DE102007038335B4

DE102007038335B4 - Halbleitervorrichtung

Info

Publication number: DE102007038335B4
Application number: DE102007038335.7A
Authority: DE
Inventors: Masafumi Matsumoto
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2006-11-24
Filing date: 2007-08-14
Publication date: 2021-02-11
Anticipated expiration: 2027-08-15
Also published as: DE102007038335A1; CN100576516C; CN101188214A; JP2008130984A; US20080124985A1; JP4890208B2; US7445519B2

Abstract

Halbleitervorrichtung mit:einem Gehäuseteil (2) mit einer Basisplatte (4) und einem Seitenwandabschnitt (5), der entlang einer äußeren Kante der Basisplatte (4) gebildet ist, und das eine Halbleiteranbringungsplatte (3) aufnimmt;zumindest einem Schraubenblockanschluss (10), der auf dem Gehäuseteil (2) angebracht ist und einen Blockkörper (11), der außerhalb der Basisplatte (4) und des Seitenwandabschnittes (5) positioniert ist, wenn er an dem Gehäuseteil (2) angebracht ist, und einen Überhangabschnitt (14), der von dem Blockkörper (11) überhängend gebildet ist, zum Einschließen des Seitenwandabschnittes (5) mit dem Blockkörper (11), der auf dem Gehäuseteil (2) zu befestigen ist, aufweist, zum Verbinden eines externen Anschlusses durch Befestigen einer Schraube in dem Blockkörper (11); undeinem Spannungsabbauabschnitt (17, 10, 19, 20, 21, llaa, 5a), der auf dem Blockkörper (11) vorgesehen ist, zum Abbauen von Spannung, die in dem Schraubenblockanschluss (10) durch eine Tätigkeit des Anziehens der Schraube erzeugt wird.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung, und insbesondere bezieht sie sich auf eine Halbleitervorrichtung mit einer Anbringungsplatte für einen Leistungshalbleiter, der in einer Verpackung enthalten ist.
Halbleitervorrichtungen, die zum Treiben von Invertern von industrieller Ausrüstung benutzt werden, weisen verschiedene und viele Formen entsprechend zu der Zahl von Verpackungen oder Schaltelementen auf, wie ein IGBT (Bipolarer Transistor mit isoliertem Gate), und die Formen werden durch z.B. linl, 2in1 oder 7in1 bezeichnet. Genauer, 1in1 bezeichnet eine Halbleitervorrichtung mit einem Schaltelement, das auf einer Verpackung angebracht ist, und 2in1 bezeichnet eines mit zwei Schaltelementen, die auf einer Verpackung angebracht sind, während 7inl eine Halbleitervorrichtung bezeichnet mit insgesamt sieben Schaltelementen, d.h. sechs Schaltelemente für einen 3-Phasen-Inverter und ein Schaltelement zum Bremsen, die auf einer Verpackung angebracht sind.
Weiterhin sind Schraubenblockanschlüsse und Stiftanschlüsse an einer Halbleitervorrichtung zur Verbindung zu einer externen Vorrichtung oder ähnlichem angebracht. Eine Halbleitervorrichtung weist eine solche Struktur auf, dass leicht eine Anbringungsposition solch eines Schraubenblockanschlusses oder Stiftanschlusses geändert werden kann gemäß ihrer Form. Genauer, ein Gehäuseteil, das die Verpackung einer Halbleitervorrichtung bildet, wandförmige Befestigungsteile, die sich von einem Seitenwandabschnitt erstrecken, sind in einem vorgeschriebenen Intervall voneinander gebildet, zum Vorsehen einer Mehrzahl von Befestigungspositionen entlang der Peripherie. Ein Schraubenblockanschluss oder ein Stiftanschluss wird durch ein Befestigungsteil an einer vorgeschriebenen Position entsprechend in seiner Form befestigt. Druckschriften, die allgemeine Halbleitervorrichtungen mit Verbindungsanschlüssen für externe Verbindungen offenbaren enthalten die japanischen Offenlegungsschriften 11-177259, 2002-314035 und 10-116961 .
Die herkömmliche Halbleitervorrichtung weist jedoch das folgende Problem auf. Wenn die Halbleitervorrichtung mit einer externen Vorrichtung verbunden wird, ist es notwendig, einen externen Anschluss wie eine Bus-Stange mit einem Schraubenblockanschluss zu verbinden. Hier wird die Bus-Stange an dem Schraubenblockanschluss durch Einführen einer Schraube in eine Öffnung der Bus-Stange und Festziehen der Schraube in einem Gewindeloch angebracht, das in dem Schraubenblockanschluss gebildet ist. Wenn die Schraube in dem Schraubenblockanschluss angezogen wird, kann jedoch der Schraubenblockanschluss oder das Gehäuseteil, an dem der Schraubenblockanschluss befestigt ist, durch die Befestigungsspannung beschädigt werden. Als Resultat ist es manchmal schwierig, ein ausreichendes Anziehdrehmoment zu erzielen und sicher den externen Anschluss an dem Schraubenblockanschluss zu befestigen.
Aus der DE 196 18 978 A1 ist eine gepanzerte Halbleitervorrichtung mit einem gepanzerten Gehäuse bekannt. Die Halbleitervorrichtung besteht aus einer Anschlussmutter, einer Anschlussmutter-Abdeckung zum Abdecken zumindest eines unteren Abschnittes einer äußeren Seite und eines Bodens der Anschlussmutter und zum Halten der Anschlussmutter derart, dass die Anschlussmutter vor einer Verdrehung geschützt ist. Die Halbleitervorrichtung weist weiter eine Elektrodenplatte mit einem Anschlussabschnitt auf, der vorab in eine vorbestimmte Form gebogen wurde und eine Schrauben-Einführungsöffnung zum Einführen einer externen Schraube aufweist, die in das Gewinde der Anschlussmutter eingreift. Die Schrauben-Einführöffnung weist eine Hauptachse auf, die mit einer Hauptachse einer Schraubenöffnung der Anschlussmutter übereinstimmt. Die Anschlussmutter-Abdeckung und die Elektrodenplatte werden mittels eines Einspritz-Gussverfahrens einstückig mit dem gepanzerten Gehäuse ausgebildet.
Aus der DE 30 05 313 A1 ist eine Halbleiterbaueinheit mit mindestens zwei Halbleiterbauelementen bekannt, die in einem Gehäuse auf der metallischen Bodenplatte elektrisch isoliert und thermisch leitend befestigt und mit ihren auch die Stromanschlüsse bildenden Stromleiterteilen durch Druck mittels Federkontakten kontaktiert sind. Die Halbleiterbauelemente sind jeweils mit ihren zur Kontaktierung vorgesehenen Bauteilen auf einer, dem jeweiligen unteren Anschlussleiter der Halbleiterbauelemente bildenden Kontaktschiene gestapelt und die Bauteilestapel auswechselbar gemeinsam sowohl durch Druck kontaktiert als auch über die Kontaktschiene mit der Bodenplatte fest verbunden. Das freie Ende der Kontaktschiene ist zur Bildung eines Stromanschlusses in einer gewünschten Verschaltungsebene durch eine Öffnung des Gehäuses geführt. Das den oberen Anschlussleiter jedes Halbleiterelementes bildende Bauteil ist mit diesem im Stapel konzentrisch angeordnet und als Stromanschluss verdrehungssicher durch eine Öffnung des Deckels des Gehäuses geführt.
EP 0 791 961 A2 offenbart eine gattungsgemäß Halbleitervorrichtung. Weitere Vorrichtungen sind aus DE 39 22 072 A1 , US 6 146 212 A und US 7 048 591 B1 bekannt.
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht zum Lösen des obigen Problems. Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Halbleitervorrichtung vorzusehen, die einen verbesserten Widerstand gegen das Anziehdrehmoment des Schraubenblockanschlusses ermöglicht.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1.
Die vorliegende Erfindung sieht eine Halbleitervorrichtung mit einem Gehäuseteil, einem Schraubenblockanschluss und einem Spannungsabbauabschnitt vor. Das Gehäuseteil weist eine Basisplatte und einen Seitenwandabschnitt auf, der entlang einer äußeren Kante der Basisplatte gebildet ist und es nimmt eine Anbringungsplatte einer Halbleitervorrichtung auf. Der Schraubenblockanschluss ist an dem Gehäuseteil angebracht und weist einen Blockkörper auf, der außerhalb des Seitenwandabschnittes positioniert ist, wenn er an dem Gehäuseteil angebracht ist. Er weist einen Überhangabschnitt auf, der überhängend von dem Blockkörper gebildet ist, zum Anschließen des Seitenwandabschnittes mit dem Blockkörper, um auf dem Gehäuseteil befestigt zu sein. Ein externer Anschluss wird verbunden durch Einsetzen und Anziehen einer Schraube in den Blockkörper. Der Spannungsabbauabschnitt ist auf dem Blockkörper vorgesehen und baut die Spannung ab, die durch den Schraubenblockanschluss erlitten wird, wenn die Schraube angezogen wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird Befestigungsspannung, die an dem Schraubenblockanschluss durch die Tätigkeit des Anziehens der Schraube erzeugt wird, durch den Spannungsabbauabschnitt weitergeleitet und daher kann eine lokale Konzentration der Spannung an einem spezifischen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses vermieden werden. Als Resultat ist es möglich, die Schraube in dem Schraubenblockanschluss mit einem höheren Befestigungsdrehmoment zu befestigen und folglich kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment verbessert werden.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:

1 eine obere Ansicht der Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 eine teilweise perspektivische Ansicht, die einen Anbringungsabschnitt zeigt, an dem der Schraubenblockanschluss an dem Gehäuseteil angebracht ist, gemäß der Ausführungsform;
3 eine perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
4 eine Teilquerschnittsansicht, die eine Anbringungsstruktur des Schraubenblockanschlusses an den Gehäuseteil zeigt, die entlang der Schnittlinie IV-IV von 3 genommen ist, gemäß der Ausführungsform;
5 eine Bodenansicht des Schraubenblockanschlusses gemäß der Ausführungsform;
6 eine teilweise obere Ansicht, die einen Abschnitt des Gehäuseteiles zeigt, an dem der Schraubenblockanschluss angebracht ist, gemäß der Ausführungsform;
7 eine teilweise perspektivische Ansicht eines Zustandes, der eine Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses an dem Gehäuseteil zeigt, gemäß der Ausführungsform;
8 eine teilweise perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, der dem in 7 gezeigten Zustand folgt, gemäß der Ausführungsform;
9 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss in dem in 8 gezeigten Zustand zeigt, gemäß der Ausführungsform;
10 eine teilweise perspektivische Ansicht eines Zustandes, der die Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses an dem Gehäuseteil an der Halbleitervorrichtung zeigt als ein Vergleichsbeispiel der Ausführungsform;
11 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss in einem Zustand zeigt, der dem in 10 gezeigten Zustand folgt, gemäß der Ausführungsform;
12 eine Bodenansicht, die einen Abschnitt, an dem sich die Spannung konzentriert, des Schraubenblockanschlusses der Halbleitervorrichtung zeigt, als ein Vergleichsbeispiel der Ausführungsform;
13 eine Bodenansicht, die einen Abschnitt, an dem sich die Spannung konzentriert, des Schraubenblockanschlusses der Halbleitervorrichtung zeigt, gemäß der Ausführungsform;
14 eine teilweise perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform;
15 eine hintere Ansicht, die ein Verbindungsbefestigungsteil und den Schraubenblockanschluss der Halbleitervorrichtung zeigt, gemäß der Ausführungsform;
16 eine teilweise perspektivische Ansicht eines Zustandes, der die Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses an dem Gehäuseteil darstellt, gemäß der Ausführungsform;
17 eine teilweise perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, der dem in 16 gezeigten Zustand folgt, gemäß der Ausführungsform;
18 eine hintere Ansicht des Schraubenblockanschlusses in dem in 17 gezeigten Zustand, gemäß der Ausführungsform der Erfindung;
19 eine teilweise perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
20 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
21 eine perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
22 eine hintere Ansicht, die den an den Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
23 eine Seitenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
24 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
25 eine perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss der Halbleitervorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
26 eine hintere Ansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
27 eine Seitenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Aus führungs form;
28 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
29 eine perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss der Halbleitervorrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
30 eine teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
31 eine Seitenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
32 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss und den Seitenwandabschnitt in dem Gehäuseteil zeigt, gemäß der siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
33 eine teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
34 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss und den Seitenwandabschnitt des Gehäuseteiles zeigt, gemäß einer Modifikation der Ausführungsform;
35 eine teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Modifikation der Ausführungsform;
36 eine teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblock und den Seitenwandabschnitt des Gehäuseteiles zeigt, gemäß einer anderen Modifikation der Ausführungsform; und
37 eine teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der anderen Modifikation der Ausführungsform.

Ausführungsform 1
Eine Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform 1 wird beschrieben. Wie in 1 und 2 gezeigt ist, in einer Halbleitervorrichtung 1 ist eine Halbleiteranbringungsplatte 3 in einem Gehäuse 2 mit einem Boden als eine Verpackung aufgenommen. Auf dem Boden des Gehäuseteiles 2 ist eine Basisplatte 4 angeordnet, und die Halbleiteranbringungsplatte 3 ist auf die Basisplatte 4 gesetzt. Auf der äußeren Peripherie der Basisplatte 4 ist ein Seitenwandabschnitt 5 einer vorgeschriebenen Höhe entlang der äußeren Kante gebildet.
Auf dem Gehäuseteil 2 sind ein Schraubenblockanschluss 10 und ein Stiftanschluss 8 als Anschlüsse zum Verbinden der Halbleitervorrichtung 1 mit einer externen Ausrüstung (nicht gezeigt) angebracht. Auf der Innenseite des Seitenwandabschnittes 5 sind Befestigungsteile 6 angeordnet zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses 10 und des stiftanschlusses 8 auf dem Gehäuseteil 2. Die Befestigungsteile 6 sind eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 7, die sich nach innen von dem Seitenwandabschnitt 5 erstrecken, und die Mehrzahl von wandartigen Körpern 7 ist in einem vorgeschriebenen Intervall zueinander entlang des Seitenwandabschnittes 5 angeordnet.
Der Stiftanschluss 8 wird in einem Raum (Bereich) eingeführt, der durch benachbarte zwei wandartige Körper 7 und den Seitenwandabschnitt 5 umgeben ist, und durch die benachbarten zwei Seitenwandkörper 7 eingeklemmt, wodurch er an dem Gehäuseteil 2 befestigt wird. Der Schraubenblockanschluss 10 weist einen vorgeschriebenen Abschnitt (Überhangabschnitt) auf, der auf dem wandartigen Körper 7 zu befestigen ist und dadurch auf dem Gehäuseteil 2 befestigt wird.
Der Schraubenblockanschluss 10 wird im größeren Detail beschrieben. Wie in 3 gezeigt ist, ist der Schraubenblockanschluss 10 so gebildet, dass er einen Blockkörper 11, eine Mutter 12, eine Elektrode 13 und einen Überhangabschnitt 14 aufweist. Der Blockkörper 11 weist eine ungefähr rechteckige Form auf und weist einen ersten, zweiten, dritten und vierten Seitenoberflächenabschnitt 11a, 11b, 11c, 11d, einen oberen Oberflächenabschnitt 11e und einen Bodenoberflächenabschnitt 11f auf. Der erste und der zweite Seitenoberflächenabschnitt 11a und 11b stehen einander gegenüber und der dritte und der vierte Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d stehen einander gegenüber.
Wie in 4 gezeigt ist, weist der Blockkörper 11 einen hohlen Abschnitt 15 auf, und die Mutter 12 ist an einem oberen Teil des hohlen Abschnittes 15 angeordnet. Der Überhangabschnitt 14 erstreckt sich von dem ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a des Blockkörpers 11 so, dass der Blockkörper 11 und der Überhangabschnitt 14 den Seitenwandabschnitt 5 einschließen. Ein Ende der Elektrode 13 ist an dem oberen Oberflächenabschnitt 11e des Blockkörpers 11 offen, und das andere Ende geht durch die Innenseite des Überhangabschnittes 14 und liegt an dem unteren Endabschnitt des Überhangschnittes 14 offen. Auf der einen Seite der Elektrode 13 ist eine Öffnung 13a koaxial zu der Mutter 12 gebildet.
Wie in 5 und 6 gezeigt ist, weist der Überhangabschnitt 14 einen Vorsprung 16 auf, der dem wandartigen Körper 7 entspricht, der auf dem Gehäuseteil 2 vorgesehen ist. Wie in 4 gezeigt ist, wird der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 durch Einführen des Vorsprunges 16 in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7 befestigt. Wenn der Schraubenblockanschluss 10, der auf dem Gehäuseteil 2 befestigt ist, steht der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des Blockkörpers 11 in Kontakt mit einer äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 des Gehäuseteiles 2. Wie aus 3 und 5 zu sehen ist, weist der Schraubenblockanschluss 10 auf dem dritten und vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des Blockkörpers 11 vorstehende Kontaktabschnitte 17 auf.
Der Blockkörper 11 und der Überhangabschnitt 14 des Schraubenblockanschlusses 10 sind durch Gießen eines vorgeschriebenen Kunststoffes gebildet. Beispiele des anwendbaren Kunststoffes enthalten PET-PBT (Polyethylenterephthalat)-(Polybutylenterephthalat), PBT, PPS (Polyphenylensulfid).
Als nächstes wird die Art, wie der oben beschriebene Schraubenblockanschluss an den Gehäuseteil 2 angebracht wird, beschrieben. Zuerst wird, wie in 7 gezeigt ist, der Schraubenblockanschluss 10 an einer vorgeschriebenen Position entsprechend der Form der Halbleitervorrichtung 1 in dem Gehäuseteil 2 ausgerichtet, und der Vorsprung 16 (siehe 4 oder 5) des Schraubenblockanschlusses 10 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7, 7 des Gehäuseteiles 2 eingeführt.
Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 auf einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 befestigt. Bezüglich des Stiftanschlusses 8, er wird zwischen zwei benachbarte wandartige Körper 7,7 eingeführt, die an einer vorgeschriebenen Position positioniert sind, wodurch der Stiftanschluss 8 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt wird.
Wie in 9 gezeigt ist, während der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt ist, steht der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des Blockkörpers 11 in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5, und die vorstehenden Kontaktabschnitte stehen ebenfalls in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a, wodurch die Kontaktfläche 11aa des ersten Seitenoberflächenabschnittes 11a ausgedehnt wird. Nachdem der Schraubenblockanschluss 10 an dem Gehäuseteil angebracht ist, wie in 8 gezeigt ist, wird eine Schraube 91 durch eine Öffnung 90a einer Busstange 90 als ein Anschluss zum Verbinden mit einer externen Ausrüstung (nicht gezeigt) eingeführt und in die Mutter 12 geschraubt, so dass die Busstange 90 mit dem Schraubenblockanschluss 10 verbunden wird.
Als ein Vergleichsbeispiel der Halbleitervorrichtung wird ein mit einem Schraubenblockanschluss ohne den vorstehenden Kontaktabschnitt beschrieben. Hier wird, wie in 10 gezeigt ist, wenn ein Schraubenblockanschluss 110 an eine vorgeschriebene Position eines Gehäuseteiles 102 gepasst wird und auf das Gehäuseteil 102 befestigt wird, nur der erste Seitenoberflächenabschnitt 111a des Blockkörpers 111 des Schraubenblockanschlusses 110 in Kontakt mit einer äußeren Wandoberfläche 105a eines Seitenwandabschnittes 105 gebracht, wie in 11 gezeigt ist.
Der Betrag des Vorstehens (Projektionslänge) des vorstehenden Kontaktabschnittes 17 der Halbleitervorrichtung 1 der vorliegenden Erfindung wird im Zusammenhang mit der Halbleitervorrichtung 101 des Vergleichsbeispieles beschrieben. Bezug nehmend auf 12, bei der Halbleitervorrichtung 101 des Vergleichsbeispieles, die nicht den vorstehenden Kontaktabschnitt aufweist, wenn die Schraube in die Richtung gedreht wird, die durch einen Pfeil 140 bezeichnet ist, um sie auf den Blockkörper 111 zu festigen, konzentriert sich die Spannung an einem Endabschnitt A der Kontaktoberfläche 111aa des ersten Seitenoberflächenabschnittes lila, der in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 105a (siehe 11) des Seitenwandabschnittes 105 kommt, und an einem Endabschnitt B des Überhangabschnittes 114, der in Kontakt mit einer inneren Wandoberfläche 105b (siehe 11) des Seitenwandabschnittes 105 kommt. Ein Abstand L1 von dem Zentrum O der Mutter 112 (siehe 11) zu dem Endabschnitt A ist kürzer als der Abstand L2 von dem Zentrum O der Mutter 112 zu dem Endabschnitt B. Dieses resultiert in unterschiedlicher Spannung, die auf den Endabschnitt A und den Endabschnitt B wirkt, was einen Riss oder ähnliches in dem Schraubenblockanschluss 110 verursacht.
Im Gegensatz dazu, wenn eine Schraube 91 (siehe 8) bei der Halbleitervorrichtung 1 der vorliegenden Erfindung in die durch eine Pfeil 40 gezeigte Richtung zum Befestigen auf den Blockkörper 11 gedreht wird, konzentriert sich die Spannung an einem Endabschnitt der Kontaktoberfläche 17a des vorstehenden Kontaktabschnitts 17, der in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 gebracht ist, und an einem Endabschnitt B des Überhangabschnittes 14, der in Kontakt mit der inneren Wandoberfläche 5b des Seitenwandabschnittes 5 gebracht ist. Die vorstehenden Kontaktabschnitte 17 sind zum Vorstehen von dem dritten und vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d derart gebildet, dass der Abstand L1 von dem Zentrum O der Mutter 112 zu dem Endabschnitt A gleich dem Abschnitt L2 von dem Zentrum O der Mutter 112 zu dem Endabschnitt B ist. Als Resultat wird die Spannung, die auf den Endabschnitt A wirkt, ungefähr gleich der Spannung, die auf den Endabschnitt B wirkt, und folglich wird die Spannung ausglichen, und die lokale Konzentration der Spannung an einem speziellen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 kann verhindert werden.
Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist der vorstehende Kontaktabschnitt 17 als Spannungsabbauabschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 gebildet. Daher im Vergleich mit der Halbleitervorrichtung 101 (siehe 11) des Vergleichsbeispieles mit dem Schraubenblockanschluss 110 ohne jeden vorstehenden Kontaktabschnitt werden bei der Halbleitervorrichtung 1 der vorliegenden Erfindung, wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt wird, zusätzlich zu dem im ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a zwei vorstehende Kontaktabschnitte 17 in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 gebracht (siehe 9).
Folglich werden, wenn die Kontaktoberfläche des Blockkörpers 11 in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 kommt, die Kontaktoberflächen 17a zu der Kontaktoberfläche 11aa hinzugefügt, und die Kontaktfläche nimmt zu. Als Resultat wird die Befestigungsspannung (Drehspannung), die in dem Blockkörper 11 zusammen mit der Tätigkeit des Festziehens der Schraube verursacht wird, verteilt, und die lokale Spannung, die auf einen speziellen Abschnitt des Schraubenblockes 10 wirkt, kann verhindert werden. Da weiter der Betrag des Vorstehens des vorstehenden Kontaktabschnittes 17 derart eingestellt ist, dass der Abstand L1 von dem Zentrum O der Mutter 12 zu dem Endabschnitt A und der Abstand L2 von dem Zentrum O der Mutter 12 zu dem Endabschnitt B zueinander gleich werden, wird die Spannung, die auf den einen Endabschnitt A wirkt, ungefähr gleich zu der Spannung, die auf den Endabschnitt B wirkt, und sie wird ausgeglichen. Als Resultat wird es möglich, die Schraube in dem Schraubenblockanschluss 10 mit einem höheren Befestigungsdrehmoment anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment zu verbessern.
Ausführungsform 2
Wie oben beschrieben wurde, kann bei der Halbleitervorrichtung 1 eine Mehrzahl von Schraubenblockanschlüssen 10 an dem Gehäuseteil 2 gemäß der Form (siehe 1) angebracht werden. Bei der Ausführungsform 2 wird eine Halbleitervorrichtung beschrieben, bei der Blockkörper 11 von zwei benachbarten Schraubenblockanschlüssen 10 aus der Mehrzahl von Schraubenblockanschlüssen 10 aneinander durch ein vorgeschriebenes Verbindungsbefestigungsteil 30 befestigt sind.
Wie in 14 und 15 gezeigt ist, weist der Schraubenblockanschluss 10 Anschrägungen 11ct und 11dt auf dem dritten und vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des Blockkörpers 11 mit einer Breite, die sich allmählich von unten zu dem oberen Oberflächenabschnitt 11e des Blockkörpers 11 erweitert, auf. Wenn daher zwei Schraubenblockanschlüsse 10 nächst zueinander angeordnet werden, folgt, dass der vierte Seitenoberflächenabschnitt 11d des Blockkörpers 11 von einem Schraubenblockkörper 10 allmählich näher zu dem dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c des Blockkörpers 11 des anderen Schraubenblockanschlusses 10 kommt. Weiter sind auf dem zweiten Seitenoberflächenabschnitt 11b eines jeden Blockkörpers 11 zwei Gräben 18 an vorgeschriebenen Positionen gebildet.
Das Verbindungsbefestigungsteil 30 ist so gebildet, dass es einen Brückenabschnitt 31, der benachbarte zwei Blockkörper 11 überspannt, und einen ersten, zweiten und dritten vorstehenden Abschnitt 32, 33 und 34 aufweist. Der erste vorstehende Abschnitt 32 ist an dem zentralen Abschnitt des Brückenabschnittes 31 vorstehend vorgesehen und Weist Anschrägungen 32t mit der Breite, die allmählich von dem spitzen Endabschnitt zu der Wurzel des Brückenabschnittes 31 abnimmt, so dass der erste vorstehende Abschnitt 32 in den Bereich zwischen dem vierten Seitenoberflächenabschnitt 11d von einem Blockkörper 11 und dem dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c des anderen Blockkörpers 11 passt, auf. Insbesondere weist der erste vorstehende Abschnitt 32 eine umgekehrt verjüngte Form auf.
Der zweite vorstehende Abschnitt 32 ist vorstehend von einer Endseite des Brückenabschnittes 31 gebildet, so dass ein Abschnitt von einem Blockkörper 11 durch den ersten und den zweiten vorstehenden Abschnitt 32 und 33 eingeklemmt wird, wenn der zweite vorstehende Abschnitt 33 in den Graben 18 gepasst wird. Der dritte vorstehende Abschnitt 34 ist von der anderen Endseite des Brückenabschnittes 31 vorstehend gebildet, so dass ein Abschnitt von einem Blockkörper 11 durch den ersten und dritten vorstehenden Abschnitt 32 und 34 eingeklemmt wird, wenn der dritte vorstehende Abschnitt 34 in den Graben 18 gepasst wird. Jeder des zweiten und dritten vorstehenden Abschnitts 33 und 34 weist weiter einen Vorsprung 35 auf dem oberen Endabschnitt auf.
Als Nächstes wird die Art, wie der oben beschriebene Schraubenblockanschluss 10 an den Gehäuseteil 2 angebracht wird, beschrieben. Zuerst werden, wie in 14 gezeigt ist, die Schraubenblockanschlüsse 10 an vorgeschriebenen Positionen des Gehäuseteiles 2 entsprechend zu der Form der Halbleitervorrichtung ausgerichtet, und Vorsprünge 16 (siehe 4 oder ähnliche) der Schraubenblockanschlüsse 10 werden in die Räume zwischen den wandartigen Körpern 7,7 des Gehäuseteiles 2 gepasst. Dann werden die Schraubenblockanschlüsse 10 an vorgeschriebenen Positionen des Gehäuseteiles 2 angebracht, wie in 16 gezeigt ist.
Als Nächstes werden, wenn zwei benachbarte Schraubenblockanschlüsse 10 an dem Gehäuseteil 2 angebracht sind, die zwei Schraubenblockanschlüsse 10 miteinander mittels des Verbindungsbefestigungsteiles 30 befestigt. Genauer, der erste vorstehende Abschnitt 32 wird in den Bereich zwischen dem vierten Seitenoberflächenabschnitt 11d von einem Blockkörper 11 und dem dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c des anderen Blockkörpers 11 eingeführt, der zweite vorstehende Abschnitt 33 wird in den Graben 18 von einem Blockkörper 11 eingeführt, und der dritte vorstehende Abschnitt 34 wird in den Graben 18 des anderen Bockkörpers 11 eingeführt.
Folglich wird ein Abschnitt von einem Blockkörper 11 zwischen dem ersten und dem zweiten vorstehenden Abschnitt 32 und 33 eingeklemmt, und ein Abschnitt des anderen Blockkörpers 11 wird zwischen dem ersten und dem dritten vorstehenden Abschnitt 32 und 34 eingeklemmt, so dass die zwei Schraubenblockanschlüsse 10 aneinander befestigt sind.
Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung sind aus einer Mehrzahl von Schraubenblockanschlüssen 10 zwei benachbarte Schraubenblockanschlüsse 10 aneinander durch das Befestigungsteil 30 befestigt. Genauer, für einen Schraubenblockanschluss 10 der zwei benachbarten Schraubenblockanschlüsse 10 dient der andere Schraubenblockanschluss 10, der daran durch das Verbindungsbefestigungsteil 30 befestigt ist, als der Spannungsabbauabschnitt.
Daher wird bei einer Tätigkeit des Befestigens einer Schraube an einem Schraubenblockanschluss 10 die Befestigungsspannung (Drehspannung) die in seinem Blockkörper 11 erzeugt wird, zu dem anderen Schraubenblockanschluss 10 durch das Verbindungsbefestigungsmittel 30 verteilt, und somit kann eine lokale Wirkung der Spannung auf einen speziellen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 verhindert werden. Als Resultat wird es möglich, die Schraube mit einem hoheren Befestigungsdrehmoment anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment zu verbessern.
Da der erste vorstehende Abschnitt 32 des Verbindungsbefestigungsteiles 30 umgekehrt verjüngt ist, kann der Schlupf des Verbindungsbefestigungsteiles verhindert werden. Da weiter der zweite und der dritte vorstehende Abschnitt 33 und 34 jeweils einen Vorsprung 35 an dem oberen Endabschnitt aufweist, nimmt das Verbindungsbefestigungsteil 30 eine abwärts gerichtete Kraft auf (siehe einen Pfeil in 18), wenn der zweite und der dritte vorstehende Abschnitt 33 und 34 entsprechend in die Gräben 18 eingepasst werden, so dass der umgekehrt verjüngte erste vorstehende Abschnitt 32 fester zwischen dem einen oder dem anderen Blockkörper 11 gepasst wird, und die Befestigungsspannung kann zuverlässiger abgebaut werden.
Ausführungsform 3
In Ausführungsform 3 wird eine Halbleitervorrichtung mit sowohl dem vorstehenden Kontaktabschnitt als auch dem Verbindungsbefestigungsteil, die in den obigen Ausführungsformen beschrieben sind, beschrieben. Bezug nehmend auf 19, bei der Halbleitervorrichtung 1 sind auf dem dritten und dem vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des Blockkörpers 11 eines jeden Schraubenblockanschlusses 10 vorstehende Kontaktabschnitte 17 zum Vergrößern der Fläche gebildet, die mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 in Kontakt ist. Weiter sind der dritte und der vierte Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des Blockköpers 11 angeschrägt, und die Gräben 18 (siehe 20) sind in dem zweiten Seitenoberflächenabschnitt 11b gebildet. Mit dem Blockkörper 11 mit solch einer Form ist ein Verbindungsbefestigungsteil 30 zum Verbindung und Befestigen der Blockköper 11 von benachbarten Schraubenblockanschlüssen 10 aneinander vorgesehen.
Die Art des Anbringens der Schraubenblockanschlüsse 10 auf dem Gehäuseteil ist wie oben beschrieben. Zuerst werden die Schraubenblockanschlüsse 10 an vorgeschriebenen Positionen des Gehäuseteiles 2 befestigt. Dann wird der erste vorstehende Abschnitt 32 des Verbindungsbefestigungsteiles 30 in den Bereich zwischen dem vierten Seitenoberflächenabschnitt 11d und dem dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c eingeführt, und der zweite und der dritte vorstehende Abschnitt 33 und 34 werden in die entsprechenden Gräben 18 eingeführt, wodurch die zwei benachbarten Schraubenblockanschlüsse 10 miteinander durch das Verbindungsbefestigungsteil 30 verbunden und befestigt werden.
Wie in 20 gezeigt ist, weist, wenn die Schraubenblockanschlüsse 10 an dem Gehäuseteil 2 befestigt sind, jeder Blockkörper 11 den ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a als auch die zwei vorstehenden Kontaktabschnitte 17 in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 auf. Weiterhin sind zwei gegenseitig benachbarte Schraubenblockanschlüsse 10 aneinander durch das Verbindungsbefestigungsteil 30 befestigt.
Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 wird bei einer Tätigkeit des Befestigens einer Schraube die Befestigungsspannung (Drehspannung), die in dem Blockkörper 11 erzeugt wird, zu der Kontaktoberfläche 11aa des ersten Seitenwandabschnittes 11a und zu den Kontaktoberflächen 17a der vorstehenden Kontaktabschnitte 17 verteilt als auch zu dem anderen Schraubenblockanschluss 10 durch das Verbindungsbefestigungsteil 30, und daher kann eine lokale Wirkung von Spannung auf einen speziellen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 verhindert werden. Als Resultat wird es möglich, die Schraube mit einem höheren Befestigungsdrehmoment anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment zu verbessern.
Ausführungsform 4
Eine Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform 4 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Wie aus 21 zu sehen ist, wird bei dieser Ausführungsform zuerst ein Basisplattenkontaktabschnitt 19, der in Kontakt mit der Basisplatte 4 (siehe 2) des Gehäuseteiles kommen soll, auf dem ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a des Blockkörpers 11 des Schraubenblockanschlusses 10 gebildet. Der Basisplattenkontaktabschnitt 19 ist einstückig gebildet, wenn der Blockkörper 11 aus Kunststoff gegossen wird. Mit der Ausnahme dieses Punktes ist die Struktur die Gleiche wie die in 3 und ähnlichen gezeigten Schraubenblockanschlüssen, und daher sind die entsprechenden Abschnitte mit dem gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
Die Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf dem Gehäuseteil 2 ist die Gleiche wie die in Verbindung mit Ausführungsform 1 beschriebene. Der Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausgerichtet, und der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7,7 des Gehäuseteiles 2 gepasst (siehe z.B. 4). Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, wie in 22 und 23 gezeigt ist.
Bei der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist der Basisplattenkontaktabschnitt 19 als der Spannungsabbauabschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 vorgesehen. Daher im Vergleich mit dem Schraubenblockanschluss 10, der nicht solch einen Basisplattenkontaktabschnitt aufweist (siehe z.B. 11), kommt nicht nur der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a sondern auch der Basisplattenkontaktabschnitt 19 in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5, wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt wird.
Daher, wenn die Kontaktoberfläche des Blockkörpers 11 in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 kommt, wird die Kontaktoberfläche 19a des Basisplattenkontaktabschnittes 19 zu der Kontaktoberfläche 11aa hinzugefügt, so dass die Kontaktfläche zunimmt, und bei einer Tätigkeit des Befestigens einer Schraube wird die Befestigungsspannung (Drehspannung), die in dem Blockkörper 11 erzeugt wird, verteilt. Somit kann lokale Wirkung von Spannung auf einen speziellen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 verhindert werden. Als Resultat wird es möglich, die Schraube in dem Schraubenblockanschluss 10 mit einem höheren Befestigungsdrehmoment anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment zu verbessern.
Ausführungsform 5
Eine Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform 5 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Wie in 25 gezeigt ist, weist bei der Halbleitervorrichtung der Blockkörper 11 des Schraubenblockanschlusses 10 einen Basisplattenkontaktabschnitt 20 auf, der in Kontakt mit einem Seitenabschnitt der Basisplatte 4 (siehe 2 oder ähnliche) des Gehäuseteiles kommen soll. Unterschiedlich von dem Basisplattenkontaktabschnitt 19, der einstückig durch Kunststoffgießen gebildet ist, wie oben beschrieben wurde, ist der Basisplattenkontaktabschnitt 20 aus Metall wie nicht rostendem Stahl gebildet und an einem unteren Ende eines Abschnittes angebracht, der aus dem Kunststoff des Blockkörpers 11 gebildet ist.
Weiter ist der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des Blockkörpers 11 ausgenommen von einer äußeren Wandoberfläche 5a gebildet, der nicht in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 11a des Seitenwandabschnittes 5 ist (siehe 27). Mit der Ausnahme dieses Punktes ist die Struktur die Gleiche wie die des in 3 und ähnlichen gezeigten Schraubenblockanschlüssen, und damit sind die entsprechenden Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
Die Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf dem Gehäuseteil ist die Gleiche wie die in Verbindung mit Ausführungsform 1 beschriebene. Der Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend zu der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausgerichtet, und der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7,7 des Gehäuseteiles 2 eingepasst (siehe z.B. 4). Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, wie in 26 und 27 gezeigt ist.
Bei dem oben beschriebenen Schraubenblockanschluss 10 der Halbleitervorrichtung 1 ist die äußere Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 nicht in Kontakt mit dem Blockkörper 11, und ein Basisplattenkontaktabschnitt 20, der aus Metall gebildet ist, ist in Kontakt mit dem Seitenabschnitt der Basisplatte 4, wie in 27 und 28 gezeigt ist. Allgemein wird als die Basisplatte 4 eine Kupferplatte mit einem relativ hohen Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit benutzt. Daher folgt, dass ein Metall-Metall-Kontakt auftritt, wenn der Schraubenblockanschluss 10 an dem Gehäuseteil 2 befestigt wird. Der Metall-Metall-Kontakt vergrößert die mechanische Festigkeit, den Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die in dem Blockkörper 11 bei einer Tätigkeit des Anziehens der Schraube erzeugt wird und somit wird der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment verbessert.
Da weiter der Blockkörper 7, der aus Kunststoff hergestellt ist, nicht in Kontakt mit der Seitenwandoberfläche 5 des Gehäuseteiles 2 steht, kann der Einfluss jeglicher Kraft von dem Blockkörper 11 auf das Gehäuseteil 2 oder von dem Gehäuseteil 2 auf den Blockkörper 11 verhindert werden.
Ausführungsform 6
Eine Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform 6 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Bezug nehmend auf 29 enthält bei der Halbleitervorrichtung der Blockkörper 11 des Schraubenblockanschlusses 10 einen Basisplattenkontaktabschnitt 21, der aus Metall hergestellt ist, der in Kontakt mit einem Seitenabschnitt der Basisplatte 4 (siehe 2 oder ähnliches) des Gehäuseteiles kommen soll. Der Basisplattenkontaktabschnitt 21 weist Vorsprünge und Ausnehmungen 21a, 21b auf. Entsprechend weist die Basisplatte 4 Vorsprünge und Ausnehmungen 4a, 4b auf, die zu den Vorsprüngen und Ausnehmungen 21a, 21b passen. Der Abstand der Vorsprünge und der Ausnehmungen 21a, 21b und 4a, 4b ist der Gleiche wie der Abstand der Mehrzahl von wandartigen Körpern 7,7, die innerhalb des Seitenwandabschnittes 5 gebildet sind. Mit der Ausnahme dieses Punktes ist die Struktur die Gleiche wie die des in 25 gezeigten Schraubenblockanschlusses, und daher werden entsprechende Abschnitte durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
Die Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf dem Gehäuseteil 2 ist die Gleiche wie in Verbindung mit Ausführungsform 1 beschrieben. Der Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend zu der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausgerichtet, und der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7,7 des Gehäuseteiles 2 eingepasst (siehe z.B. 4), und die Vorsprünge und Ausnehmungen 21a, 21b des Basisplattenkontaktabschnittes 21 werden in die entsprechenden Vorsprünge und Ausnehmungen 4a, 4b der Basisplatte 4 gepasst. Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, wie in 30 und 31 gezeigt ist.
Bei dem oben beschriebenen Schraubenblockanschluss 10 der Halbleitervorrichtung 1 ist der Basisplattenkontaktabschnitt 21 aus Metall in Kontakt mit dem Seitenabschnitt der Basisplatte 4. An dem Abschnitt, an dem der Basisplattenkontaktabschnitt 21 und die Basisplatte 4 in Kontakt miteinander sind, sind die Vorsprünge und Ausnehmungen 21a, 21b und 4a, 4b gebildet, die ineinander passen. Daher ist im Vergleich mit einem Schraubenblockanschluss ohne die Vorsprünge und Ausnehmungen der Metall-Metall-Kontakt mit einer größeren Kontaktfläche hergestellt, wenn der Schraubenblockanschluss 10 an dem Gehäuseteil 2 befestigt wird. Als Resultat nimmt die mechanische Festigkeit weiter zu, der Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die in dem Blockkörper 11 bei der Tätigkeit des Anziehens der Schraube erzeugt wird, wird verbessert, und somit kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment weiter verbessert werden. Die Form der Vorsprünge und Ausnehmungen ist nicht auf die rechteckige Form begrenzt, solange sie ineinander passen.
Ausführungsform 7
Eine Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform 7 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Bezug nehmend auf 32 weist bei der Halbleitervorrichtung der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des Blockkörpers 11 des Schraubenblockanschlusses 10 Vorsprünge und Ausnehmungen in einer Sägezahnform (Kerbzähne) auf. Entsprechend weist die äußere Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 Vorsprünge und Ausnehmungen auf, die in diese Kerbzähne passen. Der Abstand der Vorsprünge und Ausnehmungen ist auf ein ganzzahliges Vielfaches des Abstandes der Mehrzahl von wandartigen Körpern 7,7 gesetzt, die in der Innenseite des Seitenwandabschnittes 5 gebildet sind. Mit der Ausnahme dieses Punktes ist die Struktur die Gleiche wie die des in 3 und ähnlichen gezeigten Schraubenblockanschlusses, und daher sind entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
Die Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf dem Gehäuseteil 2 ist die Gleiche wie die im Zusammenhang mit Ausführungsform 1 beschriebene. Der Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausgerichtet, und der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7,7 des Gehäuseteiles 2 gepasst (siehe z.B. 4), und die Vorsprünge und Ausnehmungen des ersten Seitenoberflächenabschnittes 11a des Blockkörpers 11 werden in die entsprechenden Vorsprünge und Ausnehmungen auf der äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 gepasst. Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht, wie in 33 gezeigt ist.
Bei dem oben beschriebenen Schraubenblockanschluss 10 der Halbleitervorrichtung 1 sind an dem Abschnitt, an dem der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des Blockkörpers 11 und der äußere Wandabschnitt 5a des Seitenwandabschnittes 5 in Kontakt miteinander sind, sägezahnförmige Vorsprünge und Ausnehmungen so gebildet, dass sie aneinander passen. Daher wird im Vergleich mit einem Schraubenblockanschluss ohne die Vorsprünge und Ausnehmungen der Kontakt mit einer größeren Kontaktfläche zwischen dem Blockkörper 11 und der äußeren Wandoberfläche 5a hergestellt, wenn der Schraubenblockanschluss 10 an dem Gehäuseteil 2 befestigt wird. Als Resultat wird die bei einer Tätigkeit des Anziehens der Schraube verursachte Spannung verteilt, der Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die auf den Blockkörper 11 wirkt, wird verbessert, und somit kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment verbessert werden.
Die Form der Vorsprünge und Ausnehmungen auf dem ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a und der äußeren Wandoberfläche 5a ist nicht auf die Sägezahnform begrenzt und kann abgerundet sein, wie in 34 gezeigt ist. In diesem Fall wird auch ein Kontakt mit einer größeren Kontaktfläche zwischen dem Blockkörper 11 und der äußeren Wandoberfläche 5a hergestellt, wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt wird. Als Resultat wird die Spannung, die bei der Tätigkeit des Anziehens der Schraube erzeugt wird, verteilt, der Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die auf den Blockkörper 11 wirkt, wird verbessert, und somit kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment verbessert werden.
Weiterhin können die in 34 gezeigten abgerundeten Vorsprünge und Ausnehmungen um einen halben Abstand verschoben werden, wie in 36 gezeigt ist. In diesem Fall wird auch der Kontakt mit der größeren Kontaktfläche zwischen dem Blockkörper 11 und der äußeren Wandoberfläche 5a hergestellt, wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt wird, wie in 37 gezeigt ist. Als Resultat kann die bei der Tätigkeit des Anziehens der Schraube erzeugte Spannung verteilt werden, der Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die auf den Blockkörper 11 wirkt, ist verbessert, und somit kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment verbessert werden.
Bei jeder der obigen Ausführungsformen sind Beispiele, bei denen ein Vorsprung auf einem Überhangabschnitt gebildet ist, und der Vorsprung in den Raum zwischen den wandartigen Körpern eingepasst wird zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses auf dem Gehäuseteil, beschrieben worden. Die Struktur ist nicht begrenzt, und jede Struktur kann benutzt werden, solange der Überhangabschnitt auf den wandartigen Körpern oder dem Körper befestigt werden kann.
Die Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung kann effektiv benutzt werden als eine Halbleitervorrichtung zum Treiben eines Inverters einer industriellen Ausrüstung.

Claims

Halbleitervorrichtung mit: einem Gehäuseteil (2) mit einer Basisplatte (4) und einem Seitenwandabschnitt (5), der entlang einer äußeren Kante der Basisplatte (4) gebildet ist, und das eine Halbleiteranbringungsplatte (3) aufnimmt; zumindest einem Schraubenblockanschluss (10), der auf dem Gehäuseteil (2) angebracht ist und einen Blockkörper (11), der außerhalb der Basisplatte (4) und des Seitenwandabschnittes (5) positioniert ist, wenn er an dem Gehäuseteil (2) angebracht ist, und einen Überhangabschnitt (14), der von dem Blockkörper (11) überhängend gebildet ist, zum Einschließen des Seitenwandabschnittes (5) mit dem Blockkörper (11), der auf dem Gehäuseteil (2) zu befestigen ist, aufweist, zum Verbinden eines externen Anschlusses durch Befestigen einer Schraube in dem Blockkörper (11); und einem Spannungsabbauabschnitt (17, 10, 19, 20, 21, llaa, 5a), der auf dem Blockkörper (11) vorgesehen ist, zum Abbauen von Spannung, die in dem Schraubenblockanschluss (10) durch eine Tätigkeit des Anziehens der Schraube erzeugt wird.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Blockkörper (11) aufweist einen ersten Seitenoberflächenabschnitt (lla), der in Kontakt mit einer äußeren Wandoberfläche (5a) des Seitenwandabschnittes (5) kommen soll, einen zweiten Seitenoberflächenabschnitt (llb) gegenüber dem ersten Seitenoberflächenabschnitt (lla), einen dritten Seitenoberflächenabschnitt (11c), der sich von einem Ende des ersten Seitenoberflächenabschnittes (11a) zu einem Ende des zweiten Seitenoberflächenabschnittes (11b) erstreckt, und einen vierten Seitenoberflächenabschnitt (lld), der sich von dem anderen Ende des ersten Seitenoberflächenabschnittes (11a) zu dem anderen Ende des zweiten Seitenoberflächenabschnittes (11b) erstreckt und den dritten Seitenoberflächenabschnitt (11c) gegenüber ist; und der Blockkörper (11) einen vorstehenden Kontaktabschnitt (17) als den Spannungsabbauabschnitt enthält, der von jedem des dritten und des vierten Seitenoberflächenabschnittes (11c, 11d) vorsteht, um in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche (5a) auf eine Weise zu sein, dass die Kontaktfläche des ersten Seitenoberflächenabschnittes (11a) mit der äußeren Wandoberfläche (5a) vergrößert wird.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, mit: einer Mehrzahl von Schraubenblockanschlüssen (10), die an dem Gehäuseteil (2) angebracht sind; und einem Verbindungsbefestigungsteil (30) zum Verbinden und Befestigen der Blockkörper (11) von zwei der Mehrzahl von Schraubenblockanschlüssen (10), die benachbart zueinander sind; worin für einen der zwei Schraubenblockanschlüsse (10) benachbart zu dem anderen der andere Schraubenblockanschluss (10), der dem einen Schraubenblockanschluss (10) durch das Verbindungsbefestigungsteil (30) befestigt ist, als der Spannungsabbauabschnitt dient.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 3, bei der jeder der Blockkörper (11) der zwei Schraubenblockanschlüsse (10) benachbart zueinander aufweist einen ersten Seitenoberflächenabschnitt (11a), der in Kontakt mit einer äußeren Wandoberfläche (5a) des Seitenwandabschnittes (5) kommen soll, einen zweiten Seitenoberflächenabschnitt (llb) gegenüber dem ersten Seitenoberflächenabschnitt (11a), einen dritten Seitenoberflächenabschnitt (11c), der sich von einem Ende des ersten Seitenoberflächenabschnittes (11a) zu einem Ende des zweiten Seitenoberflächenabschnittes (llb) erstreckt, und einen vierten Seitenoberflächenabschnitt (lld), der sich von dem anderem Ende des ersten Seitenoberflächenabschnittes (11a) zu dem anderen Ende des zweiten Seitenoberflächenabschnittes (llb) erstreckt und dem dritten Seitenoberflächenabschnitt (11c) gegenüber ist; der dritte und der vierte Seitenoberflächenabschnitt (11c, 11d) einander gegenüber angeschrägt (llct, 11dt) sind, so dass sie sich allmählich von einem oberen Abschnitt zu einem unteren Abschnitt des Blockkörpers (11) erweitern und der zweite Seitenoberflächenabschnitt (llb) mit einem Graben (18) an einer vorgeschriebenen Position versehen ist; das Verbindungsbefestigungsteil (30) enthält einen Brückenabschnitt (31), der zwei benachbarte Schraubenblockanschlüsse (10) überspannt, und einen ersten, zweiten und dritten vorstehenden Abschnitt (32, 33, 34), die entsprechend an vorgeschriebenen Positionen auf dem Brückenabschnitt (31) gebildet sind; der erste vorstehende Abschnitt (32) vorstehend an einem Zentralabschnitt des Brückenabschnittes (31) vorgesehen ist und Anschrägungen (32t) aufweist, deren Breite sich allmählich von einem spitzen Endabschnitt zu einer Wurzel des Brückenabschnittes (31) verringert, so dass der erste vorstehende Abschnitt (32) in einem Bereich zwischen dem dritten Seitenoberflächenabschnitt (11c) von einem Blockkörper (11) und dem vierten Seitenoberflächenabschnitt (11d) des anderen Blockkörpers (11) der zwei Blockkörper (11) gepasst ist; der zweite vorstehende Abschnitt (33) von einer Endseite des Brückenabschnittes (31) vorstehend derart gebildet ist, dass ein Abschnitt des einen Blockkörpers (11) durch den ersten und den zweiten vorstehenden Abschnitt (32, 33) eingeklemmt ist durch Passen des zweiten vorstehenden Abschnittes (33) in den Graben (18); und der dritte vorstehende Abschnitt (34) vorstehend von der anderen Endseite des Brückenabschnittes (31) derart gebildet ist, dass ein Abschnitt des anderen Blockkörpers (11) durch den ersten und den dritten vorstehenden Abschnitt (32, 34) eingeklemmt ist durch Passen des dritten vorstehenden Abschnittes (34) in den Graben (18).
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 4, bei der jeder des zweiten und des dritten vorstehenden Abschnittes (33, 34) mit einem Vorsprung (35) versehen ist.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, bei der jeder der zwei Blockkörper (11) weiter vorstehende Kontaktabschnitte (17) enthält, die von dem dritten und dem vierten Seitenoberflächenabschnitt (11c, 11d) vorstehen, zum Vergrößern einer Kontaktfläche des ersten Seitenoberflächenabschnittes (11a), der in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche (5a) kommen soll.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Basisplatte (4) auf dem Boden des Gehäuseteiles (2) zum Anbringen der Halbleiteranbringungsplatte (3) ist; und der Blockkörper (4) zusätzlich zu der Kontaktoberfläche mit der äußeren Wandoberfläche (5a) des Seitenwandabschnittes (5) einen Basisplattenkontaktabschnitt (19, 20, 21) enthält, der sich zu der Basisplatte (4) und in Kontakt mit einem Seitenabschnitt der Basisplatte (4) als der Spannungsabbauabschnitt erstreckt.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Blockkörper (11) enthält einen Kunststoffkörperabschnitt (11), der aus Kunststoff gebildet ist, und einen Basisplattenkontaktabschnitt (20, 21), der aus Metall gebildet ist, mit einem unteren Ende des Kunststoffkörpers verbunden ist und sich entlang eines Seitenabschnittes der Basisplatte erstreckt; und der Kunststoffkörper (11) nicht in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche des Seitenwandabschnittes (5) ist und der Basisplattenkontaktabschnitt (20, 21), der aus Metall gebildet ist, in Kontakt mit dem Seitenabschnitt der Basisplatte (4) als der Spannungsabbauabschnitt gebracht ist.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 8, bei der der Seitenabschnitt der Basisplatte (4) und der Basisplattenkontaktabschnitt (21), die aus Metall gebildet sind, Vorsprünge und Ausnehmungen (21a, 21b, 4a, 4b) aufweisen, die ineinander passen, die an einem Abschnitt gebildet sind, an dem der Seitenabschnitt der Basisplatte (4) und der Basisplattenkontaktabschnitt (21), der aus Metall gebildet ist, in Kontakt miteinander stehen.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, bei der der Blockkörper (11) und der Seitenwandabschnitt (5) Vorsprünge und Ausnehmungen (llaa, 5a) aufweisen, die ineinander als der Spannungsabbauabschnitt passen, die an einem Abschnitt gebildet sind, an dem der Blockkörper (11) und der Seitenwandabschnitt (5) in Kontakt miteinander stehen.