CN101188214A - 半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种实现了螺纹块端子的紧固力矩承受量的提高的半导体装置。螺纹块端子(10)具有块主体(11)，螺母(12)，电极(13)，以及伸出部(14)，块主体(11)具有第1侧面部，第2侧面部，第3侧面部，第4侧面部，上面部，以及下面部。伸出部(14)以由伸出部(14)与块主体(11)夹入侧壁部(15)的形态从决主体(11)的第1侧面部上突出。在伸出部(14)上形成有与设置在壳体部件(2)上的壁状体(7)相对应的突起部。在第3侧面部和第4侧面部上，以扩张与侧壁部(5)的外壁面(5a)的接触面的形态分别形成有突出接触部(17)。

Description

半导体装置
技术领域
本发明涉及一种半导体装置，特别是涉及将电力用半导体搭载基板收放在插件中的半导体装置。
背景技术
在用于工业设备的变换器驱动等上的半导体装置中，具有与绝缘栅场效应晶体管(IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor)等开关元件的数量或插件的数量相应的各种形态，例如表述有1对1、2对1、7对1等。1对1表示一个开关元件搭载在一个插件中的半导体装置，2对1表示两个开关元件搭载在一个插件中的半导体装置。而且，7对1表示用作三相变换器的六个开关元件与用作制动的一个开关元件合计七个开关元件搭载在一个插件中的半导体装置。
而且，在半导体装置上，为了与外部的设备等连接而安装有螺纹块端子或销端子。在半导体装置中采用了其螺纹块端子或销端子的安装位置能够与形态相应地改变的结构。即，为了在构成半导体装置的插件的壳体部件上沿着其周缘设置多个固定位置而隔开规定的间隔形成有从侧壁部延伸的壁状的固定部件。螺纹块端子以及销端子由位于与其形态相对应的规定位置的固定部件固定。另外，作为公开了具备与外部的连接端子的一般的半导体装置的文献例如有特开平11-177259号公报，特开2002-314035号公报，特开平10-116961号公报。
但是，在现有的半导体装置中存在以下的问题。在连接半导体装置与外部设备时，要在螺纹块端子上安装汇流条等外部端子。在这种情况下，汇流条是通过将螺钉穿过汇流条的开口、并将其螺钉螺纹连接在设于螺纹块端子上的螺钉孔中而安装在螺纹块端子上的。但是，在将螺钉紧固在螺纹块端子上时，由于其紧固应力而有可能损伤螺纹块端子或者固定螺纹块端子的壳体部件。因此，不能够获得充分的紧固力矩，并不能够将外部端子可靠地安装在螺纹块端子上。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种实现螺纹块端子的紧固力矩承受量提高的半导体装置。
本发明所涉及的半导体装置具备壳体部件，螺纹块端子，以及应力缓和部。壳体部件具有基座板和沿着其基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板。螺纹块端子安装在壳体部件上，具有块主体和伸出部，通过紧固螺钉将外部端子连接在块主体上，其中，块主体在安装在壳体部件上的状态下位于侧壁部的外侧，伸出部以与块主体夹入侧壁部的形态从块主体上突出地形成，并固定在壳体部件上；应力缓和部设置在块主体上，缓和随着紧固螺钉而在螺纹块端子上产生的应力。
根据本发明，随着紧固螺钉的动作而在螺纹块端子上产生的紧固应力被应力缓和部分散，应力不会局部作用在螺纹块端子的特定部分上。其结果，能够以更强的紧固力矩将螺钉紧固在螺纹块端子上，提高紧固力矩承受量。
本发明的上述目的、特征、特点、以及优点通过以下参照附图对本发明的详细说明而明了。
附图说明
图1为本发明的实施方式1所涉及的半导体装置的俯视图。
图2为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装部分的局部立体图。
图3为在该实施方式中表示螺纹块端子的立体图。
图4为在该实施方式中基于图3所示的剖面线IV-IV表示螺纹块端子向壳体部件上的安装结构的局部剖视图。
图5为该实施方式中螺纹块端子的仰视图。
图6为在该实施方式中表示安装螺纹块端子的壳体部件的局部的局部俯视图。
图7为在该实施方式中表示用于说明螺纹块端子向壳体部件上的安装顺序的一状态的局部立体图。
图8为在该实施方式中表示图7所示的状态之后的状态的局部立体图。
图9为在该实施方式中表示图8所示的状态中的螺纹块端子的局部立体图。
图10为在该实施方式中表示用于说明比较例所涉及的半导体装置的螺纹块端子向壳体部件上的安装顺序的一状态的局部立体图。
图11为在该实施方式中表示图10所示的状态之后的状态中的螺纹块端子的局部立体图。
图12为在该实施方式中表示比较例所涉及的半导体装置的螺纹块端子上应力集中的部分的仰视图。
图13为在该实施方式中表示半导体装置的螺纹块端子上应力集中的部分的仰视图。
图14为本发明的实施方式2所涉及的半导体装置的局部立体图。
图15为在该实施方式中表示半导体装置的螺纹块端子与连接固定部件的后视图。
图16为在该实施方式中表示用于说明螺纹块端子向壳体部件上的安装顺序的一状态的局部立体图。
图17为在该实施方式中表示图16所示的状态之后的状态的局部立体图。
图18为在该实施方式中表示图17所示的状态中的螺纹块端子的后视图。
图19为本发明的实施方式3所涉及的半导体装置的局部立体图。
图20为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的局部立体图。
图21为表示本发明的实施方式4所涉及的半导体装置的螺纹块端子的立体图。
图22为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的后视图。
图23为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的侧视图。
图24为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的局部立体图。
图25为表示本发明的实施方式5所涉及的半导体装置的螺纹块端子的立体图。
图26为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的后视图。
图27为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的侧视图。
图28为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的局部立体图。
图29为表示本发明的实施方式6所涉及的半导体装置的螺纹块端子的立体图。
图30为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的局部仰视图。
图31为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的侧视图。
图32为表示实施方式7所涉及的半导体装置的螺纹块端子与壳体部件的侧壁部的局部立体图。
图33为在该实施方式中表示螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的局部仰视图。
图34为在该实施方式中表示变形例所涉及的半导体装置的螺纹块端子与壳体部件的侧壁部的局部立体图。
图35为在该实施方式中表示变形例所涉及的半导体装置的螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的局部仰视图。
图36为在该实施方式中表示其他变形例所涉及的半导体装置的螺纹块端子与壳体部件的侧壁部的局部立体图。
图37为在该实施方式中表示其他变形例所涉及的半导体装置螺纹块端子向壳体部件上的安装状态的局部仰视图。
具体实施方式
实施方式1
对本发明的实施方式1加以说明。如图1和图2所示，在这种半导体装置1中，在作为插件的有底的壳体部件2中收放有半导体搭载基板3。在壳体部件2的底部配设有基座板4，半导体搭载基板3放置在其基座板4上。在基座板4的外周部，沿着其外周形成有规定高度的侧壁部5。
而且，在壳体部件2上，作为连接半导体装置1与外部设备(未图示)的端子而安装有螺纹块端子10和销端子8。在侧壁部5的内侧配设有固定部件6，用于将其螺纹块端子10或销端子8固定在壳体部件2上。固定部件6由从侧壁部5朝向内侧延伸的多个壁状体7构成，其多个壁状体7是沿着侧壁部5分别隔开规定的间隔配设的。
销端子8插入由相邻的两个壁状体7与侧壁部5包围的空间(区域)内，进而通过被其邻接的两个壁状体7、7夹入而固定在壳体部件2上。另一方面，在螺纹块端子10上，具有固定在壁状体7上的规定的部位(伸出部)并固定在壳体部件2上。
对其螺纹块端子10进行详细说明。如图3所示，螺纹块端子10具有块主体11，螺母12，电极13，以及伸出部14。块主体11呈大致长方体的形状，具有第1侧面部11a，第2侧面部11b，第3侧面部11c，第4侧面部11d，上面部11e，以及下面部11f。第1侧面部11a与第2侧面部11b相互对置，第3侧面部11c与第4侧面部11d相互对置。
如图4所示，在块主体11上设有中空部15，螺母12配设在其中空部15的上方。伸出部14以伸出部14与块主体11夹入侧壁部5的形态从块主体11的第1侧面部11a上伸出。电极13的一端侧在块主体11的上面部11e上露出，另一端侧穿过伸出部14的内部在伸出部14的下端部露出。在其电极13的一端侧上形成有与螺母12同轴的开口13a。
如图5和图6所示，在伸出部14上形成有与设置在壳体部件2上的壁状体7相对应的突起部16。如图4所示，通过将其突起部16嵌入壁状体7与壁状体7之间的空间中，螺纹块端子10固定在壳体部件2上。在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，螺纹块主体11的第1侧面部11a与壳体部件2的侧壁部5的外壁面5a接触。而且，如图3和图5所示，在该螺纹块端子10中块主体11的第3侧面部11c和第4侧面部11d上，以扩张与其外壁面5a的接触面的方式分别形成有突出接触部17。
另外，螺纹块端子10的块主体11或伸出部14通过对规定的树脂成型而形成。作为其树脂，例如适用PET-PBT(聚对苯二甲酸乙二醇酯-聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PBT，PPS(聚苯硫醚)等。
以下，对上述的螺纹块端子10向壳体部件2上的安装顺序加以说明。首先，如图7所示，使螺纹块端子10位于壳体部件2上与半导体装置1的形态相对应的规定位置，将螺纹块端子10的突起部16(参照图4或者图5)嵌入壳体部件2的壁状体7与壁状体7之间的空间中。这样一来，如图8所示，螺纹块端子10固定在壳体部件2的固定位置上。而且，对于销端子8，通过插入位于规定的位置且相互邻接的两个壁状体7、7之间，销端子8固定在壳体部件2上。
如图9所示，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，块主体11的第1侧面部11a与侧壁部5的外壁面5a接触，同时突出接触部17也以扩张其第1侧面部11a的接触面11aa的方式与外壁面5a接触。这样一来，如图8所示，在螺纹块端子10安装在壳体部件上之后，通过将螺钉91穿过作为与外部设备(未图示)连接的端子、例如汇流条90的开口90a并螺纹连接在螺母12上，汇流条90连接在螺纹块端子10上。
另一方面，作为比较例所涉及的半导体装置，对不具备突出接触部的螺纹块端子的情况加以说明。在这种情况下，如图10所示，若将螺纹块端子110嵌入壳体部件102上规定的位置而固定在壳体部件102上，则如图11所示，仅是螺纹块端子110的块主体111的第1侧面部111a与侧壁部105的外壁面105a接触。
在此，对于半导体装置1中突出接触部17的突出量(突出长度)，以与比较例的半导体装置101的关系加以说明。首先，如图12所示，在不具备突出接触部的比较例所涉及的半导体装置101的情况下，在将螺钉以箭头140所示的朝向紧固在块主体111上时，应力集中在与侧壁部105的外壁面105a(参照图11)接触的第1侧面部111a的接触面111aa的端部A，以及与侧壁部105的内壁面105b(参照图11)接触的伸出部114的端部B上。从螺母112(参照图11)的中心O到其端部A的距离L1比从螺母112的中心O到端部B的距离L2短。因此，作用在端部A上的应力的大小与作用在端部B上的应力的大小存在差异，在螺纹块端子110上产生了龟裂等。
相对于此，在本半导体装置1的情况下，如图13所示，在将螺钉91(参照图8)以箭头40所示的朝向紧固在块主体11上时，应力集中在与侧壁部5的外壁面5a接触的突出接触部17的接触面17a的端部A，以及与侧壁部5的内壁面5b接触的伸出部14的端部B上。突出接触部17以从螺母12的中心O到端部A的距离L1与从螺母12的中心0到端部B的距离L2相同的方式分别从第3侧面部11c和第4侧面部11d突出地形成。这样一来，作用在端部A上的应力与作用在端部B上的应力的大小基本上相同，应力平衡，能够防止应力集中在螺纹块端子10的特定的一处。
在上述的半导体装置1中，设有突出接触部17作为螺纹块端子10的应力缓和部。因此，与具备未设置突出接触部的螺纹块端子110的比较例的半导体装置101(参照图11)的情况相比，在本半导体装置1中，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，两个突出接触部17不仅与第1侧面部11a接触，也与侧壁部5的外壁部5a接触(参照图9)。
这样一来，作为块主体11与侧壁部5的外壁面5a接触的接触面，由于在接触面11aa上加上了接触面17a，所以接触面积增大，随着紧固螺钉的动作而在块主体11上产生的紧固应力(旋转应力)被分散，能够防止应力局部作用在螺纹块端子10的特定的部分。而且，通过将突出接触部17的突出量设定成端部A与螺母12的中心O的距离L1以及端部B与螺母12的中心O的距离L2相同，作用在各端部A、B上的应力基本上相同，应力平衡。其结果，能够以更强的紧固力矩将螺钉紧固在螺纹块端子10上，提高紧固力矩的承受量。
实施方式2
如上所述，在半导体装置1中，螺纹块端子10与形态相对应地在壳体部件2上安装多个(参照图1)。在实施方式2所涉及的半导体装置中，如图14所示，对多个螺纹块端子10中相互邻接的两个螺纹块端子10的块主体11彼此由规定的连接固定部件30相互固定的半导体装置加以说明。
如图14和图15所示，首先，在螺纹块端子10中块主体11的第3侧面部11c和第4侧面部11d上设有锥部11ct、11dt，自块主体11的上面部11e起朝向下方而宽度逐渐加宽。因此，在相互邻接的两个螺纹块端子10上，一个螺纹块端子10的块主体11的第4侧面部11d与另一个螺纹块端子10的块主体11的第3侧面部11c逐渐接近。而且，在各自的螺纹块主体11的第2侧面部11b上，分别在规定的位置形成两个槽部18。
另一方面，连接固定部件30具备跨过相互邻接的两个块主体11地伸出的延伸部31，以及分别形成在其延伸部31的规定位置的第1突出部32、第2突出部33、和第3突出部34。第1突出部32突出设置在延伸部31的中央部，以从前端部分朝向与延伸部31的接合部宽度逐渐变窄的形态设有锥部32t，以便第1突出部32嵌入被一个块主体11的第4侧面部11d与另一个块主体11的第3侧面部11c所夹持的区域。即，在第1突出部32上设有倒锥部。
而且，第2突出部33突出设置在延伸部31的一端侧，其形态为通过将第2突出部33嵌入槽部18而由第1突出部32和第2突出部33夹入一个块主体11的部分。而且，第3突出部34突出设置在延伸部31的另一端侧，其形态为通过将第3突出部34嵌入槽部18而由第1突出部32和第3突出部34夹入另一个块主体11的部分。在其第2突出部33和第3突出部34各自的上端部上分别设有突起部35。
接着，对上述的螺纹块端子10向壳体部件2上的安装顺序加以说明。首先，如图14所示，使螺纹块端子10位于壳体部件2上与半导体装置的形态相对应的规定位置，将螺纹块端子10的突起部16(参照图4等)嵌入壳体部件2的壁状体7与壁状体7之间的空间中。这样一来，如图16所示，螺纹块端子10安装在壳体部件2的规定位置上。
然后，在邻接的两个螺纹块端子10安装在壳体部件2上的状态下，通过连接固定部件30将其两个螺纹块端子10相互固定。即，将第1突出部32嵌入一个块主体11的第4侧面部11d与另一个块主体11的第3侧面部11c夹持的区域中，将第2突出部33嵌入一个块主体11的槽部18中，将第3突出部34嵌入另一个块主体11的槽部18中。
这样一来，如图17和图18所示，一个块主体11的部分被第1突出部32和第2突出部33夹入，另一个块主体11的部分被第1突出部32和第3突出部34夹入，两个螺纹块端子10相互固定。
在上述的半导体装置1中，多个螺纹块端子10中相互邻接的两个螺纹块端子10由连接固定部件30相互固定。即，相对于相互邻接的两个螺纹块端子10中的一个螺纹块端子10，由连接固定部件30固定在其一个螺纹块端子10上的另一个螺纹块端子10作为应力缓和部。
这样一来，随着将螺钉相对于一个螺纹块端子10紧固的动作，在其块主体11上产生的紧固应力(旋转应力)经由连接固定部件30分散到另一个螺纹块端子10上，能够防止应力局部作用在其螺纹块端子10的特定部位上。其结果，能够以更强的紧固力矩紧固螺钉，提高紧固力矩的承受量。
而且，通过将连接固定部件30的第1突出部32的形状制成倒锥部，能够防止连接固定部件30脱落。进而，通过在第2突出部33和第3突出部34各自的上端部设有突起部35，在将第2突出部33和第3突出部34分别嵌入槽部18中的状态下，连接固定部件30承受向下的力(参照图18中的箭头)，倒锥部形状的第1突出部32更强固地嵌入一个块主体11与另一个块主体11之间，能够更可靠地缓和紧固应力。
实施方式3
在实施方式3中，对具备上述的各实施方式中所说明的突出接触部和连接固定部件两者的半导体装置加以说明。如图19所示，在半导体装置1中，分别在螺纹块端子10的块主体11的第3侧面部11c和第4侧面部11d上以扩张与侧壁部5的外壁面5a的接触面的形态形成有突出接触部17。而且，在块主体11的第3侧面部11c和第4侧面部11d上设有锥部，在第2侧面部11b上形成有槽部18(参照图20)。而且，基于这种块主体11的形状，具备将相互邻接的两个螺纹块端子10的块主体11彼此连接固定的连接固定部件30。
该螺纹块端子10向壳体部件2上的安装顺序如前所述，首先，将螺纹块端子10固定在壳体部件2的规定位置上。然后，将连接固定部件30的第1突出部32嵌入相互邻接的第4侧面部11d与第3侧面部11c之间，同时使第2突出部33和第3突出部34反别嵌入对应的槽部18中，从而邻接的两个螺纹块端子10彼此被连接固定部件30连接固定。
如图20所示，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，在各自的块主体11上，两个突出接触部17不仅与第1侧面部11a接触，也与侧面部5的外壁面5a接触。而且，相互邻接的两个螺纹块端子10彼此被连接固定部件30相互固定。
在上述半导体装置中，随着紧固螺钉的动作在块主体11上产生的紧固应力(旋转应力)被分散到第1侧面部11a的接触面11aa和突出接触部17的接触面17a上，同时经由连接固定部件30分散到另一个螺纹块端子10上，能够防止应力局部作用在螺纹块端子10的特定部分上。其结果，能够以更强的紧固力矩紧固螺钉，提高紧固力矩的承受量。
实施方式4
对本发明的实施方式4所涉及的半导体装置加以说明。如图21所示，在这种半导体装置中，在螺纹块端子10的块主体11的第1侧面部11a上形成有与壳体部件的基座板4(参照图2等)的侧部接触的基座板接触部19。这种基座板接触部19是在由树脂成型块主体11时一体形成的。另外，关于除此之外的结构，由于与图3等所示的螺纹块端子相同，所以对相同的部件赋予相同的附图标记而省略其说明。
该螺纹块端子10向壳体部件2上的安装顺序与在实施方式1中所说明的相同。使螺纹块端子10位于壳体部件2上与半导体装置的形态相对应的规定位置，将螺纹块端子10的突起部16嵌入壳体部件2的壁状体7与壁状体7之间的空间中(参照图4等)。这样一来，如图22和图23所示，螺纹块端子10安装在壳体部件的固定位置上。
在上述的半导体装置1中，设有基座板接触部19作为螺纹块端子10的应力缓和部。因此，与未设置这种基座板接触部的螺纹块端子(例如参照图11)的情况相比，如图24所示，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，基座板接触部19不仅与第1侧面部11a接触，也与侧壁部5的外壁面5a接触。
这样一来，作为块主体11与侧壁部5的外壁面5a接触的接触面，由于在接触面11aa上加上基座板接触部19的接触面19a而接触面积增加，随着紧固螺钉的动作在块主体11上产生的紧固应力(旋转应力)被分散，能够防止应力局部作用在螺纹块端子10的特定部分上。其结果，能够以更强的紧固力矩将螺钉紧固在螺纹块端子10上，提高紧固力矩的承受量。
实施方式5
对本发明的实施方式5所涉及的半导体装置加以说明。如图25所示，在这种半导体装置中，螺纹块端子10的块主体11具备与壳体部件的基座板4(参照图2等)的侧部接触的基座板接触部20。该基座板接触部20与上述由树脂一体成型的基座板接触部19不同，例如由不锈钢等金属形成，安装在块主体11上由树脂形成的部分的下端。
而且，该块主体11的第1侧面部11a从外壁面5a后退地形成，以便不与侧壁部5的外壁面5a接触(参照图27)。另外，关于除此之外的结构，由于与图3等所示的螺纹块端子相同，所以对相同的部件赋予相同的附图标记而省略其说明。
该螺纹块端子10向壳体部件2上的安装顺序与实施方式1中所说明的相同。使螺纹块端子10位于壳体部件2上与半导体装置的形态相对应的规定位置，将螺纹块端子10的突起部16嵌入壳体部件2的壁状体7与壁状体7之间的空间中(参照图4等)。这样一来，如图26和图27所示，螺纹块端子10安装在壳体部件2的规定位置上。
在上述的半导体装置1螺纹块端子10上，如图27和图28所示，侧壁部5的外壁面5a不与块主体11接触，而是金属制的基座板接触部20与基座板4的侧部接触。其基座板4通常适用导热性比较高的铜板。因此，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，金属彼此接触。由于金属彼此接触，机械强度增加，随着紧固螺钉的动作在块主体11上产生的紧固应力耐性提高，能够提高紧固力矩的承受量。
而且，通过不使由树脂形成的块主体11与壳体部件2的侧壁部5接触，能够消除块主体11将力延及壳体部件2，或者力从壳体部件2延及块主体11。
实施方式6
对本发明的实施方式6所涉及的半导体装置加以说明。如图29所示，在这种半导体装置中，螺纹块端子10的块主体11具备与壳体部件的基座板4(参照图2等)的侧部接触的金属制成的基座板接触部21。在其基座板接触部21上设有凹凸21a、21b。另一方面，在基座板4上形成有嵌合在该凹凸21a、21b上的凹凸4a、4b。其凹凸21a、21b、4a、4b的间距与形成在侧壁部5的内侧上的多个壁状体7的间距相同。另外，关于除此之外的结构，由于与图25所示的螺纹块端子相同，所以对相同部件赋予相同的附图标记而省略其说明。
该螺纹块端子10向壳体部件2上的安装顺序与实施方式1中所说明的相同。使螺纹块端子10位于壳体部件2上与半导体装置的形态相对应的规定位置，将螺纹块端子10的突起部16嵌入壳体部件2的壁状体7与壁状体7之间的空间中(参照图4等)，同时将基座板接触部21的凹凸21a、21b嵌入对应的基座板4的凹凸4a、4b上。这样一来，如图30和图31所示，螺纹块端子10安装在壳体部件2的规定位置上。
在上述的半导体装置1的螺纹块端子10上，金属制成的基座板接触部21与基座板4的侧部接触。在其基座板接触部21与基座板4相互接触的部分上，形成有一方与另一方嵌合的凹凸21a、21b、4a、4b。这样一来，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，与未形成凹凸的螺纹块端子的情况相比，金属彼此以更大的接触面积相互接触。其结果，机械强度进一步增加，随着紧固螺钉的动作在块主体11上产生的紧固应力耐性提高，能够进一步提高紧固力矩承受量。另外，作为凹凸形状，只要是一方能够嵌合在另一方上的形状即可，并不仅限于矩形。
实施方式7
对本发明的实施方式7所涉及的半导体装置加以说明。如图32所示，在这种半导体装置中，在螺纹块端子10的块主体11的第1侧面部11a上形成有例如锯齿形状的凹凸。另一方面，在侧壁部5的外壁面5a上形成有与该凹凸嵌合的凹凸。其凹凸的间距设定成形成在侧壁部5的内侧的多个壁状体7的间距的整数倍。另外，关于除此之外的结构，由于与图3等所示的螺纹块端子相同，所以对相同的部件赋予相同的附图标记而省略其说明。
该螺纹块端子10向壳体部件2上的安装顺序与实施方式1中所说明的相同。使螺纹块端子10位于壳体部件2上与半导体装置的形态相对应的规定位置，将螺纹块端子10的突起部16嵌入壳体部件2的壁状体7与壁状体7之间的空间中(参照图4等)，同时将块主体11的第1侧面部11a的凹凸嵌入对应的侧壁部5的外壁面5a的凹凸上。这样一来，如图33所示，螺纹块端子10安装在壳体部件2的规定位置上。
在上述的半导体装置1的螺纹块端子10上，在块主体11的第1侧面部11a与侧壁部5的外壁面5a相互接触的部分上形成有一方与另一方嵌合的锯齿形状的凹凸。这样一来，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，与未形成凹凸的螺纹块端子的情况相比，块主体11与外壁面5a以更大的接触面积相互接触。其结果，随着紧固螺钉的动作产生的应力被分散，作用在块主体11上的结构应力耐性提高，能够提高紧固力矩承受量。
另外，作为第1侧面部11a和外壁面5a的凹凸，并不仅限于锯齿形状，例如可如图34所示为圆弧状的凹凸。即使在这种情况下，如图35所示，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，块主体11与外壁面5a以更大的接触面积相互接触。其结果，随着紧固螺钉的动作产生的应力被分散，作用在块主体11上的紧固应力耐性提高，能够提高紧固力矩承受量。
而且，如图36所示，也可以使图34所示的圆弧状的凹凸为仅错开半个间距的形态的凹凸形状。即使在这种情况下，如图37所示，在螺纹块端子10固定在壳体部件2上的状态下，块主体11与外壁面5a以更大的接触面积相互接触，其结果，随着紧固螺钉的动作产生的应力被分散，作用在块主体11上的紧固应力耐性提高，能够提高紧固力矩承受量。
另外，在上述的各实施方式中，以为了将螺纹块端子向壳体部件上固定，在伸出部上设置突起部，通过将该突起部嵌合在壁状体与壁状体之间的空间中进行固定的情况为例进行了说明，但只要是能够将伸出部固定在壁状体上的结构即可，并不仅限于这种结构。
本次公开的实施方式仅为例示，并不仅限于此。本发明并不仅限于上述所说明的范围，而是由权利要求书的范围所示，也包含与权利要求书的范围等同的意思以及该范围内的所有变更。
本发明所涉及的半导体装置能够作为有效地用于工业设备的变换器驱动等上的半导体装置加以利用。
以上对本发明详细地进行了说明，但这仅是为了例示，并不作为限定，应该明确理解为本发明的精神和范围仅由权利要求书限定。

Claims (10)

1.一种半导体装置，包括：
壳体部件，具有基座板和沿着所述基座板的外缘形成的侧壁部，收放半导体搭载基板；
螺纹块端子，安装在所述壳体部件上，具有块主体和伸出部，通过紧固螺钉将外部端子连接在所述块主体上，其中，所述块主体在安装在所述壳体部件上的状态下位于所述侧壁部的外侧，所述伸出部以与所述块主体夹入所述侧壁部的形态从所述块主体上突出地形成，并固定在所述壳体部件上；
应力缓和部，设置在所述块主体上，缓和随着紧固所述螺钉而在所述螺纹块端子上产生的应力。
2.如权利要求1所述的半导体装置，
所述块主体具有：与所述侧壁部的外壁面接触的第1侧面部，与所述第1侧面部对置的第2侧面部，从所述第1侧面部的一端侧延伸到所述第2侧面部的一端侧的第3侧面部，以及从所述第1侧面部的另一端侧延伸到所述第2侧面部的另一端侧、与所述第3侧面部对置的第4侧面部；
所述块主体具备突出接触部作为所述应力缓和部，所述突出接触部以扩张所述第1侧面部上与所述外壁面的接触面的形态分别从所述第3侧面部和所述第4侧面部上突出，与所述外壁面接触。
3.如权利要求1所述的半导体装置，
所述螺纹块端子在所述壳体部件上安装多个；
具备连接固定部件，将所述多个螺纹块端子中相互邻接的两个螺纹块端子的所述块主体彼此连接并固定；
相对于相互邻接的所述两个螺纹块端子中的一个螺纹块端子，通过所述连接固定部件固定在所述一个螺纹块端子上的另一个螺纹块端子作为所述应力缓和部。
4.如权利要求3所述的半导体装置，
相互邻接的两个所述螺纹块端子的所述块主体分别具有：与所述侧壁部的外壁面接触的第1侧面部，与所述第1侧面部对置的第2侧面部，从所述第1侧面部的一端侧延伸到所述第2侧面部的一端侧的第3侧面部，以及从所述第1侧面部的另一端侧延伸到所述第2侧面部的另一端侧、与所述第3侧面部对置的第4侧面部；
相互对置的所述第3侧面部和所述第4侧面部以从所述块主体的上部朝向下方宽度逐渐扩大的方式带有锥部，并且在所述第2侧壁面的规定位置设有槽部；
所述连接固定部件具备跨越相互邻接的两个所述块主体地延伸的延伸部，以及形成在所述延伸部的各规定位置的第1突出部、第2突出部、和第3突出部；
所述第1突出部以所述第1突出部嵌入由两个所述块主体中的一个块主体的所述第3侧面部与另一个块主体的所述第4侧面部夹持的区域的方式突出设置在所述延伸部的中央部，并以从前端部分朝向与所述延伸部的接合部宽度逐渐变窄的形态设有锥部；
所述第2突出部以通过将所述第2突出部嵌入所述槽部中而由所述第1突出部与所述第2突出部夹入所述一个块主体的部分的形态突出设置在所述延伸部的一端侧；
所述第3突出部以通过将所述第3突出部嵌入所述槽部中而由所述第1突出部与所述第3突出部夹入所述另一个块主体的部分的形态突出设置在所述延伸部的另一端侧。
5.如权利要求4所述的半导体装置，在所述第2突出部和所述第3突出部各自的上端还具备突起部。
6.如权利要求4所述的半导体装置，所述两个块主体各自还具备突出接触部作为所述应力缓和部，所述突出接触部以扩张所述第1侧面部上与所述外壁面的接触面的形态分别从所述第3侧面部和所述第4侧面部上突出，与所述外壁面接触。
7.如权利要求1所述的半导体装置，
所述基座板配设在所述壳体部件的底部，放置所述半导体搭载基板；
所述块主体为增加与所述侧壁部的外壁面的接触面而具备基座板接触部作为所述应力缓和部，所述基座板接触部延伸到所述基座板，与所述基座板的侧部接触。
8.如权利要求1所述的半导体装置，
所述块主体具备由树脂形成的树脂体部，以及连接在所述树脂体部的下端、延伸到所述基座板的侧部的金属制成的基座板接触部；
所述树脂体部与所述侧壁部的外壁面不接触，将所述金属制成的基座板接触部作为所述应力缓和部与所述基座板的侧部接触。
9.如权利要求8所述的半导体装置，在所述基座板的侧部与所述金属制成的基座板接触部相互接触的部分上，形成有所述基座板以及所述金属制成的基座板接触部中的一方嵌合在另一方上的凹凸。
10.如权利要求1所述的半导体装置，在所述块主体与所述侧壁部相互接触的部分上，作为所述应力缓和部形成有所述块主体以及所述侧壁部中的一方嵌合在另一方上的凹凸。
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