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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Belichtungsvorrichtung zur Verwendung mit einer Projektion eines Schaltungsmusters in einer reduzierten Skalierung.
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Beschreibung des Stands der Technik
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Ein Wafer, der mehrere Bauelemente, wie integrierte Schaltungen (ICs) oder Large-Scale-Integrations (LSIs) aufweist, die an der vorderen Oberfläche davon ausgebildet sind und durch reguläre Teilungslinien aufgeteilt ist, wird in einzelne Bauelementchips durch eine Teilungsvorrichtung oder dergleichen geteilt. Die Bauelementchips werden für verschiedene elektronische Vorrichtungen wie Mobiltelefone oder Personal Computer verwendet.
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Bauelemente an dem Wafer sind als dreidimensionale Schaltungen ausgestaltet, indem ein Resist-Film an einer oberen Fläche eines Halbleitersubstrats für ein Siliziumsubstrat als Beschichtung aufgebracht wird, Schaltungsmuster in einer reduzierten Skala durch eine Belichtungsvorrichtung projiziert, die Stepper genannt wird, und Ätzen und Projizieren für mehrere Male wiederholt wird.
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Die Belichtungsvorrichtung beinhaltet eine Lichtquelle, die einen ultravioletten Laserstrahl emittiert, eine Maske, die Fotomaske genannt wird, die in einer Einheit aus Mustern ausgestaltet ist, die eine Gruppe aus mehreren Bauelementen aufweist, und eine Projektionslinse. Die Belichtungsvorrichtung projiziert, während ein Substrat als ein Ziel einer Projektion und die Projektionslinse relativ bewegt werden, ein gewünschtes reduziertes Muster auf einer oberen Fläche des Halbleitersubstrats (siehe zum Beispiel
japanische Offenlegungsschrift Nr. 1992-225357 ).
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DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Jedoch weist die Belichtungsvorrichtung ein Problem auf, nämlich, dass hohe Kosten entstehen, weil die Projektionslinse so ausgestaltet ist, dass eine Aberration nicht in einem Bereich von dem Zentrum, an welchem das Muster projiziert wird, zu einem äußeren Umfang auftritt.
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Darum ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Belichtungsvorrichtung bereitzustellen, die in ihrem Aufbau einfach und weniger teuer ist.
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In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Belichtungsvorrichtung bereitgestellt, die eine Lichtquelle beinhaltet, ein optisches Beleuchtungssystem, eine Maske und ein optisches Projektionssystem, wobei die Maske aus mehreren kleinen Masken ausgestaltet ist, die aus kleinen Mustern ausgebildet sind, in welchen ein Muster, das ein Bauelement ausgestaltet, in mehreren Bereichen geteilt ist, das optische Projektionssystem in einer Größe ausgestaltet ist, die einer Größe der kleinen Masken entspricht und die kleinen Muster in einer reduzierten Skalierung auf ein Substrat projiziert.
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Vorzugsweise sind die kleinen Masken an einem Maskenauswahlmittel angeordnet, sodass sie relativ bezüglich des optischen Projektionssystems projiziert werden können und die kleinen Muster werden in einer reduzierten Skalierung zu einer gegebenen Position eines Bereichs projiziert, der an einem Bauelement ausgestaltet ist. Die kleinen Muster können in einer reduzierten Skalierung projiziert werden, sodass ein Teil der kleinen Muster miteinander überlappt und Verdrahtungsmuster können mit den kleinen Mustern verbunden sein, oder die kleinen Muster können in einer reduzierten Skalierung projiziert werden, sodass sie nicht miteinander überlappen und zur Verdrahtung zwischen den kleinen Mustern können Verdrahtungsmuster in einer reduzierten Skalierung projiziert werden, um die kleinen Muster zu verbinden. Vorzugsweise weist das Substrat, auf welchem die kleinen Muster in einer reduzierten Skalierung projiziert werden, eine Größe von 10 bis 20 mm in ihrem Durchmesser auf.
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Die Maske in der Belichtungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung ist aus mehreren kleinen Masken ausgestaltet, die aus kleinen Mustern in mehreren Bereichen ausgebildet sind, in welchen ein Muster geteilt ist, um ein Bauelement auszugestalten, und das optische Projektionssystem ist in einer Größe ausgestaltet, welches einer Größe der kleinen Maske entspricht und projiziert die kleinen Masken in einer reduzierten Skalierung auf ein Substrat. Darum, anstelle eines optischen Projektionssystems für welches eine hohe Fehlerfreiheit gegen Aberrationen kumulativ benötigt wird, während sich die Projektionsfläche erhöht und eine teure Linse verwendet wird, weist ein optisches Projektionssystem, das aus einer kleinen Linse ausgestaltet ist, eine kleine Projektionsfläche auf und ist weniger anfällig durch Aberration beeinflusst zu werden. Folglich kann die Belichtungsvorrichtung günstiger bereitgestellt werden.
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Ferner, wenn die Belichtungsvorrichtung so ausgestaltet ist, dass kleine Masken an dem Maskenwählmittel angeordnet sind, die wählbar bezüglich des optischen Projektionssystems positioniert werden und die kleinen Muster in einer reduzierten Skalierung zu einer gegebenen Position eines Bereichs projiziert werden, in welchem ein Bauelement ausgestaltet werden soll, können die kleinen Muster effizient gewechselt werden, um eine Belichtung von projizierten Mustern zur Herstellung von einem Bauelement in einer reduzierten Skalierung durch eine einzelne Belichtungsvorrichtung durchzuführen.
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Die kleinen Muster werden in einer reduzierten Skalierung projiziert, sodass ein Teil der kleinen Muster miteinander überlappt und Verkabelungsmuster sind mit den kleinen Mustern verbunden oder die kleinen Muster sind in einer reduzierten Skalierung projiziert, sodass sie nicht miteinander überlappen und für eine Verdrahtung zwischen den kleinen Mustern werden Verdrahtungsmuster in einer reduzierten Skalierung projiziert, um die kleinen Muster zu verbinden. Durch die Gegenmaßnahmen können einzelne der kleinen Muster sicher verbunden werden.
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Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung der beigefügten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren verstanden, die bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN
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1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Fall darstellt, in welchem eine Maske einer ersten Ausführungsform in einer Belichtungsvorrichtung verwendet wird;
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2A bis 2D sind Aufsichten, die eine Prozedur darstellen, in welcher Muster sukzessiv unter der Verwendung der Maske der ersten Ausführungsform projiziert werden;
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3 ist eine Aufsicht, die ein Werkstück einem Entwickeln darstellt;
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4 ist eine perspektivische Ansicht, die eine zweite Ausführungsform der Maske darstellt;
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5A bis 5D sind Aufsichten, die eine Prozedur darstellen, in der Muster sukzessive unter Verwendung der Maske der zweiten Ausführungsform projiziert werden.
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6 ist eine Aufsicht, die ein Werkstück darstellt, nachdem ein Verdrahten für das Werkstück durchgeführt wurde, an welchem Muster unter Verwendung der Maske der zweiten Ausführungsform projiziert wurden;
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7 ist eine perspektivische Ansicht, die eine dritte Ausführungsform der Maske zeigt; und
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8 ist eine perspektivische Ansicht, die eine vierte Ausführungsform der Maske zeigt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Eine Belichtungsvorrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, beinhaltet einen Haltetisch 2 zum Halten eines Werkstücks mit einem Belichtungsziel daran, eine Lichtquelle 3, die Licht wie ultraviolette Strahlen emittiert, ein optisches Beleuchtungssystem 4, das Licht, das von der Lichtquelle 3 emittiert wird, in einer vertikalen Abwärtsrichtung (Z-Richtung) einführt, ein optisches Projektionssystem, welches das Licht, das von dem optischen Beleuchtungssystem 4 eingeführt wird, zu einem Werkstück projiziert, das an dem Haltetisch 2 gehalten wird, und ein Maskenwählmittel 6, das zwischen dem optischen Beleuchtungssystem 4 und dem optischen Projektionssystem 5 positioniert ist.
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Der Haltetisch 2 ist aus einer Saugeinheit 20 ausgestaltet, die aus einem porösen Element und einem Rahmenkörper 21 ausgestaltet ist, welches die Saugeinheit 20 umgibt und die Saugeinheit 20 ist mit einer Saugquelle, die nicht dargestellt ist, verbunden. Der Haltetisch 2 wird durch einen Pulsmotor, der nicht dargestellt ist, für eine Drehung über einen vorbestimmten Winkel angetrieben und wird durch ein X-Richtungs-Antriebsmechanismus 7 und einen Y-Richtungs-Antriebsmechanismus 8 für eine Bewegung in der X-Richtung und Y-Richtung jeweils angetrieben.
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Der X-Richtungs-Antriebsmechanismus 7 beinhaltet ein Paar Schienen 70, die sich in der X-Richtung erstrecken, und eine bewegliche Basis 71, welche einen unteren Abschnitt davon für eine gleitende Bewegung mit den Schienen 70 in Kontakt bringt und den Haltetisch 2 aufweist, der an einem oberen Abschnitt davon angeordnet ist. Ein Linearmotor oder dergleichen ist an der beweglichen Basis 71 bereitgestellt, sodass die bewegliche Basis 71 in der X-Richtung unter der Führung der Schienen 70 bewegt werden kann. während sich die bewegliche Basis 71 in der X-Richtung bewegt, bewegt sich auch der Haltetisch 2 in der X-Richtung. Es sei angemerkt, dass der X-Richtungs-Antriebsmechanismus 7 anders ausgestaltet sein kann, sodass der Haltetisch 2 in der X-Richtung durch einen Kugelrollspindelmechanismus bewegt werden kann.
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Der Y-Richtungs-Antriebsmechanismus 8 beinhaltet ein Paar Schienen 80, die sich in der Y-Richtung erstrecken und eine bewegliche Basis 81, die einen unteren Abschnitt für eine gleitende Bewegung mit den Schienen 80 in Kontakt bringt. Ein Linearmotor oder dergleichen ist an der beweglichen Basis 81 bereitgestellt, sodass die bewegliche Basis 81 in der Y-Richtung unter dem Führen der Schienen 80 bewegt wird. Während sich die bewegliche Basis 81 in der Y-Richtung bewegt, bewegt sich auch der Haltetisch 2 in der Y-Richtung. Es sei angemerkt, dass der Antriebsmechanismus 8 für die Y-Richtung so ausgestaltet sein kann, dass der Haltetisch 2 in der Y-Richtung durch einen Kugelrollspindelmechanismus bewegt werden kann. Das optische Beleuchtungssystem 4 beinhaltet einen Verschluss, der in dem Inneren davon nicht dargestellt ist, sodass, wenn der Verschluss geöffnet ist, Licht, das von der Lichtquelle 3 emittiert wird, dadurch zu dem optischen Projektionssystem 5 läuft.
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Das Maskenwählmittel 6 in dem Beispiel aus 1 ist in der Form einer Scheibe ausgebildet und beinhaltet eine Maske, die aus vier kleinen Masken 60A, 60B, 60C und 60D ausgestaltet ist. An jeder der vier kleinen Masken 60A, 60B, 60C und 60D ist ein Muster, das an einem Substrat ausgebildet werden soll, das an dem Haltetisch 2 gehalten wird, ausgebildet. Die Muster, die an den kleinen Masken 60A, 60B, 60C und 60D ausgebildet sind, unterschieden sich und durch eine Kombination all dieser Muster wird ein Bauelementmuster vervollständigt. Mit anderen Worten, die Maske in der Belichtungsvorrichtung 1 wird von Teilmasken 60A bis 60D ausgebildet, die aus kleinen Mustern ausgestaltet sind, in welchen ein Muster, das ein Bauelement ausgestaltet, in mehrere Bereiche aufgeteilt ist.
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Das Maskenwählmittel 6 ist um das Zentrum, das mit einer Drehachse 61 versehen ist, drehbar und ist so ausgestaltet, dass durch eine schrittweise Drehung um 90° eine der vier kleinen Masken 60A, 60B, 60C und 60D wählbar an einem optischen Pfad des optischen Beleuchtungssystems 4 und dem optischen Projektionssystem 5 positioniert ist.
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Das optische Projektionssystem 5 beinhaltet eine Projektionslinse und projiziert Licht, das durch eine der kleinen Masken gelaufen ist, die in dem optischen Pfad des optischen Beleuchtungssystems 4 positioniert ist, auf ein Werkstück, das an dem Einspanntisch 2 gehalten wird. Das optische Projektionssystem 5 ist in einer Größe ausgebildet, welche den kleinen Masken 60A bis 60D entspricht und auch die Linse, die in dem optischen Projektionssystem 5 bereitgestellt ist, ist kleiner als eine normale Linse ausgebildet.
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Ein Werkstück 200 wird an und durch den Haltetisch 2 angesaugt und gehalten. Das Werkstück 200 ist zum Beispiel mit einem Durchmesser von 10 bis 20 mm ausgebildet und ist aus einem Siliziumsubstrat 201 und einem Fotoresistfilm 202 ausgestaltet, der auf eine obere Fläche des Siliziumsubstrats 201 aufgeschichtet ist. Der Fotoresistfilm 202 wird durch Aufbringen eines Fotoresists über eine gesamte Fläche einer oberen Fläche des Siliziumsubstrats 201 zum Beispiel unter Verwendung eines Drehbeschichters und danach Aushärten eines Fotoresists durch Heizen oder dergleichen beschichtet. An dem Haltetisch 2 wird das Werkstück 200 in einem Zustand gehalten, in welchem ein Fotoresistfilm 202 nach oben frei liegt. Für den Fotoresistfilm 202 kann ein beliebiger Fotoresist eines negativen Typs entsprechend welchem ein Muster eines Abschnitts, auf welchen Licht gestrahlt wird, überbleibt und ein Fotoresist eines positiven Typs entsprechend welchem ein Abschnitt, auf welchen Licht gestrahlt wird, durch einen späteren Entwicklungsprozess entfernt wird, verwendet werden.
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In der folgenden Beschreibung werden vier Ausführungsformen beschrieben, welche eine Maske betreffen und ein Fall wird beschrieben, in welchem ein Belichten des Fotoresistfilms 202 unter Verwendung kleiner Masken durchgeführt wird.
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(Erste Ausführungsform)
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Eine Maske, die aus kleinen Masken 60A, 60B, 60C und 60D ausgestaltet ist, die in 1 dargestellt sind, bildet eine erste Ausführungsform. Nachdem das Werkstück 200 an dem Haltetisch 2 gehalten wird, wie in 1 dargestellt, wird der Haltetisch 2 in einer X-Achsenrichtung und einer Y-Achsenrichtung bewegt, bis die kleine Maske 60A des Maskenwählmittels 6 in dem optischen Pfad positioniert ist. Danach wird ein Verschluss in dem inneren des optischen Beleuchtungssystems 4 geöffnet, um Licht von der Lichtquelle 3 zu ermöglichen, zu der kleinen Maske 60a gestrahlt zu werden. Das Licht, welches durch die kleine Maske 60a gelaufen ist, wird auf den Fotoresistfilm 202 durch das optische Projektionssystem 5 gestrahlt, wodurch ein kleines Muster der kleinen Maske 60a projiziert und zu einer gegebenen Position eines Bereichs transferiert wird, in welchem ein Bauelement ausgestaltet werden soll, zum Beispiel einen Belichtungsbereich A, der in 2A dargestellt ist in dem Fotoresistfilm 202.
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Danach wird der Haltetisch 2 um 90° zum Beispiel in einer Richtung einer Pfeilmarkierung R1, die in 1 dargestellt ist, gedreht und in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung bewegt. Ferner wird das Maskenwählmittel 6 um 90° in einer Richtung eines Pfeilmarkierung R2 gedreht, bis die kleine Maske 60B in dem optischen Pfad des optischen Beleuchtungssystems 4 und dem optischen Projektionssystem 5 positioniert ist. Danach wird der Verschluss in dem inneren des optischen Beleuchtungssystems 4 geöffnet, um Licht von der Lichtquelle 3 zu ermöglichen, zu der kleinen Maske 60B gestrahlt zu werden. Das Licht, welches durch die kleine Maske 60B gelaufen ist, wird auf den Fotoresistfilm 202 durch das optische Projektionssystem 5 gestrahlt und projiziert, worauf ein kleines Muster der kleinen Maske 60B zum Beispiel zu einem Belichtungsbereich B projiziert und auf den Fotoresistfilm 202 übertragen wird, der in 2B dargestellt ist.
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Hier ist der Belichtungsbereich B so ausgewählt, dass ein Teil des Belichtungsbereichs A und Teil des Belichtungsbereichs B miteinander überlappen, sodass sie einen überlappenden Bereich AB ausbilden. In dem überlappenden Bereich AB sind das kleine Muster, das in den Belichtungsbereich A projiziert ist, und das kleine Muster, das in dem Belichtungsbereich B projiziert ist, miteinander verbunden.
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Nachdem die Belichtungsbereiche A und B ausgebildet sind, ähnlich wie in dem oben beschriebenen Fall, wird der Haltetisch 2 um 90° in der Richtung der Pfeilmarkierung R1 gedreht und in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung bewegt. Ferner wird das Maskenwählmittel 6 um 90° in der Richtung der Pfeilmarkierung R2 gedreht, bis die kleine Maske 60C in dem optischen Pfad positioniert ist und der Verschluss in dem Inneren des optischen Beleuchtungssystem 4 wird geöffnet, um dem Licht von der Lichtquelle 3 zu ermöglichen, zu der kleinen Maske 60C gestrahlt zu werden. Durch das Licht, das durch die kleine Maske 60C gelaufen ist, wie in 2C dargestellt, wird ein Belichten eines Belichtungsbereichs C benachbart zu dem Belichtungsbereich B durchgeführt und in dem Belichtungsbereich C wird ein kleines Muster der kleinen Maske 60C auf den Fotoresistfilm 202 projiziert. Hier ist der Belichtungsbereich C so ausgebildet, dass ein Teil des Belichtungsbereichs B und ein Teil des Belichtungsbereichs C miteinander überlappen, um einen überlappenden Bereich BC auszubilden und ein Teil des Belichtungsbereichs A, ein Teil des Belichtungsbereichs B und ein Teil des Belichtungsbereichs C miteinander überlappen, um einen überlappenden Bereich ABC auszubilden. In dem überlappenden Bereich BC sind ein kleines Muster, das in dem Belichtungsbereich B projiziert ist, und ein kleines Muster, das in dem Belichtungsbereich C projiziert ist, miteinander verbunden. In dem überlappenden Bereich ABC sind das kleine Muster, das in dem Belichtungsbereich A projiziert ist, das kleine Muster, das in dem Belichtungsbereich B projiziert ist, und das kleine Muster, das in dem Belichtungsbereich C projiziert ist, miteinander verbunden.
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Nachdem die Belichtungsbereiche A, B und C ausgebildet sind, ähnlich wie in dem obigen Fall beschrieben, wird der Haltetisch 2 um 90° in der Richtung der Pfeilmarkierung R1 gedreht und in der X-Achsenrichtung und der y-Achsenrichtung bewegt. Ferner wird das Maskenwählmittel 6 um 90° in der Richtung der Pfeilmarkierung R2 zu einer Position einer kleinen Maske 60D in dem optischen Pfad gedreht und der Verschluss in dem Inneren des optischen Beleuchtungssystem 4 wird geöffnet, um dem Licht von der Lichtquelle 3 zu ermöglichen, zu der kleinen Maske 60D gestrahlt zu werden. Durch das Licht, das durch die kleine Maske 60D gelaufen ist, wie in 2D dargestellt, wird eine Belichtung des Belichtungsbereichs D benachbart zu dem Belichtungsbereich C durchgeführt und in dem Belichtungsbereich D wird das kleine Muster der kleinen Maske 60D auf den Fotoresistfilm 202 projiziert.
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Hier ist der Belichtungsbereich D so ausgebildet, dass ein Teil des Belichtungsbereichs C und ein Teil des Belichtungsbereichs D miteinander überlappen, sodass sie einen überlappenden Bereich CD ausbilden; ein Teil des Belichtungsbereich D und ein Teil des Belichtungsbereichs A miteinander überlappen, sodass sie einen überlappenden Bereich DA ausbilden; und ein Teil des Belichtungsbereichs A, ein Teil des Belichtungsbereichs B, ein Teil des Belichtungsbereichs C und ein Teil des Belichtungsbereichs D miteinander überlappen, sodass sie einen überlappenden Bereich ABCD ausbilden. In dem überlappenden Bereich CD sind ein Muster, das in dem Belichtungsbereich C projiziert ist, und ein Muster, das in dem Belichtungsbereich D projiziert ist, miteinander verbunden. In dem überlappenden Bereich DA sind das Muster, das in dem Belichtungsbereich D projiziert ist, und das Muster, das in dem Belichtungsbereich A projiziert ist, miteinander verbunden. In dem überlappenden Bereich ABCD sind das Muster, das in dem Belichtungsbereich A projiziert ist, das Muster, das in dem Belichtungsbereich B projiziert ist, das Muster, das in dem Belichtungsbereich C projiziert ist, und das Muster, das in dem Belichtungsbereich D projiziert ist, miteinander verbunden.
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In dieser Weise sind die kleinen Muster 60A bis 60D so ausgestaltet, dass die projizierten Muster miteinander verbunden sind, indem sie die überlappenden Bereiche AB, BC, CD, DA und ABCD ausbilden und ein Muster entsprechend einem Muster von einem Bauelement ist vervollständigt. Ferner, indem die überlappenden Bereiche bereitgestellt werden, können kleine Muster, die zueinander benachbart sind, miteinander sicher verbunden werden.
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Danach, falls ein degenerierter Abschnitt innerhalb des Fotoresistfilms 202 durch Aufbringen eines Entwicklers auf dem Fotoresistfilm 202 und Drehen des Werkstücks 200 entfernt wird, wird ein Bauelementausbildungsabschnitt 203, der in 3 dargestellt ist, welcher später ein Bauelement bildet, durch Durchführen von Ätzen entlang den Mustern ausgebildet.
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(Zweite Ausführungsform)
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An einem Maskenwählmittel 600, das in 4 dargestellt ist, sind kleine Masken 60A', 60B', 60C' und 60D' ausgebildet und solche kleinen Masken 60A' bis 60D' sind kleiner als die kleinen Masken 60A bis 60D des Maskenwählmittels 6, das in 1 dargestellt ist, ausgebildet. Ähnlich zu dem Maskenwählmittel 6, das in 1 dargestellt ist, ist das Maskenwählmittel 600 zwischen dem optischen Beleuchtungssystem 4 und dem optischen Projektionssystem 5 positioniert und für eine Rotation bereitgestellt. Ferner ist das Maskenwählmittel 600 so ausgestaltet, dass durch sukzessive Drehung um 90° eine der vier kleinen Masken 60A', 60B', 60C' und 60D' in dem optischen Pfad des optischen Beleuchtungssystems 4 und des optischen Projektionssystems 5 positioniert ist.
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Falls ein Werkstück 200 an dem Einspanntisch 2 gehalten wird, wird der Einspanntisch 2 in der X-Axialrichtung und der Y-Axialrichtung bewegt, bis die kleine Maske 60A' des Maskenwählmittels 600 in dem optischen Pfad positioniert ist. Danach wird der Verschluss in dem inneren des optischen Beleuchtungssystems 4 geöffnet, um dem Licht von der Lichtquelle 3 zu ermöglichen, zu der kleinen Maske 60A' gestrahlt zu werden. Das Licht, das durch die kleine Maske 60A' gelaufen ist, wird auf den Fotoresistfilm 202 durch das optische Projektionssystem 5 gestrahlt. Wie in 5A dargestellt, wird eine Belichtung eines Belichtungsbereichs A' in dem Fotoresistfilm 202 durchgeführt und in dem Belichtungsbereich A' wird ein kleines Muster der kleinen Maske 60A' auf den Fotoresistfilm 202 projiziert.
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Danach, ähnlich wie in der ersten Ausführungsform, wird eine Belichtung sukzessiv unter Verwendung der kleinen Masken 60B', 60C' und 60D' durchgeführt, während der Haltetisch 2 und das Maskenwählmittel 600 sukzessiv um 90° gedreht werden. Folglich, wie in 5B, 5C und 5D dargestellt, werden die Belichtungsbereiche B', C' und D' sukzessive ausgebildet und ein kleines Muster ist in jedem Bereich projiziert.
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Da die kleinen Masken 60A' bis 60D' kleiner als die kleinen Masken 60A bis 60D, die in 1 dargestellt sind, ausgebildet sind, und solch ein überlappender Bereich wie in 2A bis 2D dargestellt ist, nicht auftritt, sind die Muster, die auf die Belichtungsbereiche projiziert wurden, nicht miteinander verbunden. Darum wird ein benötigtes Muster in Bereichen zwischen dem Belichtungsbereich A' und dem Belichtungsbereich B', zwischen dem Belichtungsbereich B' und dem Belichtungsbereich C', zwischen dem Belichtungsbereich C' und dem Belichtungsbereich D', zwischen dem Belichtungsbereich D' und dem Belichtungsbereich A', zwischen dem Belichtungsbereich A' und dem Belichtungsbereich C', und zwischen dem Belichtungsbereich B' und dem Belichtungsbereich D' ausgebildet. Als ein Ausbildungsverfahren der Muster, sind ein Verfahren zum Projizieren und Verbindung von Verdrahtungsmustern, die in den Bereichen zwischen den Bereichen durch Belichtung ausgebildet sind, ein anderes Verfahren des Bestrahlens von Laserlicht, um Verdrahtungslinien auszubilden, usw. anwendbar. Falls die Muster, die in den Belichtungsbereichen A' bis D' projiziert sind, miteinander, wie in 6 dargestellt, in dieser Weise verbunden werden, dann werden die kleinen Muster, die zueinander benachbart sind, miteinander sicher verbunden und ein Muster entsprechend einem Schaltkreis von einem Bauelement wird ausgebildet.
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Danach, falls ein degenerierter Abschnitt des Fotoresistfilms 202 durch Auftropfen von Entwickler auf dem Fotoresistfilm 202 und Drehen des Werkstücks 200 entfernt wird, wird ein Bauelementausbildungsabschnitt 203, der in 3 dargestellt ist, der später ein Bauelement bildet, ausgebildet.
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(Dritte Ausführungsform)
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Ein Maskenwählmittel 9, das in 7 dargestellt ist, kann anstelle des Maskenwählmittels 6 in der Belichtungsvorrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, verwendet werden und beinhaltet eine Maske, in welcher kleine Masken 9A, 9B, 9C und 9D gerade angeordnet sind. Das Maskenwählmittel 9 führt eine Belichtung durch, während der Haltetisch 2 gedreht und zum Beispiel in der X-Richtung, die in 1 dargestellt ist, zugeführt wird. Die kleinen Masken 9A bis 9D können überlappende Abschnitte wie in der ersten Ausführungsform aufweisen oder die kleinen Masken 9A bis 9D können keine überlappenden Abschnitte ähnlich zu der zweiten Ausführungsform aufweisen und können miteinander später durch Bestrahlung von Laserlicht oder dergleichen miteinander verbunden werden.
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(Vierte Ausführungsform)
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Ein Maskenwählmittel 10, das in 8 dargestellt ist, kann in der Belichtungsvorrichtung 1, die in 1 dargestellt ist, anstelle des Maskenwählmittels 6 verwendet werden und beinhaltet eine Folie 100, die um eine Zufuhrrolle 101 gewickelt ist, und eine Aufnahmerolle 102, zwei Rollen 103 und 104, die eine Spannung auf der Folie 100 aufbringen, und eine Maske, die aus kleinen Masken 10A, 10B, 10C und 10D ausgestaltet ist, die in einer Ausrichtungsbeziehung in einer Längsrichtung der Folie 100 ausgebildet sind. Auch unterschiedlich kleine Masken, die einzeln ein kleines Muster unterschiedlich zu jedem der kleinen Masken 10A bis 10D aufweisen, sind bereitgestellt (nur kleine Masken 11C und 11D sind in 8 dargestellt). Das Maskenwählmittel 10 ist für ein solches Multischichtverdrahten geeignet, sodass zum Beispiel jede der kleinen Masken 10A bis 10D ein kleines Muster aufweist, welches einer ersten Schicht eines Bauelements entspricht und die unterschiedlichen kleinen Masken, die kleine Muster aufweisen, der zweiten, dritten usw. Schicht des Bauelements entspricht.
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Das Maskenwählmittel 10 bringt die Folie 100 unter Verwendung der Zufuhrrolle 101 und nimmt die Folie 100 unter Verwendung der Aufnahmerolle 102 auf. Danach wird die Folie 100 in einer Ebene unter Verwendung der Rollen 103 und 104 erstreckt und eine der kleinen Masken ist an dem optischen Projektionssystem 5 positioniert, um eine Belichtung durchzuführen. Jede der kleinen Masken 10A bis 10D kann einen überlappenden Abschnitt ähnlich zu der ersten Ausführungsform aufweisen oder kann keinen überlappenden Abschnitt ähnlich wie in der zweiten Ausführungsform aufweisen und kann miteinander später durch eine Bestrahlung von Laserlicht oder dergleichen verbunden werden.
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Wie oben beschrieben, ist die Maske, die in der Belichtungsvorrichtung entsprechend der vorliegenden Erfindung bereitgestellt ist, aus mehreren kleinen Masken ausgestaltet, die einzeln aus kleinen Mustern in mehreren Bereichen ausgebildet sind, in welche ein Muster geteilt ist, sodass ein Bauelement ausgestaltet wird. Das optische Projektionssystem 5 ist in einer Größe ausgestaltet, welche einer Größe der kleinen Masken entspricht und projiziert die kleinen Muster in einer reduzierten Skalierung auf das Substrat. Darum wird ein optisches Projektionssystem, für welches eine hohe Genauigkeit bezüglich Aberration kumulativ benötigt wird, da der Projektionsbereich sich erhöht, und eine teure Linse verwendet wird, nicht benötigt, sondern ein optisches Projektionssystem, das aus Linsen kleiner Größe ausgestaltet ist, das einen kleinen Projektionsbereich und weniger anfällig für Aberration ist, kann verwendet werden.
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Darum kann die Belichtungsvorrichtung mit geringen Kosten bereitgestellt werden. Ferner sind die kleinen Masken an dem Maskenwählmittel wählbar bezüglich dem optischen Projektionssystem positioniert und die kleinen Muster werden auf eine gegebene Position eines Bereichs projiziert, welcher ein Bauelement ausgestaltet. Folglich kann eine einzelne Belichtungsvorrichtung Belichtungen mit kleinen Mustern durchführen, die effizient gewechselt werden, um die Muster zum Herstellen eines Bauelements in einer reduzierten Skalierung zu projizieren.
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Es sei angemerkt, dass, während jede der Masken der Ausführungsform aus vier rechteckigen kleinen Masken ausgebildet ist, die Anzahl und die Form der kleinen Masken, welche eine Maske bilden, nicht auf die Beispiele beschränkt sind, die in den Ausführungsformen angedeutet sind.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Umfangs der Ansprüche fallen werden dadurch durch die Erfindung umfasst.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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