DE102008050983A1 - Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus Download PDFInfo
- Publication number
- DE102008050983A1 DE102008050983A1 DE102008050983A DE102008050983A DE102008050983A1 DE 102008050983 A1 DE102008050983 A1 DE 102008050983A1 DE 102008050983 A DE102008050983 A DE 102008050983A DE 102008050983 A DE102008050983 A DE 102008050983A DE 102008050983 A1 DE102008050983 A1 DE 102008050983A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- electrically conductive
- rinsing
- rinsing liquid
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/206—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
- B23K35/3602—Carbonates, basic oxides or hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0392—Pretreatment of metal, e.g. before finish plating, etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0766—Rinsing, e.g. after cleaning or polishing a conductive pattern
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus, welches folgende Schritte umfasst: (A) Herstellen einer elektrisch leitfähigen ersten Schicht (1) auf einem elektrisch isolierenden Substrat (4), (B) Aktivieren der Oberfläche (1.1) der ersten Schicht (1), (C) stromloses Abscheiden einer elektrisch leitfähigen zweiten Schicht (2) auf der aktivierten Oberfläche (1.1), (D) Spülen der zweiten Schicht (2) mit einer ersten Spülflüssigkeit, die Ammoniumhydroxid enthält, (F) stromloses Abscheiden einer elektrisch leitfähigen dritten Schicht (3) auf der zweiten Schicht (2), (G) Spülen der dritten Schicht (3) mit einer zweiten Spülflüssigkeit.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus gemäß dem Anspruch 1, wobei ein derartiger Mehrschichtaufbau eine Lötoberfläche aufweist zur elektrischen Verbindung mit elektronischen Bauelementen.
- Als Mehrschichtaufbau kann z. B. ein Mehrschichtaufbau auf keramischer Basis oder auf Polymerbasis gesehen werden. Insbesondere fallen unter diesen Begriff beispielsweise Leiterplatten oder sonstige Interkonnektoren.
- Leiterplatten werden üblicherweise mit elektronischen Bauelementen bestückt. Dabei dienen die Leiterplatten einerseits als mechanische Träger der Bauelemente und andererseits ist auf den Leiterplatten eine elektrische Schaltung in Form von Leiterbahnen abgebildet. Die Bauelemente werden auf den Leiterplatten häufig auf elektrisch leitfähigen Pads, die mit den Leiterbahnen in Kontakt sind, durch einen Lötvorgang fixiert. Somit ist eine gute Lötbarkeit ein wichtiger Faktor für einen qualitativ guten und wirtschaftlichen Bestückungsprozess der Leiterplatte. Dabei ist es von Bedeutung, dass die Pads eine geeignete Oberflächengüte, insbesondere eine gute Benetzbarkeit für Lot, aufweisen. Insbesondere wenn Leiterplatten für neueste Bestückungstechnologien, etwa Chip On Board (COB) oder Surface Mounting Technology (SMT) verwendet werden sollen, werden hohe Anforderungen an die Oberflächengüte gestellt, zumal die Rastermaße (Pitches) immer weiter reduziert werden. Zur Erreichung einer hohen Oberflächengüte, ist ein Mehrschichtaufbau mit einer chemisch Nickel und einer chemisch Gold- Schicht grundsätzlich geeignet, bei der zunächst Nickel und dann Gold stromlos abgeschieden werden.
- Aus der Patentschrift
US 7067918 ist ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte bekannt, bei dem eine verbesserte Benetzbarkeit der Pads erreicht wird, indem der Phosphorgehalt in der Nickelschicht gering gehalten wird. Diese Methode hat den Nachteil, dass die Prozessbedingen für das stromlose Abscheiden der Nickelschicht nicht optimal eingestellt werden können. - Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus bereitzustellen, durch welches insbesondere Leiterplatten geschaffen werden, deren Pads eine überaus gute Lötbarkeit aufweisen.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
- Entsprechend umfasst das Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus folgende Schritte:
- (A) Herstellen einer elektrisch leitfähigen ersten Schicht auf einem elektrisch isolierenden Substrat,
- (B) Aktivieren der Oberfläche der ersten Schicht,
- (C) stromloses Abscheiden einer elektrisch leitfähigen zweiten Schicht auf der aktivierten Oberfläche,
- (D) Spülen der zweiten Schicht mit einer ersten Spülflüssigkeit, wobei die erste Spülflüssigkeit Ammoniumhydroxid enthält,
- (F) stromloses Abscheiden einer elektrisch leitfähigen dritten Schicht auf der zweiten Schicht,
- (G) Spülen der dritten Schicht mit einer zweiten Spülflüssigkeit.
- In der Regel folgt dem Spülen der dritten Schicht ein weiterer Verfahrensschritt, bei dem der auf diese Weise hergestellte Mehrschichtaufbau getrocknet wird.
- Mit Vorteil umfasst die zweite Schicht Nickel. Weiterhin kann die dritte Schicht Gold umfassen und die erste Schicht Kupfer. Dabei kann in vorteil hafter Weise der Anteil an Nickel, Gold oder Kupfer in der jeweiligen Schicht mehr als 80% Gew.-% betragen.
- In weiterer Ausgestaltung der Erfindung weist die erste Spülflüssigkeit einen pH-Wert von mindestens 9 auf. Mit Vorteil kann der pH-Wert zwischen 9 und 12, insbesondere zwischen 9,5 und 11, liegen.
- In vorteilhafter Weise ist liegt das Ammoniumhydroxid in der ersten Spülflüssigkeit mit einer Konzentration von 10–5 mol/l bis 10–2 mol/l vor.
- Der Mehrschichtaufbau kann als ein Bestandteil einer Leiterplatte ausgestaltet sein oder eine als eine Leiterplatte selbst gesehen werden.
- Bei herkömmlich hergestellten Mehrschichtaufbauten, insbesondere bei Leiterplatten, wurde eine so genannte Entnetzung der Pads festgestellt, welche die Lötbarkeit negativ beeinflusst und möglicherweise auf Korrosionsprozesse der zweiten Schicht, beispielsweise einer Nickelschicht, zurückzuführen ist. Diese Korrosionsprozesse laufen vor dem Aufbringen der dritten Schicht ab. Versuche die erste Spülflüssigkeit durch Mischung verschiedenster Stoffe mit dem Ziel die Entnetzung der Pads zu verbessern führten zunächst nicht zum Erfolg, auch wenn die erste Spülflüssigkeit basischen Charakter aufwies. Überraschenderweise zeigte es sich aber, dass die Verwendung von Ammoniumhydroxid in der ersten Spülflüssigkeit erhebliche Verbesserungen der Lötbarkeit zur Folge hat.
- Die erste Spülflüssigkeit kann aus einem Gemisch aus vollentsalztem Wasser und Ammoniak hergestellt sein, so dass die Spülflüssigkeit Ammoniumhydroxid enthält. Dabei ist es vorteilhaft, wenn das Wasser eine Leitfähigkeit zwischen 0,1 μS/cm und 15 μS/cm, insbesondere zwischen 0,3 μS/cm und 10 μS/cm aufweist. Diese Werte beziehen sich auf das Wasser, so wie es dem Prozess zugeführt wird. Während des Spülens kann sich selbstredend die Leitfähigkeit verändern. Weiterhin ist eine Verweilzeit des bis zum Verfahrensschritt D hergestellten Mehrschichtaufbaus in der ersten Spülflüssigkeit von 1 s bis 10 min vorteilhaft, insbesondere kann eine Verweilzeit von 1 s bis 30 s gewählt werden. Die Temperatur der ersten Spülflüssigkeit kann zwischen 10°C und 35°C betragen.
- Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung entnimmt man den abhängigen Ansprüchen.
- Weitere Einzelheiten und Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles anhand der beiliegenden Figuren.
- Es zeigen die
-
1 ein Ablaufdiagramm der einzelnen Verfahrensschritte, -
2 eine Schnittdarstellung durch einen Mehrschichtaufbau. - Gemäß dem vorgestellten Ausführungsbeispiel wird als Mehrschichtaufbau eine Leiterplatte, bzw. ein Bestandteil einer Leiterplatte hergestellt. Dabei wird in einem ersten Verfahrensschritt A (
1 ) zunächst eine elektrisch leitfähige erste Schicht, hier eine Kupferschicht1 , auf einem elektrisch isolierenden Substrat4 aufgebracht. Als Substrat4 wird im Ausführungsbeispiel eine Epoxy-Platte verwendet. Die Kupferschicht1 wird dann fotolithographisch bearbeitet, so dass danach aus der Kupferschicht1 unter anderem Bereiche oder Pads herausgearbeitet sind, die für eine Bestückung von elektronischen Bauelementen bestimmt sind, insbesondere mit Hilfe eines Lötprozesses. Sodann wird das mit der strukturierten Kupferschicht1 versehene Substrat4 einem Vorreinigungsprozess zugeführt, bei dem eine Entfettung und Spülung der Oberfläche erfolgt. - Als nächster Schritt B erfolgt nun eine Aktivierung der vom Substrat
4 abgewandten Oberfläche1.1 der Kupferschicht1 . Zu diesem Zweck wird beispielsweise eine Palladium-Bekeimung vorgenommen. - Danach kann gemäß dem Verfahrensschritt C das stromlose Abscheiden einer leitfähigen zweiten Schicht, hier einer Nickelschicht
2 auf der aktivierten Oberfläche1.1 begonnen werden. Das stromlose Abscheiden der Nickelschicht2 bzw. der chemische Nickelprozess wird in einem Bad vorgenommen, welches unter anderem Hypophosphit als Reduktionsmittel aufweist, bei einer Temperatur von 80°C bis 90°C. Nachdem die Nickelschicht2 in ausreichender Dicke, hier z. B. 4 μm bis 8 μm, aufgebracht ist, wird der Schichtaufbau aus dem Bad entnommen. - Im Anschluss daran wird ein Spülvorgang im Schritt D durchgeführt. Dabei wird der bisher erzeugte Schichtaufbau, insbesondere die Nickelschicht
2 , in einem Bad, welches etwa 15°C aufweist mit einer ersten Spülflüssigkeit ca. 10 Sekunden lang gespült. Die erste Spülflüssigkeit enthält Ammoniumhydroxid, bzw. ein Gemisch aus Ammoniak und vollentsalztem Wasser. Im Ausführungsbeispiel wird ein Bad mit 270 l bereitgestellt, welches 1 l 12%-ige Salmiaklösung enthält. - Nachher erfolgt in einem Nachreinigungsschritt E ein weiterer Spülprozess in einem Bad mit 270 l vollentsalztem Wasser, dessen Leitwert in einem Bereich von 0,1 bis 15 μS/cm liegt und welches mit einem Durchfluss von 150 l/h durch dieses Bad fließt. Der Schichtaufbau verbleibt für eine Zeit von 10 s bis 30 s in diesem Bad.
- Danach wird im Schritt F eine dritte Schicht in Form einer Goldschicht
3 auf die Nickelschicht2 aufgebracht. Zu diesem Zweck wird der bisher hergestellte Schichtaufbau in ein weiteres Bad, das Sudgold umfasst, bei 60°C bis 90°C gegeben. - Darauffolgend wird die Leiterplatte, insbesondere die Goldschicht
3 , im nächsten Schritt G nochmals einer Spülung unterworfen unter Verwendung einer zweiten Spülflüssigkeit, die im vorgestellten Ausführungsbeispiel ebenfalls vollentsalztes Wasser ist. Hier wird im Übrigen eine Mehrfachkaskade angewendet. - Schließlich wird danach als Schritt H eine Trocknung der Leiterplatte vorgenommen.
- Die auf diese Weise hergestellte Leiterplatte zeichnet sich insbesondere durch eine überaus gute Benetzbarkeit bei einem Lötprozess der entsprechenden Pads aus.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- - US 7067918 [0004]
Claims (8)
- Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus, welches folgende Schritte umfasst: – (A) Herstellen einer elektrisch leitfähigen ersten Schicht (
1 ) auf einem elektrisch isolierenden Substrat (4 ), – (B) Aktivieren der Oberfläche (1.1 ) der ersten Schicht (1 ), – (C) stromloses Abscheiden einer elektrisch leitfähigen zweiten Schicht (2 ) auf der aktivierten Oberfläche (1.1 ), – (D) Spülen der zweiten Schicht (2 ) mit einer ersten Spülflüssigkeit, – (F) stromloses Abscheiden einer elektrisch leitfähigen dritten Schicht (3 ) auf der zweiten Schicht (2 ), – (G) Spülen der dritten Schicht (3 ) mit einer zweiten Spülflüssigkeit, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Spülflüssigkeit Ammoniumhydroxid enthält. - Verfahren gemäß dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Schicht (
2 ) Nickel umfasst. - Verfahren gemäß dem Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die dritte Schicht (
3 ) Gold umfasst. - Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Schicht (
1 ) Kupfer umfasst. - Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Mehrschichtaufbau Bestandteil einer Leiterplatte ist.
- Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Spülflüssigkeit einen pH-Wert größer oder gleich 9 aufweist.
- Verfahren gemäß dem Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Spülflüssigkeit einen pH-Wert zwischen 9 und 12 aufweist
- Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Ammoniumhydroxid in der ersten Spülflüssigkeit mit einer Konzentration von 10–5 mol/l bis 10–2 mol/l vorliegt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008050983.3A DE102008050983B4 (de) | 2008-10-13 | 2008-10-13 | Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102008050983.3A DE102008050983B4 (de) | 2008-10-13 | 2008-10-13 | Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102008050983A1 true DE102008050983A1 (de) | 2010-04-15 |
DE102008050983B4 DE102008050983B4 (de) | 2023-09-21 |
Family
ID=41821198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102008050983.3A Active DE102008050983B4 (de) | 2008-10-13 | 2008-10-13 | Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102008050983B4 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7067918B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5431959A (en) | 1994-08-26 | 1995-07-11 | Macdermid, Incorporated | Process for the activation of nickel - phosphorous surfaces |
US6926922B2 (en) | 2002-04-09 | 2005-08-09 | Shipley Company, L.L.C. | PWB manufacture |
-
2008
- 2008-10-13 DE DE102008050983.3A patent/DE102008050983B4/de active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7067918B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102008050983B4 (de) | 2023-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69728812T2 (de) | Verfahren zur Erhöhung der Lötbarkeit einer Oberfläche | |
DE3045281T1 (de) | Solution for activation of dielectric surface and obtaining conducting layer thereon | |
DE3016132C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von gegen Hitzeschockeinwirkung widerstandsfähigen gedruckten Schaltungen | |
DE2554691C2 (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiter auf einem isolierenden Substrat und danach hergestellte Dünnschichtschaltung | |
DE1808161A1 (de) | Verfahren zum Aufbringen eines gedruckten Leitungsmusters auf ein elektrisch isolierendes Substrat | |
DE112014005145B4 (de) | Plattenanschluss, Herstellungsverfahren hierfür und Plattenverbinder | |
DE102009005691A1 (de) | Elektrisch leitfähige Schicht, Laminat, welches diese verwendet und Herstellungsverfahren dafür | |
DE112012004940T5 (de) | Herstellung einer Leiterbahnstruktur und Substrat mit solcher Struktur | |
EP1021593A2 (de) | Verfahren und lösung zur herstellung von goldschichten | |
DE60220723T2 (de) | Verfahren zum aussenstromlosen abscheiden von silber | |
DE102004019877A1 (de) | Klebeschicht zum Kleben von Harz auf eine Kupferoberfläche | |
DE102012111472A1 (de) | Elektrodenpad, gedruckte Leiterplatte mit einem Elektrodenpad und Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte | |
EP3152985B1 (de) | Verfahren zum herstellen einer folienanordnung und entsprechende folienanordnung | |
EP1163827A1 (de) | Verfahren zum erzeugen von lötfähigen und funktionellen oberflächen auf schaltungsträgern | |
EP1082471A1 (de) | Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht | |
DE1665314C2 (de) | Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
DE102008050983B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines lötbaren Mehrschichtaufbaus | |
DE3006117C2 (de) | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen | |
DE3437084A1 (de) | Verfahren zum an- und abaetzen von kunststoffschichten in bohrungen von basismaterial fuer leiterplatten | |
DE1496984A1 (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode | |
DE102005061799B4 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Silberoberflächen und seine Verwendung | |
WO2001022503A1 (de) | Verfahren zur anbringung von flächigen aussenelektroden auf einem piezokeramischen vielschichtaktor | |
DE2856375C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Schallplattenmatrizen | |
DE2161829A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte | |
EP1630252A1 (de) | Verfahren zur beschichtung von Substraten enthaltend Antimonverbindungen mit Zinn und Zinnlegierungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division |