine Querschnittansicht, die einen Zustand vor der Verbindung der FPCs von Fig. 7 (einschließlich des Querschnitts) zeigt. Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht (einschließlich des Querschnitts), die einen Zustand unmittelbar vor der Verbindung der FPCs von Fig. 7 (einschließlich des Querschnitts) zeigt. Fig. 10 ist eine Querschnittansicht, die einen Zustand während der Verbindung der FPCs zeigt.
Im Folgenden werden die Teile ausführlich erläutert. In Fig. 7 und 8 umfasst die FPC (flexible gedruckte Schaltung) 41 einen Isolationsfilm 42 aus beispielsweise Polyimid, einen leitenden Teil 43 aus beispielsweise Kupfer mit einer Leitfähigkeit, der mittels eines Klebematerials auf dem Isolationsfilm 42 angebracht ist, sowie darüber einen Isolationsfilm 44 aus beispielsweise Polyimid, der mittels des Klebematerials angebracht ist. Die FPC 41 weist an einer Zwischenposition einen Teil (Anschlussteil) auf, an dem der obere Isolationsfilm 44 entfernt ist, wobei die Oberfläche des leitenden Teils 43 über eine entsprechende Länge freiliegt. Der freiliegende leitende Teil 43 weist ein Durchgangsloch 45mit einer entsprechenden Größe auf (das Durchgangsloch in Entsprechung zu einem unteren Isolationsfilm 42 kann beliebig bestimmt werden).
Die FPC 46 umfasst wie die FPC 41 einen Isolationsfilm 47, eine Vielzahl von leitenden Teilen 48 (nur eines ist gezeigt) und einen Isolationsfilm 49. Die FPC 46 weist an einer Zwischenposition einen Teil (Anschlussteil) auf, an dem der obere isolierende Film 49 entfernt ist, wobei die Oberfläche des leitenden Teils 48 über eine entsprechende Länge freiliegt (die FPC 46 weist kein Durchgangsloch auf, was jedoch nicht für den Fall gilt, wenn die FPC 46 wie weiter unten beschrieben bei der Verbindung über der PC 41 angeordnet ist).
Im Folgenden wird ein Verfahren zum Verbinden von FPCs gemäß der dritten Ausführungsform der Erfindung auf der Basis der oben beschriebenen Strukturen beschrieben, wobei die folgenden Prozeduren durchgeführt werden.
In einem ersten Prozess werden wie in Fig. 8 gezeigt, eine FPC 41 und eine FPC 46 vertikal übereinander angeordnet, wobei die FPCs 41 und 46 wie in Fig. 9 gezeigt in der vertikalen Richtung übereinander gestapelt werden.
In einem zweiten Prozess werden geschmolzene Metalltröpfchen auf das Durchgangsloch 45 ausgestoßen oder getropft, und wenn der untere Isolationsfilm 42 des FPC 41 durch die geschmolzenen Metalltröpfchen 19 geschmolzen wird und durchdrungen wird, haften die geschmolzenen Metalltröpfchen 19 auf der Oberfläche des leitenden Teils 43der FPC 11 und der Oberfläche des leitenden Teils 48 der FPC 46. Durch die Häufung 50 der haftenden geschmolzenen Metalltröpfchen werden die in Fig. 7 und 10 gezeigten Zustände erzeugt, sodass die FPCs 41 und 46 elektrisch miteinander verbunden werden.
Nach Abschluss des zweiten Prozesses wird ein dritter Prozess wie folgt durchgeführt. In dem dritten Prozess wird, um die äußere Oberfläche des leitenden Teils 43 der FPC 41 im freiliegenden Zustand und die Häufung 23 des geschmolzenen Metalltröpfchen 19 zu schützen, über den Teilen ohne Isolationsfilm 44 (siehe Fig. 10) ein dichtender Isolator 44 vorgesehen.
Das Verfahren zum Verbinden der FPCs gemäß der dritten Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass ähnlich wie in der ersten und der zweiten Ausführungsform die FPCs 41 und 46 unter Verwendung der geschmolzenen Metalltröpfchen 19 miteinander verbunden werden. Dementsprechend können ähnliche Wirkungen wie durch die Verbindungsverfahren gemäß der ersten und zweiten Ausführungsform vorgesehen werden.
Soweit der Gegenstand der vorliegenden Erfindung nicht geändert wird, können verschiedene Modifikationen vorgenommen wird. Das heißt, die FPC 15 kann durch einen zungenartigen Anschluss für die Verbindung mit der FPC 11 ersetzt werden. Ebenso kann die FPC 46 durch einen zungenartigen Anschluss für die Verbindung mit der FPC 41 ersetzt werden. Der zungenartige Anschluss kann auch mit einer Leiterplatte anstatt mit einer FPC verbunden werden. Beschriftungen zu Fig. 1 13 leitender Teil
17 leitender Teil
19 geschmolzenes Metalltröpfchen
22 Stufe
Beschriftungen zu Fig. 5 32 Stufe
Beschriftungen zu Fig. 7 43 leitender Teil
45 Durchgangsloch
48 leitender Teil

Claims

1. Verfahren zum Verbinden von leitenden Gliedern mit den folgenden Schritten:
Vorsehen eines ersten leitenden Gliedes,
Vorsehen eines zweiten leitenden Gliedes, und
Ausstoßen von Tröpfchen aus geschmolzenem Metall, um einen Verbindungsteil zu bilden, der das erste leitende Glied elektrisch mit dem zweiten leitenden Glied verbindet.

2. Verfahren nach Anspruch 1, weiterhin gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Verfestigen des Verbindungsteils zwischen dem ersten leitenden Glied und dem zweiten leitenden Glied, und
Dichten des Verbindungsteils und eines freiliegenden Teils des ersten und des zweiten leitenden Gliedes mit einem Isolator.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied einander kontaktieren.

4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied voneinander getrennt sind.

5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied vertikal übereinander gestapelt sind.

6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens das erste leitende Glied oder das zweite leitende Glied ein Durchgangsloch aufweist, wobei der leitende Teil eine elektrische Verbindung zwischen dem ersten leitenden Glied und dem zweiten leitenden Glied durch das Durchgangsloch herstellt.

7. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Isolationsfilm zwischen dem ersten leitenden Glied und dem zweiten leitenden Glied angeordnet ist.

8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine flexible gedruckte Schaltung einen leitenden Teil umfasst, der durch einen Isolationsfilm bedeckt ist, und
wobei das erste leitende Glied und das zweite leitende Glied freiliegende leitende Teile sind, wobei die freiliegenden leitenden Teile gebildet werden, indem der Isolationsfilm von der flexiblen gedruckten Schaltung entfernt wird, so dass die leitenden Teile freilegen.

9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine flexible gedruckte Schaltung einen leitenden Teil umfasst, der durch einen Isolationsfilm bedeckt ist, und
wobei das erste leitende Glied oder das zweite leitende Glied ein freiliegender leitender Teil ist, der gebildet wird, indem der Isolationsfilm von der flexiblen gedruckten Schaltung entfernt wird, sodass der leitende Teil freiliegt, während der andere leitende Teil ein Anschluss ist.