DE102019212605A1

DE102019212605A1 - Leiterplattenmodul

Info

Publication number: DE102019212605A1
Application number: DE102019212605.7A
Authority: DE
Inventors: Tetsuya Kimata
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-08-23
Filing date: 2019-08-22
Publication date: 2020-02-27
Also published as: JP2020030978A; US20200068730A1; CN110859023A

Abstract

Um ein Leiterplattenmodul bereitzustellen, das in der Lage ist, eine Eingabe/Ausgabe von/zu mehr als zwei Kommunikations-ICs unter Verwendung von nur einer Buchse mit mehreren Anschlüssen effektiv auszuführen, beinhalten die mehreren Anschlüsse mindestens einen ersten Anschluss (61), der mit einem ersten Schaltungsmuster (83a) auf einer ersten Seite (90a) der Sensorleiterplatte (90) verbunden ist, und mindestens einen zweiten Anschluss (62), der mit einem zweiten Schaltungsmuster (84a) auf einer zweiten Seite (90b) davon verbunden ist. Der mindestens eine erste Anschluss (61) weist einen auf der ersten Seite (90a) zu verlegenden Überlappungsabschnitt (50) an seiner Spitze auf und ist mit dem ersten Schaltungsmuster (90a) darauf verbunden. Der mindestens eine zweite Anschluss (62) weist einen Durchdringungsabschnitt (52) an seiner Spitze auf, um die Sensorleiterplatte (90) zu durchdringen, und ist mit dem zweiten Schaltungsmuster (84a) auf der zweiten Seite (90b) verbunden.

Description

HINTERGRUND
Technisches Gebiet
Ausführungsformen dieser Offenbarung beziehen sich auf ein Leiterplattenmodul mit einem Verbinder, der auf einer beliebigen Seite der Leiterplatte montiert ist.
In Beziehung stehender Stand der Technik
Ein herkömmliches Leiterplattenmodul ist aus einer Leiterplatte und einem auf der Leiterplatte montierten Verbinder mit mehreren Anschlüssen aufgebaut. Jeder der Anschlüsse des Verbinders ist physikalisch mit einem auf der Leiterplatte gebildeten Schaltungsmuster verbunden und über das Schaltungsmuster elektronisch mit der Leiterplatte verbunden.
Wenn mehrere Kommunikations-ICs (Integrated Circuits oder integrierte Schaltungen) auf einer Leiterplatte montiert sind und nur ein Verbinder gemeinsam genutzt wird, sind Drähte bzw. Leitungen, die die Kommunikations-ICs mit dem Verbinder verbinden, vorzugsweise so kurz wie möglich, um keine unnötige Strahlung oder dergleichen davon zu verursachen. Wenn die Kommunikations-ICs jedoch auf der gleichen Seite der Leiterplatte montiert sind, können alle der Leitungen, die den Verbinder mit den Kommunikations-ICs verbinden, nicht immer so kurz wie möglich sein. Infolgedessen kann die Kommunikationsqualität von den Kommunikationsleitungen dieser Leitungen variieren.
Dementsprechend ist eine Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung angesichts des vorstehend beschriebenen Problems geschaffen worden, und es ist Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, ein neuartiges Leiterplattenmodul bereitzustellen, das eine Eingabe oder Ausgabe zu und von mehreren Kommunikations-ICs über nur einen Verbinder ermöglicht, während Kommunikationen über diese Anschlüsse des Verbinders präzise ausgeführt werden.
KURZDARSTELLUNG
Folglich stellt ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung ein neuartiges Leiterplattenmodul bereit, das aufweist: einen Verbinder, der mindestens einen ersten Anschluss, mindestens einen zweiten Anschluss und einen Hauptanschluss aufweist. Das Leiterplattenmodul weist ferner eine Leiterplatte auf, die mindestens zwei Kommunikations-ICs auf mindestens einer von einer ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite der Leiterplatte hält. Die Leiterplatte hält ferner den Verbinder auf der ersten Seite davon und weist mindestens zwei Schaltungsmuster auf mindestens einer von der ersten Seite und der zweiten Seite davon auf, um die mindestens zwei Kommunikations-ICs jeweils mit dem Verbinder zu verbinden. Der mindestens eine erste Anschluss weist an seiner Spitze einen Überlappungsabschnitt auf. Der Überlappungsabschnitt ist auf der ersten Seite der Leiterplatte verlegt, um mit einem der mindestens zwei Schaltungsmuster auf der ersten Seite verbunden zu sein. Der mindestens eine zweite Anschluss weist an seiner Spitze einen Durchdringungsabschnitt auf, wobei der Durchdringungsabschnitt die Leiterplatte durchdringt, um mit dem anderen der mindestens zwei Schaltungsmuster auf der zweiten Seite der Leiterplatte verbunden zu sein.
D.h., in der oben beschriebenen Konfiguration weist, von den Verbinderanschlüssen, der erste Anschluss einen Überlappungsabschnitt an seiner Spitze auf, um die erste Seite überlappen und über den Überlappungsabschnitt eine Verbindung zu dem Schaltungsmuster herstellen zu können. Ferner weist, von den Verbinderanschlüssen, der zweite Anschluss den Durchdringungsabschnitt an seiner Spitze auf, um die Leiterplatte zu durchdringen und an dem Durchdringungsabschnitt eine Verbindung zu dem Schaltungsmuster auf der zweiten Seite herzustellen. Folglich kann, wenn ein Kommunikations-IC auf der ersten Seite der Leiterplatte montiert wird, auf der der Verbinder realisiert ist, der erste Anschluss mit dem Schaltungsmuster auf der ersten Seite verbunden werden. Ferner wird, wenn ein Kommunikations-IC auf der zweiten Seite gegenüber der ersten Seite der Leiterplatte montiert wird, der die Leiterplatte durchdringende zweite Anschluss mit dem Schaltungsmuster auf der zweiten Seite verbunden. Hierdurch kann, da Schaltungsmuster, die den ersten und den zweiten Anschluss des Verbinders mit den Kommunikations-ICs verbinden, jeweils auf verschiedenen Oberflächen der Leiterplatte gebildet werden können, eine Freiheit beim Designen von Schaltungsmustern erhöht werden. Dies führt dazu, dass, da ein Qualitätsunterschied in der Kommunikation zwischen mehreren Kommunikations-ICs reduziert werden kann, die Eingabe und Ausgabe zu und von den mehreren Kommunikations-ICs durch nur einen Verbinder erreicht werden kann, vorzugsweise unter Verwendung der Anschlüsse des Verbinders.
Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Offenbarung stellt ein neuartiges Leiterplattenmodul bereit, das aufweist: einen Verbinder mit mehreren Anschlüssen; einen ersten Kommunikations-IC zum Ausführen einer Kommunikation in einer ersten Schaltung; und einen zweiten Kommunikations-IC zum Ausführen einer Kommunikation in einer zweiten Schaltung. Das Leiterplattenmodul weist ferner eine Leiterplatte auf, um den Verbinder und den ersten Kommunikations-IC auf einer ersten Seite davon zu halten, und den zweiten Kommunikations-IC auf einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite davon zu halten. Die Leiterplatte weist ebenso mindestens zwei Schaltungsmuster auf, um den ersten und den zweiten Kommunikations-IC über die mehreren Anschlüsse jeweils mit dem Verbinder zu verbinden.
Für gewöhnlich nimmt, wenn ein Verbinder von Kommunikations-ICs gemeinsam genutzt wird, die auf beiden Seiten der Leiterplatte montiert sind, um jeweils in verschiedenen Kommunikationsschaltungen verwendet zu werden, da eine Impedanz der Verdrahtung, die den Verbinder mit einem Kommunikations-IC verbindet, der auf einer gegenüberliegenden Seite des Verbinders montiert ist, variiert, eine Kommunikationsqualität über die Verdrahtung ab. Insbesondere, wenn die Kommunikations-ICs auf der gleichen Seite der Leiterplatte montiert sind, kann eine Fläche zum Bilden der Schaltungsmuster von den Anschlüssen des Verbinders zu den jeweiligen Kommunikations-ICs abhängig von entweder einer Größe eines Bereichs der Leiterplatte, der von den Kommunikations-ICs belegt wird, oder Spezifikationen (z.B. einer Größe, einem Layout von Anschlüssen usw.) der Kommunikations-ICs begrenzt werden. Folglich kann, aufgrund eines Unterschieds in der Impedanz zwischen den Schaltungsmustern, ein Unterschied in der Kommunikationsqualität als Problem entsprechend zunehmen. Gemäß dem oben beschriebenen System (d.h. der Konfiguration) ist jedoch der erste Kommunikations-IC auf der ersten Seite der Sensorleiterplatte und der zweite Kommunikations-IC auf der zweiten Seite der Sensorleiterplatte montiert. D.h., da die jeweiligen Schaltungsmuster, die sich vom Verbinder zum ersten und zweiten Kommunikations-IC erstrecken, auf verschiedenen Seiten der Sensorleiterplatte gebildet werden können, kann die Freiheit beim Designen der Schaltungsmuster erhöht werden, und zwar unabhängig von der Größe der Fläche der Leiterplatte, die von dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC und irgendwelchen für die Kommunikationsverdrahtung darauf benötigten Vorrichtungen eingenommen wird. Da der Unterschied in der Kommunikationsqualität zwischen den von den jeweiligen Kommunikations-ICs ausgeführten Kommunikationen minimiert werden kann, kann daher vorzugsweise nur ein Verbinder verwendet werden.
Figurenliste
Ein umfassenderes Verständnis für die vorliegende Offenbarung und viele der damit verbundenen Vorteile der vorliegenden Offenbarung wird durch die nachfolgende detaillierte Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erleichtert, in denen:

1 ein Blockdiagramm zur Veranschaulichung eines beispielhaften Kamerasystems gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
2 eine Abbildung zur Veranschaulichung eines Verbindungssystems, das einen Verbinder mit einer Sensorleiterplatte verbindet, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
3 eine Abbildung zur Veranschaulichung des Verbinders von einer zweiten Seite (d.h. einer Rückseite) der Sensorleiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt;
4 eine Draufsicht zur teilweisen Veranschaulichung der Sensorleiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung zeigt; und
5 eine Perspektivansicht zur Veranschaulichung eines Leiterplattenmoduls eines Vergleichsbeispiels zeigt.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Unter Bezugnahme nun auf die Zeichnungen, in denen identische oder entsprechende Teile in den verschiedenen Ansichten mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind, und auf 1 ist ein exemplarisches Kamerasystem, das an einem Fahrzeug montiert ist, gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beschrieben. D.h., ein Kamerasystem ist beispielsweise in einem Fahrzeug installiert, um ein Bild der Umgebung eines Eigenfahrzeugs aufzunehmen und Bilddaten an eine Kamera-ECU (Electric Control Unit oder elektronische Steuereinheit) auszugeben.
Das Kamerasystem 100 von 1 beinhaltet einen Objektivabschnitt (nicht gezeigt), der als ein optisches System dient, und ein Leiterplattenmodul 95, das das vom Objektivabschnitt fokussierte Licht in ein Bildsignal umwandelt. Das Leiterplattenmodul 95 beinhaltet eine Sensorleiterplatte 90 eines beidseitigen Montagetyps, auf denen jeweils eines oder mehrere Elemente montierbar sind. So sind beispielsweise ein erstes Abbildungselement 91, ein zweites Abbildungselement 92 und ein erster Kommunikations-IC 93 auf der Sensorleiterplatte 90 montiert. Außerdem sind ein zweiter Kommunikations-IC 94 und eine Buchse 60 ebenfalls auf der Sensorleiterplatte 90 montiert.
Sowohl das erste als auch das zweite Abbildungselement 91 und 92 wird durch ein bekanntes Abbildungselement, wie beispielsweise ein CCD (Charge-coupled Device oder ladungsgekoppeltes Bauelement), ein CMOS (Complementary metal-oxidesemiconductor oder komplementärer Metall-Oxid-Halbleiter) usw., gebildet und wandelt von der Linse (dem Objektiv) ausgegebenes Licht in ein Bildsignal um.
Der erste Kommunikations-IC 93 ist mit dem ersten Abbildungselement 91 über einen Bildeingangspfad 81 auf einer Seite davon und mit der Buchse 60 über einen ersten Übertragungsweg 83 auf einer anderen Seite davon verbunden. In gleicher Weise ist der zweite Kommunikations-IC 94 mit dem zweiten Abbildungselement 92 über einen Bildeingangspfad 82 auf einer Seite davon und mit der Buchse 60 über einen zweiten Übertragungsweg 84 auf einer anderen Seite davon verbunden. Der erste und der zweite Kommunikations-IC 93 und 94 wandeln die von dem ersten und dem zweiten Abbildungselement 91 bzw. 92 ausgegebenen Bildsignale in Signale eines LVDS-Standards (Low Voltage Differential Signaling oder Niederspannung-Differentialsignalisierung) um und geben diese Wandlungsergebnisse über die Übertragungswege 83 bzw. 84 aus.
Der erste Übertragungsweg 83 besteht aus einem Paar von Schaltungsmustern 83a und 83b, das auf der Sensorleiterplatte 90 gebildet ist. In gleicher Weise besteht der zweite Übertragungsweg 84 aus einem Paar von Schaltungsmustern 84a und 84b, das ebenfalls auf der Sensorleiterplatte 90 gebildet ist. Eine Filterschaltung 70 ist, wie in den Zeichnungen gezeigt, sowohl in dem ersten als auch dem zweiten Übertragungsweg 83 und 84 angeordnet. Die Filterschaltung 70 besteht beispielsweise aus einer Kapazität, die eine Gleichstromkomponente herausfiltert und es einer Wechselstromkomponente ermöglicht, sowohl in dem ersten als auch dem zweiten Übertragungsweg 83 und 84 zu fließen.
In dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist die Buchse 60 eine Buchse, die eine Vertiefung aufweist, die zu einem Gegenstückverbinder passend ist, wenn eine Spitze des Gegenstückverbinders in diese eingesetzt ist. Der Verbinder beinhaltet einen ersten Anschluss 61, einen zweiten Anschluss 62 und einen Masseanschluss 63. Der erste Anschluss 61 besteht aus einem Paar erster Anschlusselemente 61a und 61b (nachfolgend auch gemeinsam als der erste Anschluss 61 bezeichnet), das dem Paar von Schaltungsmustern 83a bzw. 83b entspricht. Der zweite Anschluss 62 besteht ebenso aus einem Paar zweiter Anschlusselemente 62a und 62b (nachfolgend auch gemeinsam als der zweite Anschluss 62 bezeichnet), das dem Paar von Schaltungsmustern 84a bzw. 84b entspricht.
Das Paar von ersten Anschlusselementen 61a und 61b ist mit dem Paar von ersten Übertragungswegen (z.B. Schaltungsmustern) 83a und 83b verbunden, die jeweils mit dem ersten Kommunikations-IC 93 auf der Sensorleiterplatte 90 verbunden sind. Ferner ist das Paar von zweiten Anschlusselementen 62a und 62b mit dem Paar von zweiten Übertragungswegen (z.B. Schaltungsmustern) 84a und 84b verbunden, die jeweils mit dem zweiten Kommunikations-IC 94 auf der Sensorleiterplatte 90 verbunden sind. Der Masseanschluss 63 ist auf Masse gelegt, um die Sensorleiterplatte 90 zu erden.
Ein vom ersten Abbildungselement 91 ausgegebenes Bildsignal wird durch den ersten Kommunikations-IC 93 in das LVDS-Standard-Signal gewandelt und über das Paar von ersten Anschlusselementen 61a und 61b der Buchse 60 weiter an die Kamera-ECU ausgegeben. In gleicher Weise wird ein vom zweiten Abbildungselement 92 ausgegebenes Bildsignal durch den zweiten Kommunikations-IC 94 in ein LVDS-Standard-Signal gewandelt und über das Paar von zweiten Anschlusselementen 62a und 62b der Buchse 60 weiter an die Kamera-ECU ausgegeben.
In dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung erkennt die Kamera-ECU ein Objekt und erfasst eine Position des erkannten Objekts basierend auf den vom Kamerasystem 100 ausgegebenen Bilddaten.
Für gewöhnlich ist, wenn die nur eine Buchse 60 Signale verarbeitet, die von Schaltungsmustern eingegeben und an Schaltungsmuster ausgegeben werden, die auf jeweiligen Seiten der Sensorleiterplatte 90 gebildet sind, der erste Anschluss 61 elektrisch mit einer Seite der Sensorleiterplatte 90 verbunden, auf der die Buchse 60 montiert ist. Demgegenüber ist der zweite Anschluss 62 elektrisch mit einer gegenüberliegenden Seite zu der einen Seite der Sensorleiterplatte 90 verbunden, auf der die Buchse 60 montiert ist. Daher werden, in einem Vergleichsbeispiel, der erste und der zweite Anschluss 61 und 62 unter Verwendung eines Biegeformverfahrens vorbereitet, um jeweils, wie in 2 gezeigt, Biegungen aufzuweisen. Dann wird eine Spitze des ersten Anschlusses 61 mit einem Ende eines Übertragungsweges (d.h. eines Schaltungsmusters), der an seinem anderen Ende mit dem ersten Kommunikations-IC 93 verbunden ist, auf der Verbinderbefestigungsseite der Sensorleiterplatte 90 verbunden. Demgegenüber dringt eine Spitze des zweiten Anschlusses 62 durch ein Durchgangsloch (von der Verbinderbefestigungsseite der Sensorleiterplatte 90) und ist mit dem Übertragungsweg (d.h. einem anderen Schaltungsmuster), der mit dem Kommunikations-IC 94 verbunden ist, auf der der Verbinderbefestigungsseite gegenüberliegenden Seite verbunden. Wenn das Durchgangsloch jedoch in einem Kommunikationsweg zwischen dem zweiten Anschluss 62 und dem zweiten Kommunikations-IC 94 angeordnet ist, besteht, da das Durchgangsloch eine Impedanz erzeugt, die nicht mit der des zweiten Übertragungswegs 84 übereinstimmt, der aus einem Verdrahtungsmuster besteht, die Gefahr einer Verschlechterung der Kommunikationsqualität. Die uneinheitliche Impedanz kann beispielsweise die EMV-Leistung (elektromagnetische Verträglichkeit) oder dergleichen beeinträchtigen.
Weiterhin ist, wie in 5 gezeigt, wenn sowohl der erste als auch der zweite Anschluss 61 und 62 in Längsrichtung von oben die Sensorleiterplatte 90 durchdringen, ein mittlerer Abschnitt des ersten Anschlusses 61 in Längsrichtung mit einem Übertragungsweg (d.h. einem Schaltungsmuster) 83 verbunden, der auf der Verbinderbefestigungsseite 90a der Sensorleiterplatte 90 gebildet ist. Im Gegensatz dazu ist ein Spitzenabschnitt des zweiten Anschlusses 62 in Längsrichtung mit einem anderen Übertragungsweg (d.h. einem anderen Schaltungsmuster) 84 verbunden, der auf der gegenüberliegenden Seite 90b zur Verbinderbefestigungsseite 90a gebildet ist. In einer solchen Situation kann jedoch, da ein Kommunikationsweg, der vom Verbinder 60 ausgeht, in der Mitte des ersten Anschlusses 61 abzweigt, ein Signal an einer Spitze des ersten Anschlusses 61 reflektieren werden, wodurch eine Kommunikationsqualität wahrscheinlich erneut verschlechtert wird.
Weiterhin ist, gemäß einem weiteren Vergleichsbeispiel, wenn sowohl der erste als auch der zweite Anschluss 61 und 62 linear gebildet sind und die Sensorleiterplatte 90 von oben in Längsrichtung durchdringen, ein mittlerer Abschnitt des ersten Anschlusses 61 in Längsrichtung mit einem Übertragungsweg (d.h. einem Schaltungsmuster) verbunden, der auf der Verbinderbefestigungsseite der Sensorleiterplatte 90 gebildet ist. Im Gegensatz dazu ist ein Spitzenabschnitt des zweiten Anschlusses 62 in Längsrichtung mit einem anderen Übertragungsweg (d.h. einem anderen Schaltungsmuster) verbunden, der auf der gegenüberliegenden Seite zur Verbinderbefestigungsseite gebildet ist. In einer solchen Situation kann jedoch, da ein vom Verbinder ausgehender Kommunikationsweg in der Mitte des ersten Anschlusses abzweigt, ein Signal an einer Spitze des ersten Anschlusses reflektiert werden, was die Kommunikationsqualität wahrscheinlich wieder verschlechtert.
Daher wird, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung, ein Unterschied in der Kommunikationsqualität zwischen Kommunikationen, die über den jeweiligen ersten und zweiten Anschluss 61 und 62 ausgeführt werden, vermieden, indem ein System zum Verbinden des ersten Anschlusses 61 mit einem Übertragungsweg (d.h. einem Schaltungsmuster) und dasjenige zum Verbinden des zweiten Anschlusses 62 mit einem anderen Übertragungsweg (einem anderen Schaltungsmuster) voneinander unterschieden wird.
Nachstehend ist eine exemplarische Sensorleiterplatte 90, auf der ein erster und ein zweiter Kommunikations-IC 93 und 94 sowie eine Buchse 60 montiert sind, unter Bezugnahme auf die 2 bis 4 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beschrieben. 2 zeigt eine schematische Abbildung zur Veranschaulichung der Sensorleiterplatte 90, auf der die Buchse 60 montiert ist. 3 zeigt eine schematische Unteransicht zur Veranschaulichung der Buchse 60. Nachstehend ist, von den jeweiligen Seiten der Sensorleiterplatte 90, eine Seite, auf der die Buchse 60 montiert ist, als eine erste Seite 90a bezeichnet, und eine gegenüberliegende Seite der Seite, auf der die Buchse 60 montiert ist, als eine zweite Seite 90b bezeichnet.
Wie in 2 gezeigt, besteht die Buchse 60 gemäß dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung aus einem Gehäuse 65 als ein Verbinderkörper mit einer Kastenform mit einer Öffnung einer Vertiefung 66 an einer vorgeschriebenen Seite. Die Buchse 60 ist auf der ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 montiert, um einen Gegenstückverbinder (d.h. einen Stecker) in die Vertiefung 66 in einer Richtung parallel zur ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 aufnehmen zu können. Insbesondere ist die Buchse 60 auf der ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 montiert, wobei eine Ebene 60a der Öffnung der Vertiefung 66 die erste Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 schneidet.
Sowohl der erste Anschluss 61 als auch der zweite Anschluss 62 der auf der Sensorleiterplatte 90 montierten Buchse 60 besteht jeweils aus Stromschienen mit im Wesentlichen gleicher Länge zueinander. Die Stromschienen erstrecken sich von einem Boden (d.h. einer rechten Seitenwand in den Zeichnungen) des Gehäuses 65 zur Sensorleiterplatte 90. Der erste Anschluss 61 beinhaltet an seiner Spitze einen Überlappungsabschnitt 50, der sich mit der ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 überlappt. Der Überlappungsabschnitt 50 ist konfiguriert, um eine Verbindung zu dem auf der Vorderseite 90a gebildeten Übertragungsweg (d.h. Schaltungsmuster) herzustellen. Der zweite Anschluss 62 beinhaltet einen linearen Durchdringungsabschnitt 52, um die Sensorleiterplatte 90 an seiner Spitze zu durchdringen. Der Durchdringungsabschnitt 52 ist konfiguriert, um eine Verbindung zu dem anderen Übertragungsweg (d.h. dem anderen Schaltungsmuster) herzustellen, das auf der zweiten Seite 90b gebildet ist.
In dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beinhaltet der erste Anschluss 61 einen ersten Basisabschnitt 51, der sich senkrecht zur ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 erstreckt. Der Überlappungsabschnitt 50 wird durch Biegen des ersten Basisabschnitts 51 in einem rechten Winkel vorbereitet. Der zweite Anschluss 62 beinhaltet in gleicher Weise einen zweiten Basisabschnitt 53, der sich senkrecht zur ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 erstreckt. Es ist jedoch ein Durchdringungsabschnitt 52 vorgesehen, der sich linear von einer Spitze des zweiten Basisabschnitts 53 erstreckt.
Wie in 3 gezeigt, sind die ersten Anschlusselemente 61a und 61b parallel zur Vertiefungsöffnungsebene 60a des Gehäuses 65 ausgerichtet. In gleicher Weise sind die zweiten Anschlusselemente 62a und 62b parallel zur Vertiefungsöffnungsebene 60a ausgerichtet. Das Paar von ersten Anschlusselementen 61a und 61b und das Paar von zweiten Anschlusselementen 62a und 62b sind nebeneinander senkrecht zur Vertiefungsöffnungsebene 60a angeordnet. Insbesondere ist jedes der zweiten Anschlusselemente 62a und 62b auf einer gegenüberliegenden Seite zu einer Spitze des Überlappungsabschnitts 50 von jedem der ersten Anschlusselemente 61a und 61b angeordnet.
Der Masseanschluss 63 ist ebenfalls in der Buchse 60 auf der gegenüberliegenden Seite zur Spitze von jedem der Überlappungsabschnitte 50 des Paares von ersten Anschlusselementen 61a und 61b angeordnet. Der Masseanschluss 63 befindet sich näher an der Vertiefungsöffnungsebene 60a als das Paar von zweiten Anschlusselementen 62a und 62b.
Wie in 2 gezeigt, beinhaltet die Sensorleiterplatte 90 ein Paar von Durchgangslöchern 85 (im Folgenden gemeinsam auch als ein Durchgangsloch 85 bezeichnet), durch die die Durchdringungsabschnitte 52 des zweiten Anschlusses 62 jeweils hindurchführen. Ungleich einem gewöhnlichen Durchgangsloch, das im Allgemeinen einen rohrförmigen Leiter auf einer Innenumfangsfläche davon beherbergt, beherbergt das Durchgangsloch 85 dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung keinen solchen Leiter. Stattdessen wird das Durchgangsloch 85 dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung mit elektrisch leitfähigem Lötmittel 86 gefüllt, während die Spitze des Durchdringungsabschnitts 52 des zweiten Anschlusses 62 eingefügt wird. Weiterhin ist, auf der zweiten Seite 90b der Sensorleiterplatte 90, ein zweiter Übertragungsweg 84 gebildet, der sich bis zu einem Öffnungsrand des Durchgangslochs 85 erstreckt. Somit sind der Durchdringungsabschnitt 52 des zweiten Anschlusses 62 und der auf der zweiten Seite 90b gebildete zweite Übertragungsweg 84 über das elektrisch leitfähige Lötmittel 86 elektrisch miteinander verbunden.
In dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist ein erster Übertragungsweg 83, der aus einem Satz von Schaltungsmustern besteht, gebildet, um die Spitzen der Überlappungsabschnitte 50 des ersten Anschlusses 61 linear mit den jeweiligen Eingangsanschlüssen 93a und 93b des ersten Kommunikations-IC 93 auf der ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 zu verbinden. In gleicher Weise besteht der zweite Übertragungsweg 84 aus einem Satz von Schaltungsmustern, die die Spitzen der Durchdringungsabschnitte 52 der zweiten Anschlüsse 62 linear mit den jeweiligen Eingangsanschlüssen 94a und 94b des zweiten Kommunikations-IC 94 auf der zweiten Seite 90b der Sensorleiterplatte 90 verbinden.
Weiterhin sind, wie in 4 gezeigt, wenn das Leiterplattenmodul 95 von oben auf die erste Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 betrachtet wird, der erste und der zweite Kommunikations-IC 93 und 94 teilweise überlappend auf der ersten und der zweiten Seite 90a und 90b der Sensorleiterplatte 90 montiert. D.h., in dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung weicht, wenn die Sensorleiterplatte 90 von oben auf die erste Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 betrachtet wird, der erste Kommunikations-IC 93 von einer horizontalen Mittellinie der Buchse 60 zu einer Seite in einer Richtung ab, in der die ersten Anschlusselemente 61a und 61b in Linie gebracht sind (siehe 3). Im Gegensatz dazu weicht, wenn die Sensorleiterplatte 90 von oben auf die erste Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 betrachtet wird, der zweite Kommunikations-IC 94 von der horizontalen Mittellinie der Buchse 60 zur anderen Seite in der Richtung ab, in der die ersten Anschlusselemente 61a und 61b in Linie gebracht sind. Folglich kann, da sich der erste und der zweite Kommunikations-IC 93 und 94 auf der Sensorleiterplatte 90 in der Richtung überlappen, in der die ersten Anschlüssen 61a und 61b in Linie gebracht sind, eine Länge der Sensorleiterplatte 90 in der Richtung, in der die ersten Anschlüssen 61a und 61b in Linie sind, um einen Betrag der Überlappung des ersten und des zweiten Kommunikations-IC 93 und 94 verkleinert werden.
Nachstehend sind verschiedene Vorteile beschrieben, die in einer Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung erzielbar sind.
Zunächst wird, wenn der erste Kommunikations-IC 93 auf der ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 montiert wird, der erste Anschluss 61 mit dem ersten Übertragungsweg 83 auf der ersten Seite 90a verbunden, auf dem die Buchse 60 montiert ist. In gleicher Weise wird, wenn der zweite Kommunikations-IC 93 auf der zweiten Seite 90b der Sensorleiterplatte 90 montiert wird, der zweite Anschluss 62 mit dem zweiten Übertragungsweg 84 auf der zweiten Seite 90b verbunden, die der ersten Seite 90a gegenüberliegt, auf der die Buchse 60 montiert ist. Aus diesem Grund kann, da die Übertragungswege 83 und 84 auf der ersten und der zweiten Seite 90a bzw. 90b der Sensorleiterplatte 90 gebildet werden können, um den ersten und den zweiten Anschluss 61 und 62 der Buchse 60 mit dem jeweiligen Kommunikations-IC 93 und 94 zu verbinden, die Freiheit bei der Gestaltung (dem Design) des ersten und des zweiten Übertragungsweges 83 und 84 erweitert werden. Da der zweite Anschluss 62 der Buchse 60 direkt mit dem zweiten Übertragungsweg 84 verbunden ist, der sich auf der zweiten Seite 90b befindet, ohne durch das Durchgangsloch zu gehen, tritt auf einem Kommunikationsweg von dem zweiten Anschluss 62 zu dem zweiten Kommunikations-IC 94 kaum eine Impedanzfehlanpassung auf. Daher kann ein Unterschied in der Kommunikationsqualität zwischen der Kommunikation, die unter Verwendung des ersten Anschlusses 61 ausgeführt wird, und der Kommunikation, die unter Verwendung des zweiten Anschlusses 62 ausgeführt wird, unterdrückt werden. Infolgedessen können in einem System, in dem eine einzige Buchse 60 den Signaleingang und den Signalausgang zu und von jedem der Übertragungswege 83 und 84 handhabt, die sich auf den jeweiligen Seiten der Sensorleiterplatte 90 befinden, diese Übertragungswege effektiv von den Anschlüssen 61 und 62 der Buchse 60 zu den jeweiligen Kommunikations-ICs 93 und 94 eingerichtet werden.
Ferner weisen der erste und der zweite Anschluss 61 und 62 den ersten und den zweiten Basisabschnitt 51 bzw. 53 auf, die aus Stromschienen bestehen, die sich senkrecht zur ersten Seite 90a erstrecken und im Wesentlichen die gleiche Länge zueinander aufweisen. Darüber hinaus wird der Überlappungsabschnitt 50 des ersten Anschlusses 61 durch Biegen des ersten Basisabschnitts 51 und Erstrecken parallel zur ersten Seite 90a vorbereitet. Weiterhin erstreckt sich der Durchdringungsabschnitt 52 des zweiten Anschlusses 62 von dem Basisabschnitt 53 senkrecht zur Ebene der zweiten Seite 90b der Sensorleiterplatte 90. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konfiguration, die die Stromschienen von im Wesentlichen der gleichen Länge wie der erste und der zweite Anschluss 61 und 62 verwendet, kann somit die Länge des Übertragungsweges zwischen dem ersten Anschluss 61 und dem ersten Übertragungsweg 83 und diejenige zwischen dem zweiten Anschluss 62 und dem zweiten Übertragungsweg 84 im Wesentlichen egalisiert werden. Dementsprechend kann der Unterschied in der Kommunikationsqualität dazwischen weiter reduziert werden. Darüber hinaus können zusätzlich zu den oben beschriebenen Vorteilen gemäß dieser Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung der erste und der zweite Anschluss 61 und 62 jeweils durch einfache Strukturen vorbereitet werden.
Ferner beinhaltet die Buchse 60 die mehreren ersten Anschlusselemente 61a und 61b und die mehreren zweiten Anschlusselemente 62a und 62b. Die mehreren ersten Anschlusselemente 61a und 61b sind in einer Reihe in Linie gebracht, und die mehreren zweiten Anschlusselemente 62a und 62b sind ebenso in einer Reihe in Linie gebracht. Darüber hinaus sind die mehreren ersten Anschlusselemente 61a und 61b parallel zu den mehreren zweiten Anschlusselementen 62a und 62b angeordnet. Weiterhin ist auf der gegenüberliegenden Seite der Spitze des Überlappungsabschnitts 50 des ersten Anschlusses 61 der zweite Anschluss 62 angeordnet. Folglich kann durch die oben beschriebene Anordnung des ersten und des zweiten Anschlusses 61 und 62 die Buchse 60 verkleinert werden. Ferner kann die Interferenz des Überlappungsabschnitts 50 des ersten Anschlusses 61 mit dem zweiten Anschluss 62 entweder reduziert oder unterdrückt werden.
Weiterhin besteht im Allgemeinen, wenn eine Buche (weiblicher Steckverbinder) 60 von dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC 93 und 94 verschiedener Kommunikationsschaltungen gemeinsam genutzt wird, aufgrund einer Auswirkung eines Impedanzunterschieds zwischen den Schaltungsmustern, die sich von dem ersten und dem zweiten Anschluss 61 und 62 der Buchse 60 zu dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC 93 bzw. 94 usw. erstrecken, die Gefahr, dass ein Unterschied in der Kommunikationsqualität zwischen dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC 93 und 94 hervorgerufen wird. Ferner kann, wenn der erste und der zweite Kommunikations-IC 93 und 94 auf der gleichen Seite der Leiterplatte montiert sind, ein Bereich, um Schaltungsmuster von dem ersten und dem zweiten Anschluss 61 und 62 der Buchse 60 zu dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC 93 bzw. 94 bilden zu können, abhängig von der Größe eines Bereichs der Leiterplatte, der von dem ersten Kommunikations-IC 93 und dem zweiten Kommunikations-IC 94 belegt wird, begrenzt werden. Gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung ist jedoch der erste Kommunikations-IC 93 auf der ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 und der zweite Kommunikations-IC 94 auf der zweiten Seite 90b der Sensorleiterplatte 90 montiert. D.h., da die jeweiligen Schaltungsmuster, die sich von der Buchse 60 bis zu dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC 93 und 94 erstrecken, auf der ersten und der zweiten Seite 90a und 90b der Sensorleiterplatte 90 verschiedener Seiten gebildet werden können, kann die Freiheit bei der Gestaltung (dem Design) der Schaltungsmuster erhöht werden. Dadurch kann ein Unterschied in der Kommunikationsqualität zwischen erster und zweiter Kommunikation, die von dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC 93 bzw. 94 ausgeführt werden, minimiert werden.
Nachstehend sind verschiedene Modifikationen der oben beschriebenen Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung beschrieben. Zunächst können, in der auf der Sensorleiterplatte 90 montierten Buchse 60, der erste und der zweite Anschluss 61 und 62 den ersten und den zweiten Basisabschnitt 51 und 53, die sich jeweils senkrecht zur ersten Seite 90a der Sensorleiterplatte 90 erstrecken, weglassen.
Ferner kann der erste Anschluss 61 näher an der Vertiefungsöffnungsebene 60a der Buchse 60a angeordnet sein als der zweite Anschluss 62. In einer solchen Situation kann die Spitze des Überlappungsabschnitts 50 des ersten Anschlusses 61 auf der gleichen Seite platziert werden wie der zweite Anschluss 62.
Darüber hinaus ist ein Kommunikationsstandard zwischen dem Leiterplattenmodul 95 und der Kamera-ECU nicht auf LVDS beschränkt und kann andere Typen beinhalten. In einer solchen Situation können beide, der erste und der zweite Kommunikations-IC 93 und 94, einen ersten Anschluss 61 und einen zweiten Anschluss 62 aufweisen und über diese ersten und zweiten Anschlüsse 61 und 62 mit den Anschlüssen der Buchse 60 verbunden sein.
Weiterhin kann das Leiterplattenmodul 95 auch mehr als zwei Kommunikations-ICs, d.h. mehr als den ersten und den zweiten Kommunikations-IC 93 und 94 aufweisen.
Ferner kann die Buchse 60 auch ein Stecker (männlicher Steckverbinder) sein. In diesem Fall wird eine Buchse als der Gegenstückverbinder (d.h. der zu koppelnde Verbinder) verwendet.
Weiterhin ist die Einrichtung, auf der das Leiterplattenmodul montiert wird, nicht auf das Kamerasystem beschränkt, sondern kann jedes System beinhalten, wenn eine Leiterplatte darin installiert und ein Verbinder daran befestigt wird.

Claims

Leiterplattenmodul, aufweisend: - einen Verbinder (60) mit mindestens einem ersten Anschluss, mindestens einem zweiten Anschluss und einem Masseanschluss (61, 62, 63), und - eine Leiterplatte (90) zum Halten von mindestens zwei Kommunikations-ICs (93 und 94) auf mindestens einer von einer ersten Seite (90a) und einer zweiten Seite (90b) gegenüber der ersten Seite (90a) der Leiterplatte, wobei - die Leiterplatte den Verbinder auf der ersten Seite (90a) davon hält, - die Leiterplatte (90) mindestens zwei Schaltungsmuster (83 und 84) auf mindestens einer von der ersten Seite (90a) und der zweiten Seite (90b) davon aufweist, um die mindestens zwei Kommunikations-ICs (95) entsprechend mit dem Verbinder zu verbinden, - der mindestens eine erste Anschluss einen Überlappungsabschnitt (50) an seiner Spitze aufweist, wobei der Überlappungsabschnitt auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnet ist, um mit einem von den mindestens zwei Schaltungsmustern auf der ersten Seite verbunden zu sein, und - der mindestens eine zweite Anschluss einen Durchdringungsabschnitt (52) an seiner Spitze aufweist, wobei der Durchdringungsabschnitt die Leiterplatte durchdringt, um mit dem anderen von den mindestens zwei Schaltungsmustern auf der zweiten Seite der Leiterplatte verbunden zu sein.
Leiterplattenmodul nach Anspruch 1, wobei - sowohl der mindestens eine erste Anschluss als auch der mindestens eine zweite Anschluss einen Basisabschnitt (51 und 53) aufweist, der sich von einem Körper (65) des Verbinders senkrecht zur ersten Seite der Leiterplatte erstreckt, und - der Überlappungsabschnitt des mindestens einen ersten Anschlusses durch Biegen des Basisabschnitts (51) und Erstrecken im Wesentlichen parallel zur ersten Seite der Leiterplatte vorbereitet wird, wobei sich der Durchdringungsabschnitt des mindestens einen zweiten Anschlusses vom Basisabschnitt (53) aus erstreckt, um die zweite Seite der Leiterplatte zu schneiden.
Leiterplattenmodul nach Anspruch 1 und 2, wobei - die Leiterplatte mindestens ein Durchgangsloch (85) aufweist, um es dem mindestens einen zweiten Anschluss zu ermöglichen, die Leiterplatte zu durchdringen, wobei das mindestens eine Durchgangsloch mit einem elektrischen Leiter (86) gefüllt ist, und - der Durchdringungsabschnitt über den elektrischen Leiter mit einem von den mindestens zwei Schaltungsmustern auf der zweiten Seite elektrisch verbunden ist.
Leiterplattenmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei - der mindestens eine erste Anschluss mindestens zwei erste Anschlüsse umfasst, und der mindestens eine zweite Anschluss mindestens zwei zweite Anschlüsse umfasst, und - jeder der mindestens zwei ersten Anschlüsse in einer ersten Reihe ausgerichtet ist und jeder der mindestens zwei zweiten Anschlüsse in einer zweiten Reihe ausgerichtet ist, wobei die erste Reihe und die zweite Reihe parallel zueinander verlaufen, wobei die mindestens zwei zweiten Anschlüsse auf einer gegenüberliegenden Seite zu einer Spitzenseite des Überlappungsabschnitts von jedem der mindestens zwei ersten Anschlüsse angeordnet sind.
Leiterplattenmodul, aufweisend: - einen Verbinder (60) mit mehreren Anschlüssen (61, 62, 63); - einen ersten Kommunikations-IC (93), um eine Kommunikation in einer ersten Schaltung auszuführen; - einen zweiten Kommunikations-IC (94), um eine Kommunikation in einer zweiten Schaltung auszuführen; und - eine Leiterplatte (90) zum Halten des Verbinders und des ersten Kommunikations-IC (93) auf einer ersten Seite (90a) davon und des zweiten Kommunikations-IC (94) auf einer der ersten Seite (90a) gegenüberliegenden zweiten Seite (90b) davon, wobei - die Leiterplatte mindestens zwei Schaltungsmuster (83 und 84) aufweist, um den ersten und den zweiten Kommunikations-ICs über die mehreren Anschlüsse entsprechend mit dem Verbinder zu verbinden.
Leiterplattenmodul nach Anspruch 5, ferner mindestens zwei Abbildungselemente (91 und 92) aufweisend, um Licht zu empfangen und in ein Bildsignal umzuwandeln, wobei die mindestens zwei Abbildungselemente mit dem ersten und dem zweiten Kommunikations-IC verbunden sind, um jeweils die Bildsignale einzugeben.