DE102014214111A1 - Reinigungsvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Eine Reinigungsvorrichtung beinhaltet einen Haltetisch zum Halten eines plattenförmigen Werkstücks, eine Reinigungsdüse zum Sprühen einer Reinigungsflüssigkeit auf das plattenförmige Werkstück und eine Tischabdeckung zum Abdecken eines Umfangs des Haltetischs. Die Tischabdeckung beinhaltet eine obere Platte zum Abdecken einer oberen Seite des Haltetischs und eine Seitenplatte zum Abdecken des Umfangs des Haltetischs. Die Tischabdeckung ist mit einer netzartigen Gitterbahn, die von einer unteren Oberfläche der oberen Platte beabstandet ist, und einer weiteren netzartigen Gitterbahn, die von einer inneren Oberfläche der Seitenplatte beabstandet ist, versehen.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen einer Oberfläche eines plattenförmigen Werkstücks, wie zum Beispiel eines Halbleiterwafers.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Allgemein bekannt ist eine Schleuderreinigungsvorrichtung, die einen drehbaren Haltetisch zum Halten eines Wafers und eine Reinigungsdüse zum Sprühen einer Reinigungsflüssigkeit auf den Wafer, der an dem Haltetisch, der gedreht wird, gehalten wird, beinhaltet (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent Nr. 2009-094247 ). Bei der in dem offengelegten japanischen Patent Nr. 2009-094247 beschriebenen Reinigungsvorrichtung wird die Reinigungsdüse beim Sprühen der Reinigungsflüssigkeit aus der Reinigungsdüse auf den Wafer über dem Haltetisch schwenkend hin und her bewegt, wodurch eine Verschmutzung, die an der gesamten Oberfläche des Wafers anhaftet, entfernt wird. Da die Reinigungsflüssigkeit auf den Wafer, der gedreht wird, gesprüht wird, wird die Reinigungsflüssigkeit an dem Wafer durch eine Zentrifugalkraft verteilt. Um diese Verteilung der Reinigungsflüssigkeit zu bewältigen, ist eine Verteilungsverhinderungsabdeckung vertikal bewegbar so vorgesehen, dass sie den Haltetisch umgibt, wobei die Verteilungsverhinderungsabdeckung in einem Betriebszustand der Reinigungsvorrichtung angehoben wird, um dadurch die Verteilung der Reinigungsflüssigkeit zu verhindern.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Schwamm ist an einer inneren Oberfläche der Verteilungsverhinderungsabdeckung in der Reinigungsvorrichtung vorgesehen, um die Reinigungsflüssigkeit, die von dem Haltetisch verteilt wird, zu absorbieren. Da der Schwamm eine dreidimensionale Netzwerkstruktur aufweist, kann die Reinigungsflüssigkeit leicht durch den Schwamm absorbiert werden. Jedoch kann die durch den Schwamm absorbierte Reinigungsflüssigkeit schwer abgeführt werden. Dementsprechend ist eine Abführrate der durch den Schwamm absorbierten Reinigungsflüssigkeit gering und entsteht, wenn der Schwamm mit der Reinigungsflüssigkeit gesättigt ist, ein Problem dahingehend, dass die auf den Schwamm auftreffende Reinigungsflüssigkeit zu Dunst werden kann, der an einer Umgebung des Wafers oder des Haltetischs anhaften kann.
  • Es ist deshalb ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Reinigungsvorrichtung bereitzustellen, die mit einem einfachen Aufbau effektiv die Erzeugung von Dunst verhindern kann.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Reinigungsvorrichtung bereitgestellt, die beinhaltet: einen Haltetisch zum Halten eines plattenförmigen Werkstücks; einen Motor zum Drehen des Haltetischs; eine Reinigungsdüse zum Sprühen einer Reinigungsflüssigkeit auf das an dem Haltetisch gehaltene plattenförmige Werkstück; und eine Abdeckung zum Absorbieren der Reinigungsflüssigkeit, die aus der Reinigungsdüse gesprüht und von dem Haltetisch, der das plattenförmige Werkstück hält und sich mit einer vorgegebenen Geschwindigkeit dreht, verteilt wurde. Die Abdeckung beinhaltet eine obere Platte mit einer Öffnung zum Freilegen einer oberen Oberfläche des Haltetischs und eine Seitenplatte, die so mit der oberen Platte verbunden ist, dass sie sich von dieser nach unten erstreckt. Die obere Platte ist oberhalb einer oberen Oberfläche des an dem Haltetisch gehaltenen plattenförmigen Werkstücks angeordnet. Die Seitenplatte ist mit einer netzartigen Gitterbahn versehen, die von einer inneren Oberfläche der Seitenplatte beabstandet ist.
  • Bei diesem Aufbau trifft die Reinigungsflüssigkeit, die während der Reinigung von dem Haltetisch verteilt wird, nicht auf die Seitenplatte der Abdeckung auf, sondern wird durch die Gitterbahn absorbiert, die von der inneren Oberfläche der Seitenplatte der Abdeckung beabstandet ist. Dementsprechend besteht keine Möglichkeit, dass durch ein Auftreffen der Reinigungsflüssigkeit auf die Seitenplatte Dunst erzeugt werden kann. Ferner kann, wenn die Reinigungsflüssigkeit durch die Gitterbahn absorbiert wird, die in der Gitterbahn gehaltene Reinigungsflüssigkeit entlang der Gitterbahn nach unten fließen. Da die durch die Gitterbahn absorbierte Reinigungsflüssigkeit durchgehend entlang der Gitterbahn nach unten absinken kann, wird die Gitterbahn nicht mit der Reinigungsflüssigkeit gesättigt, sondern kann immer in einem Zustand gehalten werden, in dem sie Reinigungsflüssigkeit absorbieren kann. Dementsprechend besteht keine Möglichkeit, dass die Reinigungsflüssigkeit, die auf die Gitterbahn auftrifft, zu Dunst werden kann.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Erzeugung von Dunst durch den einfachen Aufbau, bei dem die Gitterbahn an der Innenseite der Seitenplatte der Abdeckung vorgesehen ist, effektiv verhindert werden.
  • Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise, diese zu verwirklichen, werden offenkundiger werden und die Erfindung selbst wird am besten verstanden werden, indem die folgende Beschreibung und die angefügten Ansprüche mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, die einige bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, studiert werden.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine schematische Draufsicht einer Reinigungsvorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine schematische Schnittdarstellung der Reinigungsvorrichtung entlang einer Linie A-A in 1; und
  • 3A bis 3C sind Ansichten zum Veranschaulichen eines Reinigungsvorgangs durch die Reinigungsvorrichtung.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend im Einzelnen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. 1 ist eine schematische Draufsicht einer Reinigungsvorrichtung 1 gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform. 2 ist eine schematische Schnittdarstellung der Reinigungsvorrichtung 1 entlang einer Linie A-A in 1. Ein Aufbau der in 1 gezeigten Reinigungsvorrichtung 1 dient nur der Veranschaulichung und kann geeignet abgewandelt werden. In 1 ist zur einfacheren Darstellung eine Reinigungsdüse nicht gezeigt.
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, beinhaltet die Reinigungsvorrichtung 1 einen Haltetisch 2 zum Halten eines plattenförmigen Werkstücks W, einen Motor 6 zum Drehen des Haltetischs 2 und eine Reinigungsdüse 5 zum Sprühen einer Reinigungsflüssigkeit auf das an dem Haltetisch 2 gehaltene plattenförmige Werkstück W während einer Drehung des Haltetischs 2. Die Reinigungsvorrichtung 1 wird zur Reinigung des plattenförmigen Werkstücks W nach der Durchführung unterschiedlicher Arten von Bearbeitungen, wie zum Beispiel Schleifen, Polieren, Kantenbeschneidung und teilweises Schleifen außer an einem Umfangsabschnitt des Werkstücks W, verwendet. Das plattenförmige Werkstück W kann ein Halbleiterwafer aus Silizium, Galliumarsenid, etc. oder ein Anorganikmaterialsubstrat aus Keramik, Glas, Saphir (Al2O3), etc. sein.
  • Die Reinigungsvorrichtung 1 beinhaltet ferner ein unterhalb des Haltetischs 2 vorgesehenes Gehäuse 3 und eine Tischabdeckung 4 (Abdeckung), die vertikal bewegbar so in dem Gehäuse 3 vorgesehen ist, dass sie den Haltetisch 2 umgibt. Das Gehäuse 3 besteht aus einem äußeren Wandabschnitt 31 zum Umgeben einer äußeren Seitenoberfläche der Tischabdeckung 4, einem inneren Wandabschnitt 32, der innerhalb der Tischabdeckung 4 angeordnet ist, und einem unteren Wandabschnitt 33, der den äußeren Wandabschnitt 31 und den inneren Wandabschnitt 32 an deren unteren Enden verbindet. Dementsprechend ist ein ringförmiger Raum A1 durch den äußeren Wandabschnitt 31, den inneren Wandabschnitt 32 und den unteren Wandabschnitt 33 definiert. Dieser ringförmige Raum A1 ist zu einer oberen Seite geöffnet, so dass die Reinigungsflüssigkeit, die während der Reinigung von dem Haltetisch 2 verteilt wird, in den ringförmigen Raum A1 fließen kann. Der ringförmige Raum A1 wirkt außerdem als ein Aufnahmeraum zum Aufnehmen der Tischabdeckung 4 in einem Ruhezustand der Reinigungsvorrichtung 1. Der untere Wandabschnitt 33 des Gehäuses 3 ist durch mehrere Gummipuffer 11 an einer Basis 16 befestigt.
  • Der innere Wandabschnitt 32 des Gehäuses 3 weist eine zylindrische Form auf und ein innerer Raum des inneren Wandabschnitts 32 wird als ein Anbringungsraum A2 für den Motor 6 zum Drehantrieb des Haltetischs 2 verwendet. Eine obere Öffnung des Anbringungsraums A2 für den Motor 6 ist durch einen oberen Deckel 7 geschlossen. Der obere Deckel 7 ist an einem oberen Ende des inneren Wandabschnitts 32 durch mehrere Bolzen 71 befestigt. Der obere Deckel 7 weist eine im Wesentlichen kegelstumpfartige Form mit einer leicht geneigten konischen Oberfläche auf. Der obere Deckel 7 weist eine mittlere Öffnung 72 zum Einführen eines Drehschafts 61 des Motors 6 auf. Ein oberes Ende des oberen Deckels 7 ist mit einem ringförmigen Vorsprung 73 ausgebildet, der in Richtung auf den Haltetisch 2 hervorsteht. Der Haltetisch 2 ist an dem ringförmigen Vorsprung 73 des oberen Deckels 7 drehbar gehalten. Der Motor 6 ist an einer Rückseite (unteren Oberfläche) des oberen Deckels 7 durch mehrere Bolzen 74 befestigt.
  • Der Motor 6 ist so an dem oberen Deckel 7 angebracht, dass er von diesem herabhängt. Der Drehschaft 61 des Motors 6 steht von dem oberen Ende des Motors 6 so nach oben hervor, dass er durch die mittlere Öffnung 72 des oberen Deckels 7 eingeführt ist. Der obere Abschnitt des Drehschafts 61 steht von der mittleren Öffnung 72 hervor und ist an einem unteren Abschnitt des Haltetischs 2 angebracht, wodurch eine Drehkraft des Motors 6 auf den Haltetisch 2 übertragen wird. Ferner ist der Drehschafts 61 des Motors 6 mit einem Ansaugdurchlass (nicht gezeigt) ausgebildet, der durch ein Abdichtelement 14 mit einer Vakuumquelle 15 verbunden ist. Das Abdichtelement 14 ist zum Beispiel als eine magnetische Abdichtung vorgesehen. Das Abdichtelement 14 wirkt so, dass es den Drehschaft 61 drehbar hält und den in dem Drehschaft 61 ausgebildeten Ansaugdurchlass mit der Vakuumquelle 15 verbindet. Ein Halteelement 21 aus porösem Keramikmaterial ist an einer oberen Oberfläche des Haltetischs 2 ausgebildet. Ein Vakuum wird durch die Vakuumquelle 15 an dem Halteelement 21 erzeugt, um dadurch das plattenförmige Werkstück W an dem Halteelement 21 unter Ansaugen zu halten.
  • Der äußere Wandabschnitt 31 des Gehäuses 3 weist eine Polygonprismenform auf. Der äußere Wandabschnitt 31 weist eine äußere Seitenoberfläche 34 auf, an der ein Zylinder 8 zum vertikalen Bewegen der Tischabdeckung 4 angebracht ist. Der Zylinder 8 enthält eine Stange 81. Ein oberes Ende der Stange 81 steht von dem Zylinder 8 hervor und ist an der Tischabdeckung 4 befestigt. Die Stange 81 ist mit einem Kolben 82 versehen, der den inneren Raum des Zylinders 8 in einen oberen Raum und einen unteren Raum aufteilt. Eine Kommunikationsöffnung 83 zum Einführen von Luft in den unteren Raum unterhalb des Kolbens 82 ist an einem unteren Endabschnitt des Zylinders 8 ausgebildet. In ähnlicher Weise ist eine Kommunikationsöffnung 84 zum Einführen von Luft in den oberen Raum oberhalb des Kolbens 82 an einem oberen Endabschnitt des Zylinders 8 ausgebildet. Indem Luft durch die Kommunikationsöffnungen 83 und 84 geführt wird, wird die Tischabdeckung 4 durch die Stange 81 vertikal bewegt.
  • Die Tischabdeckung 4 weist eine kistenartige Form auf und beinhaltet eine obere Platte 41 zum Abdecken einer oberen Seite des Haltetischs 2 in einer angehobenen Position der Tischabdeckung 4 (siehe 3A und 3B), eine Seitenplatte 42, die sich von einem äußeren Umfang der oberen Platte 41 nach unten erstreckt, und eine untere Platte 43, die mit einem unteren Ende der Seitenplatte 42 verbunden ist, zum Abdecken einer unteren Seite des Haltetischs 2 in der angehobenen Position. Die obere Platte 41 liegt in der angehobenen Position der Tischabdeckung 4 auf einer höheren Ebene als eine obere Oberfläche des an dem Haltetisch 2 gehaltenen plattenförmigen Werkstücks W. Die obere Platte 41 weist eine Öffnung 44 auf, die es dem Haltetisch 2 ermöglicht, sich zu der oberen Seite derselben zu öffnen. Die Öffnung 44 ist durch einen Öffnungsvorsprung 45 ausgebildet, der an einem mittleren Abschnitt der oberen Platte 41 so ausgebildet ist, dass er in Richtung auf den Haltetisch 2 schräg nach oben hervorsteht. Durch diesen Aufbau der oberen Platte 41 wird die Reinigungsflüssigkeit, die während der Reinigung von dem Haltetisch 2 verteilt wird, nach unten geführt.
  • Die obere Platte 41 ist mit einer netzartigen Gitterbahn 46 versehen, die von einer gesamten unteren Oberfläche der oberen Platte 41 beabstandet ist. Die Gitterbahn 46 wirkt so, dass sie eine Reinigungsflüssigkeit, die von dem Haltetisch 2 verteilt wird, und einen Dunst, der von einer unteren Seite des Haltetischs 2 aufsteigt, absorbiert. Ein Raum zwischen der Gitterbahn 46 und der unteren Oberfläche der oberen Platte 41 ist als ein ausreichender Raum eingestellt, so dass keine Möglichkeit besteht, dass die Reinigungsflüssigkeit in dem Raum zwischen der Gitterbahn 46 und der unteren Oberfläche der oberen Platte 41 gehalten werden kann. Dementsprechend wird die durch die Gitterbahn 46 absorbierte Reinigungsflüssigkeit nicht in der Gitterbahn 46 gehalten, sondern sinkt diese schnell nach unten ab.
  • Die Seitenplatte 42 weist eine Polygonprismenform ähnlich zu der Form des äußeren Wandabschnitts 31 des Gehäuses 3 auf. Die Seitenplatte 42 ist auch mit einer netzartigen Gitterbahn 47 versehen, die von einer gesamten inneren Oberfläche der Seitenplatte 42 beabstandet ist. Die Gitterbahn 47 wirkt so, dass sie eine Reinigungsflüssigkeit, die von dem Haltetisch 2 verteilt wird, absorbiert. Ähnlich zu der Gitterbahn 46 ist ein Raum zwischen der Gitterbahn 47 und der inneren Oberfläche der Seitenplatte 42 als ein ausreichender Raum eingestellt, so dass keine Möglichkeit besteht, dass die Reinigungsflüssigkeit in dem Raum zwischen der Gitterbahn 47 und der inneren Oberfläche der Seitenplatte 42 gehalten werden kann. Dementsprechend wird die durch die Gitterbahn 47 absorbierte Reinigungsflüssigkeit nicht in der Gitterbahn 47 gehalten, sondern sinkt diese schnell nach unten ab.
  • Die untere Platte 43 ist unterhalb des an dem Haltetisch 2 gehaltenen plattenförmigen Werkstücks W angeordnet. In der angehobenen Position der Tischabdeckung 4 ist die untere Platte 43 so angeordnet, dass sie die obere Öffnung des ringförmigen Raums A1 des Gehäuses 3 abdeckt. Die untere Platte 43 der Tischabdeckung 4 ist vollständig mit mehreren Öffnungen 48 ausgebildet, die voneinander gleich beabstandet sind. Die Reinigungsflüssigkeit, die durch die innerhalb der oberen Platte 41 und der Seitenplatte 42 vorgesehenen Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert wird, kann durch die Öffnungen 48 der unteren Platte 43 in den ringförmigen Raum A1 absinken. Jede der Gitterbahnen 46 und 47 weist eine solche Maschengröße auf, dass die von dem Haltetisch 2 verteilte Reinigungsflüssigkeit leicht durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert (aufgefangen) wird und die absorbierte Reinigungsflüssigkeit schnell von den Gitterbahnen 46 und 47 abgeführt wird.
  • Die von dem Zylinder 8 hervorstehende Stange 81 ist an einem oberen Endabschnitt der äußeren Seitenoberfläche 34 der Seitenplatte 42 befestigt. Im Ruhezustand der Reinigungsvorrichtung 1 ist die Tischabdeckung 4 abgesenkt, so dass die obere Platte 41, die Seitenplatte 42 und die untere Platte 43 in dem Gehäuse 3 aufgenommen sind, wie in 2 gezeigt ist. In dem Betriebszustand der Reinigungsvorrichtung 1 ist die Tischabdeckung 4 angehoben, so dass ein Umfang des Haltetischs 2 von der oberen Platte 41 und der Seitenplatte 42 umgeben wird und der untere Abschnitt des Haltetischs 2 durch die untere Platte 43 abgedeckt ist, wie in 3A und 3B gezeigt ist. Demensprechend ist der Haltetisch 2 in dem Ruhezustand der Reinigungsvorrichtung 1 von der Tischabdeckung 4 freigelegt, wie in 2 gezeigt ist, während in dem Betriebszustand der Reinigungsvorrichtung 1 der Haltetisch 2 von dem Haltetisch 2 umgeben wird, um eine Reinigungskammer A3 zu definieren, wie in 3A und 3B gezeigt ist.
  • Die Reinigungsdüse 5 zum Sprühen einer Reinigungsflüssigkeit auf das plattenförmige Werkstück W ist oberhalb des Haltetischs 2 angeordnet. Die Reinigungsdüse 5 wird durch einen Arm 53 an einem Drehschaft 52 eines Reinigungsdüsenbewegungsmotors 51 gehalten. Die Reinigungsdüse 5 ist dafür ausgelegt, sich um eine Achse des Drehschafts 52 zu drehen, indem der Reinigungsdüsenbewegungsmotor 51 in einer solchen Weise betrieben wird, dass die Reinigungsdüse 5 zwischen der Mitte des plattenförmigen Werkstücks W und dessen äußerem Umfang hin und her bewegt wird. Das heißt, die Reinigungsdüse 5 arbeitet so, dass sie die Reinigungsflüssigkeit in dem Zustand auf das plattenförmige Werkstück W, das an dem Haltetisch 2, der gedreht wird, gehalten wird, sprüht, in dem die Reinigungsdüse 5 durch den Reinigungsdüsenbewegungsmotor 51 hin und her bewegt wird. Demensprechend wird die Reinigungsflüssigkeit auf die gesamte obere Oberfläche des plattenförmigen Werkstücks W gesprüht, um dadurch eine Verschmutzung, die an der oberen Oberfläche des plattenförmigen Werkstücks W anhaftet, zu entfernen.
  • Bei der oben beschriebenen Reinigungsvorrichtung 1 wird die Reinigungsflüssigkeit, die während der Reinigung des plattenförmigen Werkstücks W von dem Haltetisch 2 verteilt wird, durch die innerhalb der oberen Platte 41 und der Seitenplatte 42 der Tischabdeckung 4 angeordneten Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert. Das heißt, die Reinigungsflüssigkeit wird durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert, bevor sie die Seitenplatte 42 und die obere Platte 41 erreicht, so dass keine Möglichkeit besteht, dass die Reinigungsflüssigkeit auf die obere Platte 41 und die Seitenplatte 42 auftreffen kann, so dass Dunst erzeugt wird. Ferner kann die durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbierte Reinigungsflüssigkeit durchgehend entlang der Gitterbahnen 46 und 47 fließen und anschließend durch die Öffnungen 48 der unteren Platte 43 in den ringförmigen Raum A1 absinken. Dementsprechend werden die Gitterbahnen 46 und 47 nicht mit der absorbierten Reinigungsflüssigkeit gesättigt, sondern können diese immer in einem Zustand gehalten werden, in dem sie Reinigungsflüssigkeit absorbieren können. Als Folge dessen kann, sogar wenn die von dem Haltetisch 2 verteilte Reinigungsflüssigkeit auf die Gitterbahnen 46 und 47 auftrifft, die Reinigungsflüssigkeit durch die Gitterbahnen 46 und 47 ohne die Erzeugung von Dunst absorbiert werden, so dass ein Dunstaufkommen in der Reinigungskammer A3 unterdrückt werden kann.
  • Der Reinigungsvorgang durch die Reinigungsvorrichtung 1 gemäß dieser bevorzugten Ausführungsform wird nachfolgend mit Bezug auf die 3A bis 3C beschrieben. 3A bis 3C sind Ansichten zum Veranschaulichen des Reinigungsvorgangs durch die Reinigungsvorrichtung 1. Der in den 3A bis 3C gezeigte Reinigungsvorgang dient lediglich der Veranschaulichung und kann geeignet abgewandelt werden.
  • Wie in 3A gezeigt ist, wird das plattenförmige Werkstück W an dem Halteelement 21 des Haltetischs 2 unter Ansaugen gehalten und wird die Tischabdeckung 4 angehoben. Dementsprechend wird der Haltetisch 2 von der Tischabdeckung 4 umgeben, um dadurch die Reinigungskammer A3 zu definieren. Zu diesem Zeitpunkt ist die obere Platte 41 der Tischabdeckung 4 oberhalb der oberen Oberfläche des an dem Haltetisch 2 gehaltenen plattenförmigen Werkstücks W angeordnet und die untere Platte 43 der Tischabdeckung 4 unterhalb des Haltetischs 2 so angeordnet, dass sie den ringförmigen Raum A1 abdeckt. In dieser angehobenen Position der Tischabdeckung 4 ist die Reinigungsdüse 5 innerhalb der Öffnung 44 der oberen Platte 41 angeordnet und wird der Haltetisch 2, der das plattenförmige Werkstück W hält, gedreht. In diesem Zustand wird die Reinigungsflüssigkeit aus der Reinigungsdüse 5 auf das plattenförmige Werkstück W gesprüht.
  • Die auf das plattenförmige Werkstück W gesprühte Reinigungsflüssigkeit wird von dem Haltetisch 2 durch eine Zentrifugalkraft verteilt. Zu diesem Zeitpunkt wird die von dem Haltetisch 2 verteilte Reinigungsflüssigkeit durch die innerhalb der oberen Platte 41 und der Seitenplatte 42 angeordneten Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert. Wie oben beschrieben wurde, ist die Gitterbahn 46 ausreichend von der unteren Oberfläche der oberen Platte 41 beabstandet und die Gitterbahn 47 ausreichend von der inneren Oberfläche der Seitenplatte 42 beabstandet. Demensprechend wird die durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbierte Reinigungsflüssigkeit ohne einen Effekt einer Oberflächenspannung zwischen der Gitterbahn 46 und der unteren Oberfläche der oberen Platte 41 und zwischen der Gitterbahn 47 und der inneren Oberfläche der Seitenplatte 42 leicht von diesen abgeführt.
  • Wie in 3B zeigt ist, kann die durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbierte Reinigungsflüssigkeit durchgehend entlang der Gitterbahnen 46 und 47 fließen und anschließend durch die Öffnungen 48 der unteren Platte 43 in den ringförmigen Raum A1 absinken. Wie in 3C gezeigt ist, besteht jede der Gitterbahnen 46 und 47 aus einer großen Anzahl vertikaler Stränge 56 und einer großen Anzahl horizontaler Stränge 57, um ein rasterförmiges Netzwerk mit einer großen Anzahl von Maschen auszubilden. Ein solches zweidimensionales Netzwerk kann die Reinigungsflüssigkeit halten. Dieses zweidimensionale Netzwerk weist eine Haltekraft für die Reinigungsflüssigkeit auf, die kleiner als die eines dreidimensionalen Netzwerks, wie zum Beispiel eines Schwamms, ist. Ferner kann in dem zweidimensionalen Netzwerk die Reinigungsflüssigkeit auf einer Ebene direkt nach unten fließen. Dementsprechend ist ein Abführweg der Reinigungsflüssigkeit in dem zweidimensionalen Netzwerk einfacher als in dem dreidimensionalen Netzwerk. Als Folge dessen kann die Reinigungsflüssigkeit, sobald sie durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert wurde, verglichen mit dem Fall der Verwendung eines Absorptionselements mit einer dreidimensionalen Netzwerkstruktur, wie zum Beispiel eines Schwamms, in einer kürzeren Zeit abgeführt werden.
  • Die durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbierte Reinigungsflüssigkeit kann durchgehend nach unten fließen, so dass der Zustand, in dem die Reinigungsflüssigkeit durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert wurde, schnell in den Zustand zurückgeführt werden kann, in dem die Reinigungsflüssigkeit von den Gitterbahnen 46 und 47 abgeführt wurde. Auf diese Weise werden die Absorption und das Abführen der Reinigungsflüssigkeit durchgehend in den Gitterbahnen 46 und 47 wiederholt, so dass die Gitterbahnen 46 und 47 nicht mit der Reinigungsflüssigkeit gesättigt werden. Dementsprechend kann die von dem Haltetisch 2 verteilte Reinigungsflüssigkeit durchgehend durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert werden, so dass, sogar wenn die Reinigungsflüssigkeit auf die Gitterbahnen 46 und 47 auftrifft, kein Dunst erzeugt wird. Ferner wird die durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbierte Reinigungsflüssigkeit nicht zu Dunst, sondern sinkt durch die Öffnungen 48 der unteren Platte 43 in den ringförmigen Raum A1 nach unten ab. Danach wird die Reinigungsflüssigkeit aus einem Ablauf 35 (siehe 2) abgeführt, der an einem unteren Endabschnitt des äußeren Wandabschnitts 31 des Gehäuses 3 vorgesehen ist. Dementsprechend ist es nicht erforderlich, an dem Gehäuse 3 eine Sauglufteinrichtung vorzusehen. Daher kann die Erzeugung von Dunst durch den einfachen Aufbau, bei dem die Gitterbahnen 46 und 47 innerhalb der oberen Platte 41 und der Seitenplatte 42 der Tischabdeckung 4 vorgesehen sind, effektiv unterdrückt werden.
  • Gemäß der oben beschriebenen Reinigungsvorrichtung 1 trifft die während der Reinigung von dem Haltetisch 2 verteilte Reinigungsflüssigkeit nicht auf die obere Platte 41 und die Seitenplatte 42 der Tischabdeckung 4 auf, sondern wird diese durch die innerhalb der oberen Platte 41 und der Seitenplatte 42 der Tischabdeckung 4 vorgesehenen Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert. Demensprechend besteht keine Möglichkeit, dass wegen des Auftreffens der Reinigungsflüssigkeit auf die obere Platte 41 und die Seitenplatte 42 Dunst erzeugt wird, wodurch die Erzeugung von Dunst in der Tischabdeckung 4 unterdrückt wird. Ferner kann, wenn die Reinigungsflüssigkeit durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbiert wird, die in dem Netzwerk der Gitterbahnen 46 und 47 gehaltene Reinigungsflüssigkeit entlang des Netzwerks nach unten fließen. Das heißt, die durch die Gitterbahnen 46 und 47 absorbierte Reinigungsflüssigkeit kann durchgehend entlang des Netzwerks nach unten absinken, so dass die Gitterbahnen 46 und 47 nicht mit der Reinigungsflüssigkeit gesättigt werden, sondern immer in einem Zustand gehalten werden können, in dem sie Reinigungsflüssigkeit absorbieren können. Demensprechend besteht keine Möglichkeit, dass die auf die Gitterbahnen 46 und 47 auftreffende Reinigungsflüssigkeit zu Dunst werden kann.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die obige bevorzugte Ausführungsform beschränkt, sondern es können verschiedene Abwandlungen vorgenommen werden. Die Größe, Form etc. jedes in den beigefügten Zeichnungen gezeigten Teils dienen lediglich der Veranschaulichung und können geeignet innerhalb des Umfangs geändert werden, in dem der Effekt der vorliegenden Erfindung geboten werden kann. Ferner kann die obige bevorzugte Ausführungsform geeignet abgewandelt werden, ohne von dem Umfang des Gegenstands der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
  • Zum Beispiel ist, obwohl bei der obigen bevorzugten Ausführungsform die Reinigungsdüse 5 in der Reinigungsvorrichtung 1 schwenkend so hin und her bewegt wird, dass sie die Reinigungsflüssigkeit auf die gesamte Oberfläche des plattenförmigen Werkstücks W sprüht, die vorliegende Erfindung nicht auf diesen Aufbau beschränkt, vorausgesetzt, dass die Reinigungsflüssigkeit auf das plattenförmige Werkstück W gesprüht wird, um dadurch das Werkstück W zu reinigen. Zum Beispiel kann, falls das plattenförmige Werkstück W ein durch Kantenbeschneidung bearbeitetes Werkstück ist, die Reinigungsflüssigkeit nur auf den äußeren Umfang des plattenförmigen Werkstücks W gesprüht werden.
  • Obwohl bei der obigen bevorzugten Ausführungsform die Tischabdeckung 4 vertikal bewegbar ist, kann die Tischabdeckung 4 in der angehobenen Position befestigt sein, so dass sie den Haltetisch 2 immer umgibt. Ferner ist es, obwohl bei der obigen bevorzugten Ausführungsform die Gitterbahnen 46 und 47 innerhalb der oberen Platte 41 und der Seitenplatte 42 der Tischabdeckung 4 vorgesehen sind, wesentlich, dass zumindest die Gitterbahnen 46 innerhalb der Seitenplatte 42 der Tischabdeckung 4 vorgesehen ist.
  • Ferner ist es, obwohl bei der obigen bevorzugten Ausführungsform die untere Platte 43 in der Tischabdeckung 4 beinhaltet ist, wesentlich, dass zumindest die obere Platte 41 und die Seitenplatte 42 in der Tischabdeckung 4 beinhaltet sind. Auch mit einem solchen Aufbau kann die Erzeugung von Dunst effektiv verhindert werden. Ferner ist, obwohl bei der obigen bevorzugten Ausführungsform jede der Gitterbahnen 46 und 47 ein rasterförmiges Netzwerk bildet, die Form des Netzwerks nicht besonders beschränkt, vorausgesetzt, dass jede der Gitterbahnen 46 und 47 eine zweidimensionale Netzwerkstruktur aufweist.
  • Bei der obigen bevorzugten Ausführungsform ist die einzelne Gitterbahn 46 innerhalb der oberen Platte 41 vorgesehen und die einzelne Gitterbahn 47 innerhalb der Seitenplatte 42 vorgesehen. Jedoch können mehrere Gitterbahnen 46, die um einen vorgegebenen Abstand voneinander beabstandet sind, innerhalb der oberen Platte 41 vorgesehen sein. In ähnlicher Weise können mehrere Gitterbahnen 47, die um einen vorgegebenen Abstand voneinander beabstandet sind, innerhalb der Seitenplatte 42 vorgesehen sein.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Erzeugung von Dunst durch den einfachen Aufbau, bei dem die Gitterbahn innerhalb der Seitenplatte der Abdeckung vorgesehen ist, effektiv verhindert werden. Insbesondere kann die vorliegende Erfindung als Reinigungsvorrichtung zum Entfernen einer Verschmutzung an einer gesamten Oberfläche eines plattenförmigen Werkstücks verwendet werden.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Einzelheiten der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt.
  • Der Umfang der Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Abwandlungen, die innerhalb der Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche liegen, werden deshalb durch die Erfindung umfasst.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 2009-094247 [0002, 0002]

Claims (2)

  1. Reinigungsvorrichtung, die umfasst: einen Haltetisch zum Halten eines plattenförmigen Werkstücks; einen Motor zum Drehen des Haltetischs; eine Reinigungsdüse zum Sprühen einer Reinigungsflüssigkeit auf das an dem Haltetisch gehaltene plattenförmige Werkstück; und eine Abdeckung zum Absorbieren der Reinigungsflüssigkeit, die aus der Reinigungsdüse gesprüht und von dem Haltetisch, der das plattenförmige Werkstück hält und sich mit einer vorgegebenen Geschwindigkeit dreht, verteilt wurde, wobei die Abdeckung eine obere Platte mit einer Öffnung zum Freilegen einer oberen Oberfläche des Haltetischs und eine Seitenplatte, die so mit der oberen Platte verbunden ist, dass sie sich von dieser nach unten erstreckt, beinhaltet, und die obere Platte oberhalb einer oberen Oberfläche des an dem Haltetisch gehaltenen plattenförmigen Werkstücks angeordnet ist, wobei die Seitenplatte mit einer netzartigen Gitterbahn versehen ist, die von einer inneren Oberfläche der Seitenplatte beabstandet ist.
  2. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die obere Platte mit einer weiteren netzartigen Gitterbahn versehen ist, die von einer unteren Oberfläche der oberen Platte beabstandet ist.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105514015B (zh) * 2015-12-23 2018-03-30 北京中电科电子装备有限公司 一种回转工作台装置及晶圆减薄机
CN108693643A (zh) * 2017-04-12 2018-10-23 深圳市恒创宝莱科技有限公司 一种新型横向眼镜清洗及烘干系统
CN108043776A (zh) * 2017-11-30 2018-05-18 重庆艺美玻璃有限公司 一种玻璃清洗机
CN108922858A (zh) * 2018-06-25 2018-11-30 世巨科技(合肥)有限公司 一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置
JP7213648B2 (ja) * 2018-09-27 2023-01-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN114571614B (zh) * 2022-05-06 2022-07-22 沈阳和研科技有限公司 一种全自动划片机清洗防飞溅组件

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094247A (ja) 2007-10-05 2009-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの洗浄装置および研削装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393117A (ja) * 1986-10-07 1988-04-23 Mitsubishi Metal Corp キヤリアプレ−トの乾燥機
JPS63294966A (ja) * 1987-05-27 1988-12-01 Hitachi Ltd 塗布装置
KR100594119B1 (ko) * 2004-06-29 2006-06-28 삼성전자주식회사 기판 표면 처리 장치
JP2006032637A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Renesas Technology Corp 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP5242242B2 (ja) * 2007-10-17 2013-07-24 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009094247A (ja) 2007-10-05 2009-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの洗浄装置および研削装置

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