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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Pegelverschiebungsschaltung
für eine
integrierte Schaltung mit einer hohen Spannungsfestigkeit, wie beispielsweise
eine Wechselrichteransteuerschaltung.
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Die
US 7,239,181 , welche der
JP-A-2006-148058 entspricht,
offenbart eine Pegelverschiebungsschaltung mit einer hohen Spannungsfestigkeit.
Die in der
US 7,239,181 offenbarte herkömmliche
Pegelverschiebungsschaltung
100 weist, wie in
12 gezeigt,
Transistoren Tr1–Trn auf,
die elektrisch voneinander isoliert und zwischen einem Massepotenzial
und einem vorbestimmten Potenzial Vs in Reihe geschaltet sind. Der
an der Massepotenzialseite angeordnete Transistor Tr1 ist als Transistor
einer ersten Stufe und der an der Seite des vorbestimmten Potenzials
Vs angeordnete Transistor Trn als Transistor einer n-ten Stufe festgelegt. Der
Gate-Anschluss des Transistors Tr1 der ersten Stufe ist als Eingangsanschluss
der Pegelverschiebungsschaltung
100 festgelegt. Die Pegelverschiebungsschaltung
100 weist
ferner Widerstände R1–Rn auf,
die zwischen dem Massepotenzial und dem vorbestimmten Potenzial
Vs in Reihe geschaltet sind. Der an der Massepotenzialseite angeordnete Widerstand
R1 ist als Widerstand der ersten Stufe und der an der Seite des
vorbestimmten Potenzials Vs angeordnete Widerstand Rn als Widerstand
der n-ten Stufe festgelegt. Dioden D2–Dn sind jeweils zwischen die
Gates der Transistoren Tr2–Trn
und die Anschlüsse
auf der Massepotenzialseite der Transistoren Tr2–Trn geschaltet.
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Die
Gates der Transistoren Tr2–Trn
sind jeweils mit Knoten zwischen den Widerständen R1–Rn verbunden. Ein Ausgangssignal
der Pegelverschiebungsschaltung 100 wird an einem Anschluss
auf der Seite des vorbestimmten Potenzials Vs des n-ten Transistors
abgenommen. Die Transistoren Tr1–Trn sind auf einer n-leitenden
Halbleiterschicht auf einer eingebetteten Isolierschicht eines Silicon-on-Insulator-(SOI)-Substrats gebildet.
Die Halbleiterschicht ist durch sich bis zur eingebetteten Isolierschicht
erstreckende Isoliergräben
in Feldbereiche unterteilt. Die Transistoren Tr1–Trn sind in den jeweiligen
Feldbereichen gebildet und elektrisch voneinander isoliert. Die
Isoliergräben
sind in einer verschachtelten Weise angeordnet. Die Transistoren
Tr1–Trn
sind beispielsweise als LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)
vorgesehen.
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Obgleich
jeder der Transistoren Tr1–Trn
eine normale Spannungsfestigkeit bzw. Stehspannung aufweist und
mit Hilfe eines gewöhnlichen
Fertigungsprozesses kostengünstig
hergestellt wird, kann die Pegelverschiebungsschaltung 100 als
Ganzes eine hohe Spannungsfestigkeit aufweisen. Die Pegelverschiebungsschaltung 100 weist
jedoch in jeder Stufe einen Transistor, einen Widerstand und eine
Diode auf. Dies wirkt sich nachteilig auf die Größe der Pegelverschiebungsschaltung 100 aus,
die hierdurch bedingt zunimmt. Die Pegelverschiebungsschaltung 100 kann
durch eine Überspannung,
die auftritt, wenn das vorbestimmte Potenzial Vs schwingt, beschädigt werden.
Die Pegelverschiebungsschaltung 100 kann vor der Überspannung
geschützt
werden, indem in jeder Stufe ein Kondensator hinzugefügt wird.
Das Hinzufügen
des Kondensators führt
jedoch zu einer weiteren Zunahme der Größe der Pegelverschiebungsschaltung 100.
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Weitere
Pegelverschiebungsschaltungen sind aus der
DE 101 52 930 A1 und der
DE 10 2006 037 336
B3 bekannt. Die
DE
101 52 930 A1 bezieht sich auf einen Leistungsrichter zur
bestimmungsgemäßen Verwendung
für einen
Wechselrichter, und einen Signalpegelumsetzer zur bestimmungsgemäßen Verwendung
für den
Leistungsrichter, und insbesondere eine Verbesserung zur Erhöhung einer
Durchschlagspannung der Vorrichtung, ohne dass dafür ein komplizierter
Herstellungsprozess notwendig wird, und gleichzeitig ein beständiger Betrieb
aufrechterhalten wird. Der in der
DE 101 52 930 A1 offenbarte Signalpegelumsetzer
weist mehrere einzelne Pegelverschiebungskreise in Kaskadierung
auf. Das Eingangssignal wird über
Transistoren übertragen
und bezüglich
des Pegels verschoben. Insbesondere werden die Transistoren in Abhängigkeit
des Eingangssignals ein- und ausgeschaltet, um so dass Eingangssignal
zu übertragen.
Die in der Schaltung vorgesehenen Kondensatoren dienen dazu, die
Arbeitsspannung für
die Transistoren zu liefern. Die
DE 10 2006 037 336 B3 beschreibt einen Levelshifter
zur unidirektionalen Übertragung
eines Signals von einem ersten Schaltungsteil mit einem ersten Potential zu
einem zweiten Schaltungsteil mit einem zweiten Potential. Der in
der
DE 10 2006
037 336 B3 offenbarte Levelshifter weist eine kapazitive
Spannungsteilerschaltung auf, die zu einer Reihenschaltung aus mehreren
Transistoren parallel geschaltet ist. Die kapazitive Spannungsteilerschaltung
ist zwischen ein vorbestimmtes Potential und ein Massepotential
geschaltet. Gleich der vorstehend genannten Druckschrift wird das
Eingangssignal über
die Transistoren übertragen
und bezüglich
des Pegels verschoben. Insbesondere werden die Transistoren in Abhängigkeit
des Eingangssignals ein- und ausgeschaltet, um so das Eingangssignal
zu übertragen.
Die Kondensatoren dienen als kapazitiver Spannungsteiler, um die Drain-Source-Spannungen
der Transistoren anzugleichen.
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Es
ist folglich Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Pegelverschiebungsschaltung
bereitzustellen, die kleiner ausgebildet und derart aufgebaut ist,
dass sie vor einer Überspannung
geschützt
ist.
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Die
Aufgabe wird durch Pegelverschiebungsschaltung mit den Merkmalen
gemäß Anspruch
1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Pegelverschiebungsschaltung sind
in den Unteransprüchen
angegeben.
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Die
obige und weitere Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung,
die unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung gemacht wurde,
näher ersichtlich
sein. In der Zeichnung zeigt/zeigen:
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1 einen
Schaltplan einer Pegelverschiebungsschaltung gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
schematische Darstellung einer Draufsicht der in 1 gezeigten
Pegelverschiebungsschaltung;
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3A–3G Zeitdiagramme
der in 1 gezeigten Pegelverschiebungsschaltung;
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4 eine
schematische Darstellung einer perspektivischen Draufsicht eines
Kondensators in einer Pegelverschiebungsschaltung gemäß einer zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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5 eine
schematische Darstellung einer Querschnittsansicht entlang der Linie
V-V in der 4;
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6 eine
schematische Darstellung einer vergrößerten Ansicht der 5;
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7 eine
schematische Darstellung eines Ersatzschaltbildes des in der 4 gezeigten
Kondensators;
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8 eine
schematische Darstellung einer Draufsicht einer Pegelverschiebungsschaltung
gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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9 eine
schematische Darstellung einer Querschnittsansicht entlang der Linie
IX-IX in der 8;
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10 eine
schematische Darstellung einer Draufsicht einer Pegelverschiebungsschaltung
gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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11 eine
schematische Darstellung einer Querschnittsansicht entlang der Linie
XI-XI in der 10;
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12 einen
Schaltplan einer herkömmlichen
Pegelverschiebungsschaltung;
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13 einen
Schaltplan einer Pegelverschiebungsschaltung gemäß einer Ausgestaltung der ersten
Ausführungsform;
und
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14 eine
schematische Darstellung einer Draufsicht der in der 13 gezeigten
Pegelverschiebungsschaltung.
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(Erste Ausführungsform)
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Eine
Pegelverschiebungsschaltung 10 gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist, wie in 1 gezeigt,
einen Eingangsanschluss 1, eine erste und eine zweite Kondensatorschaltung 2b, 2a,
eine Inverterschaltung (d. h. ein NICHT-Gatter) 3, eine
erste und eine zweite Triggerausgangsschaltung 5, 4,
eine Setz-/Rücksetzverriegelungsschaltung 8 (auch
als SR-Latch bezeichnet) und einen Ausgangsanschluss 9 auf.
Die Pegelverschiebungsschaltung 10 weist eine maximale
Spannungsfestigkeit von 1300 Volt auf und verschiebt den Pegel eines
am Eingangsanschluss 1 empfangenen Eingangssignals auf
einen gewünschten
Pegel zwischen einem Massepotenzial und einem vorbestimmten hohen
Potenzial (d. h. der Energieversorgungsspannung) Vcc, das über dem Massepotenzial
liegt. Das bezüglich
des Pegels verschobene Signal wird am Ausgangsanschluss 9 ausgegeben.
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Die
erste Kondensatorschaltung 2b weist eine Mehrzahl von Kondensatoren
C11–C1n
auf, die zwischen dem Massepotenzial und dem hohen Potenzial Vcc
in Reihe geschaltet sind, wobei n eine positive ganze Zahl von zwei
bis einschließlich
neun ist. Die erste Triggerausgangsschaltung 5 weist eine
Diode, einen Widerstand und eine Inverterschaltung auf und ist auf
der Seite des hohen Potenzials Vcc mit der ersten Kondensatorschaltung 2b verbunden. Der
Eingangsanschluss 1 ist auf der Massepotenzialseite mit
der ersten Kondensatorschaltung 2b verbunden. Die Anzahl
der Kondensatoren C11–C1n kann
je nach Bedarf geändert
werden. Folglich kann die erste Kondensatorschaltung 2b zehn
oder mehr als zehn Kondensatoren aufweisen.
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Die
zweite Kondensatorschaltung 2a weist eine Mehrzahl von
Kondensatoren C1–Cn
auf, die zwischen dem Massepotenzial und dem hohen Potenzial Vcc
in Reihe geschaltet sind. Die zweite Triggerausgangsschaltung 4 weist
eine Diode, einen Widerstand und eine Inverterschaltung auf und
ist auf der Seite des hohen Potenzials Vcc mit der zweiten Kondensatorschaltung 2a verbunden.
Die Inverterschaltung 3 ist zwischen die Massepotenzialseite
der zweiten Kondensatorschaltung 2a und den Eingangsanschluss 1 geschaltet.
Die SR-Verriegelungsschaltung 8 weist einen mit einem Ausgang der
ersten Triggerausgangsschaltung 5 verbundenen ersten Eingang,
einen mit einem Ausgang der zweiten Triggerausgangsschaltung 4 verbundenen
zweiten Eingang und einen mit dem Ausgangsanschluss 9 verbundenen
Ausgang auf. Die Anzahl der Kondensatoren C1–Cn kann je nach Bedarf geändert werden. Folglich
kann die zweite Kondensatorschaltung 2a zehn oder mehr
als zehn Kondensatoren aufweisen.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 10 kann optional, wie in 1 gezeigt,
eine Fehlerverhinderungsschaltung 6 aufweisen. Die Fehlerverhinderungsschaltung 6 weist
eine mit dem Ausgang von sowohl der ersten als auch der zweiten
Triggerausgangsschaltung 4, 5 verbundene Verzögerungsschaltung
(nicht gezeigt) und eine mit einem Ausgang von sowohl der ersten
als auch der zweiten Kondensatorschaltung 2b, 2a verbundene
Fehlererfassungsschaltung (nicht gezeigt) auf. Die Fehlerverhinderungsschaltung 6 verhindert,
dass ein Fehler im vom Ausgangsanschluss 9 ausgegebenen
bezüglich des
Pegels verschobenen Signal auftritt, wenn das hohe Potenzial Vcc
zwischen null und mehreren hundert Volt schwingt. Wenn das hohe
Potenzial Vcc zwischen null und mehreren hundert Volt schwingt,
fließt ein
parasitärer
Strom in die Kondensatoren C1–Cn und
C11–C1n.
Die Fehlerverhinderungsschaltung 6 empfängt Signaleingaben von der
ersten und der zweiten Kondensatorschaltung 2b, 2a.
In einem normalen Zustand weisen die Signaleingaben eine invertierte
Phase auf. In einem fehlerhaften Zustand, in welchem der parasitäre Strom
fließt,
weisen die Signaleingaben die gleiche Phase auf. Wenn die Signaleingaben
mit der gleichen Phase empfangen werden, verhindert die Fehlerverhinderungsschaltung 6, dass
die Signaleingaben an die SR-Verriegelungsschaltung 8 gegeben
werden, um so zu verhindern, dass ein Fehler in dem vom Ausgangsanschluss 9 ausgegebenen
bezüglich
des Pegels verschobenen Signal auftritt.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 10 weist, wie vorstehend beschrieben,
eine hohe Spannungsfestigkeit von 1300 Volt auf. Ein einzelner Kondensator
mit einer Spannungsfestigkeit von 1300 Volt ist kostspielig, da
solch ein Kondensator einen Oxidfilm mit einer Dicke von mehreren
zehn Mikrometern benötigt.
Ferner muss eine Dicke eines eingebetteten Oxidfilms eines SOI-Substrats
dann, wenn die Pegelverschiebungsschaltung 10 unter Verwendung
eines SOI-Substrats aufgebaut wird, auf mehrere zehn Mikrometer
erhöht
werden. Da es schwierig ist, die Dicke des eingebetteten Oxidfilms
gleichmäßig zu erhöhen, kann
es passieren, dass sich die Zuverlässigkeit der Pegelverschiebungsschaltung 10 durch
eine Schwankung in der Dicke verringert. Folglich steigen die Fertigungskosten
der Pegelverschiebungsschaltung 10 und nimmt die Zuverlässigkeit
der Pegelverschiebungsschaltung 10 ab, wenn die Pegelverschiebungsschaltung 10 solch
einen Kondensator mit einer hohen Spannungsfestigkeit verwendet.
Gemäß der ersten
Ausführungsform
weist jeder der Kondensatoren C11–C1n der ersten Kondensatorschaltung 2b eine
normale Spannungsfestigkeit zwischen 100 und 200 Volt auf. Ferner
weist jeder der Kondensatoren C1–Cn der zweiten Kondensatorschaltung 2a eine
normale Spannungsfestigkeit zwischen 100 und 200 Volt auf. Die Spannungsfestigkeit
von 1300 Volt wird erzielt, indem die Kondensatoren mit der normalen
Spannungsfestigkeit in Reihe geschaltet werden. Bei solch einem
Ansatz kann die Pegelverschiebungsschaltung 10 mit geringen
Kosten verbunden gefertigt werden und eine hohe Zuverlässigkeit
aufweisen.
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Nachstehend
wird ein Aufbau der Pegelverschiebungsschaltung 10 unter
Bezugnahme auf die 2 beschrieben. Die Pegelverschiebungsschaltung 10 wird
mit Hilfe eines Silicon-on-Insulator-(SOI)-Substrats aufgebaut.
Das SOI-Substrat weist ein tragendes Substrat, einen eingebetteten Oxidfilm
auf dem tragenden Substrat und eine Halbleiterschicht auf dem eingebetteten
Oxidfilm auf. Die Halbleiterschicht weist Feldbereiche F1 – Fn + 1
auf, die jeweils von Isoliergräben
T1 – Tn
+ 1 umschlossen werden, von denen sich jeder von einer Oberfläche der
Halbleiterschicht zum eingebetteten Oxidfilm erstreckt. Folglich
sind die Feldbereiche F1 – Fn
+ 1 durch die Isoliergräben
T1 – Tn
+ 1 elektrisch voneinander isoliert. Die Isoliergräben T1 – Tn + 1
sind, wie in 2 gezeigt, in einer verschachtelten
Weise (multiplexed manner) angeordnet. Insbesondere ist der Isoliergraben
Tm innerhalb des Isoliergrabens Tm + 1 angeordnet, wobei 1 ≤ m ≤ n ist. Die
Kondensatoren C11 – C1n
der ersten Kondensatorschaltung 2b sind jeweils in den
Feldbereichen F1, F2, ..., bzw. Fn gebildet und in Reihe geschaltet.
Gleichermaßen sind
die Kondensatoren C1–Cn
der zweiten Kondensatorschaltung 2a in den Feldbereichen
F1, F2, ..., bzw. Fn gebildet und in Reihe geschaltet. Ein Potenzial
jedes Feldbereichs F1 – Fn
ist auf F gesetzt.
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Im
Feldbereich F1 sind zusätzlich
zu den Kondensatoren C1, C11 sind eine Eingangskontaktstelle und
eine Massekontaktstelle gebildet. Im Feldbereich Fn + 1 sind die
erste und die zweite Triggerausgangsschaltung 5, 4,
ein Ausgangswiderstand Rout, die SR-Verriegelungsschaltung 8,
eine Vcc-Kontaktstelle und eine Ausgangskontaktstelle, gebildet.
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Nachstehend
wird ein Betrieb der Pegelverschiebungsschaltung 10 unter
Bezugnahme auf die 3A–3G beschrieben.
Die 3A–3G zeigen
jeweils Signalwellenformen, die an den Punkten a–g in der 1 auftreten,
wenn ein Impulssignal an den Eingangsanschluss 1 gegeben
wird.
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Eine
Signalwellenform des Eingangssignals erscheint, wie in 3A gezeigt,
an dem Punkt a. Das Eingangssignal reicht beispielsweise von 0 bis
5 Volt. Eine Signalwellenform eines invertierten Signals des Eingangssignals
tritt, wie in 3B gezeigt, an dem Punkt b auf.
Eine vorübergehende
Spannungsänderung
der Kondensatoren C1–Cn,
die durch das Eingangssignal verursacht wird, tritt, wie in 3C gezeigt,
an dem Punkt c auf, der auf der Seite des hohen Potenzials Vcc der
zweiten Kondensatorschaltung 2a angeordnet ist. Eine vorübergehende
Spannungsänderung
der Kondensatoren C11–C1n,
die durch das Eingangssignal verursacht wird, tritt, wie in 3D gezeigt,
an dem Punkt d auf, der auf der Seite des hohen Potenzials Vcc der
ersten Kondensatorschaltung 2b angeordnet ist. Ein Flankenimpulssignal,
das mit der vorübergehenden
Spannungsänderung
verknüpft
ist, die an dem Punkt c auftritt, tritt, wie in 3E gezeigt,
an dem Punkt e auf, welcher dem Ausgang der zweiten Triggerausgangsschaltung 4 entspricht.
Ein Flankenimpulssignal, das mit der vorübergehenden Spannungsänderung
verknüpft
ist, die an dem Punkt d auftritt, tritt, wie in 3F gezeigt,
an dem Punkt f auf, welcher dem Ausgang der ersten Triggerausgangsschaltung 5 entspricht.
Das von der zweiten Triggerausgangsschaltung 4 ausgegebene
Flankenimpulssignal setzt die SR-Verriegelungsschaltung 8,
und das von der ersten Triggerausgangsschaltung 5 ausgegebene
Flankenimpulssignal setzt die SR-Verriegelungsschaltung 8,
wie in 3G gezeigt. Folglich wird das
Eingangssignal, das von 0 bis 5 Volt reicht, bezüglich des Pegels auf 1195 bis
1200 Volt verschoben.
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Die
Pegelverschiebungsschaltung 10 gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist, wie vorstehend beschrieben, mit
einer Mehrzahl von in Reihe geschalteten Kondensatoren aufgebaut.
Bei solch einem Ansatz kann die Pegelverschiebungsschaltung 10 mit
einer verringerten Anzahl von Elementen aufgebaut und folglich mit
einer geringen Größe realisiert
werden. Ferner weist die Pegelverschiebungsschaltung zwei Kondensatorschaltungen 2a, 2b auf.
Bei solch einem Ansatz kann die Pegelverschiebungsschaltung 10 selbst
dann vor einer Überspannung
geschützt
werden, wenn das hohe Potenzials Vcc schwingt.
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(Zweite Ausführungsform)
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Nachstehend
wird eine zweite Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 4–7 beschrieben.
Bei der zweiten Ausführungsform
ist jeder der Kondensatoren C11–C1n
der ersten Kondensatorschaltung 2b aus einer Mehrzahl von
parallel geschalteten Kondensatoren aufgebaut. Folglich kann jeder
der Kondensatoren C11–C1n
eine erhöhte
Kapazität
aufweisen. Gleichermaßen
ist jeder der Kondensatoren C1–Cn
der zweiten Kondensatorschaltung 2b aus einer Mehrzahl
von parallel geschalteten Kondensatoren aufgebaut. Folglich kann
jeder der Kondensatoren C1–Cn eine
erhöhte
Kapazität
aufweisen. Da die Kondensatoren C1–Cn und C11–C1n den gleichen Aufbau aufweisen,
wird nachstehend einzig auf den Kondensator C1 näher eingegangen.
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Der
Kondensator C1 ist, wie in 5 gezeigt,
auf einer Halbleiterschicht 15 eines SOI-Substrats mit
einem eingebetteten Oxidfilm 24 gebildet und mit einem
Passivierungsfilm 26 bedeckt. Das SOI-Substrat weist eine
Mehrzahl von Feldbereichen auf, die jeweils von einer Mehrzahl von
Isoliergräben umschlossen
werden, von denen sich jeder von einer Oberfläche der Halbleiterschicht 15 zum
eingebetteten Oxidfilm 24 erstreckt. Folglich sind die
Feldbereiche durch die Isoliergräben
elektrisch voneinander isoliert.
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Insbesondere
ist der Kondensator C1, wie in den 4–6 gezeigt,
derart aufgebaut, dass eine erste (1.) Aluminiumelektrode 11,
eine 1.5-te Aluminiumelektrode 12, eine polykristalline
Siliciumelektrode 17, die auf einem LOCOS-(Local Oxidation of
Silicon)-Film 16 gebildet ist, eine zweite (2.) Aluminiumelektrode 21,
eine dritte (3.) Aluminiumelektrode 22 und ein CrSi-Widerstand 20 über einen BPSG-(Bor-Phosphor-Silikat-Glas)-Film 18 und
einen dielektrischen Zwischenschichtfilm 19 übereinandergeschichtet
und über
einen Kontakt 13 und ein Durchgangsloch 14 elektrisch
miteinander verbunden sind. Die erste Aluminiumelektrode 11 weist
einen Anschluss 11a auf der Masseseite und einen Anschluss 11b auf
der Seite hohen Potenzials Vcc auf.
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Der
Kondensator C1 ist beispielsweise aus drei parallel geschalteten
Kondensatoren C1a, C1b und C1c aufgebaut. Der Kondensator C1a ist,
wie in 6 gezeigt, aus der polykristallinen Siliciumelektrode 17,
der ersten Aluminiumelektrode 11 und dem zwischen der polykristallinen
Siliciumelektrode 17 und der ersten Aluminiumelektrode 11 angeordneten BPSG-Film 18 aufgebaut.
Der Kondensator C1b ist aus der ersten Aluminiumelektrode 11,
der 1.5-ten Aluminiumelektrode 12 und dem zwischen der
ersten Aluminiumelektrode 11 und der 1.5-ten Aluminiumelektrode 12 angeordneten
dielektrischen Zwischenschichtfilm 19 aufgebaut. Der Kondensator
C1c ist aus der 1.5-ten Aluminiumelektrode 12, der zweiten Aluminiumelektrode 21 und
dem zwischen der 1.5-ten
Aluminiumelektrode und der zweiten Aluminiumelektrode 21 angeordneten
dielektrischen Zwischenschichtfilm 19 aufgebaut. Die Kondensatoren C1a,
C1b und C1c sind, wie in 7 gezeigt, parallel geschaltet,
um den Kondensator C1 zu bilden. Gemäß obiger Beschreibung weist
jeder Kondensatoren C2–Cn
und C11–C1c
den gleichen Aufbau wie der Kondensator C1 auf. Auf diese Weise
kann jeder der Kondensatoren C1–Cn
und C11–C1n
der ersten und der zweiten Kondensatorschaltung 2b, 2a die
erhöhte
Kapazität
aufweisen.
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Der
dielektrische Zwischenschichtfilm 19 kann beispielsweise
aus Siliciumoxid (SiO2) aufgebaut sein.
Alternativ kann der dielektrische Zwischenschichtfilm 19 zur
weiteren Erhöhung
der Kapazität wenigstens
entweder eine NO (Si3N4/SiO2)-Schicht, einen dielektrischen High-k-Film
(z. B. Ta2O5) oder
einen ferroelektrischen Film (z. B. PZT oder SrTiO3) aufweisen.
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(Dritte Ausführungsform)
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Nachstehend
wird eine dritte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 8 und 9 beschrieben.
Bei der dritten Ausführungsform
ist jeder der Kondensatoren C11–C1n
und C1–Cn
der ersten und der zweiten Kondensatorschaltung 2b, 2a mit
Hilfe eines Isoliergrabens aufgebaut.
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Ein
SOI-Substrat weist ein tragendes Substrat 31, einen eingebetteten
Oxidfilm 32 auf dem tragenden Substrat 31 und
eine Halbleiterschicht 33 auf dem eingebetteten Oxidfilm 32 auf.
Ein dielektrischer Zwischenschichtfilm 38 ist auf der Halbleiterschicht 33 angeordnet.
Das SOI-Substrat weist eine Mehrzahl von Feldbereichen F1 – Fn + 1
auf, die jeweils von einer Mehrzahl von Isoliergräben T1 – Tn + 1
umschlossen werden, von denen sich jeder von einer Oberfläche der
Halbleiterschicht 33 zum eingebetteten Oxidfilm 32 erstreckt.
Folglich sind die Feldbereiche F1 – Fn + 1 durch die Isoliergräben T1 – Tn + 1 elektrisch
voneinander isoliert. In jedem der Feldbereiche F1 – Fn + 1
ist eine 100 Volt Klemm- bzw. Freilaufdiode T gebildet.
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Eine
Aluminiumelektrode 37 ist, wie in 9 gezeigt, über einen
n+-leitenden Diffusionsbereich (d. h. Kontaktbereich) 36 mit
jedem der Feldbereiche F1 – Fn
+ 1 verbunden. Jeder der Isoliergräben T1 – Tn + 1 weist eine mit einem
Oxidfilm 34 bedeckte innere Seitenwand auf und ist mit
einem eingebetteten polykristallinen Silicium 35 gefüllt. Folglich
wird das eingebettete polykristalline Silicium 35 derart
vom Oxidfilm 34 umgeben, dass jeder der Isoliergräben T1 – Tn + 1
als Kondensator dienen kann.
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(Vierte Ausführungsform)
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Nachstehend
wird eine vierte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 10 und 11 beschrieben.
Bei der vierten Ausführungsform
ist jeder der Kondensatoren C11–C1n
und C1–Cn
der ersten und der zweiten Kondensatorschaltung 2b, 2a zur
Erhöhung
einer Kapazität
aus sowohl einem Isoliergraben als auch einem Gate-Graben aufgebaut.
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Ein
SOI-Substrat weist ein tragendes Substrat 41, einen eingebetteten
Oxidfilm 42 auf dem tragenden Substrat 41 und
eine Halbleiterschicht 43 auf dem eingebetteten Oxidfilm 42 auf.
Ein dielektrischer Zwischenschichtfilm 48 ist auf der Halbleiterschicht 43 gebildet.
Das SOI-Substrat weist eine Mehrzahl von Feldbereichen F1 – Fn + 1
auf, die jeweils von einer Mehrzahl von Isoliergräben T1 – Tn + 1
umschlossen werden, von denen sich jeder von einer Oberfläche der
Halbleiterschicht 43 zum eingebetteten Oxidfilm 42 erstreckt.
Folglich sind die Feldbereiche F1 – Fn + 1 durch die Isoliergräben T1 – Tn + 1 elektrisch
voneinander isoliert. In jedem der Feldbereiche F1 – Fn + 1
ist eine 100 Volt Freilaufdiode T gebildet.
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Eine
Aluminiumelektrode 47 ist, wie in 11 gezeigt, über einen
n+-leitenden Diffusionsbereich 46 mit
jedem der Feldbereiche F1 – Fn
+ 1 verbunden. Jeder der Isoliergräben T1 – Tn + 1 weist eine mit einem
Oxidfilm 44 bedeckte innere Seitenwand auf und ist mit
einem eingebetteten polykristallinen Silicium 45 bzw. einem
polykristallinen Silicium 45 zur Einbettung gefüllt. Folglich
wird das eingebettete polykristalline Silicium 45 derart
vom Oxidfilm 44 umgeben, dass jeder der Isoliergräben T1 – Tn + 1 als
Kondensator dienen kann. Ferner ist ein Gate-Graben 51 in
jedem der Feldbereiche F1 – Fn
+ 1 gebildet. Ungleich der Isoliergräben T1 – Tn + 1 reicht der Gate-Graben 51 nicht
bis zum eingebetteten Oxidfilm 42. Der Gate-Graben 51 weist
eine innere Seitenwand und eine Wand am Boden (Bodenoberfläche) auf,
die mit einem Oxidfilm 49 bedeckt sind, und ist mit einem
eingebetteten polykristallinen Silicium 50 gefüllt. Folglich
wird das eingebettete polykristalline Silicium 50 von dem
Oxidfilm 49 umgeben. Die Aluminiumelektrode 47 ist über den
n+-leitenden Diffusionsbereich 46 derart
mit dem eingebetteten polykristallinen Silicium 50 verbunden,
dass der Gate-Graben 51 als Kondensator dienen kann.
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(Ausgestaltungen)
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Die
vorstehend beschriebenen Ausführungsformen
können
auf verschiedene Weise ausgestaltet werden. Die in den 1 und 2 gezeigte
erste Ausführungsform
kann beispielsweise auf die in den 13 und 14 gezeigte
Weise ausgestaltet werden, in denen Widerstände R1–R4 und LDMOS N1, N2 hinzugefügt sind.
Bei der vier ten Ausführungsform
kann jeder der Kondensatoren C11–C1n und C1–Cn der ersten und der zweiten
Kondensatorschaltung 2b, 2a nur aus dem Gate-Graben 51 aufgebaut
sein.
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Solche Änderungen
und Ausgestaltungen sollen als mit in dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung,
so wie er in den beigefügten
Ansprüchen dargelegt
ist, beinhaltet verstanden werden.
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Vorstehend
wurde eine Pegelverschiebungsschaltung offenbart.
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Eine
Pegelverschiebungsschaltung weist auf: eine erste Kondensatorschaltung 2b mit
Kondensatoren C11–C1n,
die zwischen einem Massepotenzial und einem vorbestimmten Potenzial
Vcc in Reihe geschaltet sind, eine erste Triggerschaltung 5, die
mit der Seite des vorbestimmten Potenzials der ersten Kondensatorschaltung 2b verbunden
ist, einen Eingangsanschluss 1, der mit der Masseseite der
ersten Kondensatorschaltung 2b verbunden ist, eine zweite
Kondensatorschaltung 2a mit Kondensatoren C1–Cn, die
zwischen dem Massepotenzial und dem vorbestimmten Potenzial Vcc
in Reihe geschaltet sind, eine zweite Triggerschaltung 4,
die mit der Seite des vorbestimmten Potenzials der zweiten Kondensatorschaltung 2a verbunden
ist, einen Inverter 3, der zwischen den Eingangsanschluss 1 und
die Massepotenzialseite der zweiten Kondensatorschaltung 2a geschaltet
ist, und eine SR-Verriegelungsschaltung 8, die einen mit
der ersten Triggerschaltung 5 verbundenen ersten Eingang
und einen mit der zweiten Triggerschaltung 4 verbundenen
zweiten Eingang aufweist.