DE102016203094A1 - Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske Download PDFInfo
- Publication number
- DE102016203094A1 DE102016203094A1 DE102016203094.9A DE102016203094A DE102016203094A1 DE 102016203094 A1 DE102016203094 A1 DE 102016203094A1 DE 102016203094 A DE102016203094 A DE 102016203094A DE 102016203094 A1 DE102016203094 A1 DE 102016203094A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carbon
- precursor gas
- location
- missing
- providing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 133
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 81
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 69
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 63
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 128
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 45
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 40
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims description 35
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000001127 nanoimprint lithography Methods 0.000 claims description 4
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FQNHWXHRAUXLFU-UHFFFAOYSA-N carbon monoxide;tungsten Chemical group [W].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-] FQNHWXHRAUXLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MQIKJSYMMJWAMP-UHFFFAOYSA-N dicobalt octacarbonyl Chemical group [Co+2].[Co+2].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-].[O+]#[C-] MQIKJSYMMJWAMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 241000269627 Amphiuma means Species 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 47
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 38
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 13
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 13
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 12
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 argon ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- GALOTNBSUVEISR-UHFFFAOYSA-N molybdenum;silicon Chemical compound [Mo]#[Si] GALOTNBSUVEISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- BLIQUJLAJXRXSG-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-3-(trifluoromethyl)pyrrolidin-1-ium-3-carboxylate Chemical compound C1C(C(=O)O)(C(F)(F)F)CCN1CC1=CC=CC=C1 BLIQUJLAJXRXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100022117 Abnormal spindle-like microcephaly-associated protein Human genes 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000900939 Homo sapiens Abnormal spindle-like microcephaly-associated protein Proteins 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPCCSZFPOXBNDL-ZSTSFXQOSA-N [(4r,5s,6s,7r,9r,10r,11e,13e,16r)-6-[(2s,3r,4r,5s,6r)-5-[(2s,4r,5s,6s)-4,5-dihydroxy-4,6-dimethyloxan-2-yl]oxy-4-(dimethylamino)-3-hydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-10-[(2r,5s,6r)-5-(dimethylamino)-6-methyloxan-2-yl]oxy-5-methoxy-9,16-dimethyl-2-oxo-7-(2-oxoe Chemical compound O([C@H]1/C=C/C=C/C[C@@H](C)OC(=O)C[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](CC=O)C[C@H]1C)O[C@H]1[C@@H]([C@H]([C@H](O[C@@H]2O[C@@H](C)[C@H](O)[C@](C)(O)C2)[C@@H](C)O1)N(C)C)O)OC)OC(C)=O)[C@H]1CC[C@H](N(C)C)[C@@H](C)O1 ZPCCSZFPOXBNDL-ZSTSFXQOSA-N 0.000 description 1
- KUWFERPIOIZKRW-UHFFFAOYSA-N [Si]=O.[Mo] Chemical compound [Si]=O.[Mo] KUWFERPIOIZKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N argon Substances [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N argon hydrofluoride Chemical compound F.[Ar] ISQINHMJILFLAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007833 carbon precursor Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004375 physisorption Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000029305 taxis Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/72—Repair or correction of mask defects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/048—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/083—Oxides of refractory metals or yttrium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/085—Oxides of iron group metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/10—Glass or silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/221—Ion beam deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/28—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
- C23C14/30—Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/548—Controlling the composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5873—Removal of material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/047—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using irradiation by energy or particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/16—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metal carbonyl compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/18—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/401—Oxides containing silicon
- C23C16/402—Silicon dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/405—Oxides of refractory metals or yttrium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/483—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using coherent light, UV to IR, e.g. lasers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/486—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation using ion beam radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/56—After-treatment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/26—Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/72—Repair or correction of mask defects
- G03F1/74—Repair or correction of mask defects by charged particle beam [CPB], e.g. focused ion beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3178—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for applying thin layers on objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02205—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates the layer being characterised by the precursor material for deposition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/485—Adaptation of interconnections, e.g. engineering charges, repair techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/006—Details of gas supplies, e.g. in an ion source, to a beam line, to a specimen or to a workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/304—Controlling tubes
- H01J2237/30466—Detecting endpoint of process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3174—Etching microareas
- H01J2237/31742—Etching microareas for repairing masks
- H01J2237/31744—Etching microareas for repairing masks introducing gas in vicinity of workpiece
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf ein Verfahren zum dauerhaften Reparieren von Defekten (260, 270, 280) fehlenden Materials einer photolithographischen Maske (105, 210, 220), die Schritte aufweisend: (a) Bereitstellen zumindest eines Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und zumindest eines Oxidationsmittels an einer zu reparierenden Stelle der photolithographischen Maske (105, 210, 220); (b) Initiieren einer Reaktion des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases mit Hilfe zumindest einer Energiequelle (127) an der Stelle fehlenden Materials zum Abscheiden von Material an der Stelle fehlenden Materials, wobei das abgeschiedene Material (460, 670, 880) zumindest ein Reaktionsprodukt des reagierten zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases umfasst; und (c) Kontrollieren eines Gasmengenstroms des zumindest einen Oxidationsmittels zum Minimieren eines Kohlenstoffanteils des abgeschiedenen Materials (460, 670, 880).
Description
- 1. Technisches Gebiet
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske.
- 2. Stand der Technik
- Als Folge der ständig steigenden Integrationsdichte in der Mikroelektronik müssen photolithographische Masken immer kleiner werdende Strukturelemente in eine Photolackschicht eines Wafers abbilden. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, wird die Belichtungswellenlänge zu immer kleineren Wellenlängen verschoben. Derzeit werden für Belichtungszwecke hauptsächlich Argonfluorid (ArF) Excimer-Laser eingesetzt, die bei einer Wellenlänge von 193 nm strahlen. An Lichtquellen, die im extrem ultravioletten (EUV) Wellenlängenbereich (10 nm bis 15 nm) emittieren und entsprechenden EUV Masken, wird intensiv gearbeitet. Zur Erhöhung des Auflösungsvermögens von Wafer-Belichtungsprozessen wurden gleichzeitig mehrere Varianten der herkömmlichen binären photolithographischen Masken entwickelt. Beispiele hierfür sind Phasenmasken oder phasenschiebende Masken und Masken für Mehrfachbelichtung.
- Photolithographische Masken, Photomasken oder einfach Masken können aufgrund der immer kleiner werdenden Abmessungen der Strukturelemente nicht immer ohne auf einem Wafer sichtbare oder druckbare Defekte hergestellt werden. Wegen der kostspieligen Herstellung von Photomasken werden defekte Photomasken, wann immer möglich, repariert. Zwei wichtige Gruppen von Defekten photolithographischer Masken sind zum einen dunkle Defekte (dark defects). Dies sind Stellen, an denen Absorber- oder phasenschiebendes Material vorhanden ist, die aber frei von diesem Material sein sollten. Diese Defekte werden repariert, indem das überschüssige Material vorzugsweise mit Hilfe eines lokalen Ätzprozesses entfernt wird.
- Zum anderen gibt es sogenannte klare Defekte (clear defects). Dies sind Defekte auf der Photomaske, die bei optischer Belichtung in einem Wafer-Stepper oder Wafer-Scanner eine größere Lichtdurchlässigkeit aufweisen als eine identische defektfreie Referenzposition. Bei Maskenreparaturprozessen können diese Defekte durch Abscheiden eines Materials mit geeigneten optischen Eigenschaften behoben werden. Idealerweise sollten die optischen Eigenschaften des zur Reparatur verwendeten Materials denen des Absorber- bzw. phasenschiebenden Materials entsprechen. Dann kann die Schichtdicke der reparierten Stelle an die Abmessungen der Schicht des umgebenden Absorber- bzw. phasenschiebenden Materials angepasst werden.
- Das zur Reparatur deponierte Material sollte zumindest zwei weitere Anforderungen erfüllen. Es sollte zum ersten eine vorgegebene Anzahl an Maskenreinigungszyklen im Wesentlichen ohne Veränderungen seiner Beschaffenheit, d.h. der optischen Eigenschaften und der Größe überstehen. Zum anderen sollte mit dem abgeschiedenen Material eine gegebene Anzahl von Wafer-Belichtungen durchgeführt werden können, ohne dass die genannten Eigenschaften des abgeschiedenen Materials bezüglich des benachbarten Absorber- oder phasenschiebenen Materials eine wesentliche Änderung erfahren.
- Die
WO 2012 / 146 647 A1 - Die
WO 2005 / 017 9 949 A2 - Das US Patent mit der Nummer
US 7 727 682 B2 beschreibt die Reparatur einer phasenschiebenden Schicht mit Hilfe eines Elektronenstrahls und des Depositionsgases TEOS. Zum Schutz der reparierten Stelle wird in einem zweiten Prozessschritt ganzflächig mit Hilfe wiederum eines Elektronenstrahls und von Chromhexacarbonly eine Chrom-Schutzschicht auf der phasenschiebenden Photomaske abgeschieden. - Die Anmelderin hat festgestellt, dass reparierte Stellen klarer Defekte im Laufe des Einsatzes reparierter Photomasken einer Änderung unterliegen können. Aus dem zuletzt genannten Dokument ergibt sich, dass eine durch Deposition eines geeigneten Materials reparierte Stelle mit einer Schutzschicht versehen werden muss.
- Das Anbringen einer ganzflächigen Schutzschicht auf einer reparierten Maske zum Abdecken einer oder mehrerer reparierter Stellen ist jedoch ein zeit- und kostenintensiver zusätzlicher Prozessschritt. Zudem birgt das Deponieren dieser zusätzlichen Schicht das Risiko, dass eine nicht perfekt gleichmäßige Schicht einen neuen Defekt der reparierten Photomaske erzeugt.
- Der vorliegenden Erfindung liegt daher das Problem zu Grunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, die eine dauerhafte Reparatur von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske ermöglichen und zumindest einen Teil der oben diskutierten Nachteile vermeiden.
- 3. Zusammenfassung der Erfindung
- Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird dieses Problem durch ein Verfahren nach Anspruch 1 gelöst. In einer Ausführungsform weist das Verfahren zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske die Schritte auf: (a) Bereitstellen zumindest eines Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und zumindest eines Oxidationsmittels an einer zu reparierenden Stelle der photolithographischen Maske; (b) Initiieren einer Reaktion des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases mit Hilfe zumindest einer Energiequelle an der Stelle fehlenden Materials zum Abscheiden von Material an der Stelle fehlenden Materials, wobei das abgeschiedene Material zumindest ein Reaktionsprodukt des reagierten zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases umfasst; und (c) Kontrollieren eines Gasmengenstroms des zumindest einen Oxidationsmittels zum Minimieren eines Kohlenstoffanteils des abgeschiedenen Materials.
- Beim Abscheiden von Material aus einem Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gas wird bei Verfahren und Vorrichtungen nach dem Stand der Technik unbeabsichtigt ein Teil des in dem Präkursor-Gas enthaltenen Kohlenstoffs bzw. einer oder mehrerer Kohlenstoffverbindungen in das abgeschiedene Material eingebaut. Beim Belichten einer Photomaske, die eine oder mehrere entsprechend reparierte Stellen klarer Defekte aufweist, kann die zum Belichten verwendete tiefe ultraviolette (DUV) Strahlung und/oder das beim Belichtungsprozess aus dem Umgebungsgas entstehende Ozon einen Teil des in das abgeschiedene Material eingebauten Kohlenstoffs herauslösen. Ferner kann ein wiederholter Reinigungsprozess der reparierten Maske ebenfalls einen Teil des in dem Deponat vorhandenen Kohlenstoffs freisetzen. Beide Prozesse verändern die Eigenschaften, insbesondere die optischen Eigenschaften und/oder die Struktur des im Maskenreparaturprozess abgeschiedenen Materials.
- Ein erfindungsgemäßes Verfahren löst dieses Problem durch kontrolliertes Oxidieren des Präkursor-Gases während der durch eine Energiequelle initiierten chemischen Reaktion des Präkursor-Gases. Dadurch wird der Anteil volatiler Kohlenstoff-haltiger Verbindungen, die den Reaktionsort verlassen können, signifikant erhöht. Als Folge hiervon wird der Bruchteil des in das abgeschiedene Material eingebauten Kohlenstoffs signifikant verringert. Durch den verringerten Kohlenstoffanteil weist das zur Reparatur eines klaren Defekts deponierte Material eine deutlich vergrößerte Langzeitstabilität auf. Es kann eine vorgegebene Anzahl von Belichtungs- und Reinigungszyklen im Wesentlichen ohne eine Änderung seiner optischen Eigenschaften und seiner Abmessungen überstehen.
- Eine Reaktion oder eine chemische Reaktion bezeichnet in dieser Anmeldung einen Vorgang, bei dem eine oder mehrere chemische Verbindungen in eine oder mehrere andere Verbindungen umgewandelt werden. Eine Dissoziation einer chemischen Verbindung wird im Rahmen dieser Anmeldung als ein Spezialfall einer Reaktion oder einer chemischen Reaktion betrachtet.
- Der Ausdruck „im Wesentlichen“ bedeutet hier wie an diesen Stellen dieser Beschreibung eine Angabe einer gemessenen Größe innerhalb der üblichen Fehlergrenzen beim Verwenden von Messtechnik nach dem Stand der Technik.
- Nach einem weiteren Aspekt weist das abgeschiedene Material einen Kohlenstoffanteil < 20 Atom-%, bevorzugt < 15 Atom-%, mehr bevorzugt < 10 Atom-%, und am meisten bevorzugt < 5 Atom-% auf.
- Bei der Deposition einer Schicht aus einem Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gas liegt der Kohlenstoffanteil in dem abgeschiedenen Material im Bereich von 20 Atom-% oder darüber. Indem während der chemischen Reaktion des Kohlenstoff enthaltenden Materials zusätzlich ein Oxidationsmittel bereitgestellt wird, kann ein Kohlenstoffanteil des Deponats deutlich verkleinert werden. Als Konsequenz hieraus, wird der Alterungsprozess des abgeschiedenen Materials drastisch verlangsamt.
- Nach einem anderen Aspekt umfasst das zumindest eine Kohlenstoff enthaltende Präkursor-Gas zumindest ein Metallcarbonyl und/oder zumindest ein Hauptgruppenelement-Alkoxid.
- Metallcarbonyle können zum Korrigieren klarer Defekte binärer Photomasken eingesetzt werden. Ein Präkursor-Gas in Form eines Hauptgruppenelement-Alkoxids kann zum Reparieren von Substrat-Defekten einer transmissiven Photomaske eingesetzt werden und/oder zum Reparieren von EUV Masken. Ein Kohlenstoff enthaltendes Präkursor-Gas, das ein Metallcarbonyl und ein Hauptgruppen-Alkoxid umfasst, kann zum Korrigieren klarer Defekte verwendet werden, die auf Phasenmasken vorhandenen sind.
- Nach noch einem weiteren Aspekt umfasst das zumindest eine Metallcarbonyl zumindest ein Element aus der Gruppe: Chromhexacarbonyl (Cr(CO)6), Molybdänhexacarbonyl (Mo(CO)6), Wolframhexacarbonyl (W(CO)6), Dikobaltoktacarbonyl (Co2(CO8), Trirutheniumdodecarbonyl (Ru3(CO)12), und Eisenpentacarbonyl (Fe(CO)5).
- Gemäß noch einem anderen Aspekt umfasst das zumindest eine Hauptgruppenelement-Alkoxid zumindest ein Element aus der Gruppe: Tetraethylorthosilikat (Si(OC2H5)4, TEOS), Tetramethylorthosilikat (Si(OCH3)4, TMOS) und Titantetraisopropoxid (Ti(OCH(CH3)2)4).
- Nach einem günstigen Aspekt umfasst das zumindest eine Oxidationsmittel zumindest ein Element aus der Gruppe: Sauerstoff (O2), Ozon (O3), Wasserdampf (H2O), Wasserstoffperoxid (H2O2), Distickstoffmonoxid (N2O), Stickstoffmonoxid (NO), Stickstoffdioxid (NO2) und Salpetersäure (HNO3).
- Ein Oxidationsmittel kann zum Einsatz kommen unabhängig davon, ob das Kohlenstoff enthaltende Präkursor-Gas ein Metallcarbonyl, ein Hauptgruppenelement-Alkoxid oder eine Kombination aus einem Metallcarbonyl und einem Hauptgruppenelement-Alkoxid umfasst.
- Nach noch einem anderen Aspekt umfasst die zumindest eine Energiequelle zumindest einen Teilchenstrahl. Gemäß noch einem anderen günstigen Aspekt umfasst der zumindest eine Teilchenstrahl einen Elektronenstrahl und/oder einen Photonenstrahl.
- Sowohl Elektronenstrahlen als auch Photonenstrahlen können fein fokussiert werden, so dass die Fläche, innerhalb der ein Elektronenstrahl und/oder ein Photonenstrahl eine chemische Reaktion des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases initiiert, sehr klein ist. Die Ortsauflösung beim Reparieren lokaler klarer Defekte ist somit hoch.
- Der Elektronenstrahl kann eine Auflösung in einem Bereich von 0,4 nm bis 10 nm, bevorzugt 0,5 nm bis 8 nm, mehr bevorzugt 0,6 nm bis 6 nm, und am meisten bevorzugt von 0,7 nm bis 4 nm aufweisen. Ferner kann der Elektronenstrahl eine Energie in einem Bereich von 0,05 keV bis 5 keV, bevorzugt 0,1 keV bis 4 keV, mehr bevorzugt 0,2 keV bis 3 keV, und am meisten bevorzugt 0,4 keV bis 2 keV aufweisen. Darüber hinaus kann der Elektronenstrahl einen Strahlstrom in einem Bereich von 5 pA bis 100 pA, bevorzugt 10 pA bis 80 pA, mehr bevorzugt 15 pA bis 70 pA, und am meisten bevorzugt von 20 pA bis 60 pA aufweisen.
- In einem weiteren Aspekt weist der Elektronenstrahl an einer zu reparierenden Stelle eine Einwirkzeit (dwell time) im Bereich von 30 ns bis 1 s, bevorzugt 50 ns bis 100 ms, mehr bevorzugt 50 ns bis 10 µs, und am meisten bevorzugt von 50 ns bis 5 µs auf. Gemäß einem anderen günstigen Aspekt weist der Elektronenstrahl eine Wiederholzeit (repetition time) im Bereich von 1 µs bis 10 s, bevorzugt 10 µs bis 1 s, mehr bevorzugt 50 µs bis 300 ms, und am meisten bevorzugt 100 µs bis 100 ms auf.
- Das fehlende Material kann zumindest ein Element aus der Gruppe umfassen: fehlendes Material zumindest eines Strukturelements einer Binärmaske, fehlendes Material zumindest eines Strukturelements einer Phasenmaske, fehlendes Material zumindest eines Strukturelements einer Photomaske für den extrem ultravioletten Wellenlängenbereich, fehlendes Material eines Substrats einer transmissiven photolithographischen Maske, und/oder fehlendes Material einer Maske der Nanoimprint-Technik.
- Das erfindungsgemäße Verfahren kann vorteilhaft zum Korrigieren klarer Defekte der verschiedenen derzeit benutzten und in Entwicklung befindlicher Photomasken eingesetzt werden.
- Das Bereitstellen des zumindest einen Kohlenstoff enthaltende Präkursor-Gases und des zumindest einen Oxidationsmittels an der Stelle fehlenden Materials kann mit einem Mischungsverhältnis von 1:100, bevorzugt 1:50, mehr bevorzugt 1:25, und am meisten bevorzugt 1:10 erfolgen.
- Es ist günstig, zumindest zehnmal mehr Partikel eines Oxidationsmittels an einer zu reparierenden Stelle einer Photomaske als Teilchen eines Präkursor-Gases bereitzustellen. Das Sauerstoff bereitstellende Oxidationsmittel stellt sicher, dass ein größtmöglicher Anteil flüchtiger Kohlenstoff-haltiger Verbindungen während der chemischen Reaktion des Präkursor-Gases gebildet wird.
- Das Bereitstellen des zumindest einen Metallcarbonyls und des zumindest einen Hauptgruppenelement-Alkoxids kann mit einem Mischungsverhältnis von 1:20, bevorzugt 1:10, mehr bevorzugt 1:7, um am meisten bevorzugt 1:5 erfolgen.
- Durch die Oxidation der Präkursor-Materialien kommt es während des Abscheideprozesses zum Reparieren eines klaren Defekts einer Phasenmaske zu einer Reduktion des Kohlenstoffanteils im Deponat im Vergleich zu Deponaten aus dem Stand der Technik. Damit kann eine hinreichende Stabilität gegen kohlenstoffreaktive Maskenreinigungsprozesse erzielt werden. Aus demselben Grund kann eine ausreichende Standfestigkeit gegenüber der Belichtung der reparierten Maske in einem Wafer-Stepper oder Wafer-Scanner erreicht werden. Hierzu ist im Falle der Reparatur von phasenschiebenden Masken – bei Einwirkung eines entsprechenden Oxidationsmittels – bereits eine geringe Zumischung von Metallcarbonylen zu einem Präkursor-Gas aus einem Hauptgruppenelement-Alkoxid ausreichend.
- Gemäß einem vorteilhaften Aspekt erfolgt das Bereitstellen des zumindest einen Hauptgruppenelement-Alkoxids und des zumindest einen Oxidationsmittels an der Stelle fehlenden Materials mit einem Mischungsverhältnis von 1:100, bevorzugt 1:50, mehr bevorzugt 1:25, und am meisten bevorzugt 1:10.
- Ähnlich wie für das Verhältnis von Metallcarbonyl zu Oxidationsmittel ist es ist vorteilhaft, deutlich mehr Partikel eines Oxidationsmittels an einer zu reparierenden Stelle einer Photomaske als Teilchen eines Präkursor-Gases aus einem Hauptgruppenelement-Alkoxids bereitzustellen.
- In einem vorteilhaften Aspekt erfolgt das Bereitstellen des zumindest einen Oxidationsmittels mit einem Gasmengenstrom im Bereich von 0,3 sccm bis 10 sccm, bevorzugt 0,5 sccm bis 7, mehr bevorzugt 1 sccm bis 5 sccm, und am meisten bevorzugt 2 sccm bis 4 sccm.
- Der Gasmengenstrom des Oxidationsmittels kann mit Hilfe eines Dosierventils und/oder durch eine Temperaturänderung des gespeicherten Oxidationsmittels eingestellt werden. Das Dosierventil kann in Form eines Mass Flow Controllers realisiert werden.
- Nach einem bevorzugten Aspekt erfolgt das Bereitstellen des zumindest einen Metallcarbonyls an der Stelle fehlenden Materials in einem Druckbereich von 10–6 mbar bis 10–4 mbar, des zumindest einen Hauptgruppen-Alkoxids in einem Druckbereich von 10–6 mbar bis 10–4 mbar, und/oder des zumindest einen Oxidationsmittels in einem Druckbereich von 10–5 mbar bis 10–2 mbar.
- Gemäß noch einem anderen Aspekt erfolgt das Bereitstellen des zumindest einen Metallcarbonyls an der Stelle fehlenden Materials in einem Temperaturbereich von –50 °C bis +35 °C, bevorzugt –40 °C bis +30 °C, mehr bevorzugt –30 °C bis +25 °C, und am meisten bevorzugt –20 °C bis +20 °C. Es ist vorteilhaft, den Temperaturbereich der Bereitstellung des zumindest einen Metallcarbonyls an das bzw. die verwendeten Metallcarbonyle anzupassen.
- Das Bereitstellen des zumindest einen Hauptgruppenelement-Alkoxids an der Stelle fehlenden Materials kann in einem Temperaturbereich von –40 °C bis +15 °C, bevorzugt –30 °C bis +5 °C, mehr bevorzugt –20 °C bis –5 °C, und am meisten bevorzugt –15 °C bis –10 °C erfolgen.
- Das Abscheiden von Material kann mit einer Rate von 0,01 nm/s bis 1 nm/s, bevorzugt 0,02 nm/s bis 0,5 nm/s, mehr bevorzugt 0,04 nm/s bis 0,3 nm/s, und am meisten bevorzugt 0,05 nm/s bis 0,15 nm/s erfolgen.
- Die photolithographische Maske kann eine Phasenmaske umfassen, und das Bereitstellen des zumindest einen Präkursor-Gases kann das gleichzeitige Bereitstellen von Chromhexacarbonyl (Cr(CO6)) und Tetraethylorthosilikat (Si(OC2H5)4, TEOS) umfassen.
- Ein Präkursor-Gas, das Chromhexcarbonyl und TEOS umfasst, kann zum Korrigieren eines klaren Defekts einer Phasenmaske, insbesondere einer Halbtonmaske eingesetzt werden. Mit dieser Präkursor-Gas-Kombination kann in Verbindung mit einem Depositionsschritt eine weitgehend langzeitstabile Defektreparatur erreicht werden. Das Abscheiden einer Schutzschicht über der reparierten und damit gleichzeitig über der gesamten Photomaske ist nicht länger notwendig.
- Nach noch einem anderen Aspekt umfasst eine Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske: (a) Mittel zum Bereitstellen von zumindest einem Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gas und zumindest einem Oxidationsmittel an einer zu reparierenden Stelle der photolithographischen Maske; (b) Zumindest eine Energiequelle zum Initiieren einer Reaktion des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases an der Stelle fehlenden Materials zum Abscheiden von Material an der Stelle fehlenden Materials, wobei das abgeschiedene Material zumindest ein Reaktionsprodukt des reagierten zumindest einen Präkursor-Gases umfasst; und (c) Mittel zum Kontrollieren eines Gasmengenstroms des zumindest einen Oxidationsmittels zum Minimieren eines Kohlenstoffanteils des abgeschiedenen Materials.
- Eine erfindungsgemäße Vorrichtung ermöglicht das lokale Abscheiden von langzeitstabilem Material auf einer Photomaske das im Wesentlichen die optischen Eigenschaften des den Defekt umgebenden Materials reproduziert. Damit kann das Deponat an die Abmessungen des Defekts angepasst werden.
- Nach einem weiteren Aspekt umfasst das Mittel zum Bereitstellen des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und des zumindest einen Oxidationsmittels zumindest drei Vorratsbehälter mit jeweils zumindest einem Dosierventil und zumindest ein Gaszuleitungssystem mit zumindest einer Düse nahe an der zu reparierenden Stelle zum Bereitstellen zumindest eines ersten und zumindest eines zweiten Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und zumindest eines Qxidationsmittels.
- Schließlich kann das Mittel zum Kontrollieren des Gasmengenstroms des zumindest einen Qxidationsmittels eine Steuerungseinheit umfassen, die ausgebildet ist, den Gasmengenstrom des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und des zumindest einen Oxidationsmittels zu steuern.
- 4. Beschreibung der Zeichnungen
- In der folgenden detaillierten Beschreibung werden derzeit bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei
-
1 schematisch ein Blockdiagramm einiger wichtiger Komponenten einer Vorrichtung darstellt, die zum Reparieren von klaren Defekten einer Photomaske eingesetzt werden kann; -
2 schematisch einen Ausschnitt aus einer Photomaske aufweist, die einen Defekt fehlenden Substratmaterials aufweist; -
3 den Ausschnitt der2 wiedergibt, nachdem der Defekt fehlenden Substratmaterials zum Teil repariert wurde; -
4 den Ausschnitt der3 nach der Reparatur des Defekts fehlenden Substratmaterials repräsentiert; -
5 schematisch einen Ausschnitt aus einer binären Photomaske aufweist, die einen Defekt fehlenden Absorbermaterials aufweist; -
6 die5 mit dem reparierten Defekt darstellt; -
7 schematisch einen Ausschnitt aus einer phasenschiebenden Photomaske und/oder einer reinen Quarz-Maske repräsentiert, die einen Defekt fehlenden Absorbermaterials aufweist; -
8 die7 mit dem korrigierten Defekt zeigt; und -
9 ein Flussdiagramm des Verfahrens zum Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske wiedergibt. - 5. Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
- Im Folgenden werden derzeit bevorzugte Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske am Beispiel eines modifizierten Rasterelektronenmikroskops genauer erläutert. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist jedoch nicht auf das nachfolgend beschriebene Beispiel beschränkt. Wie ein Fachmann unschwer erkennen wird, kann anstelle des diskutierten Rasterelektronenmikroskops ein beliebiges Rasterteilchenmikroskop eingesetzt werden, das beispielsweise einen fokussierten Ionenstrahl und/oder einen fokussierten Photonenstrahl als Energiequelle benutzt. Ferner ist das erfindungsgemäße Verfahren nicht auf den Einsatz der im Folgenden beispielhaft diskutierten Photomasken beschränkt. Vielmehr kann dieses zur Reparatur beliebiger photolithographischer Masken eingesetzt werden. Darüber hinaus ist die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens nicht auf die Anwendung auf Photomasken beschränkt. Vielmehr kann dieses zum Reparieren von Templates für die Nanoimprint Technik oder allgemein zum Korrigieren optischer Elemente, die Defekte fehlenden Materials aufweisen, zum Einsatz gebracht werden.
- Die
1 zeigt schematisch wesentliche Komponenten einer Vorrichtung100 , die zum dauerhaften Reparieren von Proben105 eingesetzt werden kann, die Defekte fehlenden Materials aufweisen. Die Probe105 kann eine beliebige mikrostrukturierte Komponente oder Bauteil sein. Beispielsweise kann die Probe105 eine transmissive oder eine reflektive Photomaske und/oder ein Template für die Nanoimprint-Technik umfassen. Ferner kann die Vorrichtung100 zum Reparieren beispielsweise einer integrierten Schaltung, eines mikroelektromechanischen Systems (MEMS) und/oder einer photonischen integrierten Schaltung einsetzt werden, die Defekte fehlenden Materials aufweisen. In den nachfolgend erläuterten Beispielen ist die Probe105 eine photolithographsche Maske105 . - Die beispielhafte Vorrichtung
100 der1 ist ein modifiziertes Rasterelektronenmikroskop (SEM für Scanning Electron Microcope). Eine Elektronenkanone115 erzeugt einen Elektronenstrahl127 , der von den Elementen120 und125 als fokussierter Elektronenstrahl127 auf die photolithographische Maske105 gerichtet wird, die auf einem Probentisch110 (oder Stage) angeordnet ist. - Der Probentisch
110 weist Mikromanipulatoren (in der1 nicht gezeigt) auf, mit deren Hilfe die defekte Stelle der Photomaske105 unter den Auftreffpunkt des Elektronenstrahls127 auf die Photomaske105 gebracht werden kann. Zudem kann der Probentisch110 in der Höhe, d.h. in Strahlrichtung des Elektronenstrahls127 verschoben werden, so dass der Fokus des Elektronenstrahls127 auf der Oberfläche der Photomaske105 zu liegen kommt (in der1 ebenfalls nicht dargestellt). Ferner kann der Probentisch110 eine Vorrichtung zum Einstellen und Kontrollieren der Temperatur beinhalten, die es ermöglicht, die Photomaske105 auf eine vorgegebene Temperatur zu bringen und bei dieser Temperatur zu halten (in der1 nicht angegeben). - Die Vorrichtung
100 der1 verwendet einen Elektronenstrahl127 als Energiequelle127 zum Initiieren einer lokalen chemischen Reaktion eines Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases. Ein Elektronenstrahl127 kann auf einen kleinen Brennfleck mit einem Durchmesser < 10 nm fokussiert werden. Zudem verursachen Elektronen, die auf die Oberfläche der Photomaske105 auftreffen, kaum Schäden an der Photomaske105 , selbst wenn deren kinetische Energie über einen großen Energiebereich variiert. Die Vorrichtung100 und das hier vorgestellte Verfahren sind jedoch nicht auf den Einsatz eines Elektronenstrahls127 beschränkt. Vielmehr kann ein beliebiger Teilchenstrahl benutzt werden, der in der Lage ist, lokal eine chemische Reaktion eines Präkursor-Gases am Auftreffpunkt des Teilchenstrahls auf die Oberfläche der Photomaske105 zu bewirken. Beispiele alternativer Teilchenstrahlen sind ein Ionenstrahl, Atomstrahl, Molekularstrahl und/oder Photonenstrahl. Ferner ist es möglich, zwei oder mehrere Teilchenstrahlen parallel zu verwenden. Insbesondere ist es möglich, gleichzeitig einen Elektronenstrahl127 und einen Photonenstrahl als Energiequelle127 einzusetzen (in der1 nicht gezeigt). - Der Elektronenstrahl
127 kann zum Aufnehmen eines Bildes der Photomaske105 , insbesondere einer defekten Stelle der Photomaske105 benutzt werden. Ein Detektor130 zum Detektieren rückgestreuter Elektronen und/oder von Sekundärelektronen liefert ein Signal, das proportional zur Oberflächenkontur und/oder Zusammensetzung der Photomaske105 ist. - Durch Scannen oder Rastern des Elektronenstrahls
127 über die Photomaske105 mit Hilfe einer Steuerungseinheit145 kann ein Computersystem140 der Vorrichtung100 ein Bild der Photomaske105 erzeugen. Die Steuerungseinheit145 kann Teil des Computersystems140 sein, wie in der1 veranschaulicht oder kann als eine separate Einheit ausgeführt sein (in der1 nicht dargestellt). Das Computersystem140 kann Algorithmen beinhalten, die in Hardware, Software, Firmware oder einer Kombination hiervon realisiert sind und die es ermöglichen, ein Bild aus den Messdaten des Detektors130 zu extrahieren. Ein Bildschirm des Computersystems140 (in der1 nicht gezeigt) kann das berechnete Bild darstellen. Darüber hinaus kann das Computersystem140 die Messdaten des Detektors130 und/oder das berechnete Bild speichern. Ferner kann die Steuerungseinheit145 des Computersystems140 die Elektronenkanone115 und die Strahl-abbildenden und Strahl-formenden Elemente120 und125 kontrollieren. Steuersignale der Steuerungseinheit145 können ferner die Bewegung des Probentisches110 durch Mikromanipulatoren kontrollieren (in der1 nicht angegeben). - Der auf die Photomaske
105 einfallende Elektronenstrahl127 kann die Photomaske105 elektrostatisch aufladen. Dadurch kann der Elektronenstrahl127 abgelenkt werden und die Ortsauflösung beim Aufnehmen eines Defekts und bei dessen Reparatur kann verringert werden. Zur Verringerung einer elektrostatischen Aufladung der Photomaske105 kann eine Ionenkanone135 eingesetzt werden, um die Oberfläche der Photomaske105 mit Ionen niedriger kinetischer Energie zu bestrahlen. Beispielsweise können Argon-Ionen mit einer kinetischen Energie von einigen 100 eV zum Neutralisieren der Photomaske105 eingesetzt werden. - Um die auf dem Probentisch
110 angeordnete Photomaske105 zu bearbeiten, d.h. deren Defekte zu reparieren, weist die Vorrichtung100 zumindest drei Vorratsbehälter für drei verschiedene Bearbeitungsgase auf. Der erste Vorratsbehälter150 speichert ein erstes Präkursor-Gas, insbesondere ein erstes Kohlenstoff enthaltendes Präkursor-Gas. Im ersten Vorratsbehälter kann beispielsweise ein Hauptgruppenelement-Alkoxid gespeichert werden, wie etwa TEOS. Der zweite Vorratsbehälter155 speichert ein zweites Kohlenstoff enthaltendes Präkursor-Gas. Das im zweiten Vorratsbehälter155 gespeicherte Präkursor-Gas kann beispielsweise ein Metallcarbonyl sein, etwa Chromhexacarbonyl. Der dritte Vorratsbehälter160 speichert ein Oxidationsmittel, etwa Sauerstoff. Ein Oxidationsmittel kann zum Beispiel ein Element aus der Gruppe umfassen: Sauerstoff (O2), Ozon (O3), Wasserdampf (H2O), Wasserstoffperoxid (H2O2), Distickstoffmonoxid (N2O), Stickstoffmonoxid (NO), Stickstoffdioxid (NO2), Salpetersäure (HNO3) und andere Sauerstoff enthaltende Verbindungen. - Der vierte, optionale Vorratsbehälter
165 kann beispielsweise ein zweites Oxidationsmittel, wie etwa NO2 bevorraten. Der fünfte, ebenfalls optionale Vorratsbehälter170 kann ein weiteres Präkursor-Gas speichern, beispielsweise ein zweites Metallcarbonyl oder ein zweites Hauptgruppenelement-Alkoxid. Schließlich kann der sechste, optionale Vorratsbehälter175 ein Ätzgas enthalten. Mit dessen Hilfe können Defekte überschüssigen Materials (dunkle Defekte) der Photomaske105 repariert werden. Darüber hinaus kann das im sechsten Behälter175 gespeicherte Ätzgas dazu eingesetzt werden, um bei einer Defektreparatur zu viel auf der Maske105 abgeschiedenes Material wieder zu entfernen. - Jeder Vorratsbehälter
150 ,155 ,160 ,165 ,170 ,175 hat sein eigenes Steuerventil151 ,156 ,161 ,166 ,171 ,176 , um den pro Zeiteinheit bereitgestellten Betrag des entsprechenden Gases, d.h. den Gasmengenstrom an der Stelle des Auftreffens des Elektronenstrahls127 zu kontrollieren bzw. zu steuern. Die Steuerventile151 ,156 ,161 ,166 ,171 und176 werden durch die Steuerungseinheit145 des Computersystems140 gesteuert und kontrolliert. Damit lassen sich die Partialdruckverhältnisse der am Bearbeitungsort bereitgestellten Gase in einem weiten Bereich einstellen. - Ferner hat in der beispielhaften Vorrichtung
100 jeder Vorratsbehälter150 ,155 ,160 ,165 ,170 ,175 sein eigenen Gaszuleitungssystem152 ,157 ,162 ,167 ,172 ,177 das mit einer Düse in der Nähe des Auftreffpunkts des Elektronenstrahls127 auf die Photomaske105 endet. In einer alternativen Ausführungsform (in der1 nicht repräsentiert) wird ein Gaszuleitungssystem eingesetzt um mehrere oder alle Bearbeitungsgase in einem gemeinsamen Strom auf die Oberfläche der Probe105 zu bringen. - In dem in der
1 dargestellten Beispiel sind die Ventile151 ,156 ,161 ,166 ,171 ,176 in der Nähe der entsprechenden Behälter150 ,155 ,160 ,165 ,170 ,175 angeordnet. In einer alternativen Anordnung können die Steuerventile,151 ,156 ,161 ,166 ,171 ,176 in der Nähe der entsprechenden Düsen eingebaut werden (in der1 nicht gezeigt). Anders als in der1 dargestellt und gegenwärtig nicht bevorzugt, ist es auch möglich, ein oder mehrere der in den Behältern150 ,155 ,160 ,165 ,170 ,175 gespeicherten Gase ungerichtet im unteren Teil der Vakuumkammer102 der Vorrichtung100 bereitzustellen. In diesem Fall ist es notwendig, dass die Vorrichtung100 eine Blende (in der1 nicht dargestellt) zwischen dem unteren Reaktionsraum und dem oberen Teil der Vorrichtung100 einzubauen, der den Elektronenstrahl127 bereitstellt, um ein zu geringes Vakuum in dem oberen Teil der Vorrichtung100 zu verhindern. - Jeder der Vorratsbehälter
150 ,155 ,160 ,165 ,170 und175 kann sein eigenes Temperatureinstellelement und Kontrollelement haben, das sowohl ein Kühlen wie auch ein Heizen der entsprechenden Vorratsbehälter ermöglicht. Dies ermöglicht das Speichern und das Bereitstellen der Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gase, des bzw. der Oxidationsmittel und ggf. des Ätzgases bei der jeweils optimalen Temperatur (in der1 nicht gezeigt). Darüber hinaus kann jedes Zuführungssystem152 ,157 ,162 ,167 , a72 und177 sein eigenes Temperatureinstellelement und Temperaturkontrollelement umfassen, um alle Prozessgase bei ihrer optimalen Bearbeitungstemperatur an dem Auftreffpunkt des Elektronenstrahls127 auf der Photomaske105 bereitzustellen (in der1 ebenfalls nicht angegeben). Die Steuerungseinheit145 des Computersystems140 kann die Temperatureinstellelemente und die Temperaturkontrollelemente sowohl der Vorratsbehälter150 ,155 ,160 ,165 ,170 ,175 als auch der Gaszuleitungssysteme152 ,157 ,162 ,167 ,172 ,177 steuern. - Die Vorrichtung
100 der1 weist ein Pumpensystem zum Erzeugen und zum Aufrechterhalten eines in der Vakuumkammer102 geforderten Vakuums auf (in der1 nicht gezeigt). Bei geschlossenen Steuerventilen151 ,156 ,161 ,166 ,171 ,176 wird in der Vakuumkammer102 der Vorrichtung100 ein Restgasdruck ≤ 10–7 mbar erreicht. Das Pumpensystem kann separate Pumpensysteme für den oberen Teil der Vorrichtung100 zum Bereitstellen des Elektronenstrahls127 und des unteren Teils, der den Probentisch110 mit der Photomaske a05 beinhaltet, umfassen. Ferner kann die Vorrichtung100 in der Nähe des Bearbeitungspunktes des Elektronenstrahls127 eine Absaugvorrichtung umfassen, um eine definierte lokale Druckbedingung an der Oberfläche Probe bzw. der Photomaske105 zu definieren (in der1 nicht dargestellt). Der Einsatz einer zusätzlichen Absaugvorrichtung kann zu einem großen Teil verhindern, dass ein oder mehrere volatile Reaktionsprodukte des einen oder der mehreren Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gase, die nicht zum lokalen Abscheiden des Deponats gebraucht werden, sich auf der Photomaske105 und/oder in der Vakuumkammer102 abscheiden. Ferner kann die Absaugvorrichtung verhindern, dass Partikel, die in einem Ätzprozess entstehen, in der Vakuumkammer102 der Vorrichtung100 verteilt werden. Die Funktionen des bzw. der Pumpensysteme und der zusätzlichen Absaugvorrichtung können ebenfalls von der Steuerungseinheit145 des Computersystems140 gesteuert und/oder überwacht werden. - Schließlich kann die Vorrichtung
100 ein oder mehrere Rasterkraftmikrokope aufweisen, die es ermöglichen, Defekte der Photomaske im Detail zu analysieren (in der1 nicht dargestellt). - Die
2 zeigt schematisch einen Ausschnitt aus der Photomaske105 . In dem Beispiel der2 kann die Photomaske105 eine binäre Maske210 oder eine Phasenmaske220 , beispielsweise eine Halbtonmaske umfassen. Ferner kann die Photomaske105 eine reine Quarz-Maske oder eine Maske für die Nano Imprint Lithography (NIL) umfassen. Die reine Quarz-Maske kann mit Strahlung im Wellenlängenbereich von 193 nm belichtet werden. - Der obere Teil der
2 präsentiert eine Aufsicht auf einen Teil der Maske105 . Der untere Teil repräsentiert eine Seitenansicht des Ausschnitts des oberen Teils. Die photolithographische Maske105 umfasst ein optisch transparentes Substrat230 , vorzugsweise ein Quarzsubstrat oder ein Calciumfluorid (CaF2) Substrat. Falls die Photomaske105 eine binäre Maske210 repräsentiert, ist ein schwarzes oder ein opakes Muster240 ist auf dem Substrat230 angeordnet. Das Muster240 wird in dem Beispiel der2 durch ein Linienmuster240 repräsentiert. Das Material des Linienmusters240 umfasst häufig Chrom, das typischerweise mit einer dünnen Chromoxidschicht überzogen ist. Alternativ können Aluminium oder Titan zum Herstellen einer binären Photomaske210 benutzt werden, die ebenfalls von einer dünnen (d.h. einige Nanometer umfassenden) Oxidschicht bedeckt sind. Typische Absorberstrukturen weisen Schichtdicken im Bereich von 10 nm bis 100 nm auf. - Binärmasken
210 können auch mit anderen Absorbermaterialien hergestellt werden, beispielsweise aus einer dicken (d ≈ 200 nm) intransparenten Schicht Molybdänsilizium. Beispiele weiterer Absorbermaterialien sind Verbindungen aus Molybdän, Stickstoff, Silizium und Sauerstoff, die im Fachgebiet mit OMOG für Opaque MoSi On Glass abgekürzt werden und Verbindungen aus Tantal, Bor und Stickstoff. Die Schichtdicken dieser Materialien liegen typischerweise im Bereich von 100 nm oder darunter. Eine Binärmaske zeichnet sich durch ein Absorbermuster oder ein Absorber-Pattern aus, dessen Strukturabmessungen größer als die Beugungsgrenze der zur Belichtung eingesetzten Strahlung ist und dessen optische Transmission bei der Belichtungswellenlänge < 1 % ist. - Absorberelemente von Phasenmasken
220 , beispielsweise das Linienmuster250 in der2 , werden häufig aus teiltransparentem Molybdänsiliziumoxid (MoSiOx, 0 < x ≤ 1) oder Molybdänsiliziumoxinitrid (MoSiOxNy, 0 < x ≤ 1, 0 < y ≤ 1) hergestellt. Für Phasenmasken, die Belichtungswellenlängen im tiefen ultravioletten Wellenlängenbereich (248 nm bzw. 193 nm) aufweisen, werden die Elemente der Struktur-erzeugenden Schicht häufig aus Siliziumnitrid, das mit Molybdän und Sauerstoff im einstelligen Prozentbereich dotiert ist, gefertigt. Im Folgenden werden diese phasenschiebenden Absorberschichten als MoSi Schichten bezeichnet. - Als Absorbermaterial für Phasenmasken
220 beispielsweise Halbtonphasenmasken können aber auch Chromoxid (CrO) und/oder Chromoxynitrid (CrOxNy, 0 < x ≤ 1, o < y ≤ 1) eingesetzt werden. Die Schichtdicke der phasenschiebenden und absorbierenden Strukturelemente250 von Phasenmasken220 ist an die verwendete Belichtungswellenlänge angepasst. Beispiele weiterer Phasenmasken sind reine Quarzstrukturen unterschiedlicher Höhe, die im Fachgebiet als CPL für Chromeless Phase shifting Lithography bezeichnet werden. Darüber hinaus werden Phasenmasken aus Quarzstrukturen unterschiedlicher Höhe mit binärem Absorber verwendet, die mit APSM für Alternating Phase Shift Mask abgekürzt werden. Die in dieser Anmeldung beschriebenen Prozesse zur Defektkorrektur können für alle erwähnten Maskentypen angewendet werden. - Die Photomaske
105 der2 weist einen Defekt260 fehlenden Materials auf. Der Defekt260 bezeichnet eine Vertiefung in dem transparenten Substrat230 der Photomaske105 , d.h. an der Stelle des Defekts260 fehlt Material des Substrats230 . Nach dem Auffinden des Defekts260 und/oder von weiteren Defekten270 ,280 (vgl.5 und7 ) mit Hilfe eines entsprechenden Metrologie-Tools (zum Beispiel mit einem Laser-System) werden der Defekt260 oder die Defekte260 ,270 ,280 in einem ersten Schritt mit dem Elektronenstrahl127 der Vorrichtung100 gescannt. Bei Bedarf kann der Defekt260 oder die Defekte260 ,270 ,280 zusätzlich mit einem Rasterkraftmikroskop untersucht werden. - Eine Photomaske weist typischerweise eine Dicke von 6,35 mm auf. Der Defekt
260 kann eine Tiefe von unter einem Nanometer bis zu einem Bereich von mehreren hundert Nanometern aufweisen. Die lateralen Abmessungen des Defekts260 fehlenden Substratmaterials können vom einstelligen Nanometerbereich bis in den zweistelligen Mikrometerbereich reichen. Der Defekt260 kann durch Abscheiden von Siliziumdioxid (SiO2) an der Stelle fehlenden Substratmaterials korrigiert werden. Die Präkursor-Gase Tetraetylorthosilikat (TEOS) und Tetramethylorthosilikat (TMOS) können durch Abspaltung der Liganden als SiO2 Lieferanten eingesetzt werden. Als Oxidationsmittel wird für die Reparatur des Defekts260 wird vorzugsweise Sauerstoff (O2) oder Stickstoffdioxid (NO2) verwendet. In dem nachfolgend beschriebenen Beispiel wird TEOS als Präkursor-Gas und NO2 als Oxidationsmittel eingesetzt. - Zum Reparieren des klaren Defekts
260 oder des Substratdefekts260 wird aus dem Vorratsbehälter150 kontrolliert durch das Steuerventil151 mittels des Zuleitungssystems152 TEOS an der Stelle des Defekts260 bereitgestellt. Dieses lagert sich im Bereich der Defektstelle an die Oberfläche des Substrats230 an (Physisorption). Mit Hilfe des Steuerventils151 wird der Druck an der Defektstelle auf 10–5 mbar eingestellt. Dies entspricht einem Gasmengenstrom von etwa 0,05 sccm (Standardkubikzentimeter). Das Präkursor-Gas TEOS wird an der Stelle des Defekts260 mit einer Temperatur von –10 °C bereitgestellt. Gleichzeitig wird an der Defektstelle aus dem Vorratsbehälter160 über das Gaszuleitungssystem162 das Oxidationsmittel NO2 mit einem Gasmengenstrom von 4 sccm kontrolliert durch das Steuerventil161 angeliefert. Der Gasmengenstrom des Sauerstoffs erzeugt am Defektort einen Partialdruck von Druck von 10–3 mbar. - Ein Elektronenstrahl
127 der Vorrichtung100 liefert lokal am Ort des Defekts260 Energie zum Initiieren einer lokalen chemischen Reaktion, die zumindest einen Teil der Liganden des Präkursor-Gases TEOS von dessen Zentralatom Silizium abspaltet. Das zusätzlich lokal bereitgestellte Oxidationsmittel NO2 unterstützt zum einen die Oxidation des Zentralatoms von TEOS zu SiO2 und zum anderen die Oxidation der abgespaltenen Liganden bzw. von deren Bruchstücken, die als volatile Komponenten von der Aussaugvorrichtung der Vorrichtung100 aus der Vakuumkammer102 abgesaugt werden. Das im Überschuss vorhandene Oxidationsmittel NO2 bewirkt das Abscheiden einer reineren SiO2 Schicht an der Defektstelle, in die zudem weniger Kohlenstoff eingebaut wird, verglichen mit einer Prozessführung ohne Bereitstellen des Sauerstoffs am Abscheideort. In der an der Defektstelle abgeschiedenen Schicht ist Kohlenstoff lediglich mit ≤ 5 Atom-% vertreten. - Während des Abscheideprozesses liefert der Elektronenstrahl
127 Elektronen mit einer kinetischen Energie von bis zu 1 keV und mit einem Strahlstrom von etwa 50 pA. Der Elektronenstrahl wird mit einem Fokusdurchmesser von 5 nm mit einer Wiederholzeitdauer von 1 ms und einer Verweilzeit von bis zu 1 µs über die Stelle des Defekts260 gerastert. - In Abhängigkeit von den Abmessungen des Defekts
260 wird der Abscheideprozess nach einer bestimmten Zeitdauer unterbrochen und der verbliebende Rest360 des Defekts260 wird mittels des Elektronenstrahls127 und/oder eines Rasterkraftmikroskops analysiert. Dies ist in der3 veranschaulicht. Aus den Messdaten des verbliebenen Restes360 wird eine Zeitdauer berechnet, nach der der Abscheideprozess mit Hilfe des Präkursor-Gases TEOS und des Oxidationsmittels NO2 den Defekt260 im Wesentlichen repariert hat. - Die
4 repräsentiert den Ausschnitt der Photomaske105 der3 nach Beendigung des zweiten Abscheideprozessschrittes zur Reparatur des Substratdefekts260 . Der Abscheideprozess hat die Vertiefung, d.h. den Defekt260 durch Abscheiden einer SiO2 Schicht im Wesentlichen beseitigt. Aufgrund des geringen Kohlenstoffanteils der deponierten Schicht460 ist es günstig, die Dicke der abgeschiedenen Schicht460 so zu wählen, dass diese die Vertiefung des Defekts260 gerade ausfüllt. - Falls nach dem zweiten Abscheideprozessschritt noch immer ein geringer Anteil des Defekts
260 vorhanden sein sollte, kann dieser durch ein weiteres zeitlich limitiertes Deponieren von SiO2 korrigiert werden. Wenn unbeabsichtigt lateral und/oder vertikal zu viel Material auf dem Substrat230 der Photomaske210 ,220 deponiert worden ist, so kann dieses nach der Analyse des neu generierten Defekts, mit Hilfe des Elektronenstrahls127 und eines im Vorratsbehälter175 gespeicherten Ätzgas, beispielsweise Xenondifluorid (XeF2) wieder entfernt werden. - In dem in den
2 bis4 diskutierten Beispiel ist der Defekt260 ein Defekt des Substrats230 einer binären210 oder einer phasenschiebenden Maske220 . Der beschriebene Depositionsprozess kann jedoch auch zum Abscheiden fehlenden Materials auf eine Phasenmaske eingesetzt werden, die ohne Strukturelemente aus Absorbermaterial auskommt, wie die oben beschriebenen CPL, ASPM und NIL Masken. - Die
5 zeigt einen Ausschnitt einer binären Phasenmaske210 , die Absorberstrukturelemente240 aufweist, die auf einem Substrat230 angeordnet sind. Im oberen Teilbild präsentiert die5 eine Aufsicht und im unteren Teilbild eine Seitenansicht des Ausschnitts der binären Photomaske210 . In dem Beispiel der5 sind die Absorberstrukturelemente240 aus einer Chromschicht gefertigt, die an der Oberfläche eine dünne (wenige Nanometer umfassende) Chromoxidschicht aufweist. Die Dicke der Chromschicht liegt im Bereich von 10 nm bis 100 nm. Das mittlere Absorberstrukturelement240 weist in der5 einen Defekt270 auf, der eine Stelle fehlenden Absorbermaterials bezeichnet. - Nachfolgend wird die Reparatur des Defekts
270 der binären Photomaske210 der5 diskutiert. Die lateralen Abmessungen des Defekts270 können vom einstelligen Nanometerbereich bis in den zweistelligen Mikrometerbereich reichen. Der Defekt270 der Absorberstruktur240 kann mit Hilfe eines Metallcarbonyls und eines Oxidationsmittels zuverlässig korrigiert werden. In dem hier beschriebenen Beispiel wird Chromhexacarbonyl als Präkursor-Gas und NO2 als Oxidationsmittel eingesetzt. - Zum Reparieren des Defekts
270 des Absorberstrukturelements240 der binären Maske210 wird aus dem Vorratsbehälter155 das Präkursorgas Chromhexacarbonyl (Cr(CO)6) an die Stelle des Defekts270 mittels des Gaszuleitungssystems157 geliefert. Das Cr(CO)6 lagert sich im Bereich des Defekts270 auf der Oberfläche des Substrats230 an. Die Steuerungseinheit145 des Computersystems140 öffnet das Steuerventil156 des Vorratsbehälters155 , um einen Gasdruck des Cr(CO)6 am Ort des Defekts von 5·10–4 mbar zu erzeugen. Dies entspricht einem Gasmengenstrom von 0,01 sccm. Simultan wird an der Defektstelle aus dem Vorratsbehälter165 über das Gaszuleitungssystem167 das Oxidationsmittel NO2 mit einem Gasmengenstrom von 2 sccm kontrolliert durch das Gaszuleitungssystem167 und das Steuerventil166 bereitgestellt. Der NO2 Gasmengenstrom erzeugt am Defektort einen Partialdruck von Druck von 5·10–2 mbar. - Der Elektronenstrahl
127 der Vorrichtung100 liefert lokal am Ort des Defekts270 Energie, die in einer lokalen chemischen Reaktion zumindest einen Teil der CO Liganden des Präkursor-Gases Cr(CO)6 von dessen Zentralatom Chrom (Cr) separiert. Das zusätzlich lokal bereitgestellte Oxidationsmittel NO2 unterstützt die Dissoziation der Liganden des Cr(CO)6, fördert die Oxidation des Zentralatoms Cr zu CrO, insbesondere zu CrO2 und erleichtert die Oxidation der dissoziierten CO Liganden zu Kohlenstoffdioxid (CO2), das als volatile Komponenten von der Absaugvorrichtung der Vorrichtung100 aus der Vakuumkammer102 abgesaugt werden kann. Im Vergleich mit einem Abscheidevorgang ohne zusätzliches Bereitstellen von NO2 am Ort des Defekts270 führt der NO2 Überschuss zur Deposition einer reineren Cr/CrO Schicht an der Defektstelle. Da der ganz überwiegende Teil der abgespaltenen CO Liganden als CO2 aus der Vakuumkammer102 der Vorrichtung100 entfernt werden kann, wird drastisch weniger Kohlenstoff in die deponierte Schicht eingebaut. Die deponierte Schicht weist nur noch etwa 5 Atom-% an Kohlenstoff auf. - Zum Initiieren des Abscheideprozesses stellt der Elektronenstrahl
127 Elektronen mit einer kinetischen Energie von 1 keV und mit einer Stromstärke von etwa 40 pA bereit. Der Elektronenstrahl127 wird mit einem Fokusdurchmesser von 5 nm mit einer Wiederholzeitdauer von 1 ms und einer Verweilzeit von 1 µs über die Stelle des Defekts270 gerastert. - Der Reparaturprozess kann – wie oben erläutert – wiederum in mehreren aufeinander folgenden Schritten ausgeführt werden. Zwischen den einzelnen Abscheideschritten wird der noch verbliebene Rest des Defekts
270 mit dem Elektronenstrahl127 und/oder einem Rasterkraftmikroskop analysiert und dadurch die Zeitdauer für den nächsten Depositionsschritt bestimmt. Die6 zeigt die an der Stelle des Defekts270 abgeschiedene Schicht670 . Die Höhe des Deponats670 wird an die Höhe der Absorberelemente240 angepasst. Dies ist wegen der ähnlichen optischen Eigenschaften der Absorberstrukturelemente240 und des Materials der abgeschiedenen Schicht670 vorteilhaft. - Zwischen den einzelnen Reparaturschritten kann das Partialdruckverhältnis des Metallcarbonyls Cr(CO)6 und des Oxidationsmittels NO2 angepasst werden. Es ist ferner möglich, das Präkursor-Gas und/oder das Oxidationsmittel während des Abscheidevorgangs kontinuierlich oder gepulst an der Stelle des Defekts
270 bereitzustellen. - Jedes von dem Elektronenstrahl
127 gelieferte Elektron führt zum Deponieren eines Volumens von 0,05 Å3 bis 0,25 Å3. Dies entspricht einer Depositionsrate ungefähr 0,1 nm/s. Wie bereits oben erwähnt, liegt die Schichtdicke der Absorberelemente240 im Bereich von 10 nm bis 100 nm. Eine Cr/CrO Schicht mit einer Dicke von 60 nm kann somit in einem Zeitintervall von ungefähr 10 Minuten abgeschieden werden. - Die im Kontext der
2 bis6 diskutierten Beispiele beziehen sich auf die Reparatur fehlenden Materials von binären210 oder phasenschiebenden transmissiven Photomasken220 . Der beschriebene Reparaturprozess kann jedoch auch zum Reparieren fehlenden Materials von Absorberelemenen von Photomasken für den extrem ultravioletten (EUV) Wellenlängenbereich eingesetzt werden. Bei EUV Masken werden Absorberstrukturelemente häufig aus Chrom oder Tantalnitrid (TaN) gefertigt. Durch Wahl eines entsprechenden Metallcarbonyls und eines Oxidationsmittels, etwa Sauerstoff oder Stickstoffdioxid können Defekte fehlenden Absorbermaterials in EUV Masken repariert werden. Chromschichten können – wie bereits oben ausgeführt – beispielsweise durch den Einsatz des Präkursor-Gases Chromhexacarbonyl (Cr(CO)6) und Tantalnitrid-Schichten können zum Beispiel mit Hilfe des Präkursor-Gases Tantahexacarbonyl (Ta(CO)6) repariert werden. - In einem weiteren Anwendungsbeispiel beschreibt die Photomaske
220 der7 eine phasenschiebende Maske deren Absorberelemente250 eine dünne teildurchlässige MoSi Schicht aufweisen (Halbtonphasenmaske). Die MoSi Schicht eines Absorberelements250 weist in dem Beispiel der7 den Defekt280 fehlenden Absorbermaterials auf. Der Defekt280 des MoSi Absorberelements250 kann durch das gleichzeitige Abscheiden von Siliziumdioxid (SiO2) und eines Metalls an der Stelle fehlenden Absorbermaterials korrigiert werden. Dabei können TEOS und/oder TMOS als SiO2 liefernde Präkursor-Gase und ein Metallcarbonyl als Metall lieferndes Präkursor-Gas verwendet werden. Als Oxidationsmittel wird für die Reparatur des Defekts280 des MoSi Absorberelements250 kommen wiederum vorzugsweise O2 und/oder NO2 zum Einsatz. - Zum Korrigieren des Defekts
280 fehlenden Absorbermaterials wird aus dem Vorratsbehälter150 kontrolliert durch das Steuerventil151 mittels des Zuleitungssystems152 TEOS an der Stelle des Defekts280 bereitgestellt. Mit Hilfe des Steuerventils151 wird der Druck an der Defektstelle auf 10–5 mbar eingestellt. Das Präkursor-Gas TEOS weist an der Stelle des Defekts280 eine Temperatur von –10 °C auf. Gleichzeitig wird an der Defektstelle aus dem Vorratsbehälter155 kontrolliert durch das Steuerventil156 und das Gaszuleitungssystem157 Chromhexacarbonyl an den Ort des Defekts280 gebracht. Am Ort des Defekts280 hat das Cr(CO)6 eine Temperatur von –20 °C. Das Steuerventil156 wird so weit geöffnet, dass der Partialdruck des Präkursor-Gases Cr(CO)6 5·10–6 mbar erreicht. In dem zur Diskussion stehenden Beispiel weisen die Präkursor-Gase ein Partialdruckverhältnis TEOS: Cr(CO)6 von 5:1 auf. Die beiden Präkursor-Gase koadsorbieren im Bereich des Defekts280 auf der Oberfläche des Substrats230 der phasenschiebenden Photomaske220 . - Parallel zu den Präkursor-Gasen TEOS und Cr(CO)6 wird aus dem Vorratsbehälter
165 über das Gaszuleitungssystem167 das Oxidationsmittel NO2 mit einem Gasmengenstrom von 2,5 sccm kontrolliert durch das Steuerventil166 an den Ort des Defekts280 geführt. Der Gasmengenstrom des NO2 erzeugt am Defektort einen Partialdruck von Druck von 10–2 mbar. - Ein Elektronenstrahl
127 der Vorrichtung100 initiiert lokal am Ort des Defekts280 eine chemische Reaktion, die zumindest einen Teil der Liganden des Präkursor-Gases TEOS von dessen Zentralatom Silizium abspaltet. Darüber hinaus bewirkt die lokale chemische Reaktion gleichzeitig eine Dissoziation der CO Liganden von dem Zentralatom Chrom des Chromhexacarbonyls. Das zusätzlich lokal bereitgestellte NO2 begünstigt die Oxidation des Silizium Zentralatoms von TEOS zu SiO2, die Oxidation des Chrom Zentralatoms von Cr(CO)6 und die Oxidation der abgespaltenen Liganden bzw. von Bruchstücken der Liganden. Insbesondere fördert das im Überschuss vorhandene Stickstoffdioxid die Oxidation der CO Liganden zu volatilem CO2. Die flüchtigen Komponenten, die bei der Zerlegung der Präkursor-Gase entstanden sind, werden von der Absaugvorrichtung der Vorrichtung100 aus der Vakuumkammer102 entfernt. - Zum Initiieren der lokalen chemischen Reaktion wird der Elektronenstrahl
127 mit einem Fokusdurchmesser von 5 nm mit einer Wiederholzeitdauer von 1 ms und einer Verweilzeit von 1 µs über die Stelle des Defekts270 gescannt. Die Elektronen des Elektronenstrahls127 treffen mit einer kinetischen Energie von 1 keV am Defektort auf die Oberfläche des Substrats230 der Photomaske220 auf. Die Stromstärke des Elektronenstrahls127 liegt im Bereich von etwa 50 pA auf. - Die
8 zeigt den Ausschnitt der Phasenmaske220 der7 nach der Reparatur des Defekts280 . An seiner Stelle wurde die Schicht870 abgeschieden. Die Höhe der deponierten Schicht870 entspricht im Wesentlichen der Dicke der MoSi Strukturelemente250 . - Die Oxidation der Präkursor-Gase während des Depositionsprozesses führt zu einer Reduktion des Kohlenstoffanteils im Deponat verglichen mit dem Kohlenstoffanteil der eingesetzten Präkursor-Gase. Dadurch bewirkt das Oxidationsmittel NO2 in Kombination mit den Präkursor-Gasen TEOS und Cr(CO)6 das Abscheiden einer Kohlenstoffarmen SiO2/Cr Schicht an der Stelle des Defekts
280 . Der Kohlenstoffanteil der an der Defektstelle abgeschiedenen Schicht beträgt ≤ 5 Atom-%. - Der zeitliche Ablauf des Depositionsprozesses ist oben im Rahmen der Diskussion der
2 bis4 beschrieben. - In der
7 und8 ist das Reparieren eines MoSi Strukturelements250 einer Phasenmaske220 erläutert. Wie bereits oben angegeben, können die Absorberstrukturelemente240 einer binären Photomaske210 ebenfalls aus einer dicken intransparenten MoSi Schicht hergestellt werden. Der im Kontext der7 und8 erläuterte Prozess zum Reparieren einer teildurchlässigen dünnen MoSi Schicht kann selbstredend auch zum Korrigieren eines Defekts fehlenden Materials einer dicken undurchlässigen MoSi Schicht eingesetzt werden. - Im Stand der Technik werden die Defekte
280 phasenschiebender MoSi Schichten250 durch das sukzessive Aufbringen einer SiO2 Schicht aus TEOS und einer Chrom-Schicht aus Cr(CO)6 abgeschieden. Nach der Theorie wird die phasenschiebende Wirkung hauptsächlich der aus dem Präkursor-Gas TEOS abgeschiedenen Schicht und die absorbierende Wirkung vorwiegend der aus dem Präkursor-Gas Cr(CO)6 abgeschiedenen Schicht zugeschrieben. Typischerweise werden im Stand der Technik zum Reparieren von Defekten280 von MoSi Schichten Deponate mit einer Schichtdicke signifikant größer als die umgebende MoSi Schicht abgeschieden. Daher kann es bei Photomasken220 , die Strukturgrößen < 150 nm aufweisen, im Bereich der reparierten Stelle zu Abweichungen in der Belichtung eines Wafers kommen verglichen mit einer defektfreien Referenzstelle. - Die Durchmischung der beiden Präkursor-Gase am Reaktionsort, d.h. an der Stelle des Defekts
280 bei gleichzeitiger Oxidation durch das Oxidationsmittel nutzt die phasenschiebenden und die absorbierenden Eigenschaften aller Reaktanten. Eine Trennung in eine phasenschiebende und eine absorbierende Schicht wird dadurch aufgehoben. Zudem resultiert die Oxidation beider Präkursor-Gase in einem Deponat an der reparierten Stelle, das einen sehr geringen Kohlenstoffanteil aufweist. Aus diesem Grund unterliegt die reparierte Stelle des MoSi Absorberstrukturelements250 keiner wesentlichen Alterung und ist insbesondere langzeitstabil gegenüber Maskenreinigungsprozessen, sowie den Belichtungsdosen, die beim Einsatz der reparierten Photomaske210 ,220 auftreten. Das im Stand der Technik beschriebene Aufbringen einer metallischen Schutzschicht über die reparierte Stelle des Absorberelements250 der Phasenmaske220 kann entfallen. Dadurch vereinfacht das in dieser Anmeldung beschriebene Verfahren die Reparatur fehlenden Materials wesentlich. - Werden die oben im Rahmen der Diskussion der
2 bis8 beschriebenen beispielhaften Reparaturprozesse ohne das Bereitstellen eines Oxidationsmittels ausgeführt, so weisen die abgeschiedenen Schichten einen Kohlenstoffanteil von 20 Atom-% oder mehr auf. Während der Belichtung mit energiereichem, tief ultravioletten Licht (λ = 193 nm) sind Photomasken einer enormen Belastung ausgesetzt. Die Strahlungsdosis beim Belichten eines Wafers ist sehr viel größer als 100 kJ/cm2. Durch die extrem hohen Belichtungsdosen kann es in der extrem sauberen und trockenen Umgebung photolithographischer Belichtungsanlagen (XCDA (eXtra Clean Dry Air) Atmosphäre) zur Bildung von Ozon kommen, das als besonders gutes Oxidationsmittel für Kohlenstoff bzw. Kohlenstoffverbindungen bekannt ist. Der an den Stellen der reparierten Defekte260 ,270 ,280 in die deponierten Schichten eingelagerte Kohlenstoff bzw. die eingelagerten Kohlenstoffverbindungen, wie beispielweise CO Liganden, reagieren mit dem Ozon zu CO2, das aus dem Deponat entweicht und damit dessen Struktur schwächt. - Darüber hinaus sind moderne Reinigungsmittel für Photomasken
210 ,220 besonders wirksam auf kohlenstoffhaltige Verbindungen. Dadurch wird im Rahmen der regelmäßig stattfindenden Maskenreinigung Kohlenstoff bzw. Kohlenstoff enthaltende Bestandteile aus den zur Defektkorrektur abgeschiedenen Schichten herausgelöst. Dies führt zum einen zu einer Änderung der optischen Eigenschaften der Deponate und zum anderen zu einer Schwächung von deren Struktur. In Summe unterliegen somit auf einer Photomaske210 ,220 deponiertes Material einer Alterung, wenn diese ohne zusätzliches Oxidationsmittel abgeschieden werden. - Das Flussdiagramm
900 der9 repräsentiert Schritte des Verfahrens zum dauerhaften Reparieren von Defekten260 ,270 ,280 fehlenden Materials einer photolithographischen Maske105 ,210 ,220 . Die optionalen Verfahrensschritte sind in dem Diagramm900 mit gestricheltem Rahmen dargestellt. - Das Verfahren beginnt bei Schritt
905 . Bei Schritt910 wird der Defekt260 ,270 ,280 bzw. werden die identifizierten Defekte260 ,270 ,280 fehlenden Materials mit Hilfe eines Elektronenstrahls127 und/oder einer Sonde eines Rasterkraftmikroskops untersucht. Bei Schritt915 wird zumindest ein Kohlenstoff enthaltendes Präkursor-Gas und zumindest ein Oxidationsmittel an der defekten Stelle260 ,270 ,280 der photolithographischen Maske105 ,210 ,220 bereitgestellt. - Bei Schritt
920 initiiert eine Energiequelle, beispielsweise der Elektronenstrahl127 , eine Reaktion des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases an der Stelle fehlenden Materials eine lokale chemische Reaktion zum Abscheiden von fehlendem Material an der defekten Stelle260 ,270 ,280 , wobei das abgeschiedene Material460 ,670 ,880 zumindest ein Reaktionsprodukt des reagierten zumindest einen Kohlenstoff umfassenden Präkursor-Gases aufweist. - Der Schritt
925 umfasst das Kontrollieren eines Gasmengenstroms des zumindest einen Oxidationsmittels zum Minimieren eines Kohlenstoffanteils des abgeschiedenen Materials460 ,670 ,880 . Der Gasmengenstrom des Oxidationsmittels kann durch eine Steuerungseinheit145 in Verbindung mit Steuerungsventilen151 ,156 ,161 ,166 ,171 ,176 erfolgen. - Bei Schritt
930 wird der verbliebene Defekt360 untersucht. Sodann wird bei Entscheidungsschritt935 entschieden, ob der verbliebende Defekt360 kleiner oder gleich einem vorgegebenen Schwellenwert ist. Ist dies der Fall, endet das Verfahren bei Schritt940 . Ist dies nicht der Fall schreitet das Verfahren zu Schritt915 fort und beginnt einen zweiten Depositionsprozessschritt. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- WO 2012/146647 A1 [0006]
- WO 2005/0179949 A2 [0007]
- US 7727682 B2 [0008]
Claims (21)
- Verfahren zum dauerhaften Reparieren von Defekten (
260 ,270 ,280 ) fehlenden Materials einer photolithographischen Maske (105 ,210 ,220 ), wobei das Verfahren die Schritte aufweist: a. Bereitstellen zumindest eines Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und zumindest eines Oxidationsmittels an einer zu reparierenden Stelle der photolithographischen Maske (105 ,210 ,220 ); a. Initiieren einer Reaktion des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases mit Hilfe zumindest einer Energiequelle (127 ) an der Stelle fehlenden Materials zum Abscheiden von Material an der Stelle fehlenden Materials, wobei das abgeschiedene Material (460 ,670 ,880 ) zumindest ein Reaktionsprodukt des reagierten zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases umfasst; und - b. Kontrollieren eines Gasmengenstroms des zumindest einen Oxidationsmittels zum Minimieren eines Kohlenstoffanteils des abgeschiedenen Materials (
460 ,670 ,880 ). - Verfahren nach Anspruch 1, wobei das abgeschiedene Material (
460 ,670 ,880 ) einen Kohlenstoffanteil < 20 Atom-%, bevorzugt < 15 Atom-%, mehr bevorzugt < 10 Atom-%, und am meisten bevorzugt < 5 Atom-% aufweist. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das zumindest eine Kohlenstoff enthaltende Präkursor-Gas zumindest ein Metallcarbonyl und/oder zumindest ein Hauptgruppenelement-Alkoxid umfasst.
- Verfahren nach Anspruch 3, wobei das zumindest eine Metallcarbonyl zumindest ein Element aus der Gruppe umfasst: Chromhexacarbonyl (Cr(CO)6), Molybdänhexacarbonyl (Mo(CO)6), Wolframhexacarbonyl (W(CO)6), Dikobaltoktacarbonyl (Co2(CO8), Trirutheniumdodecarbonyl (Ru3(CO)12), und Eisenpentacarbonyl (Fe(CO)5).
- Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, wobei das zumindest eine Hauptgruppenelement-Alkoxid zumindest ein Element aus der Gruppe umfasst: Tetraethylorthosilikat (Si(OC2H5)4), Tetramethylorthosilikat (Si(OCH3)4) und Titantetraisopropoxid (Ti(OCH(CH3)2)4).
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das zumindest eine Oxidationsmittel zumindest ein Element aus der Gruppe umfasst: Sauerstoff (O2), Ozon (O3), Wasserdampf (H2O), Wasserstoffperoxid (H2O2), Distickstoffmonoxid (N2O), Stickstoffmonoxid (NO), Stickstoffdioxid (NO2) und Salpetersäure (HNO3).
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zumindest eine Energiequelle (
127 ) zumindest einen Teilchenstrahl (127 ) umfasst. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das fehlende Material zumindest ein Element aus der Gruppe umfasst: fehlendes Material zumindest eines Strukturelements (
240 ) einer Binärmaske (210 ), fehlendes Material zumindest eines Strukturelements (250 ) einer Phasenmaske (220 ), fehlendes Material zumindest eines Strukturelements einer Photomaske für den extrem ultravioletten Wellenlängenbereich, fehlendes Material eines Substrats (230 ) einer transmissiven photolithographischen Maske (105 ,210 ,220 ), und fehlendes Material zumindest eines Strukturelements einer NanoImprint-Lithographie Maske. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Bereitstellen des zumindest einen Präkursor-Gases und des zumindest einen Oxidationsmittels an der Stelle fehlenden Materials mit einem Mischungsverhältnis von 1:100, bevorzugt 1:50, mehr bevorzugt 1:25, und am meisten bevorzugt 1:10 erfolgt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 3–9, wobei das Bereitstellen des zumindest einen Metallcarbonyls und des zumindest einen Hauptgruppenelement-Alkoxids mit einem Mischungsverhältnis von 1:20, bevorzugt 1:10, mehr bevorzugt 1:7, um am meisten bevorzugt 1:5 erfolgt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 3–10, wobei das Bereitstellen des zumindest einen Hauptgruppenelement-Alkoxids und des zumindest einen Oxidationsmittels an der Stelle fehlenden Materials mit einem Mischungsverhältnis von 1:100, bevorzugt 1:50, mehr bevorzugt 1:25, und am meisten bevorzugt 1:10 erfolgt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Bereitstellen des zumindest einen Oxidationsmittels mit einem Gasmengenstrom im Bereich von 0,3 sccm bis 10 sccm, bevorzugt 0,5 sccm bis 7, mehr bevorzugt 1 sccm bis 5 sccm, und am meisten bevorzugt 2 sccm bis 4 sccm erfolgt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 12, wobei das Bereitstellen des zumindest einen Metallcarbonyls an der Stelle fehlenden Materials in einem Druckbereich von 10–6 mbar bis 10–4 mbar erfolgt, des zumindest einen Hauptgruppen-Alkoxids in einem Druckbereich von 10–6 mbar bis 10–4 mbar erfolgt, und/oder des zumindest einen Oxidationsmittels in einem Druckbereich von 10–5 mbar bis 10–2 mbar erfolgt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 3–13, wobei das Bereitstellen des zumindest einen Metallcarbonyls an der Stelle fehlenden Materials in einem Temperaturbereich von –50 °C bis +35 °C, bevorzugt –40 °C bis +30 °C, mehr bevorzugt –30 °C bis +25 °C, und am meisten bevorzugt –20 °C bis 20 °C erfolgt.
- Verfahren nach einem der Ansprüche 3–14, wobei das Bereitstellen des zumindest einen Hauptgruppenelement-Alkoxids an der Stelle fehlenden Materials in einem Temperaturbereich von –40 °C bis +15 °C, bevorzugt –30 °C bis +5 °C, mehr bevorzugt –20 °C bis –5 °C, und am meisten bevorzugt –15 °C bis –10 °C erfolgt.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abscheiden von Material (
460 ,670 ,880 ) mit einer Rate von 0,01 nm/s bis 1,0 nm/s, bevorzugt 0,02 nm/s bis 0,5 nm/s, mehr bevorzugt 0,04 nm/s bis 0,3 nm/s, und am meisten bevorzugt 0,05 nm/s bis 0,15 nm/s erfolgt. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die photolithographische Maske (
105 ,210 ,220 ) eine Phasenmaske (220 ) umfasst, und das Bereitstellen des zumindest einen Präkursor-Gases das gleichzeitige Bereitstellen von Chromhexacarbonyl (Cr(CO6)) und Tetraethylorthosilikat (Si(OC2H5)4) umfasst. - Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten (
260 ,270 ,280 ) fehlenden Materials einer photolithographischen Maske (105 ,210 ,220 ), aufweisend: a. Mittel zum Bereitstellen zumindest eines Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und zumindest eines Oxidationsmittels an einer zu reparierenden Stelle der photolithographischen Maske (105 ,210 ,220 ); b. Zumindest eine Energiequelle (127 ) zum Initiieren einer Reaktion des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases an der Stelle fehlenden Materials zum Abscheiden von Material (460 ,670 ,880 ) an der Stelle fehlenden Materials, wobei das abgeschiedene Material (460 ,670 ,880 ) zumindest ein Reaktionsprodukt des reagierten zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases umfasst; und c. Mittel zum Kontrollieren eines Gasmengenstroms des zumindest einen Oxidationsmittels zum Minimieren eines Kohlenstoffanteils des abgeschiedenen Materials (460 ,670 ,880 ). - Vorrichtung nach Anspruch 18, wobei das Mittel zum Bereitstellen des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und des zumindest einen Oxidationsmittels zumindest drei Vorratsbehälter (
150 ,155 ,160 ,165 ,170 ,175 ) mit jeweils zumindest einem Dosierventil (151 ,156 ,161 ,166 ,171 ,176 ) und zumindest ein Gaszuleitungssystem (152 ,157 ,162 ,167 ,172 ,177 ) mit zumindest einer Düse nahe der zu reparierenden Stelle umfasst zum Bereitstellen zumindest eines ersten und eines zweiten Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und zumindest eines Oxidationsmittels. - Vorrichtung nach Anspruch 18 oder 19, wobei das Mittel zum Kontrollieren des Gasmengenstroms des zumindest einen Qxidationsmittels eine Steuerungseinheit (
145 ) umfasst, die ausgebildet ist, die Gasmengenströme des zumindest einen Kohlenstoff enthaltenden Präkursor-Gases und des zumindest einen Oxidationsmittels zu steuern.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016203094.9A DE102016203094B4 (de) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske |
TW106105551A TWI664312B (zh) | 2016-02-26 | 2017-02-20 | 用於永久修復光罩上材料缺損的缺陷的方法和裝置 |
US15/441,678 US10372032B2 (en) | 2016-02-26 | 2017-02-24 | Method and device for permanently repairing defects of absent material of a photolithographic mask |
KR1020170024826A KR101997960B1 (ko) | 2016-02-26 | 2017-02-24 | 포토리소그래피 마스크의 재료 부재의 결함을 영구적으로 수리하는 방법 및 장치 |
CN201710106325.1A CN107132725A (zh) | 2016-02-26 | 2017-02-24 | 永久修复光刻掩模的材料缺损的缺陷的方法和装置 |
CN202310546066.XA CN116661237A (zh) | 2016-02-26 | 2017-02-24 | 永久修复光刻掩模的材料缺损的缺陷的方法和装置 |
US16/452,632 US10732501B2 (en) | 2016-02-26 | 2019-06-26 | Method and device for permanently repairing defects of absent material of a photolithographic mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016203094.9A DE102016203094B4 (de) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102016203094A1 true DE102016203094A1 (de) | 2017-08-31 |
DE102016203094B4 DE102016203094B4 (de) | 2022-02-10 |
Family
ID=59580324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102016203094.9A Active DE102016203094B4 (de) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10372032B2 (de) |
KR (1) | KR101997960B1 (de) |
CN (2) | CN107132725A (de) |
DE (1) | DE102016203094B4 (de) |
TW (1) | TWI664312B (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018206278A1 (de) * | 2018-04-24 | 2019-10-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen eines Partikels von einer photolithographischen Maske |
DE102020208183A1 (de) | 2020-06-30 | 2021-12-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten einer lithographischen maske |
DE102021203075A1 (de) | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren, vorrichtung und computerprogramm zur reparatur eines maskendefekts |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016203094B4 (de) | 2016-02-26 | 2022-02-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske |
WO2019057644A1 (en) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | Asml Netherlands B.V. | CHARGED PARTICLE BEAM APPARATUS, AND SYSTEMS AND METHODS OF OPERATING THE APPARATUS |
CN109722632A (zh) * | 2017-10-31 | 2019-05-07 | 陕西南水汽车配件制造有限公司 | 一种铝合金控制臂锻件表面粗晶环控制方法 |
JP7138474B2 (ja) * | 2018-05-15 | 2022-09-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品の修復方法及び基板処理システム |
US11429027B2 (en) * | 2018-08-17 | 2022-08-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Photolithography method and apparatus |
US10877378B2 (en) * | 2018-09-28 | 2020-12-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Vessel for extreme ultraviolet radiation source |
DE102018128434A1 (de) * | 2018-11-13 | 2020-05-14 | Psc Technologies Gmbh | Verfahren zur Erzeugung von dreidimensionalen siliciumcarbidhaltigen Objekten |
DE102019201468A1 (de) * | 2019-02-05 | 2020-08-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Reparieren einer fotolithographischen Maske |
JP7244067B2 (ja) * | 2019-03-25 | 2023-03-22 | 株式会社日立ハイテクサイエンス | マスク欠陥修正装置、及びマスク欠陥修正方法 |
CN111182347B (zh) * | 2020-01-07 | 2021-03-23 | 腾讯科技(深圳)有限公司 | 视频片段剪切方法、装置、计算机设备和存储介质 |
DE102020208568A1 (de) | 2020-07-08 | 2022-01-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Entfernen eines einzelnen Partikels von einem Substrat |
KR20240118838A (ko) * | 2021-12-20 | 2024-08-05 | 레이아 인코포레이티드 | 임프린트 리소그래피 결함 완화 방법 및 마스킹된 임프린트 리소그래피 몰드 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5807650A (en) * | 1992-03-24 | 1998-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photo mask and apparatus for repairing photo mask |
US20040151991A1 (en) * | 2002-09-18 | 2004-08-05 | Stewart Diane K. | Photolithography mask repair |
WO2005017949A2 (en) | 2003-08-19 | 2005-02-24 | Nawotec Gmbh | Method for high-resolution processing of thin layers with electron beams |
US7727682B2 (en) | 2007-03-21 | 2010-06-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for providing phase shift mask passivation layer |
WO2012146647A2 (en) | 2011-04-26 | 2012-11-01 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Method and apparatus for processing a substrate with a fo-cussed particle beam |
DE102013203995A1 (de) * | 2013-03-08 | 2014-09-11 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schützen eines Substrats während einer Bearbeitung mit einem Teilchenstrahl |
DE102015103260A1 (de) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Haltbare Metallfilmabscheidung zur Maskenreparatur |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5083033A (en) * | 1989-03-31 | 1992-01-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of depositing an insulating film and a focusing ion beam apparatus |
US5104684A (en) * | 1990-05-25 | 1992-04-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Ion beam induced deposition of metals |
US5429730A (en) * | 1992-11-02 | 1995-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of repairing defect of structure |
JP3238550B2 (ja) * | 1992-11-02 | 2001-12-17 | 株式会社東芝 | 構造体の欠陥修正方法 |
US6042738A (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-28 | Micrion Corporation | Pattern film repair using a focused particle beam system |
US6891171B1 (en) * | 1999-04-21 | 2005-05-10 | Sii Nanotechnology Inc. | Method for repairing a phase shift mask and a focused ion beam apparatus for carrying out method |
JP2003121992A (ja) * | 2001-10-15 | 2003-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | ハーフトーン型位相シフトマスクの白欠陥修正方法 |
US7018683B2 (en) | 2004-06-15 | 2006-03-28 | Sii Nanotechnology Inc. | Electron beam processing method |
US7220671B2 (en) * | 2005-03-31 | 2007-05-22 | Intel Corporation | Organometallic precursors for the chemical phase deposition of metal films in interconnect applications |
US8303833B2 (en) | 2007-06-21 | 2012-11-06 | Fei Company | High resolution plasma etch |
JP4719262B2 (ja) | 2008-09-30 | 2011-07-06 | 株式会社東芝 | フォトマスクの欠陥修正方法、フォトマスクの欠陥修正システム及びフォトマスクの欠陥修正プログラム |
JP5507860B2 (ja) * | 2009-02-12 | 2014-05-28 | Hoya株式会社 | フォトマスクの製造方法 |
DE102009033319B4 (de) * | 2009-07-15 | 2019-02-21 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Partikelstrahl-Mikroskopiesystem und Verfahren zum Betreiben desselben |
KR101663173B1 (ko) | 2009-10-09 | 2016-10-07 | 삼성전자주식회사 | 알카리 세정에 내성을 갖는 위상 반전 마스크 및 위상 반전 마스크의 제조 방법 |
US8629407B2 (en) * | 2011-04-13 | 2014-01-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Contamination inspection |
JP5772185B2 (ja) * | 2011-04-25 | 2015-09-02 | 富士通セミコンダクター株式会社 | パターン欠陥修正方法及びパターン欠陥修正装置 |
DE102011079382B4 (de) * | 2011-07-19 | 2020-11-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Analysieren und zum Beseitigen eines Defekts einer EUV Maske |
US8605276B2 (en) * | 2011-11-01 | 2013-12-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Enhanced defect scanning |
TWI545390B (zh) * | 2013-08-21 | 2016-08-11 | 大日本印刷股份有限公司 | 遮罩毛胚、附有負型阻劑膜之遮罩毛胚、相位移遮罩及使用其之圖案形成體之製造方法 |
US9494855B2 (en) * | 2014-03-12 | 2016-11-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Lithography-oriented photomask repair |
JP6080915B2 (ja) * | 2014-08-25 | 2017-02-15 | エスアンドエス テック カンパニー リミテッド | 位相反転ブランクマスク及びフォトマスク |
US9659768B2 (en) * | 2014-12-23 | 2017-05-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Focused radiation beam induced thin film deposition |
US20160258053A1 (en) * | 2015-03-03 | 2016-09-08 | Joseph Robert Pickens | Machine and Process for building 3-Dimensional Metal and Composite Structures by Using Carbonyl and Other Gases |
US9910350B2 (en) * | 2015-11-16 | 2018-03-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Method for repairing a mask |
US9915866B2 (en) * | 2015-11-16 | 2018-03-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Focused radiation beam induced deposition |
DE102016203094B4 (de) | 2016-02-26 | 2022-02-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske |
-
2016
- 2016-02-26 DE DE102016203094.9A patent/DE102016203094B4/de active Active
-
2017
- 2017-02-20 TW TW106105551A patent/TWI664312B/zh active
- 2017-02-24 CN CN201710106325.1A patent/CN107132725A/zh active Pending
- 2017-02-24 CN CN202310546066.XA patent/CN116661237A/zh active Pending
- 2017-02-24 US US15/441,678 patent/US10372032B2/en active Active
- 2017-02-24 KR KR1020170024826A patent/KR101997960B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-06-26 US US16/452,632 patent/US10732501B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5807650A (en) * | 1992-03-24 | 1998-09-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Photo mask and apparatus for repairing photo mask |
US20040151991A1 (en) * | 2002-09-18 | 2004-08-05 | Stewart Diane K. | Photolithography mask repair |
WO2005017949A2 (en) | 2003-08-19 | 2005-02-24 | Nawotec Gmbh | Method for high-resolution processing of thin layers with electron beams |
US7727682B2 (en) | 2007-03-21 | 2010-06-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for providing phase shift mask passivation layer |
WO2012146647A2 (en) | 2011-04-26 | 2012-11-01 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Method and apparatus for processing a substrate with a fo-cussed particle beam |
DE102013203995A1 (de) * | 2013-03-08 | 2014-09-11 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schützen eines Substrats während einer Bearbeitung mit einem Teilchenstrahl |
DE102015103260A1 (de) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Haltbare Metallfilmabscheidung zur Maskenreparatur |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018206278A1 (de) * | 2018-04-24 | 2019-10-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen eines Partikels von einer photolithographischen Maske |
US11429020B2 (en) | 2018-04-24 | 2022-08-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and apparatus for removing a particle from a photolithographic mask |
US11899359B2 (en) | 2018-04-24 | 2024-02-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method and apparatus for removing a particle from a photolithographic mask |
DE102020208183A1 (de) | 2020-06-30 | 2021-12-30 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten einer lithographischen maske |
DE102021203075A1 (de) | 2021-03-26 | 2022-09-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Verfahren, vorrichtung und computerprogramm zur reparatur eines maskendefekts |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101997960B1 (ko) | 2019-07-08 |
TW201730368A (zh) | 2017-09-01 |
US20170248842A1 (en) | 2017-08-31 |
US20190317395A1 (en) | 2019-10-17 |
DE102016203094B4 (de) | 2022-02-10 |
CN116661237A (zh) | 2023-08-29 |
TWI664312B (zh) | 2019-07-01 |
US10372032B2 (en) | 2019-08-06 |
CN107132725A (zh) | 2017-09-05 |
KR20170101149A (ko) | 2017-09-05 |
US10732501B2 (en) | 2020-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102016203094B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum dauerhaften Reparieren von Defekten fehlenden Materials einer photolithographischen Maske | |
DE102013203995B4 (de) | Verfahren zum Schützen eines Substrats während einer Bearbeitung mit einem Teilchenstrahl | |
EP1710327B1 (de) | Strahleninduziertes Verfahren zum selektiven Ätzen eines Material aus einem Quarzsubstrat | |
DE102005035769B4 (de) | EUV-Lithographiemaske mit magnetischem Kontrast und zugehöriges Herstellungsverfahren sowie zugehöriges Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements | |
DE60128659T2 (de) | Verfahren zur reparatur von lithographischen masken unter verwendung eines strahls geladener teilchen | |
DE102017205629A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Reparieren von Defekten einer photolithographischen Maske für den EUV-Bereich | |
DE102005032320B4 (de) | Anordnung mit optischem Element und Reinigungsvorrichtung, Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, Reinigungsvorrichtung und Reinigungsverfahren | |
WO2016023840A1 (de) | Reflektives optisches element | |
DE102011083461A1 (de) | Verfahren zum Erzeugen einer Deckschicht aus Siliziumoxid an einem EUV-Spiegel | |
DE102011008924A1 (de) | Defekt-Reperaturvorrichtung und Verfahren für EUV Maske | |
DE102011005543A1 (de) | Verfahren zur Korrektur der Oberflächenform eines Spiegels | |
DE112007001722T5 (de) | Verfahren zum Entfernen von Fremdmaterialien von einer Substratoberfläche | |
DE102018217025A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Analysieren eines Substrats | |
DE102023200591A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum kontaktlosen einstellen einer elektrostatischen aufladung einer probe | |
DE102020208185A9 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen eines Seitenwandwinkels eines Pattern-Elements einer fotolithographischen Maske | |
DE102019212910A1 (de) | Optisches Element und EUV-Lithographiesystem | |
DE102020216518B4 (de) | Endpunktbestimmung mittels Kontrastgas | |
DE102020120884A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen einer Lithographiemaske | |
DE102019124781A1 (de) | Verfahren zum herstellen und behandeln einer fotomaske | |
DE10249193B4 (de) | Verfahren zur Reparatur einer Phasenschiebemaske und mit Hilfe dieses Verfahrens reparierte Phasenschiebemaske | |
DE102022210492A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Maskenreparatur | |
DE102022202061A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur maskenreparatur | |
DE102022121129A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Elektronenstrahl-induzierten Bearbeiten eines Defekts einer Photomaske für die Mikrolithographie | |
DE102022202803A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Maskenreparatur | |
DE102022202058A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur maskenreparatur |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: BARDEHLE PAGENBERG PARTNERSCHAFT MBB PATENTANW, DE |
|
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |