DE102013201651A1

DE102013201651A1 - Ein Führungsschienensystem und ein Verfahren zum Bereitstellen einer hochdichten Montage von optischen Kommunikationsmodulen

Info

Publication number: DE102013201651A1
Application number: DE102013201651A
Authority: DE
Inventors: Fang Wang; David J. K. Meadowcroft
Original assignee: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd
Current assignee: Avago Technologies International Sales Pte Ltd
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2013-01-31
Publication date: 2013-08-01
Also published as: US8670238B2; US20130194753A1

Abstract

Ein Führungsschienensystem ist bereitgestellt, welches erlaubt, eine Mehrzahl optischer Kommunikationsmodule in unmittelbarer Nähe zueinander auf einer Hauptplatine zu montieren. Ein erster Bereich des Führungsschienensystems ist auf einer unteren Fläche der Hauptplatine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt, welche an eine in der Platine gebildeten Öffnung angrenzen. Ein zweiter Bereich des Führungsschienensystems ist auf unteren Flächen von optischen Kommunikationsmodulen angeordnet. Der erste Bereich enthält ein oder mehrere Paare von Schienen und der zweite Bereich enthält ein oder mehrere Führungsblöcke, welche konfiguriert sind, um in die Schienen gleitend einzugreifen. Die Öffnung, welche in der Platine gebildet ist, dass die Schienen zugänglich sind, und erlaubt ebenfalls, Wärme von den Modulen hinunter in den ersten Bereich zu leiten und dann in eine Wärmedissipationsstruktur, welche an dem ersten Bereich befestigt ist, abzuleiten.

Description

Technisches Gebiet der Erfindung
Die Erfindung bezieht sich auf optische Kommunikationssysteme. Die Erfindung bezieht sich weiter insbesondere auf ein Führungsschienensystem und ein Verfahren zum hochdichten Montieren von mehreren optischen Kommunikationsmodulen.
Hintergrund der Erfindung
Ein optisches Kommunikationsmodul ist ein Modul mit einem oder mehreren Übertragungs-(TX)-kanälen, einem oder mehreren Empfangs-(RX)-kanälen, oder beiden. Ein optisches Sende-Empfängermodul ist ein optisches Kommunikationsmodul, welches einen oder mehrere TX-Kanäle und einen oder mehrere RX-Kanäle in entsprechenden TX- und RX-Bereichen des Übertragungsmoduls aufweist. Der TX-Bereich weist Komponenten zum Übertragen von Daten in Form von modulierten optischen Signalen über ein oder mehrere optische Wellenleiter auf, welche typischerweise optische Fasern sind. Der TX-Bereich enthält zumindest einen Lasererregerschaltkreis und zumindest eine Laserdiode. Der Lasererregerschaltkreis gibt elektrische Signale zu der Laserdiode aus, um diese zu modulieren. Wenn die Laserdiode moduliert ist, gibt sie optische Signale aus, welche Leistungshöhen haben, die der Logik 1s und Logik 0s entsprechen. Ein optisches System des Sende-Empfängermoduls fokussiert das optische Signal, welches mittels der Laserdiode produziert ist, in ein Ende einer entsprechenden optischen Übertragungsfaser, welche innerhalb eines Verbinders gehalten wird, welcher mit dem Sende-Empfängermodul verbunden ist. Ein optisches Empfängermodul ist ein optisches Kommunikationsmodul, welches den RX-Bereich aufweist, aber nicht den TX-Bereich hat. Ein optisches Übertragungsmodul ist ein optisches Kommunikationsmodul, welches den TX-Bereich aufweist, aber nicht den RX-Bereich hat.
Optische Kommunikationsmodule enthalten typischerweise einen oder mehrere integrierte Schaltkreise (ICs) zum Steuern der Operationen der Module. Ein optisches Übertragungsmodul enthält zum Beispiel typischerweise auch einen Steuer-IC, welcher den Lasererregerschaltkreis und andere Operationen des Moduls steuert. Ein optisches Empfangsmodul enthält typischerweise einen Empfangs-IC, welcher die Signale, die über die optische Faser empfangen werden, verarbeitet, um die Daten wieder herzustellen, sowie andere Operationen des Moduls. Ein optisches Sende-Empfangsmodul enthält typischerweise einen Steuer-IC und einen Empfangs-IC.
Optische Kommunikationsmodule werden oftmals auf eine Hauptplatine mittels Gleitens der Module in Metallkäfige, welche auf den Hauptplatinen montiert sind, montiert. Der Käfig trägt das Modul nicht nur mechanisch, sondern fungiert auch als ein elektromagnetischer Störungs-(EMI)-Abschirmapparat. Um die EMI-Abschirmungsfunktion adäquat durchzuführen, muss der Käfig das Modul vollständig, außer mit kleinen Öffnungen, umgeben. Da das Modul mittels des Käfigs umgeben ist, ist es schwer, die mittels des Moduls generierte Wärme abzuleiten. Das Wärmeableitungsproblem macht den Käfig ungeeignet für die Verwendung mit optischen Hochleistungskommunikationsmodulen und parallelen optischen Kommunikationsmodulen, welche eine Mehrzahl von TX- und/oder RX-Kanälen und zugehörige Schaltkreise haben. Zudem tragen die Seiten des Käfigs zu der Gesamtbreite des optischen Kommunikationssystems bei und reduzieren die Anzahl an optischen Kommunikationssystemen, welche in einem limitierten Raum auf der Platine montiert werden können. Ferner, wenn solche Käfige verwendet werden, bleibt zur Kühlung die Rückseite der Hauptplatine ungenutzt.
Es ist bekannt, Führungsschienensysteme zu verwenden, welche keine Käfige zum Montieren von optischen Kommunikationsmodulen auf einer Hauptplatine benötigen. Allerdings haben die meisten, wenn nicht alle, der bekannten Führungsschienensysteme Seitenwände oder Verriegelungssysteme, welche an den Seiten der Module hervorstehen. Ähnlich den Käfigen tragen die Seitenwände und Verriegelungssysteme zu der Gesamtbreite der optischen Kommunikationssysteme bei und verhindern dadurch einen hochdichten Einsatz der optischen Kommunikationssysteme. Zudem ist keine Rückseiten-Kühlungsmöglichkeit in diesen Systemen gegeben.
Entsprechend existiert ein Bedarf für ein Führungsschienensystem, welches gemäß den unabhängigen Ansprüchen eine hochdichte Montage von optischen Kommunikationsmodulen auf einer Hauptplatine ermöglicht, wobei auch eine adäquate Wärmeableitung bereitgestellt wird.
Zusammenfassung der Erfindung Die Erfindung richtet sich auf ein Führungsschienensystem zum Montieren eines oder mehrerer optischer Kommunikationsmodule auf einer Hauptplatine und ein Verfahren zum Verwenden eines Führungsschienensystems zum Montieren eines oder mehrerer optischer Kommunikationsmodule auf einer Hauptplatine.
Das Führungsschienensystem weist einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich auf. Der erste Bereich des Führungsschienensystems hat eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die obere Fläche des ersten Bereichs ist auf einer unteren Fläche der Hauptplatine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt, welche an einer in der Platine gebildeten Öffnung angrenzen. Der erste Bereich weist eine hintere Platte und eine Unterbaugruppe auf, wobei beide ein thermisch leitfähiges Material aufweisen. Die hintere Platte hat eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die Unterbaugruppe ist auf der oberen Fläche der hinteren Platte montiert. Die Unterbaugruppe weist eine Mehrzahl von Paaren paralleler Führungsschienen auf. Jede Führungsschiene hat eine Nut in ihr, welche sich entlang der entsprechenden Führungsschiene erstreckt. Jedes Paar Führungsschienen definiert eine Bahn, welche parallel zu den Nuten und den Führungsschienen ist. Die Nuten an gegenüberliegenden Seiten jeder Bahn sind mit einem vorbestimmten Abstand beabstandet. Der zweite Bereich der Führungsschiene weist zumindest einen ersten Führungsblock auf, welcher auf einer unteren Fläche eines ersten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist. Der Führungsblock hat Seitenränder, welche sich entlang gegenüberliegender Seiten des Führungsblocks erstrecken. Die Seitenränder sind parallel zueinander und ungefähr mit demselben vorbestimmten Abstand beabstandet. Die Seitenränder sind in gleitend in Eingriff mit den Nuten eines ersten Paares benachbarter Führungsschienen, um dem ersten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des ersten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des ersten Paares sind, zu ermöglichen.
Das Verfahren weist ein Bereitstellen einer Hauptplatine auf, welche eine in ihr gebildete Öffnung hat, wo ein Teil der Platine fehlt. Das Verfahren weist ferner ein Bereitstellen eines Führungsschienensystems auf, welches einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweist. Der erste Bereich des Führungsschienensystems hat eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die obere Fläche des ersten Bereichs ist an der unteren Fläche der Platine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt, welche an die in der Platine gebildete Öffnung angrenzen. Der erste Bereich weist eine hintere Platine und eine Unterbaugruppe auf. Die hintere Platte und die Unterbaugruppe weisen ein thermisch leitfähiges Material auf. Die hintere Platte hat eine obere Fläche und eine untere Fläche. Die Unterbaugruppe ist auf der oberen Fläche der hinteren Platte montiert und weist eine Mehrzahl von Paaren paralleler Führungsschienen auf. Jede Führungsschiene hat eine Nut in ihr, welche sich entlang der entsprechenden Führungsschiene erstreckt. Jedes Paar Führungsschienen definiert eine Bahn, welche parallel zu den Nuten und den Führungsschienen ist. Die Nuten an gegenüberliegenden Seiten jeder Bahn sind mit einem vorbestimmten Abstand beabstandet. Der zweite Bereich des Führungsschienensystems weist zumindest einen ersten Führungsblock auf, welcher auf einer unteren Fläche eines ersten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist. Der erste Führungsblock hat Seitenränder, welche sich entlang gegenüberliegender Seiten des Führungsblocks erstrecken. Die Seitenränder sind parallel zueinander und ungefähr mit dem gleichen vorbestimmten Abstand beabstandet wie der Abstand zwischen den Nuten an gegenüberliegenden Seiten einer Bahn. Das Verfahren weist ferner ein gleitendes Eingreifen der Seitenränder des ersten Führungsblocks mit den Nuten eines ersten Paares benachbarter Führungsschienen auf, um dem ersten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des ersten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des ersten Paares sind, zu ermöglichen.
Diese und andere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden von der folgenden Beschreibung, Zeichnungen und Ansprüchen offensichtlich.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 illustriert eine perspektivische Draufsicht eines ersten Bereichs des Führungsschienensystems gemäß einer illustrativen, oder beispielhaften, Ausführungsform.
2 illustriert eine perspektivische Draufsicht einer Hauptplatine mit dem in 1 gezeigten ersten Bereich des Führungsschienensystems, welcher an ihrer unteren Fläche befestigt ist, und mit einem optischen Kommunikationssystem, welches gleitend in Eingriff mit dem ersten Bereich via einem zweiten Bereich des Führungsschienensystems ist, welcher auf einer unteren Fläche des optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist.
3 illustriert eine perspektivische Unteransicht der Hauptplatine und des in 2 gezeigten Führungsschienensystems, welches eine Wärmedissipationsstruktur aufweist, die auf der unteren Fläche des ersten Bereichs des in 1 und 2 gezeigten Führungsschienensystems angeordnet ist.
4 illustriert eine perspektivische Unteransicht eines optischen Kommunikationsmoduls mit dem zweiten Bereich des Führungsschienensystems gemäß einer anderen illustrativen Ausführungsform, welcher an der unteren Fläche des Moduls befestigt ist.
5 illustriert eine perspektivische Draufsicht einer Hauptplatine mit dem in 4 gezeigten optischen Kommunikationsmodul, welches auf ihr via des zweiten Bereichs des in 4 gezeigten Führungsschienensystems befestigt ist, und einem ersten Bereich des Führungsschienensystems gemäß einer anderen illustrativen Ausführungsform.
6 illustriert eine perspektivische Ansicht eines Verriegelungsmechanismus des in 5 gezeigten optischen Kommunikationsmoduls, welcher zum Verriegeln und Entriegeln des optischen Kommunikationsmoduls an und von dem Führungsschienensystem verwendet wird.
Detaillierte Beschreibung einer illustrativen Ausführungsform
Gemäß der Erfindung wird ein Führungsschienensystem bereitgestellt, welches erlaubt, eine Mehrzahl optischer Kommunikationsmodule in unmittelbarer Nähe zueinander auf eine Hauptplatine zu montieren. Ein erster Bereich des Führungsschienensystems ist an einer unteren Fläche der Hauptplatine befestigt und ein zweiter Bereich des Führungsschienensystems ist auf einer unteren Fläche der optischen Kommunikationsmodule angeordnet. Der erste Bereich des Führungsschienensystems enthält ein oder mehrere Paare von Schienen und der zweite Bereich des Führungsschienensystems enthält einen oder mehrere Führungsblöcke, welche an unteren Flächen einer oder mehrerer entsprechender optischer Kommunikationsmodule angeordnet sind. Die Hauptplatine hat eine in ihr gebildete Öffnung, oder eine Ausschnittregion, an der Stelle, wo der erste Bereich des Führungsschienensystems an der unteren Fläche der Platine befestigt ist. Diese Öffnung erlaubt den Schienen des ersten Bereichs des Führungsschienensystems durch die Öffnung zugänglich zu sein und erlaubt auch Wärme von den Modulen hinunter in das Führungsschienensystem und dann von dem Führungsschienensystem in eine Wärmedissipationsstruktur abzuleiten, welche auf der unteren Fläche des ersten Bereichs des Führungsschienensystems angeordnet ist.
Die Führungsblöcke, welche auf den unteren Flächen der entsprechenden optischen Kommunikationsmodule angeordnet sind, greifen gleitend in die entsprechenden Paare von Schienen ein, um damit die optischen Kommunikationsmodule an der Hauptplatine mechanisch zu koppeln.
Zumindest etwas der Wärme, welche mittels der optischen Kommunikationsmodule generiert ist, wird von den Modulen in die Führungsblöcke des zweiten Bereichs des Führungsschienensystems eingeleitet und dann von den Führungsblöcken in den ersten Bereich des Führungsschienensystems. Die Wärme wird dann von dem ersten Bereich des Führungsschienensystems in eine Wärmedissipationsstruktur, welche auf dem ersten Bereich des Führungsschienensystems angeordnet ist, eingeleitet. Illustrative, oder beispielhafte, Ausführungsformen werden unten mit Bezugnahme auf 1 bis 6 beschrieben, in welchen ähnliche Bezugszeichen ähnliche Komponenten, Elemente oder Merkmale darstellen.
Wie oben angegeben, werden optische Kommunikationsmodule oftmals in Käfige eingesetzt, welche auf einer oberen Fläche einer Hauptplatine montiert sind. Solche Käfige verbrauchen eine relativ hohe Menge an Raum auf den Hauptplatinen und machen es dadurch schwer oder unmöglich, eine Mehrzahl optischer Kommunikationsmodule in unmittelbarer Nähe zueinander auf der Hauptplatine eng zu montieren. Zusätzlich wird die untere Fläche der Hauptplatine in solchen Anordnungen nicht für eine Wärmeableitung verwendet. Obwohl Führungsschienensysteme bekannt sind, welche keine Käfige zum Montieren optischer Kommunikationsmodule auf einer Hauptplatine benötigen, haben die meisten, wenn nicht alle, der bekannten Führungsschienensysteme Seitenwände oder Verriegelungssysteme, welche von den Seiten der Module herausragen und deswegen zu der Gesamtbreite der optischen Kommunikationsmodule beitragen. Der Raum, welcher mittels dieser Seitenwände oder seitlich herausragender Verriegelungen verbraucht wird, verhindert ein hochdichtes Aufstellen der optischen Kommunikationsmodule. Zusätzlich ist keine Rückseitenkühlungskapazität in diesen Systemen möglich.
Das Führungsschienensystem der Erfindung vermeidet die Notwendigkeit eines Käfigs und erlaubt den optischen Kommunikationsmodulen, auf der Hauptplatine in sehr unmittelbarer Nähe zueinander montiert zu werden. Die Verriegelungsmechanismen sind unterhalb der optischen Kommunikationsmodule und verbrauchen somit keinen seitlichen Raum, welches ein hochdichtes Nebeneinander-Aufstellen auf der Hauptplatine erleichtert. Zusätzlich, da ein Bereich der Hauptplatine entfernt ist, um die Öffnung zum Erreichen der Führungsschienen zu bilden, wird Wärme, welche mittels der Module generiert wird, von dem zweiten Bereich des Führungsschienensystems hinunter in den ersten Bereich des Führungsschienensystems eingeleitet und dann von dem ersten Bereich des Führungsschienensystems in eine Wärmedissipationsstruktur, welche auf einer unteren Fläche des ersten Bereichs des Führungsschienensystems angeordnet ist, eingeleitet. Die Erfindung erreicht somit die Ziele hochdichtes Montieren und gute Wärmeableitung, wie es nun unter Bezugnahme auf die in den 1 bis 6 gezeigten illustrativen Ausführungsformen beschrieben wird.
1 illustriert eine perspektivische Draufsicht des ersten Bereichs 1 des Führungsschienensystems gemäß einer illustrativen, oder beispielhaften, Ausführungsform. Wie weiter unten zur Bezugnahme auf 2 beschrieben, ist der erste Bereich 1 an der unteren Fläche der Hauptplatine um die Ränder der in der Hauptplatine ausgebildeten Öffnung, oder Ausschnittbereichs, befestigt. Der erste Bereich 1 ist aus einem thermisch leitenden Material hergestellt, wie beispielsweise Aluminium oder Stahl. Der erste Bereich 1 hat eine obere Fläche 2 und eine untere Fläche 3. Der erste Bereich 1 enthält eine hintere Platte 4 und eine Unterbaugruppe 5. Die hintere Platte 4 hat eine obere Fläche 4a und eine untere Fläche 4b. Die Unterbaugruppe 5 enthält Paare 6 von parallelen Führungsschienen 7 und ein Paneel 9. Die Paare 6 der parallelen Führungsschienen 7 und die obere Fläche 4a der hinteren Platte 4 bilden Bahnen 8. Die Bahnen 8 definieren Fahrtrichtungen für die optischen Kommunikationsmodule (nicht gezeigt), wie es unten unter Bezugnahme auf 2 beschrieben wird. Die Fahrtrichtungen sind parallel zu den Schienen 7.
Die Schienen 7 haben in ihnen ausgebildete Nuten 10, welche parallel zu den Schienen 7 sind und sich der Länge der Schienen 7 erstrecken.
Das Paneel 9 hat eine Seite 9a, welche rechtwinklig zu den Bahnen 8 ist und welche an den Enden der Schienen 7 und der Bahnen 8 angrenzt. Die Unterbaugruppe 5 hat eine obere Fläche 5a, welche mit der oberen Fläche 2 des ersten Bereichs 1 des Führungsschienensystems korrespondiert. Die untere Fläche 4b der hinteren Platte 4 korrespondiert mit der unteren Fläche 3 des ersten Bereichs 1 des Führungsschienensystems. Die untere Fläche 5b der Unterbaugruppe 5 ist an der oberen Fläche 4a der hinteren Platte 4 befestigt.
2 illustriert eine perspektivische Draufsicht einer Hauptplatine 11 mit dem in 1 gezeigten ersten Bereich 1 des Führungsschienensystems, welcher an ihrer untere Fläche 11a befestigt ist, und mit einem ersten optischen Kommunikationsmodul 13, welches auf der Hauptplatine via dem Führungsschienensystem montiert ist. 2 zeigt auch eine perspektivische Unteransicht eines zweiten optischen Kommunikationsmoduls 14, welches identisch zu dem ersten optischen Kommunikationsmodul 13 ist, welches aber umgeklappt ist, um es dem Führungsblock 20 des Führungsschienensystems zu erlauben, gesehen zu werden. Der Führungsblock 20 korrespondiert mit dem zweiten Bereich des Führungsschienensystems und wird hier abwechselnd bezeichnet als der „Führungsblock“ oder als der „zweite Bereich.“ Die ersten und zweiten Bereiche 1 und 20 des Führungsschienensystems werden hier gemeinsam bezeichnet als „das Führungsschienensystem 1, 20.“
Die Hauptplatine 11 hat eine in ihr gebildete Öffnung 30, oder einen Ausschnittsbereich, um den Schienen 7 und den Bahnen 8 zu erlauben, zugänglich zu sein. Die obere Fläche 2 des ersten Bereichs 1 des Führungsschienensystems ist fest an der unteren Fläche 11a der Hauptplatine 11 entlang Bereichen der unteren Fläche 11a befestigt, welche benachbart zu den Rändern der Öffnung 30 sind. Typischerweise wird ein thermisch leitfähiges Epoxid (nicht gezeigt) verwendet, um die obere Fläche des ersten Bereichs 1 an der unteren Fläche 11a der Hauptplatine 11 fest zu befestigen.
Die Führungsblöcke 20, welche befestigt sind an, oder integral ausgebildet in, den unteren Flächen der optischen Kommunikationsmodule 13 und 14, haben Seitenränder 20a und 20b, welche parallel zueinander sind und welche sich entlang der Länge des Führungsblocks 20 erstecken. Der Führungsblock 20 ist ausgelegt und ausgebildet, um mit der Größe und der Form der Bahnen 8 zusammenzupassen, so dass die Ränder 20a und 20b des Führungsblocks 20 in den Nuten 10 des Führungsschienensystems aufgenommen sind und innerhalb der Nuten 10 mit einer Gleitbewegung fahren. Der Führungsblock 20 nimmt somit das Paar 6 paralleler Führungsschienen 7 gleitend in Eingriff, um das Modul 13 auf die mit den Pfeilen 21 und 22 angedeutet Richtungen zu beschränken.
Die optischen Kommunikationsmodule 13 und 14 haben elektrische Anschlüsse 23 an ihren distalen Enden, um sich mit entsprechenden elektrischen Anschlüssen 25, welche auf der oberen Fläche 11b der Hauptplatine 11 montiert sind, zu verbinden. Durch diese elektrischen Anschlüsse 23 und 25 werden elektrische Schaltkreise (nicht gezeigt aus Zwecken der Klarheit) der Module 13 und 14 elektrisch mit elektrischen Schaltkreisen (nicht gezeigt aus Zwecken der Klarheit) der Hauptplatine 11 und/oder mit elektrischen Schaltkreisen von Vorrichtungen (nicht gezeigt), welche auf der Hauptplatine 11 montiert sind, verbunden. Die Seite 9a (1) des Paneels 9 fungiert als ein Anschlag, welcher verhindert, dass die Module 13 und 14 sich so weit in die durch Pfeil 21 gezeigte Richtung bewegen, dass sie elektrische Anschlüsse 25 beschädigen.
Die Module 13 und 14 haben optische Anschlüsse 31 an ihren proximalen Enden, welche mit einem ersten Ende 32a einer Hülse 32 verbunden sind. Ein zweites Ende 32b der Hülse 32 ist mit einem optischen Anschluss 33a verbunden, welcher ein Ende eines optischen Faserkabels 33 terminiert.
Das optische Faserkabel 33 enthält zumindest eine optische Faser, enthält aber typischerweise eine Mehrzahl von optischen Fasergewebekabeln (nicht gezeigt aus Zwecken der Klarheit), welche sich mit einer Mehrzahl von entsprechenden optischen Kommunikationsmodulen (nicht gezeigt aus Zwecken der Klarheit), welche innerhalb jedes der optischen Kommunikationsmodule 13 und 14 befestigt sind, verbinden. Ein Verriegelungsmechanismus 34 wird verwendet, um das Modul 13 mit und von dem ersten Bereich 1 des Führungsschienensystems zu verriegeln und zu entriegeln, wie es unten detaillierter unter Bezugnahme auf 4 bis 6 beschrieben wird. Die Module 13 und 14 mögen Wärmedissipationsstrukturen 35 haben, welche auf ihren oberen Flächen befestigt sind oder in die Modulgehäuse integriert sind, um bei einem Dissipieren von Wärme, welche mittels der Module 13 und 14 generiert ist, mitzuhelfen.
3 illustriert eine perspektivische Unteransicht der Hauptplatine 11 und des Führungsschienensystems 1, 20, wie in 2 gezeigt, mit einer Wärmedissipationsstruktur 40, welche auf einer unteren Fläche 4b der hinteren Platte 4 des Führungsschienensystems 1, 20 angeordnet ist. In 3 werden vier optische Kommunikationsmodule 41 gezeigt, welche abnehmbar auf der Hauptplatine 11 via dem Führungsschienensystem 1, 20 befestigt sind. Das Führungsschienensystem 1, 20 ist aus einem thermisch leitenden Material, wie zum Beispiel Aluminium oder Stahl, hergestellt. Zumindest etwas der Wärme, welche mittels der optischen Kommunikationsmodule 41 generiert ist, fließt von den Modulen 41 in die Führungsblöcke 20 des Führungsschienensystems 1, 20. Zumindest etwas der Hitze, welche in die Führungsblöcke 20 fließt, fließt anschließend durch die Unterbaugruppe 5 in die hintere Platte 4. Zumindest etwas der Wärme, welche in die hintere Platte 4 fließt, fließt anschließend in die Wärmedissipationsstruktur 40, wo sie dissipiert wird.
Von der oberen Beschreibung der 1 bis 3 kann gesehen werden, dass das Führungsschienensystem 1, 20 den optischen Kommunikationsmodulen erlaubt, in unmittelbarer Nähe zueinander auf der Hauptplatine 11 montiert zu werden. Zusätzlich, da der erste Bereich 1 des Führungsschienensystems 1, 20 auf der unteren Fläche 11a der Hauptplatine 11 befestigt ist, leitet die Wärmedissipationsstruktur 40, welche auf der unteren Fläche 3 des ersten Bereichs 1 angebracht ist, Wärme, welche mittels der Module generiert ist, von der hinteren Seite der Hauptplatine 11 ab. Das Führungsschienensystem erreicht somit die dualen Ziele der hochdichten Montage und der Wärmeableitung.
Die Erfindung ist nicht limitiert auf das Führungsschienensystem 1, 20 mit irgendwelchen besonderen Konfigurationen. Wie Fachmänner in Zusammenschau mit der hier bereitgestellten Beschreibung verstehen werden, mögen eine Vielfalt an Konfigurationen für das Führungsschienensystem 1, 20 verwendet werden. Ein wichtiges Merkmal des Führungsschienensystems 1, 20 ist, dass es eher unter den optischen Kommunikationsmodulen als längsseitig ist. Dieses Merkmal, zusammen mit der Beseitigung der Käfige, erlaubt einer Mehrzahl von Modulen nebeneinander auf der Hauptplatine 11 in unmittelbarer Nähe zueinander montiert zu sein. Eine weitere illustrative, oder exemplarische, Ausführungsform des Führungsschienensystems wird nun unter Bezugnahme auf die 4 bis 6 beschrieben.
4 illustriert eine perspektivische Unteransicht eines optischen Kommunikationsmoduls 50 mit einem Führungsblock 60, welcher auf dessen unterer Fläche befestigt ist. 5 illustriert eine perspektivische Draufsicht des in 4 gezeigten optischen Kommunikationsmoduls 50, welches auf einer hinteren Platte 70 und einer Unterbaugruppe 80 montiert ist, die ähnlich zu der entsprechenden hinteren Platte 4 und Unterbaugruppe 5 sind, welche in 1 und 2 gezeigt werden. Der Führungsblock 60 ist sehr ähnlich zu dem in 2 gezeigten Führungsblock 20 außer, dass die Seitenränder 20a und 20b des Führungsblocks 20 kontinuierlich entlang der Länge des Führungsblocks 20 sind, wobei die Ränder 60a und 60b des Führungsblocks 60 diskontinuierlich entlang der Länge des Führungsblocks 60 sind. Ähnlich der Ränder 20a und 20b verfahren die Ränder 60a und 60b innerhalb der Nuten 10 der Schienen 7 in gleicher Art und Weise, wie es weiter oben unter Bezugnahme auf 2 beschrieben ist.
6 illustriert eine perspektivische Ansicht eines Verriegelungsmechanismus 90 des in 5 gezeigten optischen Kommunikationsmoduls 50. Der Verriegelungsmechanismus 90 wird nun unter Bezugnahme auf 4 bis 6 beschrieben. Der Verriegelungsmechanismus 90 enthält eine Zugschlaufe 91, einen Verbindungssteg 92, ein transversales Bauteil 93, abgeschrägte Bauteile 94a und 94b, einen Riegel 95, einen vertikalen Pin 96, ein kreuzendes Bauteil 97, horizontale Vorspannfedern 98a und 98b, eine vertikale Vorspannfeder 99, ein Verriegelungsmechanismusgehäuse 101 und einen hinteren Anschlag 102. Dass Verriegelungsmechanismusgehäuse 101 und der hintere Anschlag 102 sind nicht in 6 gezeigt, um es den Teilen, welche innerhalb des Gehäuses 101 untergebracht sind, zu erlauben gesehen zu werden.
Der Verriegelungsmechanismus 90, welcher fest an der unteren Fläche des optischen Kommunikationsmoduls 50 befestigt ist, funktioniert wie folgt. Eine Person installiert die Module 90 mittels Ausrichtens des Führungsblocks 60 mit dem entsprechenden Paar 6 an Führungsschienen 7 und Drückens des Moduls 50 in die durch den Pfeil 105 angezeigte Richtung, um die Ränder 60a und 60b des Führungsblocks 60 gleitend in Eingriff mit den entsprechenden Nuten 10 der entsprechenden Schienen 7 zu nehmen. Dies veranlasst das Modul 50, in die Richtung des Pfeils 105 entlang der Bahn 8 zu gleiten. Wenn das Modul 50 an der Seite 9a des Paneels 9 angrenzt, ist der Riegel 95 innerhalb der Öffnung 107 verriegelt, welches das Modul 50 in der verriegelten Position, wie in 5 gezeigt, sperrt. In der verriegelten Position sind die horizontalen Vorspannfedern 98a und 98b, welche Druckfedern sind, in ihren unkomprimierten Zuständen, wie in 6 gezeigt.
Um die Module 50 zu entriegeln, um sie von der Bahn 8 zu entfernen, benutzt eine Person einen Finger oder ein Werkzeug, um die Zugschlaufe 91 zu greifen, und dann an der Zuglasche 91 in der mittels Pfeil 108 angezeigten Richtung zu ziehen. Wenn die Zugschlaufe 91 in diese Richtung gezogen wird, sind die horizontalen Rückstellfedern 98a und 98b zwischen dem transversalen Bauteil 93 und dem Anschlag 102 komprimiert. In den komprimierten Zuständen versuchen die Rückstellfedern 98a und 98b das Modul 50 vorwärts in die durch Pfeil 105 (5) gezeigte Richtung zu lenken. Wenn die Federn 98a und 98b komprimiert sind und die Zugschlaufe 91 in die mit dem Pfeil 108 angezeigten Richtung gezogen wird, üben die abgeschrägten Bauteile 94a und 94b Kräfte auf den Pin 96 aus, welche normal zu ihren abgeschrägten Flächen 94a‘ und 94b‘ sind. Das Ende 96a des Pins 96 gegenüber dem Riegel 95 wird innerhalb einer Buchse (nicht gezeigt) des Moduls 50 gehalten, welche die Bewegung des Pins 96 in die mit den Pfeilen 111 und 112 gezeigten Richtungen einschränkt. Die Kräfte, welche mittels den abgeschrägten Flächen 94a‘ und 94b‘ ausgeübt werden, haben eine horizontale Komponente und eine vertikale Komponente. Die horizontale Komponente wird mittels der Buchse aufgehoben, so dass nur die vertikale Komponente zurückbleibt, welche parallel zu der mit dem Pfeil 111 (6) angezeigten Richtung ist. Wenn sich der Pin 96 in der mit dem Pfeil 111 angezeigten Richtung bewegt, bewegt sich der Riegel 95, welcher fest an dem Pin 96 befestigt ist, in dieselbe Richtung. Sobald die Zugschlaufe 91 mit einem ausreichenden Abstand in die mit Pfeil 108 (5) angezeigte Richtung gezogen wurde, verursachen die abgeschrägten Flächen 94a‘ und 94b‘ der entsprechenden abgeschrägten Bauteile 94a und 94b, den Pin 96 weit genug in die mit Pfeil 111 (6) angezeigte Richtung zu bewegen, um zu veranlassen, dass der Riegel 95 die Öffnung 107 (5) freimacht. Das Modul 50 kann dann komplett von der Bahn 8 entnommen werden.
Wenn die Kraft, welche auf die Zugschlaufe 91 in die Richtung von Pfeil 108 ausgeübt wird, entfernt wird, bevor der Riegel 95 die Öffnung 107 freigemacht hat, drücken die Kräfte, welche mittels der horizontalen Rückstellfedern 98a und 98b ausgeübt werden, den Verriegelungsmechanismus 90 in die mit Pfeil 105 (5) angezeigte Richtung. Die vertikale Rückstellfeder 99 ist auch eine Druckfeder. Die Feder 99 ist zwischen dem kreuzenden Bauteil 97 und der unteren Fläche des Moduls 50 komprimiert, so dass der Riegel 95 konstant in die mit Pfeil 112 (6) angezeigte Richtung vorgespannt wird. Wenn die Zugschlaufe 91 in die mit Pfeil 108 (5) angezeigte Richtung gezogen wird, bewegen die abgeschrägten Bauteile 94a und 94b den Pin 96 in die mit Pfeil 111 (6) angezeigte Richtung, welches die Feder 99 veranlasst, weiter komprimiert zu werden. Wenn diese Kraft entfernt wird, übt die Feder 99 eine Kraft in die mit Pfeil 112 angezeigte Richtung auf das kreuzende Bauteil 97 (6) aus, welches den Riegel 95 in die mit Pfeil 112 angezeigte Richtung drückt, so dass, wenn der Riegel 95 über der Öffnung 107 positioniert ist, er in die Öffnung 107 wieder eingreift.
Die Erfindung ist nicht limitiert, irgendeinen besonderen Verriegelungsmechanismus zu verwenden. Wie Fachmänner in Zusammenschau mit der hier bereitgestellten Beschreibung verstehen werden, können eine Vielfalt an Verriegelungsmechanismen für die Verwendung mit dem Führungsschienensystem ausgelegt werden. Einer der Vorteile der in 6 gezeigten Ausgestaltung ist, dass keine der Komponenten des Verriegelungsmechanismus von den Seitenflächen des optischen Kommunikationsmoduls 50 hervorsteht. Dieses Merkmal erleichtert eine hochdichte Montage von Modulen auf der Hauptplatine in dichten Nebeneinanderbeziehungen.
Es sollte beachtet werden, dass die Erfindung in Bezug auf wenige illustrative Ausführungsformen beschrieben wurde zum Zwecke des Beschreibens der Prinzipien und Konzepte der Erfindung. Wie auch immer, die Erfindung ist nicht auf diese illustrativen Ausführungsformen beschränkt. Während die Erfindung beispielsweise unter Bezugnahme auf eine Verwendung besonderer Konfigurationen für das Führungsschienensystem und Verriegelungsmechanismus beschrieben wurde, ist die Erfindung nicht auf diese besonderen Konfigurationen beschränkt. Wie Fachmänner in Zusammenschau mit der hier bereitgestellten Beschreibung verstehen werden, können Modifikationen an den beschriebenen Ausführungsformen durchgeführt werden, um ein Führungsschienensystem bereitzustellen, welches die Ziele der Erfindung erreicht, und wobei all solche Modifikationen innerhalb des Rahmens der Erfindung sind.

Claims

Ein Führungsschienensystem zum Montieren von einem oder mehreren optischen Kommunikationsmodulen auf einer Hauptplatine, wobei das Führungsschienensystem aufweist: eine Hauptplatine mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die Platine eine in ihr gebildete Öffnung, wo ein Teil der Platine fehlt, aufweist; einen ersten Bereich des Führungsschienensystems mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die obere Fläche des ersten Bereichs an der unteren Fläche der Platine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt ist, welche an die in der Platine gebildete Öffnung angrenzen, wobei der erste Bereich aufweist: eine hintere Platte aufweisend ein thermisch leitfähiges Material, wobei die hintere Platte eine obere Fläche und eine untere Fläche hat; und eine Unterbaugruppe, welche auf der oberen Fläche der hinteren Platte montiert ist, wobei die Unterbaugruppe ein thermisch leitfähiges Material aufweist, wobei die Unterbaugruppe eine Mehrzahl von Paaren paralleler Führungsschienen aufweist, wobei jede Führungsschiene eine Nut in ihr aufweist, welche sich entlang der entsprechenden Führungsschiene erstreckt, wobei jedes Paar Führungsschienen eine Bahn definiert, welche parallel zu den Nuten und den Führungsschienen ist, und wobei die Nuten an gegenüberliegenden Seiten jeder Bahn mit einem vorbestimmten Abstand beabstandet sind; und einen zweiten Bereich des Führungsschienensystems, welcher auf einer unteren Fläche eines ersten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist, wobei der zweite Bereich zumindest einen ersten Führungsblock mit Seitenrändern aufweist, welche sich entlang gegenüberliegender Seiten des Führungsblocks erstrecken, wobei die Seitenränder parallel zueinander sind und ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand beabstandet sind, und wobei die Seitenränder gleitend in Eingriff mit den Nuten eines ersten Paares benachbarter Führungsschienen sind, um dem ersten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des ersten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des ersten Paares sind, zu ermöglichen.
Das Führungsschienensystem nach Anspruch 1, ferner aufweisend: eine Wärmedissipationsstruktur, welche auf der unteren Fläche der hinteren Platte angeordnet ist, wobei zumindest etwas Wärme, welche mittels des ersten optischen Kommunikationsmoduls generiert ist, durch die Unterbaugruppe in die hintere Platte eingeleitet wird, und wobei zumindest etwas von der Wärme, welche in die hintere Platte eingeleitet ist, von der hinteren Platte zu der Wärmedissipationsstruktur transferiert wird, wo sie dissipiert wird.
Das Führungsschienensystem nach Anspruch 1 oder 2, wobei der zweite Bereich ferner aufweist: zumindest einen zweiten Führungsblock, welcher auf einer unteren Fläche eines zweiten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist, wobei der zweite Führungsblock Seitenränder hat, welche sich parallel zueinander entlang des zweiten Führungsblocks erstrecken und welche ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand beabstandet sind, und wobei die Seitenränder des zweiten Führungsblocks gleitend in Eingriff mit den Nuten eines zweiten Paares von benachbarten Führungsschienen sind, um dem zweiten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des zweiten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des zweiten Paares sind, zu ermöglichen.
Das Führungsschienensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner aufweisend: eine Wärmedissipationsstruktur, welche auf einer oberen Fläche des ersten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist.
Das Führungsschienensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner aufweisend: einen Verriegelungsmechanismus, welcher auf einer unteren Fläche des ersten optischen Kommunikationsmoduls zum Verriegeln des ersten optischen Kommunikationsmoduls an dem ersten Bereich des Führungsschienensystems befestigt ist, um eine Bewegung des ersten optischen Kommunikationsmoduls zu verhindern, wobei kein Teil des Verriegelungsmechanismus sich von den Seitenflächen des ersten optischen Kommunikationsmoduls nach außen erstreckt.
Das Führungsschienensystem nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das erste optische Kommunikationsmodul ein optisches Sende-Empfangsmodul, ein optisches Sendemodul oder ein optisches Empfängermodul ist.
Ein Führungsschienensystem zum Montieren optischer Kommunikationsmodule auf einer Hauptplatine, wobei das Führungsschienensystem aufweist: eine Platine mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die Platine eine in ihr gebildete Öffnung, wo ein Teil der Platine fehlt, aufweist; einen ersten Bereich des Führungsschienensystems mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die obere Fläche des ersten Bereichs an der unteren Fläche der Platine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt ist, welche an der in der Platine gebildeten Öffnung angrenzen, wobei der erste Bereich aufweist: eine hintere Platte aufweisend ein thermisch leitfähiges Material, wobei die hintere Platte eine obere Fläche und eine untere Fläche hat; und eine Unterbaugruppe, welche auf der oberen Fläche der hinteren Platte montiert ist, wobei die Unterbaugruppe ein thermisch leitfähiges Material aufweist, wobei die Unterbaugruppe eine Mehrzahl von Paaren paralleler Führungsschienen aufweist, wobei jede Führungsschiene eine Nut in ihr aufweist, welche sich entlang der entsprechenden Führungsschiene erstreckt, wobei jedes Paar Führungsschienen eine Bahn definiert, welche parallel zu den Nuten und den Führungsschienen ist, und wobei die Nuten an gegenüberliegenden Seiten jeder Bahn mit einem vorbestimmten Abstand beabstandet sind; und einen zweiten Bereich des Führungsschienensystems aufweisend zumindest erste und zweite Führungsblöcke, welche auf unteren Flächen entsprechender erster und zweiter optischer Kommunikationsmodule angeordnet sind, wobei jede der ersten und zweiten Führungsblöcke Seitenränder aufweisen, welche sich entlang gegenüberliegender Seiten des Führungsblocks erstrecken, wobei die Seitenränder parallel zueinander sind, wobei die Seitenränder des ersten Führungsblocks ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand voneinander beabstandet sind und die Seitenränder des zweiten Führungsblocks ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand voneinander beabstandet sind, und wobei die Seitenränder des ersten Führungsblocks gleitend in Eingriff mit den Nuten eines ersten Paares benachbarter Führungsschienen sind, um dem ersten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des ersten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des ersten Paares sind, zu ermöglichen, und wobei die Seitenränder des zweiten Führungsblocks gleitend in Eingriff mit den Nuten eines zweiten Paares benachbarter Führungsschienen sind, um dem zweiten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des zweiten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des zweiten Paares sind, zu ermöglichen.
Das Führungsschienensystem nach Anspruch 7, ferner aufweisend: eine Wärmedissipationsstruktur, welche auf der unteren Fläche der hinteren Platte befestigt ist, wobei zumindest etwas Wärme, welche mittels der ersten und zweiten optischen Kommunikationsmodule generiert ist, von den ersten und zweiten Führungsblöcken in die Unterbaugruppe eingeleitet wird, und wobei zumindest etwas von der Wärme, welche in die Unterbaugruppe eingeleitet ist, von der Unterbaugruppe in die hintere Platte eingeleitet wird, und wobei zumindest etwas von der Wärme, welche in die hintere Platte eingeleitet ist, von der hinteren Platte zu der Wärmedissipationsstruktur transferiert wird, wo sie dissipiert wird.
Das Führungsschienensystem nach Anspruch 7 oder 8, ferner aufweisend: erste und zweite Wärmedissipationsstrukturen, welche auf entsprechenden oberen Flächen der ersten und zweiten Kommunikationsmodule angeordnet sind.
Das Führungsschienensystem nach einem der Ansprüche 7 bis 9, ferner aufweisend: erste und zweite Verriegelungsmechanismen, welche auf entsprechenden unteren Flächen der ersten und zweiten optischen Kommunikationsmodule zum Verriegeln der ersten und zweiten optischen Kommunikationsmodule an dem ersten Bereich des Führungsschienensystems befestigt sind, um eine Bewegung der ersten und zweiten optischen Kommunikationsmodule zu verhindern, wobei kein Teil des ersten und zweiten Verriegelungsmechanismus sich von den entsprechenden Seitenflächen der ersten und zweiten optischen Kommunikationsmodule nach außen erstreckt.
Ein Führungsschienensystem zum Montieren optischer Kommunikationsmodule auf einer Hauptplatine, das Führungsschienensystem aufweisend: eine Hauptplatine mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die Platine eine in ihr gebildete Öffnung, wo ein Teil der Platine fehlt, aufweist; einen ersten Bereich des Führungsschienensystems mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die obere Fläche des ersten Bereichs an der unteren Fläche der Platine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt ist, welche an der in der Platine gebildeten Öffnung angrenzen, der erste Bereich aufweisend: eine hintere Platte aufweisend ein thermisch leitfähiges Material, wobei die hintere Platte eine obere Fläche und eine untere Fläche hat; und eine Unterbaugruppe, welche auf der oberen Fläche der hinteren Platte montiert ist, wobei die Unterbaugruppe ein thermisch leitfähiges Material aufweist, wobei die Unterbaugruppe eine Mehrzahl von Paaren paralleler Führungsschienen aufweist, wobei jede Führungsschiene eine Nut in ihr aufweist, welche sich entlang der entsprechenden Führungsschiene erstreckt, wobei jedes Paar Führungsschienen eine Bahn definiert, welche parallel zu den Nuten und der Führungsschienen ist, und wobei die Nuten an gegenüberliegenden Seiten jeder Bahn mit einem vorbestimmten Abstand beabstandet sind; und einen zweiten Bereich des Führungsschienensystems, welcher auf einer unteren Fläche eines ersten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist, wobei der zweite Bereich zumindest einen ersten Führungsblock mit Seitenrändern aufweist, welche sich entlang gegenüberliegender Seiten des Führungsblocks erstrecken, wobei die Seitenränder parallel zueinander sind und ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand beabstandet sind, und wobei die Seitenränder gleitend in Eingriff mit den Nuten eines ersten Paares benachbarter Führungsschienen sind, um dem ersten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des ersten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des ersten Paares sind, zu ermöglichen; und eine Wärmedissipationsstruktur, welche auf der unteren Fläche der hinteren Platte befestigt ist, wobei zumindest etwas Wärme, welche mittels des ersten optischen Kommunikationsmoduls generiert ist, durch die Unterbaugruppe in die hintere Platte eingeleitet wird, und wobei zumindest etwas von der Wärme, welche in die hintere Platte eingeleitet ist, von der hinteren Platte zu der Wärmedissipationsstruktur transferiert wird, wo sie dissipiert wird.
Das Führungsschienensystem nach Anspruch 11, wobei der zweite Bereich ferner aufweist: zumindest einen zweiten Führungsblock, welcher auf einer unteren Fläche eines zweiten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist, wobei der zweite Führungsblock Seitenränder hat, welche sich parallel zueinander entlang des zweiten Führungsblocks erstrecken und welche ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand beabstandet sind, und wobei die Seitenränder des zweiten Führungsblocks gleitend in Eingriff mit den Nuten eines zweiten Paares von benachbarten Führungsschienen sind, um dem zweiten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des zweiten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des zweiten Paares sind, zu ermöglichen.
Das Führungsschienensystem nach Anspruch 11 oder 12, ferner aufweisend: eine Wärmedissipationsstruktur, welche auf einer oberen Fläche des ersten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist.
Das Führungsschienensystem nach einem der Ansprüche 11 bis 13, ferner aufweisend: einen Verriegelungsmechanismus, welcher auf einer unteren Fläche des ersten optischen Kommunikationsmoduls zum Verriegeln des ersten optischen Kommunikationsmoduls an dem ersten Bereich des Führungsschienensystems befestigt ist, um eine Bewegung des ersten optischen Kommunikationsmoduls zu verhindern, wobei kein Teil des Verriegelungsmechanismus sich nach außen von den Seitenflächen des ersten optischen Kommunikationsmoduls erstreckt.
Verfahren zum Verwenden eines Führungsschienensystems zum Montieren von einem oder mehreren optischen Kommunikationsmodulen auf einer Hauptplatine, wobei das Verfahren aufweist: Bereitstellen einer Hauptplatine mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die Platine eine in ihr gebildete Öffnung, wo ein Teil der Platine fehlt, aufweist; Bereitstellen eines Führungsschienensystems mit einem ersten Bereich und einem zweiten Bereich, wobei der erste Bereich des Führungsschienensystems eine oberen Fläche und einer unteren Fläche hat, wobei die obere Fläche des ersten Bereichs an der unteren Fläche der Platine an Stellen der unteren Fläche der Platine befestigt ist, welche an die in der Platine gebildete Öffnung angrenzen, wobei der erste Bereich eine hintere Platine und eine Unterbaugruppe aufweist, wobei die hintere Platte und die Unterbaugruppe ein thermisch leitfähiges Material aufweisen, wobei die hintere Platte eine obere Fläche und eine untere Fläche hat, wobei die Unterbaugruppe auf der oberen Fläche der hinteren Platte montiert ist, wobei die Unterbaugruppe eine Mehrzahl von Paaren paralleler Führungsschienen aufweist, wobei jede Führungsschiene eine Nut in ihr aufweist, welche sich entlang der entsprechenden Führungsschiene erstreckt, wobei jedes Paar Führungsschienen eine Bahn definiert, welche parallel zu den Nuten und der Führungsschienen ist, und wobei die Nuten an gegenüberliegenden Seiten jeder Bahn mit einem vorbestimmten Abstand beabstandet sind; und wobei der zweite Bereich des Führungsschienensystems zumindest einen ersten Führungsblock aufweist, welcher auf einer unteren Fläche eines ersten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist, wobei der erste Führungsblock Seitenränder hat, welche sich entlang gegenüberliegender Seiten des ersten Führungsblocks erstrecken, wobei die Seitenränder parallel zueinander sind und ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand beabstandet sind; und gleitendes Eingreifen der Seitenränder des ersten Führungsblocks mit den Nuten eines ersten Paares benachbarter Führungsschienen, um dem ersten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des ersten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des ersten Paares sind, zu ermöglichen.
Das Verfahren nach Anspruch 15, ferner aufweisend: Anordnen einer Wärmedissipationsstruktur auf der unteren Fläche der hinteren Platte, wobei zumindest etwas Wärme, welche mittels des ersten optischen Kommunikationsmoduls generiert ist, durch die Unterbaugruppe in die hintere Platte eingeleitet wird, und wobei zumindest etwas von der Wärme, welche in die hintere Platte eingeleitet ist, von der hinteren Platte zu der Wärmedissipationsstruktur transferiert wird, wo sie dissipiert wird.
Das Verfahren nach Anspruch 15 oder 16, wobei der zweite Bereich des Führungsschienensystems ferner einen zweiten Führungsblock aufweist, welcher auf einer unteren Fläche eines zweiten optischen Kommunikationsmoduls angeordnet ist, wobei der zweite Führungsblock Seitenränder hat, welche sich parallel zueinander entlang des zweiten Führungsblocks erstrecken und welche ungefähr mit dem vorbestimmten Abstand beabstandet sind, und wobei das Verfahren ferner aufweist: gleitendes Eingreifen der Seitenränder des zweiten Führungsblocks mit den Nuten eines zweiten Paares von benachbarten Führungsschienen, um dem zweiten optischen Kommunikationsmodul ein Gleiten innerhalb der Bahn, welche mittels des zweiten Paares benachbarter Führungsschienen definiert wird, in Richtungen, welche parallel zu den Nuten des zweiten Paares sind, zu ermöglichen.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17, ferner aufweisend: Anordnen einer Wärmedissipationsstruktur auf einer oberen Fläche des ersten optischen Kommunikationsmoduls.
Das Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 18, wobei ein Verriegelungsmechanismus auf einer unteren Fläche des ersten optischen Kommunikationsmoduls zum Verriegeln des ersten optischen Kommunikationsmoduls an dem ersten Bereich des Führungsschienensystems befestigt ist, um eine Bewegung des ersten optischen Kommunikationsmoduls zu verhindern, wobei kein Teil des Verriegelungsmechanismus sich von den Seitenflächen des ersten optischen Kommunikationsmoduls nach außen erstreckt.