DE102021109201A1

DE102021109201A1 - Transport assembly, vacuum assembly, and method

Info

Publication number: DE102021109201A1
Application number: DE102021109201.9A
Authority: DE
Inventors: Jens Melcher; Andreas Müller
Original assignee: Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Current assignee: Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Priority date: 2021-04-13
Filing date: 2021-04-13
Publication date: 2022-10-13

Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Transportanordnung aufweisen: eine erste Wickelhülsenkupplung zum Ankuppeln einer ersten Wickelhülse; eine zweite Wickelhülsenkupplung zum Ankuppeln einer zweiten Wickelhülse; eine dritte Wickelhülsenkupplung zum Ankuppeln einer dritten Wickelhülse; eine erste Transportgruppe, eine zweite Transportgruppe und eine dritte Transportgruppe,; wobei die erste Transportgruppe einen ersten Transportpfad von der erste Wickelhülsenkupplung hin zu der dritten Transportgruppe bereitstellt zum Abwickeln eines ersten Substrats von der ersten Wickelhülse entlang des ersten Transportpfads; wobei die zweite Transportgruppe einen zweiten Transportpfad von der zweiten Wickelhülsenkupplung hin zu der dritten Transportgruppe bereitstellt zum Abwickeln eines zweiten Substrats von der zweiten Wickelhülse entlang des zweiten Transportpfads; wobei der erste Transportpfad und der zweite Transportpfad aneinandergrenzen an einem Eingang der dritten Transportgruppe zum Zusammenführen des ersten Substrats und des zweiten Substrats zu einem Substratstapel, wobei die dritte Transportgruppe einen dritten Transportpfad bereitzustellt von dem Eingang zu der dritten Wickelhülsenkupplung hin zum Aufwickeln des Substratstapels auf der dritten Wickelhülse.

According to various embodiments, a transport arrangement can have: a first winding tube coupling for coupling a first winding tube; a second core coupler for coupling a second core; a third core coupler for coupling a third core; a first transport group, a second transport group and a third transport group; wherein the first transport group provides a first transport path from the first core clutch to the third transport group for unwinding a first substrate from the first core along the first transport path; wherein the second transport group provides a second transport path from the second core clutch towards the third transport group for unwinding a second substrate from the second core along the second transport path; wherein the first transport path and the second transport path adjoin one another at an entrance of the third transport group for bringing the first substrate and the second substrate together to form a substrate stack, wherein the third transport group provides a third transport path from the entrance to the third winding tube coupling for winding up the substrate stack on the third core.

Description

Verschiedene Ausführungsbeispiele betreffen eine Transportanordnung, eine Vakuumanordnung und ein Verfahren.Various exemplary embodiments relate to a transport arrangement, a vacuum arrangement and a method.

Im Allgemeinen kann ein Substrat, beispielsweise ein Glassubstrat, ein Metallsubstrat und/oder ein Polymersubstrat, behandelt (prozessiert), z.B. beschichtet werden, so dass die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften des Substrats verändert werden können. Zum Beschichten eines Substrats können verschiedene Beschichtungsverfahren durchgeführt werden, wie beispielsweise eine Gasphasenabscheidung, z.B. eine chemische Gasphasenabscheidung (CVD) oder eine physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).In general, a substrate, for example a glass substrate, a metal substrate and/or a polymer substrate, can be treated (processed), e.g. coated, so that the chemical and/or physical properties of the substrate can be changed. Various coating methods can be used to coat a substrate, such as vapor deposition, e.g., chemical vapor deposition (CVD) or physical vapor deposition (PVD).

Im Allgemeinen können flexible Substrate in Form eines Bands (z.B. Metallband, Folienband oder Glasband) in einer Durchlaufanlage prozessiert, z.B. in einer Folienbeschichtungsanlage beschichtet (und/oder anderweitig behandelt), werden. Dabei kann beispielsweise ein Bandsubstrat mittels einer Transportanordnung durch einen Beschichtungsbereich hindurch transportiert werden. Die Transportanordnung kann beispielsweise derart eingerichtet sein, dass das Bandsubstrat von Rolle-zu-Rolle (auch als R2R bezeichnet) prozessiert wird, wobei das Bandsubstrat von einem ersten Substratwickel abgewickelt wird, durch den Beschichtungsbereich hindurch transportiert wird, und nach dem Beschichten auf einen zweiten Substratwickel wieder aufgewickelt wird (auch als Umwickeln bezeichnet). Dabei kann die Beschichtungsanlage eine Vakuumkammer aufweisen, so dass das Bandsubstrat im Vakuum beschichtet werden kann.In general, flexible substrates in the form of a strip (e.g. metal strip, film strip or glass strip) can be processed in a continuous system, e.g. coated (and/or otherwise treated) in a film coating system. In this case, for example, a strip substrate can be transported through a coating area by means of a transport arrangement. The transport arrangement can be set up, for example, in such a way that the tape substrate is processed from roll-to-roll (also referred to as R2R), the tape substrate being unwound from a first substrate roll, being transported through the coating area and, after coating, onto a second Substrate roll is wound up again (also referred to as wrapping). The coating system can have a vacuum chamber so that the strip substrate can be coated in a vacuum.

Soll ein Substrat beidseitig beschichtet werden, wird dieses mit der zuerst beschichteten Seite herkömmlicherweise über eine Vielzahl von Rollen geführt, so dass die zuerst beschichtete Seite beschädigt wird oder sogar abgetragen wird.If a substrate is to be coated on both sides, the side coated first is conventionally guided over a large number of rollers, so that the side coated first is damaged or even worn away.

Dies wird gemäß verschiedenen Ausführungsformen verbessert. Anschaulich wurde erkannt, dass zwei Substrate (auch als zusammenzuführende Substrate bezeichnet) gleichzeitig und jeweils frontseitig in einer Vakuumanlage beschichtet werden können und anschließend die beiden frontseitig beschichteten Substrate rückseitig zusammengefügt werden können, z.B. aufeinander laminiert werden können, so dass ein beidseitig beschichteter Substratstapel (z.B. ein Laminat) gebildet wird.This is improved according to various embodiments. It was clearly recognized that two substrates (also referred to as substrates to be brought together) can be coated simultaneously and in each case on the front in a vacuum system and then the two substrates coated on the front can be joined together on the back, e.g. can be laminated on top of each other, so that a substrate stack coated on both sides (e.g. a laminate) is formed.

Dies erreicht, dass ein hochenergetischer Prozess (wie z.B. die Elektronenstrahlbeschichtung) einfacher auf der Frontseite eines Substrates zu realisieren ist und nicht notwendigerweise die kritische Rückseitenbeschichtung erfolgen muss. Das Zusammenfügen (z.B. Laminieren) zweier (z.B. frontseitenbeschichteter) Substrate erreicht, dass Fehlstellen des Substrats und/oder der Beschichtung (z.B. Durchgangsöffnungen, sogenannte Pinholes) kompensiert werden können. Der Substratstapel weist beispielsweise eine geringere Fluiddurchlässigkeit bzw. eine geringere Dichte an Pinholes auf als jedes der zwei Substrate des Substratstapels einzeln.This means that a high-energy process (e.g. electron beam coating) is easier to implement on the front side of a substrate and the critical backside coating does not necessarily have to take place. The joining (e.g. laminating) of two (e.g. front-side coated) substrates means that defects in the substrate and/or the coating (e.g. through openings, so-called pinholes) can be compensated. The substrate stack has, for example, a lower fluid permeability or a lower density of pinholes than each of the two substrates of the substrate stack individually.

Ferner lassen sich andere Defekte, wie beispielsweise Falten, deutlich reduzieren, da diese vermehrt bei der Rückseitenbeschichtung entstehen. Auch zwei Substrate unterschiedlicher Dicke und/oder Substrate verschiedenen Materials können je nach Bedarf zusammengefügt (z.B. aufeinander laminiert) werden. Dies vergrößert im Zusammenhang mit der Beschichtung mittels verschiedener Prozesse und/oder Materialien die Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten.Furthermore, other defects, such as wrinkles, can be significantly reduced, since these occur more often in the back coating. Two substrates of different thicknesses and/or substrates of different materials can also be joined together (e.g. laminated on top of one another) as required. In connection with the coating using different processes and/or materials, this increases the multitude of possible applications.

Es zeigen

1 eine Transportanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht; und
2 eine Vakuumanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht.

Show it

1 a transport arrangement according to various embodiments in a schematic side view or cross-sectional view; and
2 a vacuum assembly according to various embodiments in a schematic side view or cross-sectional view.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings that form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the figure(s) being described. Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is used for purposes of illustration and is in no way limiting. It is understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It is understood that the features of the various exemplary embodiments described herein can be combined with one another unless specifically stated otherwise. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung (z.B. ohmsch und/oder elektrisch leitfähig, z.B. einer elektrisch leitfähigen Verbindung), eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the context of this description, the terms "connected", "connected" as well as "Coupled" used to describe both a direct and indirect connection (e.g., resistive and/or electrically conductive, e.g., an electrically conductive connection), a direct or indirect connection, and a direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference symbols, insofar as this is appropriate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Begriff „gekoppelt“ oder „Kopplung“ im Sinne einer (z.B. mechanischen, hydrostatischen, thermischen und/oder elektrischen), z.B. direkten oder indirekten, Verbindung und/oder Wechselwirkung verstanden werden. Mehrere Elemente können beispielsweise entlang einer Wechselwirkungskette miteinander gekoppelt sein, entlang welcher die Wechselwirkung ausgetauscht werden kann, z.B. ein Fluid (dann auch als fluidleitend gekoppelt bezeichnet). Beispielsweise können zwei miteinander gekoppelte Elemente eine Wechselwirkung miteinander austauschen, z.B. eine mechanische, hydrostatische, thermische und/oder elektrische Wechselwirkung. Eine Kopplung mehrerer Vakuumkomponenten (z.B. Ventilen, Pumpen, Kammern, usw.) miteinander kann aufweisen, dass diese fluidleitend miteinander gekoppelt sind. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann „gekuppelt“ im Sinne einer mechanischen (z.B. körperlichen bzw. physikalischen) Kopplung verstanden werden, z.B. mittels eines direkten körperlichen Kontakts. Eine Kupplung kann eingerichtet sein, eine mechanische Wechselwirkung (z.B. Kraft, Drehmoment, etc.) zu übertragen.According to various embodiments, the term "coupled" or "coupling" can be understood in the sense of a (e.g. mechanical, hydrostatic, thermal and/or electrical), e.g. direct or indirect, connection and/or interaction. For example, several elements can be coupled to one another along an interaction chain, along which the interaction can be exchanged, e.g. a fluid (then also referred to as fluid-conductingly coupled). For example, two elements coupled together can exchange an interaction with each other, e.g., a mechanical, hydrostatic, thermal and/or electrical interaction. A coupling of several vacuum components (e.g. valves, pumps, chambers, etc.) to one another can include that they are coupled to one another in a fluid-conducting manner. According to various embodiments, "coupled" may be understood to mean a mechanical (e.g., physical) coupling, such as by means of direct physical contact. A clutch may be configured to transmit mechanical interaction (e.g., force, torque, etc.).

Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Metall (auch als metallischer Werkstoff bezeichnet) zumindest ein metallisches Element (d.h. ein oder mehrere metallische Elemente) aufweisen (oder daraus gebildet sein), z.B. zumindest ein Element aus der Folgenden Gruppe von Elementen: Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Titan (Ti), Nickel (Ni), Silber (Ag), Chrom (Cr), Platin (Pt), Gold (Au), Magnesium (Mg), Aluminium (Al), Zirkonium (Zr), Tantal (Ta), Molybdän (Mo), Wolfram (W), Vanadium (V), Barium (Ba), Indium (In), Calcium (Ca), Hafnium (Hf), Samarium (Sm), Silber (Ag), und/oder Lithium (Li). Beispielsweise kann ein Metall eine metallische Verbindung (z.B. eine intermetallische Verbindung oder eine Legierung) aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Verbindung aus zumindest zwei metallischen Elementen (z.B. aus der Gruppe von Elementen), wie z.B. Bronze oder Messing, oder z.B. eine Verbindung aus zumindest einem metallischen Element (z.B. aus der Gruppe von Elementen) und mindestens einem nichtmetallischen Element (z.B. Kohlenstoff), wie z.B. Stahl.In the context of this description, a metal (also referred to as a metallic material) can include (or be formed from) at least one metallic element (i.e. one or more metallic elements), e.g. at least one element from the following group of elements: copper (Cu), Iron (Fe), Titanium (Ti), Nickel (Ni), Silver (Ag), Chromium (Cr), Platinum (Pt), Gold (Au), Magnesium (Mg), Aluminum (Al), Zirconium (Zr), Tantalum (Ta), Molybdenum (Mo), Tungsten (W), Vanadium (V), Barium (Ba), Indium (In), Calcium (Ca), Hafnium (Hf), Samarium (Sm), Silver (Ag), and/or lithium (Li). For example, a metal may include or be formed from a metallic compound (e.g. an intermetallic compound or an alloy), e.g. a compound of at least two metallic elements (e.g. from the group of elements) such as bronze or brass, or e.g. a compound of at least one metallic element (e.g. from the group of elements) and at least one non-metallic element (e.g. carbon), such as steel.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substrat (vereinfacht auch als Bandsubstrat oder bandförmiges Substrat bezeichnet) von Substratwickel-zu-Substratwickel (auch als Rolle-zu-Rolle bezeichnet) transportiert und dabei prozessiert werden. Das Substrat kann im Allgemeinen derart flexibel sein, dass es zu einem Substratwickel aufgewickelt und/oder von einem Substratwickel abgewickelt werden kann, beispielsweise ohne zu brechen.According to various embodiments, a substrate (also referred to simply as a strip substrate or strip-shaped substrate) can be transported from substrate reel to substrate reel (also referred to as reel-to-reel) and processed in the process. The substrate can generally be flexible enough that it can be wound up into a substrate roll and/or unwound from a substrate roll, for example without breaking.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden zwei flexible Substrate in einer Vakuumanlage prozessiert und zu einem Substratstapel zusammengeführt (auch als Stapeln oder Zusammenführen bezeichnet), z.B. zusammengefügt (z.B. laminiert). Es entsteht ein front- und/oder rückseitenbeschichteter Substratstapel (z.B. ein Laminat)According to various embodiments, two flexible substrates are processed in a vacuum system and combined (also referred to as stacking or combining) to form a substrate stack, e.g. joined (e.g. laminated). A front and/or back-coated substrate stack (e.g. a laminate) is created

Die Vakuumbeschichtungsanlage kann zwei Substrat-Abwickler (eine Wickelhülsenkupplung und daran angekuppelte Wickelhülse aufweisend), zwei getrennte Prozessbereiche und einen gemeinsamen Substrat-Aufwickler (eine Wickelhülsenkupplung und daran angekuppelte Wickelhülse aufweisend) aufweisen. Beispielsweise kann ein Substrat auf eine Wickelhülse aufgewickelt (auch als aufgespult bezeichnet) werden zu einem sogenannten Substratwickel (das aufgewickelte Substrat aufweisend). Alternativ oder zusätzlich kann ein Substrat von einer Wickelhülse abgewickelt (auch als abgespult bezeichnet) werden von dem Substratwickel (das aufgewickelte Substrat aufweisend). Der Substratwickel kann mittels der Wickelhülse getragen sein oder werden.The vacuum coating system can have two substrate unwinders (having a winding sleeve coupling and a winding sleeve coupled thereto), two separate process areas and a common substrate winder (having a winding sleeve coupling and a winding sleeve coupled thereto). For example, a substrate can be wound up (also referred to as wound up) onto a winding core to form a so-called substrate roll (having the wound up substrate). Alternatively or additionally, a substrate can be unwound (also referred to as unwound) from a winding sleeve from the substrate roll (having the wound substrate). The substrate coil can be carried by the coil sleeve.

Die Prozessiervorrichtung bzw. das Prozessieren des Substrats (z.B. mittels der Prozessiervorrichtung) kann eingerichtet sein, einen oder mehr als einen der nachfolgenden Prozesse (oder eine Kombination davon) durchzuführen: Verdampfen, Sputtern, Vorbehandeln. Andere Bespiele für das Prozessieren (auch als Behandeln bezeichnet) des Substrats weisen auf: Reinigen des Substrats, Beschichten des Substrats (z.B. mittels Verdampfens und/oder Sputterns), Bestrahlen (z.B. mittels Licht, kohärentes Licht, UV-Licht, Teilchen, Elektronen, Ionen, usw.) des Substrats, Modifizieren der Oberfläche des Substrats, Erwärmen des Substrats, Ätzen des Substrats und Glimmen des Substrats.The processing device or the processing of the substrate (e.g. by means of the processing device) can be set up to carry out one or more than one of the following processes (or a combination thereof): evaporation, sputtering, pretreatment. Other examples of processing (also referred to as treating) the substrate include: cleaning the substrate, coating the substrate (e.g., using evaporation and/or sputtering), irradiating (e.g., using light, coherent light, UV light, particles, electrons, ions, etc.) of the substrate, modifying the surface of the substrate, heating the substrate, etching the substrate, and smoldering the substrate.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat mit einem Beschichtungsmaterial beschichtet sein oder werden. Das Beschichtungsmaterial kann zumindest ein Material der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: ein Metall; ein Übergangsmetall, ein Oxid (z.B. ein Metalloxid oder ein Übergangsmetalloxid); ein Dielektrikum; ein Polymer (z.B. ein Kohlenstoff-basiertes Polymer oder ein Silizium-basiertes Polymer); ein Oxinitrid; ein Nitrid; ein Karbid; eine Keramik; ein Halbmetall (z.B. Kohlenstoff); ein Perowskit; ein Glas oder glasartiges Material (z.B. ein sulfidisches Glas); einen Halbleiter; ein Halbleiteroxid; ein halborganisches Material, und/oder ein organisches Material. Das Beschichtungsmaterial zum Beschichten des Substrats kann mittels einer Prozessiervorrichtung bereitgestellt sein oder werden.According to various embodiments, the substrate may be or will be coated with a coating material. The coating material may include or be formed from at least one of the following materials: a metal; a transition metal, an oxide (eg, a metal oxide or a transition metal oxide); a dielectric; a polymer (eg, a carbon-based polymer or a silicon-based polymer); an oxynitride; a nitride; a carbide; a kera mike a semimetal (eg, carbon); a perovskite; a glass or vitreous material (eg, a sulfidic glass); a semiconductor; a semiconductor oxide; a semi-organic material, and/or an organic material. The coating material for coating the substrate can be provided by means of a processing device.

Vorzugsweise weist das Beschichtungsmaterial Kupfer und/oder Aluminium auf.The coating material preferably has copper and/or aluminum.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Keramik, ein Glas, einen Halbleiter (z.B. einen amorphen, polykristallinen oder einkristallinen Halbleiter, z.B. Silizium), ein Metall (z.B. Aluminium, Kupfer, Eisen, Stahl, Platin, Gold, etc.) ein Polymer (z.B. Kunststoff) und/oder eine Mischung verschiedener Materialien, wie z.B. ein Verbundwerkstoff (z.B. Kohlenstofffaser-verstärkter-Kohlenstoff, oder Kohlenstofffaser-verstärkter-Kunststoff).According to various embodiments, the substrate may include or be formed from at least one of the following: a ceramic, a glass, a semiconductor (e.g., an amorphous, polycrystalline, or single-crystal semiconductor, e.g., silicon), a metal (e.g., aluminum, copper, iron, steel, platinum, gold, etc.) a polymer (e.g. plastic) and/or a mixture of different materials, such as a composite material (e.g. carbon-fiber-reinforced-carbon, or carbon-fiber-reinforced-plastic).

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat eine Kunststofffolie, eine Halbleiterfolie, eine Metallfolie und/oder eine Glasfolie aufweisen oder daraus gebildet sein, und optional beschichtet sein oder werden. Optional kann das Substrat Fasern aufweisen, z.B. Glasfasern, Kohlenstofffasern, Metallfasern und/oder Kunststofffasern, z.B. in Form eines Gewebes, eines Netzes, eines Gewirks, Gestricks, oder als Filz bzw. Flies.According to various embodiments, the substrate may include or be formed from a plastic film, a semiconductor film, a metal film and/or a glass film, and optionally be or become coated. The substrate can optionally have fibers, for example glass fibers, carbon fibers, metal fibers and/or plastic fibers, for example in the form of a woven fabric, a net, a knitted fabric, a knitted fabric, or as a felt or fleece.

Vorzugsweise kann das Substrat Polyethylenterephthalat (PET) aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat mit Aluminium beschichtet sein oder werden. Ein mit Aluminium beschichtetes Substrat aus Polyethylenterephthalat kann beispielsweise als Stromsammler in einer Batterie verbaut sein oder werden.Preferably, the substrate may include or be formed from polyethylene terephthalate (PET). Alternatively or additionally, the substrate can be or will be coated with aluminum. An aluminum-coated substrate made of polyethylene terephthalate can, for example, be installed as a current collector in a battery.

Das Bandsubstrat kann eine Breite (Ausdehnung quer zur Transportrichtung) in einem Bereich von ungefähr 30 cm (Zentimeter) bis ungefähr 500 cm oder bis ungefähr 280 cm aufweisen, oder eine Breite von mehr als ungefähr 500 cm. Ferner kann das Bandsubstrat flexibel sein. Anschaulich kann ein Bandsubstrat (hierin vereinfacht auch als Substrat bezeichnet) ein beliebiges Substrat sein, welches auf eine Rolle aufgewickelt werden kann und/oder beispielsweise von Rolle-zu-Rolle prozessiert werden kann. Das Bandsubstrat kann je nach Elastizität des verwendeten Materials eine Materialstärke (auch als Substratdicke bezeichnet) in einem Bereich von ungefähr einigen Mikrometern (z.B. von ungefähr 1 µm) bis ungefähr einigen Millimetern (z.B. bis ungefähr 10 mm) aufweisen, z.B. in einem Bereich von ungefähr 0,01 mm bis ungefähr 3 mm.The tape substrate may have a width (cross-transport dimension) in a range from about 30 cm (centimeters) to about 500 cm or to about 280 cm, or a width greater than about 500 cm. Furthermore, the tape substrate can be flexible. Clearly, a tape substrate (also referred to herein simply as a substrate) can be any substrate that can be wound onto a roll and/or can be processed from roll-to-roll, for example. Depending on the elasticity of the material used, the tape substrate can have a material thickness (also referred to as substrate thickness) in a range from approximately a few micrometers (e.g. from approximately 1 µm) to approximately a few millimeters (e.g. up to approximately 10 mm), e.g. in a range from approximately 0.01mm to about 3mm.

Das Prozessieren des Bandsubstrats kann in einer Vakuumkammer (auch als Prozessierkammer bezeichnet) erfolgen. Die Vakuumkammer kann zum Bereitstellen eines Unterdrucks oder eines Vakuums mit einem Pumpensystem, z.B. einem Vakuumpumpensystem, (z.B. gasleitend) gekoppelt sein und derart stabil eingerichtet sein, dass diese dem Einwirken des Luftdrucks im abgepumpten Zustand standhält. Die Vakuumkammer kann, wenn verschossen, beispielsweise luftdicht, staubdicht und/oder vakuumdicht eingerichtet sein oder werden. Das Pumpensystem (aufweisend zumindest eine Vakuumpumpe, z.B. eine Hochvakuumpumpe, z.B. eine Turbomolekularpumpe) kann es ermöglichen, einen Teil des Gases aus dem Inneren der Prozessierkammer, z.B. aus dem Vakuumbereich, abzupumpen.The tape substrate can be processed in a vacuum chamber (also referred to as a processing chamber). The vacuum chamber can be coupled to a pump system, e.g. a vacuum pump system, (e.g. in a gas-conducting manner) in order to provide a negative pressure or a vacuum and can be set up so stably that it withstands the effects of the air pressure in the pumped-out state. When fired, the vacuum chamber can, for example, be set up to be airtight, dust-tight and/or vacuum-tight. The pumping system (comprising at least one vacuum pump, e.g. a high vacuum pump, e.g. a turbomolecular pump) can make it possible to pump part of the gas out of the interior of the processing chamber, e.g. out of the vacuum region.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vakuumkammer derart eingerichtet sein, dass darin ein Druck in einem Bereich von ungefähr 10 mbar bis ungefähr 1 mbar (mit anderen Worten Grobvakuum) bereitgestellt werden kann oder weniger, beispielsweise ein Druck in einem Bereich von ungefähr 1 mbar bis ungefähr 10^-3 mbar (mit anderen Worten Feinvakuum) oder weniger, beispielsweise ein Druck in einem Bereich von ungefähr 10^-3 mbar bis ungefähr 10^-7 mbar (mit anderen Worten Hochvakuum) oder weniger, beispielsweise ein Druck von kleiner als Hochvakuum, z.B. kleiner als ungefähr 10^-7 mbar.According to various embodiments, the vacuum chamber can be set up in such a way that a pressure in a range from about 10 mbar to about 1 mbar (in other words, rough vacuum) can be provided or less, for example a pressure in a range from about 1 mbar to about 10 ^-3 mbar (in other words fine vacuum) or less, for example a pressure in a range from about 10 ^-3 mbar to about 10 ^-7 mbar (in other words high vacuum) or less, for example a pressure of less than high vacuum, e.g. less than about 10 ^-7 mbar.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die hierin beschriebene Transportanordnung eine Vielzahl von Rollen (auch als Walzen bezeichnet) und mehrere Wickelhülsenkupplungen aufweisen. Beispielsweise kann jede Wickelhülsenkupplung der mehreren Wickelhülsenkupplungen eine Kupplungsvorrichtung aufweisen zum Ankuppeln einer Wickelhülse. Beispielsweise kann die Kupplungsvorrichtung jeder Wickelhülsenkupplung der mehreren Wickelhülsenkupplungen eine Spannvorrichtung (z.B. aufweisend einen Hülsenspanndorn, einen Spanndorn, einen Spreizdorn, ein Konus-Spannelement, und/oder einen Segmentspanndorn) zum Einspannen der jeweiligen Wickelhülse aufweisen.According to various embodiments, the transport assembly described herein may include a plurality of rollers (also referred to as rollers) and multiple core clutches. For example, each winding sleeve coupling of the plurality of winding sleeve couplings can have a coupling device for coupling to a winding sleeve. For example, the coupling device of each winding sleeve clutch of the plurality of winding sleeve couplings can have a clamping device (e.g. having a sleeve mandrel, a mandrel, an expanding mandrel, a cone clamping element, and/or a segmented mandrel) for clamping the respective winding tube.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vakuumkammer mehrere Drehdurchführungen aufweisen, von denen jede Drehdurchführung einer Wickelhülsenkupplung eine Montageposition bereitstellt. Beispielsweise kann die Vakuumkammer eine Kammerwand mit mehreren Drehdurchführungen aufweisen, von denen jede Drehdurchführung mit genau einer Wickelhülsenkupplung der mehreren Wickelhülsenkupplungen gekuppelt ist zum Übertragen eines Drehmomentes auf die Wickelhülsenkupplung mittels der Drehdurchführung von außerhalb der Vakuumkammer.According to various embodiments, the vacuum chamber can have a plurality of rotary feedthroughs, each rotary feedthrough of which provides a mounting position for a winding sleeve coupling. For example, the vacuum chamber can have a chamber wall with a plurality of rotary unions, each rotary union being coupled to exactly one winding sleeve clutch of the plurality of winding sleeve clutches for transmitting a torque to the winding sleeve clutch by means of the rotary union from outside the vacuum chamber.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die mehreren Wickelhülsenkupplungen im Wesentlichen gleichartig eingerichtet sein, so dass die Wickelhülsen untereinander vertauschbar sind. Im Wesentlichen gleichartig kann verstanden werden als identisch oder zumindest so ähnlich, dass die Unterschiede zwischen den mehreren Wickelhülsenkupplungen derart klein oder wenige sind, dass die Vertauschbarkeit der Wickelhülsen erhalten bleibt. Mit anderen Worten können optional geringe Unterschiede zwischen den mehreren Wickelhülsenkupplungen bestehen, welche allerdings deren Funktionalität gegenüber den Wickelhülsen nicht beeinträchtigt. Beispielsweise können die Wickelhülsen im Wesentlichen gleichartig eingerichtet sein.According to various embodiments, the several winding sleeve couplings can essentially be set up in the same way, so that the winding sleeves can be interchanged with one another. Substantially similar can be understood as identical or at least so similar that the differences between the several winding sleeve couplings are so small or few that the interchangeability of the winding sleeves is retained. In other words, there can optionally be small differences between the several winding sleeve couplings, which, however, do not impair their functionality in relation to the winding sleeves. For example, the winding sleeves can be set up essentially in the same way.

Beispielsweise können die Wickelhülsenkupplungen einen gleichen Außendurchmesser aufweisen oder auf diesen einstellbar sein. Dies kann bereitstellen, dass eine Wickelhülse mit dem passenden Innendurchmesser auf jede Wickelhülsenkupplung der mehreren Wickelhülsenkupplungen passt, z.B. wenn mehrere Wickelhülsen mit einheitlichem Innendurchmesser verwendet werden.For example, the winding sleeve couplings can have the same outer diameter or can be adjusted to this. This can provide for a core of the appropriate inner diameter to fit onto each core coupling of the multiple core couplings, e.g., when multiple cores of uniform internal diameter are used.

Der Abstand einander unmittelbar benachbarter Wickelhülsenkupplungen der mehreren Wickelhülsenkupplungen kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einem Bereich von ungefähr 0,5 m (z.B. 1 m) bis ungefähr 5 m (Meter) oder mehr liegen.The spacing of immediately adjacent core couplings of the plurality of core couplings may range from about 0.5 m (e.g., 1 m) to about 5 m (meters) or more, according to various embodiments.

Jede Walze (auch als Transportrolle bezeichnet) der Transportanordnung kann einen Rotationskörper aufweisen oder daraus gebildet sein und drehbar gelagert sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die hierin beschriebene Transportanordnung eingerichtet sein, das Substrat entlang eines Transportpfads von mehreren Metern Länge zu transportieren und dabei mehrmals umzulenken. Dazu kann die Transportanordnung zumindest eine Führungsrolle (auch als Führungswalze bezeichnet) aufweisen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die zumindest eine Führungsrolle zumindest einer von folgenden Führungsrollen-Typen sein: ein Umlenkrolle; eine Breitstreckrolle; eine Messrolle; und/oder eine Zugrolle.Each roller (also referred to as a transport roller) of the transport arrangement can have a rotating body or be formed from it and be rotatably mounted. According to various embodiments, the transport arrangement described herein can be set up to transport the substrate along a transport path several meters long and to deflect it several times in the process. For this purpose, the transport arrangement can have at least one guide roller (also referred to as a guide roller). According to various embodiments, the at least one guide roller can be at least one of the following types of guide rollers: a deflection roller; a spreader roll; a measuring roller; and/or a pull roller.

Im Folgenden wird zum einfacheren Verständnis auf den Zustand der Transportanordnung Bezug genommen, wenn das Substrat in diese eingelegt ist (auch als Betriebszustand bezeichnet). Das Substrat muss aber nicht notwendigerweise eingelegt sein, z.B. wenn die Transportanordnung gewartet wird oder das Substrat gewechselt wird. Das für das Substrat und dessen räumlichen Verlauf beschriebene kann in Analogie für den Transportpfad gelten und umgekehrt.In the following, for easier understanding, reference is made to the state of the transport arrangement when the substrate is placed in it (also referred to as the operating state). However, the substrate does not necessarily have to be inserted, e.g. when the transport arrangement is being serviced or the substrate is changed. What has been described for the substrate and its spatial profile can apply analogously to the transport path and vice versa.

Jedes der zwei zusammenzuführenden Substrate kann, muss aber nicht notwendigerweise, (z.B. einseitig oder zweiseitig) beschichtet sein oder werden. Beispielsweise kann ebenso eines oder mehr als eines der zwei zusammenzuführenden Substrate ein unbeschichtetes Substrat sein.Each of the two substrates to be brought together can, but does not necessarily have to, be or be coated (e.g. on one side or two sides). For example, one or more than one of the two substrates to be brought together can also be an uncoated substrate.

Vor dem Zusammenführen der zwei Substrate kann optional eine Reinigung und/oder andere Behandlung (z.B. mittels eines Plasmas) der Rückseite(n) der zwei zusammenzuführenden Substrate erfolgen.Before the two substrates are brought together, the rear side(s) of the two substrates to be brought together can optionally be cleaned and/or otherwise treated (e.g. by means of a plasma).

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird die Defektdichte (besonders die Pinhole-Dichte) reduziert, z.B. mittels Bildens des Substratstapels. Das frontseitige Beschichten (auch als Frontseitenbeschichtung bezeichnet) eines empfindlichen Substrats ist stabiler durchzuführen, womit Parameter wie Fehlerhäufigkeit, Produktivität der Anlage sicherer zu gewährleisten sind. Ferner wird gemäß verschiedenen Ausführungsformen durch Kombination von Materialien eine hohe Flexibilität bereitgestellt.According to various embodiments, the defect density (especially the pinhole density) is reduced, e.g., by forming the substrate stack. The front-side coating (also referred to as front-side coating) of a sensitive substrate can be carried out more stably, which means that parameters such as error frequency and productivity of the system can be guaranteed more reliably. Furthermore, according to various embodiments, a high degree of flexibility is provided by combining materials.

Eine Wickelhülse (auch als Spule oder Substratwickelhülse bezeichnet) kann als rohrförmiger Träger verstanden werden, mittels dessen ein flexibles Substrat in Form einer Wicklung (auch als Substratwickel oder Bandsubstratwickel bezeichnet) gelagert oder umgewickelt, d.h. zu dem Substratwickel aufgewickelt oder von dem Substratwickel abgewickelt, werden kann. Beispielsweise kann mittels einer Wickelhülse ein Substrat umgewickelt, z.B. darauf aufgewickelt oder davon abgewickelt, werden. Das flexible Substrat kann zwischen zwei Wickelhülsen auf den Wickelhülsenkupplungen umgewickelt werden, z.B. von einer ersten Wickelhülse auf eine zweite Wickelhülse.A winding sleeve (also referred to as a coil or substrate winding sleeve) can be understood as a tubular support, by means of which a flexible substrate in the form of a winding (also referred to as a substrate roll or tape substrate roll) is stored or wound around, i.e. wound up to form the substrate roll or unwound from the substrate roll can. For example, a substrate can be wound around it, e.g. wound onto or unwound from it, by means of a winding sleeve. The flexible substrate may be wrapped between two mandrels on the mandrel couplers, e.g., from a first mandrel to a second mandrel.

1 veranschaulicht eine Transportanordnung 100 (auch als Substrat-Umwickelvorrichtung bezeichnet) gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht. 1 10 illustrates a transport assembly 100 (also referred to as a substrate wrapping apparatus) according to various embodiments in a schematic side view or cross-sectional view.

Die Transportanordnung 100 kann mehrere Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 aufweisen, welche auch als erste Wickelhülsenkupplung WD01, zweite Wickelhülsenkupplung WD02 und dritte Wickelhülsenkupplung WD03 bezeichnet werden. Jede der mehreren Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 kann zum Ankuppeln (z.B. Aufnehmen und/oder Halten) einer Wickelhülse eingerichtet sein, welche dazu korrespondierend auch als erste Wickelhülse WH01, zweite Wickelhülse WH02 und dritte Wickelhülse WH03 bezeichnet werden. Jede Wickelhülsenkupplung der mehreren Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 kann um eine Drehachse 101a drehbar gelagert sein.The transport arrangement 100 can have several winding sleeve clutches WD01, WD02, WD03, which are also referred to as first winding sleeve clutch WD01, second winding sleeve clutch WD02 and third winding sleeve clutch WD03. Each of the several winding sleeve couplings WD01, WD02, WD03 can be set up for coupling (e.g. picking up and/or holding) a winding sleeve, which is correspondingly also referred to as first winding sleeve WH01, second winding sleeve WH02 and third winding sleeve WH03. Each winding sleeve coupling of the plurality of winding sleeve couplings WD01, WD02, WD03 can be mounted so as to be rotatable about an axis of rotation 101a.

Ferner kann die Transportanordnung 100 mehrere Transportgruppen TG01, TG02, TG03 aufweisen, welche auch als erste Transportgruppe TG01, zweite Transportgruppe TG02 und dritte Transportgruppe TG03 bezeichnet werden. Jede der mehreren Transportgruppen TG01, TG02, TG03 kann einen jeweiligen Transportpfad bereitstellen (auch als erster Transportpfad TP01, zweiter Transportpfad TP02 und dritter Transportpfad TP03 bezeichnet).Furthermore, the transport arrangement 100 can have several transport groups TG01, TG02, TG03, which are also referred to as first transport group TG01, second transport group TG02 and third transport group TG03. Each of the multiple transport groups TG01, TG02, TG03 can provide a respective transport path (also referred to as first transport path TP01, second transport path TP02 and third transport path TP03).

Jede der mehren Transportgruppen TG01, TG02, TG03 (auch als Transportvorrichtungen bezeichnet) kann zumindest eine (d.h. eine oder mehr als eine) drehbar gelagerte Führungsrolle 122 aufweisen, mittels welchen der jeweilige Transportpfad umgelenkt wird bzw. an welchen das Substrat im Betrieb der Transportanordnung 100 anliegt. Das Substrat kann mittels der zumindest einen drehbar gelagerten Führungsrolle 122 umgelenkt, geführt und/oder gezogen werden. Die zumindest eine drehbar gelagerte Führungsrolle 122 jeder der Transportgruppen TG01, TG02, TG03 kann beispielsweise mindestens zwei (z.B. drei oder mehr, vier oder mehr, fünf oder mehr) Führungsrollen 122 aufweisen.Each of the several transport groups TG01, TG02, TG03 (also referred to as transport devices) can have at least one (i.e. one or more than one) rotatably mounted guide roller 122, by means of which the respective transport path is deflected or on which the substrate is placed during operation of the transport arrangement 100 applied. The substrate can be deflected, guided and/or pulled by means of the at least one rotatably mounted guide roller 122. The at least one rotatably mounted guide roller 122 of each of the transport groups TG01, TG02, TG03 can have at least two (e.g. three or more, four or more, five or more) guide rollers 122, for example.

Die erste Transportgruppe TG01 kann eingerichtet sein zum Abwickeln eines ersten Substrats 102a (Bandsubstrats) von der ersten Wickelhülse WH01 entlang des ersten Transportpfads TP01. Die zweite Transportgruppe TG02 kann eingerichtet sein zum Abwickeln eines zweiten Substrats 102b (Bandsubstrats) von der zweiten Wickelhülse WH02 entlang des zweiten Transportpfads TP02.The first transport group TG01 can be set up to unwind a first substrate 102a (tape substrate) from the first winding tube WH01 along the first transport path TP01. The second transport group TG02 can be set up to unwind a second substrate 102b (tape substrate) from the second winding sleeve WH02 along the second transport path TP02.

Der erste Transportpfad TP01, der zweite Transportpfad TP02 und der dritte Transportpfad TP03 können aneinandergrenzen, beispielsweise eingangsseitig bzw. an einem Eingang 104 der dritten Transportgruppe TG03 (auch als Stapelbildungsbereich 104 bezeichnet). Dies erreicht, dass das erste Substrat 102a und das zweite Substrat 102b an dem Eingang 104 zu einem Substratstapel 102c zusammengeführt werden (auch als Zusammenführen bezeichnet), der entlang des dritten Transportpfads TP03 transportiert werden kann.The first transport path TP01, the second transport path TP02 and the third transport path TP03 can adjoin one another, for example on the input side or at an input 104 of the third transport group TG03 (also referred to as the stacking area 104). This achieves that the first substrate 102a and the second substrate 102b are merged (also referred to as merging) at the entrance 104 into a substrate stack 102c, which can be transported along the third transport path TP03.

Der Eingang 104 der dritten Transportgruppe TG03 kann beispielsweise eine Führungsrolle 122 (auch als eingangsseitige Führungsrolle bezeichnet) aufweisen, an welche der erste Transportpfad TP01 und der zweite Transportpfad TP02 angrenzen (diese Stelle kann auch als Stapelbildungsstelle bezeichnet sein). Der dritte Transportpfad TP03 kann beispielsweise mittels der eingangsseitigen Führungsrolle umgelenkt werden. An der Stapelbildungsstelle kann anschaulich das Bilden des Substratstapels mittels Zusammenführens des ersten Substrats 102a und des zweiten Substrats 102b erfolgen.The input 104 of the third transport group TG03 can, for example, have a guide roller 122 (also referred to as an input-side guide roller), to which the first transport path TP01 and the second transport path TP02 adjoin (this point can also be referred to as a stacking point). The third transport path TP03 can be deflected, for example, by means of the entry-side guide roller. At the stack formation point, the substrate stack can clearly be formed by bringing together the first substrate 102a and the second substrate 102b.

Das Zusammenführen kann aufweisen: Aneinanderlegen (physisches Inkontaktbringen) des ersten Substrats 102a und des zweiten Substrats 102b, optional (z.B. stoffschlüssiges) Zusammenfügen des ersten Substrats 102a und des zweiten Substrats 102b. Demzufolge kann der Substratstapel 102c das erste Substrat 102a und das zweite Substrat 102b aufweisen oder daraus bestehen, z.B. ein Laminat (auch als geschichteter Verbund bezeichnet) aus dem ersten Substrat 102a und dem zweiten Substrat 102b.Bringing together may include: placing (physically contacting) the first substrate 102a and the second substrate 102b together, optionally joining (e.g. materially bonded) the first substrate 102a and the second substrate 102b together. Accordingly, the substrate stack 102c may include or consist of the first substrate 102a and the second substrate 102b, e.g., a laminate (also referred to as a layered composite) of the first substrate 102a and the second substrate 102b.

Das Zusammenfügen kann beispielsweise aufweisen, das erste Substrat 102a und das zweite Substrat 102b miteinander zu verkleben, beispielsweise mittels eines Klebers, der beispielsweise zwischen das erste Substrat 102a und das zweite Substrat 102b eingebracht wird. Der Kleber kann beispielsweise mittels eines dritten Substrats (nicht dargestellt) bereitgestellt werden, welches den Kleber aufweist oder daraus gebildet ist. Das Zusammenfügen kann beispielsweise aufweisen, das erste Substrat 102a und das zweite Substrat 102b thermisch zu fügen, beispielsweise miteinander zu verschweißen.The joining together can include, for example, gluing the first substrate 102a and the second substrate 102b to one another, for example by means of an adhesive that is introduced, for example, between the first substrate 102a and the second substrate 102b. The adhesive can be provided, for example, by means of a third substrate (not shown) which comprises or is formed from the adhesive. The joining together can include, for example, thermally joining the first substrate 102a and the second substrate 102b, for example welding them together.

Optional kann die erste Transportgruppe TG01 eine erste Prozessierwalze CD01 (auch als Prozessierrolle bezeichnet) aufweisen, mittels welcher der erste Transportpfad TP01 umgelenkt wird bzw. an welcher das erste Substrat 102a im Betrieb der Transportanordnung 100 anliegt (z.B. an deren Außenfläche). Optional kann die zweite Transportgruppe TG02 eine zweite Prozessierwalze CD02 aufweisen, mittels welcher der zweite Transportpfad TP02 umgelenkt wird bzw. an welcher das zweite Substrat 102b im Betrieb der Transportanordnung 100 anliegt (z.B. an deren Außenfläche). Jede Prozessierwalze CD01, CD02 kann somit einen gekrümmten Abschnitt des jeweiligen Transportpfads bereitstellen, entlang dessen das Umwickeln des jeweiligen Substrats erfolgen kann.Optionally, the first transport group TG01 can have a first processing roller CD01 (also referred to as a processing roller), by means of which the first transport path TP01 is deflected or against which the first substrate 102a rests during operation of the transport arrangement 100 (e.g. on its outer surface). Optionally, the second transport group TG02 can have a second processing roller CD02, by means of which the second transport path TP02 is deflected or against which the second substrate 102b bears during operation of the transport arrangement 100 (e.g. on its outer surface). Each processing roller CD01, CD02 can thus provide a curved section of the respective transport path along which the respective substrate can be wrapped.

Das Umlenken des Substrats mittels einer Führungsrolle und/oder mittels einer Prozessierwalzen CD01, CD02 kann einen Winkel aufweisen (anschaulich die Differenz aus einlaufendem Transportpfad und auslaufendem Transportpfad). Der Winkel kann auch als Mindestumschlingung bezeichnet werden. Der Winkel kann größer sein als ungefähr 10°, z.B. größer als ungefähr 20°, z.B. größer als ungefähr 30°.The deflection of the substrate by means of a guide roller and/or by means of a processing roller CD01, CD02 can have an angle (clearly the difference between the incoming transport path and the outgoing transport path). The angle can also be referred to as the minimum wrap. The angle may be greater than about 10°, such as greater than about 20°, such as greater than about 30°.

Optional können die erste Prozessierwalze CD01 und/oder die zweite Prozessierwalze CD02, insofern vorhanden, eine Temperiervorrichtung (nicht dargestellt) aufweisen, welche eingerichtet ist, eine Außenfläche der jeweiligen Prozessierwalze CD01, CD02 (auch als Mantelfläche oder Walzenumfangsfläche bezeichnet) thermische Energie zu entziehen (auch als Kühlen bezeichnet) und/oder zuzuführen (auch als Heizen bezeichnet). Beispielsweise kann die Temperiervorrichtung eingerichtet sein, ein Gas durch die Mantelfläche hindurch zuzuführen und/oder dieses zu kühlen (dann auch als Gaskühlwalze CD01, CD02 bezeichnet). Beispielsweise kann die Temperiervorrichtung einen resistiven Heizer aufweisen zum Zuführen der thermischen Energie. Alternativ oder zusätzlich kann die Temperiervorrichtung einen Fluidkreislauf aufweisen zum Entziehen und/oder Zuführen der thermischen Energie.Optionally, the first processing roller CD01 and/or the second processing roller CD02, if present, can have a temperature control device (not shown), which is set up is to withdraw (also referred to as cooling) and/or supply (also referred to as heating) thermal energy to an outer surface of the respective processing roller CD01, CD02 (also referred to as the lateral surface or roller peripheral surface). For example, the temperature control device can be set up to supply a gas through the lateral surface and/or to cool it (then also referred to as gas cooling roller CD01, CD02). For example, the temperature control device can have a resistive heater for supplying the thermal energy. Alternatively or additionally, the temperature control device can have a fluid circuit for extracting and/or supplying the thermal energy.

Das Betreiben der Transportanordnung 100 kann aufweisen, das erste Substrat 102a von der ersten Substratwickelhülse WH01 abzuwickeln; das zweite Substrat 102b von der zweiten Substratwickelhülse WH02 abzuwickeln; das erste Substrat 102a und das zweite Substrat 102b zusammenzuführen zu dem Substratstapel 102c (z.B. an dem Eingang 104); und den Substratstapel 102c auf die dritte Substratwickelhülse WH03 aufzuwickeln. Das Betreiben der Transportanordnung 100 kann aufweisen, dass die erste Substratwickelhülse WH01 an die erste Wickelhülsenkupplung WD01, die zweite Substratwickelhülse WH02 an die zweite Wickelhülsenkupplung WD02, und die dritte Substratwickelhülse WH03 an die dritte Wickelhülsenkupplung WD03 angekuppelt ist.Operating the transport assembly 100 may include unwinding the first substrate 102a from the first substrate winding sleeve WH01; unwind the second substrate 102b from the second substrate winding sleeve WH02; merge the first substrate 102a and the second substrate 102b into the substrate stack 102c (e.g., at the entrance 104); and winding the substrate stack 102c onto the third substrate winding sleeve WH03. The operation of the transport arrangement 100 can have that the first substrate core WH01 is coupled to the first core coupling WD01, the second substrate core WH02 to the second core coupling WD02, and the third substrate core WH03 to the third core coupling WD03.

Optional kann das Betreiben der Transportanordnung 100 aufweisen, das erste Substrat 102a und/oder das zweite Substrat 102b zu heizen und/oder zu kühlen, z.B. mittels einer Prozessierwalze CD01, CD02.Optionally, operating the transport arrangement 100 can include heating and/or cooling the first substrate 102a and/or the second substrate 102b, e.g. by means of a processing roller CD01, CD02.

Die Drehachsen 101a der Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 können achsparallel zueinander sein, z.B. parallel zu einer Drehachsenrichtung 101. Die Drehachse 101a jeder Führungsrolle 122 kann achsparallel zu den Drehachsen 101a der Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 sein, z.B. parallel zu der Drehachsenrichtung 101. Die Drehachse 101a jeder Prozessierwalze CD01, CD02 kann achsparallel zu den Drehachsen 101a der Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 sein, z.B. parallel zu der Drehachsenrichtung 101. The axes of rotation 101a of the winding tube couplings WD01, WD02, WD03 can be axis-parallel to one another, e.g. parallel to a direction of the axis of rotation 101. The axis of rotation 101a of each guide roller 122 can be axis-parallel to the axes of rotation 101a of the winding tube couplings WD01, WD02, WD03, e.g. parallel to the direction of the axis of rotation 101. The axis of rotation 101a of each processing roller CD01, CD02 can be axis-parallel to the axis of rotation 101a of the winding sleeve couplings WD01, WD02, WD03, e.g. parallel to the direction of the axis of rotation 101.

Grundsätzlich kann die Transportanordnung 100 umkonfiguriert werden (auch als Umkonfigurieren bezeichnet). Das Umkonfigurieren der Transportanordnung 100 kann aufweisen, eine oder mehr als eine Komponente (z.B. Wickelhülsenkupplung, Führungsrolle und/oder Prozessierwalze) hinzuzufügen oder zu entfernen. Mit anderen Worten kann die Transportanordnung 100 auch eine andere Anzahl von Komponenten aufweisen, als hier dargestellt ist.In principle, the transport arrangement 100 can be reconfigured (also referred to as reconfiguration). Reconfiguring the transport assembly 100 may include adding or removing one or more components (e.g., core clutch, guide roller, and/or processing roller). In other words, the transport arrangement 100 can also have a different number of components than is shown here.

2 veranschaulicht eine Vakuumanordnung 200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht, welche die Transportanordnung 100 aufweist. 2 12 illustrates a vacuum assembly 200 according to various embodiments in a schematic side view or cross-sectional view that the transport assembly 100 includes.

Die Vakuumanordnung 200 kann eine Vakuumkammer 802 aufweisen, in welcher die Komponenten der Transportanordnung 100 angeordnet sind, z.B. die mehreren Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 und/oder die mehreren Prozessierwalzen CD01, CD02 und/oder die zumindest eine Führungswalze 122.The vacuum arrangement 200 can have a vacuum chamber 802, in which the components of the transport arrangement 100 are arranged, e.g. the multiple winding tube couplings WD01, WD02, WD03 and/or the multiple processing rollers CD01, CD02 and/or the at least one guide roller 122.

Die Vakuumanordnung 200 kann beispielsweise eine Antriebsvorrichtung aufweisen, optional außerhalb der Vakuumkammer 802 angeordnet. In dem Fall kann eine Gehäusewand der Vakuumkammer pro angetriebener Walze und/oder pro Wickelhülsenkupplung WD01, WD02, WD03 zumindest eine Drehdurchführung (z.B. mittels eines Flanschs bereitgestellt) aufweisen, welche die Antriebsvorrichtung mit der angetriebenen Walze bzw. Wickelhülsenkupplung WD01, WD02, WD03 kuppelt. Beispielsweise kann die Antriebsvorrichtung mit jeder der mehreren Wickelhülsenkupplungen WD01, WD02, WD03 und/oder mit jeder Prozessierwalze CD01, CD02 gekuppelt sein.For example, the vacuum assembly 200 may include a drive device, optionally located outside of the vacuum chamber 802 . In this case, a housing wall of the vacuum chamber can have at least one rotary feedthrough (e.g. provided by means of a flange) per driven roller and/or per winding sleeve coupling WD01, WD02, WD03, which couples the drive device to the driven roller or winding sleeve coupling WD01, WD02, WD03. For example, the drive device can be coupled to each of the multiple winding tube couplings WD01, WD02, WD03 and/or to each processing roller CD01, CD02.

Die Vakuumanordnung 200 kann optional eine erste Prozessiervorrichtung 202a aufweisen zum (z.B. einseitigen) Prozessieren des ersten Substrats 102a (auch als erstes Prozessieren bezeichnet), z.B. zum Beschichten des ersten Substrats 102a. Die erste Prozessiervorrichtung 202a kann beispielsweise eingerichtet sein, ein Beschichtungsmaterial zu dem ersten Transportpfad TP01 hin zu emittieren, z.B. zu der ersten Prozessierwalze CD01 hin zu emittieren. Beispielsweise kann erste Prozessieren aufweisen, denjenigen Abschnitt des ersten Substrats 102a, der an der ersten Prozessierwalze CD01 anliegt, zu prozessieren.The vacuum arrangement 200 can optionally have a first processing device 202a for (e.g. one-sided) processing of the first substrate 102a (also referred to as first processing), e.g. for coating the first substrate 102a. The first processing device 202a can be set up, for example, to emit a coating material towards the first transport path TP01, e.g. towards the first processing roller CD01. For example, the first processing can include processing that section of the first substrate 102a that is in contact with the first processing roller CD01.

Die Vakuumanordnung 200 kann optional eine zweite Prozessiervorrichtung 202b aufweisen zum (z.B. einseitigen) Prozessieren des zweiten Substrats 102b (auch als zweites Prozessieren bezeichnet), z.B. zum Beschichten des zweiten Substrats 102b. Die zweite Prozessiervorrichtung 202b kann beispielsweise eingerichtet sein, ein Beschichtungsmaterial zu dem zweiten Transportpfad TP02 hin zu emittieren, z.B. zu der zweiten Prozessierwalze CD02 hin zu emittieren. Beispielsweise kann zweite Prozessieren aufweisen, denjenigen Abschnitt des zweiten Substrats 102b, der an der zweiten Prozessierwalze CD02 anliegt, zu prozessieren.The vacuum arrangement 200 can optionally have a second processing device 202b for (e.g. one-sided) processing of the second substrate 102b (also referred to as second processing), e.g. for coating the second substrate 102b. The second processing device 202b can be set up, for example, to emit a coating material towards the second transport path TP02, e.g. towards the second processing roller CD02. For example, the second processing can include processing that section of the second substrate 102b that is in contact with the second processing roller CD02.

Beispielsweise kann eine Prozessiervorrichtung (z.B. die erste Prozessiervorrichtung 202a und/oder die zweite Prozessiervorrichtung 102b) zum Bereitstellen eines gasförmigen Beschichtungsmaterials (z.B. ein Materialdampf) und/oder flüssigen Beschichtungsmaterials eingerichtet sein, welches z.B. auf dem zumindest einen Substrat zum Bilden einer Schicht abgeschieden werden kann (auch als Beschichten bezeichnet). Die Prozessiervorrichtung kann zumindest eines von Folgendem aufweisen: eine Sputtervorrichtung, eine thermisch-Verdampfen-Vorrichtung (z.B. einen Laserstrahlverdampfer, einen Lichtbogenverdampfer, einen Elektronenstrahlverdampfer und/oder einen thermischen Verdampfer), eine Präkursorgasquelle, einen Flüssigphasenzerstäuber. Eine Sputtervorrichtung kann zum Zerstäuben des Beschichtungsmaterials mittels eines Plasmas eingerichtet sein. Eine thermisch-Verdampfen Vorrichtung kann zum Überführen des Beschichtungsmaterials in einen gasförmigen Aggregatszustand mittels thermischer Energie eingerichtet sein. Je nach der Beschaffenheit des Beschichtungsmaterials können ein Sublimieren und/oder ein Verdampfen des Beschichtungsmaterials erfolgen. Mit anderen Worten kann die thermisch-Verdampfen-Vorrichtung das Beschichtungsmaterial auch sublimieren. Ein Flüssigphasenzerstäuber kann zum Aufbringen eines Beschichtungsmaterials aus der Flüssigphase eingerichtet sein, z.B. einen Farbstoff aufweisend oder daraus gebildet.For example, a processing device (e.g. the first processing device 202a and/or the second processing device 102b) can be set up to provide a gaseous coating material (e.g. a material vapor) and/or liquid coating material which can be deposited, for example, on the at least one substrate to form a layer (also referred to as coating). The processing device may include at least one of the following: a sputtering device, a thermal evaporation device (eg, a laser beam evaporator, an arc evaporator, an electron beam evaporator, and/or a thermal evaporator), a precursor gas source, a liquid phase nebulizer. A sputtering device can be set up to atomize the coating material by means of a plasma. A thermal evaporation device can be set up to convert the coating material into a gaseous state of aggregation by means of thermal energy. Depending on the nature of the coating material, sublimation and/or evaporation of the coating material can take place. In other words, the thermal evaporation device can also sublimate the coating material. A liquid-phase atomizer can be set up for applying a coating material from the liquid phase, eg having or formed from a dye.

Vorzugsweise sind die erste Prozessiervorrichtung 202a und/oder die zweite Prozessiervorrichtung 102b zum Durchführen einer physikalischen Gasphasenbeschichtung (auch als PVD bezeichnet) eingerichtet.The first processing device 202a and/or the second processing device 102b are preferably set up to carry out a physical gas phase coating (also referred to as PVD).

Im Folgenden wird auf die Prozessiervorrichtung Bezug genommen, die eingerichtet ist, das Beschichtungsmaterial mittels einer Elektronenstrahlkanone 214 in die Gasphase zu überführen (auch als Elektronenstrahlverdampfen bezeichnet), um ein gasförmiges Beschichtungsmaterial bereitzustellen (dann auch als Elektronenstrahl-Prozessiervorrichtung bezeichnet). Die Elektronenstrahl-Prozessiervorrichtung kann beispielsweise einen Tiegel 212, in welchem das Beschichtungsmaterial angeordnet ist, als Beschichtungsmaterialquelle aufweisen.In the following, reference is made to the processing device, which is set up to convert the coating material into the gas phase by means of an electron beam gun 214 (also referred to as electron beam evaporation) in order to provide a gaseous coating material (then also referred to as electron beam processing device). The electron beam processing device can have, for example, a crucible 212 in which the coating material is arranged as a coating material source.

Die oder jede Elektronenstrahl-Prozessiervorrichtung 202a, 202b kann (z.B. pro Tiegel) beispielsweise eine oder mehr als eine Elektronenstrahlkanone 214 aufweisen, welche eingerichtet ist, das zu verdampfende Beschichtungsmaterial (auch als Verdampfungsgut bezeichnet) mit einem Elektronenstrahl zu bestrahlen. Beispielsweise kann die Vakuumanordnung 200 zwei oder mehr Elektronenstrahlkanonen 214 aufweisen.The or each electron beam processing device 202a, 202b can (e.g. per crucible) have, for example, one or more than one electron beam gun 214, which is set up to irradiate the coating material to be evaporated (also referred to as evaporation material) with an electron beam. For example, the vacuum assembly 200 may include two or more electron beam guns 214 .

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das oder jedes Bandsubstrat Polyethylenterephthalat (PET) aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Beschichtungsmaterial Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein. Damit kann beispielsweise sehr effizient und kostengünstig ein leitfähiges Substrat bereitgestellt werden, um z.B. einen Stromsammler einer Batterie zu bilden.According to various embodiments, the or each tape substrate may include or be formed from polyethylene terephthalate (PET). Alternatively or additionally, the coating material can include aluminum or be formed from it. In this way, for example, a conductive substrate can be provided very efficiently and inexpensively, e.g. to form a current collector of a battery.

Im Betrieb der Vakuumanordnung 200 kann das erste Substrat 102a mit einer rückseitigen Substratoberfläche an der ersten Prozessierwalze CD01 anliegen, so dass eine vorderseitige Substratoberfläche des ersten Substrats 102a, welche der ersten Prozessiervorrichtung 202a zugewandt und/oder der ersten Prozessierwalze CD01 abgewandt ist, prozessiert wird. Im Betrieb der Vakuumanordnung 200 kann das zweite Substrat 102a mit einer rückseitigen Substratoberfläche an der zweiten Prozessierwalze CD02 anliegen, so dass eine vorderseitige Substratoberfläche des zweiten Substrats 102b, welche der zweiten Prozessiervorrichtung 202b zugewandt und/oder der zweiten Prozessierwalze CD02 abgewandt ist, prozessiert wird. Die Begriffe Vorderseite und Rückseite werden hierin nur zum einfacheren Verständnis für die zwei einander gegenüberliegenden Seiten des Substrats (allgemeiner auch als erste Seite und zweite Seite bezeichnet) verwendet und sollen keine Präferenz der jeweiligen Seite anzeigen.During operation of the vacuum arrangement 200, the first substrate 102a can bear against the first processing roller CD01 with a rear substrate surface, so that a front substrate surface of the first substrate 102a, which faces the first processing device 202a and/or faces away from the first processing roller CD01, is processed. During operation of the vacuum arrangement 200, the second substrate 102a can bear against the second processing roller CD02 with a rear substrate surface, so that a front substrate surface of the second substrate 102b, which faces the second processing device 202b and/or the second processing roller CD02, is processed. The terms front and back are used herein for ease of understanding of the two opposing sides of the substrate (also commonly referred to as first side and second side) and are not intended to indicate any preference of either side.

Das Zusammenführen der zwei Substrate 102a, 102b (auch als Bilden des Substratstapels bezeichnet) kann beispielsweise aufweisen, die rückseitige Substratoberfläche des ersten Substrats 102a mit der rückseitigen Substratoberfläche des zweiten Substrats 102b in Kontakt zu bringen und/oder stoffschlüssig zu fügen.Bringing the two substrates 102a, 102b together (also referred to as forming the substrate stack) can include, for example, bringing the rear substrate surface of the first substrate 102a into contact with the rear substrate surface of the second substrate 102b and/or joining them in a materially bonded manner.

Optional kann zwischen den zwei Beschichtungsmaterialquellen 212 (z.B. zwischen den zwei Tiegeln 212) eine Versorgungsvorrichtung (nicht dargestellt) in der Vakuumkammer 802 angeordnet sein, welche eingerichtet ist, eine oder mehr als eine der zwei Beschichtungsmaterialquellen 212 das Beschichtungsmaterial zuzuführen (auch als Nachfütterung bezeichnet), z.B. ohne die Vakuumkammer 802 öffnen zu müssen. Dies verlängert die Standzeit der Vakuumanordnung 200.Optionally, a supply device (not shown) can be arranged in the vacuum chamber 802 between the two coating material sources 212 (e.g. between the two crucibles 212), which is set up to supply the coating material to one or more than one of the two coating material sources 212 (also referred to as refeeding). , e.g. without having to open the vacuum chamber 802. This extends the life of the vacuum assembly 200.

Die Vakuumanordnung 200 kann ein Pumpensystem aufweisen, das eine oder mehr als eine Vakuumpumpe 216 (z.B. zwei oder mehr Vakuumpumpen) aufweist, von denen jede Vakuumpumpe mit der Vakuumkammer 802 gekoppelt ist und/oder unterhalb der Vakuumkammer 802 angeordnet ist. Dies minimiert den benötigten Bauraum.The vacuum assembly 200 may include a pumping system that includes one or more than one vacuum pump 216 (e.g., two or more vacuum pumps), each vacuum pump coupled to the vacuum chamber 802 and/or disposed below the vacuum chamber 802 . This minimizes the space required.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vakuumanordnung 200 eine Gaszuführung (nicht dargestellt) aufweisen. Mittels der Gaszuführung kann der Vakuumkammer 802 ein Prozessgas zugeführt werden zum Bilden einer Prozessatmosphäre in der Vakuumkammer 802. Das Prozessgas kann z.B. ein Inertgas aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das Prozessgas ein Reaktivgas aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. Sauerstoff, Stickstoff, Wasserstoff, Argon und/oder Kohlenstoff. Der Prozessdruck kann sich aus einem Gleichgewicht an Prozessgas bilden, welches mittels der Gaszuführung zugeführt und mittels des Pumpensystems entzogen wird.According to various embodiments, the vacuum arrangement 200 can have a gas supply (not shown). A process gas can be supplied to the vacuum chamber 802 by means of the gas supply in order to form a process atmosphere in the vacuum chamber 802. The process gas can, for example, comprise an inert gas or be formed from it. Alternatively or additionally, the process gas can include or be formed from a reactive gas, for example oxygen, nitrogen, hydrogen, argon and/or carbon. The process pressure can be formed from an equilibrium of process gas, which is supplied by means of the gas supply and removed by means of the pump system.

Optional kann die Vakuumanordnung 200 eine Versorgungsvorrichtung zum Versorgen der Temperiervorrichtung aufweisen, z.B. zum Versorgen mit einem temperierten Fluid oder mit elektrischer Energie. Beispielsweise kann die Versorgungsvorrichtung außerhalb der Vakuumkammer 802 angeordnet sein. Beispielsweise kann ein Heiz- oder ein Kühlmedium zu der Temperiervorrichtung (z.B. der Prozessierrolle) zu- und von dieser wieder abgeführt werden.Optionally, the vacuum arrangement 200 can have a supply device for supplying the temperature control device, e.g. for supplying it with a temperature-controlled fluid or with electrical energy. For example, the supply device can be arranged outside of the vacuum chamber 802 . For example, a heating or a cooling medium can be fed to and removed from the temperature control device (e.g. the processing roller).

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vakuumkammer 802 ein Vakuumkammergehäuse mit einer Kammeröffnung zum Freilegen des Inneren der Vakuumkammer 802 aufweisen. Die Kammeröffnung kann das Innere der Vakuumkammer 802 beispielsweise in Drehachsenrichtung 101 freilegen. Zum Verschließen der Kammeröffnung kann die Vakuumkammer 802 den Kammerdeckel aufweisen.According to various embodiments, the vacuum chamber 802 may include a vacuum chamber housing having a chamber opening to expose the interior of the vacuum chamber 802 . The chamber opening can expose the interior of the vacuum chamber 802 in the rotation axis direction 101, for example. The vacuum chamber 802 can have the chamber cover for closing the chamber opening.

Im Folgenden werden verschiedene Beispiele beschrieben, die sich auf vorangehend Beschriebene und in den Figuren Dargestellte beziehen.Various examples are described below, which relate to those described above and shown in the figures.

Beispiel 1 ist eine Substrat-Umwickelvorrichtung (auch als Transportanordnung bezeichnet), aufweisend: eine erste Wickelhülsenkupplung zum Ankuppeln einer ersten Wickelhülse (z.B. auf welcher ein erster Substratwickel angeordnet sein oder werden kann); eine zweite Wickelhülsenkupplung zum Ankuppeln einer zweiten Wickelhülse (z.B. auf welcher ein zweiter Substratwickel angeordnet sein oder werden kann); eine dritte Wickelhülsenkupplung zum Ankuppeln einer dritten Wickelhülse (z.B. auf welcher ein dritter Substratwickel angeordnet sein oder werden kann); eine erste Transportgruppe, eine zweite Transportgruppe und eine dritte Transportgruppe (von denen vorzugsweise jede Transportgruppe eine oder mehr als eine Transportrolle, z.B. mindestens zwei, drei, vier oder fünf Transportrollen, aufweist); wobei die erste Transportgruppe einen ersten Transportpfad von der erste Wickelhülsenkupplung weg und hin zu (z.B. einer Transportrolle) der dritten Transportgruppe bereitstellt zum Abwickeln eines ersten Substrats (z.B. Bandsubstrats) von der ersten Wickelhülse (bzw. dem ersten Substratwickel) entlang des ersten Transportpfads; wobei die zweite Transportgruppe einen zweiten Transportpfad von der zweiten Wickelhülsenkupplung weg und hin zu (z.B. einem Transportrolle) der dritten Transportgruppe bereitstellt zum Abwickeln eines zweiten Substrats (z.B. Bandsubstrats) von der zweiten Wickelhülse (bzw. dem zweiten Substratwickel) entlang des zweiten Transportpfads; wobei der erste Transportpfad und der zweite Transportpfad aneinandergrenzen an einem Eingang der dritten Transportgruppe zum Zusammenführen des ersten Substrats und des zweiten Substrats zu einem Substratstapel, wobei die dritte Transportgruppe einen dritten Transportpfad bereitzustellt von dem Eingang zu der dritten Wickelhülsenkupplung hin zum Aufwickeln des Substratstapels auf der dritten Wickelhülse (bzw. zu einem dritten Substratwickel, der auf der dritten Wickelhülse angeordnet ist), wobei der Eingang beispielsweise eine Transportrolle aufweist und/oder wobei die dritte Transportgruppe eine oder mehr als eine Transportrollen zwischen dem Eingang und der dritten Wickelhülsenkupplung aufweist.Example 1 is a substrate wrapping apparatus (also referred to as a transport assembly) comprising: a first core coupler for coupling a first core (e.g., on which a first coil of substrate may be or may be placed); a second winding sleeve coupling for coupling a second winding sleeve (e.g. on which a second substrate roll is or can be arranged); a third mandrel coupling for coupling to a third mandrel (e.g. on which a third substrate roll is or may be placed); a first transport group, a second transport group and a third transport group (preferably each transport group has one or more than one transport rollers, e.g. at least two, three, four or five transport rollers); wherein the first transport group provides a first transport path away from the first core clutch and towards (e.g. a transport roller) the third transport group for unwinding a first substrate (e.g. tape substrate) from the first core (or the first substrate roll) along the first transport path; wherein the second transport group provides a second transport path away from the second core clutch and towards (e.g. a transport roller) the third transport group for unwinding a second substrate (e.g. tape substrate) from the second core (or the second substrate roll) along the second transport path; wherein the first transport path and the second transport path adjoin one another at an entrance of the third transport group for bringing the first substrate and the second substrate together to form a substrate stack, wherein the third transport group provides a third transport path from the entrance to the third winding tube coupling for winding up the substrate stack on the third winding tube (or to a third substrate roll, which is arranged on the third winding tube), wherein the input has, for example, a transport roller and/or wherein the third transport group has one or more than one transport rollers between the input and the third winding tube coupling.

Beispiel 2 ist die Transportanordnung gemäß Beispiel 1, wobei die erste Transportgruppe eine erste Prozessierrolle aufweist, wobei der erste Transportpfad mittels der ersten Prozessierrolle, beispielsweise um mehr als ungefähr 90° (z.B. 180°, z.B. 270°), umgelenkt wird; wobei beispielsweise eine Seite des ersten Transportpfads, welche an der ersten Prozessierrolle anliegt, an dem Eingang dem zweiten Transportpfad zugewandt ist, wobei die erste Prozessierrolle beispielsweise eine Gasleitung und/oder eine Temperiervorrichtung (z.B. eingerichtet zum Zuführen und/oder Entziehen von thermischer Energie) aufweist.Example 2 is the transport arrangement according to example 1, wherein the first transport group has a first processing roller, the first transport path being deflected by means of the first processing roller, for example by more than about 90° (e.g. 180°, e.g. 270°); wherein, for example, one side of the first transport path, which is in contact with the first processing roller, faces the second transport path at the entrance, wherein the first processing roller has, for example, a gas line and/or a temperature control device (e.g. set up for supplying and/or extracting thermal energy). .

Beispiel 3 ist die Transportanordnung gemäß Beispiel 1 oder 2, wobei die zweite Transportgruppe eine zweite Prozessierrolle aufweist, wobei der zweite Transportpfad mittels der zweiten Prozessierrolle, beispielsweise um mehr als ungefähr 90° (z.B. 180°, z.B. 270°), umgelenkt wird; wobei beispielsweise eine Seite des zweiten Transportpfads, welche an der zweiten Prozessierrolle anliegt, an dem Eingang dem ersten Transportpfad zugewandt ist, wobei die zweite Prozessierrolle beispielsweise eine Gasleitung und/oder eine Temperiervorrichtung (z.B. eingerichtet zum Zuführen und/oder Entziehen von thermischer Energie) aufweist.Example 3 is the transport arrangement according to example 1 or 2, wherein the second transport group has a second processing roller, the second transport path being redirected by means of the second processing roller, for example by more than about 90° (e.g. 180°, e.g. 270°); wherein, for example, one side of the second transport path, which bears against the second processing roller, faces the first transport path at the entrance, wherein the second processing roller has, for example, a gas line and/or a temperature control device (e.g. set up for supplying and/or extracting thermal energy). .

Beispiel 4 ist die Transportanordnung gemäß einem der Beispiele 1 bis 3, ferner aufweisend: eine Fügungsvorrichtung, welche eingerichtet ist, dem Eingang thermische Energie und/oder einen Kleber zuzuführen zum (z.B. stoffschlüssigen) Fügen des ersten Substrats und des zweiten Substrat zu dem Substratstapel.Example 4 is the transport arrangement according to one of Examples 1 to 3, further comprising: a joining device which is set up to supply thermal energy and/or an adhesive to the input for (e.g. cohesive) joining of the first substrate and the second substrate to the substrate stack.

Beispiel 5 ist die Transportanordnung gemäß einem der Beispiele 1 bis 4, wobei die erste Wickelhülsenkupplung und die zweite Wickelhülsenkupplung einen ersten Abstand voneinander aufweisen, der größer ist als ein Abstand der dritten Wickelhülsenkupplung von der zweiten Wickelhülsenkupplung und/oder der ersten Wickelhülsenkupplung.Example 5 is the transport arrangement according to one of examples 1 to 4, wherein the first winding sleeve coupling and the second winding sleeve coupling have a first distance from one another which is greater than a distance of the third winding sleeve clutch from the second winding sleeve clutch and/or the first winding sleeve clutch.

Beispiel 6 ist die Transportanordnung gemäß einem der Beispiele 1 bis 5, wobei die erste Wickelhülsenkupplung und/oder die zweite Wickelhülsenkupplung oberhalb der dritten Wickelhülsenkupplung angeordnet sind.Example 6 is the transport arrangement according to one of Examples 1 to 5, wherein the first winding tube coupling and/or the second winding tube coupling are arranged above the third winding tube coupling.

Beispiel 7 ist eine Vakuumanordnung, aufweisend: eine Vakuumkammer, und eine Transportanordnung gemäß einem der Beispiele 1 bis 6, welche in der Vakuumkammer angeordnet ist.Example 7 is a vacuum assembly comprising: a vacuum chamber, and a transport assembly according to any one of Examples 1 to 6 disposed in the vacuum chamber.

Beispiel 8 ist die Vakuumanordnung gemäß Beispiel 7, ferner aufweisend: eine erste Prozessiervorrichtung (z.B. Elektronenstrahl-Prozessiervorrichtung) zum Prozessieren (z.B. mittels PVD) des ersten Substrats (beispielsweise dessen Abschnitt, der auf einer Prozessierrolle der ersten Transportgruppe anliegt); und/oder eine zweite Prozessiervorrichtung (z.B. Elektronenstrahl-Prozessiervorrichtung) zum Prozessieren (z.B. mittels PVD) des zweiten Substrats (beispielsweise dessen Abschnitt, der auf einer Prozessierrolle der zweiten Transportgruppe anliegt).Example 8 is the vacuum assembly of Example 7, further comprising: a first processing device (e.g., electron beam processing device) for processing (e.g., by PVD) the first substrate (e.g., its portion resting on a processing roller of the first transport group); and/or a second processing device (e.g. electron beam processing device) for processing (e.g. by means of PVD) the second substrate (e.g. its portion lying on a processing roller of the second transport group).

Beispiel 9 ist die Vakuumanordnung gemäß Beispiel 8, wobei die erste Prozessiervorrichtung eingerichtet ist, ein Beschichtungsmaterial zu dem ersten Transportpfad hin zu emittieren; und/oder wobei die zweite Prozessiervorrichtung eingerichtet ist, ein Beschichtungsmaterial zu dem zweiten Transportpfad hin zu emittieren.Example 9 is the vacuum assembly according to Example 8, wherein the first processing device is configured to emit a coating material toward the first transport path; and/or wherein the second processing device is set up to emit a coating material towards the second transport path.

Beispiel 10 ist ein Verfahren (z.B. zum Betreiben der Vakuumanordnung gemäß einem der Beispiele 7 bis 9), aufweisend: erstes Prozessieren (z.B. genau) einer ersten Seite (z.B. Vorderseite) eines ersten Substrats (z.B. in einem Vakuum), welches von einem ersten Substratwickel abgewickelt wird, das erste Prozessieren vorzugsweise ein Beschichten der ersten Seite (z.B. Vorderseite) des ersten Substrats aufweisend; zweites Prozessieren (z.B. genau) einer ersten Seite (z.B. Vorderseite) eines zweiten Substrats (z.B. in einem Vakuum), welches von einem zweiten Substratwickel abgewickelt wird, das zweite Prozessieren vorzugsweise ein Beschichten der ersten Seite (z.B. Vorderseite) des zweiten Substrats aufweisend; (z.B. im Vakuum) Zusammenführen (z.B. Zusammengefügen und/oder miteinander in physischen Kontakt bringen) einer zweiten Seite (z.B. Rückseite) des ersten Substrats, welche der ersten Seite des ersten Substrats gegenüberliegt, und einer zweiten Seite (z.B. Rückseite) des zweiten Substrats, welche der ersten Seite des zweiten Substrats gegenüberliegt, zu einem Substratstapel (z.B. ein Laminat aufweisend), der beispielsweise einseitig oder zweiseitig beschichtet ist; Aufwickeln des Substratstapels auf einen dritten Substratwickel, wobei sich beispielsweise das erste Substrat und das zweite Substrat voneinander unterscheiden oder dasselbe Material aufweisen, wobei beispielsweise das erste Substrat und das zweite Substrat mit demselben oder unterschiedlichen Materialien beschichtet werden.Example 10 is a method (e.g. for operating the vacuum assembly according to any one of Examples 7 to 9) comprising: first processing (e.g. accurately) a first side (e.g. front side) of a first substrate (e.g. in a vacuum) which from a first substrate coil is unwound, the first processing preferably comprising coating the first side (e.g. front side) of the first substrate; second processing (e.g. precisely) a first side (e.g. front side) of a second substrate (e.g. in a vacuum) which is unwound from a second substrate reel, the second processing preferably comprising coating the first side (e.g. front side) of the second substrate; (e.g., in a vacuum) bringing together (e.g., joining and/or bringing into physical contact with each other) a second side (e.g., backside) of the first substrate, which is opposite the first side of the first substrate, and a second side (e.g., backside) of the second substrate, which is opposite the first side of the second substrate, to form a substrate stack (e.g. comprising a laminate) which is coated, for example, on one side or on both sides; Winding the substrate stack onto a third substrate roll, the first substrate and the second substrate differing from one another or having the same material, for example the first substrate and the second substrate being coated with the same or different materials.

Beispiel 11 ist das Verfahren gemäß Beispiel 10, wobei der (z.B. aufgewickelte) Substratstapel bzw. der dritte Substratwickel aufweist: das erste Substrat, das (z.B. nur) auf seiner ersten Seite prozessiert (z.B. beschichtet) ist, und das zweite Substrat, das (z.B. nur) auf seiner ersten Seite prozessiert (z.B. beschichtet) ist.Example 11 is the method according to example 10, wherein the (e.g. wound up) substrate stack or the third substrate roll comprises: the first substrate which (e.g. only) is processed (e.g. coated) on its first side, and the second substrate which ( e.g. only) processed (e.g. coated) on its first side.

Beispiel 12 ist das Verwenden einer Transportanordnung zum Bilden (z.B. im Vakuum) eines (z.B. zweiseitig beschichteten) Substratstapels (z.B. ein oder mehr als ein, z.B. beschichtetes, Substrat aufweisend) und/oder eines Substratwickels, der beispielsweise aufweist: ein erstes Substrat, das (z.B. nur) auf seiner ersten Seite (z.B. Vorderseite) prozessiert (z.B. beschichtet) ist, und ein zweites Substrat, das (z.B. nur) auf seiner ersten Seite (z.B. Vorderseite) prozessiert (z.B. beschichtet) ist, wobei eine zweite Seite (z.B. Rückseite) des ersten Substrats, welche der ersten Seite des ersten Substrats gegenüberliegt, und eine zweiten Seite (z.B. Rückseite) des zweiten Substrats, welche der ersten Seite des zweiten Substrats gegenüberliegt, zusammengebracht (z.B. zusammengefügt und/oder miteinander in physischen Kontakt gebracht) sind; optional ein drittes Substrat, mittels welchem das erste Substrat und das zweite Substrat zusammengefügt sind (z.B. einen Kleber aufweisend).Example 12 is the use of a transport arrangement for forming (e.g. in a vacuum) a (e.g. double-sided coated) substrate stack (e.g. one or more than one, e.g. coated, substrate having) and/or a substrate roll, which has, for example: a first substrate that (e.g. only) processed (e.g. coated) on its first side (e.g. front side), and a second substrate processed (e.g. coated) (e.g. only) on its first side (e.g. front side), wherein a second side (e.g. Back side) of the first substrate, which is opposite the first side of the first substrate, and a second side (e.g. back side) of the second substrate, which is opposite the first side of the second substrate, are brought together (e.g. joined together and/or brought into physical contact with each other). ; optionally a third substrate by means of which the first substrate and the second substrate are joined (e.g. comprising an adhesive).

Claims

Transport arrangement (100), comprising: • a first winding tube coupling (WD01) for coupling a first winding tube; • a second winding sleeve coupling (WD02) for coupling a second winding sleeve; • a third winding sleeve coupling (WD03) for coupling a third winding sleeve; • a first transport group (TG01), a second transport group (TG02) and a third transport group (TG03); • wherein the first transport group provides a first transport path from the first core clutch to the third transport group for unwinding a first substrate from the first winding tube along the first transport path; • wherein the second transport group provides a second transport path from the second core clutch towards the third transport group for unwinding a second substrate from the second core along the second transport path; • wherein the first transport path and the second transport path adjoin one another at an input of the third transport group for bringing the first substrate and the second substrate together to form a substrate stack, • wherein the third transport group provides a third transport path from the input to the third winding tube coupling for winding up the substrate stack on the third core.

Vacuum arrangement (200), comprising: • a vacuum chamber (802), • a transport arrangement (100) according to claim 1 , which is arranged in the vacuum chamber.

Vacuum arrangement (200) according to claim 2 , further comprising: • a first processing device (202a) for processing the first substrate; and/or • a second processing device (202a) for processing the second substrate.

Method comprising: • first processing of a first side of a first substrate, which is unwound from a first substrate reel, the first processing preferably comprising a coating of the first side of a first substrate; • second processing of a first side of a second substrate, which is unwound from a second substrate reel, the second processing preferably comprising a coating of the first side of a second substrate; • bringing together a second side of the first substrate, which is opposite the first side of the first substrate, and a second side of the second substrate, which is opposite the first side of the second substrate, to form a substrate stack; • Winding up the substrate stack onto a third substrate roll.