DE102017112547B4 - Modularsystemanschlussbelegung - Google Patents

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Abstract

Modulares Gerätesystem, umfassend ein tragbares elektronisches Kommunikations-Basisgerät mit einem Mehrstiftverbinder-Array, wobei das Verbinder-Array mehrere Stifte enthält, die mehrere Datengeschwindigkeiten zwischen einschließlich Niedriggeschwindigkeitsdaten und einschließlich Hochgeschwindigkeitsdaten unterstützen, wobei das Mehrstiftverbinder-Array derart konfiguriert und angeordnet ist, dass dieses mit einem dazu passenden Array an einem Modulgerät elektrisch verbunden ist, wenn das Modulgerät und das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät zusammengesetzt sind, wobei das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät ferner Out-of-Band-Hardware für Serial Peripheral Interface (SPI) enthält, wobei die Out-of-Band-Hardware eine Mehrzahl von Hardwareverbindungen umfasst, die einen Prozessor des tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgeräts mit einem Prozessor des Modulgeräts verbindet.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Vorliegende Erfindung betrifft allgemein mobile Kommunikationsgeräte und insbesondere ein System und ein Verfahren zum Verbinden von Geräten in einem modularen tragbaren Gerätesystem.
  • Die US 9 017 092 B1 offenbart einen multi-funktionellen elektronischen Verbinder mit unterschiedlichen Signalfunktionen. Die US 2015 / 0 296 171 A1 offenbart ebenfalls einen Multistiftverbinder für ein elektronisches Gerät. Die US 2007 / 0 093 277 A1 offenbart ein tragbares Gerät mit einem tragbaren Zusatzgerät und einem tragbaren Primärgerät, das mit dem Zusatzgerät verbunden ist.
  • Die Erfindung hat sich zur Aufgabe gestellt, ein vorteilhaftes modulares Gerätesystem aus einem Kommunikations-Basisgerät und einem Modulgerät zu schaffen.
  • ÜBERSICHT
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein modulares Gerätesystem angegeben, das ein tragbares elektronisches Kommunikations-Basisgerät mit einem Mehrstiftverbinder-Array umfasst, wobei das Verbinder-Array mehrere Stifte hat, die mehrere Datengeschwindigkeiten zwischen einschließlich niedrigen Datengeschwindigkeiten und einschließlich hohen Datengeschwindigkeiten unterstützen, wobei das Mehrstiftverbinder-Array konfiguriert und angeordnet ist für eine elektrische Verbindung mit einem dazu passenden Verbinder-Array an einem Modulgerät, wenn das Modulgerät mit dem tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgerät zusammengefügt ist. Das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät enthält ferner Out-of-Band-Hardware für Serial Peripheral Interface (SPI), wobei die Out-of-Band-Hardware eine Mehrzahl von Hardwareverbindungen umfasst, die einen Prozessor des tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgeräts mit einem Prozessor des Modulgeräts verbindet. In einer alternativen Ausführungsform enthält das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät Out-of-Band-Hardware umfasst, die eine Mehrzahl von Hardwareverbindungen hat, die einen Prozessor des tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgeräts mit einem Prozessor des Modulgeräts für andere Serial Peripheral Interface (SPI)-Signale als ACK/NACK verbindet, und eine Unterstützung für In-Band-ACK/NACK aufweist.
  • Weitere Merkmale und Aspekte von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus deren nachfolgender Beschreibung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen.
  • KURZBESCHREIBUNG DER VERSCHIEDENEN ZEICHNUNGSANSICHTEN
  • Die in den anliegenden Ansprüchen angegebenen Merkmale der erfindungsgemäßen Verfahren werden nachstehend zusammen mit den jeweiligen Aufgaben und Vorteilen im Detail beschrieben, wobei auf die anliegenden Zeichnungen Bezug genommen wird. In den Zeichnungen zeigt:
    • 1 eine vereinfachte schematische Darstellung einer Beispielkonfiguration von Gerätekomponenten, an denen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung implementierbar sind;
    • 2 eine Ansicht eines ersten Geräts, z.B. eines Mobiltelefons, eines Tablet oder eines anderen Geräts auf Prozessorbasis, und eines zweiten Geräts, z.B. eines Ergänzungsmoduls, das für verschiedene Zusatzfunktionen und Möglichkeiten sorgt, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, wobei hier die Rückseite des ersten Geräts und die Vorderseite des zweiten Geräts gezeigt sind;
    • 3 eine Seitenansicht eines Telefons und eines Moduls gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 4 eine schematische Darstellung der Verbindungsstiftgruppierungen gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 5 eine schematische Darstellung einer 2-Stift-Verbindungsstiftgruppierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 6 eine schematische Darstellung einer 3-Stift-Verbindungsstiftgruppierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 7 eine schematische Darstellung einer 5-Stift-Verbindungsstiftgruppierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 8 eine schematische Darstellung einer 7-Stift-Verbindungsstiftgruppierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 9 eine schematische Darstellung einer alternativen 7-Stift-Verbindungsgruppierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 10 eine schematische Darstellung einer 9-Stift-Verbindungsgruppierung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
    • 11 ein schematisches Schaltungsdiagramm gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei Out-of-Band-Hardware RFR für SPI dargestellt ist;
    • 12 ein Zeitdiagramm gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betreffend In-Band-ACK/NACK für SPI; und
    • 13 ein weiteres Zeitdiagramm gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betreffend In-Band-ACK/NACK für SPI.
  • DETAILBESCHREIBUNG
  • Es folgt eine detaillierte Beschreibung der Verfahrens- und Vorgehensweise gemäß der Erfindung bei Ausführung in einer geeigneten Computerumgebung. Dabei wird auf die anliegenden Zeichnungen Bezug genommen. Die nachstehende Beschreibung von Ausführungsformen stellt keine Einschränkung der Ansprüche im Hinblick auf alternative Ausführungsformen dar, die hier nicht ausdrücklich beschrieben sind. Wenngleich in den Figuren ein Mobiltelefon als Beispiel für eine Implementierung der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dargestellt ist, wird der Fachmann erkennen, dass auch Geräte einer anderen Art verwendet werden können.
  • Die schematische Darstellung von 1 zeigt eine exemplarische Komponentengruppe 110, die Teil der Umgebung ist, in welcher Aspekte der vorliegenden Erfindung praktisch umgesetzt werden können. Insbesondere umfasst die Komponentengruppe 110 beispielhafte Komponenten, die in einem Gerät verwendet werden können, das dem ersten Gerät oder Telefon und dem zweiten Gerät entspricht. Es versteht sich, dass bei einer gegebenen Implementierung abhängig von der Präferenz des Nutzers, der Verfügbarkeit von Komponenten, von dem Preis und anderen Überlegungen weitere oder alternative Komponenten verwendet werden können.
  • In der dargestellten Ausführungsform umfassen die Komponenten 110 einen Anzeigebildschirm 120, Anwendungen (z.B. Programme) 130, einen Prozessor 140, einen Speicher 150 und eine oder mehrere Eingabekomponenten 160 (Nutzereingabeempfänger) wie Sprach- und Texteingabeeinrichtungen und eine oder mehrere Ausgabekomponenten 170 wie Text- und akustische Ausgabeeinrichtungen, z.B. einen oder mehrere Lautsprecher. In einer Ausführungsform umfassen die Eingabekomponenten 160 eine physische oder virtuelle Tastatur, die auf einer Oberfläche des Geräts vorgesehen ist oder angezeigt wird. In verschiedenen Ausführungsformen können zum Erfassen von verschiedenen Arten einer Informationseingabe, zum Beispiel zum Erfassen der Anwesenheit eines Nutzers, zum Erfassen von Gesten eines Nutzers usw., Bewegungssensoren, Näherungssensoren, Kamera/IR-Sensoren und andere Arten von Sensoren verwendet werden.
  • Der Prozessor 140 kann ein Mikroprozessor, ein Microcomputer, eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung oder dergleichen Struktur sein. Zum Beispiel kann der Prozessor 140 durch einen oder mehrere Mikroprozessoren oder Steuereinheiten aus einer gewünschten Familie oder von einem gewünschten Hersteller gebildet sein. Ähnlich kann der Speicher 150 auf derselben integrierten Schaltung wie der Prozessor 140 vorhanden sein. Zusätzlich oder alternativ kann über ein Netzwerk, z.B. einen Cloudbasierten Speicher, auf den Speicher 150 zugegriffen werden. Der Speicher 150 kann einen Arbeitsspeicher umfassen (d.h. einen Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM), einen Dynamic Random Access Memory (DRAM), einen RAMBUS Dynamic Random Access Memory (RDRM) oder eine andere Art eines Speichers oder Speichersystems mit wahlfreiem Zugriff). Zusätzlich oder alternativ kann der Speicher 150 einen Nur-Lese-Speicher umfassen (d.h. eine Festplatte, einen Flash-Speicher oder eine andere gewünschte Art einer Speichereinrichtung).
  • Die Informationen, die von dem Speicher 150 gespeichert werden, können einen Programmcode umfassen, der einem oder mehreren Betriebssystemen oder Anwendungen zugeordnet ist, oder Informationsdaten, z.B. Programmparameter, Prozessdaten etc. Das Betriebssystem und die Anwendungen werden in der charakteristischen Weise über ausführbare Befehle implementiert, die in einem nichttransitorischen computerlesbaren Medium gespeichert sind (z.B. in dem Speicher 150), um Basisfunktionen des elektronischen Geräts zu steuern. Solche Funktionen können unter anderem eine Interaktion zwischen verschiedenen internen Komponenten und das Speichern und Abrufen von Anwendungen und Daten in dem und aus dem Speicher 150 umfassen.
  • Was die Anwendungen 130 betrifft, so nutzen diese in der charakteristischen Weise das Betriebssystem, um mehr spezifische Funktionen bereitzustellen, zum Beispiel Dateisystemdienste und die Handhabung von geschützten und ungeschützten Daten, die in dem Speicher 150 gespeichert sind. Manche Anwendungen bieten Standardfunktionen oder notwendige Funktionen des Nutzergeräts 110. In anderen Fällen können jedoch optionale Funktionen oder spezielle Funktionen bereitgestellt werden, die von Drittanbietern oder Geräteherstellern angeboten werden.
  • Was schließlich die Informationsdaten betrifft, z.B. Programmparameter und Prozessdaten, können diese nichtausführbaren Informationen von dem Betriebssystem oder einer Anwendung referenziert, bearbeitet oder geschrieben werden. Solche Informationsdaten können zum Beispiel und unter anderem Daten sein, die bei der Herstellung in dem Gerät vorprogrammiert werden, Daten, die von dem Gerät erstellt oder von dem Nutzer hinzugefügt werden, oder vielfältige Arten von Informationen, die in Server oder andere Geräte hochgeladen oder von Servern oder anderen Geräten heruntergeladen werden, mit denen das Gerät während seines laufenden Betriebs kommuniziert, oder auf welche anderweitig zugegriffen wird. Das Gerät 110 kann auch ein Kameramodul 180 enthalten, das mit einer Gerätekamera verbunden ist.
  • In einer Ausführungsform ist eine Stromversorgung 190 enthalten, zum Beispiel eine Batterie oder eine Brennstoffzelle, um das Gerät 110 und seine Komponenten mit Strom zu versorgen. Sämtliche oder einige der internen Komponenten können über eine oder mehrere gemeinsame oder eigene Kommunikationsverbindungen 195, zum Beispiel über einen internen Bus, miteinander kommunizieren.
  • In einer Ausführungsform ist das Gerät 110 derart programmiert, dass der Prozessor 140 und der Speicher 150 mit anderen Komponenten des Geräts 110 interagieren, um bestimmte Funktionen auszuführen. Der Prozessor 140 kann verschiedene Module enthalten oder implementieren und kann Programme ausführen, um verschiedene Aktivitäten zu initiieren, zum Beispiel das Starten einer Anwendung, das Übertragen von Daten und das Umschalten zwischen verschiedenen graphischen Nutzerschnittstellenobjekten (z.B. das Umschalten zwischen verschiedenen Symbolen auf dem Display, die mit ausführbaren Anwendungen verlinkt sind).
  • Anwendungen und Software befinden sich als computerlesbare Befehle auf einem materiellen nichttransitorischen Medium, z.B. einem RAM, einem ROM oder einem Flash-Speicher. Das Gerät 110 führt über seinen Prozessor 140 die Anwendungen und die Software aus, indem es die geeigneten computerlesbaren Befehle oder Instruktionen abruft und ausführt.
  • Es wird auf 2 Bezug genommen. Diese Figur zeigt in einer vereinfachten Darstellung das Telefon 200 und das Modul 201 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung, wobei die Rückseite 203 des Telefons 200 und die dazu passende Vorderseite 205 des Moduls 201 dargestellt sind. In dem dargestellten Beispiel hat jedes Gerät 200, 201 ein Verbinder-Array 207, 209. Die jeweiligen Verbinder-Arrays 207, 209 sind zwar als 16-Stift-Verbinder-Array dargestellt, doch wird der Fachmann erkennen, dass auch eine andere Anzahl von Stiften gewählt werden kann. Wenngleich die Figuren dies nicht im Detail zeigen, enthält eines der Verbinder-Arrays 207, 209 in der charakteristischen Weise federbelastete Kontaktstifte, während das andere der Verbinder-Arrays 207, 209 in der charakteristischen Weise Buchsen oder Kontakte enthält. Das Telefon 200 enthält auch eine oder mehrere Antennen 231, 233.
  • In der dargestellten Ausführungsform ist eine Ausrichtungsbuchse 211 in dem Verbinder-Array 207 an dem Telefon 200 vorgesehen, für den Zusammenschluss mit einem dazu passenden Ausrichtungsstift 215 an dem Modul 201. Einen zweiten Ausrichtungspunkt bildet ein Kameravorsprung 219 an dem Telefon 200, der derart konfiguriert und angeordnet ist, dass dieser in einer dazu passenden kreisförmigen Öffnung 221 in dem Modul 201 sitzt. In einer Ausführungsform enthält der Kameravorsprung 219 die Hauptkamera des Geräts 200 sowie ein oder mehrere Blitzlicht-LEDs. In einer Ausführungsform enthält der Kameravorsprung 219 auch einen Laserentfernungsmesser für eine schnellere Fokussierung der Hauptkamera.
  • Wie vorstehend ausgeführt wurde, können auch andere Formen eines Kameravorsprungs verwendet werden und werden vorliegend in Erwägung gezogen. Als Beispiel wird jedoch eine runde Form gewählt. Abhängig von Toleranzen bei einer gegebenen Implementierung kann ein nichtrunder Kameravorsprung gegebenenfalls auch für ein gewisses Maß einer Drehausrichtung sorgen, so dass andere Ausrichtungselemente in einem geringeren Umfang notwendig sind oder ganz entfallen können.
  • In einer Ausführungsform ist eine Gruppe von Magneten 223, 225, 227, 229 in der Vorderseite des Moduls 201 eingebettet. Diese Magnete 223, 225, 227, 229 können an einer Innenseite dieser Dekorplatte gehalten sein. Diese Magnete können in einer Stahlummantelung eingeschlossen sein, so dass das Magnetfeld auf eine Seite der Magnetanordnung fokussiert wird und sich nicht zu beiden Seiten ausdehnt. In einer Ausführungsform ziehen diese Magnete 223, 225, 227, 229 die Stahlfläche der Rückseite 203 des Telefons 200 an, um die Geräte 200, 201 zusammenzuhalten, sobald sich die Geräte 200, 201 in unmittelbarer Nähe zueinander befinden. Die Magnete 223, 225, 227, 229 können aus einem keramischen Material, Neodym oder aus einem anderen Material bestehen.
  • 3 ist eine Seitenansicht des Telefons 200 und des Moduls 201 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Wie in der Seitenansicht von 3 kurz dargestellt ist, sitzt der Kameravorsprung 219 in der dazu passenden Öffnung 221 in dem Modul 201, wenn das Telefon 200 und das Modul 201 aneinander angedockt sind. Ferner stimmt in dieser Ausführungsform das Kontakt-Array 207 des Telefons 200 mit dem Kontakt-Array 209 des Moduls 201 überein.
  • Idealerweise funktioniert das kombinierte Gerät als ein einziges Gerät, indem die Verbindungen genutzt werden, die von den zueinander passenden Kontakt-Arrays 207, 209 bereitgestellt werden. Insbesondere werden die Kontakt-Arrays 207, 209 in verschiedenen Ausführungsformen verwendet, um Daten, Befehle, Strom, Steuersignale usw. auszutauschen.
  • 4 zeigt schematisch eine Belegung von individuellen Verbindern der Verbinder-Arrays 207, 209 in einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Verbinder umfassen B+ (401), GND (x2) (403, 405), VBUS (407), CC (409), SPI CS N 12C SDA (411), SPI CLK 12C SCL (413), MPHY TXp (415), MPHY TXm (417), MPHY RXp (419), MPHY RXm (421), USB Dp (423), USB Dm (425), SPI MISO (427), SPI MOSI (429) und myDP CWIRE (431). Damit die Ausrichtung der Elemente vermittelt werden kann, ist in 4 auch die Ausrichtungsbuchse 211 gezeigt, wenngleich nicht maßstabsgetreu.
  • Die Verbinder MPHY TXp (415), MPHY TXm (417), MPHY RXp (419), MPHY RXm (421) werden für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitsdaten / Digital Audio zwischen dem Telefon und dem Modul verwendet, wenn dies zweckmäßig ist. Die Verbinder USB Dp (423) und USB Dm (425) werden für USB2.0 verwendet, während der Verbinder myDP CWIRE (431) Mobility Display Port-Daten bereitstellt. Die Verbinder SPI CS N 12C SDA (411), SPI CLK 12C SCL (413), SPI MISO (427) und SPI MOSI (429) dienen für den Datenaustausch mit niedriger Geschwindigkeit, während die Verbinder B+ (401) und CC (409) jeweils für das Laden und die Anweisung/Kontrolle sorgen. Schließlich sorgt der Verbinder VBUS (407) für das Laden durch den Austausch von Strom mit einer geeigneten Spannung zwischen dem Telefon und dem Modul.
  • Es müssen nicht alle Systeme alle Verbinder enthalten. Von daher sind Überlegungen sinnvoll, welche Möglichkeiten durch die verschiedenen Verbindergruppierungen geschaffen werden. Ein 2-Stift-Modul verfügt gegebenenfalls nur über die Verbinder B+ (401) und CC (409), wie in der Gruppe 501 in 5 gezeigt. Ein solches System könnte einen Kommunikationsbus mit einer Leitung und ein von dem Telefon betriebenes Modul bereitstellen, das unter Verwendung eines Protokolls wie Greybus mit variablen Datenraten arbeitet.
  • Ähnlich kann ein 3-Stift-Modul die Verbinder B+ (401) und CC (409) sowie den Verbinder VBUS (407) aufweisen, wie in der Gruppe 601 in 6 gezeigt. Über die Möglichkeiten, die eine Zweistift-Schnittstelle bietet, hinaus könnte ein solches System für ein selbstversorgtes Modul und ein Laden zwischen den Geräten sorgen. Eine Fünfstift-Verbindergruppe 701 wie in 7 gezeigt, könnte über die Möglichkeiten, die eine Dreistift-Schnittstelle bietet, hinaus für I2C Kommunikationen und eine 400kbps Datenrate für Greybus-Kommunikationen und dergleichen sorgen.
  • Weiterhin kämen bei einer Siebenstift-Schnittstelle, die die Verbinder SPI MISO (427) und SPI MOSI (429) enthält, wie in der Gruppe 801 in 8 gezeigt, weitere Möglichkeiten hinzu, unter anderem SPI-Kommunikationen und Datenraten von 20Mbps. Alternativ würde man bei einer Siebenstift-Schnittstelle mit den Verbindern USB Dp (423) und USB Dm (425), wie in der Gruppe 901 in 9 gezeigt, über zusätzliche Möglichkeiten wie unter anderem USB2.0-Kommunikationen und Datenraten von 480 Mbps verfügen.
  • Eine Neunstift-Schnittstelle könnte sowohl die Verbinder SPI MISO (427) und SPI MOSI (429) als auch die Verbinder USB Dp (423) und USB Dm (425) enthalten, wie in der Gruppe 1001 von 10 gezeigt. Hierdurch erhielte man weitere Möglichkeiten, unter anderem SPI- und USB2.0-Kommunikationen sowie Datenraten von 20Mbps und 480Mbps. Eine Zehnstift-Schnittstelle, die ferner den Verbinder myDP CWIRE (431) enthält, würde noch die zusätzlichen Möglichkeiten von myDP-Kommunikationen sowie Display und Embedded Audio bieten.
  • Eine 14-Stift-Schnittstelle schließlich, die mit Ausnahme der Erdungsstifte (403, 405) sämtliche Stifte enthält, würde die vollen Kapazitäten ermöglichen, unter anderem 1-wire, 12C, SPI, USB2.0, USB3.1, myDP, Unipro und 12S-Kommunikationen sowie eine telefonbetriebenen und selbstversorgten Modulbetrieb, Laden, Greybus, Raw Audio, Embedded Audio, Display- und Kameramöglichkeiten sowie Datenraten von 400 kbps, 20Mbps, 480Mbps und 5Gbps.
  • Die Architekturen des Moduls und des Basisgeräts bezüglich des Verbinder-Arrays kann wie in 11 gezeigt sein. Insbesondere zeigt 11 ein schematisches Schaltungsdiagramm gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei Out-of-Band-Hardware RFR für SPI dargestellt ist. Hervorzuheben ist der „SOF“-Eingang in das PLD „Hyde Signal“. Die 12 und 13 zeigen verschiedene Kommunikations-Zeitablauf-Szenarien gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bezüglich In-Band-ACK/NACK für SPI.
  • Vorstehend wurden ein System und ein Verfahren für eine verbesserte Konnektivität in einem Modulsystem beschrieben. Es sollte jedoch beachtet werden, dass angesichts der vielen möglichen Ausführungsformen, bei welchen die Prinzipien der vorliegenden Erfindung angewendet werden können, die im Zusammenhang mit den Zeichnungsfiguren beschriebenen Ausführungsformen lediglich der Veranschaulichung dienen und nicht den Schutzumfang der Ansprüche einschränken. Aus diesem Grund sind durch vorliegend beschriebene Verfahren und Vorgehensweisen sämtliche Ausführungsformen erfasst, die in den Schutzbereich der anliegenden Ansprüche und deren Äquivalente fallen.

Claims (8)

  1. Modulares Gerätesystem, umfassend ein tragbares elektronisches Kommunikations-Basisgerät mit einem Mehrstiftverbinder-Array, wobei das Verbinder-Array mehrere Stifte enthält, die mehrere Datengeschwindigkeiten zwischen einschließlich Niedriggeschwindigkeitsdaten und einschließlich Hochgeschwindigkeitsdaten unterstützen, wobei das Mehrstiftverbinder-Array derart konfiguriert und angeordnet ist, dass dieses mit einem dazu passenden Array an einem Modulgerät elektrisch verbunden ist, wenn das Modulgerät und das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät zusammengesetzt sind, wobei das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät ferner Out-of-Band-Hardware für Serial Peripheral Interface (SPI) enthält, wobei die Out-of-Band-Hardware eine Mehrzahl von Hardwareverbindungen umfasst, die einen Prozessor des tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgeräts mit einem Prozessor des Modulgeräts verbindet.
  2. Modulares Gerätesystem nach Anspruch 1, wobei das Mehrstiftverbinder-Array mehrere Stiftkontakte enthält.
  3. Modulares Gerätesystem nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei das Mehrstiftverbinder-Array mehrere federbelastete Stifte enthält.
  4. Modulares Gerätesystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät ferner einen Kameravorsprung und mindestens ein Ausrichtungselement aufweist, welches derart konfiguriert und angeordnet ist, dass das Mehrstiftverbinder-Array mit dem dazu passenden Array an dem Modulgerät übereinstimmt, wenn das Modulgerät an dem tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgerät angedockt ist.
  5. Modulares Gerätesystem, umfassend ein tragbares elektronisches Kommunikations-Basisgerät mit einem Mehrstiftverbinder-Array, wobei das Verbinder-Array mehrere Stifte hat, die mehrere Datengeschwindigkeiten zwischen einschließlich Niedriggeschwindigkeitsdaten und einschließlich Hochgeschwindigkeitsdaten unterstützen, wobei das Mehrstiftverbinder-Array konfiguriert und angeordnet ist für eine elektrische Verbindung mit einem dazu passenden Array an einem Modulgerät, wenn das Modulgerät mit dem tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgerät zusammengefügt ist, wobei das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät Out-of-Band-Hardware umfasst, die eine Mehrzahl von Hardwareverbindungen hat, die einen Prozessor des tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgeräts mit einem Prozessor des Modulgeräts für andere Serial Peripheral Interface (SPI)-Signale als ACK/NACK verbindet, und eine Unterstützung für In-Band-ACK/NACK aufweist.
  6. Modulares Gerätesystem nach Anspruch 5, wobei das Mehrstiftverbinder-Array mehrere Stiftkontakte enthält.
  7. Modulares Gerätesystem nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, wobei das Mehrstiftverbinder-Array mehrere federbelastete Stifte enthält.
  8. Modulares Gerätesystem nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei das tragbare elektronische Kommunikations-Basisgerät ferner einen Kameravorsprung und mindestens ein Ausrichtungselement aufweist, welches derart konfiguriert und angeordnet ist, dass das Mehrstiftverbinder-Array mit dem dazu passenden Array an dem Modulgerät übereinstimmt, wenn das Modulgerät an dem tragbaren elektronischen Kommunikations-Basisgerät angedockt ist.
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