TECHNISCHES GEBIET TECHNICAL AREA
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Netzgeräte und verwandte elektronische Vorrichtungen. The present invention relates to power supplies and related electronic devices.
TECHNISCHER HINTERGRUND TECHNICAL BACKGROUND
Als Netzgeräte werden z.B. Schaltnetzgeräte verwendet, in denen Transformatoren, Spulen, Aluminiumelektrolytkondensatoren und dergleichen elektronische Bauteile vorgesehen sind. Da unter den elektronischen Bauteilen z.B. Transformatoren, Spulen und Halbleiterbauelemente Wärme entwickeln, setzt man unter anderem metallene Gehäuse ein, um die Wärmeentwicklung dieser Bauteile nach außen abzuführen. As power supplies, e.g. Switching power supplies used in which transformers, coils, aluminum electrolytic capacitors and the like electronic components are provided. Since among the electronic components e.g. Transformers, Coils and Semiconductor Devices To develop heat, one uses, inter alia, metal housing to dissipate the heat of these components to the outside.
Bei Verwendung eines metallenen Gehäuses muss allerdings zwischen dem Gehäuse und elektronischen Bauelementen ein Isolationsabstand sichergestellt werden, was zu dem Problem führt, dass das Netzgerät schwierig zu miniaturisieren ist. However, when using a metal case, an isolation distance must be ensured between the case and electronic components, resulting in the problem that the power supply is difficult to miniaturize.
Andererseits sind wie z.B. in Patentdokument 1 gezeigt Strukturen offenbart, die als Gehäuse eines Netzgeräts ein solches aus Harz verwenden. Bei Verwendung eines derartigen Harzgehäuses kann eine Isolierung gegenüber elektrischen Bauteilen außer Acht gelassen werden, sodass unter dem Gesichtspunkt der Isolierung eine Miniaturisierung möglich wird. On the other hand, such as e.g. disclosed in Patent Document 1 structures which use as a housing of a power supply unit such a resin. By using such a resin case, insulation from electrical components can be disregarded, so miniaturization becomes possible from the viewpoint of isolation.
Ferner kann das Gehäuse mittels Harzformen massengefertigt werden, sodass auch Kosten gesenkt werden können. Furthermore, the housing can be mass-produced by means of resin molding, so that costs can be reduced.
JP 2000-208968 A ist ein Beispiel für ein Dokument aus dem Stand der Technik. JP 2000-208968 A is an example of a prior art document.
ABRISS DER ERFINDUNG SUMMARY OF THE INVENTION
Versucht man allerdings dem Bedarf an Kapazitätssteigerung in den letzten Jahren gerecht zu werden, bedingt dies eine Erhöhung der Wärmeleistung. Bei Gehäusen aus Harzen, die eine geringere Wärmeleitfähigkeit als Metall aufweisen, wird Wärme zwar von den ein wärmeentwickelndes Bauteil unmittelbar berührenden Gehäuseteilen abgeführt. Weil aber keine Wärme in deren Umgebung weitergeleitet wird, ist die Wärmeabfuhrfläche klein, sodass das Problem besteht, dass die Wärme schwer in ausreichendem Maße abzuführen ist. However, if one tries to meet the demand for capacity increase in recent years, this causes an increase in the heat output. In casings made of resins, which have a lower thermal conductivity than metal, heat is indeed dissipated by the heat-developing component directly touching housing parts. However, because no heat is transferred to their environment, the heat dissipation area is small, so that there is a problem that the heat is difficult to dissipate sufficiently.
Versucht man außerdem das Netzgerät zu miniaturisieren, kommt es leicht zu einem Wärmestau, was die Wärmeabfuhr weiter erschwert. If you also try to miniaturize the power supply, it will easily lead to heat accumulation, which further complicates the heat dissipation.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, ein elektronisches Gerät bereitzustellen, das eine Miniaturisierung bei guten Wärmeabfuhreigenschaften ermöglicht. An object of the present invention is to provide an electronic device which enables miniaturization with good heat-dissipating properties.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung umfasst ein Gehäuse, ein wärmeentwickelndes Bauteil, ein Wärmeabfuhrelement und ein Wärmeleitelement. Das Gehäuse ist aus Harz (bzw. Kunststoff) gebildet. Das wärmeentwickelnde Bauteil ist in dem Gehäuse aufgenommen. Das Wärmeabfuhrelement ist entlang einer Außenfläche des Gehäuses angeordnet, weist eine größere Wärmeleitfähigkeit auf als das das Gehäuse bildende Harz und ist plattenförmig. Das Wärmeleitelement weist eine Primäroberfläche (erste Oberfläche) und eine Sekundäroberfläche (zweite Oberfläche) auf, die einander gegenüberliegen, berührt mit der Primäroberfläche das wärmeentwickelnde Bauteil und berührt mit der Sekundäroberfläche unmittelbar oder über das Gehäuse mittelbar das Wärmeabfuhrelement. Das Wärmeabfuhrelement überdeckt zumindest die Berührungsfläche zwischen dem Wärmeleitelement und dem wärmeentwickelnden Bauteil. An electronic device according to a first aspect of the invention comprises a housing, a heat-generating member, a heat-removing member and a heat-conducting member. The housing is made of resin (or plastic). The heat-generating component is accommodated in the housing. The heat-removing member is arranged along an outer surface of the housing, has a larger thermal conductivity than the housing-forming resin and is plate-shaped. The heat conduction member has a primary surface (first surface) and a secondary surface (second surface) opposed to each other, contacts the heat developing member with the primary surface and indirectly contacts the secondary surface directly or through the housing with the heat dissipation member. The heat-removing element covers at least the contact surface between the heat-conducting element and the heat-generating component.
Ein wärmeentwickelndes Bauteil ist hierbei ein Bauteil, das Wärme abgibt, indem es elektrisch betrieben wird. Wenn in der elektronischen Vorrichtung ein Aluminiumelektrolytkondensator verwendet wird, kann dies ein Bauteil mit größerer Wärmeentwicklung als der Aluminiumelektrolytkondensator sein. Oder es kann unter den in der elektronischen Vorrichtung verwendeten Bauteilen ein solches sein, das in der Rangfolge der Wärmeentwicklung betrachtet in der oberen Hälfte eingeschlossen ist. Es umfasst eines von einem Transformator, einem Halbleiterbauteil und einer Spule. Weiter ist ein Wärmeleitelement ein Element mit höherer Wärmeleitfähigkeit als Luft oder ein anderes im Gehäuse befindliches Gas. Dies bedeutet, dass Wärme im Gehäuse effektiver abgeführt werden kann, als wenn ohne ein Wärmeleitelement anzuordnen ein Leerraum vorgesehen würde. Ferner ist mit mittelbarem Berühren ein Zustand gemeint, in dem zwischen zwei Elementen ein weiteres Element eingefasst ist, wobei die beiden Elemente einander nicht unmittelbar berühren, aber jedes für sich das weitere Element unmittelbar berührt. Das weitere Element können auch mehrere Elemente sein, die sich der Reihe nach unmittelbar berührend aneinander anschließen. Das weitere Element weist eine höhere Wärmeleitfähigkeit als Luft oder ein anderes im Gehäuse befindliches Gas auf. A heat-generating component here is a component that gives off heat by being electrically operated. When an aluminum electrolytic capacitor is used in the electronic device, it may be a component with greater heat development than the aluminum electrolytic capacitor. Or, among the components used in the electronic device may be one included in the upper half as viewed in the order of heat development. It includes one of a transformer, a semiconductor device and a coil. Further, a heat conduction member is an element having higher heat conductivity than air or other gas in the housing. This means that heat can be dissipated more effectively in the housing, as if a space would be provided without a Wärmeleitelement arrange. Further, by indirect touching is meant a state in which between two elements another element is enclosed, wherein the two elements do not touch each other directly, but each touches the other element directly. The further element may also be a plurality of elements which adjoin one another in direct contact with each other in order. The other element has a higher thermal conductivity than air or other gas in the housing.
Aufgrund der Ausbildung des Gehäuses aus Harz braucht kein Isolationsabstand mit elektronischen Bauelementen sichergestellt zu werden, was ermöglicht eine Miniaturisierung anzustreben, während, aufgrund der Anordnung des plattenförmigen Wärmeabfuhrelements entlang der Außenfläche des Gehäuses, die Wärme sich verglichen mit dem Fall eines Harzgehäuses allein in eine weitere Umgebung hinein ausbreitet, was ermöglicht ausgezeichnete Wärmeabfuhreigenschaften zu erhalten. Due to the formation of the resin case, no insulation clearance needs to be secured with electronic components, which makes it possible to aim for miniaturization while, due to the arrangement of the plate-shaped heat dissipation member along the outer surface of the Housing, the heat propagates alone in a wider environment compared with the case of a resin case, allowing to obtain excellent heat dissipation characteristics.
Ferner kann, da das Gehäuse aus Harz gebildet wird, eine Kostensenkung erreicht werden. Further, since the housing is formed of resin, a cost reduction can be achieved.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung, wobei das Gehäuse Luftlöcher zum Einströmen oder Ausströmen von Gas aufweist. An electronic device according to a second aspect of the invention is an electronic device according to the first aspect of the invention, wherein the housing has air holes for flowing in or outgas of gas.
Dies ermöglicht mittels Luft, die durch die Luftlöcher hindurchgehend das Gehäuseinnere durchströmt, noch mehr Wärme von dem wärmeentwickelnden Bauelement abzuführen. This allows by means of air flowing through the inside of the housing through the air holes, to dissipate even more heat from the heat-generating component.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem dritten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt der Erfindung, wobei das Wärmeleitelement das Gehäuse berührt und das Wärmeabfuhrelement auf einer dem Wärmeleitelement gegenüberliegenden Seite des Gehäuses angeordnet ist. An electronic device according to a third aspect of the invention is an electronic device according to the first or second aspect of the invention, wherein the heat conduction member contacts the housing and the heat dissipation member is disposed on a side of the housing opposite to the heat conduction member.
Dies ermöglicht Wärmeabfuhr durchzuführen, indem von dem wärmeentwickelnden Bauteil abgegebene Wärme über das Gehäuse an das Wärmeabfuhrelement weitergeleitet wird. This enables heat dissipation to be performed by passing heat released from the heat-generating member through the housing to the heat-dissipating member.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem vierten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt der Erfindung, wobei das Gehäuse ein Durchgangsloch aufweist, und das Wärmeleitelement das Wärmeabfuhrelement durch das Durchgangsloch hindurch unmittelbar berührt. An electronic device according to a fourth aspect of the invention is an electronic device according to the first or second aspect of the invention, wherein the housing has a through hole, and the heat conduction member directly contacts the heat dissipation member through the through hole.
Dies ermöglicht Wärmeabfuhr durchzuführen, indem von dem wärmeentwickelnden Bauteil abgegebene Wärme unmittelbar an das Wärmeabfuhrelement weitergeleitet wird. This makes it possible to carry out heat dissipation by directly passing heat emitted from the heat-generating member to the heat-dissipating member.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem fünften Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt der Erfindung mit einem blattförmigen bzw. flächigen Element, das zwischen dem Wärmeleitelement und dem Gehäuse in Berührung mit dem Wärmeleitelement angeordnet ist. Das blattförmige Element ist, mit dem Gehäuse in der Mitte, dem Wärmeabfuhrelement gegenüberliegend angeordnet. Eine dem Gehäuse zugewandte Fläche des blattförmigen Elements weist bezüglich einer Innenfläche des Gehäuses hohe Gleitfähigkeit auf. Das blattförmige Element schließt Papier, Harzblätter usw. ein. Es kann auch Isoliervermögen aufweisen. Es ist ein Festkörper mit vorzugsweise einer solchen Festigkeit, dass es nicht zerreißt, wenn es unter Berührung mit der Innenfläche des Gehäuses in das Gehäuseinnere aufgenommen wird. An electronic device according to a fifth aspect of the invention is an electronic device according to the first or second aspect of the invention having a sheet member disposed between the heat conduction member and the housing in contact with the heat conduction member. The leaf-shaped element is, with the housing in the middle, arranged opposite to the heat-dissipating element. A surface of the sheet-like member facing the housing has high lubricity with respect to an inner surface of the housing. The sheet-like member includes paper, resin sheets, etc. It may also have insulating power. It is a solid having preferably such a strength that it does not rupture when received in contact with the inner surface of the housing into the housing interior.
Dies ermöglicht Wärmeabfuhr durchzuführen, indem von dem wärmeentwickelnden Bauteil abgegebene Wärme über das blattförmige Element und das Gehäuse an das Wärmeabfuhrelement weitergeleitet wird. Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem sechsten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung, wobei das Gehäuse eine erste Wand und eine zweite Wand aufweist, die einander gegenüberliegen. Die Luftlöcher sind jeweils in der ersten Wand und in der zweiten Wand vorgesehen. This enables heat dissipation to be performed by passing heat emitted from the heat-generating member through the sheet-shaped member and the housing to the heat-dissipating member. An electronic device according to a sixth aspect of the invention is an electronic device according to the second aspect of the invention, wherein the housing has a first wall and a second wall facing each other. The air holes are respectively provided in the first wall and in the second wall.
Dies ermöglicht, mittels einer durch die Luftlöcher in der ersten Wand und die Luftlöcher in der zweiten Wand tretenden Luftströmung Wärme von den elektronischen Bauteilen abzuführen. This makes it possible to dissipate heat from the electronic components by means of a through the air holes in the first wall and the air holes in the second wall passing air flow.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem siebenten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem sechsten Aspekt der Erfindung, wobei das Gehäuse eine dritte Wand und eine vierte Wand aufweist, die einander gegenüberliegen. Die dritte Wand und die vierte Wand sind senkrecht zur ersten Wand und zur zweiten Wand ausgerichtet angeordnet. Das Wärmeabfuhrelement ist zumindest an einer von der dritten Wand und vierten Wand angeordnet. An electronic device according to a seventh aspect of the invention is an electronic device according to the sixth aspect of the invention, wherein the housing has a third wall and a fourth wall facing each other. The third wall and the fourth wall are aligned perpendicular to the first wall and the second wall. The heat dissipation member is disposed at least at one of the third wall and the fourth wall.
Weil auf diese Weise das Wärmeabfuhrelement an einer die Luftlöcher nicht aufweisenden Wand angeordnet wird, kann ohne Rücksicht auf ein Versperren der Luftlöcher das Wärmeabfuhrelement mit, angepasst an die Wand, so großer Fläche wie möglich gebildet werden, was einer Verbesserung der Wärmeabfuhreffizienz ermöglicht. Angemerkt wird, dass in der vorliegenden Beschreibung der Begriff „senkrecht“ nicht im strengen Sinne zu verstehen ist. In this way, because the heat dissipation member is disposed on a wall not having the air holes, regardless of obstruction of the air holes, the heat dissipation member can be formed with as large an area as possible adapted to the wall, enabling improvement of heat dissipation efficiency. It should be noted that in the present specification, the term "perpendicular" is not to be construed in a strict sense.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem achten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem sechsten Aspekt der Erfindung, die eine Platine umfasst, auf der das wärmeentwickelnde Bauteil angeordnet ist. Alle im Gehäuse angeordneten Platinen sind mit ihrer Hauptfläche senkrecht zur ersten Wand und zur zweiten Wand ausgerichtet angeordnet. An electronic device according to an eighth aspect of the invention is an electronic device according to the sixth aspect of the invention comprising a board on which the heat-generating member is disposed. All arranged in the housing boards are arranged with their main surface perpendicular to the first wall and the second wall.
Durch Anordnen der Platinen in dieser Weise können Behinderungen einer die Luftlöcher in der ersten Wand und die Luftlöcher in der zweiten Wand passierenden Luftströmung so weit wie möglich reduziert werden, was eine effiziente Durchführung der Wärmeabfuhr ermöglicht. By disposing the boards in this manner, obstructions to an air flow passing through the air holes in the first wall and the air holes in the second wall can be reduced as much as possible, enabling efficient heat removal.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem neunten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem sechsten Aspekt der Erfindung, die ferner eine Montageformation zum Montieren des Gehäuses an einer Tragschiene umfasst. Das Gehäuse weist eine senkrecht zur ersten Wand und zur zweiten Wand ausgerichtete fünfte Wand auf. Die Montageformation ist an der fünften Wand angeordnet. In einem Zustand mit an der Tragschiene montiertem Gehäuse sind die erste Wand und die zweite Wand so angeordnet sind, dass die Richtung, in welcher sie einander gegenüberliegen, senkrecht zu einer Längenrichtung der Tragschiene verläuft. An electronic device according to a ninth aspect of the invention is an electronic device according to the sixth aspect of the invention, further comprising a mounting formation for mounting the housing to a mounting rail. The housing has a fifth wall perpendicular to the first wall and the second wall. The mounting formation is arranged on the fifth wall. In a state with the housing mounted on the support rail, the first wall and the second wall are arranged such that the direction in which they are opposed to each other is perpendicular to a length direction of the support rail.
Dies ermöglicht, mehrere elektronische Vorrichtungen an der Tragschiene zu montieren, ohne die Luftlöcher in der ersten Wand und der zweiten Wand zu versperren. This allows multiple electronic devices to be mounted on the mounting rail without obstructing the air holes in the first wall and the second wall.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem zehnten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung, wobei das Gehäuse durch Verbinden, Zusammenpassen oder Verkleben mindestens zweier Komponenten gebildet ist und eine dritte Wand und eine vierte Wand aufweist, die einander gegenüberliegen. Das Wärmeabfuhrelement ist zumindest an einer von der dritten Wand und der vierten Wand angeordnet. Die dritte Wand und die vierte Wand sind an unterschiedlichen Komponenten vorgesehen. An electronic device according to a tenth aspect of the invention is an electronic device according to the second aspect of the invention, wherein the housing is formed by connecting, mating or bonding at least two components and having a third wall and a fourth wall facing each other. The heat dissipation member is disposed at least at one of the third wall and the fourth wall. The third wall and the fourth wall are provided on different components.
Dies ermöglicht, die elektronische Vorrichtung herzustellen, indem man auf einem wärmeentwickelnden Bauteil, das an der Innenseite einer von der dritten Wand und vierten Wand installiert ist, das Wärmeleitelement anordnet und die andere von der dritten Wand und vierten Wand anordnet, indem man sie über dem Wärmeleitelement ablegt, was das Anordnen des Wärmeleitelements zwischen dem wärmeentwickelnden Bauteil und dem Gehäuse erleichtert. This makes it possible to manufacture the electronic device by disposing the heat conduction member on a heat developing member installed on the inside of one of the third wall and the fourth wall, and arranging the other of the third wall and fourth wall by placing it over the heat exchanger Heat conducting deposits, which facilitates the placement of the Wärmeleitelements between the heat-generating component and the housing.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem elften Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem fünften Aspekt der Erfindung, wobei das Gehäuse ein kastenförmiges Element mit einer nach außen geöffneten Öffnungsseite und ein Deckelelement aufweist, das so angeordnet ist, dass es die Öffnungsseite verschließt. An electronic device according to an eleventh aspect of the invention is an electronic device according to the fifth aspect of the invention, wherein the housing has a box-shaped member with an opening side opened to the outside and a lid member arranged to close the opening side.
Auch wenn das Gehäuse solcherart aus einem kastenförmigen Element und einem Deckelelement gebildet ist, kann das wärmeentwickelnde Bauteil, indem man das blattförmige Element in Kontakt mit dem Wärmeleitelement anordnet, im Zustand mit installiertem Wärmeleitelement gleitend in das kastenförmige Element eingeschoben werden, sodass es leichter wird das elektronische Gerät herzustellen. Even if the casing is thus formed of a box-shaped member and a lid member, by arranging the sheet-shaped member in contact with the heat-conducting member, in the state with the heat-conducting member installed, the heat-generating member can be slid into the box-shaped member, so that it becomes easier manufacture electronic device.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem zwölften Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt der Erfindung, wobei das Wärmeabfuhrelement mittels doppelseitigem Klebeband an das Gehäuse geklebt ist. An electronic device according to a twelfth aspect of the invention is an electronic device according to the first or second aspect of the invention, wherein the heat-dissipating member is adhered to the case by double-sided adhesive tape.
Dies ermöglicht, das Wärmeabfuhrelement auf einfache Weise an das Gehäuse zu kleben. This allows the heat dissipation member to be easily adhered to the housing.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem dreizehnten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt der Erfindung, wobei das Wärmeabfuhrelement einstückig mit dem Gehäuse geformt ist. An electronic device according to a thirteenth aspect of the invention is an electronic device according to the first or second aspect of the invention, wherein the heat-dissipating member is formed integrally with the housing.
Auf diese Weise braucht keine Klebung, Befestigung usw. zum Anbringen des Wärmeabfuhrelements ausgeführt zu werden, was die Herstellung vereinfacht. In this way, no gluing, fixing, etc. for attaching the heat-dissipating member need to be carried out, which simplifies the manufacture.
Eine elektronische Vorrichtung gemäß einem vierzehnten Aspekt der Erfindung ist eine elektronische Vorrichtung gemäß dem ersten oder zweiten Aspekt der Erfindung, wobei das Wärmeleitelement Elastizität aufweist und an das wärmeentwickelnde Bauteil geklebt ist. An electronic device according to a fourteenth aspect of the invention is an electronic device according to the first or second aspect of the invention, wherein the heat conduction member has elasticity and is adhered to the heat-developing member.
Dies ermöglicht, die Wärme des wärmeentwickelnden Bauteils zuverlässiger unmittelbar oder über das Gehäuse an das Wärmeabfuhrelement weiterzuleiten. This makes it possible to relay the heat of the heat-generating component more reliably directly or via the housing to the heat-dissipating element.
WIRKUNG DER ERFINDUNG EFFECT OF THE INVENTION
Die erfindungsgemäße elektronische Vorrichtung ermöglicht eine Miniaturisierung bei ausgezeichneten Wärmeabfuhreigenschaften. The electronic device according to the invention enables miniaturization with excellent heat dissipation characteristics.
KURZE BESCHREIBUNG DER FIGUREN BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
1 Perspektivische Ansicht eines Netzgeräts gemäß Ausführungsform 1 der Erfindung. 1 Perspective view of a power supply according to embodiment 1 of the invention.
2 Perspektivische Ansicht, die das Netzgerät aus 1 zeigt. 2 Perspective view showing the power adapter 1 shows.
3 Perspektivische Explosionsansicht des Netzgeräts aus 1. 3 Perspective exploded view of the power supply 1 ,
4(a), (b), (c), (d), (e), (f) Vorderansicht, rechte Seitenansicht, linke Seitenansicht, Draufsicht, Ansicht von unten und Querschnittansicht eines Gehäusekorpus des Netzgerätes aus 1. 4 (a) (b), (c), (d), (e), (f) front view, right side view, left side view, top view, bottom view and cross-sectional view of a housing body of the power supply 1 ,
5 Perspektivische Ansicht einer Netzgerätschaltkreiseinheit des Netzgeräts aus 1. 5 Perspective view of a power supply circuit unit of the power supply 1 ,
6 Seitenansicht zur Erläuterung des Innenaufbaus des Netzgeräts aus 1. 6 Side view to explain the internal structure of the power supply 1 ,
7 Perspektivische Ansicht, die ein Wärmeleitelement und die Netzgerätschaltkreiseinheit des Netzgeräts aus 1 zeigt. 7 Perspective view showing a heat-conducting element and the power supply circuit unit of the power supply 1 shows.
8(a) Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen BB in 6, (b) vergrößerte Darstellung von Bereich C aus 8(a). 8 (a) Section view along the arrow marks BB in 6 , (b) enlarged view of area C from 8 (a) ,
9 Perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für das Netzgerät aus 1. 9 Perspective view for explaining a manufacturing process for the power supply from 1 ,
10(a), (b) Perspektivische Ansichten eines Netzgeräts gemäß Ausführungsform 2 der Erfindung. 10 (a) (b) Perspective views of a power supply according to Embodiment 2 of the invention.
11(a) Querschnittansicht des Netzgeräts aus 9, (b) vergrößerte Darstellung von Bereich D aus 11(a). 11 (a) Cross-sectional view of the power supply 9 , (b) enlarged view of area D from 11 (a) ,
12 Perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für das Netzgerät aus 10. 12 Perspective view for explaining a manufacturing process for the power supply from 10 ,
13(a), (b) Perspektivische Ansichten eines Netzgeräts gemäß Ausführungsform 3 der Erfindung. 13 (a) (b) Perspective views of a power supply according to Embodiment 3 of the invention.
14(a) Querschnittansicht des Netzgeräts aus 13, (b) vergrößerte Darstellung von Bereich C aus 14(a). 14 (a) Cross-sectional view of the power supply 13 , (b) enlarged view of area C from 14 (a) ,
15 Perspektivische Ansicht zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für das Netzgerät aus 13. 15 Perspective view for explaining a manufacturing process for the power supply from 13 ,
16 Seitenansicht eines Netzgeräts gemäß einem Abwandlungsbeispiel für eine Ausführungsform der Erfindung. 16 Side view of a power supply according to a modification of an embodiment of the invention.
17(a) Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen HH in 16, (b) vergrößerte Darstellung von Bereich J aus 17(a). 17 (a) Section view along the arrow marks HH in 16 , (b) enlarged view of area J out 17 (a) ,
18(a) Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen II in 16, (b) vergrößerte Darstellung von Bereich J aus 18(a). 18 (a) Section view along the arrow marks II in 16 , (b) enlarged view of area J out 18 (a) ,
19(a) (b) Detailquerschnittansichten, die ein Netzgerät gemäß einem Abwandlungsbeispiel für Ausführungsformen der Erfindung zeigen. 19 (a) (b) Detailed cross-sectional views showing a power supply according to a modification example of embodiments of the invention.
20 Perspektivische Explosionsansicht eines Netzgeräts gemäß einem Abwandlungsbeispiel für Ausführungsformen der Erfindung. 20 Exploded perspective view of a power supply according to a modification of embodiments of the invention.
21(a) Ansicht eines Gleitblechs aus einem Netzgerät gemäß einem Abwandlungsbeispiel für Ausführungsform 2 der Erfindung, (b) Ansicht einer Netzgerätschaltkreiseinheit aus dem Netzgerät gemäß dem Abwandlungsbeispiel für Ausführungsform 2 der Erfindung, (c) Ansicht eines Zustands, in welchem das in 21(a) gezeigte Gleitblech die in 21(b) gezeigte Netzgerätschaltkreiseinheit bedeckt. 21 (a) View of a sliding plate from a power supply according to a modification example of Embodiment 2 of the invention, (b) View of a power supply circuit unit from the power supply according to the modification example of Embodiment 2 of the invention, (c) View of a state in which the in 21 (a) Sliding plate shown in 21 (b) covered power supply circuit unit covered.
22 Perspektivische Ansicht eines Netzgeräts gemäß einem Abwandlungsbeispiel für Ausführungsformen der Erfindung. 22 Perspective view of a power supply according to a modification of embodiments of the invention.
23 Linke Seitenansicht des Netzgeräts aus 22. 23 Left side view of the power supply 22 ,
24(a) Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen JJ in 23, (b) Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen KK in 23. 24 (a) Section view along the arrow marks JJ in 23 , (b) sectional view along arrow marks KK in FIG 23 ,
25(a), (b) Perspektivische Ansichten eines Netzgeräts gemäß einem Abwandlungsbeispiel für Ausführungsformen der Erfindung. 25 (a) (b) Perspective views of a power supply according to a modification of embodiments of the invention.
AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG EMBODIMENTS OF THE INVENTION
Im Folgenden wird, unter geeigneter Bezugnahme auf Figuren, eine Ausführungsform der Erfindung erläutert. Um in den nachfolgenden Erläuterungen überflüssige Weitschweifigkeit zu vermeiden und dem Fachmann das Verständnis zu erleichtern, werden gegebenenfalls detaillierte Erläuterungen bereits bekannter Punkte oder wiederholte Erläuterungen zu wesentlich gleichen Strukturen weggelassen. In the following, an embodiment of the invention will be explained with reference to figures. In order to avoid superfluous redundancy in the following explanations and to make it easier for the person skilled in the art to understand, detailed explanations of already known points or repeated explanations of essentially the same structures are omitted if necessary.
Es wird angemerkt, dass der Anmelder die folgenden Erläuterungen und Figuren bereitstellt, damit der Fachmann den Inhalt der Erfindung hinreichend verstehen möge, und nicht beabsichtigt, durch die Offenbarung derselben die in den Patentansprüchen genannten Gegenstände zu beschränken. It is noted that the Applicant provides the following explanations and figures in order that the skilled artisan may sufficiently understand the content of the invention and is not intended to be limited by the disclosure thereof of the subject-matter specified in the claims.
Ausführungsform 1 Embodiment 1
<1. Aufbau> <First construction>
1 ist eine perspektivische Ansicht, die von der Vorderseite her ein Netzgerät 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform 1 zeigt. 2 ist eine perspektivische Ansicht des Netzgeräts 100 gemäß Ausführungsform 1 von der Rückseite her. 3 ist eine perspektivische Explosionsansicht des Netzgeräts 100 gemäß Ausführungsform 1. 1 is a perspective view, the front of a power supply 100 according to the present embodiment 1 shows. 2 is a perspective view of the power supply 100 according to Embodiment 1 from the back side. 3 is an exploded perspective view of the power supply 100 according to embodiment 1.
Das Netzgerät 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform 1 ist ein Schaltnetzgerät, welches ermöglicht, aus dem Stromnetz zugeführte elektrische Energie unter Ausnutzung der Schaltwirkung von Halbleitern in hochfrequente elektrische Energie umzuwandeln, um einen bestimmten Gleichstrom zu erhalten. The power supply 100 according to the present embodiment 1 is a switching power supply, which makes it possible to convert electric power supplied from the power network by utilizing the switching action of semiconductors in high-frequency electrical energy to obtain a specific direct current.
Wie in 1, 2 und 3 gezeigt umfasst das Netzgerät 100 gemäß Ausführungsform 1 ein Kastengehäuse 1, außen an beiden Seitenflächen des Kastengehäuses 1 angeordnete Wärmeabfuhrplatten 2, eine im Kastengehäuse 1 aufgenommene Netzgerätschaltkreiseinheit 3 und an bestimmten Bauteilen der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 angeordnete Wärmeabfuhrgelblätter. Außerdem ist in 1 mit gepunkteten Linien eine Tragschiene 9 zur Montage des Netzgeräts 100 gezeigt. As in 1 . 2 and 3 shown includes the power supply 100 according to Embodiment 1, a box body 1 , outside on both side surfaces of the box body 1 arranged heat dissipation plates 2 , one in the box housing 1 included power supply circuit unit 3 and on certain components of the power supply circuit unit 3 arranged heat dissipation gel sheets. It is also in 1 with dotted lines a mounting rail 9 for mounting the power supply unit 100 shown.
(1-1. Kastengehäuse 1) (1-1 1 )
Das Kastengehäuse 1 weist wie in 3 gezeigt einen Gehäusekorpus 10 und eine Gehäusefront 11 auf. 4(a), 4(b), 4(c), 4(d) und 4(e) sind jeweils eine Vorderansicht, Seitenansicht von rechts, Seitenansicht von links, Draufsicht und Ansicht von unten des Gehäusekorpus 10. 4(f) ist noch dazu eine Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen AA in 4(c). The box housing 1 points as in 3 shown a housing body 10 and a housing front 11 on. 4 (a) . 4 (b) . 4 (c) . 4 (d) and 4 (e) are respectively a front view, side view from the right, side view from the left, top view and bottom view of the housing body 10 , 4 (f) is still a sectional view along the arrow marks AA in 4 (c) ,
Wie in 3 und 4(a) bis 4(f) gezeigt handelt es sich bei dem Gehäusekorpus 10, der eine rechte Seitenwand 12, eine linke Seitenwand 13, eine Deckenwand 14, eine Bodenwand 15 und eine Rückwand 16 aufweist, um ein kastenförmiges Element mit einer Öffnung an der Vorderseite. Es sei angemerkt, dass in der vorliegenden Beschreibung oben, unten, links, rechts, vorn und hinten ausgehend vom Netzgerät 100 im an der Tragschiene 9 befestigten Zustand festgelegt sind. Die Richtungen links und rechts zeigen nach links und rechts bei frontalem Blick auf die Gehäusefront 11. Die vordere Richtung bedeutet zur Gehäusefront 11 hin, während die rückwärtige Richtung zur Rückwand 16 hin bedeutet. As in 3 and 4 (a) to 4 (f) shown is the housing body 10 who has a right sidewall 12 , a left sidewall 13 , a ceiling wall 14 , a bottom wall 15 and a back wall 16 has a box-shaped element with an opening at the front. It should be noted that in the present description above, below, left, right, front and rear starting from the power supply 100 in at the mounting rail 9 fixed state are fixed. The directions left and right point to the left and right with a frontal view of the front of the housing 11 , The front direction means to the front of the housing 11 while the backward direction to the back wall 16 means.
(1-1-1. Gehäusekorpus 10) (1-1-1. Housing body 10 )
(1-1-1-1. Rechte Seitenwand 12) (1-1-1-1. Right sidewall 12 )
In der rechten Seitenwand 12 sind, wie in 4(b) gezeigt, Eingrifflöcher 12a, 12b für das Eingreifen von (weiter unten beschriebenen) Klauen 11a, 11b der Gehäusefront 11 gebildet. Diese Eingrifflöcher 12a, 12b sind, an zwei Stellen oben und unten, nahe der Vorderkante 12f der rechten Seitenwand 12 gebildet. In the right side wall 12 are, as in 4 (b) shown, engagement holes 12a . 12b for the intervention of claws (described below) 11a . 11b the housing front 11 educated. These engagement holes 12a . 12b are, in two places above and below, near the leading edge 12f the right side wall 12 educated.
(1-1-1-2. Linke Seitenwand 13) (1-1-1-2) Left sidewall 13 )
In der linken Seitenwand 13 sind, wie in 4(c) gezeigt, Eingrifflöcher 13a, 13b für das Eingreifen von (weiter unten beschrieben) Klauen 11c, 11d der Gehäusefront 11 gebildet. Diese Eingrifflöcher 13a, 13b sind zur Vorderkante 13f der linken Seitenwand 13 hin an zwei Stellen oben und unten gebildet. In der linken Seitenwand 13 ist wie in 4(c) und 4(f) gezeigt eine zwischen Innen und Außen des Gehäusekorpus 10 durchbrochene Öffnung 13c gebildet. Die Öffnung 13c ist nahe der Oberkante der linken Seitenwand 13 vorgesehen, sodass sie an einer Position gebildet ist, die einem an der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 vorgesehenen Transformator 34 gegenüberliegt. In the left side wall 13 are, as in 4 (c) shown, engagement holes 13a . 13b for the intervention of claws (described below) 11c . 11d the housing front 11 educated. These engagement holes 13a . 13b are to the front edge 13f the left side wall 13 formed in two places above and below. In the left side wall 13 is like in 4 (c) and 4 (f) shown one between inside and outside of the housing body 10 openwork opening 13c educated. The opening 13c is near the top of the left sidewall 13 provided so that it is formed at a position similar to the one on the power supply circuit unit 3 provided transformer 34 opposite.
(1-1-1-3. Deckenwand 14) (1-1-1-3) ceiling wall 14 )
In der Deckenwand 14 ist, wie in 4(d) gezeigt, ein Eingriffloch 14a für das Eingreifen einer (weiter unten beschriebenen) Klaue 11e der Gehäusefront 11 gebildet. Dieses Eingriffloch 14a ist zur vorderen Kante 14f der Deckenwand 14 hin gebildet. In der Deckenwand 14 sind außerdem, wie in 1, 3 und 4(d) gezeigt, Luftlöcher 141 zum Freisetzen von in der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 entstandener Wärme nach außen gebildet. Die Luftlöcher 141 umfassen schlitzförmige Luftlöcher 141b und im Wesentlichen sechseckige Luftlöcher 141a. Bezeichnet man die zur rechten Seitenwand 12 weisende Kante der Deckenwand 14 als rechte Kante 14c, die zur linken Seitenwand 13 weisende Kante der Deckenwand 14 als linke Kante 14d und die zur Rückwand 16 weisende Kante der Deckenwand 14 als hintere Kante 14e, sind die Luftlöcher 141b an Positionen nahe der rechten Kante 14c und nahe der linken Kante 14d, jeweils zweifach entlang der rechten Kante 14c und entlang der linken Kante 14d vorgesehen. Die Luftlöcher 141a wiederum sind in Vielzahl derart zwischen den entlang der rechten Kante 14c und der linken Kante 14d gebildeten Luftlöchern 141b vorgesehen, dass sie in der Längsrichtung (von der vorderen Kante 14f bis zur hinteren Kante 14e) ein Wabenmuster bilden. In the ceiling wall 14 is how in 4 (d) shown an engagement hole 14a for the intervention of a claw (described below) 11e the housing front 11 educated. This intervention hole 14a is to the front edge 14f the ceiling wall 14 formed. In the ceiling wall 14 are also, as in 1 . 3 and 4 (d) shown, air holes 141 for releasing in the power supply circuit unit 3 formed heat formed to the outside. The air holes 141 include slit-shaped air holes 141b and essentially hexagonal air holes 141 , If you call this the right sidewall 12 facing edge of the ceiling wall 14 as a right edge 14c leading to the left sidewall 13 facing edge of the ceiling wall 14 as left edge 14d and the back wall 16 facing edge of the ceiling wall 14 as a rear edge 14e , are the air holes 141b at positions near the right edge 14c and near the left edge 14d , two times along the right edge 14c and along the left edge 14d intended. The air holes 141 in turn, are in a plurality between the along the right edge 14c and the left edge 14d formed air holes 141b intended, that they are in the longitudinal direction (from the front edge 14f to the rear edge 14e ) form a honeycomb pattern.
(1-1-1-4. Bodenwand 15) (1-1-1-4 15 )
In der Bodenwand 15 ist, wie in 4(e) gezeigt, ein Eingriffloch 15a für das Eingreifen einer (weiter unten beschriebenen) Klaue 11f der Gehäusefront 11 gebildet. Dieses Eingriffloch 15a ist zur Vorderkante 15f der Bodenwand 15 hin gebildet. In der Bodenwand 15 sind außerdem, wie in 2 und 4(e) gezeigt, Luftlöcher 151 zum Freisetzen von in der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 entstandener Wärme nach außen gebildet. Die Luftlöcher 151 umfassen schlitzförmige Luftlöcher 151b und im Wesentlichen sechseckige Luftlöcher 151a. Bezeichnet man die zur rechten Seitenwand 12 weisende Kante der Bodenwand 15 als rechte Kante 15c, die zur linken Seitenwand 13 weisende Kante der Bodenwand 15 als linke Kante 15d und die zur Rückwand 16 weisende Kante der Bodenwand 15 als hintere Kante 15e, sind die Luftlöcher 151b an Positionen nahe der rechten Kante 15c und nahe der linken Kante 15d, jeweils zweifach entlang der rechten Kante 15c und entlang der linken Kante 15d vorgesehen. Die Luftlöcher 151a wiederum sind in Vielzahl derart zwischen den entlang der rechten Kante 15c und der linken Kante 15d gebildeten Luftlöchern 151b vorgesehen, dass sie in der Längsrichtung (von der vorderen Kante 15f bis zur hinteren Kante 15e) ein Wabenmuster bilden. In the bottom wall 15 is how in 4 (e) shown an engagement hole 15a for the intervention of a claw (described below) 11f the housing front 11 educated. This intervention hole 15a is to the front edge 15f the bottom wall 15 formed. In the bottom wall 15 are also, as in 2 and 4 (e) shown, air holes 151 for releasing in the power supply circuit unit 3 formed heat formed to the outside. The air holes 151 include slit-shaped air holes 151b and essentially hexagonal air holes 151a , If you call this the right sidewall 12 facing edge of the bottom wall 15 as a right edge 15c leading to the left sidewall 13 facing edge of the bottom wall 15 as left edge 15d and the back wall 16 facing edge of the bottom wall 15 as a rear edge 15e , are the air holes 151b at positions near the right edge 15c and near the left edge 15d , two times along the right edge 15c and along the left edge 15d intended. The air holes 151a in turn, are in a plurality between the along the right edge 15c and the left edge 15d formed air holes 151b provided that they are in the longitudinal direction (from the front edge 15f to the rear edge 15e ) form a honeycomb pattern.
(1-1-1-5. Rückwand 16) (1-1-1-5. Back wall 16 )
An der Rückwand 16 ist, wie in 2 gezeigt, einen Montageabschnitt bzw. eine Montageformation 160 zum Montieren an der Tragschiene 9 vorgesehen. Die Montageformation 160 wird gebildet durch eine in Links-Rechts-Richtung (horizontaler Richtung) ausgerichtete Absenkung ungefähr in der Mitte bezüglich der Oben-Unten-Richtung (vertikale Richtung). Genau beschrieben weist die Rückwand 16 eine entlang der Oben-Unten-Richtung zur Oberkante hin gelegene Fläche 16a, eine im Wesentlichen mittig gelegene Fläche 16b und eine zur Unterkante hin gelegene Fläche 16c auf, wobei die Fläche 16b weiter vorne positioniert ist als eine Unterkante der Fläche 16a und eine Oberkante der Fläche 16c. An der Unterkante der Fläche 16b ist ein nach unten vorspringender Greifabschnitt 16d gebildet. Zugleich ist an der Stufe der Fläche 16a mit der Fläche 16b eine sich nach oben hin vertiefende Absenkung 16e gebildet. On the back wall 16 is how in 2 shown, a mounting portion or a mounting formation 160 for mounting on the mounting rail 9 intended. The assembly formation 160 is formed by a depression oriented in the left-right direction (horizontal direction) approximately at the center with respect to the top-bottom direction (vertical direction). Exactly described, the back wall 16 a surface located along the top-bottom direction toward the top edge 16a , a substantially central area 16b and a surface located toward the lower edge 16c on, taking the area 16b positioned further forward than a lower edge of the surface 16a and an upper edge of the surface 16c , At the bottom edge of the surface 16b is a downwardly projecting gripping portion 16d educated. At the same time is at the level of the area 16a with the area 16b an upwardly deepening subsidence 16e educated.
Andererseits ist an der Fläche 16c im Bereich der Oberkante des mittleren Abschnitts bezüglich der Links-Rechts-Richtung ein nach oben gerichteter Greifabschnitt 16f vorgesehen. An einer Oberfläche am Ende des Greifabschnitts 16f ist eine Schräge 16g gebildet, die derart geneigt ist, dass Orte auf ihrer Oberfläche sich um so weiter vorn befinden, je weiter oben sie gelegen sind. Ferner weist der Greifabschnitt 16f Elastizität auf, die ihn sich in der Vorn-Hinten-Richtung verbiegen lässt. On the other hand, on the surface 16c in the region of the upper edge of the central portion with respect to the left-right direction, an upwardly directed gripping portion 16f intended. On a surface at the end of the gripping section 16f is a slope 16g formed, which is inclined so that places on their surface, the farther up they are located. Furthermore, the gripping portion 16f Elasticity that allows it to bend in the front-to-back direction.
Durch Einstecken der Oberkante 9a der Tragschiene 9 (siehe 1) in die Absenkung 16e und Einsetzen der Unterkante 9b (siehe 1) unter Überwindung der Schräge 16g des Greifabschnitts 16f wird die Oberkante 9a vom Greifabschnitt 16d arretiert, während die Unterkante 9b in den Greifabschnitt 16f einrastet. Auf diese Weise wird das Netzgerät 100 von der Tragschiene 9 getragen. Übrigens ist die Tragschiene 9 in der Länge nach links und rechts ausgebildet, sodass die Links-Rechts-Richtung in 1 ein Beispiel für die Längsrichtung der Tragschiene 9 darstellt. By inserting the top edge 9a the mounting rail 9 (please refer 1 ) in the lowering 16e and inserting the lower edge 9b (please refer 1 ) while overcoming the slope 16g of the gripping section 16f becomes the top edge 9a from the gripping section 16d locked while the bottom edge 9b in the gripping section 16f locks. This is how the power supply unit becomes 100 from the mounting rail 9 carried. By the way, the mounting rail 9 formed in length to the left and right, so that the left-right direction in 1 an example of the longitudinal direction of the mounting rail 9 represents.
(1-1-2. Gehäusefront 11) (1-1-2 11 )
Die Gehäusefront 11 ist, wie in 3 gezeigt, in Form eines Deckels zum Verschließen der Öffnung 17 des Gehäusekorpus 10 gebildet und passt auf den Gehäusekorpus 10. Die Gehäusefront 11 weist, wie in 1 bis 3 gezeigt, eine Vorderwand 110, eine rechte Wand 112, eine linke Wand 113, eine obere Wand 114 und eine untere Wand 115 auf. Im Zustand mit auf den Gehäusekorpus 10 gepasster Gehäusefront 11 grenzen die Endflächen der rechten Wand 112, der linken Wand 113, der oberen Wand 114 und der unteren Wand 115 der Gehäusefront 11 an die jeweiligen Endflächen der rechten Seitenwand 12, der linken Seitenwand 13, der Deckenwand 14 und der Bodenwand 15 des Gehäusekorpus 10 an. The housing front 11 is how in 3 shown in the form of a lid for closing the opening 17 of the housing body 10 formed and fits on the housing body 10 , The housing front 11 points as in 1 to 3 shown a front wall 110 , a right wall 112 , a left wall 113 , an upper wall 114 and a bottom wall 115 on. In condition with on the housing body 10 fitted housing front 11 border the end faces of the right wall 112 , the left wall 113 , the upper wall 114 and the bottom wall 115 the housing front 11 to the respective end surfaces of the right side wall 12 , the left side wall 13 , the ceiling wall 14 and the bottom wall 15 of the housing body 10 at.
Von dem der linken Seitenwand 13 gegenüberliegenden Rand 11k am hinteren Ende der Gehäusefront 11 sind in rückwärtiger Richtung vorspringende Vorsprünge 11g, 11h gebildet, an deren Enden Klauen 11c, 11d zum Eingreifen in die Eingrifflöcher 13a, 13b der linken Seitenwand 13 vorgesehen sind. Diese Klauen 11c, 11d weisen an der Außenseite Schrägen 111c, 111d auf und sind derart gebildet, dass ihre Breite in Rechts-Links-Richtung nach hinten abnimmt. From the left side wall 13 opposite edge 11k at the rear end of the housing front 11 are in the rearward direction protruding projections 11g . 11h formed, at the ends of claws 11c . 11d for intervention in the engagement holes 13a . 13b the left side wall 13 are provided. These claws 11c . 11d have slopes on the outside 111c . 111d on and are formed such that their width decreases in the right-left direction to the rear.
Weiter sind, wie in 1 und 2 gezeigt, von dem der rechten Seitenwand 12 gegenüberliegenden Rand 11j am hinteren Ende der Gehäusefront 11 in rückwärtiger Richtung vorspringende Vorsprünge (bildlich nicht dargestellt) gebildet, an deren Enden Klauen 11a, 11b zum Eingreifen in die Eingrifflöcher 12a, 12b der rechten Seitenwand 12 vorgesehen sind (siehe 2). Die Vorsprünge, an denen die Klauen 11a, 11b vorgesehen sind, gleichen in ihrer Form den in 3 gezeigten Vorsprüngen 11g, 11h. Next are, as in 1 and 2 shown by the right side wall 12 opposite edge 11j at the rear end of the housing front 11 in the rearward projecting projections (not shown pictorially) formed at the ends of claws 11a . 11b for intervention in the engagement holes 12a . 12b the right side wall 12 are provided (see 2 ). The protrusions on which the claws 11a . 11b are provided, similar in shape to the in 3 shown protrusions 11g . 11h ,
Von dem der Deckenwand 14 gegenüberliegenden Rand 11m am hinteren Ende der Gehäusefront 11 ist ein in rückwärtiger Richtung vorspringender plattenförmiger Vorsprung 11i gebildet, an dessen außenliegender Oberfläche eine Klaue 11e zum Eingreifen in das Eingriffloch 14a der Deckenwand 14 vorgesehen ist. Diese Klaue 11e weist an der Außenseite eine Schräge 111e auf und ist derart gebildet, dass ihre Dicke in Oben-Unten-Richtung nach hinten abnimmt. From the ceiling wall 14 opposite edge 11m at the rear end of the housing front 11 is a plate-shaped protrusion projecting in the rearward direction 11i formed on the outer surface of a claw 11e to engage in the engagement hole 14a the ceiling wall 14 is provided. This claw 11e has a slope on the outside 111e and is formed so that its thickness decreases in the top-bottom direction to the rear.
Weiter ist, wie in 2 gezeigt, von dem der Bodenwand 15 gegenüberliegenden Rand 11n am hinteren Ende der Gehäusefront 11 ein in rückwärtiger Richtung vorspringender plattenförmiger Vorsprung (bildlich nicht dargestellt) gebildet, an dem eine Klaue 11f zum Eingreifen in das Eingriffloch 15a der Bodenwand 15 vorgesehen ist. Der Vorsprung, an dem die Klaue 11f vorgesehen ist, gleicht in seiner Form dem in 3 gezeigten Vorsprung 11i. Next is how in 2 shown from which the bottom wall 15 opposite edge 11n at the rear end of the housing front 11 a rearwardly projecting plate-shaped projection (not shown in the figure) is formed, on which a claw 11f to engage in the engagement hole 15a the bottom wall 15 is provided. The projection on which the claw 11f is provided, resembles in its form the in 3 shown projection 11i ,
Auch ist, wie in 3 gezeigt, nahe dem oberen Ende der Innenseite der Gehäusefront 11 ein erster Verdrahtungsanschluss 39a der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 angeordnet. Durchgangslöcher 11o zum Anziehen oder Lockern von Schrauben 390 des ersten Verdrahtungsanschlusses 39a sind in der Vorderwand 110 der Gehäusefront 11 vorgesehen. Des Weiteren sind in der oberen Wand 114 Durchgangslöcher 11p zum Einführen von Verdrahtungen vorgesehen. Also, as in 3 shown near the top of the inside of the front of the case 11 a first wiring connection 39a the power supply circuit unit 3 arranged. Through holes 11o for tightening or loosening screws 390 of the first wiring connection 39a are in the front wall 110 the housing front 11 intended. Furthermore, in the upper wall 114 Through holes 11p provided for the introduction of wiring.
In ähnlicher Weise ist nahe dem unteren Ende der Innenseite der Gehäusefront 11 ein zweiter Verdrahtungsanschluss 39b der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 angeordnet. Durchgangslöcher 11q zum Anziehen oder Lockern von Schrauben 390 des zweiten Verdrahtungsanschlusses 39b sind in der Vorderwand 110 der Gehäusefront 11 vorgesehen. Des Weiteren sind in der unteren Wand 115 (siehe 2) Durchgangslöcher 11r (siehe 3) zum Einführen von Verdrahtungen vorgesehen. Similarly, near the bottom of the inside of the case front 11 a second wiring connection 39b the power supply circuit unit 3 arranged. Through holes 11q for tightening or loosening screws 390 of the second wiring terminal 39b are in the front wall 110 the housing front 11 intended. Furthermore, in the bottom wall 115 (please refer 2 ) Through holes 11r (please refer 3 ) for introducing wirings.
(1-2. Wärmeabfuhrplatte 2) (1-2) Heat dissipation plate 2 )
In der vorliegenden Ausführungsform handelt es sich bei den Wärmeabfuhrplatten 2 um aus Aluminium gebildete plattenförmige Elemente. Die Wärmeabfuhrplatten 2 sind jeweils mit Klebstoff an die äußere Oberfläche 12s der rechten Seitenwand 12 (siehe 4(b) und die später beschriebene 8(b)) sowie an die äußere Oberfläche 13s der linken Seitenwand 13 (siehe 4(c) und die später beschriebene 8(b)) des Gehäusekorpus 10 geklebt, wobei die Wärmeabfuhrplatte an der rechten Seitenwand 12 mit 2a und die Wärmeabfuhrplatte an der linken Seitenwand 13 mit 2b bezeichnet werden soll. In the present embodiment, the heat dissipation plates 2 around aluminum plate-shaped elements. The heat dissipation plates 2 are each adhesive to the outer surface 12s the right side wall 12 (please refer 4 (b) and the later described 8 (b) ) as well as to the outer surface 13s the left side wall 13 (please refer 4 (c) and the later described 8 (b) ) of the housing body 10 glued, with the heat dissipation plate on the right side wall 12 With 2a and the heat dissipation plate on the left side wall 13 With 2 B should be designated.
Die Wärmeabfuhrplatte 2a ist, um die gesamte rechte Seitenwand 12 des Gehäusekorpus 10 zu bedecken, im Wesentlichen mit der gleichen äußeren Gestalt wie die rechte Seitenwand 12 gebildet. Weiter ist die Wärmeabfuhrplatte 2b, um die gesamte linke Seitenwand 13 des Gehäusekorpus 10 einschließlich der Öffnung 13c zu bedecken, im Wesentlichen mit der gleichen äußeren Gestalt wie die linke Seitenwand 13 gebildet. The heat dissipation plate 2a is to the entire right sidewall 12 of the housing body 10 to cover, essentially with the same outer shape as the right side wall 12 educated. Next is the heat dissipation plate 2 B to the entire left sidewall 13 of the housing body 10 including the opening 13c to cover, essentially with the same outer shape as the left side wall 13 educated.
In der Wärmeabfuhrplatte 2a sind Ausnehmungen 21, 22 gebildet, um die in der rechten Seitenwand 12 gebildeten Eingrifflöcher 12a, 12b nicht zu versperren, und auch in der Wärmeabfuhrplatte 2b sind die Ausnehmungen 21, 22 gebildet, um die in der linken Seitenwand 13 gebildeten Eingrifflöcher 13a, 13b nicht zu versperren. In the heat dissipation plate 2a are recesses 21 . 22 formed around the in the right sidewall 12 formed Eingrifflöcher 12a . 12b not to obstruct, and also in the heat dissipation plate 2 B are the recesses 21 . 22 formed around the left sidewall 13 formed Eingrifflöcher 13a . 13b not to block.
Als Klebstoff zum Befestigen der Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b an der rechten Seitenwand 12 und der linken Seitenwand 13 kann doppelseitiges Klebeband u. Ä. angegeben werden, vorzugsweise mit einer Wärmeleitfähigkeit, die nach Aushärten der Klebung über der des Gehäusekorpus 10 liegt. As an adhesive for fixing the heat dissipation plates 2a . 2 B on the right side wall 12 and the left sidewall 13 can double-sided tape u. Ä. are given, preferably with a thermal conductivity, after curing of the bond over the housing body 10 lies.
(1-3. Netzgerätschaltkreiseinheit 3) (1-3. Power Supply Circuit Unit 3 )
5 ist eine perspektivische Ansicht der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 des Netzgeräts 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform 1. 6 ist eine Seitenansicht, die den Innenaufbau des Netzgeräts 100 gemäß Ausführungsform 1 zeigt. In 6 sind innere Strukturen mit gepunkteten Linien wiedergegeben. 5 is a perspective view of the power supply circuit unit 3 of the power supply 100 according to the present embodiment 1. 6 is a side view showing the internal structure of the power supply 100 according to embodiment 1 shows. In 6 internal structures are represented by dotted lines.
Die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 ist, wie in 5 und 6 gezeigt, im Kastengehäuse 1 aufgenommen und umfasst eine erste Platine 31a sowie eine zweite Platine 31b. The power supply circuit unit 3 is how in 5 and 6 shown in the box housing 1 recorded and includes a first board 31a and a second board 31b ,
(1-3-1. Erste Platine 31a) (1-3-1) First board 31a )
Entlang einer Parallelen zur rechten Seitenwand 12 des Gehäusekorpus 10 ist die erste Platine 31a so angeordnet, dass sie die gesamte Innenseite der rechten Seitenwand 12 abdeckt. Die erste Platine 31a ist, wie in der noch zu beschreibenden 8(a) gezeigt, in nutförmigen Halterungen 14m, 15m, die an den jeweiligen Innenseiten der Deckenwand 14 und der Bodenwand 15 nahe der rechten Seitenwand 12 gebildet sind, gleitend eingeschoben und gehalten. Angemerkt wird, dass in der vorliegenden Beschreibung der Begriff „parallel“ nicht im strengen Sinne zu verstehen ist. Along a parallels to the right side wall 12 of the housing body 10 is the first board 31a arranged so that they cover the entire inside of the right side wall 12 covers. The first board 31a is, as in the yet to be described 8 (a) shown in groove-shaped holders 14m . 15m attached to the respective insides of the ceiling wall 14 and the bottom wall 15 near the right side wall 12 are formed, slidably inserted and held. It should be noted that in the present description, the term "parallel" is not to be construed in a strict sense.
Auf der ersten Platine 31a sind als hauptsächliche Bauteile ein Schaltelement 32, ein Kühlkörper 33a, ein Transformator 34, ein Aluminiumelektrolytkondensator 35, eine Gleichrichterdiode 30, ein Kühlkörper 33b, eine Diodenbrücke 36, Aluminiumelektrolytkondensatoren 37, eine Spule 38 usw. angeordnet. Die Bauteile sind auf der der linken Seitenwand 13 zugekehrten Oberfläche 31as der ersten Platine 31a angeordnet. Die in umgekehrte Richtung wie die Oberfläche 31as der ersten Platine 31a weisende Rückfläche ist übrigens in 7 mit 31ab bezeichnet. Damit liegt die Rückfläche 31ab der rechten Seitenwand 12 gegenüber, während die Oberfläche 31as der linken Seitenwand 13 gegenüberliegt. On the first board 31a are the main components of a switching element 32 , a heat sink 33a , a transformer 34 , an aluminum electrolytic capacitor 35 , a rectifier diode 30 , a heat sink 33b , a diode bridge 36 , Aluminum electrolytic capacitors 37 , a coil 38 etc. arranged. The components are on the left side wall 13 facing surface 31as the first board 31a arranged. The in the reverse direction as the surface 31as the first board 31a By the way, the rear surface is in 7 With 31ab designated. This is the back surface 31ab the right side wall 12 opposite, while the surface 31as the left side wall 13 opposite.
Das Schaltelement 32, bei dem es sich z.B. um einen MOSFET (Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor) handelt, ist auf der ersten Platine 31a zur Rückwand 16 hin angeordnet. Der Kühlkörper 33a weist die Form einer Platte auf, um die vom Schaltelement 32 abgegebene Wärme abzuführen. Die Hauptflächen 33as der Plattenform des Kühlkörper 33a sind senkrecht zur ersten Platine 31a und zugleich senkrecht in Bezug auf die Bodenwand 15 und Deckenwand 14 des Gehäusekorpus 10 ausgerichtet. The switching element 32 which is, for example, a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) is on the first board 31a to the back wall 16 arranged. The heat sink 33a has the shape of a plate to that of the switching element 32 dissipate discharged heat. The main surfaces 33AS the plate shape of the heat sink 33a are perpendicular to the first board 31a and at the same time perpendicular to the bottom wall 15 and ceiling wall 14 of the housing body 10 aligned.
Der Transformator 34 und der Aluminiumelektrolytkondensator 35 sind auf der der Öffnung 17 zugekehrten Seite (vorderen Seite) des Kühlkörpers 33a auf der ersten Platine 31a angeordnet. Der Transformator 34 ist zur Deckenwand 14 hin angeordnet, während der Aluminiumelektrolytkondensator 35 auf der der Bodenwand 15 zugewandten Seite des Transformators 34 angeordnet ist. Der Aluminiumelektrolytkondensator 35 ist, wie in 5 und 8(a) gezeigt, zylinderförmig und weist eine Mantelfläche 35a, eine Stirnfläche 35b sowie eine Stirnfläche 35c auf. An der dem Transformator 34 zugewandten Stirnfläche 35b ist ein bildlich nicht dargestellter Leitungsdraht vorgesehen, der mit der ersten Platine 31a elektrisch verbunden ist. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Stirnflächen 35b und 35c parallel zur Deckenwand 14 und zur Bodenwand 15 ausgerichtet. Außerdem lässt sich sagen, dass der Aluminiumelektrolytkondensator 35 mit den Stirnflächen 35b und 35c senkrecht zur ersten Platine 31a orientiert angeordnet ist, ferner dass der Aluminiumelektrolytkondensator 35 so angeordnet ist, dass ein Teil seiner Mantelfläche 35a der ersten Platine 31a gegenüberliegt. The transformer 34 and the aluminum electrolytic capacitor 35 are on the opening 17 facing side (front side) of the heat sink 33a on the first board 31a arranged. The transformer 34 is to the ceiling wall 14 arranged while the aluminum electrolytic capacitor 35 on the bottom wall 15 facing side of the transformer 34 is arranged. The aluminum electrolytic capacitor 35 is how in 5 and 8 (a) shown, cylindrical and has a lateral surface 35a , an end face 35b as well as an end face 35c on. At the transformer 34 facing end face 35b is not a figurative illustrated lead wire provided with the first board 31a electrically connected. In the present embodiment, the end faces 35b and 35c parallel to the ceiling wall 14 and to the bottom wall 15 aligned. In addition, it can be said that the aluminum electrolytic capacitor 35 with the faces 35b and 35c perpendicular to the first board 31a oriented, further that the aluminum electrolytic capacitor 35 is arranged so that part of its lateral surface 35a the first board 31a opposite.
Der Kühlkörper 33b ist dazu vorgesehen, Wärme von der Gleichrichterdiode 30 abzuführen. Der Kühlkörper 33b weist die Gestalt eines in eine L-Form gebogenen plattenförmigen Elements auf und ist auf der der Öffnung 17 zugewandten Seite des Transformators 34 angeordnet. Ferner sind die Hauptflächen 33bs der Plattenform des Kühlkörpers 33b senkrecht zur ersten Platine 31a und zugleich senkrecht zur Bodenwand 15 und Deckenwand 14 des Gehäusekorpus 10 ausgerichtet. The heat sink 33b is intended to generate heat from the rectifier diode 30 dissipate. The heat sink 33b has the shape of a plate-shaped member bent into an L-shape and is on the opening 17 facing side of the transformer 34 arranged. Further, the main surfaces 33bs the plate shape of the heat sink 33b perpendicular to the first board 31a and at the same time perpendicular to the bottom wall 15 and ceiling wall 14 of the housing body 10 aligned.
Unterhalb des Kühlkörpers 33b ist die Diodenbrücke 36 angeordnet. Die Diodenbrücke 36 weist die Form einer Platte auf, deren Hauptflächen 36a (siehe 6) senkrecht zur Bodenwand 15 und Deckenwand 14 des Gehäusekorpus 10 verlaufend angeordnet sind. Below the heat sink 33b is the diode bridge 36 arranged. The diode bridge 36 has the shape of a plate whose major surfaces 36a (please refer 6 ) perpendicular to the bottom wall 15 and ceiling wall 14 of the housing body 10 are arranged running.
Die Aluminiumelektrolytkondensatoren 37 sind zu dritt in der Oben-Unten-Richtung (der Senkrechten zur Deckenwand 14 und Bodenwand 15) aufgereiht angeordnet. Die Aluminiumelektrolytkondensatoren 37 weisen, wie in 5 und 6 gezeigt, eine zylindrische Gestalt mit einer Mantelfläche 37a und zwei gegenüberliegenden Stirnflächen auf (nur die Stirnflächen 37c auf einer Seite sind bildlich dargestellt). Die Stirnflächen 37c sind parallel zur ersten Platine 31a ausgerichtet und der linken Seitenwand 13 zugewandt. Die bildlich nicht dargestellten Stirnflächen sind parallel zur ersten Platine 31a ausgerichtet und der rechten Seitenwand 12 zugewandt. An den der rechten Seitenwand 12 zugewandten, bildlich nicht dargestellten Stirnflächen sind Leitungsdrähte vorgesehen, die mit der ersten Platine 31a elektrisch verbunden sind. The aluminum electrolytic capacitors 37 are three in the up-down direction (the vertical to the ceiling wall 14 and bottom wall 15 ) arranged in a row. The aluminum electrolytic capacitors 37 wise, as in 5 and 6 shown, a cylindrical shape with a lateral surface 37a and two opposite end faces (only the end faces 37c on one side are depicted). The faces 37c are parallel to the first board 31a aligned and the left sidewall 13 facing. The pictorial not shown faces are parallel to the first board 31a aligned and the right side wall 12 facing. At the right side wall 12 facing, not pictorially illustrated end faces lead wires are provided with the first board 31a are electrically connected.
An der zur Bodenwand 15 weisenden Seite der Aluminiumelektrolytkondensatoren 37 ist die Spule 38 angeordnet. At the bottom wall 15 facing side of the aluminum electrolytic capacitors 37 is the coil 38 arranged.
(1-3-2. Zweite Platine 31b) (1-3-2) Second board 31b )
Die zweite Platine 31b ist weiter vorne (siehe 5 und 6) angeordnet als die drei Aluminiumelektrolytkondensatoren 37 und die Spule 38 und derart angeordnet, dass sie wie in 3 gezeigt die Öffnung 17 des Gehäusekorpus 10 im Wesentlichen versperrt. Außerdem ist die zweite Platine 31b vorn an der ersten Platine 31a senkrecht zur ersten Platine 31a und zugleich senkrecht in Bezug auf die Bodenwand 15 und Deckenwand 14 des Gehäusekorpus 10 ausgerichtet. The second board 31b is further ahead (see 5 and 6 ) are arranged as the three aluminum electrolytic capacitors 37 and the coil 38 and arranged such that they are as in 3 shown the opening 17 of the housing body 10 essentially locked. Besides, the second board is 31b at the front of the first board 31a perpendicular to the first board 31a and at the same time perpendicular to the bottom wall 15 and ceiling wall 14 of the housing body 10 aligned.
Auf der zweiten Platine 31b sind hauptsächlich der erste Verdrahtungsanschluss 39a und der zweite Verdrahtungsanschluss 39b vorgesehen. Der erste Verdrahtungsanschluss 39a und der zweite Verdrahtungsanschluss 39b sind an der der Vorderwand 110 zugewandten Oberfläche der zweiten Platine 31b vorgesehen, sodass diese, wenn man den Gehäusekorpus 10 und die Gehäusefront 11 zusammenfügt, innerhalb der Gehäusefront 11 angeordnet werden. Der erste Verdrahtungsanschluss 39a und der zweite Verdrahtungsanschluss 39b sind so unterteilt, dass jeweils mehrere Anschlussdrähte angeschlossen werden können. On the second board 31b are mainly the first wiring connection 39a and the second wiring terminal 39b intended. The first wiring connection 39a and the second wiring terminal 39b are at the front wall 110 facing surface of the second board 31b provided so that this, when looking at the housing body 10 and the housing front 11 zusammenfügt, within the housing front 11 to be ordered. The first wiring connection 39a and the second wiring terminal 39b are divided so that in each case several connection wires can be connected.
Am ersten Verdrahtungsanschluss 39a sind in den einzelnen Unterteilungen jeweilige Schrauben 390 zum Befestigen von Anschlussdrähten aus Richtung der Vorderwand 110 her eingeführt, während zur oberen Wand 114 hin Drahteinführungen 391 zum Einführen von mit den Schrauben 390 zu befestigenden Anschlussdrähten vorgesehen sind. Der zweite Verdrahtungsanschluss 39b gleicht in seinem Aufbau dem ersten Verdrahtungsanschluss 39a, wobei die Drahteinführungen 391 jedoch zur unteren Wand 115 hin vorgesehen sind. At the first wiring connection 39a are in the individual subdivisions respective screws 390 for attaching connecting wires from the direction of the front wall 110 Introduced to the top wall 114 Towards wire entries 391 for inserting with the screws 390 are provided to be fastened connection wires. The second wiring connection 39b is similar in construction to the first wiring connection 39a , wherein the wire launches 391 however, to the bottom wall 115 are provided.
(1-4. Wärmeabfuhrgelblatt 4) (1-4) Heat dissipation gel sheet 4 )
7 zeigt das Netzgerät 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform 1 in einem Zustand, nachdem das Kastengehäuse 1 entfernt wurde. 8(a) ist eine Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen BB in 6, und 8(b) ist eine vergrößerte Darstellung von Bereich C aus 8(a). 7 shows the power supply 100 According to the present embodiment 1 in a state after the box body 1 was removed. 8 (a) is a sectional view along the arrow marks BB in 6 , and 8 (b) is an enlarged view of area C from 8 (a) ,
Das Wärmeabfuhrgelblatt 4 von Ausführungsform 1 weist Isoliervermögen, Wärmeleitfähigkeit, Elastizität und Klebrigkeit auf. The heat dissipation gel sheet 4 Embodiment 1 has insulating property, heat conductivity, elasticity and tackiness.
Im Netzgerät 100 gemäß Ausführungsform 1 ist das Wärmeabfuhrgelblatt 4, wie in 7 gezeigt, fest auf eine Oberfläche des stark wärmeentwickelnden Transformators 34 geklebt angeordnet. Bei dieser Oberfläche handelt es sich um die der linken Seitenwand 13 zugewandte, die in 5 als Oberfläche 34a bildlich dargestellt ist. Das Wärmeabfuhrgelblatt 4 berührt, wie in 8(a) und 8(b) gezeigt, durch die in der linken Seitenwand 13 gebildete Öffnung 13c hindurch unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte 2b. In the power supply 100 According to Embodiment 1, the heat dissipation gel sheet 4 , as in 7 shown firmly on a surface of the highly heat-generating transformer 34 glued arranged. This surface is that of the left sidewall 13 facing, in 5 as a surface 34a is depicted. The heat dissipation gel sheet 4 touches, as in 8 (a) and 8 (b) shown by in the left sidewall 13 formed opening 13c through the heat dissipation plate directly 2 B ,
Im Detail ist das Wärmeabfuhrgelblatt 4 im Wesentlichen quaderförmig mit einer Primäroberfläche 4a und einer Sekundäroberfläche 4b, die umgekehrt zueinander orientiert sind. Die Oberfläche 34a des Transformators 34 berührt die Primäroberfläche 4a des Wärmeabfuhrgelblatts 4, während die Sekundäroberfläche 4b desselben die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt. In detail is the heat dissipation gel sheet 4 essentially cuboid with a primary surface 4a and a secondary surface 4b that are oriented inversely to each other. The surface 34a of the transformer 34 touches the primary surface 4a the heat-removing gel sheet 4 while the secondary surface 4b same the heat dissipation plate 2 B touched.
Aufgrund dieses Aufbaus wird die im Transformator 34 entstehende Wärme über das Wärmeabfuhrgelblatt 4 an die Wärmeabfuhrplatte 2b weitergeleitet, breitet sich entlang der Fläche der Wärmeabfuhrplatte 2b aus und wird nach außen abgestrahlt. Because of this construction, that will be in the transformer 34 resulting heat via the heat dissipation gel sheet 4 to the heat dissipation plate 2 B forwarded, spreads along the surface of the heat dissipation plate 2 B out and is emitted to the outside.
Es wird angemerkt, dass weil die Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b mit Klebstoff an die rechte Seitenwand 12 und die linke Seitenwand 13 geklebt sind, sich zwischen der Wärmeabfuhrplatte 2a und der äußeren Oberfläche 12s der rechten Seitenwand 12 sowie zwischen der Wärmeabfuhrplatte 2b und der äußeren Oberfläche 13s der linken Seitenwand 13 faktisch Klebeschichten gebildet haben, die in 8(a) und 8(b) allerdings weggelassen wurden. Auch in den nachfolgenden Figuren sind die Klebeschichten in gleicher Weise weggelassen worden. It is noted that because the heat dissipation plates 2a . 2 B with adhesive to the right side wall 12 and the left sidewall 13 are stuck, between the heat dissipation plate 2a and the outer surface 12s the right side wall 12 and between the heat dissipation plate 2 B and the outer surface 13s the left side wall 13 in fact, adhesive layers have formed in 8 (a) and 8 (b) however were omitted. Also in the following figures, the adhesive layers have been omitted in the same way.
<2. Verfahren zur Herstellung des Netzgeräts 100> <2nd Method of making the power supply 100 >
9 ist eine Explosionsansicht zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für das Netzgerät 100 gemäß der vorliegenden Ausführungsform 1. 9 is an exploded view for explaining a method of manufacturing the power supply 100 according to the present embodiment 1.
Zunächst wird die in 5 gezeigte Netzgerätschaltkreiseinheit 3 gleitend in den Gehäusekorpus 10 eingeschoben. First, the in 5 shown power supply circuit unit 3 sliding into the housing body 10 inserted.
Als Nächstes wird durch die Öffnung 13c hindurch das Wärmeabfuhrgelblatt 4 auf der Oberfläche 34a des Transformators 34 platziert (siehe Pfeilsymbol T). Damit ergibt sich der in 3 gezeigte Zustand. Weil nun das Wärmeabfuhrgelblatt 4 Klebrigkeit aufweist, klebt es bei Andrücken an die Oberfläche 34a des Transformators 34 an der Oberfläche 34a fest, sodass es nur schwer abfällt. Next is through the opening 13c through the heat dissipation gel sheet 4 on the surface 34a of the transformer 34 placed (see arrow symbol T). This results in the in 3 shown condition. Because now the heat dissipation gel sheet 4 Sticky, it sticks when pressed against the surface 34a of the transformer 34 on the surface 34a firm so that it is difficult to fall off.
Sodann wird mittels Klebung die Wärmeabfuhrplatte 2a an der rechten Seitenwand 12 angebracht, und mittels Klebung die Wärmeabfuhrplatte 2b an der linken Seitenwand 13 angebracht. Then, by gluing the heat dissipation plate 2a on the right side wall 12 attached, and by gluing the heat dissipation plate 2 B on the left side wall 13 appropriate.
Als Nächstes wird die Gehäusefront 11 derart auf den Gehäusekorpus 10 gesetzt, dass sie die Öffnung 17 des Gehäusekorpus 10 verschließt. Durch Einrasten der Klauen 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f der Gehäusefront 11 in die jeweiligen Eingrifflöcher 12a, 12b, 13a, 13b, 14a, 15a werden der Gehäusekorpus 10 und die Gehäusefront 11 miteinander gekoppelt und so das Kastengehäuse 1 gebildet. Um dies z.B. anhand der Klaue 11c im Detail zu erläutern, stößt beim Aufsetzen der Gehäusefront 11 auf den Gehäusekorpus 10 die Schräge 111c der Klaue 11c an die Vorderkante 13f der linken Seitenwand 13. Drückt man die Gehäusefront 11 weiter in Richtung des Gehäusekorpus 10, gleitet die Schräge 111c an der Vorderkante 13f, während sich zugleich der Vorsprung 11g nach innen biegt, sodass die Klaue 11c bis zur Innenseite der linken Seitenwand 13 eindringt. Durch anschließendes weiteres Vorschieben der Gehäusefront 11 in Richtung des Gehäusekorpus 10 rastet die Klaue 11c in das Eingriffloch 13a ein. Mit den übrigen Klauen 11a, 11b, 11d, 11e, 11f verhält es sich ebenso. Übrigens kann das Aufsetzen der Gehäusefront 11 auf den Gehäusekorpus 10 sowohl vor als auch nach dem Anbringen der Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b ausgeführt werden. Next is the case front 11 such on the housing body 10 set that to the opening 17 of the housing body 10 closes. By snapping the claws 11a . 11b . 11c . 11d . 11e . 11f the housing front 11 into the respective intervention holes 12a . 12b . 13a . 13b . 14a . 15a become the housing body 10 and the housing front 11 coupled together and so the box body 1 educated. To do this, for example, based on the claw 11c to explain in detail, encounters when placing the housing front 11 on the housing body 10 the slope 111c the claw 11c to the front edge 13f the left side wall 13 , Press the front of the housing 11 continue in the direction of the housing body 10 , the slope slides 111c at the front edge 13f while at the same time the lead 11g bends inward so that the claw 11c to the inside of the left side wall 13 penetrates. By subsequent further advancement of the housing front 11 in the direction of the housing body 10 snaps the claw 11c into the intervention hole 13a one. With the other claws 11a . 11b . 11d . 11e . 11f it behaves likewise. Incidentally, the placement of the housing front 11 on the housing body 10 both before and after attaching the heat dissipation plates 2a . 2 B be executed.
Indem wie vorstehend beschrieben die Öffnung 13c als ein Durchgangsloch im Gehäusekorpus 10 ausgebildet und, nach Einschieben der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 in den Gehäusekorpus 10, durch die Öffnung 13c hindurch das Wärmeabfuhrgelblatt 4 angeordnet wird, ist es möglich das Wärmeabfuhrgelblatt 4 in direkten Kontakt mit der Wärmeabfuhrplatte 2b zu bringen. By opening as described above 13c as a through hole in the housing body 10 formed and, after insertion of the power supply circuit unit 3 in the housing body 10 through the opening 13c through the heat dissipation gel sheet 4 is arranged, it is possible the heat dissipation gel sheet 4 in direct contact with the heat dissipation plate 2 B bring to.
<3. Hauptmerkmale> <3rd Key Features>
Das Netzgerät 100 (ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung) gemäß Ausführungsform 1 umfasst wie in 3 gezeigt das Kastengehäuse 1 (ein Beispiel eines Gehäuses), den Transformator 34 (ein Beispiel eines wärmeentwickelnden Bauteils), die Wärmeabfuhrplatte 2b (ein Beispiel eines Wärmeabfuhrelements) und ein Wärmeabfuhrgelblatt 4 (ein Beispiel eines Wärmeleitelements). Das Kastengehäuse 1 ist aus Harz (bzw. Kunststoff) geformt. Der Transformator 34 ist im Kastengehäuse 1 aufgenommen. Die Wärmeabfuhrplatte 2b ist entlang der äußeren Oberfläche 13s (ein Beispiel einer Außenfläche) der linken Seitenwand 13 des Kastengehäuses 1 angeordnet und stellt ein plattenförmiges Element dar, das eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als das das Kastengehäuse 1 (genauer: den Gehäusekorpus 10) bildende Harz. The power supply 100 (an example of an electronic device) according to Embodiment 1 includes as in FIG 3 shown the box housing 1 (an example of a housing), the transformer 34 (an example of a heat-generating component), the heat-dissipating plate 2 B (an example of a heat dissipation member) and a heat dissipation gel sheet 4 (an example of a heat conduction member). The box housing 1 is molded from resin (or plastic). The transformer 34 is in the box housing 1 added. The heat dissipation plate 2 B is along the outer surface 13s (an example of an outer surface) of the left sidewall 13 of the box housing 1 arranged and represents a plate-shaped member having a higher thermal conductivity than that of the box body 1 (more precisely, the housing body 10 ) forming resin.
Das Wärmeleitelement weist, wie in 8(b) gezeigt, eine Primäroberfläche 4a und eine Sekundäroberfläche 4b auf, die einander entgegengesetzt orientiert sind, berührt mit der Sekundäroberfläche 4b unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte 2b, und berührt mit der Primäroberfläche 4a den Transformator 34. Die Wärmeabfuhrplatte 2b weist eine Gestalt auf, die zumindest die Primärfläche 4a (ein Beispiel einer Kontaktfläche) und die erste Fläche 34a (ein Beispiel einer Kontaktfläche) des Wärmeabfuhrgelblatts 4 und des Transformators 34 überdeckt. The heat-conducting element has, as in 8 (b) shown a primary surface 4a and a secondary surface 4b which are oriented opposite to each other, touched with the secondary surface 4b immediately the heat dissipation plate 2 B , and touches with the primary surface 4a the transformer 34 , The heat dissipation plate 2 B has a shape that at least the primary surface 4a (an example of a contact surface) and the first surface 34a (an example of a contact surface) of the heat-removing gel sheet 4 and the transformer 34 covered.
Kurz gesagt weist in der vorliegenden Ausführungsform 1 der Gehäusekorpus 10 eine Öffnung 13c (ein Beispiel eines Durchgangslochs) auf, während das Wärmeabfuhrgelblatt 4 durch die Öffnung 13c unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt. In short, in the present embodiment, 1 is the case body 10 an opening 13c (an example of a through hole) while the heat dissipation gel sheet 4 through the opening 13c immediately the heat dissipation plate 2 B touched.
Dass das Kastengehäuse 1 auf diese Weise aus Harz geformt wird, ermöglicht eine Miniaturisierung, denn zwischen dem Kastengehäuse 1 und den elektronischen Bauelementen wie dem Transformator 34, den Aluminiumelektrolytkondensatoren 35, 37, der Spule 38 usw. braucht kein Isolierabstand sichergestellt zu werden. Aufgrund des Anordnens der Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b entlang den äußeren Oberflächen 12s, 13s der linken Seitenwand 13 und rechten Seitenwand 12, die Außenflächen des Kastengehäuses 1 sind, können zudem ausgezeichnete Wärmeabfuhreigenschaften erzielt werden. That the box case 1 molded in resin in this way allows miniaturization, because between the box body 1 and the electronic components such as the transformer 34 , the aluminum electrolytic capacitors 35 . 37 , the coil 38 etc., no insulation distance needs to be ensured. Due to the arrangement of the heat dissipation plates 2a . 2 B along the outer surfaces 12s . 13s the left side wall 13 and right sidewall 12 , the outer surfaces of the box body 1 In addition, excellent heat dissipation properties can be achieved.
Ferner kann, weil das Gehäuse aus Harz gebildet ist, eine Kostensenkung erreicht werden. Further, because the housing is formed of resin, a cost reduction can be achieved.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die erste Platine 31a und die zweite Platine 31b in Bezug auf die Deckenwand 14, in der die Luftlöcher 141 gebildet sind, und die Bodenwand 15, in der die Luftlöcher 151 gebildet sind, senkrecht angeordnet. Aufgrund einer derartigen Anordnung der Platinen wird von den Luftlöchern 151 zu den Luftlöchern 141 strömende Luft nicht behindert, sodass die Kühlung effizient durchgeführt werden kann. Weil ferner in den der rechten Seitenwand 12 und der linken Seitenwand 13 keine Luftlöcher gebildet sind, kann den Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b eine so große Fläche wie möglich gegeben werden, sodass die Wärmeabstrahlung effizient durchgeführt werden kann. In the present embodiment, the first board 31a and the second board 31b in relation to the ceiling wall 14 in which the air holes 141 are formed, and the bottom wall 15 in which the air holes 151 are formed, arranged vertically. Due to such an arrangement of the boards is from the air holes 151 to the air holes 141 flowing air is not obstructed, so that the cooling can be carried out efficiently. Because also in the right side wall 12 and the left sidewall 13 No air holes are formed, the heat dissipation plates 2a . 2 B be given as large an area as possible so that the heat radiation can be performed efficiently.
Ausführungsform 2 Embodiment 2
Nachfolgend wird ein Netzgerät 200 gemäß einer Ausführungsform 2 der vorliegenden Erfindung erläutert. Das Netzgerät 200 gemäß Ausführungsform 2 gleicht in seinem grundlegenden Aufbau dem Netzgerät 100 gemäß Ausführungsform 1, wobei abweichend von Ausführungsform 1 allerdings in der linken Seitenwand keine Öffnung gebildet ist und bei der Herstellung ein Gleitblatt 5 auf das Wärmeabfuhrgelblatt 4 gelegt wird, um die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 in das Kastengehäuse einzuschieben. Aus diesem Grunde sollen hauptsächlich die Unterschiede der Ausführungsform 2 gegenüber Ausführungsform 1 erläutert werden. Strukturen mit gleichartigem Aufbau wie bei Ausführungsform 1 sind in der vorliegenden Ausführungsform 2 mit gleichen Bezugszeichen versehen. Below is a power supply 200 according to an embodiment 2 of the present invention explained. The power supply 200 according to Embodiment 2 is similar in its basic structure to the power supply 100 according to embodiment 1, wherein, however, deviating from embodiment 1, no opening is formed in the left side wall and in the manufacture of a sliding blade 5 on the heat dissipation gel sheet 4 is placed around the power supply circuit unit 3 to insert into the box body. For this reason, the differences of Embodiment 2 to Embodiment 1 will mainly be explained. Structures having the same structure as in Embodiment 1 are given the same reference numerals in the present embodiment 2.
<1. Aufbau> <First construction>
10(a) ist eine perspektivische Ansicht, die das Netzgerät 200 gemäß Ausführungsform 2 in einem Zustand mit abgenommener Wärmeabfuhrplatte 2b zeigt. Der Gehäusekorpus 210 des Kastengehäuses 201 des Netzgeräts 200 gemäß Ausführungsform 2 weist, wie in 10(a) gezeigt, eine linke Seitenwand 13′ auf, in der im Unterschied zur linken Seitenwand 13 der Ausführungsform 1 keine Öffnung 13c gebildet ist. Abgesehen von diesem Punkt ist das Kastengehäuse 201 gleich aufgebaut wie das Kastengehäuse 1 der Ausführungsform 1. Im Zustand mit am Kastengehäuse 201 montierten Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b ist überdies die äußere Erscheinung des Netzgeräts 200 gemäß Ausführungsform 2 identisch mit derjenigen des in 1 gezeigten Netzgeräts 100. 10 (a) is a perspective view showing the power supply 200 according to Embodiment 2 in a state with removed heat dissipation plate 2 B shows. The housing body 210 of the box housing 201 of the power supply 200 according to embodiment 2, as in 10 (a) shown a left sidewall 13 ' on, in contrast to the left sidewall 13 Embodiment 1 no opening 13c is formed. Apart from this point, the box case 201 the same structure as the box body 1 Embodiment 1. In the state with the box body 201 mounted heat dissipation plates 2a . 2 B is also the external appearance of the power supply 200 according to embodiment 2 identical to that of in 1 shown power supply 100 ,
10(b) ist eine perspektivische Ansicht zur Erläuterung des Inneren des Netzgerätes 200 gemäß der vorliegenden Ausführungsform 2, weswegen die Wärmeabfuhrplatte 2b nicht gezeigt und der Gehäusekorpus 210 mit gepunkteten Linien dargestellt ist. 11(a) ist eine Querschnittansicht des Netzgeräts 200 gemäß Ausführungsform 2, bei der die Schnittebene parallel zur Vorderwand 110 verläuft und durch den Transformator 34 und den Aluminiumelektrolytkondensator 35 geht. Die in 11(a) gezeigte Schnittansicht stellt zudem einen Schnitt durch das Netzgerät 200 gemäß Ausführungsform 2 entlang von Pfeilmarkierungen an der gleichen Position wie durch BB in 6 angezeigt dar. 11(b) ist eine vergrößerte Darstellung von Bereich D aus 11(a). 10 (b) is a perspective view for explaining the interior of the power supply 200 According to the present embodiment 2, therefore, the heat dissipation plate 2 B not shown and the housing body 210 is shown with dotted lines. 11 (a) is a cross-sectional view of the power supply 200 according to embodiment 2, wherein the cutting plane parallel to the front wall 110 runs and through the transformer 34 and the aluminum electrolytic capacitor 35 goes. In the 11 (a) Sectional view also shows a section through the power supply 200 according to Embodiment 2, along arrow marks at the same position as BB in FIG 6 displayed. 11 (b) is an enlarged view of area D off 11 (a) ,
Bei dem Netzgerät 200 gemäß Ausführungsform 2 sind, wie in 11(a) und 11(b) gezeigt, von innen nach außen betrachtet der Transformator 34, das Wärmeabfuhrgelblatt 4, das Gleitblatt 5, die linke Seitenwand 13′ und die Wärmeabfuhrplatte 2b in dieser Reihenfolge angeordnet. Mit anderen Worten berührt das Wärmeabfuhrgelblatt 4 mit seiner Primäroberfläche 4a die Oberfläche 34a des Transformators 34 und mit seiner der Primäroberfläche 4a entgegengesetzten Sekundäroberfläche 4b das Gleitblatt 5. Das Gleitblatt 5 berührt die linke Seitenwand 13′. With the power supply 200 according to Embodiment 2, as in FIG 11 (a) and 11 (b) shown, viewed from the inside out the transformer 34 , the heat-dissipating gel sheet 4 , the sliding leaf 5 , the left side wall 13 ' and the heat dissipation plate 2 B arranged in this order. In other words, the heat-dissipating gel sheet touches 4 with its primary surface 4a the surface 34a of the transformer 34 and with its the primary surface 4a opposite secondary surface 4b the slide 5 , The sliding blade 5 touches the left side wall 13 ' ,
Das Gleitblatt 5 ist hierbei aus Harz o. Ä. gebildet, das vorzugsweise eine hohe Gleitfähigkeit auf den Innenflächen des Gehäusekorpus 210, insbesondere der inneren Oberfläche 13i′ der linken Seitenwand 13′, aufweist, welche vorzugsweise zumindest höher als die Gleitfähigkeit der Sekundäroberfläche 4b des Wärmeabfuhrgelblatts 4 auf der inneren Oberfläche 13i′ ist. The sliding blade 5 is here from resin o. Ä. formed, which preferably has a high lubricity on the inner surfaces of the housing body 210 , especially the inner surface 13i ' the left side wall 13 ' , which is preferably at least higher than the lubricity of the secondary surface 4b the heat-removing gel sheet 4 on the inner surface 13i ' is.
Aufgrund des obigen Aufbaus wird im Transformator 34 entstehende Wärme über das Wärmeabfuhrgelblatt 4, das Gleitblatt 5 und die linke Seitenwand 13′ an die Wärmeabfuhrplatte 2b weitergeleitet, um in der Wärmeabfuhrplatte 2b weiter entlang der Flächenrichtung geleitet und dabei nach außen abgegeben zu werden. Due to the above construction will be in the transformer 34 resulting heat via the heat dissipation gel sheet 4 , the sliding leaf 5 and the left sidewall 13 ' to the heat dissipation plate 2 B forwarded to the heat dissipation plate 2 B further guided along the surface direction while being discharged to the outside.
<2. Verfahren zur Herstellung des Netzgeräts 200> <2nd Method of making the power supply 200 >
12 ist eine Explosionsansicht zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für das Netzgerät 200 gemäß der vorliegenden Ausführungsform 2. 12 is an exploded view for explaining a method of manufacturing the power supply 200 according to the present embodiment 2.
Wie das Pfeilsymbol E in 12 andeutet, wird auf dem Wärmeabfuhrgelblatt 4, das auf der Oberfläche 34a des Transformators 34 angeordnet ist, das Gleitblatt 5 angeordnet. Da das Wärmeabfuhrgelblatt 4 Klebrigkeit aufweist, führt Andrücken des Gleitblattes 5 an das Wärmeabfuhrgelblatt 4 dazu, dass das Gleitblatt 5 am Wärmeabfuhrgelblatt 4 festklebt und einen Zustand einnimmt, in dem es sich nur schwer wieder löst. Like the arrow symbol E in 12 indicates is on the heat dissipation gel sheet 4 that on the surface 34a of the transformer 34 is arranged, the sliding blade 5 arranged. Because the heat dissipation gel sheet 4 Stickiness leads, pressing the sliding blade 5 to the heat dissipation gel sheet 4 to that the slide sheet 5 at the heat dissipation gel sheet 4 sticks and assumes a state in which it dissolves only with difficulty.
Als Nächstes wird die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 im Zustand mit darauf angeordnetem Wärmeabfuhrgelblatt 4 und Gleitblatt 5 in den Gehäusekorpus 210 gleitend eingeschoben (siehe Pfeilsymbol F). Next, the power supply circuit unit will be described 3 in the state with thereon arranged heat dissipation gel sheet 4 and lamina 5 in the housing body 210 sliding inserted (see arrow symbol F).
Anschließend wird die Gehäusefront 11 auf den Gehäusekorpus 210 gepasst und befestigt. Subsequently, the housing front 11 on the housing body 210 fitted and attached.
Dann werden die Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b jede für sich auf die äußere Oberfläche 13s′ der linken Seitenfläche 13′ und die äußere Oberfläche 12s der rechten Seitenfläche 12 geklebt. Then the heat dissipation plates 2a . 2 B each on its own surface 13s' the left side surface 13 ' and the outer surface 12s the right side surface 12 glued.
Auf diese Weise ist es möglich, das Netzgerät 200 der vorliegenden Ausführungsform herzustellen. In this way it is possible to use the power supply 200 of the present embodiment.
<3. Hauptmerkmale> <3rd Key Features>
Im Netzgerät 200 (ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung) gemäß der vorliegenden Ausführungsform 1 berührt, wie vorstehend beschrieben, das Wärmeabfuhrgelblatt 4 (ein Beispiel eines Wärmeleitelements) mit seiner Primäroberfläche 4a den Transformator 34 und mit seiner Sekundäroberfläche 4b mittelbar über das Kastengehäuse 201 und das Gleitblatt 5 die Wärmeabfuhrplatte 2b (ein Beispiel eines Wärmeabfuhrelements). Das Gleitblatt 5 ist, in Berührung mit dem Wärmeabfuhrgelblatt 4, zwischen dem Wärmeabfuhrgelblatt 4 und dem Kastengehäuse 1 angeordnet. Auch ist das Gleitblatt 5, mit dem Kastengehäuse 201 in der Mitte, gegenüber der Wärmeabfuhrplatte 2b angeordnet, wobei die dem Kastengehäuse 201 zugewandte Seite des Fläche 5a (siehe 10(b) und 11(b)) eine hohe Gleitfähigkeit auf den Innenflächen (genauer auf der Innenfläche 13i′ der linken Seitenwand 13′ (siehe 1(b))) aufweist. In the power supply 200 (An example of an electronic device) according to the present embodiment 1, as described above, contacts the heat dissipation gel sheet 4 (an example of a heat conducting element) with its primary surface 4a the transformer 34 and with its secondary surface 4b indirectly via the box body 201 and the sliding blade 5 the heat dissipation plate 2 B (an example of a heat dissipation member). The sliding blade 5 is in contact with the heat dissipation gel sheet 4 , between the heat dissipation gel sheet 4 and the box body 1 arranged. Also, the slide is 5 , with the box housing 201 in the middle, opposite the heat dissipation plate 2 B arranged, with the box body 201 facing side of the surface 5a (please refer 10 (b) and 11 (b) ) a high lubricity on the inner surfaces (more precisely on the inner surface 13i ' the left side wall 13 ' (please refer 1 (b) )) having.
Dass das Wärmeabfuhrgelblatt 4 mit seiner Sekundäroberfläche 4b mittelbar über das Kastengehäuse 201 und das Gleitblatt 5 die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt, bedeutet einen Aufbau, bei dem wie in 11(a) und 11(b) gezeigt die Sekundäroberfläche 4b des Wärmeabfuhrgelblatts 4 das Gleitblatt 5 berührt, das Gleitblatt 5 die linke Seitenwand 13′ des Kastengehäuses 201 berührt und die linke Seitenwand 13′ die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt. Die Wärme vom Transformator 34 pflanzt sich infolgedessen über das Wärmeabfuhrgelblatt 4, das Gleitblatt 5 und das Kastengehäuse 201 zur Wärmeabfuhrplatte 2b fort. That the heat dissipation gel sheet 4 with its secondary surface 4b indirectly via the box body 201 and the sliding blade 5 the heat dissipation plate 2 B touched means a construction in which as in 11 (a) and 11 (b) shown the secondary surface 4b the heat-removing gel sheet 4 the slide 5 touched, the slide 5 the left side wall 13 ' of the box housing 201 touched and the left sidewall 13 ' the heat dissipation plate 2 B touched. The heat from the transformer 34 As a result, it is planted over the heat-removing gel sheet 4 , the sliding leaf 5 and the box case 201 to the heat dissipation plate 2 B continued.
Da wie oben beschrieben das Wärmeabfuhrgelblatt 4 Klebrigkeit aufweist, klebt es, wenn man versucht die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 ohne das Gleitblatt 5 anzuordnen mit dem allein darauf angeordneten Wärmeabfuhrgelblatt 4 in den Gehäusekorpus 210 einzuschieben, an den Innenflächen des Gehäusekorpus 210 fest, was das Gleitenlassen erschwert. As described above, the heat dissipation gel sheet 4 Sticky, it sticks when trying the power supply circuit unit 3 without the slide 5 to be arranged with the heat dissipation gel sheet alone arranged thereon 4 in the housing body 210 to push on the inner surfaces of the housing body 210 fixed, which makes it difficult to slide.
Die vorliegenden Ausführungsform 2 ermöglicht nun, durch Anordnen des Gleitblatts 5 auf Seiten der Sekundäroberfläche 4b des Wärmeabfuhrgelblatts 4, die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 im Zustand mit auf dem Transformator 34 angeordnetem Wärmeabfuhrgelblatt 4 in den Gehäusekorpus 210 einzuschieben, sodass das Netzgerät 200 mühelos herzustellen ist. The present embodiment 2 now makes it possible by arranging the sliding blade 5 on the side of the secondary surface 4b the heat-removing gel sheet 4 , the power supply circuit unit 3 in the state with on the transformer 34 arranged heat dissipation gel sheet 4 in the housing body 210 insert the power supply 200 is easy to produce.
Ausführungsform 3 Embodiment 3
Nachfolgend wird ein Netzgerät 300 gemäß einer Ausführungsform 3 der vorliegenden Erfindung erläutert. Das Netzgerät 300 gemäß Ausführungsform 3 stimmt in seinem grundlegenden Aufbau mit den Ausführungsformen 1 und 2 überein, wobei aber abweichend von Ausführungsform 2 kein Gleitblatt 5 angeordnet wird, sondern der Gehäusekorpus aus zwei Elementen gebildet ist. Aus diesem Grunde sollen hauptsächlich die Unterschiede der Ausführungsform 3 gegenüber Ausführungsform 3 erläutert werden. Strukturen mit gleichartigem Aufbau wie bei Ausführungsform 1 und 2 sind in der vorliegenden Ausführungsform 3 mit gleichen Bezugszeichen versehen. Below is a power supply 300 according to an embodiment 3 of the present invention. The power supply 300 According to Embodiment 3, its basic structure is the same as Embodiments 1 and 2, but unlike Embodiment 2, there is no sliding blade 5 is arranged, but the housing body is formed of two elements. For this reason, the differences of Embodiment 3 to Embodiment 3 will mainly be explained. Structures having a similar structure to Embodiments 1 and 2 are given the same reference numerals in the present embodiment 3.
<1. Aufbau> <First construction>
13(a) ist eine perspektivische Ansicht des Netzgeräts 300 gemäß Ausführungsform 3 und zeigt einen Zustand mit abgenommener Wärmeabfuhrplatte 2b. 13(b) ist eine perspektivische Ansicht zur Erläuterung des Inneren des Netzgerätes 300 gemäß Ausführungsform 3, weswegen die Wärmeabfuhrplatte 2b nicht gezeigt und der Gehäusekorpus 310 mit gepunkteten Linien dargestellt ist. 14(a) ist eine Querschnittansicht des Netzgeräts 300 gemäß Ausführungsform 3, bei der die Schnittebene parallel zur Vorderwand 110 verläuft und durch den Transformator 34 und den Aluminiumelektrolytkondensator 35 geht. Ferner kann 14(a) auch als eine Schnittansicht des Netzgeräts 300 gemäß Ausführungsform 3 entlang Pfeilmarkierungen aufgefasst werden, die sich am gleichen Ort wie BB in 6 befinden. 14(b) ist eine vergrößerte Darstellung von Bereich G aus 14(a). 15 ist eine Explosionsansicht zur Erläuterung eines Herstellungsverfahrens für das Netzgerät 300 gemäß Ausführungsform 3. 13 (a) is a perspective view of the power supply 300 according to embodiment 3 and shows a state with removed heat dissipation plate 2 B , 13 (b) is a perspective view for explaining the interior of the power supply 300 according to Embodiment 3, therefore, the heat dissipation plate 2 B not shown and the housing body 310 is shown with dotted lines. 14 (a) is a cross-sectional view of the power supply 300 according to embodiment 3, wherein the sectional plane parallel to the front wall 110 runs and through the transformer 34 and the aluminum electrolytic capacitor 35 goes. Furthermore, can 14 (a) also as a sectional view of the power supply 300 according to Embodiment 3 are taken along arrow marks that are in the same place as BB in 6 are located. 14 (b) is an enlarged view of area G 14 (a) , 15 is an exploded view for explaining a method of manufacturing the power supply 300 according to embodiment 3.
Der Gehäusekorpus 310 des Kastengehäuses 301 der vorliegenden Ausführungsform 3 ist, wie in 13(a) und 15 gezeigt, durch Verbinden zweier Komponenten gebildet, einer die rechte Seitenwand 12 einschließenden ersten Komponente 310a und einer die linke Seitenwand 13′ einschließenden zweiten Komponente 310b. Mit anderen Worten lässt sich auch sagen, dass der Gehäusekorpus 310 der Ausführungsform 3 erhalten wird, indem man den Gehäusekorpus 210 der Ausführungsform 2 zweiteilt. The housing body 310 of the box housing 301 of the present embodiment 3 is as in FIG 13 (a) and 15 shown formed by connecting two components, one the right side wall 12 including the first component 310a and one the left side wall 13 ' including the second component 310b , In other words, it can also be said that the housing body 310 Embodiment 3 is obtained by the housing body 210 second embodiment of the embodiment 2.
Der Gehäusekorpus 310 ist geteilt entlang einer zur linken Seitenwand 13′ und rechten Seitenwand 12 parallelen Ebene, die wie in 15 gezeigt zwischen den Luftlöchern 141b auf Seiten der linken Seitenwand und den zahlreichen sechseckigen Luftlöchern 141a verläuft. Ein Verbindungsbereich S, der die Schnittflächen untereinander verbindet, ist in 13(a) und 14(a) gezeigt. Darüber hinaus gleicht in einem Zustand mit am Kastengehäuse 301 montierten Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b das Netzgerät 300 gemäß Ausführungsform 3 in seiner äußeren Erscheinung bis auf den Verbindungsbereich S dem in 1 gezeigten Netzgerät 100. The housing body 310 is divided along one to the left sidewall 13 ' and right sidewall 12 parallel plane that like in 15 shown between the air holes 141b on the left side wall and numerous hexagonal air holes 141 runs. A connecting region S, which connects the cut surfaces to each other, is in 13 (a) and 14 (a) shown. In addition, it is similar in condition to the box body 301 mounted heat dissipation plates 2a . 2 B the power supply 300 according to Embodiment 3 in its outer appearance except for the connecting region S in the 1 shown power supply 100 ,
<2. Verfahren zur Herstellung des Netzgeräts 300> <2nd Method of making the power supply 300 >
Die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 wird, wie in 15 gezeigt, im Zustand mit auf dem Transformator 34 angeordneten Wärmeabfuhrgelblatt 4 in der zweiten Komponente 310b aufgenommen. Danach wird mittels Klebstoff o. Ä. die erste Komponente 310a an die zweite Komponente 310b gefügt, um den Gehäusekorpus 310 zu bilden. The power supply circuit unit 3 will, as in 15 shown in condition with on the transformer 34 arranged heat dissipation gel sheet 4 in the second component 310b added. Thereafter, by means of adhesive o. Ä. the first component 310a to the second component 310b added to the housing body 310 to build.
Anschließend wird die Gehäusefront 11 am Gehäusekorpus 310 angebracht. Subsequently, the housing front 11 on the housing body 310 appropriate.
Danach werden die jeweiligen Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b an der rechten Seitenwand 12 und der linken Seitenwand 13′ festgeklebt. Auf diese Weise ist es möglich, das Netzgerät 300 der vorliegenden Ausführungsform herzustellen. Thereafter, the respective heat dissipation plates 2a . 2 B on the right side wall 12 and the left sidewall 13 ' taped. In this way it is possible to use the power supply 300 of the present embodiment.
<3. Hauptmerkmale> <3rd Key Features>
Wie vorstehend beschrieben ist, berührt bei dem Netzgerät 300 (ein Beispiel einer elektronischen Vorrichtung) gemäß der vorliegenden Ausführungsform 3, wie in 14 gezeigt, das Wärmeabfuhrgelblatt 4 (ein Beispiel eines Wärmeleitelements) mit seiner Primäroberfläche 4a den Transformator 34 und mit seiner Sekundäroberfläche 4b mittelbar über das Kastengehäuse 301 die Wärmeabfuhrplatte 2b (ein Beispiel eines Wärmeabfuhrelements). As described above, touches in the power supply 300 (an example of an electronic device) according to the present embodiment 3, as shown in FIG 14 shown, the heat dissipation gel sheet 4 (an example of a heat conducting element) with its primary surface 4a the transformer 34 and with its secondary surface 4b indirectly via the box body 301 the heat dissipation plate 2 B (an example of a heat dissipation member).
Dass das Wärmeabfuhrgelblatt 4 mit seiner Primäroberfläche den Transformator 34 berührt und mit seiner Sekundäroberfläche 4b mittelbar über das Kastengehäuse 301 die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt, bedeutet einen Aufbau, bei dem wie in 14 gezeigt die Sekundäroberfläche 4b des Wärmeabfuhrgelblatts 4 die linke Seitenwand 13′ des Kastengehäuses 301 berührt und die linke Seitenwand 13′ die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt. Die Wärme vom Transformator 34 pflanzt sich infolgedessen über das Wärmeabfuhrgelblatt 4 und das Kastengehäuse 301 zur Wärmeabfuhrplatte 2b fort. That the heat dissipation gel sheet 4 with its primary surface the transformer 34 touched and with its secondary surface 4b indirectly via the box body 301 the heat dissipation plate 2 B touched means a construction in which as in 14 shown the secondary surface 4b the heat-removing gel sheet 4 the left side wall 13 ' of the box housing 301 touched and the left sidewall 13 ' the heat dissipation plate 2 B touched. The heat from the transformer 34 As a result, it is planted over the heat-removing gel sheet 4 and the box case 301 to the heat dissipation plate 2 B continued.
Das Kastengehäuse 301 ist ferner durch Verkleben der Gehäusefront 11, der ersten Komponente 310a und der zweiten Komponente 310b gebildet und weist die linke Seitenwand 13′ und rechte Seitenwand 12, die einander gegenüberliegen, auf. Mit der ersten Komponente 310a und zweiten Komponente 310b sind die linke Seitenwand 13′ und die rechte Seitenwand 12 an getrennten Komponenten vorgesehen, wobei die Wärmeabfuhrplatte 2b an der linken Seitenwand 13′ angeordnet ist. The box housing 301 is also by gluing the housing front 11 , the first component 310a and the second component 310b formed and has the left side wall 13 ' and right side wall 12 which face each other on. With the first component 310a and second component 310b are the left sidewall 13 ' and the right side wall 12 provided on separate components, wherein the heat dissipation plate 2 B on the left side wall 13 ' is arranged.
Dies ermöglicht, das Netzgerät 300 herzustellen, indem man wie in 15 gezeigt das Wärmeabfuhrgelblatt 4 auf dem an der rechten Seitenwand 12 installierten Transformator 34 anordnet und die linke Seitenwand 13′ auf dem Wärmeabfuhrgelblatt 4 ablegt. Somit kann das Wärmeabfuhrgelblatt 4 auf einfache Weise in einem Zustand zwischen dem Transformator 34 und dem Kastengehäuse 301 angeordnet werden, in welchem es mit beiden in Berührung gebracht worden ist. This allows the power supply 300 by making as in 15 shown the heat dissipation gel sheet 4 on the on the right side wall 12 installed transformer 34 arranges and the left sidewall 13 ' on the heat dissipation gel sheet 4 stores. Thus, the heat dissipation gel sheet 4 in a simple way in a state between the transformer 34 and the box body 301 can be arranged, in which it has been brought into contact with both.
Weitere Ausführungsformen Further embodiments
(A) (A)
In den obigen Ausführungsformen 1 bis 3 wurden die Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b durch Kleben mittels doppelseitigem Klebeband o. Ä. an der rechten Seitenwand 12 und der linken Seitenwand 13, 13′ angebracht, können jedoch ohne Beschränkung auf Kleben auch durch Eingriff befestigt werden. In the above embodiments 1 to 3, the heat dissipation plates were 2a . 2 B by gluing using double-sided adhesive tape o. Ä. on the right side wall 12 and the left sidewall 13 . 13 ' attached, but can also be fixed by engagement without limitation to gluing.
(A1) (A1)
16 ist eine Seitenansicht von links, die ein Kastengehäuse 401 eines Netzgeräts 400 gemäß einem Abwandlungsbeispiel für die oben beschriebenen Ausführungsform 2 zeigt. 17(a) ist eine Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen HH in 16. 17(b) ist eine vergrößerte Darstellung von Bereich J aus 17(a). 18(a) ist eine Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen II in 16. 18(b) ist eine vergrößerte Darstellung von Bereich J aus 18(a). 16 is a side view from the left which is a box body 401 a power supply 400 according to a modification example for the embodiment 2 described above. 17 (a) is a sectional view along the arrow marks HH in 16 , 17 (b) is an enlarged view of area J 17 (a) , 18 (a) is a sectional view along the arrow marks II in 16 , 18 (b) is an enlarged view of area J 18 (a) ,
An der Unterkante der linken Seitenwand 13′ des Gehäusekorpus 410 des Kastengehäuses 401 ist, wie in 16 und 17(a) gezeigt, nach außen hin ein unterer Stützabschnitt 413a vorgesehen, der aus der Vorderansicht L-förmig ausgebildet ist. Im Detail weist der untere Stützabschnitt 413a wie in 17(b) gezeigt einen unteren ersten Stützabschnitt 413b, der von der Unterkante der linken Seitenwand 13′ aus in zur linken Seitenwand 13′ senkrechter Richtung vorspringt, und einen unteren zweiten Stützabschnitt 413c auf, der von der Spitze des unteren ersten Stützabschnitts 413b aus in zur linken Seitenwand 13′ paralleler Richtung nach oben ausgebildet ist. Umgeben von der linken Seitenwand 13′, dem unteren ersten Stützabschnitt 413b und dem unteren zweiten Stützabschnitt 413c ist eine Nut 413d gebildet, in die die Unterkante 201b der Wärmeabfuhrplatte 2b eingepasst ist. At the lower edge of the left side wall 13 ' of the housing body 410 of the box housing 401 is how in 16 and 17 (a) shown, outwardly a lower support portion 413a provided, which is formed from the front view L-shaped. In detail, the lower support section 413a as in 17 (b) shown a lower first support portion 413b coming from the lower edge of the left sidewall 13 ' out in to the left side wall 13 ' projecting vertical direction, and a lower second support portion 413c on top of the top of the lower first support section 413b out in to the left side wall 13 ' parallel direction is formed upward. Surrounded by the left sidewall 13 ' , the lower first support section 413b and the lower second support portion 413c is a groove 413d formed, in which the lower edge 201b the heat dissipation plate 2 B is fitted.
Auf diese Weise wird die Wärmeabfuhrplatte 2b im Bereich ihrer Unterkante abgestützt, während sie im Bereich ihrer Oberkante wie in 16 gezeigt durch Push-Nieten 7 gehalten wird. Das heißt, in der Wärmeabfuhrplatte 2b und der linken Seitenwand 13′ sind an zwei Stellen jeweils nahe der Oberkante zur Vorderwand 110 und zur Rückwand 16 hin Durchgangslöcher vorgesehen. Dann sind, wie in 18(a) und 18(b) gezeigt, Push-Nieten 7 durch die Durchgangslöcher 203b in der Wärmeabfuhrplatte 2b und die Durchgangslöcher 413e in der linken Seitenwand 13′ hindurch angeordnet. In this way, the heat dissipation plate 2 B supported in the area of their lower edge, while in the area of their upper edge as in 16 shown by push rivets 7 is held. That is, in the heat dissipation plate 2 B and the left sidewall 13 ' are in two places each near the top edge to the front wall 110 and to the back wall 16 through holes provided. Then, as in 18 (a) and 18 (b) shown, push rivets 7 through the through holes 203b in the heat dissipation plate 2 B and the through holes 413e in the left side wall 13 ' arranged therethrough.
Bei der Montage der Wärmeabfuhrplatte 2b an der linken Seitenwand 13′ kann nämlich, nachdem man die Unterkante 201b der Wärmeabfuhrplatte 2b in die Nut 413d eingesetzt hat, durch Einstecken von Push-Nieten 7 in die Durchgangslöcher 203b der Wärmeabfuhrplatte 2b und die Durchgangslöcher 413e der linken Seitenwand 13′ die Wärmeabfuhrplatte 2b an der linken Seitenwand 13′ befestigt werden. Angemerkt wird, dass die Wärmeabfuhrplatte 2a zwar, wie in 17(a) und 18(a) gezeigt, bezüglich der rechten Seitenwand 12 durch Kleben fixiert ist, jedoch auch ein mit der linken Seitenwand 13′ identischer Aufbau gewählt werden kann. Die Fixierung der Wärmeabfuhrplatte 2b durch Push-Nieten 7 entspricht einem Beispiel für eine Fixierung durch Eingriff. Ferner entspricht auch die Fixierung der Wärmeabfuhrplatte 2b durch den unteren Stützabschnitt 413a einem Beispiel für eine Fixierung durch Eingriff. When installing the heat dissipation plate 2 B on the left side wall 13 ' can namely, after the lower edge 201b the heat dissipation plate 2 B in the groove 413d has inserted by inserting push rivets 7 in the through holes 203b the heat dissipation plate 2 B and the through holes 413e the left side wall 13 ' the heat dissipation plate 2 B on the left side wall 13 ' be attached. It is noted that the heat dissipation plate 2a though, as in 17 (a) and 18 (a) shown, with respect to the right side wall 12 is fixed by gluing, but also one with the left side wall 13 ' identical structure can be selected. The fixation of the heat dissipation plate 2 B by push riveting 7 corresponds to an example of a fixation by engagement. Furthermore, the fixation of the heat dissipation plate corresponds 2 B through the lower support section 413a an example of a fixation by engagement.
(A2) (A2)
Im oben beschriebenen (A1) ist die Unterseite der Wärmeabfuhrplatte 2b durch den unteren Stützabschnitt 413a abgestützt, der aber nicht vorgesehen sein muss, weil auch die Unterseite der Wärmeabfuhrplatte 2b durch Push-Nieten an der linken Seitenwand 13′ fixiert sein kann. In the above-described (A1), the bottom of the heat dissipation plate 2 B through the lower support section 413a supported, but must not be provided, because the bottom of the heat dissipation plate 2 B by push riveting on the left side wall 13 ' can be fixed.
(A3) (A3)
Ferner ist im oben beschriebenen (A1) die Oberseite der Wärmeabfuhrplatte 2b durch Push-Nieten 7 an der linken Seitenwand 13′ befestigt, was aber keine Einschränkung auf Push-Nieten 7 bedeutet. Beispielsweise kann wie in 19(a) und 19(b) gezeigt an der Oberkante der linken Seitenwand 13′ ein oberer Stützabschnitt 423a gebildet sein. Dieser obere Stützabschnitt 423a weist einen oberen ersten Stützabschnitt 423b, der von der Oberkante der linken Seitenwand 13′ aus in zur linken Seitenwand 13′ senkrechter Richtung vorspringt, und einen oberen zweiten Stützabschnitt 423c auf, der von der Spitze des oberen ersten Stützabschnitts 423b aus in zur linken Seitenwand 13′ paralleler Richtung nach unten ausgebildet ist. Außerdem ist außen an der Unterkante des oberen zweiten Stützabschnitt 423c derart eine Schräge 423d gebildet, dass dessen Breite nach unten hin geringer wird. Further, in the above-described (A1), the top of the heat dissipation plate 2 B by push riveting 7 on the left side wall 13 ' attached, but no restriction on push rivets 7 means. For example, as in 19 (a) and 19 (b) shown at the top of the left side panel 13 ' an upper support section 423a be formed. This upper support section 423a has an upper first support portion 423b coming from the top of the left sidewall 13 ' out in to the left side wall 13 ' projecting vertical direction, and an upper second support portion 423c up from the top of the upper first support section 423b out in to the left side wall 13 ' parallel downward direction is formed. In addition, on the outside of the lower edge of the upper second support portion 423c such a slope 423d formed so that its width is down towards the bottom.
Versucht man nach Einstecken der Unterkante 201b der Wärmeabfuhrplatte 2b in die in 17(a) und 17(b) gezeigte Nut 413d die Wärmeabfuhrplatte 2b an der linken Seitenwand 13′ zu befestigen, stößt die Oberkante 202b der Wärmeabfuhrplatte 2b an die Schräge 423d. Wenn man die Wärmeabfuhrplatte 2b weiter in Richtung der linken Seitenwand 13′ drückt, biegt sich der obere zweite Stützabschnitt 423c nach innen, und die Oberkante 202b der Wärmeabfuhrplatte 2b gerät wie in 19(b) gezeigt zwischen den oberen zweiten Stützabschnitt 423c und die Seitenwand 13′. Auch auf die vorstehende Weise kann die Wärmeabfuhrplatte 2b an der linken Seitenwand 13′ angebracht werden. If you try after inserting the lower edge 201b the heat dissipation plate 2 B in the in 17 (a) and 17 (b) shown groove 413d the heat dissipation plate 2 B on the left side wall 13 ' to attach, pushes the top edge 202b the heat dissipation plate 2 B to the slope 423d , If you have the heat dissipation plate 2 B continue in the direction of the left side wall 13 ' presses, the upper second support section bends 423c inside, and the top edge 202b the heat dissipation plate 2 B device like in 19 (b) shown between the upper second support portion 423c and the side wall 13 ' , Also in the above manner, the heat dissipation plate 2 B on the left side wall 13 ' be attached.
(B) (B)
In den vorstehenden Ausführungsformen wurde Aluminium als Werkstoff für die Wärmeabfuhrplatten 2 verwendet. Diese sind jedoch hierauf nicht beschränkt, sondern können, überdies auch ohne auf Metall beschränkt zu sein, z.B. auch aus Harz sein. Um es kurz zu sagen, genügt es eine Wärmeabfuhrplatte 2b zu verwenden, die eine höhere Wärmeleitfähigkeit als das Harzmaterial des Gehäusekorpus 10 aufweist. In the above embodiments, aluminum was used as the material for the heat dissipation plates 2 used. However, these are not limited to this, but may, moreover, without being limited to metal, for example, be made of resin. To put it briefly, it suffices a heat dissipation plate 2 B to use, which has a higher thermal conductivity than the resin material of the housing body 10 having.
(C) (C)
In der oben beschriebenen Ausführungsform 2 wurde als Gleitblatt 5 ein solches aus Harz verwendet. Solange es ein Nichtleiter ist, besteht aber keine Einschränkung auf Harz. Das Gleitblatt kann z.B. aus Papier u. Ä., Glas oder anderen Materialien gebildet sein, wobei es genügt, wenn die der linken Seitenwand 13′ zugewandte Fläche 5a des Gleitblatts 5 bezüglich der inneren Oberfläche 13i′ der linken Seitenwand 13′ eine hohe Gleitfähigkeit aufweist. In Embodiment 2 described above, as a sliding blade 5 such a resin used. As long as it is a non-conductor, there is no restriction on resin. The slide can eg paper u. Ä., Glass or other materials, it being sufficient if the left side wall 13 ' facing surface 5a of the sliding blade 5 concerning the inner surface 13i ' the left side wall 13 ' has a high lubricity.
Um dies weiter auszuführen, ist vorzugsweise die Gleitfähigkeit der der linken Seitenwand 13′ zugewandten Fläche 5a des Gleitblatts 5 bezüglich der inneren Oberfläche 13i′ der linken Seitenwand 13′ zumindest höher als die Gleitfähigkeit der Sekundäroberfläche 4b des Wärmeabfuhrgelblatts 4 bezüglich der inneren Oberfläche 13i′ der linken Seitenwand 13′, weil dann die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 mit aufgeklebtem Gleitblatt 5 leichter in den Gehäusekorpus 210 einzuschieben ist als in einem Zustand, wenn keines aufgeklebt ist. To do this further, preferably, the lubricity is that of the left sidewall 13 ' facing surface 5a of the sliding blade 5 concerning the inner surface 13i ' the left side wall 13 ' at least higher than the lubricity of the secondary surface 4b the heat-removing gel sheet 4 concerning the inner surface 13i ' the left side wall 13 ' because then the power supply circuit unit 3 with glued-on sliding blade 5 easier in the housing body 210 is to push in as in a state when none is pasted.
(D) (D)
In den oben beschriebenen Ausführungsformen 1 bis 3 wurde nur auf dem Transformator 34 ein Wärmeabfuhrgelblatt 4 angeordnet, das aber ohne Einschränkung auf den Transformator 34 auch auf anderen elektronischen Bauteilen, die Wärme entwickeln, angeordnet werden kann. In den Netzgeräten der obigen Ausführungsformen kann das Wärmeabfuhrgelblatt 4 z.B. auch an der der linken Seitenwand 13, 13′ zugekehrten Seite der Spule 38 angeordnet werden. Wenn man auf diese Weise für mehrere elektronische Bauteile Wärmeleitelemente anordnet, kann auf jedes elektronische Bauteil getrennt eine beliebige der Ausführungsformen 1 bis 3 angewandt werden. Mit anderen Worten braucht man auf mehrere elektronische Bauteile nicht den Aufbau der gleichen Ausführungsform anzuwenden, sondern kann z.B. auf einen Teil der elektronischen Bauteile einen Aufbau gemäß einer beliebigen der Ausführungsformen 1 bis 3 anwenden, während auf andere elektronische Bauteile ein Aufbau gemäß einer sonstigen Ausführungsform angewandt werden kann. In Embodiments 1 to 3 described above, only on the transformer 34 a heat dissipation gel sheet 4 arranged, but without restriction on the transformer 34 can also be arranged on other electronic components that develop heat. In the power supplies of the above embodiments, the heat dissipation gel sheet 4 eg also on the left side wall 13 . 13 ' facing side of the coil 38 to be ordered. If one arranges in this way for several electronic components Wärmeleitelemente, can be applied to each electronic component separately, any of the embodiments 1 to 3. In other words, it is not necessary to apply the structure of the same embodiment to a plurality of electronic components, but may apply to a part of the electronic components a structure according to any one of Embodiments 1 to 3, while to other electronic components, a structure according to another embodiment can be.
Wenn z.B. sowohl auf dem Transformator 34 als auch der Spule 38 Wärmeabfuhrgelblätter 4 angeordnet werden, um die jeweilige Wärmeentwicklung über die Wärmeabfuhrplatte 2b abzuführen, kann auf den Transformator 34 der Aufbau gemäß Ausführungsform 1 angewandt und auf die Spule 38 der Aufbau gemäß Ausführungsform 2 angewandt werden. Mit anderen Worten kann das Netzgerät so aufgebaut sein, dass das Wärmeabfuhrgelblatt 4 auf dem Transformator 34 durch eine in der linken Seitenwand 13 gebildete Öffnung 13c hindurch unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt, während das Wärmeabfuhrgelblatt 4 auf der Spule 38 über ein darauf angeordnetes Gleitblatt 5 und die linke Seitenwand 13 thermisch in Kontakt mit der Wärmeabfuhrplatte 2b steht. If, for example, both on the transformer 34 as well as the coil 38 Wärmeabfuhrgelblätter 4 be arranged to the respective heat development through the heat dissipation plate 2 B can dissipate, on the transformer 34 the structure according to Embodiment 1 and applied to the coil 38 the structure according to Embodiment 2 are applied. In other words, the power supply may be constructed such that the heat dissipation gel sheet 4 on the transformer 34 through one in the left side wall 13 formed opening 13c through the heat dissipation plate directly 2 B touches while the heat dissipation gel sheet 4 on the spool 38 via a sliding blade arranged thereon 5 and the left sidewall 13 thermally in contact with the heat dissipation plate 2 B stands.
(E) (E)
Außerdem kann wie in 20 gezeigt der bei Ausführungsform 1 erläuterte Gehäusekorpus 10 auch wie in Ausführungsform 3 aus zwei Komponenten gebildet sein. In diesem Fall kann ein Aufbau gewählt werden, bei dem für ein elektronisches Bauteil mit starker Wärmeentwicklung, das eine unmittelbare Kontaktierung der Wärmeabfuhrplatte 2b erfordert, ein darauf angeordnetes Wärmeabfuhrgelblatt 4 in direkte Berührung mit der Wärmeabfuhrplatte 2b gebracht wird, während für die übrigen wärmeentwickelnden Bauteile die darauf angeordneten Wärmeabfuhrgelblätter 4 in Berührung mit dem Gehäusekorpus 10 gebracht werden. In addition, as in 20 shown the housing body explained in embodiment 1 10 also be formed as in embodiment 3 of two components. In this case, a structure can be selected in which for an electronic component with high heat development, the direct contacting of the heat dissipation plate 2 B requires a heat-removing gel sheet placed thereon 4 in direct contact with the heat dissipation plate 2 B is brought, while for the other heat-generating components, the heat dissipation gel sheets arranged thereon 4 in contact with the housing body 10 to be brought.
Um dies anhand von 20 konkret zu erläutern, ist der in 20 gezeigte Gehäusekorpus 310′ aus einer ersten Komponente 310a′ und einer zweiten Komponente 310b gebildet, wobei in der linken Seitenwand 13 eine Öffnung 13c gebildet ist. Die erste Komponente 310a′ ist, abgesehen von der darin gebildeten Öffnung 13c, in ihrem Aufbau identisch mit der ersten Komponente 310a. To do this on the basis of 20 to explain in concrete terms is the in 20 shown housing body 310 ' from a first component 310a ' and a second component 310b formed, with in the left sidewall 13 an opening 13c is formed. The first component 310a ' is apart from the opening formed therein 13c , in its construction identical to the first component 310a ,
Beispielsweise berührt ein auf dem Transformator 34 angeordnetes Wärmeabfuhrgelblatt 4 wie in Ausführungsform 1 durch die Öffnung 13c hindurch die Wärmeabfuhrplatte 2b. Andererseits berührt ein auf der Spule 38 angeordnetes Wärmeabfuhrgelblatt 4 wie in Ausführungsform 3 die innere Oberfläche der linken Seitenwand 13. Da der in 20 gezeigte Gehäusekorpus 310′ in die erste Komponente 310a′ und die zweite Komponente 310b unterteilt ist, kann die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 auch in Fällen, wenn Wärmeabfuhrgelblätter 4 angeordnet wurden, ohne Vermittlung von Gleitblättern 5 im Gehäusekorpus 310′ angeordnet werden. For example, one touches on the transformer 34 arranged heat dissipation gel sheet 4 as in embodiment 1 through the opening 13c through the heat dissipation plate 2 B , On the other hand, one touches on the coil 38 arranged heat dissipation gel sheet 4 as in Embodiment 3, the inner surface of the left side wall 13 , Since the in 20 shown housing body 310 ' in the first component 310a ' and the second component 310b is divided, the power supply circuit unit can 3 even in cases when heat dissipation gel sheets 4 were arranged without the intermediary of sliding leaves 5 in the housing body 310 ' to be ordered.
(F) (F)
In der oben beschriebenen Ausführungsform 2 wurde, wie in 10 gezeigt, ein Gleitblatt 5 mit einer solchen Größe verwendet, dass es das Wärmeabfuhrgelblatt 4 zumindest überdeckt. Man kann aber auch ein Gleitblatt verwenden, das nicht nur ein Wärmeabfuhrgelblatt 4, sondern auch andere Teile der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 abdeckt. 21(a) ist eine perspektivische Darstellung, die ein solches Gleitblatt 500 zeigt. 21(b) ist eine perspektivische Darstellung, in der schematisch die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 gezeigt ist. 21(c) zeigt einen Zustand, nachdem die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 mit dem Gleitblatt 500 bedeckt wurde. In Embodiment 2 described above, as in FIG 10 shown a slide 5 used with such a size that it is the heat-dissipating gel sheet 4 at least covered. But you can also use a slide, which is not just a heat dissipation gel sheet 4 but also other parts of the power supply circuit unit 3 covers. 21 (a) is a perspective view showing such a slide 500 shows. 21 (b) is a perspective view schematically in the power supply circuit unit 3 is shown. 21 (c) shows a state after the power supply circuit unit 3 with the sliding blade 500 was covered.
Das in 21(a) gezeigte Gleitblatt 500 weist einen Vorderwandabschnitt 501, einen Rechtsseitenwandabschnitt 502, einen Linksseitenwandabschnitt 503 und einen Rückwandabschnitt 504 auf. Der Rechtsseitenwandabschnitt 502 ist dazu ausgebildet, die gesamte an der rechten Seitenwand 12 anzuordnende Seite der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 abzudecken. Der Vorderwandabschnitt 501, der Linksseitenwandabschnitt 503 und der Rückwandabschnitt 504, bedecken dagegen Teile derjenigen Seiten der Netzgerätschaltkreiseinheit 3, die zur Vorderwand 110, zur linken Seitenwand 13′ und zur Rückwand 16 weisen. Ferner ist im Rückwandabschnitt 504 des Gleitblatts 500 wie in 21(a) gezeigt eine in Richtung zum Vorderwandabschnitt 501 hin gebildete gebildet, die in das in 21(b) gezeigte, am Kühlkörper 33a′ gebildete Einsteckloch 33a1′ gesteckt werden kann. Indem die Einstecklasche 504a solcherart in das Einsteckloch 33a1′ gesteckt wird, lässt sich die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 im vom Gleitblatt 500 umhüllten Zustand leichter halten. Die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 wird im so vom Gleitblatt 500 umhüllten Zustand gleitend in den in 12 gezeigten Gehäusekorpus 210 eingeschoben. Es wird angemerkt, dass keine Beschränkung auf eine Gestalt wie in 21(a) besteht, sondern z.B. auch die gesamte der linken Seitenwand 13′ zugekehrte Seite der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 bedeckt sein kann. This in 21 (a) shown slide 500 has a front wall section 501 , a right side wall portion 502 , a left side wall section 503 and a back wall section 504 on. The right side wall section 502 is designed to be the whole on the right side wall 12 to be arranged side of the power supply circuit unit 3 cover. The front wall section 501 , the left side wall section 503 and the Rear wall portion 504 , on the other hand, cover parts of those sides of the power supply circuit unit 3 leading to the front wall 110 , to the left side wall 13 ' and to the back wall 16 point. Furthermore, in the rear wall section 504 of the sliding blade 500 as in 21 (a) shown one towards the front wall section 501 formed educated in the in 21 (b) shown on the heat sink 33a ' formed insertion hole 33a1 ' can be plugged. By the tuck 504a Such in the insertion hole 33a1 ' is plugged, can the power supply unit circuit unit 3 in from the slide 500 to keep the wrapped state lighter. The power supply circuit unit 3 is so from the slide 500 wrapped state sliding in the 12 shown housing body 210 inserted. It is noted that no limitation on a figure as in 21 (a) but also, for example, the entire left side wall 13 ' facing side of the power supply circuit unit 3 can be covered.
(G) (G)
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform 1 wurde ein Aufbau erläutert, bei dem das ein Beispiel für ein Wärmeleitelement darstellende Wärmeabfuhrgelblatt 4 in unmittelbarem Kontakt mit dem ein Beispiel für ein wärmeentwickelndes Bauteil darstellenden Transformator 34 angeordnet ist, wobei das Wärmeabfuhrgelblatt 4 die Wärmeabfuhrplatte 2b unmittelbar berührt. Das wärmeentwickelnde Bauteil ist jedoch nicht auf den Transformator 34 beschränkt, wie auch das Wärmeleitelement nicht auf das Wärmeabfuhrgelblatt 4 beschränkt ist. In Embodiment 1 described above, a structure in which the heat dissipation gel sheet constituting an example of a heat conduction member has been explained 4 in direct contact with the example of a heat-generating component performing transformer 34 is arranged, wherein the heat dissipation gel sheet 4 the heat dissipation plate 2 B immediately touched. However, the heat-developing component is not on the transformer 34 limited, as well as the heat conduction not on the heat dissipation gel sheet 4 is limited.
Beispielsweise ist auch ein Aufbau möglich, bei dem der zur Wärmeabfuhr von der Gleichrichterdiode 30 (ein Beispiel für ein wärmeentwickelndes Bauteil und für ein Halbleiterbauteil) dienende Kühlkörper 33b (ein Beispiel für ein Wärmeleitelement) auf unmittelbare Weise die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt. Dieser Aufbau entspricht einem Beispiel, in dem ein wärmeentwickelndes Element mittelbar über ein Wärmeleitelement die Wärmeabfuhrplatte berührt. For example, a structure is possible in which the heat dissipation from the rectifier diode 30 (an example of a heat-generating member and a semiconductor device) serving heat sink 33b (an example of a heat conduction member) directly the heat dissipation plate 2 B touched. This structure corresponds to an example in which a heat-generating element indirectly via a heat-conducting element contacts the heat dissipation plate.
22 ist eine perspektivische Ansicht eines Netzgeräts mit einem derartigen Aufbau. 23 ist ein Seitenansicht von links, die den Innenaufbau des Netzgeräts 600 aus 22 zeigt. 24(a) ist eine Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen JJ in 23, und 24(b) ist eine Schnittansicht entlang der Pfeilmarkierungen KK in 23. 22 is a perspective view of a power supply device having such a structure. 23 is a side view from the left, showing the internal structure of the power supply 600 out 22 shows. 24 (a) is a sectional view along the arrow marks JJ in 23 , and 24 (b) is a sectional view along the arrow marks KK in 23 ,
Verglichen mit dem in 13 gezeigten Netzgerät 300 unterscheidet sich das Netzgerät 600 aus 22 in dem Punkt, dass in der linken Seitenwand 613 eine Öffnung 13g ausgebildet ist, damit der Kühlkörper 33b unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte 2 berührt. Der Kühlkörper 33b hat, wie in 22, 24(a) und 24(b) gezeigt, die Gestalt eines in L-Form gebogenen brettförmigen Elements, wobei er wie in 24(a) und 24(b) gezeigt einen ersten Abschnitt 33ba, der entlang einer zur ersten Platine 31a senkrechten Richtung gebildet ist, und einen zweiten Abschnitt 33bc, der von der Spitze des ersten Abschnitts 33ba aus in einer zur ersten Platine 31a parallelen Richtung gebildet ist, aufweist. Dieser zweite Abschnitt 33bc berührt nun unmittelbar einen ersten Wärmeabfuhrabschnitt 24 auf der Wärmeabfuhrplatte 2b. Compared with in 13 shown power supply 300 the power supply differs 600 out 22 in the point that in the left sidewall 613 an opening 13g is formed so that the heat sink 33b immediately the heat dissipation plate 2 touched. The heat sink 33b has, as in 22 . 24 (a) and 24 (b) shown the shape of a L-shaped curved board-shaped element, where he as in 24 (a) and 24 (b) shown a first section 33 ba that goes along one to the first board 31a vertical direction is formed, and a second section 33bc which is from the top of the first section 33 ba out in one to the first board 31a parallel direction is formed, has. This second section 33bc now directly touches a first Wärmeabfuhrabschnitt 24 on the heat dissipation plate 2 B ,
Weil es bei diesem Netzgerät 600 notwendig ist, den Kühlkörper 33b in die Öffnung 13g einzuschieben, ist der Gehäusekorpus 610 des Kastengehäuses 601 wie bei dem in 13 bis 15 gezeigten Netzgerät 300 aufgebaut, indem eine erste Komponente 610a und eine zweite Komponente 310b miteinander verbunden wurden. Verglichen mit der ersten Komponente 310a aus 13 bis 15 ist die erste Komponente 610a bis auf die Öffnung 13g identisch aufgebaut. Wenn in dieser Weise der Kühlkörper 33b unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte berührt, muss entweder der Kühlkörper 33b von der Gleichrichterdiode 30 isoliert sein oder die Gleichrichterdiode 30 an sich muss isoliert sein. Because it is with this power supply 600 necessary, the heat sink 33b in the opening 13g to insert, is the housing body 610 of the box housing 601 like the one in 13 to 15 shown power supply 300 built by a first component 610a and a second component 310b were joined together. Compared to the first component 310a out 13 to 15 is the first component 610a except for the opening 13g identically constructed. If in this way the heat sink 33b Immediately touching the heat dissipation plate, either the heat sink must 33b from the rectifier diode 30 be isolated or the rectifier diode 30 in itself must be isolated.
Es wird angemerkt, dass im Netzgerät 600 der Kühlkörper 33b zwar unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt, aber auch ein Wärmeabfuhrgelblatt 4 zwischen dem Kühlkörper 33b und der Wärmeabfuhrplatte 2b in unmittelbarer Berührung mit beiden angeordnet werden kann. It is noted that in the power supply 600 the heat sink 33b Although directly the heat dissipation plate 2 B touched, but also a heat dissipation gel sheet 4 between the heat sink 33b and the heat dissipation plate 2 B can be arranged in direct contact with both.
Oder es kann auch in der linken Seitenwand keine Öffnung 13g ausgebildet sein, während der Kühlkörper 33b über das Wärmeabfuhrgelblatt 4 und die linke Seitenwand 613 die Wärmeabfuhrplatte 2b mittelbar berührt. Or it can also in the left side wall no opening 13g be formed while the heat sink 33b over the heat dissipation gel sheet 4 and the left sidewall 613 the heat dissipation plate 2 B indirectly touched.
Weiter kann der Kühlkörper 33b ohne Vermittlung des Wärmeabfuhrgelblatts 4 die linke Seitenwand 613 auf direkte Weise berühren. Next, the heat sink 33b without the intermediary of the heat removal gel sheet 4 the left side wall 613 in a direct way.
Auch der Kühlkörper 33a kann ähnlich wie der vorstehend beschriebene Kühlkörper 33b als ein Beispiel für ein Wärmeleitelement benutzt werden und die Wärmeabfuhrplatte 2b unmittelbar oder über das Kastengehäuse mittelbar berühren. Also the heat sink 33a may be similar to the heat sink described above 33b be used as an example of a heat conducting element and the heat dissipation plate 2 B touch directly or indirectly via the box body.
Oder falls ein elektronisches Bauelement an sich isoliert ist, kann im Kastengehäuse eine Öffnung gebildet und das elektronische Bauelement in unmittelbare Berührung mit der Wärmeabfuhrplatte 2b gebracht werden. Ein solcher Aufbau entspricht einem Beispiel, bei dem ein wärmeentwickelndes Bauteil unmittelbar die Wärmeabfuhrplatte 2b berührt. Or if an electronic device is isolated in itself, an opening can be formed in the box housing and the electronic component in direct contact with the heat dissipation plate 2 B to be brought. Such a structure corresponds to an example in which a heat-developing member directly the heat dissipation plate 2 B touched.
(H) (H)
Wiewohl in der oben beschriebenen Ausführungsform 3, um die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 auch ohne Anordnen eines Gleitblattes 5 leicht im Gehäusekorpus 310 anordnen zu können, der Gehäusekorpus 310 in zwei Komponenten (die erste Komponente 310a und die zweite Komponente 310b) aufgeteilt wurde, kann auch ein kastenförmiger Gehäusekorpus 210 wie in Ausführungsform 2 verwendet werden. Weil es in diesem Fall allerdings aufgrund der Klebrigkeit des Wärmeabfuhrgelblatts schwieriger wird, die Netzgerätschaltkreiseinheit 3 in den Gehäusekorpus 210 einzuschieben, kostet dies bei der Herstellung etwas Zeit und Mühe. Wenn auf diese Weise ein kastenförmiger Gehäusekorpus 210 verwendet wird, ist es vorzuziehen, ein Wärmeabfuhrgelblatt mit schwacher Klebrigkeit zu verwenden, da dies das Einschieben der Netzgerätschaltkreiseinheit 3 erleichtert. Although in the embodiment 3 described above, the power supply circuit unit 3 even without arranging a sliding blade 5 slightly in the housing body 310 to be able to arrange the housing body 310 in two components (the first component 310a and the second component 310b ), can also be a box-shaped housing body 210 as used in Embodiment 2. In this case, however, because of the stickiness of the heat-removing gel sheet, it becomes more difficult for the power-supply circuit unit 3 in the housing body 210 pushing this takes some time and effort in the production. If in this way a box-shaped housing body 210 is used, it is preferable to use a heat-dissipating gel sheet having a weak tack, since this is the insertion of the power supply circuit unit 3 facilitated.
(I) (I)
Des Weiteren wurde bei der obigen Ausführungsform 3 erklärt, den Gehäusekorpus 10 durch Verkleben der ersten Komponente 310a und der zweiten Komponente 310b zu bilden. Ohne Beschränkung hierauf können aber die erste Komponente 310a und die zweite Komponente 310b auch wie in 25(a) gezeigt durch Schrauben miteinander verbunden werden. Further, in the above embodiment 3, the case body was explained 10 by gluing the first component 310a and the second component 310b to build. Without limitation, but the first component 310a and the second component 310b also like in 25 (a) shown connected by screws.
(J) (J)
Auch bei der Montage der Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b an der rechten Seitenwand 12 und der linken Seitenwand 13 gibt es keine Beschränkung auf das bei der obigen Ausführungsform erwähnte Kleben und den vorstehend unter (A1) bis (A4) erwähnten Eingriff, sondern die Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b können auch mittels Schrauben und Muttern an der rechten Seitenwand 12 und der linken Seitenwand 13 befestigt werden. In 25(b) ist ein Zustand gezeigt, nachdem bei dem in 1 gezeigten Netzgerät die Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b unter Verwendung von Schrauben an der rechten Seitenwand 12 und der linken Seitenwand 13 befestigt wurden. Also when mounting the heat dissipation plates 2a . 2 B on the right side wall 12 and the left sidewall 13 There is no limitation to the bonding mentioned in the above embodiment and the interference mentioned in (A1) to (A4) above, but the heat dissipation plates 2a . 2 B also can by means of screws and nuts on the right side wall 12 and the left sidewall 13 be attached. In 25 (b) a state is shown after the in 1 shown power supply, the heat dissipation plates 2a . 2 B using screws on the right side wall 12 and the left sidewall 13 were fastened.
(K) (K)
Ferner können die Wärmeabfuhrplatten 2a, 2b auch mit dem Gehäusekorpus 210, 310 einstückig gebildet werden. Weil es im Fall von Ausführungsform 1 erforderlich ist, das Wärmeabfuhrgelblatt 4 durch die Öffnung 13c in der linken Seitenwand 13 einzulegen, kann allein die Wärmeabfuhrplatte 2a einstückig mit dem Gehäusekorpus 10 gebildet werden. Furthermore, the heat dissipation plates 2a . 2 B also with the housing body 210 . 310 be formed in one piece. Because it is required in the case of Embodiment 1, the heat-dissipating gel sheet 4 through the opening 13c in the left side wall 13 can insert, alone the heat dissipation plate 2a integral with the housing body 10 be formed.
(L) (L)
Die obigen Ausführungsformen wurden in Bezug auf ein Netzgerät als ein Beispiel eines elektronischen Geräts erläutert, sind aber nicht auf ein Netzgerät beschränkt. Vielmehr können die oben beschriebenen Strukturen auf eine elektronische Vorrichtung mit wärmeentwickelnden Bauteilen angewandt werden. The above embodiments have been explained with respect to a power supply as an example of an electronic device, but are not limited to a power supply. Rather, the structures described above may be applied to an electronic device having heat-generating components.
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT INDUSTRIAL APPLICABILITY
Die elektronische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung hat die Wirkung, eine Miniaturisierung bei guten Wärmeabfuhreigenschaften zu ermöglichen, sodass sie als Netzgerät oder ähnliches tauglich ist. The electronic device of the present invention has the effect of enabling miniaturization with good heat dissipating properties, so that it is suitable as a power supply or the like.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
-
1 1
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Kastengehäuse (Beispiel eines Gehäuses) Box housing (example of a housing)
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2, 2a, 2b 2, 2a, 2b
-
Wärmeabfuhrplatte (Beispiel eines Wärmeabfuhrelements) Heat removal plate (example of a heat removal element)
-
3 3
-
Netzgerätschaltkreiseinheit Power supply circuit unit
-
4 4
-
Wärmeabfuhrgelblatt (Beispiel eines Wärmeleitelements) Heat dissipation gel sheet (example of a heat conduction member)
-
4a 4a
-
Primäroberfläche primary surface
-
4b 4b
-
Sekundäroberfläche secondary surface
-
5 5
-
Gleitblatt (Beispiel eines blattförmigen Elements) Liner (example of a sheet-shaped element)
-
5a 5a
-
Fläche area
-
7 7
-
Push-Niete Push rivets
-
9 9
-
Tragschiene rail
-
9a 9a
-
Oberkante top edge
-
9b 9b
-
Unterkante lower edge
-
10 10
-
Gehäusekorpus (Beispiel eines kastenförmigen Elements) Housing body (example of a box-shaped element)
-
10a 10a
-
– erste Komponente - first component
-
10b 10b
-
– zweite Komponente - second component
-
11 11
-
Gehäusefront (Beispiel eines deckelförmigen Elements) Case front (example of a lid-shaped element)
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11a–11e 11a-11e
-
Klaue claw
-
11g–11i 11g 11i
-
Vorsprung head Start
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11j 11j
-
Rand zur rechten Seitenfläche Edge to the right side surface
-
11k 11k
-
Rand zur linken Seitenfläche Edge to the left side surface
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11m 11m
-
Rand zur Deckenfläche Edge to the ceiling area
-
11n 11n
-
Rand zur Bodenfläche Edge to the bottom surface
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11o–11r 11o-11r
-
Durchgangsloch Through Hole
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12 12
-
rechte Seitenwand (Beispiel einer dritten Fläche oder vierten Fläche) right side wall (example of a third Area or fourth area)
-
12a, 12b 12a, 12b
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Eingriffloch engaging hole
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12f 12f
-
Vorderkante leading edge
-
12s 12s
-
äußere Oberfläche outer surface
-
13, 13′ 13, 13 '
-
linke Seitenwand (Beispiel einer dritten Fläche oder vierten Fläche)left sidewall (example of a third surface or fourth surface)
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13a, 13b 13a, 13b
-
Eingriffloch engaging hole
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13c 13c
-
Öffnung (Beispiel eines Durchgangslochs) Opening (example of a through hole)
-
13f 13f
-
Vorderkante leading edge
-
13s, 13s′ 13s, 13s'
-
äußere Oberfläche (Beispiel einer Außenfläche) outer surface (example of an outer surface)
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13i′ 13i '
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innere Oberfläche (Beispiel einer Innenfläche) inner surface (example of an inner surface)
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14 14
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Deckenwand (Beispiel einer ersten Wand oder zweiten Wand) Ceiling wall (example of a first wall or second wall)
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14a 14a
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Eingriffloch engaging hole
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14c 14c
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rechte Kante right edge
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14d 14d
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linke Kante left edge
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14e 14e
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hintere Kante rear edge
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14f 14f
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vordere Kante front edge
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14m 14m
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Halterung bracket
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15 15
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Bodenwand (Beispiel einer ersten Wand oder zweiten Wand) Bottom wall (example of a first wall or second wall)
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15a 15a
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Eingriffloch engaging hole
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15c 15c
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rechte Kante right edge
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15d 15d
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linke Kante left edge
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15e 15e
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hintere Kante rear edge
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15f 15f
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vordere Kante front edge
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15m 15m
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Halterung bracket
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16 16
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Rückwand (Beispiel einer fünften Fläche) Back wall (example of a fifth surface)
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16a 16a
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Fläche zur Oberkante Surface to the top edge
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16b 16b
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wesentlich zentrale Fläche essentially central area
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16c 16c
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Fläche zur Unterkante Surface to the lower edge
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16d 16d
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Greifabschnitt cross section
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16e 16e
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Absenkung lowering
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16f 16f
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Greifabschnitt cross section
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16g 16g
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Schräge slope
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17 17
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Öffnung opening
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21, 22 21, 22
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Ausnehmung recess
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31a 31a
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erste Platine first board
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31b 31b
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zweite Platine second board
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32 32
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Schaltelement switching element
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33a, 33b 33a, 33b
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Kühlkörper heatsink
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33as, 33bs 33as, 33bs
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Seite page
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34 34
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Transformator (Beispiel eines wärmeentwickelnden Bauteils) Transformer (example of a heat-generating component)
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34a 34a
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Oberfläche surface
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35 35
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Aluminiumelektrolytkondensator Aluminum electrolytic capacitor
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36 36
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Brückendiode bridge diode
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36a 36a
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Oberfläche surface
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37 37
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Aluminiumelektrolytkondensator Aluminum electrolytic capacitor
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38 38
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Spule Kitchen sink
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39a 39a
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erster Verdrahtungsanschluss first wiring connection
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39b 39b
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zweiter Verdrahtungsanschluss second wiring connection
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50 50
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Schraube screw
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110 110
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Vorderwand front wall
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111c, 111e 111c, 111e
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Schräge slope
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112 112
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rechte Wand right wall
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113 113
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linke Wand left wall
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114 114
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obere Wand upper wall
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115 115
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untere Wand bottom wall
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141, 141a, 141b 141, 141a, 141b
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Luftloch air pocket
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151, 151a, 151b 151, 151a, 151b
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Luftloch air pocket
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160 160
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Montageformation installation formation
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201 201
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Kastengehäuse box case
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201b 201b
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Unterkante lower edge
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202b 202b
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Oberkante top edge
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203b′ 203b '
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Durchgangsloch Through Hole
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210 210
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Gehäusekorpus (Beispiel eines kastenförmigen Elements) Housing body (example of a box-shaped element)
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301 301
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Kastengehäuse box case
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310, 310′ 310, 310 '
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Gehäusekorpus (Beispiel eines kastenförmigen Elements) Housing body (example of a box-shaped element)
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310a 310a
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erstes Teil first part
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310b 310b
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zweites Teil second part
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390 390
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Schraube screw
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391 391
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Drahteinführung wire entry
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401 401
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Kastengehäuse box case
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410 410
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Gehäusekorpus (Beispiel eines kastenförmigen Elements) Housing body (example of a box-shaped element)
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413a 413a
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unterer Stützabschnitt lower support section
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413b 413b
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unterer erster Stützabschnitt lower first support section
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413c 413c
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unterer zweiter Stützabschnitt lower second support section
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413d 413d
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Nut groove
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413e 413e
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Durchgangsloch Through Hole
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423a 423a
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oberer Stützabschnitt upper support section
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423b 423b
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oberer erster Stützabschnitt Upper first support section
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423c 423c
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oberer zweiter Stützabschnitt Upper second support section
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423d 423d
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Schräge slope
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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JP 2000-208968 A [0006] JP 2000-208968 A [0006]
