DE102006029073A1 - Dünnes Flachglas für Displayzwecke und Verfahren zum Durchtrennen des dünnen Flachglases in Displayscheiben - Google Patents

Dünnes Flachglas für Displayzwecke und Verfahren zum Durchtrennen des dünnen Flachglases in Displayscheiben Download PDF

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Abstract

Dünnes Flachglas für Displayzwecke wird typischerweise mittels eines fokussierten Laserstrahls in die benötigten Displayscheiben zerteilt. Mittels eines Nd: YAG-Festkörper-Lasers kann dabei das Flachglas ohne einen nachgeschalteten Brech-Prozeßschritt direkt durchgeschnitten werden. DOLLAR A Zur Verbesserung der Schneidfähigkeit des Flachglases mittels eines Lasertrennstrahles sieht die Erfindung vor, daß die Glaszusammensetzung mindestens eine Zusatz-Glaskomponente enthält, die Strahlung einer Wellenlänge von 1,064 mum wirksam absorbiert. DOLLAR A Vorzugsweise wird dabei die Zusatz-Glaskomponente durch Samariumoxid (Sm¶2¶O¶3¶) gebildet. DOLLAR A Die Erfindung bezieht sich ferner auf ein Verfahren zum Durchtrennen eines Flachglases, dessen Glaszusammensetzung mindestens eine Zusatz-Glaskomponente enthält, die Strahlung einer Wellenlänge von 1,064 mum signifikant absorbiert, in Display-Scheiben unter Verwendung der fokussierten Strahlung eines Nd: YAG-Lasers.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein dünnes Flachglas für Displayzwecke mit verbesserter Schneidfähigkeit durch einen Lasertrennstrahl, insbesondere durch den Trennstrahl eines Nd: YAG-Lasers.
  • Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Durchtrennen des dünnen Flachglases in Display-Scheiben.
  • Für zahlreiche technische Anwendungen werden dünne Flachglasscheiben verschiedenster Größe und Konfiguration benötigt. Eine besonders bedeutsame, aktuelle Anwendung stellen dabei Dünnglasscheiben für Displayzwecke, insbesondere für Display-Zellen von Mobiltelefonen, für TV- und Computer-Flachbildschirme und für Digitalkameras und Camcorder dar. Die Dicke derartiger Display-Gläser liegt in der Größenordnung von mm, mit Tendenz zu kleineren Stärken bis hin zu 0,2 mm.
  • Konventionelle Trennverfahren für Flachglas basieren darauf, mittels eines Diamanten oder eines Schneidrädchens mit einer Metallschneide zunächst eine Ritzspur im Glas zu generieren, um das Glas anschließend durch eine äußere mechanische Kraft entlang der so erzeugten Schwachstelle zu brechen (Ritz-Brech-Methode). Nachteilig ist bei diesem Verfahren, daß durch die Ritzspur Partikel (Splitter) aus der Oberfläche gelöst werden, die sich auf dem Glas ablagern können und dort beispielsweise zu Kratzern führen können. Ebenfalls können sogenannte Ausmuschelungen an der Schnittkante entstehen, die zu einem unebenen Glasrand führen. Weiterhin führen die beim Ritzen entstehenden Mikrorisse in der Schnittkante zu einer verringerten mechanischen Bauteilfestigkeit bzw. Beanspruchbarkeit, d. h. zu einer erhöhten Bruchgefahr für den abgetrennten Bauteil. Daher müssen die Bruchkanten anschließend geschliffen und poliert werden, was wiederum eine Reinigung der Glassubstrate nach sich zieht.
  • Diesem aufwändigen mechanischen Verfahren stehen die Laserschneidtechniken gegenüber, die den Schleif- und Polierschritt und damit auch die anschließende Reinigung beim Glastrennen vermeiden. Bei der Laserschneidtechnik wird ein fokussierter Laserstrahl in Verbindung mit einem nachlaufenden Kühlspot typischerweise mittels eines Scanners entlang der Trennlinie geführt, wobei durch die lokale Erwärmung durch den fokussierten Laserstrahl in Verbindung mit der Kühlung von außen eine thermomechanische Spannung bis über die Bruchfestigkeit des Werkstoffes induziert wird. Dabei ist es sowohl möglich, das Glas durch den Laserstrahl zunächst zu ritzen, um es anschließend in Verbindung mit einem mechanisch aufgebrachten Startriß, auch Anritz oder Initialriß genannt, mechanisch zu brechen, als auch das Glas direkt mit dem Laserstrahl vollständig zu durchtrennen, d.h. zu schneiden. Diese Laserstrahlschneidtechnik ist durch mehrere Schriften bekannt geworden, beispielsweise durch EP 0 872 303 A2 , US-A-S, 609, 254 und EP 0 062 484 A1 , auf welche hiermit hinsichtlich der Offenbarung ausdrücklich Bezug genommen wird. Sie braucht daher hier nicht mehr näher beschrieben zu werden.
  • Mit CO2-Lasern gelingt das Schneiden von Glasscheiben durch laserinduzierte Spannungstrennung. Dabei erzeugt der Laserstrahl die gewünschte Kontur, die Laserenergie führt zu einer lokalen Erhitzung des Glases entlang der Schnittlinie und zu einer partiellen Verdampfung der Glasbestandteile. Durch eine sofortige Kühlung entstehen Thermospannungen im Glas, die zu einem Reißen der Scheibe an der gewünschten Stelle führen. Wie bei der konventionellen Ritz- und Brechtechnik werden auch bei Verwendung eines CO2-Lasers die beiden Prozessschritte, Ritzen und Brechen, benötigt. Da jedoch die Kantenqualität sehr viel besser ist, können die beim konventionellen mechanischen Schneiden notwendigen Arbeitsgänge Schleifen und Waschen hier entfallen.
  • Eine andere Art des Laserschneidens arbeit mit Festkörperlasem, insbesondere mit Nd: YAG-Lasern unter Verwendung der „Multiple-Laser-Beam-Absorption" (MLBA). Eine solche Technik wird beispielsweise in der EP 1 341 730 B1 beschrieben. Im Gegensatz zur Strahlung der CO2-Laser (bei 10,6 μm, ferner IR-Bereich) wird die Strahlung, die von Nd: YAG-Lasern abgegeben wird (bei 1,064 μm, naher IR-Bereich), vom Glas nur in sehr geringem Maße absorbiert und in Wärmeenergie umgesetzt. Durch ein optisches System, das den Strahl mehrfach durch das Glas reflektiert, kann jedoch die absorbierte Strahlungsenergie vervielfacht werden, was zu einer lokalen Erwärmung und Ausdehnung führt. Die durch diesen Prozeß induzierte thermische Spannung wird bis zum Erreichen der für Glas kritischen Spannungsgrenze erhöht. Der sich dabei bildende Spannungsriss kann mit dem Laser kontrolliert geführt werden. Das MLBA-Verfahren kann daher auf einen nachgeschalteten Brechprozeßschritt verzichten, denn der Glaswerkstoff wird in nur einem Arbeitsgang vollständig getrennt. Die erzielte Schnittkantenqualität ist mit der von geschliffenen und polierten Glaskanten vergleichbar, weil Mikrorisse und Glassplitter vollständig vermieden werden. Da somit die Reinigung der Glasprodukte nach einem Schleif- und Polierprozeß entfällt, werden nicht nur Prozesszeiten, sondern auch die benötigten Vorrichtungen, Anlagen, Reinigungszusätze etc. eingespart. Durch das Fehlen von Mikrorissen oder Splittern erreicht man zudem höhere Bauteilfestigkeiten als beim konventionellen Glasschneiden. Nicht nur Kalk-Natron- und Borosilicatglas, sondern auch beschichtete, chemisch geätzte sowie chemisch vorgespannte Gläser lassen sich bei einer Dicke von 0,3 mm – 12 mm mit gutem Erfolg trennen.
  • Während also die Strahlung eines CO2-Lasers der Wellenlänge 10,6 μm von allen Glasarten bereits in den ersten Oberflächenschichten absorbiert wird, jedoch ein nachfolgender mechanischer Brechschritt notwendig ist, findet eine nur sehr geringe Absorption der Strahlung eines Nd: YAG-Lasers innerhalb der Gläser statt. Wegen dieser geringen Absorption normaler Gläser für Licht der Wellenlänge bei 1,064 μm wird beim bekannten MBLA-Verfahren ein ausreichender Leistungseintrag durch das mehrfache Durchstrahlen derselben Stelle bewirkt. Die dazu benötigte Optik arbeitet mit einem Spiegel, der unterhalb der Glasscheibe angebracht ist und das Laserlicht wieder durch das Glas zurück wirft.
  • Gemäß der bekannten Formel
    Figure 00040001
    hängt die Absorption –1n τi (τi ist die innere Transmission des Glases) bei einer bestimmten Wellenlänge von der Dicke d der Glasprobe, der Extinktion des Grundglases ε0 und der Extinktion εi einer (oder mehrerer) absorbierenden Glaskomponente i der Konzentration ci ab. Beim MBLA-Verfahren wird daher eine ausreichend hohe Absorption durch gezielte Verlängerung des optischen Weges erreicht, was formal einer Erhöhung des Parameters d entspricht. Bei sehr geringer Glasdicke, z.B. 0,7 mm für Scheiben in Display-Anwendungen, sind also sehr viele Durchgänge (Spiegelungen des Laserstrahls) erforderlich, um eine ausreichende Absorption für die Glastrennung zu gewährleisten. Durch die notwendigen, vielen Strahlungsdurchgänge nimmt das Aufheizen der Schnittkante jedoch eine geraume Zeit in Anspruch, was die Prozesszeiten für das Trennen und damit die Wirtschaftlichkeit der Herstellung, in nachteiliger Weise begrenzt.
    •
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das eingangs bezeichnete dünne Flachglas für Displayzwecke so auszubilden, daß es insbesondere mit einem Nd: YAG-Laser und dem MBLA-Verfahren schneller als nach dem Stand der Technik aufheizbar und damit auch schneller schneidbar ist.
  • Die Lösung dieser Aufgabe gelingt bei einem dünnen Flachglas für Displayzwecke gemäß der Erfindung dadurch, daß die Glaszusammensetzung des Flachglases zur Verbesserung dessen Schneidfähigkeit durch einen Laserstrahl mindestens eine Zusatz-Glaskomponente enthält, die Strahlung einer Wellenlänge von 1,064 μm wirksam absorbiert.
  • Wie Versuche gezeigt haben, führen wegen der Mehrtachreflexion nach dem MBLA-Verfahren bereits kleine Zusätze dieser Glaskomponente zum Glas zu einem besseren Energieübertrag der Laserenergie, insbesondere des Nd: YAG-Lasers, in das Glas, was zu einer schnelleren Aufheizung der Schnittkante und somit letztlich zu einem schnelleren Trennverfahren führt. Dies ist besonders bei den TFT-Displaygläsern aus Borosilikatglas gewünscht (TFT = Thin-Film-Transistor), da hier wegen der typischen geringen Glasdicke von nur 0,7 mm und der geringen thermischen Dehnung um 3 ppm/K sich die Erzeugung der zum Trennen notwendigen thermischen Spannungen deutlich schwieriger gestaltet als z.B. bei den relativ dicken (mehrere Millimeter) und hochdehnenden (etwa 9 ppm/K) Kalk-Natron-Gläser.
  • Eine wirksame Absorption der Strahlung von 1,064 μm soll in diesem Zusammenhang bedeuten, daß die Absorption durch die Zusatz-Glaskomponente ≥ 0,001 ist.
  • Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist die Zusatz-Glaskomponente durch Samariumoxid (Sm2 O3 ) gebildet, d.h. die Weiterbildung bezieht sich auf die Verwendung von Samariumoxid als Hilfsmittel in Flachgläsern zur Verbesserung der Schneidbarkeit mittels Nd: YAG-Lasern.
  • Dabei genügt bereits ein Zusatz von 0,001 – 5 Gewichtsprozent an Samariumoxid um die Schneidbarkeit signifikant zu verbessern.
  • Samarium ist bekanntlich ein chemisches Element im Periodensystem der Elemente mit dem Symbol Sm und der Ordnungszahl 62. Das silbrig glänzende Element gehört dabei zur Gruppe der Lanthanide und zu den Metallen der seltenen Erden. Mit Sauerstoff reagiert es zum sogenannten Sesquioxid Sm2 O3 (Samariumoxid).
  • Samarium wird vielfältig in der Technik eingesetzt. Gemäß Wikipedia, der freien Enzyklopädie, wird Samariumoxid u.a. generell optischem Glas zur Absorption von infrarotem Licht im Sinne einer Filterwirkung zugesetzt. Ein Hinweis auf die Verbesserung der Schneidfähigkeit von zusätzlichem Samariumoxid enthaltenden Flachgläsern mit Nd: YAG-Laser durch eine gezielte Wärmeerhöhung findet sich nicht.
  • Samarium wird auch zur Verbesserung des Bild-Kontrastes bestimmten Gläsern zugefügt. So beschreibt beispielsweise die US 4,769,347 ein coloriertes Glas für den Bildschirm einer Kathodenstrahl-Farbildröhre, das zur Verbesserung des Bildkontrastes Sm2O3 bis zu 3% Gew.%-Anteil enthält. Hierbei wird die geringe Absorptionsintensität des so und zusätzlich mit Er2O3 dotierten Glases ausgenutzt. Die JP 61083645 A beschreibt dabei eine samariumhaltige Glaszusammensetzung für gefärbte Fernsehbrillen mit erhöhtem Kontrast, wobei das Samarium insbesondere als färbende Komponente benutzt wird.
  • Die US 3,216,308 beschreibt ein Neutronen absorbierendes Glas mit einem Samariumzusatz im Bereich von 2 bis 25% Gew.% zur Verbesserung der Neutronenabsorptionsfähigkeit.
  • Samariumhaltige Gläser werden weiterhin für die Herstellung der sogenannten Flowtubes von Nd: YAG-Laser zur Abschwächung des Laserlichtes der Wellenlänge 1,064 μm, das quer zum YAG-Stab emittiert wird, verwendet. Auch hierbei kommt es auf die Filterwirkung und nicht auf eine gezielte Erwärmung im Glas an.
  • Schließlich werden in der Forschung samariumhaltige Gläser für das direkte Schreiben von Lichtwellenleitern in Glasblöcke im Rahmen der Miniaturisierung von optischen Schaltkreisen eingesetzt, da die Valenz von Samarium-Ionen im Glas durch Laserbestrahlung in sehr kleinen Glaskörpern reversibel verändert werden kann. Dabei ist ein spektrales Lochbrennen in samariumhaltigen Gläsern bei Raumtemperatur beständig und kann für holographische optische Speicher genutzt werden.
  • Die erfindungsgemäßen Maßnahmen wirken sich besonders vorteilhaft beim Schneiden von Flachgläsern aus einem alkalifreien Glas aus.
    •
  • Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung besteht das Flachglas aus einem alkalifreien Borosilikatglas enthaltend eine Zusammensetzung (in Gew.-%) von:
    Figure 00080001
  • Um das Ausmaß der Absorptionserhöhung nach Zusatz einer bestimmten Menge einer bei der Wellenlänge von 1064 nm absorbierenden Zusatzkomponente, hier Sm2O3 in das zu zerschneidende Glas zu bestimmen, wurden acht Beispiele von Aluminoborosilicatgläser mit unterschiedlicher Zusammensetzung nach den Tabellen 1 und 2 erschmolzen und spektrometrisch vermessen, die im folgenden auch anhand von zwei Diagrammen in den 1 und 2 erläutert werden. Die 1 zeigt dabei für zwei Wellenlängen die Abhängigkeit der maximalen Schnittgeschwindigkeit vom Sm2O3-Anteil. Die 2 zeigt den Einfluss der inneren Transmission auf die erreichbare maximale Schnittgeschwindigkeit.
  • Tabelle 1
    Figure 00090001
  • Aus herkömmlichen, von unvermeidlichen Verunreinigungen abgesehen, im wesentlichen alkalifreien Rohstoffen, wurden die Borosilikatgläser der Tabelle bei 1620°C in gasbeheizten Quarztiegeln für 120 Minuten erschmolzen. Die Schmelze wurde 90 Minuten bei dieser Temperatur geläutert und dann bei 1580°C in induktiv beheizte Platintiegel umgegossen. Zur Homogenisierung wurde die Schmelze noch 45 Minuten bei 1520°C gerührt. Die gegossenen Glasblöcke wurden ab 730°C mit einer Rate von 20°C/Minute gekühlt.
  • Aus den bei Raumtemperatur an den Glasblöcken der Dicke „d" gemessenen Transmissionsspektren sind folgende Parameter entnommen und in der Tabelle eingetragen:
    • • Die Farbwerte L* (Luminanz = Helligkeit), a* (grün/rot-Achse) und b* (blau/gelb-Achse) gemäß den karthesischen Koordinaten des CIELAB-Systems, in welchem die Farborte von Glasfarben am Besten angegeben werden, und zwar für das Normlicht D65 und den 10° Normalbeobachter und daraus abgeleitet der Chroma-Wert C* (Farbsättigung, Buntheit) und der Bunttonwinkel h° (Farbton) entsprechend den zugehörigen Polarkoordinaten des CIELAB-Systems
    • • die Wellenlänge WL50% 0,7 mm, bei der gerade ein Transmissionswert von 50% beobachtet wird.
    • • die Transmission T1064nm 0,7 mm bei 1064 nm.
  • Man erkennt am Beispiel 2, daß lediglich die Dotierung mit Samariumoxid eine signifikante Erniedrigung der Transmission bei 1064 nm bewirkt und somit, nach Gleichung (1), zu einer Erhöhung der Absorption führt. Nur das Dotieren mit Samariumoxid führt zu einer Absorptionsbande, bei 1064 nm, andere vergleichbare seltenere Oxide absorbieren nicht in diesem Bereich. In den Ausführungsbeispielen beträgt der Anteil an Samariumoxid 1 – 0 – 2 – 1, ausgedrückt in Gew.-Anteilen in %. Der begrenzende Faktor sind die Farbverfälschung (gelbes Glas) und die Gemengekosten. Wie dabei die Tabellenwerte von a* und b* sowie C* zeigen, liegen diese dicht bei farblosem Glas.
  • Glasproben der Zusammensetzung nach Tabelle 1 wurden mit einem Nd: YAG-Laser nach dem MBLA-Verfahren probeweise getrennt. Es konnte eine sehr schnelle Aufheizung der Schnittkante, d.h. eine erhöhte Schneidfähigkeit der Glasproben, beobachtet werden. Trotz der geringen Glasstärke des niedrigdehnenden, alkalifreien Glases waren die Schnittkanten von sehr guter Qualität ohne sichtbare Mikrorisse, Ausmuschelungen oder Glassplitter.
  • Tabelle 2
    Figure 00110001
  • In einer weiteren Versuchsreihe wurden vier weitere beispielhafte Gläser (Bsp. 5 bis 8) der Zusammensetzungen nach vorstehender Tabelle 2, wie beschrieben, hergestellt; das Glas des Beispieles 9 ist ein (undotiertes) TFT-Glas und wurde zu Vergleichszwecken mit in die Untersuchung aufgenommen.
  • Aus den Gußblöcken wurden Scheiben der Größe 130 mm·65 mm·0,7 mm hergestellt. Den bei Raumtemperatur gemessenen Transmissionsspektren sind folgende Parameter entnommen und in der Tabelle 2 eingetragen.
  • Ti bezeichnet dabei die „innere" Transmission, die aus den gemessenen Transmissionswerten T nach Korrektur der Reflexionsverluste gemäß
    Ti = T/P, mit P = 2n/n2 + 1), wobei n den Brechwert bezeichnet
    berechnet wird.
  • Die Scheiben wurden dann mit dem Laser nach dem MBLA-Verfahren geschnitten. Dabei wurde die erreichte maximale Schnittgeschwindigkeit in mm/min bei Verwendung der Wellenlänge von 1064nm (Vmax 1064nm) und bei Verwendung einer Wellenlänge von 1030nm (Vmax 1030nm) registriert. Das undotierte Vergleichsglas (Beispiel 9) konnte mit den gewählten Einstellungen nicht getrennt werden (Vmax=0), auch nicht nach Erhöhung der Laserleistung auf 750 Watt. Die mit Sm2O3 dotierten Gläser (Beispiele 5 – 8) konnten dagegen bei einer Laserleistung von 500 Watt mit hoher Schnittgeschwindigkeit getrennt werden. Dies gelang selbst bei einer geringen Dotierung von nur 0,1 Gewichtsprozent Sm2O3 (Beispiel 5). Bei größeren Sm2O3Anteilen konnten höhere Schnittgeschwindigkeiten realisiert werden. Die Abhängigkeit der maximalen Schnittgeschwindigkeit vom Sm2O3-Anteil ist dabei in 1 dargestellt. Die obere Kurve bezieht sich dabei auf die Wellenlänge 1064 nm. Der Einfluß der inneren Transmission Ti auf die erreichbare maximale Schnittgeschwindigkeit geht aus der 2 hervor. Die normalerweise an undotierten Gläsern bestimmte innere Transmission im Arbeitswellenlängenbereich (1030 bzw. 1064 nm) von etwa 0,995 reicht für eine Einkopplung der Laserleistung in das Glas nicht aus. Erst ab einer inneren Transmission kleiner 0,985 gelingt die Einkopplung der Laserleistung in das Glas und damit das Schneiden der Scheiben.
  • Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht in einer zusätzlichen Einfuhr von Titan- und Ceroxid in das Glas zur Blockung der UV-Strahlung. Die UV-Absorptionskante, charakterisiert durch den Wert WL50% 0,7 mm wird zu längeren Wellenlängen verschoben, d.h. die schädliche UV-Strahlung kann somit nicht durch das Glas hindurchtreten. Dies hat Vorteile in einigen Anwendungsfällen, bei denen es auf eine gute Langzeitstabilität der Materialien ankommt. Insbesondere können organische Verbindungen durch langandauernde Einwirkung von UV-Strahlung degradieren.
  • Die Dotierung von Gläsern mit Sm2O3, TiO2 oder CeO2 führt generell zu einer mehr oder weniger ausgeprägten Gelbfärbung, die zu Farbverfälschungen führen kann. Wegen der relativ geringen Menge der Dotierungen und der geringen Glasdicke kann diese Farbwirkung jedoch vernachlässigt werden, wie an den kleinen Chromawerten der Beispielgläser erkennbar ist.
  • Die Stärke des dünnen Flachglases liegt in der Größenordnung von mm, vorzugsweise im Bereich von 12 mm bis 0,2 mm.
  • In Verbindung mit der MLBA-Technik schafft die Erfindung eine Trenntechnologie für speziell dotierte Borosilikatgläser, die es erlaubt, gestapelte Gläser, z.B. auch die beabstandet angeordneten Displayscheiben für Display-Zellen von Mobiltelefonen, oder entsprechend dicke Flachgläser in einem Arbeitsgang ohne nachgeschaltete Brech- und Bearbeitungsprozesse zu trennen.

Claims (11)

  1. Dünnes Flachglas für Displayzwecke, dadurch gekennzeichnet, daß die Glaszusammensetzung des Flachglases zur Verbesserung dessen Schneidbarkeit durch einen Lasertrennstrahl mindestens eine Zusatz-Glaskomponente enthält, die Strahlung einer Wellenlänge von 1,064 μm wirksam absorbiert.
  2. Flachglas nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zusatz-Glaskomponente durch Samariumoxid (Sm2O3) gebildet ist.
  3. Flachglas nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch einen Zusatz von 0,001 – 5 Gewichtsprozent Samariumoxid.
  4. Flachglas nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch ein alkalifreies Glas.
  5. Flachglas nach den Ansprüchen 3 und 4, mit einem alkalifreien Glas enthaltend eine Zusammensetzung (in Gew.%) von:
    Figure 00150001
  6. Flachglas nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch einen weiteren Zusatz von Titan- und/oder Ceroxid.
  7. Flachglas nach Anspruch 6 mit einem Gehalt von 1 – 2 Gew.-% an Titanoxid sowie von 0,5 – 1 Gew.-% an Ceroxid.
  8. Flachglas nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des Flachglases in der Größenordnung von mm liegt.
  9. Flachglas nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke des Flachglases im Bereich von 12 mm bis 0,2 mm liegt.
  10. Verfahren zum Durchtrennen eines Flachglases, dessen Glaszusammensetzung mindestens eine Zusatz-Glaskomponente enthält, die Strahlung einer Wellenlänge von 1,064 μm signifikant absorbiert, in Display-Scheiben, unter Verwendung der fokussierten Strahlung eines Nd: YAG-Lasers.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, durchgeführt unter Verwendung der Technik der „Multiple-Laser-Beam-Absorption (MLBA)".
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