DE102013203344A1

DE102013203344A1 - Informationsanzeigesystem und Verfahren zur Unterstützung der Analyse von Inspektionsergebnissen von Leiterplatten

Info

Publication number: DE102013203344A1
Application number: DE102013203344A
Authority: DE
Inventors: Hiroyuki Mori; Jumpei Koga
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2012-03-30
Filing date: 2013-02-28
Publication date: 2013-10-02
Anticipated expiration: 2033-03-01
Also published as: CN103369952A; DE102013203344B4; JP2013211323A; JP5776605B2; CN103369952B

Abstract

Aufgabe: Eine Analyse zu ermöglichen, mit der die Ursache für Defekte und Fehl-Erkennungen in einfacher Weise bestimmt werden kann. Mittel zum Lösen der Aufgabe: Es erfolgt eine Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Leiterplatten durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind, und die Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an diesen Leiterplatten, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind. Danach werden unter Verwendung der eingegebenen Informationen eine erste Achse, auf der Identifikationsinformationen (z. B. Bauteilnummern) der Strukturelemente, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und eine zweite Achse, auf der Identifikationsinformationen der inspizierten Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, festgelegt, und ein zweidimensionales Zuordnungsbild (z. B. Farbzuordnung MP) wird erzeugt und angezeigt, bei welchem visuelle Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis der Überprüfung mit einem anderen Verfahren bestimmt wurde, mit der Anordnung der Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt sind.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft ein System zur Bestimmung von Ursachen für Defekte und Verschlechterungen der Qualität sowie zur Unterstützung bei der Revision von mangelhaften Inspektionskriterien durch die Analyse von Prüfergebnisse, die durch eine automatische optische Inspektion und ein anderes Verfahren, die an einer Produktionsstätte für mit Bauteilen bestückten Leiterplatten durchgeführt wurden, gewonnen wurden, sowie ein Verfahren zur Darstellung dieser Informationen zur Unterstützung.
TECHNISCHER HINTERGRUND
Die meisten Inspektionen von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten werden durch eine optische Inspektion über Bildaufnahme mit einer Kamera durchgeführt. In den letzten Jahren wird an Produktionsstätten für Leiterplatten in einem mittleren oder einem abschließenden Verfahrensschritt eine Inline-Inspektion mit einem Gerät für eine automatische optische Inspektion durchgeführt, und eine Sichtinspektion (Inspektion durch Augenscheinnahme) wird wenigstens an den als defekt beurteilten Bauteilen durchgeführt (siehe z. B. Patentdokument 1).
Ferner wird in den letzten Jahren nicht nur die Qualität der individuellen Leiterplatten geprüft, sondern es wird, um die Produktivität zu erhöhen, zunehmend das Augenmerk darauf gelegt, den Verlauf der für die Inspektion verwendeten Messdaten und der Inspektionsergebnisse zu analysieren, und es sind Systeme entwickelt worden, um diese Analyse zu unterstützen. As ein Beispiel hierfür kann die JP 2010-177293 A (Patentdokument 2) genannt werden, in der ein von der Anmelderin zuvor entwickeltes System offenbart wird.
Diese Patentanmeldung 2 offenbart eine zwei-dimensionale Farbzuordnung (engl.: color map) mit einer ersten Achse, auf der Elektroden angeordnet sind, und zwar basierend auf der hierarchischen Struktur von Bauteiltyp-Teilplatine-Bauteil-Elektrode, mit den Elektroden auf der Leiterplatte als kleinstes Strukturelement, und mit einer zweiten Achse, auf der die einzelnen Leiterplatten in der Produktionsreihenfolge angeordnet sind, wobei die Darstellung der Farbzuordnung die Analyse der Verschlechterung der Qualität der Leiterplatten oder auch die Ursache für die Verschlechterung unterstützt. Die Farben der Farbzuordnung in diesem Patentdokument 1 sind so gesetzt, dass die durch die Inspektion erhaltenen Messdaten für jede Elektrode basierend auf Regeln, die nichts mit der Inspektion zu tun haben in mehrere Stufen farblich aufgeteilt sind, wobei ein angemessener Zahlenbereich in weiß dargestellt wird, wohingegen Zahlenwerte größer diesem angemessenen Zahlenbereich in Rot-Tönen dargestellt werden und Zahlenwerte kleiner diesem angemessenen Zahlenbereich in Blau-Tönen dargestellt werden. Ferner nimmt die Intensität des Rots und des Blaus zu, je weiter man sich von dem angemessenen Zahlenbereich entfernt (siehe Absätze 0051–0056, 2 in Patentdokument 2).
STAND DER TECHNIK
PATENTDOKUMENTE

Patentdokument 1: JP H2009-103648A
Patentdokument 2: JP H2010-177293A

ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNG VON DER ERFINDUNG ZU LÖSENDE PROBLEME
Es gibt nicht nur Probleme in Produktionslinien für Leiterplatten, die plötzlich auftreten, sondern auch solche, die augrund einem Mangel der Anlage oder aufgrund menschlichen Versagens kontinuierlich auftreten. Bei dieser Art von Problemen besteht die Gefahr, dass sich die Qualität der Leiterplatten verschlechtert, so dass es nötig ist, die Ursache schnell zu erfassen und zu beheben, allerdings kommt es häufig vor, dass auch wenn die Messdaten sich aus dem angemessenen Zahlenbereich verschieben, sie dennoch bei einer Augenscheinnahme angemessen zu sein scheinen, so dass die Gefahr besteht, dass zu spät erkannt wird, dass ein Problem besteht.
Ferner besteht bei einer automatischen optischen Inspektion die Tendenz, die Inspektionskriterien zu verschärfen, um zu verhindern, dass Defekte übersehen werden, so dass leicht ”Fehl-Erkennungen” (bzw. zu scharfe Inspektionen) auftreten, bei denen was eigentlich als intakt hätte beurteilt werden können nun als defekt beurteilt wird. Allerdings treten solche Fehl-Erkennungen nicht nur auf, wenn die Inspektionskriterien nicht stimmen, sondern sie können auch Vorboten für Defekte bei einer Verschlechterung der Qualität sein. Wenn diese zwei Arten von Fehl-Erkennungen nicht unterschieden werden, dann kann die Ursache für die Fehl-Erkennungen nicht korrekt bestimmt werden, und die Produktivität sinkt.
Bei der in Patentdokument 2 offenbarten Erfindung sind die Zahlenbereiche, in denen Messwerte erhalten werden können, in mehrere Bereiche unterteilt, und Variationen der Messwerte für jedes der Strukturelemente in einer Leiterplatte und unter den Leiterplatten wird dargestellt, so dass sie zur Lösung des oben aufgezeigten Problems geeignet scheint. Allerdings wird diese Farbzuordnung ohne Rücksicht auf die Kriterien für die Inspektion erstellt, so dass die Beziehung zwischen dem als intakt Beurteilten oder den Fehl-Erkennungen und dem Bereich der Zahlenwerte nicht klar ist. Insbesondere in Fällen, in denen sich die bei der Aufteilung als angemessene Bereiche designierten Zahlenbereiche stark unterscheiden von den Standardwerten für die Beurteilung bei der Inspektion, werden die Messwerte, die bei der Inspektion als geeignet beurteilt wurden, als vom angemessenen Zahlenbereich abweichende Level dargestellt, so dass es unmöglich wird, die Tendenz des Inspektionsergebnisses herauszulesen. Selbst wenn der Standardwert der Beurteilung in der Inspektion mit dem Standardwert für die Aufteilung in Bereiche übereinstimmen würde, wäre es schwierig, nur aus der Darstellung der Verteilung der Farben, die die Bereiche der Zahlenwerte anzeigen, das Ergebnis der Intakt/Defekt-Beurteilung oder eine Tendenz des Inspektionsergebnisses herauszulesen.
Angesichts der oben aufgezeigten Probleme, ist es somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Analyse zu ermöglichen, bei der die Ursache von Defekten und Fehl-Erkennungen in einfacher Weise bestimmt werden kann, und darauf in geeigneter Weise reagiert werden kann.
MITTEL ZUM LÖSEN DER AUFGABE
Ein erfindungsgemäßes System stellt Informationen zur Unterstützung der Analyse von Ergebnissen einer Inspektion von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten dar, und ist dadurch gekennzeichnet, dass es die im Folgenden beschriebenen Informationseingabemittel, Zuordnungsbilderzeugungsmittel und Darstellungssteuermittel aufweist.
Die Informationseingabemittel sind zur Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Strukturelementen auf einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte in einem Produktionsschritt der Leiterplatte durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind, und zur Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an wenigstens den Strukturelementen, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind,
Ein ”Ergebnis einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion” kann nicht nur das Ergebnis einer Inspektion mit einer anderen Technik, wie z. B. einer Sichtinspektion oder mit einem In-Circuit-Tester (ICT) sein, sondern kann auch im Montageschritt erkannte Sachverhalte oder das Ergebnis einer Überprüfung aufgrund von im Rahmen der Auslieferung erkannten Problem umfassen. Ferner können die Ergebnisse einer automatischen optischen Inspektion und die Ergebnisse einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion auch aus einer Datenbank, in der diese Ergebnisse gesammelt sind, einmalig ausgelesen werden, aber die einzelnen Ergebnisse können auch einzeln eingegeben werden.
Die Zuordnungsbilderzeugungsmittel legen, unter Verwendung der Informationen, die für mehrere der der automatischen optischen Inspektion unterzogenen Leiterplatten in die Informationseingabe mittel eingegeben wurden, eine erste Achse und eine zweite Achse fest, wobei auf der ersten Achse Identifikationsinformationen der Strukturelemente auf Leiterplatten, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und auf der zweiten Achse Identifikationsinformationen der Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, und die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei welchem mindestens eine Art von visuellen Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis der Überprüfung mit einem anderen Verfahrens als der automatischen optischen Inspektion ermittelt wurde, mit der Anordnung auf den Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt sind. Die Darstellungssteuermittel sind zur Darstellung des zweidimensionalen Zuordnungsbildes, welches mit den Zuordnungsbilderzeugungsmitteln erzeugt wurde, auf einem Monitor.
Wenn mit dieser Anordnung entsprechend damit, dass sowohl bei der automatischen optischen Inspektion als auch bei einer darauffolgenden Inspektion ein Defekt beurteilt wurde, visuelle Informationen festgelegt werden, die anzeigen, dass der ”Defekt bestätigt” wurde, dann kann ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugt und dargestellt werden, bei dem die entsprechenden visuellen Informationen an Orten angeordnet sind, die den Leiterplatten und Strukturelementen, an denen ein Defekt aufgetreten ist, entsprechen. Falls sich die Defekte von einander entsprechenden Strukturelementen auf verschiedenen Leiterplatten häufen, kann mit dieser Darstellung somit diese Situation mit einem Blick erkannt werden. Ferner kann dabei durch die Überprüfung, ob auch bei den Strukturelementen desselben Typs an anderen Positionen eine Tendenz für denselben Defekt besteht, mit hoher Verlässlichkeit gefolgert werden, ob das Problem nur bei der Produktionssituation eines bestimmten Strukturelements vorliegt, oder ob das Problem allen Strukturelementen eines bestimmten Typs gemein ist, so dass geeignete Gegenmaßnahmen getroffen werden können.
Falls ferner bei der automatischen optischen Inspektion ein Defekt festgestellt wurde, in der darauffolgenden Überprüfung jedoch kein Defekt festgestellt wurde, und so die visuellen Informationen die Schlussfolgerung (Fehl-Erkennung) anzeigen, dass die Beurteilung ”Defekt” widerrufen und in ”Intakt” geändert wurde, dann tritt bei den Strukturelementen, bei denen leicht eine Fehl-Erkennung auftritt, da die Inspektionskriterien nicht angemessen sind, ein Zustand in dem visuelle Informationen, die eine Fehl-Erkennung anzeigen, sich an den Positionen auf der ersten Achse häufen, die den betreffenden Strukturelementen entsprechen, kontinuierlich ab einem Bereich in der Nähe des Anfangs der zweiten Achse auf. Wenn andererseits Fehl-Erkennungen aufgrund einer Verschlechterung der Produktqualität wegen eines Problems mit der Anlage auftreten, dann ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass diese visuellen Informationen ab dem Moment vorliegen, an dem das Problem eintritt. Ob also das die Ursache der Fehl-Erkennungen bei einem Mangel bei den Inspektionskriterien oder einer Verschlechterung der Produktqualität liegt, kann also anhand des Zeitpunkts ab dem die visuellen Informationen vorliegen, die Fehl-Erkennungen repräsentieren, unterschieden werden. Ferner kann durch eine Überprüfung, ob die gleiche Tendenz für Fehl-Erkennungen bei Strukturelementen des gleichen Typs vorliegt, mit hoher Verlässlichkeit gefolgert werden, ob das Problem ausschließlich bei einem bestimmten Strukturelement vorliegt, oder ob das Problem allen Strukturelementen des gleichen Typs gemein ist.
Bei einer Ausführungsform dieses Systems können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilten Strukturelemente entweder mit ersten visuellen Informationen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung, dass das jeweilige Strukturelement defekt ist, bestätigt wurde, oder mit zweiten visuellen Informationen darstellen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung, dass das betreffende Strukturelement defekt ist, aufgehoben wurde und stattdessen als intakt beurteilt wurde, wobei an Orten, an denen die visuellen Informationen innerhalb eines von der ersten Achse und der zweiten Achse definierten zweidimensionalen Bereiches zutreffen, die entsprechenden visuellen Informationen anordnet werden.
Mit dieser Anordnung ist es möglich, sowohl als defekt bestätigte Strukturelemente als auch fehl-erkannte Strukturelemente in demselben zweidimensionalen Zuordnungsbild zu überprüfen, so dass eine präzisere Folgerung möglich wird. Wenn zum Beispiel die ersten visuellen Informationen in einer Verteilung von zweiten visuellen Informationen gemischt sind, dann kann gefolgert werden, dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass die Gruppe der zweiten Informationen Fehl-Erkennungen anzeigt, die Vorboten von Defekten sind. Und falls sich ein Zustand, in dem nur die zweiten visuellen Informationen häufig auftreten, kontinuierlich ab einem Bereich in der Nähe des Anfangs der zweiten Achse fortsetzt, dann kann gefolgert werden, dass die Wahrscheinlichkeit hoch ist, dass diese zweiten visuellen Informationen Fehl-Erkennungen anzeigen, die auftreten, da die Inspektionskriterien der automatischen optischen Inspektion nicht angemessen sind.
Des Weiteren können in dieser Ausführungsform die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ferner dritte visuelle Informationen anzeigen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung eines Strukturelements, das in der automatischen optischen Inspektion als intakt beurteilt wurde, aufgehoben wurde, und das Strukturelement stattdessen als defekt beurteilt wird, wobei diese dritten visuellen Informationen an Orten innerhalb des zweidimensionalen Bereichs angeordnet werden, an denen die dritten visuellen Informationen zutreffen. Somit können Strukturelemente und Leiterplatten, bei denen Defekte auftreten, die in der automatischen optischen Inspektion übersehen wurden, gemeinsam mit ihrem Verhältnis zu Strukturelementen und Leiterplatten, bei denen Defekte oder Fehl-Erkennungen auftraten, überprüft werden.
In einem System gemäß einer anderen Ausführungsform erzeugen die Zuordnungsbilderzeugungsmittel, mit Farbe als visuelle Informationen, ein zweidimensionales Zuordnungsbild, bei dem Orte, an denen die visuellen Informationen in dem durch die erste und die zweite Achse definierten zweidimensionalen Bereich zutreffen, mit einer Farbe gekennzeichnet sind, die diese visuellen Informationen darstellt. Mit einem solchen zweidimensionalen Zuordnungsbild kann die Schlussfolgerung, die aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis der endgültigen Überprüfung bestimmt wurde, in einfacher Weise erfasst werden, und Verwechslungen können vermieden werden.
In einem System gemäß einer anderen Ausführungsform können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel eine Bedienanweisung annehmen, mit der entweder eine Einstellung, bei der auf der ersten Achse Bauteile als kleinste Einheit von Strukturelementen gesetzt werden, oder eine Einstellung, bei der Elektroden von Bauteilen als kleinste Einheit von Strukturelementen gesetzt werden, ausgewählt wird, und die Anordnung auf der ersten Achse anhand der Auswahl durch diese Bedienanweisung eingestellt wird. Somit können bei Bedarf ein zweidimensionales Zuordnungsbild, welches das Verhältnis zwischen der automatischen optischen Inspektion und des Ergebnisses der darauffolgenden Überprüfung auf der Ebene der Bauteile darstellt, und ein zweidimensionales Zuordnungsbild, welches das Verhältnis zwischen den beiden auf der Ebene der Elektroden darstellt, im Wechsel angezeigt werden, was die Benutzerfreundlichkeit erhöht.
Dies ermöglicht eine feinere Analyse, bei der zum Beispiel nach dem Überprüfen der Orte, an denen die visuellen Informationen durch Darstellung auf der Bauteileebene überprüft wurden, zur Darstellung auf der Elektrodenebene mit Fokus auf die Bauteile, bei denen die visuellen Informationen gesetzt sind, gewechselt werden kann, und überprüft werden kann, auf welche Elektroden diese visuellen Informationen zutreffen.
Wenn ferner die zu inspizierenden Leiterplatten in mehrere Teilplatinen derselben Struktur bzw. mit derselben Anordnung unterteilt sind, dann können die Strukturelemente auf der ersten Achse gesammelt für jede Teilplatine in der Leiterplatte angeordnet werden. Bei Leiterplatten dieser Art werden oft dieselben Inspektionskriterien für Strukturelemente mit einander entsprechender Position und Funktion auf verschiedenen Leiterplatten angewendet, und es kann vorkommen, dass Fehl-Erkennungen auftreten, da je nach Teilplatine diese Kriterien nicht angemessen sind.
Falls sich Fehl-Erkennungen bei bestimmten Teilplatinen häufen, dann können mit der oben genannten Anordnung aus der Verteilung der visuellen Informationen in dem zweidimensionalen Zuordnungsbild ein einfacher Weise die Teilplatinen oder Strukturelemente bestimmt werden, bei denen diese Fehl-Erkennungen auftreten, und die Inspektionskriterien können schnell revidiert werden.
In einem System gemäß einer anderen Ausführungsform können mit den Informationseingabemitteln ferner Messdaten für jedes der Strukturelemente, die durch Messung mit der automatischen optischen Inspektion erhalten werden, und vorbestimmte Zahlenwerte als angemessene Werte für diese Messdaten eingegeben werden. Ferner können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel anhand der für jede Kombination der Strukturelemente auf der ersten Achse und der Leiterplatten auf der zweiten Achse mit den Informationseingabemitteln eingegebenen Messdaten und angemessenen Werten visuelle Messdateninformationen festlegen, die durch Farben oder Schattierungen anzeigen, inwieweit die Messdaten höher oder niedriger sind als die angemessenen Werte. Weiterhin können die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei dem diese visuellen Messdateninformationen zusammen mit visuelle Informationen verteilt sind, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis einer Überprüfung mit einem anderen Verfahrens als der automatischen optischen Inspektion bestimmt wurde.
Mit dieser Anordnung kann die Schlussfolgerung, die aus dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und der darauffolgenden Überprüfung, bestimmt wurde einerseits, und die Beziehung zwischen den tatsächlichen Messdaten zu den angemessenen Messwerten andererseits in demselben zweidimensionalen Bereich miteinander in Beziehung gesetzt dargestellt werden, so dass es weniger aufwändig ist, die Messdaten für die Bestimmung der Ursache von Defekten oder Fehl-Erkennungen heranzuziehen.
Ein Verfahren zur Unterstützung einer Analyse von Inspektionsergebnissen von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten, weist Folgendes auf einen ersten Informationseingabeschritt zur Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Strukturelementen auf einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte in einem Produktionsschritt der Leiterplatte durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind; einen zweiten Informationseingabeschritt zur Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an wenigstens den Strukturelementen, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind; einen Zuordnungsbilderzeugungsschritt, in welchem unter Verwendung der im ersten und im zweiten Informationseingabeschritt eingegebenen Informationen für mehrere der Leiterplatten, bei denen in der automatischen optischen Inspektion das gleiche Inspektionskriterium zutrifft, eine erste Achse, auf der Identifikationsinformationen der Strukturelemente auf Leiterplatten, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und eine zweite Achse, auf der Identifikationsinformationen der Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, festgelegt wird, und ein zweidimensionalen Zuordnungsbildes erzeugt wird, bei welchem mindestens eine Art von visuellen Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis einer Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion darstellen, mit der Anordnung der Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt sind; und einen Darstellungsschritt zur Darstellung des zweidimensionalen Zuordnungsbildes auf einem Monitor.
Dieses Verfahren kann beispielsweise mit einem Server verwirklicht werden, der die Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion und die anderen Überprüfungsergebnisse sammelt. Ferner kann dieses Verfahren auch mit einem Client verwirklicht werden, dem diese Informationen vom Server, auf dem die Informationen gesammelt wurden, zur Verfügung gestellt werden. Des Weiteren kann dieses Verfahren durch eine Zusammenarbeit von einem Server und einem Client verwirklicht werden, wobei der Server die Schritte bis zum Zuordnungsbilderzeugungsschritt durchführt, und der Client den Darstellungsschritt durchführt.
EFFEKT DER ERFINDUNG
Mit der vorliegenden Erfindung kann eine Darstellung verwirklicht werden, bei der der Inhalt einer Schlussfolgerung aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis einer automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als einer automatischen optischen Inspektion derart dargestellt werden kann, dass gleichzeitig das Verhältnis zwischen den Strukturelementen des gleichen Typs oder auch das Verhältnis zwischen mehreren Leiterplatten, die der Reihe nach produziert werden, in einfacher Weise erfasst werden kann. Somit können Strukturelemente, bei denen Defekte, Fehl-Erkennungen oder andere unvorteilhafte Phänomene häufig auftreten, auf einfache Weise bestimmt werden, und die Ursache dafür kann auf einfache Weise gefolgert werden, so dass die Analyse effizienter durchgeführt werden kann.
KURZE BESCHREIBUNG DER
1 ist ein Blockdiagramm, welches ein Beispiel für eine Anordnung eines Qualitätsmanagementsystems für mit Bauteilen bestückten Leiterplatten zeigt;
2 ist ein funktionelles Blockschaltbild des Qualitätsmanagementsystems in 1;
3 ist ein Diagramm, welches die hierarchische Struktur der Strukturelemente in den Informationen für das Leiterplattendesign zeigt;
4 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel für die Datenstruktur in einer Inspektionsergebnistabelle zeigt;
5 ist ein Diagramm, welches die Informationen, die durch die in der Farbzuordnung gesetzten Farben dargestellt werden, in Form einer Tabelle zeigt;
6 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel der Darstellung eine Farbzuordnung sowie ein Beispiel einer Darstellung, die auf eine Bedienanweisung hin aktualisiert wurde, zeigt;
7 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel der Darstellung eine Farbzuordnung sowie ein Beispiel einer Darstellung, bei der die kleinsten Strukturelemente auf eine Bedienanweisung hin aktualisiert wurden, zeigt;
8 ist ein Flussdiagramm, welches den Ablauf für die Erzeugung einer Farbzuordnung sowie die Darstellung derselben zeigt;
9 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel einer Farbzuordnung gemäß einem Beispiel 1 zeigt;
10 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel einer Farbzuordnung gemäß einem Beispiel 2 zeigt;
11 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel einer Farbzuordnung gemäß einem Beispiel 3 zeigt;
12 ist ein Diagramm, welches die Situation in einem Beispiel 4 erläutert;
13 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel einer Farbzuordnung gemäß Beispiel 4 zeigt;
14 ist ein Diagramm, welches die Situation in einem Beispiel 5 erläutert;
15 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel einer Farbzuordnung gemäß Beispiel 5 zeigt;
16 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel einer Farbzuordnung zeigt, in welcher lediglich die Ergebnisse der automatischen Inspektion berücksichtigt sind;
17 ist ein Diagramm, welches ein Beispiel für eine feinere Unterteilung der Farben in der Farbzuordnung zeigt; und
18 ist ein Diagramm, welches eine Farbzuordnung zeigt, bei der die Schlussfolgerung aufgrund des Inspektionsergebnisses oder dergl. gleichzeitig mit dem Level der Messwerte dargestellt wird.
AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
1 zeigt ein Beispiel für eine Anordnung eines Qualitätsmanagementsystems für mit Bauteilen bestückten Leiterplatten bzw. Platinen. Produktionsstätten, bei denen ein solches Qualitätsmanagementsystem zum Einsatz kommt, können Produktionslinien für Leiterplatten sein, die die Schritte Lotdruck, Bestückung und Reflow, umfassen, oder auch Montagelinien, die den Einbau von produzierten Leiterplatten in Gehäuse von elektronischen Geräten umfassen. Ein solches Qualitätsmanagementsystem umfasst z. B. einen Server 1 für die Datenverwaltung, ein Terminal 2 für die Analyse, ein Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion, ein Terminal 4 zur Sichtinspektion, und ein Terminal 5 für die Nachbearbeitung. Die anderen Geräte als der Server 1 für die Datenverwaltung sind als Clients über eine LAN-Verbindung 6 mit dem Server 1 verbunden.
Dabei ist die Anzahl der die Client-Geräte nicht jeweils auf eins beschränkt, sondern es können jeweils auch mehrere der Geräte über die LAN-Verbindung 6 verbunden sein.
Das Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion unterzieht Leiterplatten, die die verschiedenen Schritte einer Produktionslinie für Leiterplatten durchlaufen haben, gemäß vorbestimmten Inspektionskriterien einer Inspektion, ob das bestückte Bauteil vorhanden ist oder nicht, einer Inspektion auf Positionsversatz, einer Lötstelleninspektion und dergleichen. Dabei kann nicht nur das Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion, sondern auch ein separat vorgesehenes Gerät zur automatischen optischen Inspektion in einem Zwischenschritt im Qualitätsmanagementsystem enthalten sein.
Das Terminal 4 zur Sichtinspektion wird für die Aufgabe verwendet, dass eine Person die Leiterplatte nach der automatischen optischen Inspektion durch Augenscheinnahme inspiziert. Das Terminal 5 für die Nachbearbeitung ist in der Nähe einer Montagelinie aufgestellt und wird für die Aufgabe, das Ergebnis der Inspektion der einzubauenden Leiterplatten zu überprüfen, und die Aufgabe, an der einzubauenden Leiterplatte neu entdeckte Mängel zu registrieren, verwendet.
Das Terminal 2 für die Analyse umfasst ein System zur Unterstützung der Aufgabe, die Ursache der im Rahmen der Inspektion erfassten Defekte und Fehl-Erkennungen zu analysieren, sowie der Aufgabe, diese Fehlerursachen zu beheben.
2 zeigt dieses Qualitätsmanagementsystem mit dem Fokus auf den Server 1 für die Datenverwaltung und das Terminal 2 für die Analyse als funktionelles Blockschaltbild.
Der Server 1 für die Datenverwaltung umfasst zum Beispiel einen Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign, einen Speicher 12 für Inspektionskriterien, einen Speicher 13 für Produktionsinformationen, einen Speicher 14 für Inspektionsergebnisse, und einen Speicher 15 für Analyseergebnisse. Diese Speicher 11 bis 15 können jeweils als Datenbanken mit mehreren Dateien ausgebildet sein.
Im Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign sind Informationen gespeichert, die die Struktur bzw. Anordnung der herzustellenden Leiterplatte zeigen (Informationen zum Leiterplattendesign). Im Speicher 12 für Inspektionskriterien sind für die automatische Inspektion verwendete standardisierte Inspektionskriterien (Bibliotheksdaten), sowie Inspektionsprogramme, die anhand dieser für die verschiedenen Arten von Leiterplatten erstellt wurden, gespeichert. Im Speicher 13 für Produktionsinformationen und im Speicher 14 für Inspektionsergebnisse sind die Informationen gespeichert, die vom Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion, vom Terminal 4 zur Sichtinspektion, und vom Terminal 5 für die Nachbearbeitung geschickt wurden, und im Speicher 15 für Analyseergebnisse sind die von dem Terminal 2 für die Analyse geschickten Analyseergebnisse gespeichert.
In dem Terminal 2 für die Analyse werden die vom Speicher 13 für Produktionsinformationen und vom Speicher 14 für Inspektionsergebnisse gesammelten Informationen aufgenommen, eine Anzeige wird dargestellt, welche ein nachher erläutertes zweidimensionale Zuordnungsbild für die Analyse enthält, und es werden Ergebnisse der Analyse durch den Benutzer eingegeben. Je nach dem Ergebnis der Analyse kann es anschließend auch zu Änderungen oder Ergänzungen des Inspektionsprogramms oder der Inspektionskriterien, die im Speicher 12 für Inspektionskriterien gespeichert sind, kommen. Für diese Prozesse ist das Terminal 2 für die Analyse auch mit einem Informationseingabeabschnitt 21, einem Zuordnungserzeugungsabschnitt 22, einem GUI-Kontrollabschnitt 23, einem Speicherprozessabschnitt 24, und dergleichen ausgestattet.
Im Folgenden wird anhand der 2, unter Bezugnahme auf die 3 bis 5, der Inhalt der in den Speichern 11 bis 15 im Server 1 für die Datenverwaltung gespeicherten Informationen, sowie das Verhältnis der einzelnen Clients zu diesen Informationen und der seitens des Clients durchgeführten Prozesse erläutert.
Im Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign sind Informationen zum Leiterplattendesign als einzelne Dateien für die jeweiligen Leiterplattentypen gespeichert. Die verschiedenen Informationen zum Leiterplattendesign sind, wie in 3 dargestellt, hierarchisch gegliedert in: Leiterplatte-Teilplatine-Bauteil-Elektrode. Bei Leiterplatten, die nicht in Teilplatinen unterteilt sind, sind die Informationen gegliedert in: Leiterplatte-Bauteil-Elektrode.
In 3 in Klammern angegeben sind die Identifikationsinformationen, die den einzelnen Strukturelementen zugeordnet sind. Den Leiterplatten wird beim Design ein Typen-Code zugeteilt, den tatsächlichen Leiterplatten wird jedoch jeweils ein individueller Identifikations-Code (im Folgenden auch „Leiterplatten-ID”) zugeordnet.
Den einzelnen Teilplatinen wird eine als „Teilplatinennummer” bezeichnete Identifikationsnummer zugeordnet. Den Bauteilen auf einer Teilplatine wird ein als „Bauteilenummer” bezeichneter Identifikations-Code zugeteilt (das ist zwar eine Kombination aus Buchstaben und Ziffern, wird im Folgenden der Einfachheit halber aber als „Nummer” bezeichnet. Den Elektroden innerhalb der Bauteile wird jeweils eine als „Anschlussnummer” bezeichnete Identifikationsnummer zugeteilt. Die Anschlussnummern korrespondieren mit den Identifikations-Informationen (Kontaktierungsinselnummern) der Elektroden (Kontaktierungsinseln) auf der Leiterplatte. Wie später noch erläutert werden wird, sind den einander entsprechenden Bauteilen und Elektroden auf unterschiedlichen Teilplatinen jeweils die gleichen Bauteilenummern und Anschlussnummern zugeordnet, die Kontaktierungsinselnummern werden jedoch für die gesamte Leiterplatte als durchlaufende Nummern vergeben.
Zwar ist dies in 3 nicht näher dargestellt, aber die Informationen zum Leiterplattendesign umfassen detaillierte Informationen zu den einzelnen Bauteilen, wie z. B. Identifikations-Codes, die den Bauteiltyp der einzelnen Bauteilen anzeigen (im Folgenden als „Bautteiltyp-Code” bezeichnet), Koordinaten, die die Bestückungsposition anzeigen, oder auch Winkeldaten, die die Bestückungsrichtung anzeigen. Diese Informationen sind mit den Bauteilnummern der entsprechenden Bauteile verknüpft.
Im Speicher 12 für Inspektionskriterien sind eine Gruppe von Dateien gespeichert, die die standardisierten Inspektionskriterien (Bibliotheksdaten) zur Verwendung bei der optischen Inspektion der einzelnen Bauteiltypen repräsentieren, und zwar verknüpft mit den einzelnen Bauteiltyp-Codes. Auch in den Bibliotheksdaten der jeweiligen Bauteiltypen sind verschiedene Arten von Inspektionsgegenständen eingestellt, und für jeden Inspektionsgegenstand sind ein Programm, das den Prozess, der bei der Inspektion dieses Gegenstandes ausgeführt wird, definiert, und Messparameter, wie z. B. Schwellwerte für die Binarisierung, oder auch Referenzwerte für die Defekt/Nicht-Defekt-Bewertung registriert.
Im Gerät 3 zur automatischen optischen Inspektion (im Folgenden auch einfach „Inspektionsgerät 3”) werden aus dem Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign die Informationen zum Leiterplattendesign bezüglich der zu inspizierenden Leiterplatte ausgelesen, und die Bibliotheksdaten, die dem jeweiligen Bauteiltyp entsprechen werden für jede der in diesen Informationen enthaltenen Bauteile aus dem Speicher 12 für Inspektionskriterien ausgelesen. Danach wird durch Arrangieren und Anwenden der Bibliotheksdaten der einzelnen Bauteile entsprechend der von den Informationen zum Leiterplattendesign angezeigten Bestückungsposition und Bestückungsrichtung ein Inspektionsprogramm für die zu inspizierende Leiterplatte erstellt. Dem erstellten Inspektionsprogramm wird ein Programmname gegeben, der den Typen-Code der Leiterplatte enthält, und im Speicher im Inspektionsgerät 3 und im Speicher 12 für Inspektionskriterien abgespeichert.
Danach werden durch das Inspektionsgerät 3 von den mit diesem Inspektionsprogramm zu inspizierenden Leiterplatten der Reihe nach Bilder aufgenommen, und während anhand des registrierten Inspektionsprogramms eine Inspektion der einzelnen Bauteile durchgeführt wird, werden die Inspektionsergebnisse und die für die Inspektion verwendeten Bilder an den Server 2 für die Datenverwaltung geschickt. Abhängig von den vom Inspektionsgerät 3 geschickten Inspektionsergebnisses wird beim Server 2 für die Datenverwaltung die in 4 gezeigte Tabelle (im Folgenden als „Inspektionsergebnistabelle” bezeichnet) bearbeitet und im Speicher 14 für Inspektionsergebnisse gespeichert.
Wie in 4 dargestellt, sind auch in dieser Inspektionsergebnistabelle, wie auch in den Informationen zum Leiterplattendesign, die inspizierten Bauteile als Kombination von Leiterplatten-ID, Teilplatinennummer und Bauteilenummer angegeben. Ferner sind für jedes Bauteil die Gegenstände der durchgeführten Inspektionen aufgelistet, und die Messdaten und Bewertungsergebnisse sind für jeden Inspektionsgegenstand gespeichert (im Beispiel in 4 sind die Messdaten als α, β ... etc. angegeben, in den tatsächlichen Daten sind dies jedoch Zahlenwerte). Ferner ist bei den Inspektionsgegenständen hinsichtlich der Lötstelleninspektion auch die Anschlussnummer der jeweils inspizierten Elektrode abgespeichert.
Des Weiteren sind in der Inspektionsergebnistabelle die Ergebnisse der Gesamtbewertung auf der Bauteileebene, die Ergebnisse der Gesamtbewertung auf der Teilplatinenebene, und die Ergebnisse der Gesamtbewertung auf der Leiterplattenebene gespeichert. Wenn auch nur ein Inspektionsgegenstand mit „defekt” bewertet wurde, dann wird auch die Gesamtbewertung für dieses Bauteil auf „defekt” gesetzt. Und wenn auch nur ein Bauteil mit „defekt” bewertet wurde, dann wird auch die Gesamtbewertung für die Teilplatine mit diesem Bauteil auf „defekt” gesetzt, und auch die Gesamtbewertung für die Leiterplatte wird auf „defekt” gesetzt.
Mit einer derart strukturierten Inspektionsergebnistabelle ist es möglich, aus der Kombination aus Leiterplatten-ID, Teilplatinennummer und Bauteilenummer, die Inspektionsergebnisse und die Messdaten der einzelnen Bauteile auszulesen.
Auch die für die Inspektion verwendeten Bilder sind für jedes Bauteil zugeschnitten und sind als Bild-Dateien mit Dateinamen, die die Kombination von Leiterplatten-ID-Teilplatinennummer-Bauteilenummer enthalten, abgespeichert.
Parallel zur Inspektion erzeugt das Inspektionsgerät 3 Log-Informationen, die, in der Reihenfolge der Produktion, aus Informationen bestehen, die jeweils mit der Leiterplatten-ID der inspizierten Leiterplatte Datum und Zeit der Inspektion sowie den für die Inspektion verwendeten Programmnamen oder dergleichen kombinieren. Auch diese Log-Informationen werden an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt und als Produktionsinformationen im Speicher 13 für Produktionsinformationen gespeichert.
Es sollte beachtet werden, dass die Leiterplatten-ID dieses Ausführungsbeispiels aus der Lot-Nummer und einer durchlaufenden Nummer, getrennt durch einen Bindestrich, besteht, und als Barcode am Rand der Leiterplatte verzeichnet ist. Das Inspektionsgerät 3 erfasst die Leiterplatten-ID, indem es bei der Bildaufzeichnung während der Inspektion den Barcode im Bild einliest.
Auch mit dem Terminal 4 zur Sichtinspektion und dem Terminal 5 für die Nachbearbeitung ist ein Barcode-Lesegerät verbunden. Ferner verfügen diese Endgeräte 4 und 5 auch über die Funktion, mit der aus dem Barcode eingelesenen Leiterplatten-ID auf den Server 1 für die Datenverwaltung zuzugreifen, Inspektionsergebnisstabellen und Bilder der entsprechenden Leiterplatte vom Speicher 14 für Inspektionsergebnisse auszulesen, eine Anzeige entsprechend der ausgelesenen Informationen auf dem Monitor darzustellen, und die Eingabe zusätzlicher Informationen zu ermöglichen.
In diesem Ausführungsbeispiel werden die bei der automatischen optischen Inspektion als ”defekt” beurteilten Leiterplatten aussortiert, zur Person, die die Sichtinspektion durchführt, transportiert, und die defekte Stelle wird durch Augenscheinnahme überprüft. Wenn die für die Sichtinspektion zuständige Person den Barcode der zu inspizierenden Leiterplatte ausliest, liest das Terminal 4 zur Sichtinspektion aus dem Server 1 für die Datenverwaltung die Inspektionsergebnisinformationen und Bilder der Leiterplatten-ID, die durch diesen Barcode angezeigt wird, aus, und zeigt auf dem Bildschirm eine Liste und Bilder der als defekt beurteilten Bauteile an. Die für die Inspektion zuständige Person bezieht sich auf diese Darstellung und überprüft visuell die jeweiligen Stellen an der tatsächlichen Leiterplatte, beurteilt ob sie defekt oder nicht defekt sind, und gibt das Ergebnis dieser Beurteilung in das Terminal 4 zur Sichtinspektion ein. Das eingegebene Ergebnis dieser Beurteilung wird an den Server 2 für die Datenverwaltung geschickt, und die Informationen zur entsprechenden Leiterplatten-ID in der Inspektionsergebnistabelle werden aktualisiert. Bei diesem Aktualisierungsvorgang werden jedoch die Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion nicht geändert, sondern es werden die neuen Ergebnisse der Sichtinspektion hinzugefügt.
Am Terminal 5 für die Nachbearbeitung liest der Arbeiter, der einen Defekt in der Leiterplatte entdeckt hat, die Leiterplatten-ID dieser Leiterplatte ein, liest dementsprechend die Inspektionsergebnisinformationen zu dieser Leiterplatten-ID aus, wobei eine Bildschirmanzeige mit dem entsprechenden Inhalt angezeigt wird. Der Arbeiter verwendet diese Bildschirmanzeige, um den von ihm entdeckten Defekt einzugeben. Die eingegebenen Informationen werden zum Server 1 für die Datenverwaltung geschickt, und die Informationen zur entsprechenden Leiterplatten-ID in der Inspektionsergebnistabelle werden aktualisiert. Wie auch beim Ergebnis der Sichtinspektion werden auch bei dieser Aktualisierung die bereits vorhandenen Informationen nicht geändert, sondern die neuen Informationen hinzugefügt.
Beim Erzeugen der Interface-Bildschirmanzeige für die oben beschriebenen Prozesse am Terminal 4 zur Sichtinspektion und am Terminal 5 für die Nachbearbeitung werden die Informationen zum Leiterplattendesign und die Produktionsinformationen der betreffenden Leiterplatte aus dem Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign und dem Speicher 13 für Produktionsinformationen des Servers 1 für die Datenverwaltung herausgelesen und berücksichtigt. Außerdem werden auch aus den Terminals 4 und 5 Log-Informationen, die die bearbeitete Leiterplatte und Datum und Zeit der Bearbeitung umfassen, an den Server 2 für die Datenverwaltung geschickt, und im Speicher 13 für Produktionsinformationen hinzugefügt.
Der Informationseingabeabschnitt 21 des Terminals 2 für die Analyse berücksichtigt die Produktionsinformationen im Speicher 13 für Produktionsinformationen, und nimmt die Inspektionsergebnisinformationen mehrerer Leiterplatten, die mit demselben Inspektionsprogramm inspiziert wurden, in der Produktionsreihenfolge auf. Ferner wird der Speicher 11 für Informationen zum Leiterplattendesign herangezogen, und Strukturen die von mehreren Leiterplatten geteilt werden und Identifikationsinformationen von Strukturelementen (Teilplatine, Bauteil, Elektrode) werden erkannt.
Basierend auf den vom Informationseingabeabschnitt 21 erlangten Informationen sowie dem Identifikationsergebnis erzeugt der Zuordnungserzeugungsabschnitt 22 ein zweidimensionales Zuordnungsbild, welches gemäß der Definition in 5 farbkodiert ist. In diesem zweidimensionalen Zuordnungsbild sind die Identifikationsinformationen der Strukturelemente der Leiterplatte auf der senkrechten Achse angeordnet, die Informationen zu den einzelnen Leiterplatten sind in der Produktionsreihenfolge auf der waagerechten Achse angeordnet, für jede Kombination von Leiterplatte und Strukturelement ist eine Zelle vorgesehen, und in jeder Zelle sind visuelle Informationen abgelegt, die eine Schlussfolgerung anzeigen, welche aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis der jeweiligen automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis der Sichtinspektion ermittelt wurde. Genauer gesagt werden in diesem Ausführungsbeispiel Farben als visuelle Informationen verwendet, und Zellen, die den Strukturelementen entsprechen, die in der automatischen optischen Inspektion und der Sichtinspektion als defekt beurteilt wurden, werden mit einer vorbestimmten Farbe versehen. Im Folgenden wird ein solches zweidimensionales Zuordnungsbild als ”Farbzuordnung” bzw. ”Farbabbildung (engl.: ”Color-Map”) bezeichnet.
Der GUI-Kontrollabschnitt 23 richtet auf dem Monitor des Terminals 2 für die Analyse eine Bildschirmanzeige einer graphischen Benutzerschnittstelle (GUI, engl. ”graphical user interface” mit der oben beschriebenen Farbzuordnung ein, und empfängt Bedienanweisungen zum Anweisen der Aktualisierung der Darstellung der Farbzuordnung sowie Bedienanweisungen zur Eingabe der durch Analyse der Farbzuordnung erhaltenen Schlussfolgerung. Der Inhalt der Bedienanweisung zur Aktualisierung der Darstellung der Farbzuordnung wird an den Informationseingabeabschnitt 21 und den Zuordnungserzeugungsabschnitt 22 übergeben, und mittels der Funktionalität dieser Abschnitte wird die Darstellung der Farbzuordnung entsprechend dem angewiesenen Inhalt aktualisiert. Ferner wird die durch den Analyseprozess erhaltene Schlussfolgerung vom Speicherprozessabschnitt 15 an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt und im Speicher 15 für Analyseergebnisse gespeichert.
Falls die für die Analyse zuständige Person eine Bedienanweisung ausgeführt hat, bei der ein Bild eines bestimmten Bauteils oder ein für die Inspektion verwendetes Bild angefordert wird, dann greift der GUI-Kontrollabschnitt 23 über den Informationseingabeabschnitt 1 auf den Speicher 14 für Inspektionsergebnisse des Servers 1 für die Datenverwaltung zu, um die angeforderten Informationen auszulesen, und stellt sie auf derselben Bildschirmanzeige wie die Farbzuordnung oder über die Bildschirmanzeige der Farbzuordnung überlagert dar.
Falls eine Bedienanweisung ausgeführt wurde, mit der der Aufruf eines Inspektionsprogramms oder von Bibliotheksdaten angefordert wird, dann greift der GUI-Kontrollabschnitt 23 über den Informationseingabeabschnitt 21 auf den Speicher 12 für Inspektionskriterien des Servers 1 für die Datenverwaltung zu, um die angeforderten Informationen auszulesen, und stellt sie auf derselben Bildschirmanzeige wie die Farbzuordnung oder über die Bildschirmanzeige der Farbzuordnung überlagert dar. Ferner, wenn bei dieser Darstellung eine Aktualisierung der dargestellten Informationen veranlasst wird, dann werden Informationen, die den Inhalt dieser Aktualisierung repräsentieren, an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt. Der Server 1 für die Datenverwaltung aktualisiert das Inspektionsprogramm bzw. die Bibliotheksdaten der entsprechenden Leiterplatte im Speicher 12 für Inspektionskriterien anhand der übersandten Informationen.
5 fasst die Informationen, die von den in der Farbzuordnung gesetzten Farben angezeigt werden, tabellarisch zusammen. In diesem Ausführungsbeispiel werden Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als intakt beurteilt wurden und nicht einer Sichtinspektion unterzogen wurden generell als ”intakt” erkannt, und in der Farbe des Hintergrunds des Monitors (weiß) dargestellt.
Andererseits werden Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, in der Sichtinspektion jedoch als intakt beurteilt wurden, als ”fehl-erkannt” bzw. falsches positives Resultat erkannt und in gelber Farbe dargestellt, und Bauteile, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden und danach auch in der Sichtinspektion als defekt beurteilt wurden, werden als ”tatsächlich defekt” (also als in der Tat defekt) erkannt und in roter Farbe dargestellt.
Somit, werden in der Farbdarstellung Zellen, die Strukturelementen entsprechen, für die Schlussfolgerung ”fehl-erkannt” erhalten wurde, mit gelber Farbe versehen, und Zellen, die Strukturelementen entsprechen, für die die Schlussfolgerung ”tatsächlich defekt” erhalten wurde, werden mit roter Farbe versehen, wohingegen andere Zellen nicht mit Farbe versehen werden. Dabei werden auch für Strukturelemente, die als ”intakt” oder ”fehl-erkannt” erkannt wurden, und bei denen in der Nachbearbeitung ein Defekt entdeckt wird, diese Informationen über diesen Defekt in der Inspektionsergebnistabelle hinzugefügt und diese Strukturelemente werden als ”übersehener Defekt” bzw. falsches negatives Resultat (also Defekt, der in der Inspektion übersehen wurde) erkannt, und die entsprechende Zelle wird mit schwarzer Farbe versehen.
Die Farbe, die ”intakt” repräsentiert, ist nicht auf die Hintergrundfarbe beschränkt, sondern kann auch als vorbestimmte Farbe, die sich von den anderen Informationen unterscheidet, festgelegt werden (z. B. als blau oder grün oder dergleichen, die den Eindruck der ”Gefahrlosigkeit” widerspiegeln). Dabei ist es jedoch vorteilhaft, eine blasse bzw. schwache Farbe zu wählen, die die anderen Farben nicht schwerer zu erkennen macht.
Es folgt eine detailliertere Erläuterung mit Fokus auf die Farbzuordnung.
6 zeigt ein Darstellungsbeispiel einer Farbzuordnung am Terminal 2 für die Analyse. Es sollte beachtet werden, dass in 6 sowie auch in den folgenden Figuren, in denen Farbzuordnungen beispielhaft gezeigt sind, die Farben rot und gelb durch verschiedene Schraffierungen ersetzt wurden.
In der in 6(A) gezeigten Farbzuordnung MP sind die Bauteile als kleinste Einheiten von Strukturelementen gewählt und auf der senkrechten Achse sind die Bauteilenummern der einzelnen Bauteile aufgelistet. Diese Auflistung ist in Teilplatine und Bauteiltyp unterteilt. Links von der Auflistung der Bauteilenummer sind die Codes (z. B. ”SOP123”, ”QFP8013” usw.) der Bauteiltypen der jeweiligen Bauteilenummern sowie die Teilplatinennummern dargestellt. Für die Bauteiltyp-Codes und die Bauteilenummern sind Codes gesetzt, die unter den Teilplatinen gleich sind, aber dadurch, dass wie oben beschrieben die Auflistung in Teilplatinen unterteilt ist und die Teilplatinennummer klar angezeigt wird, können die einzelnen Bauteile in einfacher Weise erkannt werden.
Auf der waagerechten Achse werden die durchlaufenden Nummern in den Lots der einzelnen Leiterplatten in der Reihenfolge der Produktion aufgelistet, und über jeder durchlaufenden Nummer wird die entsprechende Lotnummer angezeigt. Ferner werden die einzelnen Zellen mit senkrechten und waagerechten Grenzlinien klar angezeigt, wobei in waagerechter Richtung die Grenzlinien zwischen den Bauteiltypen und den Teilplatinen, und in senkrechter Richtung die Grenzlinien zwischen den Lots z. B. dicker (oder mit anderer Farbe) als die anderen Grenzlinien angezeigt werden, so dass das Verhältnis der Zellen zu den Strukturelementen und Leiterplatten einfach ersichtlich ist.
Durch diese Einstellungen in den Auflistungen werden in dem durch die Achsen definierten zweidimensionalen Bereich Zellen für jede Kombination von Leiterplatte und Bauteil festgelegt, und Zellen, die den als ”tatsächlich defekt” erkannten Bauteilen entsprechen werden mit roter Farbe versehen, wohingegen Zellen, die den als ”fehl-erkannt” erkannten Bauteilen entsprechen mit gelber Farbe versehen werden.
In dieser Farbzuordnung MP kann die Darstellung der senkrechten Achse durch eine Bedienanweisung eines Arbeiters eingegrenzt bzw. eingeengt werden. 6(B) und (C) zeigen Beispiele für eine solche eingrenzende Bedienanweisung, wobei im Beispiel von 6(B) durch Clicken auf die Spalte mit den Einträgen auf der senkrechten Achse in der Farbzuordnung MP (die mit ”Bauteilenummer” benannte Spalte) sich die Speicherzellen mit den Bauteilenummern darunter in eine Auswahlbox 100 umwandeln. Wenn der Benutzer in dieser Auswahlbox 100 die gewünschte Bauteilenummer auswählt, dann ändert sich die Farbzuordnung MP in eine Form, bei der, wie in 6(C) dargestellt, nur die Zellen der Reihen, die den ausgewählten Bauteilenummern entsprechen (also IC3 im dargestellten Beispiel), gezeigt werden. Durch die Aktualisierung dieser Darstellung kann die für die Analyse zuständige Person die Informationen zu den entsprechenden Bauteilen verschiedener Teilplatinen in einfacher Weise visuell vergleichen.
Ferner ist über der Farbzuordnung MP ein Feld 101 zur Auswahl des Darstellungslevels vorgesehen. Mit diesem Feld 101 kann die auf der senkrechten Achse der Farbzuordnung MP dargestellte kleinste Einheit ausgewählt werden. Zunächst ist, wie im Beispiel von 6, ”bis zur Bauteilenummer” ausgewählt. Im Auswahlfeld 101 gibt es noch die Option ”bis zur Anschlussnummer”.
7 zeigt die Darstellung des gleichen Inhalts wie in 6(C) (siehe 7(A)), sowie die Änderung der Farbzuordnung MP wenn die Darstellung im Auswahlfeld 101 von ”bis zur Bauteilenummer” auf ”bis zur Anschlussnummer” geändert wird (siehe 7(B)). Wie in 7(B) dargestellt, ändert sich die kleinste Einheit auf der senkrechten Achse zu den Elektroden, wenn ”bis zur Anschlussnummer” angewählt wird, die Anschlussnummern der Elektroden in den einzelnen Bauteilen werden der Reihe nach aufgelistet, und die Bauteilenummern, Bauteiltyp-Codes und Teilplatinennummern werden diesen zugeordnet. Auch die Zellen innerhalb der Farbzuordnung MP werden den Kombinationen von Elektrode und Leiterplatte zugeordnet, und zeigen Informationen für die entsprechenden Elektroden an.
8 zeigt den Ablauf eines vom Terminal 2 für die Analyse durchgeführten Prozesses beim Erzeugen und der Darstellung der oben beschriebene Farbzuordnung MP (wozu der Informationseingabeabschnitt 21, der Zuordnungserzeugungsabschnitt 22, und der GUI-Kontrollabschnitt 23 in 2 beitragen).
Zunächst erfolgt in Schritt S1 die Angabe der in der Farbzuordnung MP darzustellenden Leiterplattengruppe. Diese Angabe kann durch Parameter wie z. B. die Lotnummer oder Zeit der Produktion erfolgen.
In Schritt S2 erfolgt ein Zugriff auf den Server 1 für die Datenverwaltung, und die Produktionsinformationen und die Informationen zum Leiterplattendesign für die angegebene Leiterplattengruppe werden aufgenommen. Diese Informationen werden im Speicher innerhalb des Terminals 2 für die Analyse gespeichert, und in den folgenden Prozessen verwendet.
In Schritt S3 wird, unter Berücksichtigung der erlangten Informationen zum Leiterplattendesign, die Anordnung auf der senkrechten Achse der Farbzuordnung MP festgelegt. Normalerweise erfolgt die Anordnung so, dass die Bauteilenummern der einzelnen Bauteile für jede Teilplatine und jeden Bauteiltyp aufgelistet werden, wobei die Bauteile als kleinste Einheit von Strukturelementen angenommen werden. Im Falle von Leiterplatten, die nicht in Teilplatinen unterteilt sind, kann die Einteilung auch nur auf der Ebene des Bauteiltyps erfolgen. Falls in der Auswahlspalte 101 die Option „bis zur Anschlussnummer” ausgewählt wurde, dann werden als Unterkategorie zu den Bauteilenummern die Anschlussnummern der Elektroden der jeweiligen Bauteile gesetzt, und die Auflistung erfolgt mit diesen Anschlussnummern als kleinste Einheit.
In Schritt S4 wird die Anordnung in der horizontalen Achse der Farbanordnung festgelegt, indem aus den Produktionsinformationen die Produktionsreihenfolge der einzelnen Leiterplatten spezifiziert wird, die jeweiligen Leiterplatten-IDs in Lotnummern und durchlaufende Nummern unterteilt werden, und in der Produktionsreihenfolge angeordnet werden. In Schritt S5 werden die Rahmeninformationen der Farbanordnung (einschließlich der Grenzlinien zwischen den Zellen sowie der Textinformationen, die außerhalb der Achsen angeordnet sind) erzeugt, und zwar auf Basis der Ergebnisse der Schritte S3 und S4.
Nachdem die Rahmeninformationen erzeugt wurden, wird in Schritt S6 „i” auf den Initialwert „1” gesetzt, wobei (i, j) die Koordinaten der Zellen sind, die durch die Anordnung der Achsen der Farbzuordnung definiert wurden. „i” zeigt dabei die Position der Zelle auf der waagerechten Achse an, wohingegen „j” die Position der Zelle auf der senkrechten Achse anzeigt.
Als nächstes erfolgt in Schritt S7 ein Zugriff auf den Server 1 für die Datenverwaltung mit der Leiterplatten-ID der i-ten Leiterplatte, und die Inspektionsergebnisinformationen der entsprechenden Leiterplatte werden erlangt. Auch diese Inspektionsergebnisinformationen werden vorübergehend im Speicher 2 des Terminals 2 für die Analyse gespeichert.
Danach wird in Schritt S8 „j” auf „1” initialisiert, und in Schritt S9 werden die Informationen für das durch dieses „j” angegebene j-te Strukturelement aus der Inspektionsergebnistabelle ausgelesen. Hierbei werden zumindest die Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion ausgelesen. Falls Ergebnisse einer Sichtinspektion für das j-te Strukturelement oder Informationen über einen in einer Nachbearbeitung entdeckten Defekt abgespeichert sind, dann werden diese ebenfalls ausgelesen.
In Schritt S10 wird auf Basis der in 5 gezeigten Definitionen die Darstellungsfarbe entsprechend dem Inhalt der ausgelesenen Informationen festgelegt, und die Zelle mit den Koordinaten (i, j) in der Zuordnung wird auf diese Farbe gesetzt.
Daraufhin wird „j” um „1” inkrementiert (Schritte S11 und S12) und die Schritte S9 und S10 werden solange wiederholt, bis der Prozess für alle Strukturelemente auf der i-ten Leiterplatte abgeschlossen ist. Wenn in Schritt S11 ein „Ja” vorliegt, sind die Anzeigefarben sämtlicher Zellen einer senkrechten Spalte festgelegt.
Wenn in Schritt S11 ein „Ja” vorliegt, dann wird der Wert von „i” in Schritt S14 um „1” erhöht, und die Prozedur springt zurück zu Schritt S7. Somit wird zur nächsten Leiterplatte übergegangen, und die Zuordnungsinformationen der dieser Leiterplatte entsprechenden senkrechten Spalte werden mit der gleichen Prozedur wie oben beschrieben festgelegt.
Dieser Prozess wird so fortgeführt, und wenn der Prozess für sämtliche Leiterplatten abgeschlossen ist („Ja” in Schritt S13), dann springt die Prozedur zu Schritt S15, und die fertig gestellte Farbzuordnung wird angezeigt.
Mit dem Flussdiagramm in 8 wurde eine Farbzuordnung nach der Angabe einer darzustellenden Leiterplattengruppe erstellt, es besteht jedoch keine Beschränkung hierauf, und es ist auch möglich, zum Beispiel die Informationen von einer bestimmten Zeit in der Vergangenheit automatisch einzuholen und neue Zuordnungsinformationen zu erstellen, und diese einer bestehenden Farbzuordnung hinzuzufügen, und somit eine Farbzuordnung zu akkumulieren, die Informationen zu sämtlichen inspizierten Leiterplatten umfasst. Bei dieser Vorgehensweise kann die Farbzuordnung auf Seiten des Servers 1 für die Datenverwaltung erzeugt werden, und in Antwort auf eine Anfrage vom Terminal 2 für die Analyse können die Zuordnungsinformationen im angefragten Umfang aus dem Server 1 für die Datenverwaltung ausgelesen und dargestellt bzw. angezeigt werden.
Mit einer derart strukturierten Farbzuordnung MP wird das Resultat, das für jedes einzelne der Strukturelemente der einzelnen Leiterplatten abgeleitet wurde, in Korrelation mit der Anordnung auf der Leiterplatte und der Produktionsreihenfolge angezeigt, so dass durch eine Analyse der Bereiche, in denen Farben außer Weiß verteilt sind, sowie der Tendenz dieser Verteilung, einfach und mit hoher Verlässlichkeit geschlussfolgert werden kann, welche Probleme aufgetreten sein mögen.
Wie bereits oben erwähnt wurde, können am Terminal 2 für die Analyse die Detailinformationen der Inspektionsergebnisse und die für die Inspektion verwendeten Inspektionskriterien aufgerufen und auf dem Monitor angezeigt werden. Ferner kann durch eine Bedienanweisung, durch die die angezeigten Inspektionskriterien geändert werden oder neue Inspektionskriterien hinzugefügt werden, und Übermitteln des Inhaltes dieser Bedienanweisung an den Server 1 zur Datenverwaltung das Inspektionsprogramm bzw. die Bibliotheksdaten im Speicher 12 für Inspektionskriterien aktualisiert werden.
Im Folgenden wird anhand von fünf Beispielen die Anordnung der für jedes dieser Beispiele erzeugten Farbzuordnung und der Analysevorgang auf Basis der Farbzuordnung im Detail erläutert.
In den Beispielen 1 bis 4 werden Farbzuordnungen für Leiterplatten gezeigt, die nicht in Teilplatinen unterteilt sind, und im Beispiel 5 wird eine Farbzuordnung für Leiterplatten gezeigt, bei denen die Leiterplatten in Teilplatinen unterteilt sind. Ferner werden im Folgenden bei den Bauteiltypen und Bauteile die jeweiligen Bauteiltyp-Codes bzw. Bauteilenummern wie Bezugsziffern, also z. B. „Bauteiltyp SOP123” oder „Bauteil IC1”, verwendet.
Beispiel 1
In diesem Beispiel ist im Bauteilbestückungsschritt beim Nachfüllen des Bauteils des Bauteiltyps RES103 im Feeder der Bestückungsvorrichtung ein Bauteil mit einer anderen Farbe als der registrierten Farbe nachgefüllt worden. Daher haben sich bei der automatischen optischen Inspektion der Leiterplatten nach dem Nachfüllen die Fälle gehäuft, in denen der Defekt erkannt wurde, dass das Bauteil des Bauteiltyps RES103 falsch ist.
9 zeigt eine Farbzuordnung MP1 für dieses Beispiel 1, wobei bei den drei Bauteile R2, R3 und R5, die zu diesem Bauteiltyp RES103 gehören, ab dem Ende der Verarbeitung des ersten Lots 0001 Fehl-Erkennungen auftreten, und auch nach dem Wechsel zur Verarbeitung des folgenden Lots 0002 viele Fehl-Erkennungen fortgesetzt auftreten.
Die für die Analyse verantwortliche Person, die diese Situation erkennt, kann daraus, dass sich die Fehl-Erkennungen während der Produktion häufen, folgern, dass eine hohe Wahrscheinlichkeit besteht, dass es ein Problem mit der Produktionslinie gibt, und dass sich dieses nicht nach und nach verschlimmert, sondern dass es sich um einen plötzlich auftretenden Fehler handelt. Ferner kann aus der Tatsache, dass die Fehl-Erkennung bei allen Bauteilen des Bauteiltyps RES auftritt, gefolgert werden, dass der Fehler diesem Bauteiltyp gemein ist. Da somit die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass im Bestückungsprozess des Bauteils ein Fehler aufgetreten ist, kann die für die Analyse zuständige Person z. B. das Bild eines fehl-erkannten Bauteils des Bauteiltyps RES103 mit dem Bild eines nicht fehl-erkannten Bauteils dieses Typs vergleichen, und somit merken, dass die Farben dieser zwei Bauteile sich unterscheiden.
Danach kann die für die Analyse verantwortliche Person die Inspektionskriterien für den Bauteiltyp RES so korrigieren, dass auch die falschfarbigen Bauteile als intakt beurteilt werden, und wenn diese Korrektur vom Inspektionsprogramm bzw. den Bibliotheksdaten berücksichtigt wird, dann treten danach beim Bauteiltyp RES keine Fehl-Erkennungen aus dem gleichen Grund mehr auf, und die Präzision der automatischen optischen Inspektion kann erhöht werden.
In der Farbzuordnung MP1 in 9 treten auch bei anderen Bauteilen als dem Bauteiltyp RES vereinzelt Fehl-Erkennungen auf, aber es scheint, dass diese vereinzelt auftretenden tatsächlichen Defekte und Fehl-Erkennungen auf unerwarteten bzw. plötzlichen Faktoren beruhen. Falls an der gleichen Position auf der senkrechten Achse mit einer bestimmten Häufigkeit Fehl-Erkennungen und tatsächlichen Defekte auftreten, dann sollte für das dieser Position entsprechende Strukturelement eine Analyse durchgeführt werden.
Beispiel 2
In diesem Beispiel ist der Standardwert für die Beurteilung bei der Inspektion des Versatzes der Bauteile des Bauteiltyps TR2233 nicht angemessen, so dass unmittelbar ab dem Beginn der Produktion viele Fälle auftreten, in denen in der automatischen optischen Inspektion ein Defekt festgestellt wird, und die Belastung des für die Sichtinspektion zuständigen Prüfers groß geworden ist. Aus diesem Grund hat der Prüfer ein Bauteil des Bauteiltyps TR2233, das als defekt hätte erachtet werden sollen übersehen, und als intakt beurteilt.
10 zeigt eine Farbzuordnung MP2 gemäß diesem Beispiel 2. Bei den Bauteilen TR1, TR3 und TR4, die zu dem Bauteiltyp TR2233 gemäß diesem Beispiel gehören, treten von Anfang bis Ende viele Fehl-Erkennungen auf, und das Bauteil TR4 der neunten Leiterplatte des Lots 0002 hat einen übersehenen Defekt.
Die für die Analyse zuständige Person, die dieses Phänomen erkannt hat, folgert aus der Tatsache, dass unmittelbar nach dem Beginn der Produktion Fehl-Erkennungen auftreten bzw. bei allen Bauteilen, die zum Bauteiltyp TR2233 gehören, Fehl-Erkennungen auftreten, dass die für den Bauteiltyp TR2233 gemeinsam verwendeten Inspektionskriterien mangelhaft sind. Dann wird das Ergebnis für jeden Inspektionsgegenstand der Bauteile, bei denen Fehl-Erkennungen aufgetreten sind, überprüft, es stellt sich heraus, dass die Inspektion des Versatzes der Bauteile der Grund für die Fehl-Erkennung ist, und die Bilder und Beträge der gemessenen Positionsversätze der fehl-erkannten Bauteile werden ausgelesen.
Wenn die für die Analyse zuständige Person anhand der Bilder erkennt, dass beim Betrag des Positionsversatzes kein Problem vorliegt, dann revidiert er oder sie den Standardwert für die Beurteilung anhand des Bereichs über den die ausgelesenen Messwerte verteilt sind, und verändert den Standardwert dementsprechend. Wenn diese Korrektur an den Server 1 für die Datenverwaltung geschickt wird, und das entsprechende Inspektionsprogramm bzw. die Bibliotheksdaten aktualisiert werden, dann treten danach beim Bauteiltyp TR2233 keine Fehl-Erkennungen aus dem gleichen Grund mehr auf, und die Belastung des Prüfers kann verringert werden.
Es sollte beachtet werden, dass bei der Farbzuordnung in 10 auch beim Bauteiltyp TR4011 relativ viele Fehl-Erkennungen auftreten, allerdings konzentrieren sich diese Fehl-Erkennungen auf ein bestimmtes Bauteil TR2, und sie treten erst während der Produktion auf. Folglich ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass sie lediglich bei dem Bauteil TR2 verortet sind, und der Grund bei einem Problem mit der Produktionslinie zu finden ist (zum Beispiel, dass die Maske beim Lötdruckprozess verstopft ist, oder dergleichen).
Wenn eine solche Fehl-Erkennung außer Acht gelassen wird, dann treten kurz darauf tatsächliche Defekte auf, aber dadurch, dass die für die Analyse zuständige Person die Inspektionsgegenstände, bei denen in der automatischen optischen Inspektion an dem Bauteil TR2 ein Defekt festgestellt wurde, genauer überprüft, kann der Grund für die Fehl-Erkennung bestimmt und entsprechende Gegenmaßnahmen können getroffen werden.
Beispiel 3
In diesem Beispiel hat sich eine Düse des Bestückungsgeräts im Bauteilbestückungsschritt abgenutzt, so dass Bauteile des Bauteiltyps SOP294 nur unzureichend angesaugt werden, wodurch der Betrag des Positionsversatzes dieser Bauteile größer wird und die Häufigkeit steigt, mit der bei der Versatzinspektion dieser Bauteile ein Defekt festgestellt wird. Andererseits ist bei dem Bauteiltyp RES103 der Betrag des tatsächlichen Versatzes des Bauteils klein, allerdings war dort der Parameter für die Erfassung der Bauteile nicht angemessen, so dass der Fehler in den Messdaten groß ist, und die Häufigkeit steigt, mit der bei der Versatzinspektion dieser Bauteile ein Defekt festgestellt wird.
11 zeigt ein Beispiel für eine Farbzuordnung MP3 gemäß diesem Beispiel 3. Laut dieser Farbzuordnung treten unmittelbar nach dem Beginn der Produktion bei diesen beiden Bauteiltypen SOP294 und RES103 viele Fehl Erkennungen auf. Allerdings tritt bei dem Bauteiltyp SOP294 hin und wieder ein tatsächlicher Defekt auf, wohingegen bei dem Bauteiltyp RES103 nur Fehl-Erkennungen und keine tatsächlichen Defekte auftreten.
Die für die Analyse zuständige Person, die diese Situation überprüft, kann daraus, dass tatsächliche Defekte auftreten, für den Bauteiltyp SOP294 folgern, dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass die Bauteile, bei denen Fehl-Erkennungen aufgetreten sind, nahe am Zustand eines tatsächlichen Defekts sind, und in einem Mangel der Produktionslinie begründet ist. Andererseits treten bei dem Bauteiltyp RES103 keine tatsächlichen Fehler auf, und die Fehl-Erkennungen treten unmittelbar ab dem Beginn der Produktion auf, so dass gefolgert werden kann, dass die Wahrscheinlichkeit hoch ist, dass ein Problem mit den Inspektionskriterien vorliegt. Ferner scheint es, dass sowohl bei SOP294 als auch bei RES103 die Mängel bei allen Bauteilen dieses Bauteiltyps auftreten, so dass die Inspektionsergebnisse und Bilder der Inspektionsgegenstände dieser Bauteile mit den Fehl-Erkennungen oder tatsächlichen Defekten überprüft werden.
Als Ergebnis wird erkannt, dass bei den Bauteilen, die zum Bauteiltyp SOP294 gehören, tatsächlich der Betrag des Positionsversatzes groß ist, und durch Überprüfen des Bestückungsgeräts kann das Problem behoben werden. Ferner kann überprüft werden, dass beim Bauteiltyp RES103 der Betrag des tatsächlichen Versatzes nicht übereinstimmt mit dem Messwert, und durch eine Korrektur der Parameter kann die Präzision der darauffolgenden Messungen erhöht werden, so dass beim Bauteiltyp RES103 aus dem gleichen Grund keine Fehl-Erkennungen mehr auftreten.
Beispiel 4
12 zeigt schematisch das Phänomen, das in diesem Beispiel 4 vorliegt.
In diesem Beispiel ist eine von mehreren Kontaktierungsinseln mit denen ein IC-Bauteil (Bauteil IC1 des Bauteiltyps SOP8273) auf der Leiterplatte verbunden wird (entsprechend der Anschlussnummer 2) aufgrund des Designs der Leiterplatte kürzer geraten als die anderen Kontaktierungsinseln. Daher hat, wie in 12(2) gezeigt, bei dieser kürzeren Kontaktierungsinsel die Kehle, die zwischen der Elektrode (Anschlussnummer 2) und der Kontaktierungsinsel gebildet wird, eine andere Form also die Kehlen, die zwischen den anderen Elektroden und Kontaktierungsinseln gebildet werden, so dass die Häufigkeit steigt, mit der bei der Lötstelleninspektion ein Defekt festgestellt wird.
13 zeigt ein Beispiel für eine Farbzuordnung MP4 gemäß diesem Beispiel. In dieser Farbzuordnung MP4 sind die Elektroden in den Bauteilen als kleinste Einheit von Strukturelementen eingestellt, so dass es möglich ist, den Verlauf der Informationen über die Elektroden mit denselben Anschlussnummern von Bauteilen an denselben Positionen verschiedener Leiterplatten zu überprüfen. Bei der oben genannten Elektrode mit der Anschlussnummer 2 des Bauteils IC1 treten ab dem Beginn der Produktion viele Fehl-Erkennungen auf, und dieser Zustand vieler Fehl-Erkennungen hält an. Dagegen tritt bei dem Bauteil IC2, das vom selben Typ ist wie das Bauteil IC1, nur einmalig eine Fehl-Erkennung auf, und bei allen Elektroden mit der Anschlussnummer 2 liegt das Ergebnis ”intakt” vor.
Die für die Analyse zuständige Person, die diese Situation erkennt, kann daraus folgern, dass ein Problem ausschließlich bei der Elektrode mit der Anschlussnummer 2 des Bauteils IC1 vorliegt, und dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass dieses Problem wegen eines fortdauernden Grundes auftritt. Durch Überprüfen der Informationen zum Leiterplattendesign der inspizierten Leiterplatten sowie der Elektroden mit der Anschlussnummer 2 in den Bildern der IC-Bauteile der verschiedenen Leiterplatten kann die für die Analyse zuständige Person merken, dass die Kontaktierungsinsel für diese Elektrode kürzer als die anderen ist, und den Standardwert für die Beurteilung bei der Lötstelleninspektion dieser Elektrode korrigieren. Diese Korrektur wird nur vom Inspektionsprogramm der momentan analysierten Leiterplatten berücksichtigt. Durch diese Korrektur treten bei dem Bauteil IC1 auf Leiterplatten des gleichen Typs hernach aus dem gleichen Grund keine Fehl-Erkennungen mehr auf, und die Präzision der automatischen optischen Inspektion kann erhöht werden.
Beispiel 5
Das Beispiel 5 bezieht sich auf eine Leiterplatte, die in zwei Teilplatinen aufgeteilt wird. 14 ist eine schematische Darstellung der Konfiguration dieser Leiterplatte. 14(1) zeigt den Zustand, wenn diese Leiterplatte von oben betrachtet wird, und 14(2) zeigt den Zustand, wenn diese Leiterplatte von der Seite betrachtet wird. In beiden Bildern ist die Grenze zwischen den Teilplatinen als gestrichelte Linie markiert.
In den folgenden Erläuterungen zum Beispiel 5 wird die Teilplatine mit der Teilplatinennummer ”1” als ”Teilplatine 1” bezeichnet, und die Teilplatine mit der Teilplatinennummer ”2” wird als ”Teilplatine 2” bezeichnet.
Wie in 14(1) gezeigt ist, sind die Arten von Bauteilen und das Layout auf beiden Teilplatinen gleich, auf der noch ungeteilten Leiterplatte sind jedoch das Bauteil CN1 am rechten Rand der Teilplatine 1 und das Bauteil R4 am linken Rand der Teilplatine 2 in der Nähe voneinander auf verschiedenen Seiten der Grenzlinie angeordnet.
Bei der automatischen optischen Inspektion wird jedoch unabhängig von Unterschieden zwischen den Teilplatinen bei der Inspektion das Sichtfeld der Kamera in effizienter Weise über die Leiterplatte verteilt. Auch in diesem Beispiel 5 werden die Bauteile CN1 und R4 gleichzeitig bildlich aufgenommen, allerdings ist, wie in 14(2) dargestellt, die Höhe des Bauteils CN1 recht groß, so dass ein Teil des Lichts für die Beleuchtung des Bauteils R4 der Teilplatine 2 von dem Bauteil CN1 blockiert ist.
Als Ergebnis sinkt der Helligkeitsgrad des Bilds des Bauteils R4 auf der Teilplatine 2, und mit den Messparametern auf Basis der Standard-Inspektionskriterien kann der zu messende Bereich nicht korrekt extrahiert werden, so dass die Häufigkeit steigt, mit der bei der automatischen optischen Inspektion ein Defekt festgestellt wird.
Andererseits befindet sich neben dem Bauteil R4 auf der Teilplatine 1 kein Bauteil CN1, so dass der Helligkeitsgrad des Bildes gut ist, und das oben beschriebene Problem nicht auftritt.
15 ist ein Beispiel der Farbzuordnung MP5, die bei diesem Beispiel 5 erzeugt wird.
Aufgrund der in 14 gezeigten Verhältnisse treten bei dem Bauteil R4 der Teilplatine 2 unmittelbar ab dem Beginn der Produktion viele Fehl-Erkennungen auf, und dieser Zustand vieler Fehl-Erkennungen dauert an, wohingegen bei dem Bauteil R4 der Teilplatine 1 überhaupt keine Unregelmäßigkeiten auftreten. Ferner gibt es bei den Teilplatinen 1 und 2 noch ein Bauteil R1 desselben Typs wie das Bauteil R4, allerdings liegt bei diesem Bauteil R1 nur ein einziger einmaliger tatsächlicher Defekt auf der Teilplatine 1 vor, und die anderen Ergebnisse sind in Ordnung.
Die für die Analyse zuständige Person kann aus dieser Situation folgern, dass die Wahrscheinlichkeit groß ist, dass die Häufung der Fehl-Erkennungen bei dem Bauteil R4 der Teilplatine 2 auf einem Problem beruht, dass nur bei diesem Bauteil vorliegt, und dass dieses Problem wegen eines fortdauernden Grundes auftritt. Durch Hinzuziehen der für die Inspektion verwendeten Bilder und der Layout-Diagramme aus den Informationen zum Leiterplattendesign kann die für die Analyse zuständige Person merken, dass das Bild des Bauteils R4 der Teilplatine 2 durch den Einfluss des Bauteils CN1 der Teilplatine 1 zu dunkel ist, und kann die Parameter für die Messung dieses Bauteils R4 korrigieren. Auch diese Korrektur, wird, wie im Beispiel 4, nur vom Inspektionsprogramm der analysierten Leiterplatten berücksichtigt.
Nach Abschluss der Korrektur werden auch für das Bauteil R4 der Teilplatine 2 die korrekten Messdaten erhalten, so dass aus dem gleichen Grund keine Fehl-Erkennungen mehr auftreten.
Wie in den vorangehenden Beispielen gezeigt, kann mit der Farbzuordnung dieses Ausführungsbeispiels auf einen Blick erkannt werden, ab wann die Fehl-Erkennungen auftreten, und ob bei Häufungen von Fehl-Erkennungen auch tatsächliche Defekte oder übersehene Defekte vorkommen. Somit können Fehl-Erkennungen, die auf unangemessenen Inspektionskriterien beruhen, und Fehl-Erkennungen, die als Vorboten von Defekten auftreten auf einfache Weise unterschieden werden.
Ebenso kann auf einfache Weise erkannt werden, ob Fehl-Erkennungen mit der gleichen Tendenz bei Bauteilen des gleichen Typs vorliegen, die auf dem gleichen Substrat bestückt werden, so dass auf einfache Weise unterschieden werden kann, ob ein Problem vorliegt, das allen Bauteilen eines Typs gemein ist, oder ein Problem nur für ein bestimmtes Bauteil vorliegt, und anhand des Ergebnisses dieser Unterscheidung kann der Grund für die Fehl-Erkennung schnell bestimmt werden.
Auch wenn die Häufigkeit von tatsächlichen Defekten bei einem bestimmten Bauteil oder einem Bauteiltyp steigt, kann in ähnlicher Weise anhand der Verteilung der roten Farbe, die tatsächliche Defekte anzeigt, unterschieden werden, ob ein Problem vorliegt, das allen Bauteilen eines Typs gemein ist, oder ein Problem nur für ein bestimmtes Bauteil vorliegt, und der Grund dafür kann schnell bestimmt werden.
In der oben beschriebenen Farbzuordnung wurde die Schlussfolgerung, die aus dem Verhältnis zwischen dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und dem Ergebnis der darauf folgenden Überprüfung abgeleitet wurde, in visuelle Informationen mit vier Farben eingeteilt, aber auch mit einer Farbzuordnung, die nur auf dem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion beruht, kann bis zu einem gewissen Grad die Analyse beschleunigt werden. 16 zeigt ein Beispiel MP' einer Farbzuordnung dieser Art, in der, mit Bauteilen als kleinste Strukturelemente, die Zellen für Bauteile, die in der automatischen optischen Inspektion als intakt beurteilt wurden auf die Hintergrundfarbe (weiß) gesetzt wurden, während die Zellen für Bauteile, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden auf orange gesetzt wurden.
Bei der in 16 dargestellten Farbzuordnung MP' treten häufig Fälle auf, in denen die Bauteile C1 und C4 des Bauteiltyps CON2034 als defekt beurteilt wurden. In diesem Fall kann die für die Analyse zuständige Person aus der Tatsache, dass diese Häufung während der Produktion beginnt und dass sie Bauteilen desselben Typs gemein ist, folgern, dass die Möglichkeit besteht, dass der Bauteiltyp CON2034 einem gemeinsamen Fehler unterliegt.
Um eine genauere Analyse durchzuführen kann andererseits bei dem Beispiel von 16 die Farbunterteilung in der Farbzuordnung detaillierter gemacht werden. Ferner kann zur Überprüfung nach der automatischen optischen Inspektion auch das Ergebnis einer anderen Inspektion als einer Sichtinspektion hinzugenommen werden.
17 zeigt ein Beispiel, in dem die Einstellungen der Farbunterteilung in der Farbzuordnung feiner sind als die Einstellungen in der zuvor beschriebenen 5. In diesem Ausführungsbeispiel wird außer der automatischen optischen Inspektion und der Sichtinspektion auch eine Inspektion mit einem In-Circuit-Tester (ICT) durchgeführt. In der auf die Inspektion folgende Überprüfung ist die Schlussfolgerung unter Berücksichtigung von Informationen zu Defekten abgeleitet, die in verschiedenen Szenarien entdeckt wurden, wie zum Beispiel Defekte, die bei einer Nachbehandlung entdeckt wurden, Defekte, die in einem Betriebstest des fertig gestellten Produkts entdeckt wurden, oder Defekte, die nach Auslieferung entdeckt wurden.
Auch in diesem Ausführungsbeispiel wird die Sichtinspektion nur für Strukturelemente durchgeführt, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, aber die Inspektion durch den ICT wird an allen Strukturelementen durchgeführt. Strukturelemente, die sowohl in der automatischen optischen Inspektion als auch in der Inspektion durch den ICT als gut beurteilt wurden, und bei denen auch in der Nachbehandlung oder dergleichen kein Defekt entdeckt wurde, werden als ”intakt” erachtet und in der Hintergrundfarbe (weiß) dargestellt. Andererseits werden Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als gut beurteilt wurden, in der Inspektion des ICTs jedoch als ”defekt” beurteilt wurden, oder auch Strukturelemente, die in allen Inspektionen als ”gut” beurteilt wurden, aber bei denen in der Nachbehandlung oder dergleichen in Defekt gefunden wurde als ”AOI Defekt übersehen” (was soviel bedeutet wie ”ein Defekt wurde bei der AOI (automatischen optischen Inspektion) übersehen) erachtet und in schwarz dargestellt.
Strukturelemente, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, in der Sichtinspektion jedoch als gut beurteilt wurden, werden, unter der Bedingung, dass sie auch in der Inspektion durch den ICT als ”gut” beurteilt wurden, als ”fehl-erkannt” erachtet, und in gelb dargestellt. Andererseits werden auch Strukturelemente, die in der Sichtinspektion als ”gut” beurteilt wurden, aber in der Inspektion durch den ICT als ”defekt” beurteilt wurden, oder Strukturelemente, bei denen in der Nachbehandlung oder dergleichen ein Defekt entdeckt wurde als ”Defekt in Sichtinspektion übersehen” (was soviel bedeutet ”ein Defekt wurde bei der Sichtinspektion übersehen”) erachtet und in violett dargestellt.
Strukturelemente, die sowohl in der automatischen optischen Inspektion und in der Sichtinspektion als ”defekt” beurteilt wurden, werden als tatsächlich defekt erachtet, und in rot dargestellt.
Es sollte beachtet werden, dass Leiterplatten, bei denen in der Sichtinspektion oder in der Inspektion mit dem ICT ein Defekt festgestellt wurde, ohne Nachbehandlung aussortiert werden, so dass daraufhin das Beurteilungsergebnis unveränderlich ist.
Mit der oben beschriebenen Farbunterteilung können Produkte guter Qualität (also intakte Produkte oder Fehl-Erkennungen) und Produkte mangelhafter Qualität (also Produkte mit übersehenen Defekten oder tatsächlich defekte Produkte) unterteilt werden, und bei übersehenen Defekten kann angezeigt werden, in welcher Abteilung bzw. welcher Stufe dieser Defekt übersehen wurde. Folglich ist es einfach, den Grund des übersehenen Defekts ausfindig zu machen, und ein strengeres System der Qualitätskontrolle wird ermöglicht.
Als nächstes zeigt 18 als weitere Ausführungsform einer Farbzuordnung ein Darstellungsbeispiel einer Farbzuordnung MP6 mit zwei Arten von visuellen Informationen (siehe 18(A)) und ein Diagram mit einer Vergrößerung eines Teils dieser Zuordnung (siehe 18(B)).
In diesem Ausführungsbeispiel sind für jedes Strukturelement die Messwerte, die in den Inspektionen dieses Strukturelements ermittelt wurden, in mehrere Level unterteilt, und jeder dieser Level wird mit einer anderen Farbe dargestellt. Genauer gesagt wird der Zahlenwert, den der Benutzer als ideal bestimmt hat, als 100% festgelegt, und der Bereich von 80 bis 120% wird in weiß dargestellt, der Bereich von 120 bis 180% wird in Rot-Tönen dargestellt, und der Bereich von 20 bis 80% wird in Blau-Tönen dargestellt. Dabei sind der Bereich von 120 bis 180% und der Bereich von 20 bis 80% jeweils in vier Level unterteilt, und je werter ein Level vom bevorzugten Zahlenbereich entfernt ist, desto roter oder blauer wird er dargestellt.
Zusätzlich zu diesen Farbeinstellungen sind in diesem Ausführungsbeispiel anhand derselben Kriterien wie im Beispiel in 5 die Strukturelemente in die drei Kategorien ”intakt”, ”tatsächlich defekt” und ”fehl-erkannt” unterteilt, wobei ”intakt” mit braun, ”tatsächlich defekt” mit violett und ”fehlerkannt” mit gelb assoziiert wird.
Im oberen Teil der Farbzuordnung MP6 in 18(A) sind ein Feld 101, mit welchem die kleinste Einheit der auf der senkrechten Achse aufgelisteten Strukturelemente ausgewählt wird, und ein Feld 102, mit welchem die Art der anzuzeigenden Messdaten ausgewählt wird, vorgesehen. Im dargestellten Beispiel ist im Feld 101 ”bis zur Anschlussnummer” ausgewählt worden, so dass auf der vertikalen Achse der Farbzuordnung die Elektrodennummern aufgelistet sind, und links davon die Bauteilenummern und Bauteiltyp-Codes sowie die Teilplatinennummern aufgelistet sind.
Im Feld 102 wurde ”Kehllänge” ausgewählt. Entsprechend dieser Auswahl ist in den einzelnen Zellen in der Farbzuordnung MP1 der Level der Messwerte der Kehllänge, die in der Inspektion der entsprechenden Elektroden erhalten wurde, farblich gekennzeichnet. Andererseits sind die Rahmenlinien der einzelnen Zellen auf Basis des Ergebnisses der Inspektion für die entsprechenden Elektroden braun, violett und gelb, wobei braun für ”intakt” steht, violett für ”tatsächlich defekt” und gelb für ”fehl-erkannt” steht. Ferner sind die violetten und gelben Rahmenlinien als fette Linien dargestellt.
Mit der Farbzuordnung MP6 der obigen Struktur kann für jede Elektrode individuell kenntlich gemacht werden, ob sie intakt oder defekt ist, und es kann der Level der jeweiligen Messwerte kenntlich gemacht werden. Dies ermöglicht es der für die Analyse zuständige Person, die Orte zu erkennen, bei denen Fehl-Erkennungen und tatsächliche Defekte häufig sind, und durch Berücksichtigung der Pegel der an diesen Orten erhaltenen Messwerte, eine effiziente Analyse durchzuführen.
Dabei ist die Darstellung der Messwerte und die Darstellung der Inspektionsergebnisse nicht auf den Fall beschränkt, dass sie auf derselben Farbzuordnung stattfinden, sondern es ist auch möglich, eine Farbzuordnung, die den Level der Messwerte darstellt, und eine Farbzuordnung die die Schlussfolgerung darstellt, separat zu erzeugen, und beide nebeneinander darzustellen.
Ferner ist es auch möglich, ein Darstellungsverfahren zu verwenden, bei dem in Antwort auf eine Umschaltanweisung von der einen Darstellung zur anderen Darstellung umgeschaltet werden kann.
In allen Ausführungsbeispielen kann jedoch visuelle Information, die die Schlussfolgerung ”intakt” oder ”fehl-erkannt” oder dergleichen anzeigt, nicht nur durch Farben, sondern zum Beispiel auch durch Markierungen angezeigt werden, deren Form sich je nach Schlussfolgerung unterscheidet.
Bezugszeichenliste

1: Server für Datenverwaltung
2: Terminal für Analyse
3: Gerät zur automatischen optischen Inspektion
4: Terminal zur Sichtinspektion
5: Terminal für die Nachbearbeitung
11: Speicher für Informationen zum Leiterplattendesign
12: Speicher für Inspektionskriterien
13: Speicher für Produktionsinformationen
14: Speicher für Inspektionsergebnisse
21: Informationseingabeabschnitt
22: Zuordnungserzeugungsabschnitt
23: GUI-Kontrollabschnitt
MP, MP1–MP6: Farbzuordnung

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2010-177293 A [0003, 0005]
JP 2009-103648 A [0005]

Claims

Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung einer Analyse von Inspektionsergebnissen von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten, aufweisend: Informationseingabemittel zur Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Strukturelementen auf einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte in einem Produktionsschritt der Leiterplatte durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind, und zur Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an wenigstens den Strukturelementen, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind, und Zuordnungsbilderzeugungsmittel, welche unter Verwendung der Informationen, die für mehrere der der automatischen optischen Inspektion unterzogenen Leiterplatten in die Informationseingabemittel eingegeben wurden, eine erste Achse und eine zweite Achse festlegen, wobei auf der ersten Achse Identifikationsinformationen der Strukturelemente auf Leiterplatten, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und auf der zweiten Achse Identifikationsinformationen der Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, und die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei welchem mindestens eine Art von visuellen Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis der Überprüfung mit einem anderen Verfahrens als der automatischen optischen Inspektion ermittelt wurde, mit der Anordnung auf den Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt sind; und Darstellungssteuermittel zur Darstellung des zweidimensionalen Zuordnungsbildes, welches mit den Zuordnungsbilderzeugungsmitteln erzeugt wurde, auf einem Monitor.
Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung der Analyse von Inspektionsergebnissen von Leiterplatten gemäß Anspruch 1, wobei die Zuordnungsbilderzeugungsmittel die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilten Strukturelemente entweder mit ersten visuellen Informationen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung, dass das jeweilige Strukturelement defekt ist, bestätigt wurde, oder mit zweiten visuellen Informationen darstellen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung, dass das betreffende Strukturelement defekt ist, aufgehoben wurde und stattdessen als intakt beurteilt wurde, wobei an Orten, an denen die visuellen Informationen innerhalb eines von der ersten Achse und der zweiten Achse definierten zweidimensionalen Bereiches zutreffen, die entsprechenden visuellen Informationen anordnet werden.
Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung der Analyse von Inspektionsergebnissen von Leiterplatten gemäß Anspruch 2, wobei die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ferner dritte visuelle Informationen anzeigen, die die Schlussfolgerung darstellen, dass die Beurteilung eines Strukturelements, das in der automatischen optischen Inspektion als intakt beurteilt wurde, aufgehoben wurde, und das Strukturelement stattdessen als defekt beurteilt wird, wobei diese dritten visuellen Informationen an Orten innerhalb des zweidimensionalen Bereichs angeordnet werden, an denen die dritten visuellen Informationen zutreffen.
Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung der Analyse von Inspektionsergebnissen von Leiterplatten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Zuordnungsbilderzeugungsmittel ferner, mit Farbe als visuelle Informationen, ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei dem Orte, an denen die visuellen Informationen in dem durch die erste und die zweite Achse definierten zweidimensionalen Bereich zutreffen, mit einer Farbe gekennzeichnet sind, die diese visuellen Informationen darstellt.
Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung der Analyse von Inspektionsergebnissen von Leiterplatten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Zuordnungsbilderzeugungsmittel eine Bedienanweisung annehmen, mit der entweder eine Einstellung, bei der auf der ersten Achse Bauteile als kleinste Einheit von Strukturelementen gesetzt werden, oder eine Einstellung, bei der Elektroden von Bauteilen als kleinste Einheit von Strukturelementen gesetzt werden, ausgewählt wird, und die Anordnung auf der ersten Achse anhand der Auswahl durch diese Bedienanweisung eingestellt wird.
Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung der Analyse von Inspektionsergebnissen von Leiterplatten gemäß Anspruch 5, wobei die Zuordnungsbilderzeugungsmittel die Strukturelemente auf der ersten Achse gesammelt für jede Teilplatine in einer Leiterplatte anordnen.
Informationsdarstellungssystem zur Unterstützung der Analyse von Inspektionsergebnissen von Leiterplatten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei mit den Informationseingabemitteln ferner Messdaten für jedes der Strukturelemente, die durch Messung mit der automatischen optischen Inspektion erhalten werden, und vorbestimmte Zahlenwerte als angemessene Werte für diese Messdaten eingegeben werden, und die Zuordnungsbilderzeugungsmittel anhand der für jede Kombination der Strukturelemente auf der ersten Achse und der Leiterplatten auf der zweiten Achse mit den Informationseingabemitteln eingegebenen Messdaten und angemessenen Werten visuelle Messdateninformationen festlegen, die durch Farben oder Schattierungen anzeigen, inwieweit die Messdaten höher oder niedriger sind als die angemessenen Werte, und ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugen, bei dem diese visuellen Messdateninformationen zusammen mit visuellen Informationen verteilt sind, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis einer Überprüfung mit einem anderen Verfahrens als der automatischen optischen Inspektion bestimmt wurde.
Verfahren zur Unterstützung einer Analyse von Inspektionsergebnissen von mit Bauteilen bestückten Leiterplatten, aufweisend: einen ersten Informationseingabeschritt zur Eingabe von Ergebnissen einer automatischen optischen Inspektion, die an mehreren Strukturelementen auf einer mit Bauteilen bestückten Leiterplatte in einem Produktionsschritt der Leiterplatte durchgeführt wurde, als Informationen in einer Form, anhand der die inspizierten Strukturelemente und Leiterplatten sowie die Produktionsreihenfolge der Leiterplatten bestimmbar sind, einen zweiten Informationseingabeschritt zur Eingabe eines Ergebnisses einer Intakt/Defekt-Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion an wenigstens den Strukturelementen, die in der automatischen optischen Inspektion als defekt beurteilt wurden, als Informationen in einer Form, bei der die überprüften Strukturelemente und Leiterplatten bestimmbar sind, einen Zuordnungsbilderzeugungsschritt, in welchem unter Verwendung der im ersten und im zweiten Informationseingabeschritt eingegebenen Informationen für mehrere der Leiterplatten, bei denen in der automatischen optischen Inspektion das gleiche Inspektionskriterium zutrifft, eine erste Achse, auf der Identifikationsinformationen der Strukturelemente auf Leiterplatten, die der automatischen optischen Inspektion unterzogen wurden, angeordnet sind, und eine zweite Achse, auf der Identifikationsinformationen der Leiterplatten in Produktionsreihenfolge angeordnet sind, festgelegt wird, und ein zweidimensionales Zuordnungsbild erzeugt wird, bei welchem mindestens eine Art von visuellen Informationen, die eine Schlussfolgerung darstellen, die aus einer Beziehung zwischen einem Ergebnis der automatischen optischen Inspektion und einem Ergebnis einer Überprüfung mit einem anderen Verfahren als der automatischen optischen Inspektion bestimmt wurde, mit der Anordnung der Achsen in Beziehung gesetzt und verteilt ist; und einen Darstellungsschritt zur Darstellung des zweidimensionalen Zuordnungsbildes auf einem Monitor.