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Die
vorliegende Anmeldung betrifft einen optoelektronischen Halbleiterkörper
mit Tunnelübergang und ein Verfahren zur Herstellung eines
solchen.
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Ein
optoelektronischer Halbleiterkörper mit Tunnelübergang
ist beispielsweise aus der Druckschrift
WO 2007/012327 A1 bekannt.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, einen optoelektronischen
Halbleiterkörper mit einem verbesserten Tunnelübergang
anzugeben.
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Diese
Aufgabe wird durch einen optoelektronischen Halbleiterkörper
und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterkörpers gemäß den
nebengeordneten Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte
Ausgestaltungen und Weiterbildungen des Halbleiterkörpers
und des Verfahrens sind in den jeweils abhängigen Ansprüchen
angegeben. Der Offenbarungsgehalt der Patentansprüche wird
hiermit ausdrücklich durch Rückbezug in die Beschreibung
mit aufgenommen.
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Es
wird ein optoelektronischer Halbleiterkörper mit einer
epitaktischen Halbleiterschichtenfolge angegeben. Die epitaktische
Halbleiterschichtenfolge weist einen Tunnelübergang und
eine zur Emission von elektromagnetischer Strahlung vorgesehene aktive
Schicht auf. Der Tunnelübergang enthält eine Zwischenschicht
zwischen einer n-Typ-Tunnelübergangsschicht und einer p-Typ-Tunnelübergangsschicht.
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Der
Begriff „Tunnelübergangsschicht” wird dabei
zur Unterscheidung von den übrigen Halbleiterschichten
des Halbleiterkörpers verwendet und bedeutet, dass die
so bezeichnete n-leitende oder p-leitende Schicht in dem als Tunnelübergang
bezeichneten Bereich der Halbleiterschichtenfolge enthalten ist.
Insbesondere ist mit den im Tunnelübergang enthaltenen
Halbleiterschichten, also zumindest mittels der n-Typ Tunnelübergangsschicht,
der p-Typ Tunnelübergangsschicht und vorliegend auch mittels
der Zwischenschicht, ein für das Tunneln von Ladungsträgern
geeigneter elektrischer Potentialverlauf hervorgerufen.
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Bei
einer Ausführungsform weist die Zwischenschicht eine der
n-Typ-Tunnelübergangsschicht zugewandte n-Barriereschicht,
eine der p-Typ-Tunnelübergangsschicht zugewandte p-Barriereschicht
und eine Mittelschicht auf. Die Materialzusammensetzung der Mittelschicht
unterscheidet sich von der Materialzusammensetzung der n-Barriereschicht
und von der Materialzusammensetzung der p-Barriereschicht.
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Bei
einer Ausgestaltung weist die Zwischenschicht, also insbesondere
die n-Barriereschicht, die Mittelschicht und die p-Barriereschicht,
ein Halbleitermaterial auf, das eine erste und eine zweite Komponente
enthält. Vorzugsweise ist der Anteil der ersten Komponente
in der Mittelschicht kleiner als in der n-Barriereschicht und/oder
in der p-Barriereschicht. Bei einer Weiterbildung enthält
die erste Komponente Aluminium oder die erste Komponente besteht
aus Aluminium. Bei einer anderen Weiterbildung enthält die
zweite Komponente mindestens eines der folgenden Elemente: In, Ga,
N, P. Beispielsweise weist die Zwischenschicht das Halbleitermaterial
AlInGaN auf, und die erste Komponente ist Aluminium und die zweite
Komponente InGaN.
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”Weist
das das Halbleitermaterial AlInGaN auf” bedeutet im vorliegenden
Zusammenhang, dass die Zwischenschicht, bevorzugt auch die aktive Schicht,
ein Nitrid-Verbindungshalbleitermaterial, vorzugsweise AlnInmGa1-n-mN
aufweist oder aus diesem besteht, wobei 0 ≤ n 1, 0 ≤ m
1 und n + m ≤ 1. Dabei muss dieses Material nicht zwingend
eine mathematisch exakte Zusammensetzung nach obiger Formel aufweisen.
Vielmehr kann es beispielsweise ein oder mehrere Dotierstoffe sowie
zusätzliche Bestandteile aufweisen. Der Einfachheit halber
beinhaltet obige Formel jedoch nur die wesentlichen Bestandteile
des Kristallgitters (Al, In, Ga, N), auch wenn diese teilweise durch
geringe Mengen weiterer Stoffe ersetzt und/oder ergänzt
sein können.
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Bei
einer weiteren Ausgestaltung ist der Anteil der ersten Komponente,
also beispielsweise der Aluminiumanteil, in der Mittelschicht kleiner
oder gleich 20 Prozent. In der n-Barriereschicht und/oder der p-Barriereschicht
ist der Anteil der ersten Komponente insbesondere größer
oder gleich 20 Prozent. Beispielsweise gilt bei dieser Ausgestaltung
und dem Material AlnInmGa1-n-mN oder AlnInmGa1-n-mP für
den Aluminiumanteil n in der Mittelschicht: n ≤ 0,2 und insbesondere
in der n-Barriereschicht und/oder der p-Barriereschicht: n ≥ 0,2.
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Eine
Schichtdicke der n-Barriereschicht und/oder eine Schichtdicke der
p-Barriereschicht ist bei einer vorteilhaften Ausgestaltung kleiner
oder gleich 2 nm. Zum Beispiel liegt sie zwischen 0,3 nm und 2 nm,
insbesonder zwischen 0,5 nm und 1 nm, wobei die Grenzen jeweils eingeschlossen
sind. Eine Schichtdicke der Mittelschicht hat bei einer vorteilhaften
Ausgestaltung einen Wert zwischen 1 nm und 8 nm, vorzugsweise zwischen
2 nm und 4 nm, wobei die Grenzen jeweils eingeschlossen sind.
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Mittels
der Zwischenschicht, die eine n-Barriereschicht, eine p-Barriereschicht
und eine Mittelschicht aufweist, deren Materialzusammensetzung sich
von der Materialzusammensetzung der n-Barriereschicht und/oder der
p-Barriereschicht unterscheidet, können verbesserte elektronische
Eigenschaften des Tunnelübergangs erzielt werden.
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Beispielsweise
wird durch die n-Barriereschicht und/oder durch die p-Barriereschicht
eine Diffusion eines n-Dotierstoffs aus der n-Typ-Tunnelübergangsschicht
in Richtung der p-Typ-Tunnelübergangsschicht und/oder eine
Diffusion eines p-Dotierstoffs aus der p-Typ-Tunnelübergangsschicht
in Richtung der n-Typ-Tunnelübergangsschicht verringert.
Mittels der n-Barriereschicht und/oder der p-Barriereschicht wird
somit die Gefahr einer Kompensation von Akzeptoren und Donatoren
verringert, welche die Tunneleigenschaften negativ beeinflusst. Die
Mittelschicht hat insbesondere – zum Beispiel aufgrund
des geringeren Anteils der ersten Komponente des Halbleitermaterials – eine
geringere Bandlücke als die n-Barriereschicht und/oder
die p-Barriereschicht. Auf diese Weise wird mit Vorteil eine besonders
hohe Tunnelwahrscheinlichkeit der Ladungsträger durch die
Zwischenschicht hindurch erzielt.
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Berechnungen
der Erfinder haben ergeben, dass bei einer Zwischenschicht mit einer
n-Barriereschicht und/oder einer p-Barriereschicht, deren Schichtdicke
insbesondere kleiner oder gleich 2 nm ist, und mit einer Mittelschicht
abweichender Materialzusammensetzung starke Polarisationsladungen erzeugt
werden können, wodurch eine besonders hohe Ladungsträgerdichte
in der n-Typ-Tunnelübergangsschicht und/oder der p-Typ-Tunnelübergangsschicht
hervorgerufen werden kann.
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Auf
diese Weise kann mit Vorteil eine hohe Konzentration von Elektronen
in der n-Typ-Tunnelübergangsschicht und/oder von Löchern
in der p-Typ-Tunnelübergangsschicht erzielt werden. Vorteilhafterweise
weist die n-Typ-Tunnelübergangsschicht und/oder die p-Typ-Tunnelübergangsschicht so
insbesondere eine besonders große Querleitfähigkeit
auf, so dass eine besonders gute laterale Stromaufweitung erzielt
werden kann. Auf diese Weise kann mit Vorteil eine lateral besonders
homogene Verteilung der Ladungsträger erzielt werden. Die
Fläche, die den Ladungsträgern für Tunnelübergänge zur
Verfügung steht ist daher besonders groß. So können
ein Tunnelübergang mit einem besonders geringen elektrischen
Widerstand und ein optoelektronischer Halbleiterkörper
mit einer besonders geringen Vorwärtsspannung erzielt werden.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform ist die Zwischenschicht
zwischen der n-Typ-Tunnelübergangsschicht und der p-Typ-Tunnelübergangsschicht
des Tunnelübergangs gezielt mit Störstellen versehen.
Weist die Zwischenschicht eine p-Barriereschicht, eine Mittelschicht
und eine n-Barriereschicht auf, ist die Zwischenschicht bei einer
Ausgestaltung im Bereich der Mittelschicht gezielt mit den Störstellen
versehen.
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Mittels
der Störstellen werden im Bereich der Zwischenschicht,
welche mit den Störstellen versehen ist, energetische Zustände
innerhalb der Bandlücke erzeugt.
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Mittels
dieser zusätzlichen Zustände kann die Tunnelwahrscheinlichkeit
für Ladungsträger durch den Tunnelübergang
hindurch erhöht werden, so dass eine erhöhte Übergangsrate
von Elektronen und/oder Löchern durch die Zwischenschicht
hindurch erzielt werden kann. Die zusätzlichen Zustände
wirken insbesondere als sogenannte Tunnelzentren.
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Die
Störstellen sind beispielsweise zumindest teilweise von
Defekten eines Halbleitermaterials der Zwischenschicht gebildet.
Insbesondere ist eine Defektdichte, also die Anzahl der Defekte
pro Volumen, in dem gezielt mit Störstellen versehenen
Bereich der Zwischenschicht gegenüber einem Bereich der
Zwischenschicht, welcher dem gezielt mit Störstellen versehenen
Bereich nachfolgt, und/oder gegenüber einem Bereich der
Zwischenschicht, welcher dem gezielt mit Störstellen versehenen
Bereich vorausgeht, erhöht. Beispielsweise ist die Defektdichte
im mit Störstellen versehenen Bereich mindestens doppelt
so groß, vorzugsweise mindestens fünfmal so groß und
insbesondere mindestens zehn mal so groß wie in dem vorausgehenden
und/oder nachfolgenden Bereich der Zwischenschicht. Bei einer Ausgestaltung
hat die Defektdichte in dem mit Störstellen versehenen
Bereich einen Wert von größer oder gleich 1015 cm–3,
vorzugsweise von größer oder gleich 1016 cm–3.
Zum Beispiel hat sie einen Wert von 1017 cm–3 oder mehr. Der gezielt mit Störstellen
versehene Bereich und der diesem nachfolgende und/oder vorausgehende
Bereich der Zwischenschicht weisen dabei bei einer Ausgestaltung
die gleiche Materialzusammensetzung auf. Bei einer Ausgestaltung
sind neben dem gezielt mit Störstellen versehenen Bereich
auch der diesem vorausgehende und/oder der diesem nachfolgende Bereich
der Zwischenschicht, der eine geringere Defektdichte aufweist, in
der Mittelschicht zwischen der n-Barriereschicht und der p-Barriereschicht
enthalten.
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Bei
einer anderen Ausgestaltung sind die Störstellen zumindest
teilweise von Fremdatomen gebildet. Als „Fremdatome” werden
vorliegend insbesondere Atome und/oder Ionen bezeichnet, die in dem
Halbleitermaterial der Zwischenschicht üblicherweise weder
als Hauptbestandteil (etwa Al-, Ga-, In- oder N-Ionen in dem Halbleitermaterial
AlInGaN) noch als p-Dotierstoff oder n-Dotierstoff verwendet sind.
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Es
ist vorteilhaft, wenn die energetische Lage der von den Störstellen
hervorgerufenen zusätzlichen Zustände sich etwa
in der Mitte der Bandlücke befindet. Solche Zustände
werden auch tiefe Störstellen oder „midgap states” genannt.
Hierzu sind bei von Fremdatomen gebildeten Störstellen
besonders Metalle, Übergangsmetalle und/oder seltene Erden
als Fremdatome geeignet. Beispielsweise können Chrom-,
Eisen- und/oder Manganatome als Fremdatome verwendet sein. Auch
Pt-Atome sind beispielsweise als Fremdatome geeignet. Im Gegensatz
dazu erzeugen n-Dotierstoffe wie Silizium beziehungsweise p-Dotierstoffe
wie Magnesium in der Regel Zustände, die nicht in der Mitte
der Bandlücke sondern nahe einer Bandkante liegen.
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Die
Fremdatome können in das Kristallgitter des Halbleitermaterials
der Zwischenschicht eingebaut sein, beispielsweise als Substitutionsatome und/oder
als Zwischengitteratome. Alternativ oder zusätzlich können
die Fremdatome auch als Schicht in der Zwischenschicht enthalten
sein. Die Schicht von Fremdatomen ist vorzugsweise nicht geschlossen.
Vielmehr weist sie insbesondere Öffnungen auf, die von
dem Halbleitermaterial der Zwischenschicht durchsetzt sind. Anders
ausgedrückt verläuft das Halbleitermaterial der
Zwischenschicht durch die Öffnungen der Schicht von Fremdatomen
hindurch von der n-Seite des Tunnelübergangs zur p-Seite
des Tunnelübergangs.
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Die
in dem gezielt mit Störstellen versehenen Bereich der Zwischenschicht
enthaltenen Fremdatome liegen dort bei einer Ausgestaltung in einer
Konzentration zwischen 1015 l/cm3 und 1019 l/cm3 vor, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.
Bei einer höheren Konzentration der Fremdatome besteht
die Gefahr, dass die Qualität des Halbleitermaterials verringert
wird. Der Tunnelstrom nimmt insbesondere überproportional
mit Konzentrationen der Fremdatome zu.
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Ein
der n-Typ-Tunnelübergangsschicht und/oder ein der p-Typ-Tunnelübergangsschicht
benachbarter Randbereich der Zwischenschicht ist bei einer Ausgestaltung
frei von den gezielt eingebrachten Störstellen. Bei einem
Halbleiterkörper, dessen Zwischenschicht eine n-Barriereschicht,
eine Mittelschicht und eine p-Barriereschicht enthält,
ist insbesondere ein der n-Barriereschicht benachbarter Randbereich
der Mittelschicht und/oder ein der p-Barriereschicht benachbarter
Randbereich der Mittelschicht frei von den gezielt eingebrachten
Störstellen. Bei einer weiteren Ausgestaltung ist die Zwischenschicht
etwa mittig zwischen der n-Typ-Tunnelübergangsschicht und
der p-Typ-Tunnelübergangsschicht mit den Störstellen
versehen. Eine solche Ausdehnung und Lage der Störstellen
ist für die Kristallqualität der Zwischenschicht
vorteilhaft.
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Bei
einer Ausgestaltung des Halbleiterkörpers ist die Zwischenschicht
nominell undotiert. Bei einer anderen Ausgestaltung ist die Zwischenschicht zumindest
stellenweise p-dotiert. Bei einer Weiterbildung ist die Mittelschicht
p-dotiert. Unter „nominell undotiert” wird vorliegend
verstanden, dass die Konzentration eines n-Dotierstoffs und eines
p-Dotierstoffs höchstens 0,1 mal so groß, vorzugsweise höchstens
0,05 mal so groß und insbesondere höchstens 0,01
mal so groß ist wie die Konzentration des n-Dotierstoffs
beziehungsweise des p-Dotierstoffs in einer n-dotierten beziehungsweise
p-dotierten Schicht. Beispielsweise ist die Konzentration des n-Dotierstoffs
beziehungsweise p-Dotierstoffs in der nominell undotierten Schicht
kleiner oder gleich 1 × 1018 Atome/cm3, vorzugsweise kleiner oder gleich 5 × 1017 Atome/cm3, insbesondere
ist sie kleiner oder gleich 1 × 1017 Atome/cm3.
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Die
n-Typ-Tunnelübergangsschicht und/oder die p-Typ-Tunnelübergangsschicht
sind bei einer Ausgestaltung als Übergitter alternierender
Schichten ausgeführt. Beispielsweise handelt es sich um
einen InGaN/GaN-Übergitter. Mit einem solchen Übergitter
kann eine weitere Erhöhung der Ladungsträgerkonzentration
in der n-Typ-Tunnelübergangsschicht beziehungsweise der
p-Typ-Tunnelübergangsschicht erzielt werden. So können
die laterale Stromaufweitung und die Tunnelrate durch den Tunnelübergang
weiter erhöht werden.
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Bei
einer zweckmäßigen Ausgestaltung weist die epitaktische
Halbleiterschichtenfolge des optoelektronischen Halbleiterkörpers
eine n-leitende Schicht, der Tunnelübergang, eine p-leitende Schicht,
die aktive Schicht und eine weitere n-leitende Schicht in dieser
Reihenfolge auf.
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Bei
einer anderen Ausgestaltung basiert die epitaktische Halbleiterschichtenfolge
auf einem III/V-Verbindungshalbleitermaterial, beispielsweise auf
dem Halbleitermaterial AlInGaN. Ein III/V-Verbindungs-Halbleitermaterial
weist wenigstens ein Element aus der dritten Hauptgruppe, wie beispielsweise
B, Al, Ga, In, und ein Element aus der fünften Hauptgruppe,
wie beispielsweise N, P, As, auf. Insbesondere umfasst der Begriff „III/V-Verbindungs-Halbleitermaterial” die
Gruppe der binären, ternären oder quaternären
Verbindungen, die wenigstens ein Element aus der dritten Hauptgruppe
und wenigstens ein Element aus der fünften Hauptgruppe
enthalten, beispielsweise AlInGaN oder AlInGaP. Eine solche binäre,
ternäre oder quaternäre Verbindung kann zudem
zum Beispiel ein oder mehrere Dotierstoffe sowie zusätzliche
Bestandteile aufweisen.
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Bei
einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterkörpers
mit einer epitaktischen Halbleiterschichtenfolge, die einen Tunnelübergang
und eine zur Emission von elektromagnetischer Strahlung vorgesehene
aktive Schicht aufweist, wobei der Tunnelübergang eine
n-Typ-Tunnelübergangsschicht, eine Zwischenschicht und
eine p-Typ-Tunnelübergangsschicht aufweist, wird zur Herstellung
der Zwischenschicht ein Halbleitermaterial – insbesondere
in einem Epitaxiereaktor – epitaktisch abgeschieden. Das
Halbleitermaterial der Zwischenschicht wird zumindest stellenweise
gezielt mit Störstellen versehen.
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Bei
einer Ausgestaltung umfasst das Versehen mit Störstellen
ein Einbringen von Defekten in das Halbleitermaterial. Beispielsweise
wird zum Einbringen der Defekte während der Abscheidung
des Halbleitermaterials in dem Epitaxiereaktor zumindest zeitweise
Wasserstoffgas in den Epitaxiereaktor geleitet.
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Die
Menge des eingeleiteten Wasserstoffgases entspricht bei einer Ausgestaltung
einer Menge von einschließlich 0,1% bis einschließlich
50% derjenigen Menge Wasserstoffgas, die für das Wachstum von
Siliziuim-dotiertem Galliumnitrid (GaN:Si) mit Trimethylgallium
(TMGa) als Precursor in dem Epitaxiereaktor vorgesehen ist. Die
Wasserstoff-Menge, die für das Wachstum von GaN:Si mit
TMGa als Precursor vorgesehen ist, ist in der Regel vom Hersteller des
Epitaxiereaktors angegeben und dem Fachmann somit prinzipiell bekannt.
Bei einer weiteren Ausgestaltung wird das Wasserstoffgas in einer
Menge zwischen 0,1 Standard-Liter pro Minute (slpm) und 20 slpm,
vorzugsweise zwischen 1 slpm und 10 slpm, insbesondere zwischen
2 slpm und 5 slpm in den Epitaxiereaktor geleitet, wobei die Grenzen
jeweils eingeschlossen sind. Bei einer weiteren Ausgestaltung wird
das Wasserstoffgas in einer Menge von sechs Standard-Kubikzentimeter
pro Minute (6 sccm) oder mehr in den Epitaxiereaktor geleitet. Die
Einleitung des Wasserstoffgases erfolgt vorzugsweise lediglich über
einen kurzen Zeitraum, beispielsweise von zehn Minuten oder weniger,
bevorzugt von zwei Minuten oder weniger, besonders bevorzugt von
einer Minute oder weniger.
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Bei
einer anderen Ausgestaltung des Verfahrens wird während
der Abscheidung des Halbleitermaterials in dem Epitaxiereaktor zum
Einbringen der Defekte eine Prozesstemperatur und/oder ein Druck in
dem Epitaxiereaktor verändert. Beispielsweise wird die
Temperatur mit einer Rate von größer oder gleich
60°C pro Minute geändert und/oder der Druck wird
mit einer Rate von größer oder gleich 100 mbar pro
Minute geändert. Die Änderung kann stufenweise oder
kontinuierlich erfolgen, als sogenannte Temperatur- und/oder Druckrampe.
Die zeitliche Dauer der Temperatur- und/oder Druckänderung
beträgt bei einer Weiterbildung 120 Sekunden oder weniger.
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Bei
einer anderen Ausgestaltung wird die Zwischenschicht alternativ
oder zusätzlich mit Störstellen versehen, indem
Fremdatome in die Zwischenschicht eingebracht werden. Beispielsweise werden
die Fremdatome und das Halbleitermaterial zu gleichen Zeiten abgeschieden,
etwa indem die Quellen, welche das Halbleitermaterial und die Fremdatome
bereitstellen, zeitweise gleichzeitig betrieben werden. Auf diese
Weise findet bei einer Ausgestaltung ein Einbau der Fremdatome in
das Kristallgitter des Halbleitermaterials statt.
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Alternativ
wird zunächst das Halbleitermaterial zur Bildung eines
ersten Teils der Zwischenschicht abgeschieden, anschließend
werden die Fremdatome als Schicht auf dem ersten Teil abgeschieden
und schließlich wird wieder das Halbleitermaterial zur
Bildung eines zweiten Teils der Zwischenschicht abgeschieden. Der
zweite Teil der Zwischenschicht wird insbesondere derart abgeschieden,
dass er die Schicht der Fremdatome und den ersten Teil der Zwischenschicht
im Wesentlichen vollständig überdeckt.
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Das
Abscheiden der Schicht von Fremdatomen erfolgt insbesondere derart,
dass sie Öffnungen aufweist. Beispielsweise wird die Abscheidung
der Fremdatome gestoppt, bevor eine geschlossene Schicht abgeschieden
ist. Alternativ kann zunächst eine geschlossene Schicht
von Fremdatomen hergestellt und diese anschließend – zum
Beispiel mittels eines Ätzverfahrens wie reaktivem Ionenätzen
(RIE, reactive ion etching) stellenweise wieder entfernt werden.
Die Schicht von Fremdatomen, die insbesondere Öffnungen
aufweist, hat bei einer Ausgestaltung eine Schichtdicke zwischen
0,1 nm und 10 nm, vorzugsweise zwischen 0,1 nm und 3 nm.
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Der
zweite Teil der Zwischenschicht wird zweckmäßigerweise
derart abgeschieden, dass er im Bereich der Öffnungen der
Schicht von Fremdatomen an den ersten Teil der Zwischenschicht angrenzt.
Insbesondere ist die Schichtdicke der Schicht von Fremdatomen so
gewählt, dass der zweite Teil die Schicht von Fremdatomen
epitaktisch überwächst.
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Weitere
Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltung des optoelektronischen Halbleiterkörpers
und des Verfahrens ergeben sich aus den folgenden in Zusammenhang
mit den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen.
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Es
zeigen:
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1,
eine schematische Schnittdarstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers
gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel,
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2,
eine schematische Schnittdarstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers
gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel,
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3,
eine schematische Schnittdarstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers
gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel,
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4,
eine schematische Darstellung der Bandstruktur und der Ladungsträgerdichte
bei dem Halbleiterkörper gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel,
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5A,
eine schematische Darstellung der Bandstruktur bei dem Halbleiterkörper
gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel,
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5B,
eine schematische Darstellung der Ladungsträgerdichte bei
dem Halbleiterkörper gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel, und
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6,
eine schematische Darstellung der Bandstruktur bei dem Halbleiterkörper
gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel.
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In
den Figuren sind ähnliche oder ähnlich wirkende
Bestandteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die Figuren
und die Größenverhältnisse der in den
Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich
zu betrachten, es sei denn, Maßeinheiten sind explizit
angegeben. Vielmehr können einzelne Elemente, zum Beispiel Schichten,
zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben
groß dargestellt sein. Die Bandstrukturen und Ladungsträgerdichten
sind stark schematisiert und vereinfacht dargestellt.
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1 zeigt
eine schematische Schnittdarstellung durch einen optoelektronischen
Halbleiterkörper gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel. Der
Halbleiterkörper basiert beispielsweise auf dem Halbleitermaterial
AlInGaN.
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Der
optoelektronische Halbleiterkörper weist vorliegend eine
n-leitende Schicht 1, einen Tunnelübergang 2,
eine p-leitende Schicht 3, eine aktive Schicht 4 und
eine weitere n-leitende Schicht 5 auf, die in dieser Reihenfolge
aufeinander folgen.
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Die
aktive Schicht
4 weist bevorzugt einen pn-Übergang,
eine Doppelheterostruktur, einen Einfach-Quantentopf (SQW) oder
eine Mehrfach-Quantentopfstruktur (MQW) zur Strahlungserzeugung.
Die Bezeichnung Quantentopfstruktur entfaltet hierbei keine Bedeutung
hinsichtlich der Dimensionalität der Quantisierung. Sie
umfasst somit u. a. Quantentröge, Quantendrähte
und Quantenpunkte und jede Kombination dieser Strukturen. Beispiele
für MQW-Strukturen sind in den Druckschriften
WO 01/39282 ,
US 5,831,277 ,
US 6,172,382 B1 und
US 5,684,309 beschrieben,
deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug
aufgenommen wird.
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Beispielsweise
ist die Wachstumsrichtung des Halbleiterkörpers von der
n-leitenden Schicht 1 zur p-leitenden Schicht 3 gerichtet.
Die weitere n-leitende Schicht 5 folgt der aktiven Schicht 4 in
diesem Fall in Wachstumsrichtung nach, während die p-leitende
Schicht 3 der aktiven Schicht 4 vorausgeht. Auf diese
Weise ist die Polarität des optoelektronischen Halbleiterkörpers
im Vergleich zu einem Halbleiterkörper ohne Tunnelübergang 2 invertiert.
Auf diese Weise wird eine vorteilhafte Ausrichtung von piezoelektrischen
Feldern in dem Halbleitermaterial erzielt.
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Der
Tunnelübergang weist eine n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 auf,
die der n-leitenden Schicht 1 zugewandt ist. Er weist weiter
eine p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 auf, die
der p-leitenden Schicht 3 zugewandt ist. Zwischen der n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 und
der p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 ist eine Zwischenschicht 23 angeordnet.
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Im
Verlauf von der n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 zur
p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 weist die Zwischenschicht 23 eine
n-Barriereschicht 231, eine Mittelschicht 232 und
eine p-Barriereschicht 233 auf.
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Beispielsweise
handelt es sich bei der n-leitenden Schicht 1 um eine GaN-Schicht,
die mit Silizium n-dotiert ist. Das Silizium liegt beispielsweise
in einer Konzentration zwischen 1 × 1019 Atome/cm3 und 1 × 1020 Atome/cm3 in der n-leitenden Schicht vor. Die p-leitende
Schicht ist beispielsweise ebenfalls eine GaN-Schicht, die mit Magnesium
p-dotiert ist, das insbesondere in einer Dotierstoffkonzentration
zwischen 1 × 1019 Atome/cm3 und 2 × 1020 Atome/cm3 in der p-leitenden Schicht 3 vorliegt.
Die Grenzen der angegebenen Bereiche sind hierbei jeweils eingeschlossen.
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Bei
der n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 handelt es
sich vorliegend um eine InGaN-Schicht, die beispielsweise einen
Indiumgehalt zwischen 0 und 15 Prozent (0 ≤ m ≤ 0,15
in der Formel AlnInmGa1-n-mN) aufweist. Sie ist ebenfalls mit Silizium n-dotiert,
beispielsweise wiederum mit einer Konzentration zwischen einschließlich
1 × 1019 Atome/cm3 und
einschließlich 1 × 1020 Atome/cm3. Die p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 ist
vorliegend ebenfalls eine InGaN-Schicht, die beispielsweise zwischen
einschließlich 0 Prozent und einschließlich 30
Prozent Indium enthält. Sie ist vorliegend mit Magnesium
p- dotiert, zum Beispiel in einer Konzentration von einschließlich
1 × 1019 Atome/cm3 bis
einschließlich 3 × 1020 Atome/cm3.
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Die
Zwischenschicht 23 ist vorliegend eine AlInGaN-Schicht,
insbesondere eine AlGaN-Schicht. Der Aluminiumgehalt in der n-Barriereschicht 231 und
in der p-Barriereschicht 233 beträgt beispielsweise
zwischen 20 Prozent und 100 Prozent, wobei die Grenzen eingeschlossen
sind. Vorliegend beträgt er 80 Prozent. Der Aluminiumgehalt
in der Mittelschicht 232 ist kleiner als der Aluminiumgehalt
in der n-Barriereschicht 231 und als der Aluminiumgehalt
in der p-Barriereschicht 233. Insbesondere beträgt
der Aluminiumgehalt zwischen 0 Prozent und 20 Prozent, wobei die
Grenzen eingeschlossen sind.
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Bei
einer Ausführungsform ist die Zwischenschicht 23 nominell
undotiert. Alternativ kann die Zwischenschicht 23 auch
p-dotiert sein. Beispielsweise weisen die n-Barriereschicht 231 und
die p-Barriereschicht 233 jeweils Magnesium als p-Dotierstoff
auf, und zwar insbesondere in einer Konzentration zwischen einschließlich
1 × 1019 Atome/cm3 und
einschließlich 5 × 1019 Atome/cm3. Die Mittelschicht 232 ist bei
einer Ausgestaltung mit Magnesium in einer Konzentration zwischen
0 und 2 × 1019 Atome/cm3 p-dotiert, wobei die Grenzen eingeschlossen
sind. Die n-Barriereschicht 231 und die p-Barriereschicht 233 haben
beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich 1 nm. Die
Mittelschicht 232 hat beispielsweise eine Schichtdicke
zwischen 1 nm und 8 nm, wobei die Grenzen eingeschlossen sind. Vorliegend
haben die n- und die p-Barriereschicht jeweils einen Aluminiumgehalt
von etwa 80 Prozent. Die Prozentangaben beziehen sich dabei jeweils
auf den Anteil n in der Materialzusammensetzung AlnInmGa1-n-mN.
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In 4 ist
die Bandstruktur des optoelektronischen Halbleiterkörpers
gemäß der 1 schematisch
dargestellt. Die Energie E der Bandkanten des Leitungsbands L und
des Valenzbands V sind in Abhängigkeit von der Position
im Halbleiterkörper x dargestellt. Zur Zuordnung der x-Werte
zu den Schichten des optoelektronischen Halbleiterkörpers
sind diese im oberen Bereich des Diagramms eingezeichnet.
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Die
Bandlücke des Halbleiterkörpers ist im Bereich
der n-Barriereschicht 231 und der p-Barriereschicht 233 im
Vergleich zu den jeweils angrenzenden Schichten erhöht.
Aufgrund der n-Barriereschicht 231 und aufgrund der p-Barriereschicht 233 bilden
sich starke Polarisationsladungen, die zu einer besonders hohen
Ladungsträgerdichte und steilen Ladungsträgerdichte-Profilen
in der n-Typ-Tunnelübergangsschicht 221 und der
p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 führen.
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Die
Ladungsträgerdichte D der Elektronen DE und der Löcher
DH ist in 4 ebenfalls schematisch dargestellt.
Aufgrund der hohen Ladungsträgerdichten DE, DH wird eine
besonders große laterale Stromaufweitung in der n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 und
der p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 erzielt. Zusätzlich
ist die Bandlücke im Bereich der Mittelschicht 232 geringer
als im Bereich der n-Barriereschicht 231 und der p-Barriereschicht 232 und
der Abstand zwischen den Bereichen hoher Ladungsträgerdichte
DE und DH ist vergleichsweise gering. Der Tunnelübergang
hat auf diese Weise einen besonders geringen elektrischen Widerstand.
Anders ausgedrückt kann mittels der Barriereschichten 231, 233 und
der Mittelschicht 232 zugleich eine hohe Ladungsträgerdichte
und eine hohe Tunnelwahrscheinlichkeit erzielt werden.
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2 zeigt
eine schematische Schnittdarstellung eines optoelektronischen Halbleiterkörpers gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel. Der Halbleiterkörper
gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel
unterscheidet sich von demjenigen des ersten Ausführungsbeispiels
darin, dass sowohl die n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 wie
auch die p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 als Übergitter
aus alternierenden Schichten mit unterschiedlicher Materialzusammensetzung
und/oder Dotierstoffkonzentration ausgeführt ist. Als Übergitter
ausgeführte n-Typ- beziehungsweise p-Typ-Tunnelübergangsschichten 21, 22 sind
für alle Ausgestaltungen des optoelektronischen Halbleiterkörpers
geeignet.
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Beispielsweise
sind die n-Typ Tunnelübergangsschicht 21 und/oder
die p-Typ Tunnelübergangsschicht 22 als Übergitter
alternierender InGaN- und GaN-Schichten ausgeführt. Das Übergitter
enthält bei einer Weiterbildung im Fall der p-Typ Tunnelübergangsschicht 22 hoch
p-dotierte InGaN-Schichten und nominell undotierte GaN-Schichten.
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Die
Schichtdicke der einzelnen Schichten des Übergitters beträgt
vorzugsweise 2 nm oder weniger, besonders bevorzugt 1 nm oder weniger.
Beispielsweise beträgt die Schichtdicke jeweils 0,5 nm. Die
p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 und/oder die n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 hat
vorzugsweise eine Dicke von 40 nm oder weniger, besonders bevorzugt
von 20 nm oder weniger. Beispielsweise enthalt das Übergitter
zwischen fünf und 15 Paaren von Schichten, wobei die Grenzen
eingeschlossen sind, zum Beispiel enthält das Übergitter 10 Paare
von Schichten.
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Vorteilhafterweise
weist eine Tunnelübergangsschicht 21, 22,
die als Übergitter ausgebildet ist, eine besonders gute Morphologie
der Kristallstruktur auf. Insbesondere ist die Morphologie im Vergleich
zu einer hoch dotierten Einzelschicht verbessert. Die Vielzahl der
in der Übergitterstruktur enthaltenen Grenzflächen
verringert die Gefahr einer Ausbreitung von Versetzungen in dem
Halbleiterkörper.
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In 5A ist
die Bandstruktur des Halbleiterkörpers gemäß dem
Ausführungsbeispiel der 2 schematisch
dargestellt. Die Bezeichnungen in 5A entsprechen
denen der 4. 5B zeigt die
entsprechende Ladungsträgerdichte D der Elektronen DE und
Löcher DH schematisch.
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Die
Ausbildung der n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 und/oder
p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 als Übergitter
führt im Vergleich zu entsprechenden Einzelschichten zu
einer weiteren Erhöhung der Ladungsträgerkonzentration
in den Tunnelübergangsschichten und damit zu einer Verbesserung
der Stromaufweitung.
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Ein
weiterer Unterschied des optoelektronischen Halbleiterkörpers
gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel
zu dem optoelektronischen Halbleiterkörper gemäß dem
ersten Ausführungsbeispiel ist, dass die Zwischenschicht 23 gezielt
mit Störstellen 6 versehen ist. Vorliegend enthält
die Zwischenschicht 23 keine n-Barriereschicht und keine
p-Barriereschicht, wie sie im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel
beschrieben sind. Solche n- und p-Barriereschichten sind jedoch
auch für das zweite Ausführungsbeispiel geeignet.
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Vorliegend
ist die Zwischenschicht 23 ist in einem mittleren Bereich 23b mit
den Störstellen 6 versehen, während der
an die n-Typ-Tunnelübergangsschicht 21 angrenzende
oder dieser benachbarte Bereich 23a, sowie der an die p-Typ-Tunnelübergangsschicht 22 angrenzende
oder dieser benachbarte Bereich 23c der Zwischenschicht 23 nicht gezielt
mit den Störstellen 6 versehen, also insbesondere
frei von den Störstellen 6 ist.
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Bei
der Herstellung des optoelektronischen Halbleiterkörpers
wird insbesondere die Zwischenschicht 23 durch Abscheidung
eines Halbleitermaterials, insbesondere von AlInGaN oder GaN, in
einem Epitaxiereaktor hergestellt. Gemäß einer
ersten Ausgestaltung wird dabei während der Abscheidung
des mittleren Bereichs 23b Wasserstoffgas in den Epitaxiereaktor
geleitet. Mittels des Wasserstoffgases werden bei der epitaktischen
Abscheidung des mittleren Bereichs 23b der Zwischenschicht 23 gezielt Defekte
in dem Halbleitermaterial erzeugt, welche die Störstellen 6 darstellen.
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Beispielsweise
wird das Wasserstoffgas in einer Menge von sechs Standardkubikzentimeter
pro Minute in den Epitaxiereaktor geleitet. Die Zeitdauer, über
welche das Wasserstoffgas in den Epitaxiereaktor geleitet wird,
beträgt vorzugsweise zwei Minuten oder weniger, besonders
bevorzugt eine Minute oder weniger.
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Bei
einer alternativen Ausgestaltung werden die Defekte 6 erzeugt,
indem während der Abscheidung des mittleren Bereichs für
eine Zeitdauer von beispielsweise 120 Sekunden oder weniger die
Prozesstemperatur und/oder der Druck in dem Epitaxiereaktor stark
verändert werden. Unter einer starken. Veränderung
wird dabei beispielsweise eine Veränderung des Drucks um
100 Millibar pro Minute oder mehr beziehungsweise der Temperatur
um 60 Kelvin pro Minute oder mehr verstanden.
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Die Änderung
kann stufenweise oder kontinuierlich, als sogenannte Temperatur-
oder Druckrampe erfolgen.
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Als
weitere Alternative können die Störstellen 6 auch
erzeugt werden, indem während des epitaktischen Wachstums
des mittleren Bereichs 23b zusätzlich zu dem Halbleitermaterial
Fremdatome abgeschieden werden. Bei den Fremdatomen handelt es sich
beispielsweise um mindestens ein Metall, mindestens ein Übergangsmetall
und/oder mindestens ein Element der seltenen Erden. Die Abscheidung
einer Kombination mehrerer Metalle, Übergangsmetalle und/oder
seltener Erden ist auch denkbar. Beispielsweise sind Brom, Eisen
und/oder Mangan als Fremdatome geeignet.
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Im
Gegensatz zu üblichen p-Dotierstoffen oder n-Dotierstoffen
wie Magnesium oder Silizium haben derartige Fremdatome den Vorteil,
dass sie elektronische Zustände erzeugen, die energetisch etwa
in der Mitte der Bandlücke der Zwischenschicht 23 angeordnet
sind. Dies ist in 5A schematisch dargestellt.
Der Tunnelstrom des Tunnelübergangs 2 nimmt vorteilhafterweise überproportional
mit der Konzentration der Fremdatome 6 zu.
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Die
Fremdatome liegen beispielsweise in einer Konzentration von größer
oder gleich 1015 Atome/cm3 vor.
Die Konzentration ist besonders bevorzugt kleiner oder gleich 1019 Atome/cm3, da
oberhalb einer solchen Konzentration die Gefahr einer Beeinträchtigung
der Morphologie der Zwischenschicht 23 zunimmt. Fremdatome,
die während des epitaktischen Wachstums des Halbleitermaterials
abgeschieden werden, werden insbesondere in das Kristallgitter des
Halbleitermaterials eingebaut. Alternativ können die Fremdatome
und das Halbleitermaterial auch nacheinander abgeschieden werden.
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Dies
ist im Zusammenhang mit dem dritten Ausführungsbeispiel
nachfolgend erläutert.
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Die
tiefen Störstellen oder „midgap states”, die
durch die Fremdatome 6 hervorgerufen werden, erleichtern
mit Vorteil den Ladungsträgern das Durchtunneln der Zwischenschicht 23.
Auf diese Weise ist die Effizienz des Tunnelübergangs 2 gegenüber
einem Tunnelübergang ohne gezielt eingebrachte Störstellen
verbessert.
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3 zeigt
einen schematischen Querschnitt durch einen optoelektronischen Halbleiterkörper
gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel.
Der optoelektronische Halbleiterkörper gemäß dem
dritten Ausführungsbeispiel entspricht demjenigen des ersten
Ausführungsbeispiels. Zusätzlich ist die Mittelschicht 232 der
Zwischenschicht 23 jedoch gezielt mit Störstellen 6 versehen,
wie sie im Zusammenhang mit dem zweiten Ausführungsbeispiel
beschrieben sind. Vorliegend handelt es sich bei den Störstellen 6 um
Fremdatome, die als Schicht in die Mittelschicht 232 eingebracht
sind.
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Bei
der Herstellung des Halbleiterkörpers wird – im
Gegensatz zu den in Zusammenhang mit dem zweiten Ausführungsbeispiel
beschriebenen Herstellungsverfahren – zunächst
ein erster Teil 2321 der Mittelschicht 232 auf
der n-Barriereschicht 231 abgeschieden. Anschließend
wird die Schicht von Fremdatomen 6 abgeschieden. Schließlich
wird ein zweiter Teil der Zwischenschicht 2322 auf den
Fremdatomen 6 und dem ersten Teil 2321 abgeschieden. Anschließend
wird die Zwischenschicht 23 durch Abscheiden der p-Barriereschicht 233 fertig
gestellt.
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Die
Schicht aus Fremdatomen 6 wird dabei derart hergestellt,
dass sie Öffnungen aufweist. Anders ausgedrückt
ist der erste Teil 2321 der Mittelschicht 232 stellenweise
von den Fremdatomen 6 bedeckt und stellenweise von den
Fremdatomen 6 unbedeckt. Der zweite Teil 2322 der
Mittelschicht 232 wird dann derart abgeschieden, dass er
im Bereich der Öffnungen der Schicht von Fremdatomen 6,
also dort, wo der erste Teil 2321 von Fremdatomen 6 unbedeckt
ist, an Letzteren angrenzt. Die Schichtdicke der Schicht von Fremdatomen 6 ist
dazu zweckmäßigerweise so gewählt, dass
die Schicht von Fremdatomen 6 epitaktisch überwachsen
werden kann. Bei einer Ausgestaltung ist die Schicht von Fremdatomen 6 eine
nicht geschlossene Monolage. Größere Schichtdicken
sind jedoch auch denkbar. Beispielsweise hat die Schicht von Fremdatomen 6 eine Schichtdicke
zwischen 0,1 nm und 10 nm, vorzugsweise zwischen 0,1 nm und 3 nm,
wobei die Grenzen jeweils eingeschlossen sind.
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Bei
dem vorliegenden Ausführungsbeispiel entspricht der mit
Störstellen 6 versehene mittlere Bereich 23b der
Zwischenschicht 23 der Schicht von Fremdatomen 6.
Die Barriereschichten 231, 233 und vorliegend
auch Teilbereiche der Mittelschicht 232, die dem mittleren
Bereich 23b vorausgehen beziehungsweise nachfolgen, sind
frei von den Fremdatomen. Zur Herstellung des mit Störstellen 6 versehenen
mittleren Bereichs 23b der Zwischenschicht 23 sind
auch die im Zusammenhang mit dem zweiten Ausführungsbeispiel
genannten Herstellungsverfahren geeignet. Umgekehrt ist eine Schicht
von Fremdatomen 6 und das Herstellungsverfahren, wie sie
im Zusammenhang mit dem vorliegenden Ausführungsbeispiel
beschrieben sind, auch für das zweite Ausführungsbeispiel
geeignet.
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Die
Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele
auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes
neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere
jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen
und Ausführungsbeispielen beinhaltet, auch wenn dieses
Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen
oder Ausführungsbespielen angegeben ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt
keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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- - WO 2007/012327
A1 [0002]
- - WO 01/39282 [0049]
- - US 5831277 [0049]
- - US 6172382 B1 [0049]
- - US 5684309 [0049]