DE102010043149A1 - Hochtransparente durch Licht vernetzbare Siliconmischungen - Google Patents

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DE102010043149A1
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Abstract

Gegenstand der Erfindung ist eine unter Lichteinfluss vernetzbare Siliconmischung enthaltend (A) Organosiloxanharz, aufgebaut aus Einheiten der allgemeinen Formeln I, II, III und IV R3SiO1/2 (I), R2SiO2/2 (II), RSiO3/2 (III), SiO4/2 (IV),in denen R gegebenenfalls mit Halogenen substituierte gesättigte Kohlenwasserstoffreste mit 1-40 Kohlenstoffatomen, oder -OH bedeuten, mit der Massgabe, dass mindestens 20 Mol-% der Einheiten ausgewählt werden aus Einheiten der allgemeinen Formeln III und IV mindestens 2 der Reste R Alkenylreste mit 1-10 Kohlenstoffatomen sind und höchstens 2 Gew.-% der Reste R Reste-OH sind, (B) mindestens zwei Alkenylgruppen pro Molekül enthaltendes Polyorganosiloxan mit einer Kettenlänge der längsten Kette von 200 bis 10000 Siloxyeinheiten, (C) mindestens zwei SiH-Funktionen pro Molekül enthaltende Organosiliciumverbindung und (D) durch Licht von 200 bis 500 nm aktivierbaren Katalysator der Platingruppe; sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Siliconfaser aus der Siliconmischung.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine unter Lichteinfluss vernetzbare Siliconmischung mit hoher Anfangsfestigkeit sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Siliconfaser aus der Siliconmischung.
  • Für den ultraschnellen Transport von elektronischen Daten über größe Distanzen werden zunehmend Lichtwellenleiter eingesetzt. Die Anforderungen an optische Reinheit sind sehr hoch, da jeder einzelne Partikel zu Streuverlusten führt, die akkumuliert über den Transportweg zu großen Verlusten und gegebenenfalls fehlerhaften Daten führt. Für die Herstellung von den entsprechend geforderten höchsttransparenten Lichtwellenleitern aus Silicon gab es bislang kein geeignetes Extrusionsverfahren, da die transparenten füllstofffreien, siliconharzverstärkten Siliconformulierungen keine ausreichende Anfangsfestigkeit (Green Strength) aufweisen um einen kontinuierlichen Herstellprozess mit herkömmlicher Extrusiontechnologie zu ermöglichen.
  • Schläuche oder Fasern aus Silicon werden durch Extrusion hergestellt. Hierbei wird die vernetzbare Formulierung in einem kontinuierlichen Prozess durch eine formgebende Düse extrudiert und anschließend in einem Heizkanal bei Temperaturen über 200°C vulkanisiert. Damit der Schlauch nicht abreisst und bei den hohen Vernetzungstemperaturen seine Geometrie beibehält sind hierzu Siliconformulierungen mit hoher Green Strength gefordert. Die hohe Green Strength wird über entsprechend hochviskose HTV-Siliconpolymere mit Kettenlängen von typischerweise 5000 bei gleichzeitiger Zugabe von hochdisperser Kieselsäure (HDK) erzielt. Die HDK wirkt hier zusätzlich verdickend und wird zwingend benötigt um eine ausreichende Green Strength für den Formerhalt und die thermische Vulkanisation zu erhalten.
  • In WO 2009/027133 sind lichtaktivierbare Siliconmischungen zur Extrusion von Formteilen beschrieben. Diese Siliconmischungen enthalten höchstviskose Siliconpolymere mit Kettenlängen größer 3000, um in Kombination mit dem Füllstoff HDK eine hinreichende Green Strength mit einer hohen Mooney-Viskosität von größer 10 zu erreichen. Mit den beschriebenen Formulierungen sind keine hochtransparenten Siliconformkörper herstellbar, da die Streuverluste am Füllstoff zu hoch sind.
  • Gegenstand der Erfindung ist eine unter Lichteinfluss vernetzbare Siliconmischung enthaltend
    • (A) Organosiloxanharz, aufgebaut aus Einheiten der allgemeinen Formeln I, II, III und IV R3SiO1/2 (I), R2SiO2/2 (II), RSiO3/2 (III), SiO4/2 (IV), in denen R gegebenenfalls mit Halogenen substituierte gesättigte Kohlenwasserstoffreste mit 1-40 Kohlenstoffatomen, oder -OH bedeuten, mit der Massgabe, dass mindestens 20 Mol-% der Einheiten ausgewählt werden aus Einheiten der allgemeinen Formeln III und IV mindestens 2 der Reste R Alkenylreste mit 1-10 Kohlenstoffatomen sind und höchstens 2 Gew.-% der Reste R Reste-OH sind,
    • (B) mindestens zwei Alkenylgruppen pro Molekül enthaltendes Polyorganosiloxan mit einer Kettenlänge der längsten Kette von 200 bis 10000 Siloxyeinheiten,
    • (C) mindestens zwei SiH-Funktionen pro Molekül enthaltende Organosiliciumverbindung und
    • (D) durch Licht von 200 bis 500 nm aktivierbaren Katalysator der Platingruppe.
  • Die Siliconmischung weist eine ausreichende Anfangsfestigkeit (Green Strength) auf, mit der lange Siliconfasern extrudiert und danach bei geringer Temperatur mit Licht gehärtet werden können. Gleichzeitig weist die Siliconmischung eine hervorragende Transparenz auf, die sie für Lichtwellenleiter geeignet macht.
  • Die Kohlenwasserstoffreste R können halogensubstituiert, linear, zyklisch, verzweigt, aromatisch, gesättigt oder ungesättigt sein.
  • Beispiele für unsubstituierte Reste R sind Alkylreste, wie der Methyl-, Ethyl-, n-Propyl-, iso-Propyl-, n-Butyl-, iso-Butyl-, tert.-Butyl-, n-Pentyl-, iso-Pentyl-, neo-Pentyl-, tert.-Pentylrest, Hexylreste, wie der n-Hexylrest, Heptylreste, wie der n-Heptylrest, Octylreste, wie der n-Octylrest und iso-Octylreste, wie der 2,2,4-Trimethylpentylrest, Nonylreste, wie der n-Nonylrest, Decylreste, wie der n-Decylrest; Cycloalkylreste, wie Cyclopentyl-, Cyclohexyl-, 4-Ethylcyclohexyl-, Cycloheptylreste, Norbornylreste und Methylcyclohexylreste; Arylreste, wie der Phenyl-, Biphenylyl-, Naphthylrest; Alkarylreste, wie o-, m-, p-Tolylreste und Ethylphenylreste; Aralkylreste, wie der Benzylrest, der alpha- und der β-Phenylethylrest.
  • Beispiele für substituierte Kohlenwasserstoffreste als Reste R sind halogenierte Kohlenwasserstoffe, wie der Chlormethyl-, 3-Chlorpropyl-, 3-Brompropyl, 3,3,3-Trifluorpropyl und 5,5,5,4,4,3,3-Hexafluorpentylrest sowie der Chlorphenyl-, Dichlorphenyl- und Trifluortolylrest.
  • Vorzugsweise weisen die Kohlenwasserstoffreste R 1 bis 6 Kohlenstoffatome auf, besonders bevorzugt sind Alkylreste und Phenylreste. Bevorzugte Halogensubstituenten sind Fluor und Chlor. Besonders bevorzugte einwertige Kohlenwasserstoffreste R sind Methyl, Ethyl, Phenyl.
  • Die Alkenylgruppen R sind einer Anlagerungsreaktion mit den SiH-Funktionen der Organosiliciumverbindung (C) zugänglich. Üblicherweise werden Alkenylgruppen mit 2 bis 6 Kohlenstoffatomen, wie Vinyl, Allyl, Methallyl, 1-Propenyl, 5-Hexenyl, Ethinyl, Butadienyl, Hexadienyl, Cyclopentenyl, Cyclopentadienyl, Cyclohexenyl, vorzugsweise Vinyl und Allyl, verwendet.
  • Die Organosiloxanharze (A) enthalten vorzugsweise mindestens 30 Mol-%, insbesondere mindestens 40 Mol-% und vorzugsweise höchstens 80 Mol-%, insbesondere höchstens 70 Mol-% Einheiten der allgemeinen Formeln III und IV.
  • Die Organosiloxanharze (A) sind vorzugsweise MQ-Siliconharze (MQ), welche mindestens 80 Mol-% Einheiten, vorzugsweise mindestens 95 Mol-%, insbesondere mindestens 97 Mol-% Einheiten der allgemeinen Formeln I und IV enthalten. Das durchschnittliche Verhältnis der Einheiten der allgemeinen Formeln I zu IV beträgt vorzugsweise mindestens 0,25, insbesondere mindestens 0,5 und vorzugsweise 2, besonders bevorzugt höchstens insbesondere höchstens 1,5.
  • Vorzugsweise sind höchstens 1 Gew.-%, insbesondere höchstens 0,5 Gew.-% der Reste R Reste OH.
  • vorzugsweise sind mindestens 0,1 Mol-%, besonders bevorzugt mindestens 0,5 Mol-%, insbesondere mindestens 2 Mol-% und vorzugsweise höchstens 20 Mol-%, insbesondere höchstens 10 Mol-% der Reste R Alkenylreste mit 1-10 Kohlenstoffatomen.
  • Das durchschnittliche Molekulargewicht Mn der Organosiloxanharze (A) beträgt vorzugsweise mindestens 200 g/mol, insbesondere mindestens 1000 g/mol und vorzugsweise höchstens 100000 g/mol, insbesondere höchstens 20000 g/mol.
  • Die Zusammensetzung des Alkenylgruppen enthaltenden Polyorganosiloxans (B) entspricht vorzugsweise der durchschnittlichen allgemeinen Formel V R1 xR2 ySiO(4-x-y)/2 (V), in der
    R1 einen einwertigen, gegebenenfalls halogen- oder cyanosubstituierten, gegebenenfalls über eine organische zweiwertige Gruppe an Silicium gebundenen C1-C10-Kohlenwasserstoffrest, der aliphatische Kohlenstoff-Kohlenstoff Mehrfachbindungen enthält,
    R2 einen einwertigen, gegebenenfalls halogen- oder cyanosubstituierten, über SiC-gebundenen C1-C10-Kohlenwasserstoffrest, der frei ist von aliphatischen Kohlenstoff-Kohlenstoff Mehrfachbindungen
    x eine solche nichtnegative Zahl, dass mindestens zwei Reste R1 in jedem Molekül vorhanden sind, und
    y eine nicht negative Zahl, so daß (x + y) im Bereich von 1,9 bis 2,2, vorzugsweise 1,99 bis 2,05 liegt, bedeuten.
  • Vorzugsweise beträgt die Kettenlänge der längsten Kette des Polyorganosiloxans (B) mindestens 300 und höchstens 200 bis 7000 Siloxyeinheiten.
  • Beispiele und bevorzugte Alkenylgruppen R1 sind vorstehend für Rest R aufgeführt. Besonders bevorzugte Alkenylgruppen R1 sind Vinyl und Allyl.
  • Die Reste R1 können in jeder Position der Polymerkette, insbesondere an den endständigen Siliciumatomen, gebunden sein.
  • Beispiele für unsubstituierte und substituierte Reste R2 sind vorstehend für Reste R aufgeführt.
  • R2 weist vorzugsweise 1 bis 6 Kohlenstoffatome auf. Insbesondere bevorzugt sind Methyl und Phenyl.
  • Bestandteil (B) kann auch eine Mischung verschiedener Alkenylgruppen enthaltender Polyorganosiloxane sein, die sich beispielsweise im Alkenylgruppengehalt, der Art der Alkenylgruppe oder strukturell unterscheiden.
  • Die Struktur der Alkenylgruppen enthaltenden Polyorganosiloxane (B) kann linear, cyclisch oder auch verzweigt sein. Der Gehalt an zu verzweigten Polyorganosiloxanen führenden tri- und/oder tetrafunktionellen Einheiten, ist typischerweise sehr gering, vorzugsweise höchstens 1 Mol-%, insbesondere höchstens 0,1 Mol-%.
  • Besonders bevorzugt ist die Verwendung Vinylgruppen enthaltender Polydimethylsiloxane, deren Moleküle der allgemeinen Formel VI (ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)p(Me2SiO)q (VI), entsprechen, wobei die nichtnegativen ganzen Zahlen p und q folgende Relationen erfüllen: p ≥ 0, 200 < (p + q) < 10000, vorzugsweise 500 < (p + q) < 2000, und p:(p + q) < 0,2, vorzugsweise < 0,02, insbesondere < 0,001.
  • Die Viskosität des Polyorganosiloxans (B) beträgt bei 25°C vorzugsweise 0,5 bis 100000 Pa·s, insbesondere 1 bis 2000 Pa·s.
  • Organische zweiwertige Gruppen, über die die Alkenylgruppen R1 an Silicium der Polymerkette gebunden sein können, sind vorzugsweise zweiwertige C1-C10-Kohlenwasserstoffreste.
  • Die Siliconmischung enthält vorzugsweise pro 100 Gewichtsteile Organosiloxanharz (A) mindestens 10 Gewichtsteile, besonders bevorzugt mindestens 25 Gewichtsteile, insbesondere mindestens 40 Gewichtsteile und vorzugsweise höchstens 90 Gewichtsteile, besonders bevorzugt höchstens 80 Gewichtsteile, insbesondere höchstens 70 Gewichtsteile Polyorganosiloxan (B).
  • Die mindestens zwei SiH-Funktionen pro Molekül enthaltende Organosiliciumverbindung (C), besitzt vorzugsweise eine Zusammensetzung der durchschnittlichen allgemeinen Formel VII HaR3 bSiO(4-a-b)/2 (VII), in der
    R3 einen einwertigen, gegebenenfalls halogen- oder cyanosubstituierten, über SiC-gebundenen C1-C18-Kohlenwasserstoffrest, der frei ist von aliphatischen Kohlenstoff-Kohlenstoff Mehrfachbindungen und
    a und b nichtnegative ganze Zahlen sind,
    mit der Maßgabe, dass 0.5 < (a + b) < 3,0 und 0 < a < 2, und dass mindestens zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome pro Molekül vorhanden sind.
  • Beispiele für R3 sind die für R und R2 angegebenen Reste. R3 weist vorzugsweise 1 bis 6 Kohlenstoffatome auf. Insbesondere bevorzugt sind Methyl und Phenyl.
  • Bevorzugt ist die Verwendung einer drei oder mehr SiH-Bindungen pro Molekül enthaltenden Organosiliciumverbindung (C). Bei Verwendung einer nur zwei SiH-Bindungen pro Molekül aufweisenden Organosiliciumverbindung (C) empfiehlt sich die Verwendung eines Polyorganosiloxans (B), das über mindestens drei Alkenylgruppen pro Molekül verfügt.
  • Der Wasserstoffgehalt der Organosiliciumverbindung (C), welcher sich ausschließlich auf die direkt an Siliciumatome gebundenen Wasserstoffatome bezieht, liegt vorzugsweise im Bereich von 0,002 bis 1,7 Gew.-% Wasserstoff, vorzugsweise von 0,1 bis 1,7 Gew.-% Wasserstoff.
  • Die Organosiliciumverbindung (C) enthält vorzugsweise mindestens drei und höchstens 600 Siliciumatome pro Molekül. Bevorzugt ist die Verwendung von Organosiliciumverbindung (C), die 4 bis 200 Siliciumatome pro Molekül enthält.
  • Die Struktur der Organosiliciumverbindung (C) kann linear, verzweigt, cyclisch oder netzwerkartig sein.
  • Besonders bevorzugte Organosiliciumverbindungen (C) sind lineare Polyorganosiloxane der allgemeinen Formel VIII (HR4 2SiO1/2)c(R4 3SiO1/2)d(HR4SiO2/2)e(R4 2SiO2/2)f (VIII), wobei
    R4 die Bedeutungen von R3 hat und
    die nichtnegativen ganzen Zahlen c, d, e und f folgende Relationen erfüllen: (c + d) = 2, (c + e) > 2, 5 < (e + f) < 200 und 1 < e/(e + f) < 0,1.
  • Die SiH-funktionelle Organosiliciumverbindung (C) ist vorzugsweise in einer solchen Menge in der vernetzbaren Siliconmischung enthalten, dass das Molverhältnis von SiH-Gruppen zu Alkenylgruppen bei 0,5 bis 5, insbesondere bei 1,0 bis 3,0 liegt.
  • Als Katalysator (D) können alle bekannten Katalysatoren der Platingruppe eingesetzt werden, welche die bei der Vernetzung von additionsvernetzenden Siliconmassen ablaufenden Hydrosilylierungsreaktionen katalysieren und durch Licht von 200 bis 500 nm aktivierbar sind.
  • Der Katalysator (D) enthält ein mindestens ein Metall oder eine Verbindung von Platin, Rhodium, Palladium, Ruthenium und Iridium, vorzugsweise Platin.
  • Besonders geeignete Katalysatoren (D) sind Cyclopentadienyl-Komplexe des Platin. Besonders bevorzugt als Katalysator (C) ist MeCp(PtMe3).
  • Katalysator (D) kann in jeder beliebigen Form eingesetzt werden, beispielsweise auch in Form von Hydrosilylierungskatalysator enthaltenden Mikrokapseln, oder Organopolysiloxanpartikeln, wie beschrieben in EP-A-1006147 .
  • Der Gehalt an Hydrosilylierungskatalysatoren (D) wird vorzugsweise so gewählt, dass die Siliconmischung einen Gehalt an Metall der Platingruppe von 0,1–200 ppm, bevorzugt von 0,5–40 ppm besitzt.
  • Die Siliconmischung ist transparent und enthält vorzugsweise höchstens 2 Gew.-%, besonders bevorzugt höchstens 0,5 Gew.-%, insbesondere höchstens 0,01 Gew.-% Licht streuende Füllstoffe mit einem Durchmesser von mehr als 50 nm.
  • Die Siliconmischungen können als Bestandteil (E) weitere Zusätze zu einem Anteil von bis zu 70 Gew.-%, vorzugsweise 0,0001 bis 40 Gew.-%, enthalten. Diese Zusätze können z. B. harzartige Polyorganosiloxane, die von den Polyorganosiloxanen (A), (B) und (C) verschieden sind, Dispergierhilfsmittel, Lösungsmittel, Haftvermittler, Farbstoffe, Weichmacher, organische Polymere und Hitzestabilisatoren sein. Des Weiteren können als Bestandteil (E) thixotropierende Bestandteile enthalten sein.
  • Zusätzlich können auch als Kettenverlängerer Siloxane der Formel HSi(CH3)2-[O-Si(CH3)2]w-H vorhanden sein, wobei w Werte von 1 bis 1000 bedeutet.
  • Enthalten sein können des Weiteren Zusätze (E), die der gezielten Einstellung der Verarbeitungszeit, Anspringtemperatur und Vernetzungsgeschwindigkeit der Siliconmischung dienen. Diese Inhibitoren und Stabilisatoren sind auf dem Gebiet der vernetzenden Massen sehr gut bekannt.
  • Zusätzlich können auch Additive hinzugefügt werden, die den Druckverformungsrest verbessern. Zusätzlich können auch nicht vinylfunktionalisierte Polydiorganosiloxane hinzugefügt werden.
  • Die Siliconmischung weist vorzugsweise eine Viskosität [D = 0,5 1/s/25°C] von mindestens 100 Pas, besonders bevorzugt mindestens 500 Pas, insbesondere mindestens 1000 Pas, vorzugsweise höchstens 500000 Pas, insbesondere höchstens 10000 Pas auf.
  • Die Compoundierung der Siliconmischung erfolgt durch Mischen der oben aufgeführten Komponenten in beliebiger Reihenfolge.
  • Gegenstand der Erfindung ist auch ein Verfahren zur Herstellung einer Siliconfaser, bei dem die vorstehende Siliconmischung über eine Düse kontinuierlich auf ein Förderband extrudiert und mit einer UV-Lichtquelle mit einer Wellenlänge von 200–500 nm, insbesondere 250–350 nm aktiviert und vulkanisiert wird.
  • Vorzugsweise beträgt die Dosis bei der Aktivierug mit Licht mindestens 0,1 J/cm2, besonders bevorzugt mindestens 0,5 J/cm2, und bevorzugt höchstens 20 J/cm2, besonders bevorzugt höchstens 10 J/cm2.
  • Am Ende des Förderbandes kann die hochtransparente Siliconfaser direkt abgenommen werden oder gegebenenfalls noch durch Erwärmen ausgehärtet werden, z. B. einen Heizkanal durchlaufen.
  • Die Extrusion findet bevorzugt bei mindestens 0°C, besonders bevorzugt mindestens 10°C, insbesondere mindestens 15°C und bevorzugt bei höchstens 50°C, besonders bevorzugt höchstens 35°C, insbesondere höchstens 25°C statt.
  • Die Aktivierung der extrudierten Siliconmischung mit Licht dauert bevorzugt mindestens 1 Sekunde, besonders bevorzugt mindestens 5 Sekunden und bevorzugt höchstens 500 Sekunden, besonders bevorzugt höchstens 100 Sekunden. Durch die einsetzende Hydrosilylierungsreaktion beginnt die Vernetzung der Siliconmischung.
  • Die Aushärtung findet bevorzugt bei mindestens 10°C besonders bevorzugt mindestens 20°C und bevorzugt bei höchstens 60°C, besonders bevorzugt höchstens 40°C, insbesondere höchstens 30°C statt.
  • Würde man an Stelle der Siliconmischung ein nicht durch Lichteinfluss aushärtendes Silicon verwenden, würde die Viskosität der Mischung während des Aufwärmens von Raumtemperatur auf die zur Aushärtung benötigte Zieltemperatur absinken und verfließen. Eine kontinuierliche Herstellung einer Faser mit homogener Geometrie wäre nicht möglich.
  • Alle vorstehenden Symbole der vorstehenden Formeln weisen ihre Bedeutungen jeweils unabhängig voneinander auf. In allen Formeln ist das Siliciumatom vierwertig.
  • In den nachfolgenden Beispielen sind, falls jeweils nicht anders angegeben, alle Mengen- und Prozentangaben auf das Gewicht bezogen, alle Drücke 0,10 MPa (abs.) und alle Temperaturen 20°C.
  • Beispiele
  • Beschreibung der in den Beispielen 1 bis 6 eingesetzten Rohstoffe:
  • MQ-Siliconharz:
    • Vinylfunktionalisiertes MQ-Siliconharzpulver MQ-Harz 804 aus M-, Mvinyl- und Q-Struktureinheiteneingesetzt das sich wie folgt beschreiben lässt: Molekulargewicht: Mw 5300 g/ml, Mn 2400 g/mol Vinylgehalt: 70 mmol Vinyl/100 g Mvinyl/M/Q = 0,09:0,72:1
  • Vinylpolysiboxane:
  • Es handelt sich um vinyldimethylsiloxyterminerte Dimethylpolysiloxane mit unterschiedlichen Viskositäten/Kettenlängen DP (Si-O Einheiten) die nach herkömmlichen Verfahren hergestellt wurden.
    Vinylpolymer 1: 1020 mPas, DP = 183
    Vinylpolymer 2: 20 100 mPas, DP = 615
    Vinylpolymer 3: 503 200 mPas, DP = 1830
    Vinylpolymer 4: 28 × 106 mPas, DP = 6550
  • SiH-Vernetzer:
  • Der SiH-Vernetzer V100 ist ein trimethylsilylterminiertes Dimethyl/Methylhydrogen-Copolysiloxan und hat eine Viskosität von 9 mm2/s und einen H-Gehalt von 1,12 Gew.-%.
  • Katalysatorbatch:
  • Der UV-Licht aktivierbare Platinkatalysator ist Trimethyl-, Methylcyclopentadienyl-Platin, gelöst in vinylterminiertem Polydimethylsiloxan mit einer Viskosität von 1000 mPas, Platinkonzentration 300 ppm.
  • HDK:
  • HDK® SKS 300, (Wacker Chemie AG) mit Hexamethyldisilazan hydrophobierte pyrogene Kieselsäure mit einer BET Oberfläche von 300 m2/g.
  • Beschreibung der Extrusion und Vernetzung:
  • Die Formulierungen wurden in geeigneten Mischern oder Knetern unter Licht mit einer Wellenlänge von größer 500 nm zu einer homogen Mischung gemischt und als einkomponentige Formulierung bei 25°C durch eine Düse mit 2 mm Durchmesser auf ein mit Aluminiumfolie beschichtetes Förderband extrudiert. Das Förderband wurde mit einer Geschwindigkeit von 100 cm/60 sec betrieben.
  • Die auf das Förderband extrudierte Siliconmischung wurde mittels einer über dem Förderband hängenden UV-Lichtquelle bei 25°C vernetzt. Die UV-Lichtquelle (UVASPOT 2000, Fa. Hönle) war mit einem F-Strahler ausgestattet der in einem Wellenlängenbereich von 250–400 nm UV-Licht emittiert. Nach der Vernetzung durch das UV-Licht wurde der Siliconstrang als kontinuierlicher Strang aufgewickelt.
  • Tabelle 1 mit den Beispielen:
  • Beispiele 1–4 waren erfindungsgemäß; es wurden Vinylpolymere mit verschiedenen Viskositäten/Kettenlängen eingesetzt. Beispiel 5 war nicht erfindungsgemäß; das Material war ohne MQ-Siliconharz nicht prozessierbar, da es zerfloß. Beispiel 6, war nicht erfindungsgemäß; Beispiel analog WO2009/027133 A2 , mit HDK war die Transparenz nicht gegeben.
  • Figure 00150001
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Claims (5)

  1. Unter Lichteinfluss vernetzbare Siliconmischung enthaltend (A) Organosiloxanharz, aufgebaut aus Einheiten der allgemeinen Formeln I, II, III und IV R3SiO1/2 (I), R2SiO2/2 (II), RSiO3/2 (III), SiO4/2 (IV), in denen R gegebenenfalls mit Halogenen substituierte gesättigte Kohlenwasserstoffreste mit 1-40 Kohlenstoffatomen, oder -OH bedeuten, mit der Massgabe, dass mindestens 20 Mol-% der Einheiten ausgewählt werden aus Einheiten der allgemeinen Formeln III und IV mindestens 2 der Reste R Alkenylreste mit 1-10 Kohlenstoffatomen sind und höchstens 2 Gew.-% der Reste R Reste-OH sind, (B) mindestens zwei Alkenylgruppen pro Molekül enthaltendes Polyorganosiloxan mit einer Kettenlänge der längsten Kette von 200 bis 10000 Siloxyeinheiten, (C) mindestens zwei SiH-Funktionen pro Molekül enthaltende Organosiliciumverbindung und (D) durch Licht von 200 bis 500 nm aktivierbaren Katalysator der Platingruppe.
  2. Siliconmischung nach Anspruch 1, bei der das Organosiloxanharz (A) ein MQ-Siliconharz (MQ) ist, welches mindestens 80 Mol-% Einheiten der allgemeinen Formeln I und IV enthalten.
  3. Siliconmischung nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Polyorganosiloxan (B) der durchschnittlichen allgemeinen Formel V entspricht R1 xR2 ySiO(4-x-y)/2 (V), in der R1 einen einwertigen, gegebenenfalls halogen- oder cyanosubstituierten, gegebenenfalls über eine organische zweiwertige Gruppe an Silicium gebundenen C1-C10-Kohlenwasserstoffrest, der aliphatische Kohlenstoff-Kohlenstoff Mehrfachbindungen enthält, R2 einen einwertigen, gegebenenfalls halogen- oder cyanosubstituierten, über SiC-gebundenen C1-C10-Kohlenwasserstoffrest, der frei ist von aliphatischen Kohlenstoff-Kohlenstoff Mehrfachbindungen x eine solche nichtnegative Zahl, dass mindestens zwei Reste R1 in jedem Molekül vorhanden sind, und y eine nicht negative Zahl, so daß (x + y) im Bereich von 1,9 bis 2,2 liegt, bedeuten.
  4. Siliconmischung nach Anspruch 1 bis 3, bei der die Organosiliciumverbindung (C) eine Zusammensetzung der durchschnittlichen allgemeinen Formel VII besitzt HaR3 bSiO(4-a-b)/2 (VII), in der R3 einen einwertigen, gegebenenfalls halogen- oder cyanosubstituierten, über SiC-gebundenen C1-C18-Kohlenwasserstoffrest, der frei ist von aliphatischen Kohlenstoff-Kohlenstoff Mehrfachbindungen und a und b nichtnegative ganze Zahlen sind, mit der Maßgabe, dass 0.5 < (a + b) < 3,0 und 0 < a < 2, und dass mindestens zwei siliciumgebundene Wasserstoffatome pro Molekül vorhanden sind.
  5. Verfahren zur Herstellung einer Siliconfaser, bei dem die vorstehende Siliconmischung gemäß Anspruch 1 bis 4 über eine Düse kontinuierlich auf ein Förderband extrudiert und mit einer UV-Lichtquelle mit einer Wellenlänge von 200–500 nm aktiviert und vulkanisiert wird.
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