KR101938975B1 - 모듈형 시스템 접속 배정 - Google Patents

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Abstract

모듈형 디바이스 시스템은 기본 휴대용 전자 통신 디바이스 및 애드-온 모듈을 포함한다. 기본 휴대용 전자 통신 디바이스 상의 멀티-핀 커넥터 어레이는 하나 이상의 데이터 속도들 및 다른 기능성을 지원하는 다수의 커넥터들을 포함한다. 어레이는 애드-온 모듈이 기본 휴대용 전자 통신 디바이스에 메이팅될 때에 애드-온 모듈 상의 메이팅 어레이에 전기적으로 접속하도록 구성되고 위치된다.

Description

모듈형 시스템 접속 배정{MODULAR SYSTEM CONNECTION ASSIGNMENT}
관련 출원에 대한 상호-참조
이 출원은 참조로 본원에 포함되는, 2016년 6월 9일자로 출원된 미국 가출원 제62/348,121호의 이익을 주장한다.
본 개시내용은 일반적으로 이동 통신 디바이스들에 관련되고, 더욱 상세하게는, 모듈형 휴대용 디바이스 시스템에서 디바이스들을 상호접속하기 위한 시스템 및 방법에 관련된다.
개시된 원리들의 실시예에 따를 시에, 멀티-핀 커넥터 어레이를 갖는 기본 휴대용 전자 통신 디바이스를 가지는 모듈형 디바이스 시스템이 제공되고, 커넥터 어레이는 저속 데이터와 고속 데이터 사이의, 그리고 저속 데이터 및 고속 데이터를 포함하는 다수의 데이터 속도들을 지원하는 다수의 핀들을 가지고, 여기서, 멀티-핀 커넥터 어레이는 모듈 디바이스가 기본 휴대용 전자 통신 디바이스에 메이팅(mating)될 때에, 모듈 디바이스 상의 메이팅 어레이(mating array)에 전기적으로 접속하도록 구성되고 위치된다. 기본 휴대용 전자 통신 디바이스는 SPI를 위한 아웃-오브-밴드(out-of-band) 하드웨어 RFR을 더 포함한다. 대안적인 실시예에서, 기본 휴대용 전자 통신 디바이스는 SPI를 위한 인-밴드(in-band) ACK/NACK에 대한 지원을 포함한다.
개시된 원리들의 실시예들의 다른 특징들 및 양태들은 포함된 도면들과 함께 취해진 상세한 개시내용으로부터 인식될 것이다.
첨부된 청구항들은 본 기법들의 특징들을 상세하게 기재하지만, 이 기법들은 그 목적들 및 장점들과 함께, 동반된 도면들과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 최상으로 이해될 수 있고:
도 1은 현재 개시된 원리들의 실시예들이 그것에 대하여 구현될 수도 있는 디바이스 컴포넌트들의 예시적인 구성의 간략화된 개략도이고;
도 2는 개시된 원리들의 실시예에 따라, 제1 디바이스, 예컨대, 이동 전화, 태블릿 또는 프로세서-기반 디바이스, 및 제2 디바이스, 예컨대, 추가적인 기능성 또는 능력들을 제공하는 애드-온(add-on) 모듈의 도면으로서, 제1 디바이스의 후방 및 제2 디바이스의 전방을 도시하고;
도 3은 개시된 원리들의 실시예에 따른 전화 및 모듈의 측면도이고;
도 4는 개시된 원리들의 실시예에 따라 상호접속 핀 그룹화들을 도시하는 개략도이고;
도 5는 개시된 원리들의 실시예에 따라 2-핀 상호접속 핀 그룹화를 도시하는 개략도이고;
도 6은 개시된 원리들의 실시예에 따라 3-핀 상호접속 핀 그룹화를 도시하는 개략도이고;
도 7은 개시된 원리들의 실시예에 따라 5-핀 상호접속 핀 그룹화를 도시하는 개략도이고;
도 8은 개시된 원리들의 실시예에 따라 7-핀 상호접속 핀 그룹화를 도시하는 개략도이고;
도 9는 개시된 원리들의 실시예에 따라 대안적인 7-핀 상호접속 핀 그룹화를 도시하는 개략도이고;
도 10은 개시된 원리들의 실시예에 따라 9-핀 상호접속 핀 그룹화를 도시하는 개략도이고;
도 11은 SPI를 위한 아웃-오브-밴드 하드웨어 RFR을 도시하는 개시된 원리들의 실시예에 따른 개략적인 회로도이고;
도 12는 SPI를 위한 인-밴드 ACK/NACK에 속하는 개시된 원리들의 실시예에 따른 타이밍도이고; 그리고
도 13은 SPI를 위한 인-밴드 ACK/NACK에 속하는 개시된 원리들의 실시예에 따른 또 다른 타이밍도이다.
지금부터 첨부된 도면들과 함께 더욱 상세한 논의로 돌아가면, 본 개시내용의 기법들은 적당한 컴퓨팅 환경에서 구현되는 것으로서 예시된다. 다음의 디바이스 설명은 개시된 원리들의 실시예들 및 예들에 기초하고, 본원에서 명시적으로 설명되지 않은 대안적인 실시예들에 관하여 청구항들을 제한하는 것으로서 취해지지 않아야 한다. 이에 따라, 예를 들어, 도 1은 개시된 원리들의 실시예들이 구현될 수 있는 예시적인 이동 디바이스를 예시하지만, 다른 디바이스 타입들이 이용될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
도 1의 개략도는 본 개시내용의 양태들이 그 내부에서 구현될 수도 있는 환경의 일부를 형성하는 예시적인 컴포넌트 그룹(110)을 도시한다. 특히, 컴포넌트 그룹(110)은 제1 디바이스 또는 전화, 및 제2 디바이스에 대응하는 디바이스에서 채용될 수 있는 예시적인 컴포넌트들을 포함한다. 사용자 선호도, 컴포넌트 이용가능성, 가격 포인트, 및 다른 고려사항들에 따라, 추가적인 또는 대안적인 컴포넌트들이 주어진 구현예에서 이용될 수 있다는 것이 인식될 것이다.
예시된 실시예에서, 컴포넌트들(110)은 디스플레이 스크린(120), 애플리케이션(예컨대, 프로그램들)(130), 프로세서(140), 메모리(150), 스피치 및 텍스트 입력 설비들과 같은 하나 이상의 입력 컴포넌트들(160)(사용자 입력 수신기), 텍스트 및 청각 출력 설비들, 예컨대, 하나 이상의 스피커들과 같은 하나 이상의 출력 컴포넌트들(170)을 포함한다. 실시예에서, 입력 컴포넌트들(160)은 디바이스의 표면 상에서 유지되거나 디스플레이된 물리적 또는 가상적 키보드를 포함한다. 다양한 실시예들에서, 모션 센서들, 근접성 센서들, 카메라/IR 센서들, 및 다른 타입들의 센서들은 사용자 존재, 사용자 제스처(gesture)들 등등과 같은 어떤 타입들의 입력 정보를 수집하기 위하여 이용될 수 있다.
프로세서(140)는 마이크로프로세서, 마이크로컴퓨터, 애플리케이션-특정적 집적 회로, 및 유사한 구조들 중의 임의의 것일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 임의의 희망하는 계열 또는 제조업자로부터의 하나 이상의 마이크로프로세서들 또는 제어기들에 의해 구현될 수 있다. 유사하게, 메모리(150)는 프로세서(140)와 동일한 집적 회로 상에 상주할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 메모리(150)는 네트워크를 통해, 예컨대, 클라우드-기반 저장장치를 통해 액세스될 수 있다. 메모리(150)는 랜덤 액세스 메모리(즉, 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리(Synchronous Dynamic Random Access Memory)(SDRAM), 동적 랜덤 액세스 메모리(Dynamic Random Access Memory)(DRAM), 램버스 동적 랜덤 액세스 메모리(RAMBUS Dynamic Random Access Memory)(RDRM), 또는 임의의 다른 타입의 랜덤 액세스 메모리 디바이스 또는 시스템)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 메모리(150)는 판독 전용 메모리(즉, 하드 드라이브, 플래시 메모리, 또는 임의의 다른 희망하는 타입의 메모리 디바이스)를 포함할 수 있다.
메모리(150)에 의해 저장되는 정보는 하나 이상의 오퍼레이팅 시스템들 또는 애플리케이션들과 연관된 프로그램 코드뿐만 아니라, 정보 데이터, 예컨대, 프로그램 파라미터들, 프로세스 데이터 등을 포함할 수 있다. 오퍼레이팅 시스템 및 애플리케이션들은 전자 디바이스의 기본적인 기능들을 제어하기 위하여 비-일시적 컴퓨터 판독가능 매체(예컨대, 메모리(150))에 저장된 실행가능한 명령어들을 통해 전형적으로 구현된다. 이러한 기능들은 예를 들어, 다양한 내부 컴포넌트들 사이의 상호작용과, 메모리(150)로, 그리고 메모리(150)로부터의 애플리케이션들 및 데이터의 저장 및 취출(retrieval)을 포함할 수도 있다.
또한, 애플리케이션들(130)에 대하여, 이것들은 파일 시스템 서비스들과, 메모리(150)에 저장된 보호된 및 비보호된 데이터의 처리와 같은 더욱 특정한 기능성을 제공하기 위하여 오퍼레이팅 시스템을 전형적으로 사용한다. 일부 애플리케이션들은 사용자 디바이스(110)의 표준 또는 요구된 기능성을 제공할 수 있지만, 다른 경우들에는, 애플리케이션들이 임의적인 또는 특화된 기능성을 제공하고, 제3 당사자 벤더(vendor)들 또는 디바이스 제조업자에 의해 공급될 수 있다.
최종적으로, 정보 데이터, 예컨대, 프로그램 파라미터들 및 프로세스 데이터에 대하여, 이 비-실행가능한 정보는 오퍼레이팅 시스템 또는 애플리케이션에 의해 참조될 수 있거나, 조작될 수 있거나, 또는 기입될 수 있다. 이러한 정보 데이터는 예를 들어, 제조 동안에 디바이스 내로 프로그래밍되는 데이터, 디바이스에 의해 생성되거나 사용자에 의해 추가되는 데이터, 또는 그 진행 중인 동작 동안에 디바이스가 통신하고 있는 서버들 또는 다른 디바이스들로 업로딩되거나, 이 서버들 또는 다른 디바이스들로부터 다운로딩되거나, 또는 그렇지 않을 경우에 이 서버들 또는 다른 디바이스들에서 액세스되는 다양한 타입들의 정보 중의 임의의 것을 포함할 수 있다. 디바이스(110)는 디바이스 카메라에 링크되는 카메라 모듈(180)을 또한 포함한다.
실시예에서, 배터리 또는 연료 전지와 같은 전원(190)은 전력을 디바이스(110) 및 그 컴포넌트들에 제공하기 위하여 포함된다. 내부 컴포넌트들 중의 전부 또는 일부는 내부 버스와 같은 하나 이상의 공유된 또는 전용 내부 통신 링크들(195)을 통해 서로 통신한다.
실시예에서, 디바이스(110)는 프로세서(140) 및 메모리(150)가 어떤 기능들을 수행하기 위하여 디바이스(110)의 다른 컴포넌트들과 상호작용하도록 프로그래밍된다. 프로세서(140)는 다양한 모듈들을 포함할 수 있거나 구현할 수 있고, 애플리케이션을 착수시키는 것, 데이터를 전송하는 것, 다양한 그래픽 사용자 인터페이스 객체들을 통해 토글링(toggling)하는 것(예컨대, 실행가능한 애플리케이션들에 링크되는 다양한 디스플레이 아이콘들을 통해 토글링하는 것)과 같은 상이한 활동들을 개시하기 위한 프로그램들을 실행할 수 있다.
애플리케이션들 및 소프트웨어는 컴퓨터-판독가능 명령어들로서, 유형의 비-일시적 매체(tangible non-transitory medium), 예컨대, RAM, ROM, 또는 플래시 메모리 상에서 상주한다. 디바이스(110)는 그 프로세서(140)를 통해, 적절한 컴퓨터-판독가능 명령어들을 취출하고 실행함으로써, 애플리케이션들 및 소프트웨어를 작동시킨다.
도 2로 돌아가면, 도면은 개시된 원리들의 실시예에 따라 전화(200)의 후방(203) 및 모듈(201)의 메이팅 전방(205)을 도시하는, 전화(200) 및 모듈(201)의 간략화된 도면을 예시한다. 예시된 예에서, 각각의 디바이스(200, 201)는 커넥터 어레이(207, 209)를 포함한다. 각각의 커넥터 어레이(207, 209)는 16-핀 커넥터 어레이로서 도시되어 있지만, 다른 수들의 핀들이 이용될 수도 있다는 것이 인식될 것이다. 도면에서 상세하게 설명되지 않았지만, 커넥터 어레이들(207, 209) 중의 하나는 스프링-로딩된(spring-loaded) 수형(male) 핀들을 전형적으로 포함할 것인 반면, 다른 것(207, 209)은 대응하는 암형(female) 소켓들 또는 컨택들을 전형적으로 포함할 것이다. 전화(200)는 하나 이상의 안테나들(231, 233)을 또한 포함한다.
예시된 실시예에서, 정렬 소켓(211)은 모듈(201) 상의 정합 정렬 핀(215)과 메이팅하기 위하여, 전화(200) 상의 커넥터 어레이(207) 내에 포함된다. 제2 정렬 포인트는 모듈(201)에서 메이팅 원형 개구부(221)와 맞도록 구성되고 위치되는, 전화(200) 상의 카메라 돌출부(219)에 의해 제공된다. 실시예에서, 카메라 돌출부(219)는 디바이스(200)의 주 카메라뿐만 아니라, 하나 이상의 플래시 LED들을 포함한다. 실시예에서, 카메라 돌출부(219)는 주 카메라의 더욱 신속한 포커스를 위한 레이저 범위-파인더(laser range-finder)를 또한 포함한다.
위에서 언급된 바와 같이, 다른 카메라 돌출부 형상들이 이용가능하고 본원에서 고려되지만, 원형 형상은 예를 위하여 이용될 것이다. 주어진 구현예에서의 공차(tolerance)들에 따라, 비-원형 카메라 돌출부는 회전 정렬의 정도를 마찬가지로 제공할 수도 있고, 다른 정렬 특징부들에 대한 필요성을 제한할 수도 있거나 제거할 수도 있다.
실시예에서, 자석들(223, 225, 227, 229)의 세트는 모듈(201)의 전방에 내장된다. 이 자석들(223, 225, 227, 229)은 이 장식 시트의 내부 표면 상에 유지될 수 있다. 이 자석들은 자기장이 양 측부들에 연장하는 것이 아니라, 자석 어셈블리의 일 측부에 포커싱되도록, 강철 덮개로 둘러싸일 수 있다. 실시예에서, 이 자석들(223, 225, 227, 229)은, 일단 디바이스들(200, 201)이 밀접하게 근접하면 디바이스들(200, 201)을 함께 잡도록, 전화(200)의 후방(203)의 강철 표면을 끌어당긴다. 자석들(223, 225, 227, 229)은 세라믹, 네오디뮴(neodymium), 또는 다른 타입일 수도 있다.
도 3은 개시된 원리들의 실시예에 따른 전화(200) 및 모듈(201)의 측면도이다. 도 3의 측면에서 간략하게 도시된 바와 같이, 전화(200) 및 모듈(201)이 함께 도킹될 때, 카메라 돌출부(219)는 모듈(201)에서의 메이팅 개구부(221) 내로 끼워진다. 게다가, 전화(200)의 컨택 어레이(207)는 이 구성에서 모듈(201)의 컨택 어레이(209)와 메이팅한다.
이상적으로, 조합된 디바이스는 메이팅 컨택 어레이들(207, 209)에 의해 제공된 접속들을 이용하여 하나로서 작동한다. 특히, 컨택 어레이들(207, 209)은 데이터, 커맨드들, 전력, 제어 신호들 등등을 교환하기 위하여 다양한 실시예들에서 이용된다.
도 4는 개시된 원리들의 실시예에서 커넥터 어레이들(207, 209)의 개별적인 커넥터들의 개략적인 맵이다. 커넥터들은 B+(401), GND(x2)(403, 405), VBUS(407), CC(409), SPI CS N 12C SDA(411), SPI CLK 12C SCL(413), MPHY TXp(415), MPHY TXm(417), MPHY RXp(419), MPHY RXm(421), USB Dp(423), USB Dm(425), SPI MISO(427), SPI MOSI(429), 및 myDP CWIRE(431)를 포함한다. 반드시 스케일링해야 하는 것은 아니지만, 엘리먼트들의 방향성을 전달하기 위하여, 정렬 소켓(211)이 도 4에서 마찬가지로 도시되어 있다.
커넥터들 MPHY TXp(415), MPHY TXm(417), MPHY RXp(419), 및 MPHY RXm(421)은 적절할 때에 전화와 모듈 사이에서 고속 데이터/디지털 오디오를 전송하기 위하여 이용된다. USB Dp(423) 및 USB Dm(425) 커넥터들은 USB2.0을 위하여 이용되는 반면, myDP CWIRE(431) 커넥터는 이동성 디스플레이 포트(Mobility Display Port) 데이터를 제공한다. SPI CS N 12C SDA(411), SPI CLK 12C SCL(413), SPI MISO(427), 및 SPI MOSI(429) 커넥터들은 저속 데이터 교환들의 역할을 하는 반면, B+(401) 및 CC(409) 커넥터들은 전력 및 커맨드/제어를 각각 제공한다. 최종적으로, VBUS(407) 커넥터는 전화와 모듈 사이의 적절한 전압에서의 전류의 교환을 통해 충전을 제공한다.
모든 시스템들이 모든 커넥터들을 포함할 필요가 없으므로, 어떤 능력들이 다양한 커넥터 그룹화들에 의해 인에이블되는지 고려하는 것이 유용하다. 2-핀 모듈은 도 5에서의 그룹(501)에서 도시된 바와 같이, B+(401) 및 CC(409) 커넥터들을 오직 가질 수도 있다. 이러한 시스템은 Greybus와 같은 프로토콜을 이용하여 가변적인 데이터 레이트들에서 동작하는, 1-배선 comm 버스, 전화-급전식 모듈을 제공할 수 있을 것이다.
유사하게, 3-핀 모듈은 도 6에서의 그룹(601)에서 도시된 바와 같이, B+(401) 및 CC(409) 커넥터들뿐만 아니라, VBUS(407) 커넥터를 가질 수 있다. 2-핀 인터페이스에 의해 제공된 능력들에 추가하여, 이러한 시스템은 또한, 자체-급전식 모듈 및 디바이스들 사이의 충전을 제공할 수 있을 것이다. 도 7에서 도시된 바와 같은 5-핀 커넥터 그룹(701)은 3-핀 인터페이스의 능력들에 추가하여, I2C 통신들과, Greybus 통신들 등등을 위한 400 kbps 데이터 레이트를 제공할 수 있을 것이다.
계속해서, 도 8에서의 그룹(801)에서 도시된 바와 같은 SPI MISO(427) 및 SPI MOSI(429) 커넥터들을 포함하는 7-핀 인터페이스는 SPI 통신들 및 20 Mbps의 데이터 레이트들을 포함하는 추가적인 능력들을 추가할 것이다. 대안적으로, 도 9에서의 그룹(901)에서 도시된 바와 같은 USB Dp(423) 및 USB Dm(425) 커넥터들을 포함하는 7-핀 인터페이스는 USB2.0 통신들 및 480 Mbps의 데이터 레이트들을 포함하는 추가적인 능력들을 추가할 것이다.
9-핀 인터페이스는 도 10의 그룹(1001)에서 도시된 바와 같이, SPI MISO(427) 및 SPI MOSI(429) 커넥터들 및 USB Dp(423) 및 USB Dm(425) 커넥터들의 양자를 포함할 수 있다. 이 인터페이스는 SPI 및 USB2.0 통신들뿐만 아니라, 20 Mbps 및 480 Mbps의 데이터 레이트들을 포함하는 추가적인 능력들을 추가할 것이다. myDP CWIRE(431) 커넥터를 더 포함하는 10-핀 인터페이스는 myDP 통신들뿐만 아니라, 디스플레이 및 내장된 오디오 능력들을 추가적으로 제공할 것이다.
최종적으로, 접지 핀들(403, 405)을 제외한 모든 핀들을 포함하는 14-핀 인터페이스는 1-배선, 12C, SPI, USB2.0, USB3.1, myDP, Unipro 및 12S 통신들, 전화-급전식 및 자체-급전식 모듈 동작, 충전, Greybus, 원시 오디오, 내장된 오디오, 디스플레이 및 카메라 능력들, 및 400 kbps, 20 Mbps, 480 Mbps 및 5 Gbps의 데이터 레이트들을 포함하는 전체 능력들을 지원할 것이다.
커넥터 어레이에 대한 모듈 및 기본 디바이스 아키텍처들은 도 11에서 도시된 바와 같을 수 있다. 특히, 도 11은 SPI를 위한 아웃-오브-밴드 하드웨어 RFR을 도시하는 개시된 원리들의 실시예에 따른 개략적인 회로도이다. 언급할 것은 PLD "Hyde 신호"에 대한 "SOF" 입력이다. 도 12 및 도 13은 SPI를 위한 인-밴드 ACK/NACK에 대한 개시된 원리들의 실시예들에 따를 시의 다양한 통신 타이밍 시나리오들을 예시한다.
모듈형 시스템에서의 개선된 접속성을 위한 시스템 및 방법이 본원에서 설명되었다는 것이 인식될 것이다. 그러나, 본 개시내용의 원리들이 적용될 수 있는 다수의 가능한 실시예들을 고려하면, 도면들에 대하여 본원에서 설명된 실시예들이 오직 예시적인 것으로 의도된 것이며 청구항들의 범위를 제한하는 것으로서 취해지지 않아야 한다는 것이 인식되어야 한다. 그러므로, 본원에서 설명된 바와 같은 기법들은 다음의 청구항들 및 그 등가물들의 범위 내에 들 수 있으므로, 모든 이러한 실시예들을 고려한다.

Claims (8)

  1. 멀티-핀 커넥터 어레이를 가지는 기본 휴대용 전자 통신 디바이스를 포함하는 모듈형 디바이스 시스템으로서,
    상기 커넥터 어레이는 저속 데이터와 고속 데이터 사이의, 그리고 저속 데이터 및 고속 데이터를 포함하는 다수의 데이터 속도들을 지원하는 다수의 핀들을 가지고, 상기 멀티-핀 커넥터 어레이는 모듈 디바이스가 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스에 메이팅(mating)될 때에, 상기 모듈 디바이스 상의 메이팅 어레이(mating array)에 전기적으로 접속하도록 구성되고 위치되고, 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스는 SPI를 위한 아웃-오브-밴드(out-of-band) 하드웨어 RFR을 추가로 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 멀티-핀 접속 어레이는 다수의 핀 컨택들을 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 멀티-핀 접속 어레이는 다수의 스프링-로딩된 핀들을 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스는, 상기 모듈 디바이스가 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스에 도킹될 때에, 멀티-핀 접속 어레이가 상기 모듈 디바이스 상의 상기 메이팅 어레이와 메이팅하도록 구성되고 위치된 카메라 돌출부 및 적어도 하나의 정렬 특징부를 추가로 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
  5. 멀티-핀 커넥터 어레이를 가지는 기본 휴대용 전자 통신 디바이스를 포함하는 모듈형 디바이스 시스템으로서,
    상기 커넥터 어레이는 저속 데이터와 고속 데이터 사이의, 그리고 저속 데이터 및 고속 데이터를 포함하는 다수의 데이터 속도들을 지원하는 다수의 핀들을 가지고, 상기 멀티-핀 커넥터 어레이는 모듈 디바이스가 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스에 메이팅될 때에, 상기 모듈 디바이스 상의 메이팅 어레이에 전기적으로 접속하도록 구성되고 위치되고, 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스는 SPI를 위한 인-밴드(in-band) ACK/NACK를 위한 지원을 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 멀티-핀 접속 어레이는 다수의 핀 컨택들을 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
  7. 제5항에 있어서, 멀티-핀 접속 어레이는 다수의 스프링-로딩된 핀들을 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
  8. 제5항에 있어서, 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스는, 상기 모듈 디바이스가 상기 기본 휴대용 전자 통신 디바이스에 도킹될 때에, 멀티-핀 접속 어레이가 상기 모듈 디바이스 상의 상기 메이팅 어레이와 메이팅하도록 구성되고 위치된 카메라 돌출부 및 적어도 하나의 정렬 특징부를 추가로 포함하는, 모듈형 디바이스 시스템.
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