DE102018115370A1 - Packungsträgerstruktur und lichtemittierende vorrichtung, die diese beinhaltet - Google Patents

Packungsträgerstruktur und lichtemittierende vorrichtung, die diese beinhaltet Download PDF

Info

Publication number
DE102018115370A1
DE102018115370A1 DE102018115370.8A DE102018115370A DE102018115370A1 DE 102018115370 A1 DE102018115370 A1 DE 102018115370A1 DE 102018115370 A DE102018115370 A DE 102018115370A DE 102018115370 A1 DE102018115370 A1 DE 102018115370A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
housing
light
conduit
groove
bent portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102018115370.8A
Other languages
English (en)
Inventor
Chien-Nan Liu
Teng-Wei CHEN
Chieh-Yu Kang
Hao-Yu Yang
Yu-Da Lee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Everlight Electronics Co Ltd
Original Assignee
Everlight Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Everlight Electronics Co Ltd filed Critical Everlight Electronics Co Ltd
Publication of DE102018115370A1 publication Critical patent/DE102018115370A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483Containers
    • H01L33/486Containers adapted for surface mounting
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0073Light emitting diode [LED]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0086Positioning aspects
    • G02B6/009Positioning aspects of the light source in the package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268Cooling
    • G02B6/4269Cooling with heat sinks or radiation fins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/507Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • H01L33/508Wavelength conversion elements having a non-uniform spatial arrangement or non-uniform concentration, e.g. patterned wavelength conversion layer, wavelength conversion layer with a concentration gradient of the wavelength conversion material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/644Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung stellt eine Packungsträgerstruktur und eine lichtemittierende Vorrichtung, die diese beinhaltet, bereit. Die Packungsträgerstruktur beinhaltet Folgendes: ein Gehäuse, welches eine lichtemittierende Fläche, eine Hinterleuchtungsfläche, eine untere Fläche und eine Nut umfasst; einen leitfähigen Träger, welcher teilweise von dem Gehäuse abgedeckt wird und eine erste Leitung und eine zweite Leitung beinhaltet, die voneinander beabstandet sind, wobei jede der ersten Leitung und der zweiten Leitung einen Elektrodenabschnitt und einen gebogenen Abschnitt beinhaltet, der Elektrodenabschnitt von dem Gehäuse durch die Nut freigelegt ist und sich der gebogene Abschnitt von dem Elektrodenabschnitt über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu der unteren Fläche des Gehäuses hin biegt; wobei eine der ersten Leitung und der zweiten Leitung ferner einen Wärmeabstrahlungsabschnitt beinhaltet, sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt von dem Elektrodenabschnitt nach außen erstreckt und von der Hinterleuchtungsfläche des Gehäuses freigelegt ist. Die Packungsträgerstruktur, die in der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist, erreicht die Wirkung des Verringerns eines oberen Teilfehlers und das Ziel des effektiven Entfernens der Wärmeenergie.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Lichtemission, und insbesondere auf eine Packungsträgerstruktur und eine lichtemittierende Vorrichtung, die die Packungsträgerstruktur beinhaltet.
  • HINTERGRUND
  • Immer mehr Anzeigen für aktuelle Elektronikprodukte sind mit Leuchtdioden (LED) als lichtemittierenden Elementen ausgestattet, und das Licht, das von der LED emittiert wird, kann gleichmäßig von dem Paneel der Anzeige über Komponenten, wie zum Beispiel eine Lichtleitplatte, emittiert werden. Genauer wird zunächst eine LED in einer Packungsstruktur angeordnet, welche dann auf einem Substrat angeordnet wird, und wird eine Lichtauftrefffläche der Lichtleitplatte mit der LED ausgerichtet, so dass das Licht, das von der LED emittiert wird, so weit wie möglich in die Lichtleitplatte eintritt, wodurch das Auftreten eines Lichtaustritts verringert wird. Wenn daher die LED nicht genau mit der Lichtleitplatte fluchtet, wird der Lichtaustritt hervorgerufen, was zu schlechten Anzeigeeffekten und einer verringerten Helligkeit für die Anzeige führt. Zusätzlich kann, um dem Licht der LED zu erlauben, intensiv in die Lichtleitplatte einzutreten, die Höhe der LED-lichtemittierenden Region so eingestellt werden, wie dementsprechend erforderlich ist; um die Wärme, die von der LED erzeugt wird, problemlos nach außen zu übertragen, ist es notwendig, die Gestaltung des Trägers zu berücksichtigen und den möglichen Wärmewiderstand zu minimieren. Zum Beispiel kann traditionell die Dicke des Trägers erhöht werden, um den Wärmewiderstand zu verringern.
  • Bekannte Faktoren, die die Genauigkeit der Ausrichtung zwischen der Packungsstruktur und der Lichtleitplatte beeinflussen, können Folgendes beinhalten: wenn die Packungsstruktur auf dem Substrat angeordnet wird (oder als oberes Teil bezeichnet wird), kann ein Lötmaterial (Lötpaste) zwischen der Packungsstruktur und dem Substrat eine Verschiebung der Packungsstruktur bezüglich des Substrats bewirken, wodurch bewirkt wird, dass die Position der Packungsstruktur auf dem Substrat einen festgelegten Wert überschreitet (einen Toleranzbereich überschreitet); dieses Phänomen kann auch als oberer Teilfehler oder versetztes Bauteil (versetztes Bauteil) bezeichnet werden.
  • Andererseits beeinflusst Wärme, die durch einen Betrieb der LED erzeugt wird, oft die Leuchteffizienz der LED, was dazu führt, dass Licht, das von der LED emittiert wird, die Erwartungen nicht erfüllt.
  • Angesichts dessen ist die Frage, wie die zuvor genannten Defekte verbessert werden, ein für die Industrie zu lösendes Problem.
  • KURZDARSTELLUNG
  • Angesichts des vorherigen Problems ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Packungsträgerstruktur und eine lichtemittierende Vorrichtung, die diese beinhaltet, bereitzustellen, welche einen oberen Teilfehler zwischen der Packungsträgerstruktur und einem Substrat verbessern können oder dafür sorgen können, dass die Packungsträgerstruktur ein besseres Wärmeabstrahlungsvermögen aufweist.
  • Die vorliegende Erfindung stellt eine Packungsträgerstruktur bereit, um das vorherige Ziel zu erreichen, wobei die Packungsträgerstruktur Folgendes beinhaltet:
    • ein Gehäuse, welches eine lichtemittierende Fläche, eine Hinterleuchtungsfläche, eine untere Fläche und eine Nut beinhaltet, wobei die lichtemittierende Fläche gegenüber der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist, die untere Fläche zwischen der lichtemittierenden Fläche und der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist und die Nut auf der lichtemittierenden Fläche gebildet ist; und
    • einen leitfähigen Träger, welcher teilweise von dem Gehäuse abgedeckt wird und eine erste Leitung und eine zweite Leitung beinhaltet, die voneinander beabstandet sind, wobei jede der ersten Leitung und der zweiten Leitung einen Elektrodenabschnitt und einen gebogenen Abschnitt beinhaltet, wobei der Elektrodenabschnitt von dem Gehäuse durch die Nut freigelegt ist und sich der gebogene Abschnitt von dem Elektrodenabschnitt über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu der unteren Fläche des Gehäuses hin biegt;
    • wobei eine der ersten Leitung und der zweiten Leitung ferner einen Wärmeabstrahlungsabschnitt beinhaltet, wobei sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt von dem Elektrodenabschnitt nach außen erstreckt und von der Hinterleuchtungsfläche des Gehäuses freigelegt ist.
  • Vorzugsweise beinhaltet das Gehäuse ferner zwei Seitenflächen, wobei die beiden Seitenflächen zwischen der lichtemittierenden Fläche und der Hinterleuchtungsfläche angeordnet sind, und ist die untere Fläche zwischen den beiden Seitenflächen angeordnet; wobei sich der gebogene Abschnitt durch die Seitenflächen über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu den Seitenflächen und der unteren Fläche hin biegt.
  • Vorzugsweise erstreckt sich der gebogene Abschnitt von dem Wärmeabstrahlungsabschnitt nach außen, so dass sich der gebogene Abschnitt indirekt von dem Elektrodenabschnitt nach außen erstreckt.
  • Vorzugsweise erstrecken sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt und der gebogene Abschnitt jeweils von gegenüberliegenden Seiten des Elektrodenabschnitts nach außen.
  • Vorzugsweise beinhaltet das Gehäuse ferner mindestens einen Stützabschnitt und ist der Stützabschnitt auf der unteren Fläche gebildet; wobei die Dicke des Stützabschnitts in einer Normalenrichtung der unteren Fläche geringer als oder gleich groß wie die Dicke des gebogenen Abschnitts ist.
  • Vorzugsweise beinhaltet eine der ersten Leitung und der zweiten Leitung ferner einen gebogenen Unterabschnitt, wobei sich der gebogene Unterabschnitt von dem Elektrodenabschnitt über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu der unteren Fläche des Gehäuses hin biegt; wobei der gebogene Unterabschnitt zwischen dem gebogenen Abschnitt der ersten Leitung und dem gebogenen Abschnitt der zweiten Leitung angeordnet ist.
  • Vorzugsweise ist eine Lücke zwischen der ersten Leitung und der zweiten Leitung vorhanden und ist die Breite der Lücke variabel.
  • Vorzugsweise fluchtet eine freigelegte Fläche des Wärmeabstrahlungsabschnitts, der auf der Hinterleuchtungsfläche freigelegt ist, mit der Hinterleuchtungsfläche.
  • Die vorliegende Erfindung stellt auch eine lichtemittierende Vorrichtung bereit, die Folgendes beinhaltet:
    • eine Packungsträgerstruktur, welche ein Gehäuse und einen leitfähigen Träger beinhaltet, wobei das Gehäuse eine lichtemittierende Fläche, eine Hinterleuchtungsfläche, eine untere Fläche und eine Nut beinhaltet, wobei die lichtemittierende Fläche gegenüber der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist, die untere Fläche zwischen der lichtemittierenden Fläche und der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist, und die Nut auf der lichtemittierenden Fläche gebildet ist, und wobei der leitfähige Träger teilweise von dem Gehäuse abgedeckt wird und eine erste Leitung und eine zweite Leitung beinhaltet, die voneinander beabstandet sind, wobei jede der ersten Leitung und der zweiten Leitung einen Elektrodenabschnitt und einen gebogenen Abschnitt beinhaltet, wobei der Elektrodenabschnitt von dem Gehäuse durch die Nut freigelegt ist und sich der gebogene Abschnitt von dem Elektrodenabschnitt über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu der unteren Fläche des Gehäuses hin biegt, wobei eine der ersten Leitung und der zweiten Leitung ferner einen Wärmeabstrahlungsabschnitt beinhaltet, wobei sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt von dem Elektrodenabschnitt nach außen erstreckt und von der Hinterleuchtungsfläche des Gehäuses freigelegt ist;
    • ein Substrat, welches eine Fläche und mehrere Kontaktstellen, die auf der Fläche angeordnet sind, beinhaltet, wobei die Packungsträgerstruktur auf der Fläche angeordnet ist, und die untere Fläche des Gehäuses der Fläche gegenüberliegt, wobei der gebogene Abschnitt der ersten Leitung und der gebogene Abschnitt der zweiten Leitung jeweils elektrisch mit den Kontaktstellen verbunden sind;
    • ein lichtemittierendes Element, welches in der Nut des Gehäuses angeordnet und elektrisch mit dem Elektrodenabschnitt der ersten Leitung und dem Elektrodenabschnitt der zweiten Leitung verbunden ist; und
    • einen Wärmeableiter, welcher auf der Fläche angeordnet ist und mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt des leitfähigen Trägers verbunden ist.
  • Vorzugsweise beinhaltet die lichtemittierende Vorrichtung ferner ein Packungskolloid, das in die Nut gefüllt ist, wobei das Packungskolloid das lichtemittierende Element abdeckt, und sind ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial in dem Packungskolloid verteilt.
  • Vorzugsweise werden das Quantenpunktmaterial und das Phosphormaterial, nachdem sie einer invertierten Zentrifugation in dem Packungskolloid unterzogen worden sind, in einem Ende des Packungskolloids von dem lichtemittierenden Element weg verteilt.
  • Vorzugsweise beinhaltet das Substrat ferner eine Stützstruktur, welche auf der Fläche zum Stützen der lichtemittierenden Fläche des Gehäuses gebildet ist.
  • Vorzugsweise ist die Stützstruktur ein aufnehmender Schlitz oder ein Stützblock.
  • Die Packungsträgerstruktur und die lichtemittierende Vorrichtung der vorliegenden Erfindung können mindestens folgende vorteilhafte Effekte bereitstellen:
    • 1. Die Packungsträgerstruktur ist auf der Fläche des Substrats durch die gebogenen Abschnitte angeordnet, so dass sich die Normalenrichtung der lichtemittierenden Fläche der Packungsträgerstruktur (d. h., die Lichtemissionsrichtung) mit der Normalenrichtung der Fläche des Substrats (d. h., einer oberen Teilrichtung) schneidet (oder senkrecht zu dieser ist), wodurch die Packungsträgerstruktur zur Seitenlichtemission verwendet werden kann. Zusätzlich weist der gebogene Abschnitt der Packungsträgerstruktur eine kleinere Lötkontaktfläche auf, wodurch es weniger wahrscheinlich ist, dass die Packungsträgerstruktur einer Verschiebung aufgrund von Lötmaterial unterliegt, so dass ein Effekt der oberen Teilfehlerverringerung erzielt werden kann.
    • 2. Da der Wärmeabstrahlungsabschnitt des leitfähigen Trägers außerhalb des Gehäuses freigelegt ist, kann er mit einem äußeren Wärmeableiter verbunden werden, so dass die Wärmeenergie, die von dem lichtemittierenden Element (wie zum Beispiel einer Leuchtdiode) erzeugt wird, schneller abgebaut werden kann, um eine Verringerung der Effizienz des lichtemittierenden Elements, die aus der hohen Temperatur resultiert, zu verringern oder zu vermeiden. Daher kann die Packungsträgerstruktur effektiv die Wärmeenergie beseitigen, selbst wenn die Lötkontaktfläche verkleinert wird.
    • 3. Wenn eine äußere Kraft auf die Packungsträgerstruktur wirkt, die auf dem Substrat bereitgestellt ist, ist es nicht leicht, den gebogenen Abschnitt zu brechen oder zu verformen, da der gebogene Abschnitt nach einem zweimaligen Biegen eine bessere strukturelle Stärke aufweist. Zusätzlich kann die Kraft auf dem gebogenen Abschnitt von dem gebogenen Unterabschnitt geteilt werden, so dass es weniger wahrscheinlich ist, dass der gebogene Abschnitt gebrochen oder verformt wird.
  • Um das vorherige Ziel, die vorherigen technischen Merkmale und Vorteile offensichtlicher und verständlicher zu machen, ist das Folgende eine ausführliche Beschreibung im Lichte der bevorzugten Ausführungsformen in Kombination mit den beigefügten Zeichnungen.
  • Figurenliste
  • Um die technischen Lösungen in Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung oder im Stand der Technik deutlicher zu veranschaulichen, wird das Folgende kurz die Zeichnungen beschreiben, die für die Beschreibung der Ausführungsformen oder des Stands der Technik benötigt werden. Offensichtlich sind die Zeichnungen in der folgenden Beschreibung einige Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Für einen Fachmann können auch andere Zeichnungen auf Grundlage dieser Zeichnungen ohne irgendeinen kreativen Aufwand erhalten werden.
    • 1A ist ein perspektivisches schematisches strukturelles Diagramm einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 1B ist ein schematisches strukturelles Diagramm einer Hinterleuchtungsfläche einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 1C ist noch ein anderes perspektivisches schematisches strukturelles Diagramm einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 2A ist ein schematisches strukturelles Diagramm eines leitfähigen Trägers in einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 2B ist ein schematisches Querschnittsdiagramm eines leitfähigen Trägers in einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 3A ist ein schematisches strukturelles Diagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses in einem Herstellungsprozess einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 3B ist ein schematisches Querschnittsdiagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses in einem Herstellungsprozess einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 4A ist ein schematisches strukturelles Diagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses nach der Vervollständigung einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 4B ist ein schematisches Querschnittsdiagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses nach der Vervollständigung einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 4C ist ein schematisches Seitendiagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses nach der Vervollständigung einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung;
    • 5 ist ein schematisches strukturelles Diagramm einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform II der vorliegenden Erfindung;
    • 6A bis 6B sind strukturelle schematische Diagramme, die eine lichtemittierende Vorrichtung veranschaulichen, wenn ein Substrat, das eine Stützstruktur aufweist, darin bereitgestellt wird, gemäß der Ausführungsform II der vorliegenden Erfindung;
    • 7A ist ein schematisches strukturelles Diagramm, nachdem ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial einer invertierten Zentrifugation innerhalb eines Packungskolloids in einer lichtemittierenden Vorrichtung unterzogen worden sind, gemäß der Ausführungsform II der vorliegenden Erfindung;
    • 7B ist ein schematisches strukturelles Diagramm, wenn ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial gleichförmig innerhalb eines Packungskolloids verteilt sind;
    • 7C ist ein schematisches strukturelles Diagramm, wenn ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial in Schichten innerhalb eines Packungskolloids verteilt sind.
  • Erläuterung der Bezugszeichen:
    1-Packungsträgerstruktur 10-Gehäuse 11-lichtemittierende Fläche
    12-Hinterleuchtungsfläche 13-untere Fläche 14-Nut
    15-Seitenfläche 16-Stützabschnitt 20-leitfähiger Träger
    21-erste Leitung 22-zweite Leitung 23-Elektrodenabschnitt
    24-gebogener Abschnitt 25-Wärmeabstrahlungsabschnitt 251-freigelegte Fläche;
    26-gebogener Unterabschnitt 27-Lücke 2-lichtemittierende Vorrichtung
    3-Substrat 31-Fläche 32-Kontaktstelle
    33-Stützstruktur 331-aufnehmender Schlitz 332-Stützblock
    4-Wärmeableiter 5-Lichtleitplatte 51-Lichteintrittsseite
    6-lichtemittierendes Element 7-Packungskolloid 71-Phosphormaterial
    72-Quantenpunktmaterial 200-Metallplatte
  • BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Um die Ziele, technischen Lösungen und Vorteile der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu verdeutlichen, werden die technischen Lösungen in den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nachstehend deutlich und umfassend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen in den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben. Offensichtlich sind die beschriebenen Ausführungsformen ein Teil anstatt alle der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Alle anderen Ausführungsformen, die ein Fachmann auf Grundlage der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ohne irgendeinen kreativen Aufwand erhalten hat, fallen in den Schutzbereich der vorliegenden Erfindung.
  • 1A ist ein perspektivisches schematisches strukturelles Diagramm einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 1B ist ein schematisches strukturelles Diagramm einer Hinterleuchtungsfläche einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 1C ist noch ein anderes perspektivisches schematisches strukturelles Diagramm einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 2A ist ein schematisches strukturelles Diagramm eines leitfähigen Trägers in einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 2B ist ein schematisches Querschnittsdiagramm eines leitfähigen Trägers in einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 3A ist ein schematisches strukturelles Diagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses in einem Herstellungsprozess einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 3B ist ein schematisches Querschnittsdiagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses in einem Herstellungsprozess einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 4A ist ein schematisches strukturelles Diagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses nach der Vervollständigung einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; 4B ist ein schematisches Querschnittsdiagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses nach der Vervollständigung einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung; und 4C ist ein schematisches Seitendiagramm eines leitfähigen Trägers und eines Gehäuses nach der Vervollständigung einer Packungsträgerstruktur gemäß der Ausführungsform I der vorliegenden Erfindung.
  • Wie in 1A bis 1C gezeigt ist, beinhaltet die Packungsträgerstruktur 1 ein Gehäuse 10 und einen leitfähigen Träger 20. Der technische Inhalt jeder Komponente ist nachstehend beschrieben.
  • Das Gehäuse 10 kann aus einem üblicherweise verwendeten Packungsmaterial (einem lichtdichtem oder lichtabschirmendem Material), wie zum Beispiel einem wärmehärtenden Harz, einem thermoplastischen Harz, PPA, PCT und einem Polymerharz, gebildet sein, wobei ein reflektierendes Material und ein Wärmeabstrahlungsmaterial, wie zum Beispiel TiO2 oder SiO2, dem Harz hinzugefügt werden können; die Struktur des Gehäuses 10 ist im Wesentlichen ein Kubus und kann eine lichtemittierende Fläche 11, eine Hinterleuchtungsfläche 12, eine untere Fläche 13, eine Nut 14 und zwei Seitenflächen 15 beinhalten; wobei die lichtemittierende Fläche 11 eine Fläche des weiter unten beschriebenen lichtemittierenden Elements 6 (wie in 5 gezeigt ist) darstellt, von welchem Licht emittiert wird, wodurch die Normalenrichtung der lichtemittierenden Fläche 11 als eine Lichtemissionsrichtung des lichtemittierenden Elements 6 definiert werden kann; die lichtemittierende Fläche 11 ist gegenüber der Hinterleuchtungsfläche 12 angeordnet, so dass die Normalenrichtung der Hinterleuchtungsfläche 12 der Lichtemissionsrichtung gegenüberliegt und das Licht nicht von der Hinterleuchtungsfläche 12 emittiert werden sollte. Vorzugsweise können die lichtemittierende Fläche 11 und die Hinterleuchtungsfläche 12 auf derselben Ebene liegen und sind parallel.
  • Sowohl die untere Fläche 13 als die beiden Seitenflächen 15 sind mit der lichtemittierenden Fläche 11 und der Hinterleuchtungsfläche 12 verbunden und zwischen der lichtemittierenden Fläche 11 und der Hinterleuchtungsfläche 12 angeordnet. Die untere Fläche 13 ist ferner zwischen den beiden Seitenflächen 15 angeordnet. Mit anderen Worten sind eine der Seitenflächen 15, die untere Fläche 13 und die andere der Seitenflächen 15 entlang eines Rands der lichtemittierenden Fläche 11 und eines Rands der Hinterleuchtungsfläche 12 in einer Reihenfolge gebildet und zwischen der lichtemittierenden Fläche 11 und der Hinterleuchtungsfläche 12 eingeklemmt. Vorzugsweise können die untere Fläche 13 und die Seitenflächen 15 senkrecht zu der lichtemittierenden Fläche 11 und der Hinterleuchtungsfläche 12 sein. Zusätzlich können die untere Fläche 13 und die beiden Seitenflächen 15 nicht planar sein, sondern einige Segmentlücken oder eine Struktur, wie zum Beispiel Abschrägungen, aufweisen.
  • Die Nut 14 ist auf der lichtemittierenden Fläche 11 auf eine konkave Art gebildet, und die Unterseite der Nut 14 weist eine Öffnung auf, um den Elektrodenabschnitt 23 des leitfähigen Trägers 20 freizulegen, was weiter unten beschrieben werden wird. Vorzugsweise ist eine Seite der Nut 14 bezüglich der lichtemittierenden Fläche 11 geneigt, so dass mehr Licht von der lichtemittierenden Fläche 11 emittiert werden kann, d.h., die Lichtextraktionseffizienz verbessert ist. Die Nut 14 kann mit einem Harz gefüllt werden, wobei ein Phosphorpuder dem Harz hinzugefügt werden kann, um die Wellenlänge (Farbe) des Lichts zu ändern. Zusätzlich beinhaltet vorzugsweise das Gehäuse 10 ferner mindestens einen Stützabschnitt 16, können zum Beispiel zwei Stützabschnitte 16 vorhanden sein, welche auf der unteren Fläche 13 in einer vorstehenden Art gebildet sind. Vorzugsweise fluchtet die untere Fläche des Stützabschnitts mit der unteren Fläche des gebogenen Abschnitts, was die Biegebildung des gebogenen Abschnitts 24 oder des gebogenen Unterabschnitts 26 unterstützt, die weiter unten beschrieben wird, und ist es auch möglich, die strukturelle Stabilität der Packungsträgerstruktur 1 und des weiter unten beschriebenen Substrats 3 (wie in 5 gezeigt) zu erhöhen (da es möglich ist, dass der Stützabschnitt 16 die Fläche 31 des Substrats 3 berühren würde). Vorzugsweise kann der Gesamtbereich der unteren Fläche des Stützabschnitts 16 kleiner als der Gesamtbereich der unteren Fläche des gebogenen Unterabschnitts 26 sein, um den Wärmeabstrahlungsbereich der Leitung zu vergrößern und die Stabilität der Kombination der Packungsträgerstruktur und des weiter unten beschriebenen Substrats zu unterstützen. Zusätzlich ist der Flächenbereich der lichtemittierenden Fläche 11 größer als der Flächenbereich der Öffnung der Nut 14 und wird die Nut 14 auf einer oberen Fläche, die benachbart zu dem Gehäuse ist (d. h., eine Fläche gegenüber der unteren Fläche 13 des Gehäuses) angeordnet werden, so dass die Nut effektiv enganliegend mit der Lichtleitplatte 5 in Eingriff gebracht werden kann, um einen Lichtaustritt zu vermeiden.
  • Bezüglich des leitfähigen Trägers 20 kann dieser durch Prägen, Stanzen oder Biegen einer Metallplatte (wie zum Beispiel reines Metall, eine Legierung, ein Metallverbundlaminat usw.) gebildet werden. Wie in 2A bis 2B gezeigt ist, ist der leitfähige Träger 20 noch nicht von der Metallplatte 200 getrennt worden. Der leitfähige Träger 20 wird teilweise von dem Gehäuse 10 abgedeckt und somit von dem Gehäuse 10 geklemmt. Der leitfähige Träger 20 beinhaltet eine erste Leitung 21 und eine zweite Leitung 22, die voneinander beabstandet sind, so dass eine Lücke 27 zwischen der ersten Leitung 21 und der zweiten Leitung 22 (d. h., zwischen Abschnitten, in welchen die beiden Leitungen einander gegenüberliegen) gebildet wird. Mit anderen Worten ist die Lücke 27 eine Abbauregion, die durch Stanzen eines spezifischen Abschnitts der Metallplatte 200 durch eine Schneidvorrichtung gebildet wird. Vorzugsweise ist die Breite der Lücke 27 variabel, d. h., kann die Lücke 27 derart gestaltet werden, dass sie eine erste Lücke und eine zweite Lücke beinhaltet, und können die erste Lücke und die zweite Lücke miteinander verbunden werden. Die erste Lücke kann auf der Unterseite der Nut angeordnet und freigelegt sein, und die zweite Lücke kann innerhalb des Gehäuses angeordnet und von dem Harzmaterial des Gehäuses abgedeckt werden; wobei die erste Lücke eine erste Breite aufweist und die zweite Lücke eine zweite Breite aufweist, die größer als die erste Breite ist, wobei aufgrund dessen, dass die Breite der ersten Lücke kleiner ist, ein Abschnitt der ersten und zweiten Leitung benachbart zu der ersten Lücke stabil fixiert werden kann, so dass er geeignet ist, als eine Region, wo der Chip fixiert und eine Drahtbindung durchgeführt wird, zu dienen. Andererseits ist die Breite der zweiten Lücke größer und können mehr Harzmaterialien in die zweite Lücke gefüllt werden, um die Vibrationen aufzunehmen, die durch Chipbonden und Drahtbonden in dem Prozess hervorgerufen werden. Dadurch ist die Dicke der Schneidvorrichtung auch entsprechend variabel (oder weisen mehrere Schneidvorrichtungen verschiedene Dicken, jedoch kurze Längen auf). Im Vergleich mit einer einzigen Schneidvorrichtung mit einer gleichmäßigen Dicke und einer dünnen und langen Form kann eine Schneidvorrichtung mit einer variablen Dicke (oder eine nicht-schmale Schneidvorrichtung) eine bessere strukturelle Stärke aufweisen, um die Betriebslebensdauer der Schneidvorrichtung zu erhöhen.
  • Unter Bezugnahme auf 2A bis 2B beinhaltet jede der ersten Leitung 21 und der zweiten Leitung 22 einen Elektrodenabschnitt 23 und einen gebogenen Abschnitt 24. Dabei ist der Elektrodenabschnitt 23 weiter von der unteren Fläche 13 des Gehäuses 10 entfernt und von dem Gehäuse 10 durch die Nut 14 freigelegt, so dass das lichtemittierende Element 6 elektrisch mit dem Elektrodenabschnitt 23 verbunden ist, wenn es in der Nut 14 angeordnet ist. Der Elektrodenabschnitt 23 der ersten Leitung 21 kann hinsichtlich des Bereichs größer als der Elektrodenabschnitt 23 der zweiten Leitung 22 sein, um den Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 zu bilden, der weiter unten beschrieben wird. Zusätzlich kann die Lücke 27 zwischen den Elektrodenabschnitten 23 eine kleinere Breite aufweisen. Der gebogene Abschnitt 24 erstreckt sich von dem Elektrodenabschnitt 23 nach außen und ist einstückig mit dem Elektrodenabschnitt 23 geformt. Zusätzlich fluchtet die äußere Seite des gebogenen Abschnitts 24 mit der äußeren Seitenfläche 15 des Gehäuses 10, so dass die Möglichkeit eines Kurzschlusses verringert werden kann, indem darauffolgend der Diffusionsbereich der Kontaktstelle 32 verkleinert wird (wie in 5 gezeigt ist). Der Bereich der äußeren Seite des gebogenen Abschnitts 24 kann auch größer als der Seitenbereich der unteren Fläche sein, so dass überschüssiges Lötmaterial, das zwischen der unteren Fläche des gebogenen Abschnitts und dem Substrat 3 vorhanden ist, verringert werden kann, um zu bewirken, dass die Packungsträgerstruktur nicht in der Lage ist, flach an dem Substrat 3 anzuliegen.
  • Nunmehr wird auf 3A bis 3B Bezug genommen. In dem Herstellungsprozess, nachdem das Gehäuse 10 teilweise den leitfähigen Träger 20 abdeckt, kann sich der gebogene Abschnitt 24 von der Seitenfläche 15 des Gehäuses 10 erstrecken. Dann wird unter Bezugnahme auf 4A bis 4C der gebogene Abschnitt 24 zunächst zu der Seitenfläche 15 des Gehäuses 10 hin gebogen und kann sich dann der gebogene Abschnitt 24, welcher zunächst gebogen wird, weiter erneut zu der unteren Fläche 13 des Gehäuses 10 durch Anlehnen an dem Stützteil 16, der auf dem Gehäuse 10 gebildet ist, biegen. D. h., der gebogene Abschnitt 24 wird zweimal in verschiedene Richtungen gebogen, um seine strukturelle Stärke zu erhöhen; allerdings kann sich der gebogene Abschnitt 24 auch direkt von der unteren Fläche 13 über das Gehäuse 10 hinweg erstrecken und dann direkt zu der unteren Fläche 13 hin biegen. Zusätzlich ist der gebogene Abschnitt 24 von der unteren Fläche 13 und/oder den Seitenflächen 15 des Gehäuses 10 beabstandet (berührt diese nicht), kann jedoch an der unteren Fläche 13 und/oder den Seitenflächen 15 anschlagen und diese berühren.
  • Der gebogene Abschnitt 24 wird für eine Verbindung mit der Kontaktstelle 32 (wie in 5 gezeigt) des Substrats 3 verwendet und weist eine kleinere Lötkontaktfläche (mit einer Breite, die nicht größer als die Breite der unteren Fläche 13 ist) auf, so dass weniger Lötmaterial an dem gebogenen Abschnitt 24 angeheftet wird. Nichtsdestotrotz kann sich überschüssiges Lötmaterial in die Lücke zwischen der unteren Fläche 13 und dem gebogenen Abschnitt 24 erstrecken, um einen Puffer zu bilden, was auch das Phänomen verhindern kann, dass die Packungsträgerstruktur nicht flach an dem Substrat 3 anliegen kann.
  • Vorzugsweise beinhaltet in der vorliegenden Ausführungsform eine der ersten Leitung 21 und der zweiten Leitung 22 ferner einen gebogenen Unterabschnitt 26. Nimmt man die erste Leitung 22 als Beispiel, erstreckt sich der gebogene Unterabschnitt 26 von dem Elektrodenabschnitt 23 über die untere Fläche 13 des Gehäuses 10 hinweg nach außen (wie in 3A gezeigt), kann der gebogene Unterabschnitt 26 auch zu der unteren Fläche 13 des Gehäuses 10 hin durch Anlehnen an dem Stützabschnitt 16 (in 4A gezeigt) gebogen werden, so dass der gebogene Abschnitt 26 zwischen den beiden gebogenen Abschnitten 24 (d. h., zwischen den beiden Stützabschnitten 16) liegt und auch außerhalb der unteren Fläche 13 des Gehäuses 10 liegt. Zusätzlich kann die Biegerichtung des gebogenen Unterabschnitts 26 senkrecht zu jener des gebogenen Abschnitts 24 sein. Daher kann die untere Fläche des gebogenen Unterabschnitts 26 auch mit jener des Stützabschnitts 16 fluchten. Der gebogene Unterabschnitt 26 wird auch für eine Verbindung mit der Kontaktstelle 32 (wie in 5 gezeigt) des Substrats 3 verwendet, was den Verbindungsbereich und den Wärmeabstrahlungsbereich zwischen der ersten Leitung 21 und der Kontaktstelle 32 vergrößert, wodurch die Bondingstärke zwischen der Packungsträgerstruktur 1 und dem Substrat 3 erhöht wird. Zusätzlich kann der gebogene Unterabschnitt 26 auch wählen, ob er an der unteren Fläche 13 anschlägt oder diese berührt und/oder an der Seitenfläche 15 anschlägt oder diese berührt. Ähnlich wird auch die Breite des gebogenen Unterabschnitts kleiner als die Breite der unteren Fläche 13 sein, wodurch er auch als Pufferbereich für überschüssiges Lötmaterial dienen kann.
  • Zusätzlich sollte entlang der Normalenrichtung der unteren Fläche 13 die Dicke des Stützabschnitts 16 in der Normalenrichtung der untere Fläche 13 nicht größer als (d. h., kleiner als oder gleich groß wie) die Dicke des gebogenen Abschnitts 14 und die Dicke des gebogenen Unterabschnitts 26 sein, so dass der Stützabschnitt 16 nicht über den gebogenen Abschnitt 14 und den gebogenen Unterabschnitt 26 hinweg vorstehen wird, und wird eine Verbindung zwischen dem gebogenen Abschnitt 14 und dem Substrat 3 sowie eine Verbindung zwischen dem gebogenen Unterabschnitt 26 und dem Substrat 3 nicht beeinflusst werden.
  • Unter Bezugnahme auf 3A und 4B beinhaltet in der vorliegenden Ausführungsform eine der ersten Leitung 21 und der zweiten Leitung 22 ferner einen Wärmeabstrahlungsabschnitt 25. Nimmt man die erste Leitung 22 als Beispiel, erstreckt sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 auch von dem Elektrodenabschnitt 23 nach außen und erstreckt sich dann der gebogene Abschnitt 24 (der gebogene Unterabschnitt 26) von dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 über das Gehäuse 10 hinweg. Die Erstreckungsrichtung des gebogenen Abschnitts 24 ist entgegengesetzt zu der Öffnungsrichtung der Nut, und der Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 kann als ein konkaver Teil gestaltet werden. Um sowohl die Wärmeabstrahlungseffizienz zu erhöhen als auch den Wärmewiderstand zu verringern, muss die Tiefe des konkaven Teils des Wärmeabstrahlungsabschnitts geringer als die Tiefe der Nut sein; mit anderen Worten ist der Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 zwischen dem Elektrodenabschnitt 23 und dem gebogenen Abschnitt 24 angeordnet und erstreckt sich der gebogene Abschnitt 24 indirekt von dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 nach außen. Ferner ist der Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 auch zu der Hinterleuchtungsfläche 12 des Gehäuses 10 bezüglich des Elektrodenabschnitts 23 freigelegt. Daher wird die freigelegte Fläche 251 des Wärmeabstrahlungsabschnitts 25 nicht von dem Gehäuse 10 abgedeckt.
  • Genauer kann die freigelegte Fläche 251, die von dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 freigelegt ist, mit der Hinterleuchtungsfläche 12 fluchten (oder weiter als diese vorstehen), so dass die freigelegte Fläche 251 mit einem Wärmeableiter (wie zum Beispiel einem wärmeleitenden Block, einer Lamelle oder einem Lüfter usw.) verbunden werden kann. Daher wird das lichtemittierende Element 6 gewöhnlich auf einer Leitung angeordnet werden, die mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 versehen ist, und kann die Wärme, die von dem lichtemittierenden Element 6 erzeugt wird, schnell durch die freigelegte Fläche 251 des Wärmeabstrahlungsabschnitts abgeführt werden. Dadurch weist die Leitung, die mit dem lichtemittierenden Element 6 versehen ist, bezüglich der anderen Leitung einen geringeren Wärmewiderstand auf. Wie zuvor beschrieben wurde, beinhaltet außerdem die Leitung zusätzlich mindestens zwei gebogene Abschnitte, die sich zu der äußeren Seite oder der unteren Fläche des Gehäuses erstrecken, und kann somit die Wärmeabstrahlung auch verstärkt werden, um den Wärmewiderstand zu verringern.
  • Ferner können in anderen Ausführungsformen der Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 und der gebogene Unterabschnitt 26 auch in der zweiten Leitung 22 enthalten sein oder können sowohl die erste Leitung 21 als auch die zweite Leitung 22 ihre jeweiligen Wärmeabstrahlungsabschnitte 25 und/oder den gebogenen Unterabschnitt 26 enthalten. Zusätzlich kann der Elektrodenabschnitt 23 zwischen dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 und dem gebogenen Abschnitt 24 angeordnet sein, so dass sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 und der gebogene Abschnitt 24 jeweils von gegenüberliegenden Seiten des Elektrodenabschnitts 23 nach außen erstrecken; an dieser Stelle befinden sich der Elektrodenabschnitt 23 und die Nut 14 näher bei der unteren Fläche 13 des Gehäuses 10 und ist der Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 relativ weiter von der unteren Fläche 13 entfernt.
  • Ausführungsform II
  • 5 ist ein schematisches strukturelles Diagramm einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der Ausführungsform II der vorliegenden Erfindung; 6A bis 6B sind strukturelle schematische Diagramme, die eine lichtemittierende Vorrichtung veranschaulichen, wenn ein Substrat, das eine Stützstruktur aufweist, darin bereitgestellt wird, gemäß der Ausführungsform II der vorliegenden Erfindung; 7A ist ein schematisches strukturelles Diagramm, nachdem ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial einer invertierten Zentrifugation innerhalb eines Packungskolloids in einer lichtemittierenden Vorrichtung unterzogen worden sind, gemäß der Ausführungsform II der vorliegenden Erfindung; 7B ist ein schematisches strukturelles Diagramm, wenn ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial gleichmäßig innerhalb eines Packungskolloids verteilt sind; 7C ist ein schematisches strukturelles Diagramm, wenn ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial in Schichten innerhalb eines Packungskolloids verteilt sind.
  • Die vorherige Ausführungsform veranschaulicht den technischen Inhalt der Packungsträgerstruktur 1, dann wird ein Anwendungsbeispiel der Packungsträgerstruktur 1, d. h., eine lichtemittierenden Vorrichtung 2, gemäß bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung veranschaulicht werden. Für den ausführlichen technischen Inhalt der Packungsträgerstruktur 1 sollte auf beide Fälle Bezug genommen werden, so dass dieselben Teile weggelassen oder vereinfacht werden.
  • Unter Bezugnahme auf 5 beinhaltet die lichtemittierende Vorrichtung 2 mindestens eine Packungsträgerstruktur 1, wie sie zuvor beschrieben wurde, und beinhaltet ferner ein Substrat 3, ein lichtemittierendes Element 6, einen Wärmeableiter 4 und eine Lichtleitplatte 5. Der technische Inhalt jeder Komponente wird im Folgenden weiter beschrieben werden.
  • Das Substrat 3 (wie zum Beispiel eine Leiterplatte) beinhaltet eine Fläche 31 und mehrere Kontaktstellen 32, die auf der Fläche 31 angeordnet sind. Die Packungsträgerstruktur 1 ist auf der Fläche 31 angeordnet und die untere Fläche 13 des Gehäuses 10 liegt der Fläche 31 gegenüber. Die gebogenen Abschnitte 24 (der gebogene Unterabschnitt 26), die auf der unteren Fläche 13 liegen, sind an den Kontaktstellen 32 angeschweißt, so dass die gebogenen Abschnitte 24 der ersten Leitung 21 und der zweiten Leitung 22 jeweils elektrisch mit den Kontaktstellen 32 verbunden sind; das Lötmaterial (die Lötpaste, nicht in den Zeichnungen gezeigt) ist zwischen dem gebogenen Abschnitt 24 und der Lötmaterialkontaktstelle 32 beschichtet. Zusätzlich schneidet sich die Normalenrichtung der lichtemittierenden Fläche 11 des Gehäuses 10 mit der Normalenrichtung der Fläche 31 und ist zu dieser senkrecht.
  • Um die Bondingstärke zwischen der Packungsträgerstruktur 1 und dem Substrat 3 zu verbessern, beinhaltet das Substrat 3 ferner eine Stützstruktur 33, die auf der Fläche 31 gebildet ist, um die lichtemittierende Fläche 11 der Packungsträgerstruktur 1 zu unterstützen. Insbesondere kann die Stützstruktur 33 ein aufnehmender Schlitz 331 sein (wie in 6A gezeigt ist) oder kann die Stützstruktur 33 der lichtemittierenden Fläche 11 eine Stützfläche in Form eines Stützblocks 332 bereitstellen (wie in 6B gezeigt ist).
  • Zusätzlich ist das lichtemittierende Element 6 in der Nut 14 (wie in 1B gezeigt) des Gehäuses 10 angeordnet und elektrisch mit dem Elektrodenabschnitt 23 der ersten Leitung 21 und dem Elektrodenabschnitt 23 der zweiten Leitung 22 (wie in 1B gezeigt) über die Nut 14 verbunden, so dass das lichtemittierende Element 6 eine leitfähige Strecke mit dem Äußeren bilden kann, indem es der Reihe nach durch den Elektrodenabschnitt 23 des leitfähigen Trägers 20, den gebogenen Abschnitt 24 und die Kontaktstelle 32 des Substrats 3 hindurch verläuft.
  • Bezüglich des Wärmeableiters 4 ist dieser auf der Fläche 31 des Substrats 3 angeordnet und mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 des leitfähigen Trägers 20 verbunden. Vorzugsweise ist die freigelegte Fläche 251 des Wärmeabstrahlungsabschnitts 25, die den Wärmeableiter 4 berührt, mit Wärmeleitpaste beschichtet, so dass die Kontaktfläche eine bessere Wärmeleitfähigkeit aufweist, wodurch die Wärmeabstrahlungseffizienz verbessert wird.
  • Ferner entspricht in einer spezifischen Ausführungsform ein einziger Wärmeableiter 4 einer einzigen Packungsträgerstruktur 1 und ist mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt 25 verbunden, um seinen Wärmeabstrahlungsmechanismus auszuführen; dagegen kann in anderen Ausführungsformen ein einziger Wärmeableiter 4 auch gleichzeitig mehreren Packungsträgerstrukturen 1 entsprechen und ist jeweils thermisch mit den Wärmeabstrahlungsabschnitten 25 der Packungsträgerstrukturen 1 verbunden.
  • Bezüglich des Lichtleitplattenelements 5 ist es auch auf der Fläche 31 des Substrats 3 angeordnet und beinhaltet eine Lichteintrittsseite 51. Die Position der Lichteintrittsseite 51 entspricht gerade der Nut 14 des Gehäuses 10, die das lichtemittierende Element 6 enthält, und die Größe der Lichteintrittsseite 51 ist nicht kleiner als jene der Nut 14, um zu bewirken, dass das Licht, das von dem lichtemittierenden Element 6 emittiert wird, so viel wie möglich von der Lichteintrittsseite 51 in die Lichtleitplatte 5 eintritt. Das Licht kann in der Lichtleitplatte 5 übertragen und gleichmäßig von der lichtemittierenden Seite der Lichtleitplatte 5 zu Komponenten, wie zum Beispiel einem Anzeigepaneel (nicht in der Zeichnung gezeigt) emittiert werden. Die Lichtleitplatte 5 kann auch gleichzeitig mehreren Packungsträgerstrukturen 1 entsprechen, und die Lichteintrittsseite 51 fluchtet mit den Nuten der Packungsträgerstrukturen 1.
  • Folglich können die Packungsträgerstruktur und die lichtemittierende Vorrichtung, die in der vorliegenden Erfindung bereitgestellt werden, sicher die Packungsträgerstruktur und das Substrat kombinieren und effektiv den oberen Teilfehler der Packungsträgerstruktur verringern, wodurch die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen dem lichtemittierenden Element und der Lichtleitplatte verbessert wird, und währenddessen wird mit der Verbesserung des Wärmeabstrahlungsabschnitts in solch einer Anordnung die Lichtausbeute des lichtemittierenden Elements aufrechterhalten, da der Wärmeabstrahlungseffekt durch die Verkleinerung der Kontaktfläche zwischen der Packungsträgerstruktur und dem Substrat beeinträchtigt wird.
  • Das lichtemittierende Element 6, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann eine Wellenlänge aussenden, die im Wesentlichen 400 nm bis 530 nm beträgt, und sein Herstellungsverfahren wird im Folgenden beschrieben. Zunächst wird eine Mehrschichtmaterialstruktur auf einem Substrat durch eine metallorganische chemische Gasphasenabscheidung (MOCVD, metal organic chemical vapor deposition) oder eine ähnliche Abscheidungstechnik, welche zum Beispiel eine N-Typ-Schicht, eine lichtemittierende Schicht, eine P-Typ-Schicht und eine Stromdiffusionsschicht beinhaltet, gebildet. Die N-Typ-Schicht, die lichtemittierende Schicht und die P-Typ-Schicht sind zum Beispiel GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN oder eine ähnliche Verbindung, die aus Elementen einschließlich eines beliebigen von Al, In, Ga und N zusammengesetzt ist, welche auf dem Substrat durch metallorganische chemische Gasphasenabscheidung oder eine Molekularstrahlepitaxie gezüchtet werden. Die Stromdiffusionsschicht 18 besteht aus einem Metall, das eine relativ geringe Widerstandsfähigkeit aufweist (wie zum Beispiel Nickel, Gold oder eine Legierung davon), oder einem transparenten leitfähigen Oxidmaterial. Allgemein kann die Metallverbundstruktur, die für die Stromdiffusionsschicht geeignet ist, Ti, Al, Pt, Ni, Au, Pd, Co, Cr, Sn, Nd oder Hf beinhalten und kann das transparente leitfähige Oxidmaterial Indiumzinnoxid, Kadmiumzinnoxid, ZnO: Al, ZnGa2O4, SnO2: Sb, Ga2O3: Sn, AgInO2: Sn, In2O3: Zn, NiO, MnO, FeO, Fe2O3, CoO, CrO, Cr2O3, CrO2, CuO, SnO, GaO, RuO2, Ag2O, CuAlO2, SrCu2O2, LaMnO3, PdO usw. beinhalten.
  • Die Nut in der vorliegenden Erfindung ist mit einem Packungskolloid 7 gefüllt, welches das lichtemittierende Element 6 abdeckt. Zusätzlich sind ein Quantenpunkt- (kurz QP) -material 72 und ein Phosphormaterial 71 in dem Packungskolloid 7 verteilt. In dieser Ausführungsform, wenn das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71 in dem Packungskolloid 7 verteilt sind, werden insbesondere das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71, nachdem sie einer invertierten Zentrifugation in dem Packungskolloid 7 unterzogen worden sind, in einem Ende des Packungskolloids 7 von dem lichtemittierende Element 6 weg verteilt, wie in 7A gezeigt ist, werden das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71, nachdem sie einer invertierten Zentrifugation unterzogen worden sind, in dem oberen Ende des Packungskolloids 7 aufgelöst. Wenn in dieser Ausführungsform das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71 in dem Packungskolloid 7 verteilt werden, gestaltet sich ein spezifischer Herstellungsprozess folgendermaßen: zunächst werden das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71 in dem Packungskolloid 7 gemischt und wird das Packungskolloid 7 in die Nut 14 gefüllt; dann wird eine invertierte Zentrifugation in einer Zentrifuge durchgeführt. Das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71, nachdem sie der invertierten Zentrifugation unterzogen worden sind, werden in einem Ende des Packungskolloids 7 von dem lichtemittierenden Element 6 weg aufgelöst.
  • In dieser Ausführungsform wird SiO2 als Quantenpunktmaterial 72 ausgewählt und beträgt die durchschnittliche Teilchengröße von SiO2 vorzugsweise 2 nm. Fluoridphosphor (KSF) wird als Phosphormaterial 71 ausgewählt. SiO2 und KSF werden in dem Packungskolloid 7 verteilt, das Packungskolloid 7 wird in die Nut 14 gefüllt, und nachdem das Packungskolloid 7 einer invertierten Zentrifugation unterzogen worden ist, wird ein Temperatur- und Feuchtigkeits-Variablen-Test für die lichtemittierende Vorrichtung (d. h., die Probe 3) durchgeführt. Wie in 7B gezeigt ist, werden zum Vergleich das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71 in dem gesamten Packungskolloid 7 ohne die invertierte Zentrifugation verteilt, und nachdem das Packungskolloid 7 in 7B in die Nut 14 gefüllt worden ist, wird ein Temperatur- und Feuchtigkeits-Variablen-Test für die lichtemittierende Vorrichtung (d. h., die Probe 1) durchgeführt. Wie in 7C gezeigt ist, werden gleichzeitig das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71 in dem Packungskolloid 7 geschichtet, d. h., das Packungskolloid 7 weist eine Doppelschichtstruktur auf. Nachdem das Packungskolloid 7 in 7C in die Nut 14 gefüllt wird, wird auch ein Temperatur- und Feuchtigkeits-Variablen-Test für die lichtemittierende Vorrichtung (d. h., die Probe 2) durchgeführt. Testergebnisse davon sind in der folgenden Tabelle gezeigt:
    ΔLM ΔLM ΔLM ΔLM
    (T=0 h) (T=24 h) (T=36 h) (T=72 h)
    Probe 1 0 % -44,1 % -87,6 % -88,9 %
    Probe 2 0 % 15,9 % -51,8 % -67,4 %
    Probe 3 0 % -3,4 % -10,1 % -0,1 %
  • In der Tabelle ist ΔLM ein Lumenvariablenwert der lichtemittierenden Vorrichtung. Anhand der Tabelle ist zu sehen, dass in dieser Ausführungsform im Vergleich mit der Probe 1 und der Probe 2, nachdem das Packungskolloid 7 der invertierten Zentrifugation unterzogen worden ist, alle ΔLMs der lichtemittierenden Vorrichtung (d. h., die Probe 3) innerhalb von 0-72 h relativ klein sind, d. h., in der lichtemittierenden Vorrichtung, die in dieser Ausführungsform bereitgestellt wird, wenn das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71, die der invertierten Zentrifugation unterzogen werden, in dem Ende des Packungskolloids 7 von dem lichtemittierenden Element 6 weg verteilt werden, die Leuchtdämpfung der lichtemittierenden Vorrichtung innerhalb von 0-72 h relativ klein ist. Daher wird für die lichtemittierende Vorrichtung, die in dieser Ausführungsform bereitgestellt wird, die Zuverlässigkeit (RA) der lichtemittierenden Vorrichtung stark verbessert, wenn das Quantenpunktmaterial 72 und das Phosphormaterial 71, die der invertierten Zentrifugation unterzogen werden, in einem Ende des Packungskolloids 7 von dem lichtemittierenden Element 6 weg verteilt werden.
  • In dieser Ausführungsform kann das Phosphormaterial auch aus einem oder mehreren Verbindungen der Gruppe ausgewählt werden, die aus Folgendem besteht: (Sr,Ba)Si2(O,Cl)2N2:Eu2+, Sr5(PO4)3Cl:Eu2+, (Sr,Ba)MgAl10O17:Eu2+, (Sr,Ba)3M9S12O8:Eu2+, SrAl2O4:Eu2+, SrBaSiO4:Eu2+, CdS:In, CaS:Ce3+, (Y,Lu,Gd)3(Al,Ga)5O12:Ce3+, Ca3Sc2Si3O12:Ce3+, SrSiON:Eu2+, ZnS:Al3+,Cu+, CaS:Sn2+, CaS:Sn2+,F, CaSO4:Ce3+,Mn2+, LiAlO2:Mn2+, BaMgAl10O17:Eu2+,Mn2+, ZnS:Cu+,Cl-, Ca3WO6:U, Ca3SiO4Cl2:Eu2+, SrxBayClzAl2O4-z/2:Ce3+,Mn2+ (X:0,2, Y:0,7, Z:1,1), Ba2MgSi2O7:Eu2+, Ba2SiO4:Eu2+, Ba2Li2Si2O7:Eu2+, ZnO:S, ZnO:Zn, Ca2Ba3(PO4)3Cl:Eu2+, BaAl2O4:Eu2+, SrGa2S4:Eu2+, ZnS:Eu2+, Ba5(PO4)3Cl:U, Sr3WO6:U, CaGa2S4:Eu2+, SrSO4:Eu2+,Mn2+, ZnS:P, ZnS:P3-,Cl-, ZnS:Mn2+, CaS:Yb2+,Cl, Gd3Ga4O12:Cr3+ , CaGa2S4:Mn2+, Na(Mg,Mn)2LiSi4O10F2:Mn, ZnS:Sn2+, Y3Al5O12:Cr3+, SrB8O13:Sm2+, MgSr3S12O8:EU2+,Mn2+, α-SrO3B2O3:Sm2+, ZnS-CdS, ZnSe:Cu+,Cl, ZnGa2S4:Mn2+, ZnO:Bi3+, BaS:Au,K, ZnS:Pb2+, ZnS:Sn2+,Li+, ZnS:Pb,Cu, CaTiO3:Pr3+, CaTiO3:Eu3+, Y2O3:Eu3+, (Y,Gd)2O3:Eu3+, CaS:Pb2+,Mn2+, YPO4:Eu3+, Ca2M9Si2O7:Eu2+,Mn2+ Y(P,V)O4:Eu3+, Y2O2S:Eu3+, SrAl4O7:Eu3+ CaYAlO4:Eu3+, LaO2S:Eu3+, LiW2O8:Eu3+Sm3+, (Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu2+,Mn2+, Ba3MgSi2O8:Eu2+,Mn2+, ZnS:Mn2+,Te2+, Mg2TiO4:Mn4+, K2SiF6:Mn4+, SrS:Eu2+, Na1.23K0.42Eu0.12TiSi4O11, Na1.23K0.42Eu0.12TiSi5O13:Eu3+ , CdS:In,Te, (Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+, CaSiN3:Eu2+, (Ca,Sr)2Si5N8:Eu2+ und Eu2W2O7.
  • Zusätzlich ist die Gestaltung des Trägers der vorliegenden Erfindung besser geeignet, um die folgenden weißen High-Color-Rendering-LEDs zu verwenden. Zum Beispiel beinhaltet die lichtemittierende Vorrichtung mindestens einen Oxynitrid-Phosphor, der mit einem Mn2+-Aktivator dotiert ist, wobei das Packungskolloid den lichtemittierenden Chip (d. h., das lichtemittierende Element 6) abdeckt, und ist der Oxynitrid-Phosphor in dem zuvor beschriebenen Packungskolloid verteilt. Ein erster Strahl, der von dem lichtemittierenden Chip emittiert wird, wird den Oxynitrid-Phosphor anregen, einen zweiten Strahl zu emittieren. Der erste Strahl kann ein Leuchtspektrum von 420-490 nm aufweisen, und der zweite Strahl weist eine Halbwellenspitzenbreite von mehr als 35 nm und weniger als 50 nm auf und kann ein Leuchtspektrum von 518 nm bis 528 nm, vorzugsweise von 520 nm, emittieren. Der Oxynitrid-Phosphor kann ein grüner Phosphor sein, und der grüne Phosphor ist ein γ-Alon-Oxynitrid-Phosphor, der durch Mn2+ aktiviert wird. Die chemische Struktur des Phosphors ist durch MaAbAlcOdNe (M beinhaltet mehr als ein Element von Mn, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Tm und Yb, wobei mindestens Mn enthalten ist; A beinhaltet mehr als ein anderes Metallelement als M und Al, und in der Strukturformel a+b+c+d+e=1) als der γ-Alon-Oxynitrid-Phosphor dargestellt, der durch Mn2+ aktiviert wird.
  • Um ein gewünschtes weißes Spektrum zu erzielen, kann bei der lichtemittierenden Vorrichtung der vorliegenden Erfindung ein roter Phosphor in Kombination mit dem γ-Alon-Oxynitrid-Phosphor ausgewählt werden. Um eine breite NTSC-Farbskala zu erzielen, wird bevorzugt, einen fluorierten Phosphor zu verwenden, der aus Mn4+ als Aktivator besteht. Die Strukturformel dieses Phosphors kann MI2(MII1-hMnh)F6 sein. In der vorherigen Strukturformel ist M mindestens ein Alkalimetallelement, das aus Li, Na, K, Rb und Cs ausgewählt ist. MII ist mindestens ein vierwertiges Metallelement, das aus Ge, Si, Sn, Ti und Zr ausgewählt ist. Zusätzlich wird 0,001 ≤h≤0,1 bevorzugt. Um die Verschlechterung von Licht und Wärme zu verringern, die durch den Fluoridphosphor hervorgerufen wird, ist MI vorzugsweise K, ist MII vorzugsweise Ti oder Si und kann die Konzentration von Mn4+ zwischen 0,001 und 0,1 liegen. Die Phosphorteilchen sind mit einer durchschnittlichen Teilchengröße zwischen 18 µm und 41 µm zu wählen. Der rote Phosphor, der besonders in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann als K2SiF6:Mn4+, K2TiF6:Mn4+ und K2GeF6:Mn4+ verwendet werden; K2SiF6:Mn4+ ist bevorzugt.
  • Um die Zuverlässigkeit der lichtemittierenden Vorrichtung zu verbessern, werden in der vorliegenden Erfindung für das Packungskolloid eine Feuchtigkeitsdurchlässigkeit von weniger als 11g/m2/24h und eine Sauerstoffdurchlässigkeit von weniger als 400g/m2/24h gewählt; vorzugsweise beträgt die Feuchtigkeitsdurchlässigkeit weniger als 10,5g/m2/24h und beträgt die Sauerstoffdurchlässigkeit weniger als 382g/m2/24h. In dieser Ausführungsform kann das Material des Packungskolloids zum Beispiel aus phenylbasiertem Silikagel oder methylbasiertem Silikagel und dergleichen ausgewählt werden. Ferner beträgt der Brechungsindex des Packungskolloids zum Beispiel mehr als 1,5; vorzugsweise zwischen 1,50 und 1,56.
  • In der Beschreibung der vorliegenden Erfindung versteht sich, dass eine Ausrichtung oder ein Positionsverhältnis, die durch Begriffe wie „Mittel-“, „Längsrichtung“, „Querrichtung“, „Länge“, „Breite“, „Dicke“, „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „links“, „rechts“, „vertikal“, „horizontal“, „Ober-“, „Unter-“, „Innen-“, „Außen-“ usw. angegeben werden, auf der Ausrichtung oder dem Positionsverhältnis basiert, die in den Zeichnungen gezeigt sind, was lediglich der Zweckmäßigkeit und Vereinfachung der Beschreibung der vorliegenden Erfindung dient, jedoch nicht andeutet oder beinhaltet, dass die angegebene Vorrichtung bzw. das angegebene Element eine spezifische Ausrichtung aufweisen muss, in einer spezifischen Ausrichtung konfiguriert und betätigt werden muss, und daher nicht als die vorliegende Erfindung einschränkend betrachtet werden soll.
  • In der Beschreibung der vorliegenden Erfindung wird zu erkennen sein, dass Begriffe wie „einschließlich/beinhaltet/beinhalten“ und „aufweist“ und eine beliebige Variation davon, wie sie hierin verwendet werden, eine nicht-ausschließlich Aufnahme abdecken sollen, zum Beispiel Prozesse, Verfahren, Produkte oder Vorrichtungen, einschließlich einer Reihe an Schritten oder Einheiten, die nicht notwendigerweise auf jene Schritte oder Einheiten beschränkt sind, die explizit aufgelistet sind, sondern andere Schritte oder Einheiten beinhalten können, die nicht explizit aufgelistet sind oder zu diesen Prozessen, Verfahren, Produkten oder Vorrichtungen gehören.
  • Soweit nicht das Gegenteil angegeben oder definiert ist, sollen Begriffe wie „Montage“, „Verbindung“, „verbinden“, „fixiert“ usw. in einem weiten Sinne interpretiert werden und können zum Beispiel eine sichere Verbindung, eine lösbare Verbindung oder eine Integration sein; es kann sich um eine direkte Verbindung handeln, es kann sich auch um eine indirekte Verbindung durch eine Zwischenschaltung handeln, es kann sich um eine Verbindung innerhalb von zwei Elementen oder um eine Interaktion zwischen den beiden Elementen handeln. Für einen Fachmann können die spezifischen Bedeutungen der vorherigen Begriffe in der vorliegenden Erfindung gemäß spezifischen Umständen verstanden werden. Ferner werden Begriffe wie „erste(r)“, „zweite(r)“ usw. nur zu Beschreibungszwecken verwendet, können jedoch nicht derart betrachtet werden, dass sie eine relative Wichtigkeit angeben oder beinhalten oder implizit die Anzahl an angegebenen technischen Merkmalen angeben.
  • Schließlich ist darauf hinzuweisen, dass die vorherigen Ausführungsformen nur verwendet werden, um die technischen Lösungen der vorliegenden Erfindung zu veranschaulichen, anstatt diese einzuschränken. Wenngleich die vorliegende Erfindung ausführlich unter Bezugnahme auf die vorherigen Ausführungsformen beschrieben worden ist, sollte ein Fachmann verstehen, dass er immer noch Abänderungen hinsichtlich der technischen Lösungen vornehmen kann, die in den vorherigen Ausführungsformen beschrieben sind, oder einige oder alle der technischen Merkmale darin äquivalent ersetzen kann; gleichzeitig führen diese Abänderungen oder Ersetzungen nicht dazu, dass sich das Wesen der entsprechenden technischen Lösungen von dem Umfang der technischen Lösungen der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung entfernt.

Claims (14)

  1. Packungsträgerstruktur, umfassend: ein Gehäuse, welches eine lichtemittierende Fläche, eine Hinterleuchtungsfläche, eine untere Fläche und eine Nut umfasst, wobei die lichtemittierende Fläche gegenüber der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist, die untere Fläche zwischen der lichtemittierenden Fläche und der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist und die Nut auf der lichtemittierenden Fläche gebildet ist; und einen leitfähigen Träger, welcher teilweise von dem Gehäuse abgedeckt wird und eine erste Leitung und eine zweite Leitung umfasst, die voneinander beabstandet sind, wobei jede der ersten Leitung und der zweiten Leitung einen Elektrodenabschnitt und einen gebogenen Abschnitt umfasst, der Elektrodenabschnitt von dem Gehäuse durch die Nut freigelegt ist und sich der gebogene Abschnitt von dem Elektrodenabschnitt über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu der unteren Fläche des Gehäuses hin biegt; wobei eine der ersten Leitung und der zweiten Leitung ferner einen Wärmeabstrahlungsabschnitt umfasst, sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt von dem Elektrodenabschnitt nach außen erstreckt und von der Hinterleuchtungsfläche des Gehäuses freigelegt ist.
  2. Packungsträgerstruktur nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse ferner zwei Seitenflächen umfasst, die beiden Seitenflächen zwischen der lichtemittierenden Fläche und der Hinterleuchtungsfläche angeordnet sind und die untere Fläche zwischen den beiden Seitenflächen angeordnet ist; wobei sich der gebogene Abschnitt durch die Seitenflächen über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu den Seitenflächen und der unteren Fläche hin biegt.
  3. Packungsträgerstruktur nach Anspruch 1, wobei sich der gebogene Abschnitt von dem Wärmeabstrahlungsabschnitt nach außen erstreckt, so dass sich der gebogene Abschnitt indirekt von dem Elektrodenabschnitt nach außen erstreckt.
  4. Packungsträgerstruktur nach Anspruch 1, wobei sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt und der gebogene Abschnitt jeweils von gegenüberliegenden Seiten des Elektrodenabschnitts nach außen erstrecken.
  5. Packungsträgerstruktur nach einem der Ansprüche 1-4, wobei das Gehäuse ferner mindestens einen Stützabschnitt umfasst und der Stützabschnitt auf der unteren Fläche gebildet ist; wobei die Dicke des Stützabschnitts in einer Normalenrichtung der unteren Fläche geringer als oder gleich groß wie die Dicke des gebogenen Abschnitts ist.
  6. Packungsträgerstruktur nach einem der Ansprüche 1-4, wobei eine der ersten Leitung und der zweiten Leitung ferner einen gebogenen Unterabschnitt umfasst, sich der gebogene Unterabschnitt von dem Elektrodenabschnitt über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und zu der unteren Fläche des Gehäuses hin erstreckt; wobei der gebogene Unterabschnitt zwischen dem gebogenen Abschnitt der ersten Leitung und dem gebogenen Abschnitt der zweiten Leitung angeordnet ist.
  7. Packungsträgerstruktur nach einem der Ansprüche 1-4, wobei eine Lücke zwischen der ersten Leitung und der zweiten Leitung vorhanden ist und die Breite der Lücke variabel ist.
  8. Packungsträgerstruktur nach einem der Ansprüche 1-4, wobei eine freigelegte Fläche des Wärmeabstrahlungsabschnitts, der auf der Hinterleuchtungsfläche freigelegt ist, mit der Hinterleuchtungsfläche fluchtet.
  9. Lichtemittierende Vorrichtung, umfassend: eine Packungsträgerstruktur, welche ein Gehäuse und einen leitfähigen Träger umfasst, wobei das Gehäuse eine lichtemittierende Fläche, eine Hinterleuchtungsfläche, eine untere Fläche und eine Nut umfasst, wobei die lichtemittierende Fläche gegenüber der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist, die untere Fläche zwischen der lichtemittierenden Fläche und der Hinterleuchtungsfläche angeordnet ist, und die Nut auf der lichtemittierenden Fläche angeordnet ist, und wobei der leitfähige Träger teilweise von dem Gehäuse abgedeckt wird und eine erste Leitung und eine zweite Leitung umfasst, die voneinander beabstandet sind, wobei jede der ersten Leitung und der zweiten Leitung einen Elektrodenabschnitt und einen gebogenen Abschnitt umfasst, der Elektrodenabschnitt von dem Gehäuse durch die Nut freigelegt ist und sich der gebogene Abschnitt von dem Elektrodenabschnitt über das Gehäuse hinweg nach außen erstreckt und sich zu der unteren Fläche des Gehäuses hin biegt, wobei eine der ersten Leitung und der zweiten Leitung ferner einen Wärmeabstrahlungsabschnitt umfasst, sich der Wärmeabstrahlungsabschnitt von dem Elektrodenabschnitt nach außen erstreckt und von der Hinterleuchtungsfläche des Gehäuses freigelegt ist; ein Substrat, welches eine Fläche und mehrere Kontaktstellen, die auf der Fläche angeordnet sind, umfasst, wobei die Packungsträgerstruktur auf der Fläche angeordnet ist und die untere Fläche des Gehäuses der Fläche gegenüberliegt, der gebogene Abschnitt der ersten Leitung und der gebogene Abschnitt der zweiten Leitung jeweils elektrisch mit den Kontaktstellen verbunden sind; ein lichtemittierendes Element, welches in der Nut des Gehäuses angeordnet ist und elektrisch mit dem Elektrodenabschnitt der ersten Leitung und dem Elektrodenabschnitt der zweiten Leitung verbunden ist; und einen Wärmeableiter, welcher auf der Fläche angeordnet ist und mit dem Wärmeabstrahlungsabschnitt des leitfähigen Trägers verbunden ist.
  10. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 9, die ferner ein Packungskolloid umfasst, das in die Nut gefüllt ist, wobei das Packungskolloid das lichtemittierende Element abdeckt und ein Quantenpunktmaterial und ein Phosphormaterial in dem Packungskolloid verteilt sind.
  11. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei das Quantenpunktmaterial und das Phosphormaterial in einem Ende des Packungskolloids von dem lichtemittierenden Element weg verteilt sind, nachdem sie einer invertierten Zentrifugation in dem Packungskolloid unterzogen worden sind.
  12. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei das Substrat ferner eine Stützstruktur umfasst, welche auf der Fläche gebildet ist, um die lichtemittierende Fläche des Gehäuses zu unterstützen.
  13. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die Stützstruktur ein aufnehmender Schlitz oder ein Stützblock ist.
  14. Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 9, die ferner eine Lichtleitplatte umfasst, wobei die Lichtleitplatte auf der Fläche angeordnet ist und eine Lichteintrittsseite umfasst, und die Lichteintrittsseite der Nut des Gehäuses entspricht.
DE102018115370.8A 2017-06-27 2018-06-26 Packungsträgerstruktur und lichtemittierende vorrichtung, die diese beinhaltet Withdrawn DE102018115370A1 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762525208P 2017-06-27 2017-06-27
US62/525,208 2017-06-27
US201862613056P 2018-01-03 2018-01-03
US62/613,056 2018-01-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102018115370A1 true DE102018115370A1 (de) 2018-12-27

Family

ID=64568019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018115370.8A Withdrawn DE102018115370A1 (de) 2017-06-27 2018-06-26 Packungsträgerstruktur und lichtemittierende vorrichtung, die diese beinhaltet

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10784412B2 (de)
CN (2) CN109148667B (de)
DE (1) DE102018115370A1 (de)
TW (2) TW202036898A (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4106117A4 (de) * 2020-02-13 2024-03-13 Nichia Corporation Lichtemissionsmodul
TWI718947B (zh) * 2020-05-13 2021-02-11 強茂股份有限公司 半導體封裝元件及其製造方法
CN113032911B (zh) * 2021-04-16 2022-10-21 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 飞行器防热瓦缝隙结构部件及设计方法、防热瓦

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM309757U (en) * 2006-09-19 2007-04-11 Everlight Electronics Co Ltd Side view LED package structure
US7889421B2 (en) 2006-11-17 2011-02-15 Rensselaer Polytechnic Institute High-power white LEDs and manufacturing method thereof
JP5380774B2 (ja) * 2006-12-28 2014-01-08 日亜化学工業株式会社 表面実装型側面発光装置及びその製造方法
CN201066697Y (zh) * 2007-06-08 2008-05-28 亿光电子工业股份有限公司 侧射型发光二极管元件的封装结构
KR100903310B1 (ko) * 2007-10-09 2009-06-16 알티전자 주식회사 발광 다이오드 패키지
KR101488448B1 (ko) * 2007-12-06 2015-02-02 서울반도체 주식회사 Led 패키지 및 그 제조방법
KR100969142B1 (ko) * 2008-01-25 2010-07-08 알티전자 주식회사 측면 발광 다이오드 패키지
JP2010003743A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Toshiba Corp 発光装置
KR101101134B1 (ko) * 2008-07-03 2012-01-05 삼성엘이디 주식회사 Led 패키지 및 그 led 패키지를 포함하는 백라이트 유닛
CN201540906U (zh) * 2009-10-15 2010-08-04 众光照明有限公司 Led导散热封装结构
TWI398700B (zh) 2009-12-30 2013-06-11 Au Optronics Corp 使用量子點螢光粉之顯示裝置及其製造方法
EP2346100B1 (de) * 2010-01-15 2019-05-22 LG Innotek Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungssystem
CN201749865U (zh) * 2010-03-03 2011-02-16 宋文恭 Led散热结构
CN201975416U (zh) * 2010-11-12 2011-09-14 琉明斯光電科技股份有限公司 发光二极管支架结构
CN102569595A (zh) * 2010-12-29 2012-07-11 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管封装结构
KR20120096216A (ko) * 2011-02-22 2012-08-30 삼성전자주식회사 발광소자 패키지
US9287477B2 (en) 2011-06-08 2016-03-15 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package
KR101853067B1 (ko) * 2011-08-26 2018-04-27 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
TWI464927B (zh) * 2011-09-26 2014-12-11 I Chiun Precision Ind Co Ltd 發光模組及其發光二極體
CN202363509U (zh) * 2011-10-27 2012-08-01 博罗承创精密工业有限公司 Led支架以及料带结构
US9166116B2 (en) * 2012-05-29 2015-10-20 Formosa Epitaxy Incorporation Light emitting device
KR101974354B1 (ko) * 2013-02-14 2019-05-02 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조 방법
JP6176101B2 (ja) * 2013-12-17 2017-08-09 日亜化学工業株式会社 樹脂パッケージ及び発光装置
US9466771B2 (en) 2014-07-23 2016-10-11 Osram Sylvania Inc. Wavelength converters and methods for making the same
TWI545805B (zh) * 2014-11-11 2016-08-11 郭錦標 發光二極體光條、平面光源裝置以及其製造方法
US9897795B2 (en) * 2014-12-08 2018-02-20 Delta Electronics, Inc. Color wheel device

Also Published As

Publication number Publication date
CN109148667B (zh) 2020-09-25
TWI696283B (zh) 2020-06-11
CN109148667A (zh) 2019-01-04
CN111987212A (zh) 2020-11-24
US20180374997A1 (en) 2018-12-27
US10784412B2 (en) 2020-09-22
TW201906152A (zh) 2019-02-01
TW202036898A (zh) 2020-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005013264B4 (de) Herstellverfahren für eine Festkörperelementvorrichtung
DE102017105746A1 (de) Leuchtdiodenmodul, Anzeigefeld mit demselben und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102008021402B4 (de) Oberflächenmontierbares Leuchtdioden-Modul und Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Leuchtdioden-Moduls
DE212019000235U1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung, Leuchtdioden-Anordnung, Rückbeleuchtungseinheit und Flüssigkristallanzeige
DE102017117603A1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen der lichtemittierenden Vorrichtung
EP2901479B1 (de) Optoelektronisches bauelement
DE102007021042A1 (de) Leuchtdiodenmodul für Lichtquellenreihe
WO2008043324A1 (de) Led-halbleiterkörper und verwendung eines led-halbleiterkörpers
DE102010045403A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
WO2007076796A1 (de) Led-halbleiterkörper und verwendung eines led-halbleiterkörpers
DE102018115370A1 (de) Packungsträgerstruktur und lichtemittierende vorrichtung, die diese beinhaltet
DE102007004303A1 (de) Dünnfilm-Halbleiterbauelement und Bauelement-Verbund
DE102005031613A1 (de) LED und LED-Array mit einer jeweiligen Kleberschicht
DE102015107580A1 (de) Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement
DE202019005298U1 (de) Leuchtdiode, Leuchtdiodenmodul und Anzeigevorrichtung mit dem Leuchtdiodenmodul
DE102017111706A1 (de) Lichtemissionsvorrichtung
DE102008034708A1 (de) Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
DE202018006506U1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und lichtemittierendes Modul mit dieser Vorrichtung
WO2011080058A1 (de) Strahlungsemittierende lichtleitervorrichtung für die beleuchtung, modul mit einer solchen vorrichtung und verfahren zur herstellung einer solchen
DE202016008796U1 (de) Lichtemittierende Vorrichtungseinheit
EP2283525A2 (de) Leuchtchip und leuchtvorrichtung mit einem solchen
DE112005000703B4 (de) Licht-emittierende Einrichtung und Herstellungsverfahren derselben
DE212018000299U1 (de) LED-Gehäuse und lichtemittierendes Modul mit diesem Gehäuse
DE102022132657A1 (de) Lichtemittierende vorrichtung
DE212019000109U1 (de) LED-Beleuchtungsvorrichtung mit verbesserter Farbwiedergabe und LED-Filament

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings