DE102006020992A1 - Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und Filter - Google Patents
Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und Filter Download PDFInfo
- Publication number
- DE102006020992A1 DE102006020992A1 DE200610020992 DE102006020992A DE102006020992A1 DE 102006020992 A1 DE102006020992 A1 DE 102006020992A1 DE 200610020992 DE200610020992 DE 200610020992 DE 102006020992 A DE102006020992 A DE 102006020992A DE 102006020992 A1 DE102006020992 A1 DE 102006020992A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- piezoelectric
- lower electrode
- upper electrode
- piezoelectric thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 130
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 2
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 47
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 47
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/24—Constructional features of resonators of material which is not piezoelectric, electrostrictive, or magnetostrictive
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/56—Monolithic crystal filters
- H03H9/564—Monolithic crystal filters implemented with thin-film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/131—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials consisting of a multilayered structure
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/13—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
- H03H9/132—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/171—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
- H03H9/172—Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
- H03H9/174—Membranes
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
- H03H9/56—Monolithic crystal filters
- H03H9/566—Electric coupling means therefor
- H03H9/568—Electric coupling means therefor consisting of a ladder configuration
Abstract
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen piezoelektrische Dünnfilmresonatoren und Filter und, im besonderen, einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator mit einer oberen Elektrode und einer unteren Elektrode, die einander überlappen, und einem piezoelektrischen Film, der zwischen der oberen Elektrode und der unteren Elektrode liegt, und ein Filter, das aus solchen piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren gebildet ist.
- Auf Grund der rapiden Verbreitung von drahtlosen Hochfrequenzvorrichtungen, wie etwa tragbaren Telefonapparaten, ist ein erhöhter Bedarf an kleinen Hochfrequenzfiltern mit leichtem Gewicht zu verzeichnen, die bei hohen Frequenzen von 900 MHz bis 5 GHz zu verwenden sind. Auf solchen Gebieten werden Filter verwendet, die hauptsächlich aus Oberflächenakustikwellenvorrichtungen gebildet sind. In letzter Zeit haben piezoelektrische Dünnfilmresonatoren als Vorrichtungen die Aufmerksamkeit erregt, die ausgezeichnete Charakteristiken speziell bei hohen Frequenzen aufweisen und eine kleinere Größe haben und in monolithische Typen verwandelt werden können. Auch Filter, die jene piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren enthalten, haben die Aufmerksamkeit auf sich gezogen.
- Beispiele für piezoelektrische Dünnfilmresonatoren enthalten Resonatoren vom FBAR-(Film Bulk Acoustic Resonator)-Typ und vom SMR-(Solidly Mounted Resonator)-Typ. Ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator vom FBAR-Typ ist in
1 des US-Patentes Nr. 6,291,931 offenbart (im folgenden als "Patentdokument 1" bezeichnet). In diesem piezoelektrischen Dünnfilmresonator sind eine obere Elektrode und eine untere Elektrode auf beiden Seiten eines piezoelektrischen Films vorgesehen. Die Region, in der die obere Elektrode und die untere Elektrode, zwischen denen der piezoelektrische Film sandwichartig angeordnet ist, einander zugewandt sind, ist eine Membranregion. Obwohl es in den Zeichnungen des Patentdokumentes 1 nicht gezeigt ist, sind die untere Elektrode, der piezoelektrische Film und die obere Elektrode auf einem Substrat gebildet und ist ein Hohlraum in dem Substrat unmittelbar unter der Region gebildet, in der die untere Elektrode und die obere Elektrode einander zugewandt sind. Der Hohlraum wird durch Ätzen des Substrates von seiner Bodenfläche aus gebildet. Alternativ dazu kann der Hohlraum über die obere Fläche unter Verwendung einer Opferschicht gebildet werden. Ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator vom SMR-Typ ist in2 des Patentdokumentes 1 offenbart. Anstelle des Hohlraums in dem Substrat wird ein Schallreflexionsfilm verwendet, der durch alternierendes Stapeln von Filmen mit hoher akustischer Impedanz und von Filmen mit niedriger akustischer Impedanz gebildet wird, und die Filmdicke des Schallreflexionsfilms beträgt 1/4 der Wellenlänge der elastischen Welle. - In jedem der obigen piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren wird ein elektrisches Hochfrequenzsignal zwischen der oberen Elektrode und der unteren Elektrode zugeführt, um eine elastische Welle in dem piezoelektrischen Film durch einen inversen piezoelektrischen Effekt zu erregen. Gleichzeitig wird durch einen piezoelektrischen Effekt die Verzerrung, die durch die elastische Welle verursacht wird, in ein elektrisches Signal konvertiert. Diese elastische Welle wird durch die Flächen der oberen Elektrode und der unteren Elektrode in Kontakt mit der Luft totalreflektiert. Resonanz wird bei solch einer Frequenz verursacht, wenn die gesamte Filmdicke H der oberen Elektrode, des piezoelektrischen Films und der unteren Elektrode ein ganzzahliges Vielfaches (das n-fache) von 1/2 der Wellenlänge der elastischen Welle ist. Wenn die Ausbreitungsgeschwindigkeit der elastischen Welle, die durch das Material bestimmt wird, durch V dargestellt wird, wird die Resonanzfrequenz F ausgedrückt als: F = nV/2H. Auf diese Weise wird die Resonanzfrequenz durch Einstellen der Filmdicken gesteuert. Somit kann ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit gewünschten Frequenzcharakteristiken erhalten werden.
- Ein Abzweigfilter ist ein Bandpaßfilter, das eine vorbestimmte Durchlaßbandregion und piezoelektrische Dünnfilmresonatoren hat, die in seriellen Armen und parallelen Armen auf abzweigartige Weise angeordnet sind.
- Da heutzutage eine große Menge von Informationen verarbeitet wird, wird fest damit gerechnet, daß drahtlose Hochfrequenzvorrichtungen Breitbandfilter nutzen. Um Breitbandvorrichtungen vorzusehen, sind Resonatoren erforderlich, die einen hohen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten (k2) haben. Deshalb sind die folgenden herkömmlichen Techniken vorgeschlagen worden.
- Bei der ersten herkömmlichen Technik wird der piezoelektrische Film aus Blei-Zirkonat-Titanat (PZT) oder Blei-Titanat (PbTiO3) hergestellt, das einen höheren elektromechanischen Kopplungskoeffizienten als Aluminiumnitrid (AlN) und Zinkoxid (ZnO) hat und als piezoelektrische Keramik weit verbreitet ist (Stand der Technik 1).
- Bei der zweiten herkömmlichen Technik wird die Orientierung des piezoelektrischen Films verbessert, um den elektromechanischen Kopplungskoeffizienten zu erhöhen (Stand der Technik 2). Die Beziehung zwischen der Orientierung des piezoelektrischen Films und dem elektromechanischen Kopp lungskoeffizienten in dem Fall, wenn der piezoelektrische Film aus Aluminiumnitrid ist, ist zum Beispiel offenbart in "Piezoelectric Materials for BAW Resonators and Filters (H.P. Lobl et al., S. 807–811, 2001 IEEE Ultrasonics Symposium, IEEE, Vereinigte Staaten)".
- Bei der dritten herkömmlichen Technik wird der elektromechanische Koeffizient durch das Steuern des Filmdickenverhältnisses des piezoelektrischen Films zu der oberen Elektrode und der unteren Elektrode erhöht (Stand der Technik 3). Zum Beispiel offenbart das Patentdokument 1 die Beziehung zwischen dem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten und dem Verhältnis der Filmdicke des piezoelektrischen Films zu der Summe aus den Filmdicken der oberen Elektrode und der unteren Elektrode in dem Fall, wenn die obere Elektrode und die untere Elektrode aus Wolfram, Aluminium, Gold oder Kupfer sind.
- Gemäß dem Stand der Technik 1 ist es jedoch schwierig, einen Dünnfilm aus PZT oder PbTiO3 mit hoher Qualität zu bilden, und praxistaugliche Resonanzcharakteristiken können nicht erhalten werden. Gemäß dem Stand der Technik 2 ist zum Erhalten eines piezoelektrischen Films mit einer geeigneten Orientierung zur Erhöhung des elektromechanischen Kopplungskoeffizienten eine Anzahl von Steuerungs- und Bearbeitungsoperationen erforderlich, um das Material für die Basis des piezoelektrischen Films, die Oberflächenrauheit der Basis und die Bedingungen zum Bilden des piezoelektrischen Films zu steuern und zu bearbeiten. Falls jene Steuerungs- und Bearbeitungsoperationen inadäquat sind, könnte die Orientierung in der Waferebene und zwischen Losen instabil werden, woraus instabile Resonanzcharakteristiken resultieren. Gemäß dem Stand der Technik 3 muß zum Erhöhen des elektromechanischen Kopplungskoeffizienten das Verhältnis der Filmdicke des piezoelektrischen Films zu der Summe aus den Filmdicken der oberen Elektrode und der unteren Elektrode niedrig sein. Wenn die obere Elektrode und die untere Elektrode jedoch dünner werden, nimmt der Elektrodenwiderstand zu, woraus ein Kompromiß bei dem Einfügungsverlust resultiert.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Deshalb ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator und ein Filter vorzusehen, worin die obigen Nachteile eliminiert sind.
- Ein spezifischeres Ziel der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen eines piezoelektrischen Dünnfilmresonators, der einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten hat, der durch ein einfaches Verfahren erhöht wird, ohne die anderen Charakteristiken zu mindern. Ein anderes spezifisches Ziel der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen eines Filters, das aus solchen piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren gebildet ist.
- Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator vorgesehen, der enthält: eine untere Elektrode, die auf einem Substrat gebildet ist; einen piezoelektrischen Film, der auf der unteren Elektrode gebildet ist; und eine obere Elektrode, die auf dem piezoelektrischen Film gebildet ist, welche obere Elektrode eine größere Filmdicke als die untere Elektrode hat.
- KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden eingehenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen deutlicher hervor, in denen:
-
1A eine Draufsicht auf einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; -
1B eine Querschnittsansicht des piezoelektrischen Dünnfilmresonators längs der Linie A-A ist; -
2 eine Querschnittsansicht eines piezoelektrischen Dünnfilmresonators gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; -
3 eine Querschnittsansicht eines piezoelektrischen Dünnfilmresonators gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; -
4 den elektromechanischen Kopplungskoeffizienten in bezug auf t1/t2 in einem piezoelektrischen Dünnfilmresonator gemäß der dritten Ausführungsform zeigt; -
5 den elektromechanischen Kopplungskoeffizienten in bezug auf d1/d2 in einem piezoelektrischen Dünnfilmresonator gemäß der dritten Ausführungsform zeigt; -
6 den Resonanzwiderstand in bezug auf d1/d2 in einem piezoelektrischen Dünnfilmresonator gemäß der dritten Ausführungsform zeigt; -
7 eine Querschnittsansicht eines piezoelektrischen Dünnfilmresonators als Abwandlung der zweiten oder dritten Ausführungsform ist; -
8A eine Draufsicht auf ein Filter gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist; -
8B eine Querschnittsansicht des Filters gemäß der vierten Ausführungsform ist; und -
9 den Einfügungsverlust in der Nachbarschaft des Durchlaßbandes des Filters gemäß der vierten Ausführungsform zeigt. - BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
- Unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen folgt nun eine Beschreibung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
- [Erste Ausführungsform]
- Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Beispiel für einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator mit einer Resonanzfrequenz von etwa 2 GHz.
1A und1B zeigen die Struktur des piezoelektrischen Dünnfilmresonators gemäß der ersten Ausführungsform.1A ist eine Draufsicht auf den piezoelektrischen Dünnfilmresonator, und1B ist eine Querschnittsansicht des piezoelektrischen Dünnfilmresonators längs der Linie A-A. Dieser piezoelektrische Dünnfilmresonator enthält eine untere Elektrode12 , die auf einem Substrat10 gebildet ist, einen piezoelektrischen Film14 , der auf der unteren Elektrode12 gebildet ist, und eine obere Elektrode, die auf dem piezoelektrischen Film14 gebildet ist. Der piezoelektrische Film14 hat solch eine Öffnung20 , um die untere Elektrode12 mit dem piezoelektrischen Film14 zu verbinden. Ein Hohlraum18 ist in dem Substrat10 unmittelbar unter einer Region (einer Membranregion)22 gebildet, in der die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 einander zugewandt sind. Der Hohlraum18 ist etwas größer als die Region22 . Die Dicken der oberen Elektrode16 , des piezoelektrischen Films14 und der unteren Elektrode12 betragen t1, d2 bzw. t2, wobei d1 t1+t2 ist. Die Region22 , in der die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 einander zugewandt sind, hat eine ovale Form von 228 × 163 μm. - Als nächstes wird das Verfahren zum Herstellen des piezoelektrischen Dünnfilmresonators beschrieben. Zuerst wird ein Molybdän-(Mo)-Film als untere Elektrode
12 auf dem Siliziumsubstrat10 durch Sputtern gebildet. Dann wird die untere Elektrode12 vollendet, indem ein vorbestimmter Abschnitt von dem Molybdän-Film durch eine herkömmliche Belichtungstechnik und Ätztechnik entfernt wird. Ein Aluminiumnitrid-(AlN)-Film mit einer Orientierung, bei der die Hauptachse die (002)-Richtung ist, wird als piezoelektrischer Film14 gebildet, und ein Molybdän-(Mo)-Film wird bei der oberen Elektrode16 durch Sputtern gebildet. Die obere Elektrode16 wird dann vollendet, indem ein vorbestimmter Abschnitt von dem Molybdän-Film durch eine herkömmliche Belichtungstechnik und Ätztechnik entfernt wird. - Ein Resistmuster zum Trockenätzen, um ein Durchgangsloch durch eine herkömmliche Belichtungstechnik zu bilden, wird dann auf der Bodenfläche des Siliziumsubstrats
10 gebildet. Das Trockenätzen erfolgt auf dem Siliziumsubstrat10 , um ein Durchgangsloch zu bilden, welches der Hohlraum18 in dem Substrat10 sein soll. Das Trockenätzen erfolgt durch alternierendes Wiederholen des Ätzens mit SF6 und durch das Bilden eines Seitenwandschutzfilms mit C4F8. Durch diese Prozedur kann der Hohlraum18 gebildet werden, dessen Seitenwände zu den oberen und unteren Flächen des Si-Substrats10 im wesentlichen rechtwinklig sind. Damit ist der piezoelektrische Dünnfilmresonator gemäß der ersten Ausführungsform vollendet. - Als Beispiele für den piezoelektrischen Dünnfilmresonator mit dieser Struktur wurden ein Resonator
1 und ein Resonator2 unter den in Tabelle 1 gezeigten Bedingungen hergestellt. In jedem der Resonatoren beträgt die Filmdicke des piezoelektrischen Films14 1250 nm. In dem Resonator1 ist die obere Elektrode16 dicker als die untere Elektrode12 , wobei die Dicke der oberen Elektrode16 320 nm beträgt und die Dicke der unteren Elektrode12 260 nm beträgt. In dem Resonator2 haben andererseits die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 dieselbe Dicke von 290 nm. Die Resonatoren1 und2 wurden durch dasselbe Herstellungsverfahren hergestellt, abgesehen von den verschiedenen Dicken der oberen Elektrode16 und der unteren Elektrode12 . [Tabelle 1] - Als der elektromechanische Kopplungskoeffizient bezüglich beider Resonatoren
1 und2 bewertet wurde, wies der Resonator1 einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,0 % auf und wies der Resonator2 einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 6,7 % auf. Auf diese Weise kann der elektromechanische Kopplungskoeffizient dadurch erhöht werden, indem die obere Elektrode16 dicker als die untere Elektrode12 gemacht wird. - [Zweite Ausführungsform]
- Eine zweite Ausführungsform ist ein anderes Beispiel für einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator mit einer Resonanzfrequenz von etwa 2 GHz. Bei der Struktur dieses Beispiels sind Dünnfilmschichten auf der oberen Elektrode
16 und unter der unteren Elektrode12 vorgesehen, und das Material für jede Elektrode wurde durch Ruthenium ersetzt.2 ist eine Querschnittsansicht des piezoelektrischen Dünnfilmresonators gemäß der zweiten Ausführungsform. Dieser piezoelektrische Dünnfilmresonator ist derselbe wie der piezoelektrische Dünnfilmresonator der ersten Ausführungsform, außer daß die untere Elektrode12 und die obere Elektrode16 aus Ruthenium sind, eine untere Dünnfilmschicht24 unter der unteren Elektrode12 gebildet ist, eine obere Dünnfilmschicht26 auf der oberen Elektrode16 gebildet ist und die Region, in der die obere Elektrode16 der unteren Elektrode12 zugewandt ist, eine ovale Form von 248 × 177 μm hat. - Als Beispiele für piezoelektrische Dünnfilmresonatoren mit jeweils dieser Struktur wurden ein Resonator
1 , ein Resonator2 und ein Resonator3 unter den in Tabelle 2 gezeigten Bedingungen hergestellt. In jedem Resonator beträgt die Filmdicke des piezoelektrischen Films14 1150 nm, ist die obere Dünnfilmschicht26 aus Chrom mit einer Filmdicke von 20 nm und ist die untere Dünnfilmschicht24 aus Chrom mit einer Filmdicke von 100 nm. In dem Resonator1 ist die obere Elektrode16 dicker als die untere Elektrode12 , wobei die Filmdicke der oberen Elektrode16 263 nm beträgt und die Filmdicke der unteren Elektrode12 237 nm beträgt. In dem Resonator2 haben die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 dieselbe Filmdicke von 250 nm. In dem Resonator3 ist die obere Elektrode16 dünner als die untere Elektrode12 , wobei die Filmdicke der oberen Elektrode16 237 nm beträgt und die Filmdicke der unteren Elektrode12 263 nm beträgt. Die Resonatoren1 ,2 und3 wurden durch dasselbe Herstellungsverfahren hergestellt, abgesehen von den unterschiedlichen Filmdicken der oberen Elektrode16 und der unteren Elektrode12 . [Tabelle 2] - Als der elektromechanische Kopplungskoeffizient bezüglich der drei Resonatoren
1 ,2 und3 bewertet wurde, wies der Resonator1 einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,0 % auf, wies der Resonator2 einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 6,8 % auf und wies der Resonator3 einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 6,7 % auf. Auf diese Weise kann der elektromechanische Kopplungskoeffizient erhöht werden, indem die obere Elektrode16 dicker als die untere Elektrode12 gemacht wird. - [Dritte Ausführungsform]
- Eine dritte Ausführungsform ist noch ein anderes Beispiel für einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator mit einer Resonanzfrequenz von etwa 2 GHz. Bei der Struktur dieses Beispiels sind die obere Elektrode
16 und die untere Elektrode12 aus Ruthenium und ist eine Dünnfilmschicht24 unter der unteren Elektrode12 vorgesehen.3 ist eine Querschnittsansicht des piezoelektrischen Dünnfilmresonators gemäß der dritten Ausführungsform. Diese Ausführungsform ist dieselbe wie die zweite Ausführungsform, außer daß die obere Dünnfilmschicht26 nicht auf der oberen Elektrode16 gebildet ist. Mit anderen Worten, die Dünnfilmschicht24 ist unter der unteren Elektrode12 vorgesehen, während die Dünnfilmschicht26 nicht auf der oberen Elektrode16 vorgesehen ist. - Als Beispiele für piezoelektrische Dünnfilmresonatoren mit jeweils dieser Struktur wurden ein Resonator
1 und ein Resonator2 unter den in Tabelle 3 gezeigten Bedingungen hergestellt. In jedem Resonator ist die untere Dünnfilmschicht24 aus Chrom und hat sie eine Filmdicke von 50 nm. Der Resonator1 wurde so konstruiert, daß die Filmdicke der oberen Elektrode16 t1 nm betrug, die Filmdicke der unteren Elektrode12 t2 nm betrug, die Filmdicke des piezoelektri schen Films14 1210 nm betrug und t1+t2 500 nm betrug. Der Resonator2 wurde so konstruiert, daß die Filmdicke der oberen Elektrode16 t1 nm betrug, die Filmdicke der unteren Elektrode12 t2 nm betrug, die Filmdicke des piezoelektrischen Films14 d2 nm betrug und t1/t2 1,1 betrug. Die Summe aus den Filmdicken der oberen Elektrode16 und der unteren Elektrode12 , die t1+t2 ist, betrug d1. [Tabelle 3] -
4 zeigt die Beziehung zwischen dem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten und t1/t2 in dem Resonator1 . Wenn t1/t2 größer wird, wird der elektromechanische Kopplungskoeffizient höher und beginnt dann bei etwa 1,6 abzunehmen. Der elektromechanische Kopplungskoeffizient beträgt 7,0 %, wobei die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 dieselbe Filmdicke haben: t1/t2 = 1. Der elektromechanische Kopplungskoeffizient ist niedriger als 7,0 %, wenn t1/t2 größer als 3 ist. Daher sollte die Beziehung vorzugsweise festgelegt werden als 1 < tl/t2 < 3, um einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,0 % oder höher zu erhalten. Vorzugsweise sollte t1/t2 größer als 1,1, aber kleiner als 2,6 sein, um einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,05 % oder höher zu erhalten. Noch besser sollte t1/t2 größer als 1,2 aber kleiner als 2,3 sein, um einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,1 % oder höher zu erhalten. -
5 zeigt die Beziehung zwischen dem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten und d1/d2 in dem Resonator2 . Wie in5 gezeigt, wird dann, wenn d1/d2 kleiner wird, der elektromechanische Kopplungskoeffizient höher. Wie in dem Resonator1 sollte zum Erhalten eines elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,0 % oder höher d1/d2 vorzugsweise kleiner als 1 sein. Besser sollte d1/d2 kleiner als 0,7 sein, um einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,05 % oder höher zu erhalten. Noch besser sollte d1/d2 kleiner als 0,5 sein, um einen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten von 7,1 % oder höher zu erhalten. -
6 zeigt die Beziehung zwischen dem Resonanzwiderstand und d1/d2 in dem Resonator2 . Wenn der Resonanzwiderstand höher wird, wird der Einfügungsverlust größer. Wie in6 gezeigt, wird dann, wenn d1/d2 kleiner wird, der Resonanzwiderstand höher. Denn wenn d1/d2 kleiner wird, werden die Filmdicken der oberen Elektrode16 und der unteren Elektrode12 relativ dünner. Falls d1/d2 0,1 oder kleiner wird, nimmt der Resonanzwiderstand rapide zu, um 2 Ω zu überschreiten, und der Einfügungsverlust nimmt auch zu. Deshalb sollte d1/d2 vorzugsweise größer als 0,1 sein. Besser sollte d1/d2 größer als 0,2 sein, da der Resonanzwiderstand zunimmt, um 1,5 Ω zu überschreiten, falls d1/d2 0,2 oder kleiner wird. Noch besser sollte d1/d2 größer als 0,5 sein, da der Resonanzwiderstand allmählich zunimmt, um 1 Ω zu überschreiten, falls d1/d2 0,5 oder kleiner wird. - Die obere Elektrode
16 und die untere Elektrode12 enthalten, wie oben beschrieben, hauptsächlich Ruthenium, und d1/d2 wird größer als 0,1, aber kleiner als 1 gemacht. Somit kann der Resonanzwiderstand beschränkt werden und kann ein höherer elektromechanischer Kopplungskoeffizient erhalten werden. -
7 ist eine Querschnittsansicht eines piezoelektrischen Dünnfilmresonators als Abwandlung der zweiten oder dritten Ausführungsform. In diesem piezoelektrischen Dünnfilmresonator ist eine Dünnfilmschicht26 auf der oberen Elektrode16 vorgesehen, aber unter der unteren Elektrode12 ist keine Dünnfilmschicht vorgesehen. Die anderen Aspekte der Struktur sind dieselben wie jene der zweiten und dritten Ausführungsformen. In dieser Struktur kann ein höherer elektromechanischer Kopplungskoeffizient auch dadurch erhalten werden, indem die Filmdicke der oberen Elektrode16 größer als die Filmdicke der unteren Elektrode12 gemacht wird. - In den zweiten und dritten Ausführungsformen und ihrer Abwandlung kann der elektromechanische Kopplungskoeffizient erhöht werden, indem die Filmdicke der oberen Elektrode
16 größer als die Filmdicke der unteren Elektrode12 gemacht wird, auch wenn eine Dünnfilmschicht wenigstens entweder in einer Region unter der unteren Elektrode12 oder in einer Region auf der oberen Elektrode1b vorgesehen ist. Die untere Dünnfilmschicht24 ist ein Metallfilm oder ein Isolierfilm, der als Ätzstopperschicht beim Bilden des Hohlraums18 in dem Substrat10 dient, eine Orientierungssteuerschicht, deren Oberfläche so gesteuert wird, um die Orientierung des piezoelektrischen Films14 einzustellen, oder eine Verstärkungsschicht, die die Region verstärkt, in der die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 einander zugewandt sind. Die obere Dünnfilmschicht26 ist ein Metallfilm oder ein Isolierfilm, der als Frequenzeinstellfilm zum Einstellen der Resonanzfrequenz oder als Schutzfilm zum Schützen des piezoelektrischen Dünnfilmresonators dient. In den zweiten und dritten Ausführungsformen ist die obere Dünnfilmschicht26 ein Frequenzeinstellfilm und ist die untere Dünnfilmschicht24 eine Ätzstopperschicht. - In den ersten, zweiten und dritten Ausführungsformen kann der elektromechanische Kopplungskoeffizient erhöht werden, indem die Filmdicke der oberen Elektrode
16 größer als die Filmdicke der unteren Elektrode12 gemacht wird, ungeachtet der Materialien der oberen Elektrode16 und der unteren Elektrode12 . Ferner kann ein höherer elektromechanischer Kopplungskoeffizient erhalten werden, wenn 1 < t1/t2 < 3 ist. Wie es ferner in einer vierten Ausführungsform gezeigt wird, nimmt der Einfügungsverlust nicht zu. Somit kann einfach dadurch, daß die Filmdicke der oberen Elektrode größer als die Filmdicke der unteren Elektrode gemacht wird, ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit einem höheren elektromechanischen Kopplungskoeffizienten vorgesehen werden, ohne die Charakteristiken in irgendeiner Weise zu mindern. - Der Grund dafür, daß der elektromechanische Kopplungskoeffizient erhöht werden kann, indem die obere Elektrode
16 dicker als die untere Elektrode12 gemacht wird, ist nicht klar. Es kann jedoch sein, daß das Zentrum der stehenden Welle in der gestapelten Filmstruktur aus der unteren Elektrode12 , dem piezoelektrischen Film14 und der oberen Elektrode16 , die miteinander resonieren, von der Mitte etwas hin zu dem Boden versetzt ist und durch das Erhöhen der Filmdicke der oberen Elektrode16 näher am Zentrum des piezoelektrischen Films14 angeordnet werden kann. - [Vierte Ausführungsform]
- Die vierte Ausführungsform ist ein Beispiel für ein Abzweigfilter, das den Resonator
1 enthält, der gemäß der zweiten Ausführungsform hergestellt wurde. Dieses Filter enthält piezoelektrische Dünnfilmresonatoren. Als Ver gleichsbeispiel wurde auch ein Abzweigfilter gebildet, das den Resonator2 enthält, der in Verbindung mit der zweiten Ausführungsform hergestellt wurde.8A und8B zeigen die Struktur des Filters gemäß der vierten Ausführungsform und dem Vergleichsbeispiel.8A ist eine Draufsicht auf das Filter, und8B ist eine Querschnittsansicht des Filters längs der Linie A-A. Dieselben Komponenten wie jene der zweiten Ausführungsform sind mit denselben Bezugszeichen wie in der zweiten Ausführungsform versehen. Die Struktur jedes Resonators in dieser Ausführungsform ist dieselbe wie jene der zweiten Ausführungsform, abgesehen von der Filmdicke der oberen Dünnfilmschicht26 . Piezoelektrische Dünnfilmresonatoren S1, S2, S3 und S4 sind in seriellen Armen angeordnet, und piezoelektrische Dünnfilmresonatoren P1, P2 und P3 sind in parallelen Armen angeordnet. Die Filmdicke der oberen Dünnfilmschicht26 von jedem der piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren der parallelen Arme P1, P2 und P3 beträgt 100 nm, so daß die Resonanzfrequenz der parallelen Arme niedriger als die Resonanzfrequenz der seriellen Arme sein kann. Somit können Charakteristiken eines Bandpaßfilters erreicht werden. -
9 zeigt den Einfügungsverlust in der Nachbarschaft des Durchlaßbandes der vierten Ausführungsform und des Vergleichsbeispiels. In dem Graphen kennzeichnet die durchgehende Linie die vierte Ausführungsform, und die gestrichelte Linie kennzeichnet das Vergleichsbeispiel. Die Breite des Durchlaßbandes bei 2 dB beträgt in der vierten Ausführungsform 72,3 MHz und bei dem Vergleichsbeispiel 66,7 MHz. Der Einfügungsverlust nimmt in dem Durchlaßband nicht zu. Denn jeder Resonator1 der zweiten Ausführungsform, der in der vierten Ausführungsform verwendet wird, hat einen höheren elektromechanischen Kopplungskoeffizienten. Auf diese Weise kann einfach dadurch, daß die Filmdicke der oberen Elektrode größer als die Filmdicke der unteren Elektrode gemacht wird, ein Filter mit einem höheren elektromechanischen Kopplungskoeffizienten und einem breiteren Durchlaßband vorgesehen werden, ohne die Charakteristiken in irgendeiner Weise zu mindern. - Obwohl der Resonator
1 der zweiten Ausführungsform in einem Abzweigfilter in der vierten Ausführungsform eingesetzt wird, ist es auch möglich, Resonatoren der ersten Ausführungsform oder der dritten Ausführungsform einzusetzen. Jene Resonatoren können auch in anderen Filtern als in dem Abzweigfilter eingesetzt werden. Auf jeden Fall können dieselben Effekte wie in der vierten Ausführungsform erreicht werden. Obwohl auf der Oberfläche der vierten Ausführungsform kein Schutzfilm gebildet ist, ist es möglich, einen Schutzfilm zu verwenden. - In jeder der ersten bis vierten Ausführungsformen können die obere Elektrode
16 und die untere Elektrode12 aus einem Material mit hoher akustischer Impedanz sein, um die Antiresonanzcharakteristiken zu verbessern. Die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 können auch aus einem Material mit niedrigem elektrischen Widerstand sein, um die Resonanzcharakteristiken zu verbessern. Das Material mit hoher akustischer Impedanz enthält hauptsächlich wenigstens entweder Molybdän (Mo) oder Ruthenium (Ru), das in den Ausführungsformen verwendet wird, oder wenigstens eines der folgenden Materialien: Iridium (Ir), Rhenium (Re), Wolfram (W), Rhodium (Rh), Platin (Pt) und Tantal (Ta). Das Material mit niedrigem elektrischen Widerstand enthält hauptsächlich wenigstens eines der folgenden Materialien: Silber (Ag), Kupfer (Cu), Gold (Au) und Aluminium (Al). Wie in den ersten bis vierten Ausführungsform sind die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 aus demselben Material, um mit höherer Gewißheit einen höheren elektromechanischen Kopplungskoeffizienten zu erhalten. - Der piezoelektrische Film
14 in jeder der ersten bis vierten Ausführungsformen ist aus Aluminiumnitrid mit einer Orientierung mit der (002)-Richtung als Hauptachse. Daher kann ein Dünnfilm mit hoher Qualität erhalten werden und können stabile Resonanzcharakteristiken erreicht werden. Aus denselben Gründen kann der piezoelektrische Film14 statt dessen aus Zinkoxid (ZnO) sein. - Ferner hat die Region
22 , in der die obere Elektrode16 und die untere Elektrode12 , zwischen denen der piezoelektrische Film14 sandwichartig angeordnet ist, einander zugewandt sind, eine ovale Form. Dadurch kann ein unnötiger Transversalmodus begrenzt werden, der sich parallel zu den Ebenen der oberen Elektrode16 und der unteren Elektrode12 ausbreitet und an den Endabschnitten der oberen Elektrode16 und der unteren Elektrode12 reflektiert wird. Daher können Resonanzcharakteristiken mit weniger unnötigen Störspitzen erhalten werden. - Des weiteren wird ein Durchgangsloch durch die Bodenfläche des Substrates
10 gebildet, wodurch der Hohlraum18 erhalten wird. Der Hohlraum18 kann jedoch hergestellt werden, indem eine Höhlung durch die obere Fläche des Substrats unter Verwendung einer Opferschicht gebildet wird. Obwohl die ersten bis dritten Ausführungsformen Beispiele für FBAR-Typen sind, kann die vorliegende Erfindung auf einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator vom SMR-Typ angewendet werden. In solch einem Fall können dieselben Effekte wie bei den FBAR-Typen erreicht werden. - Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator vorgesehen, wie oben beschrieben, der umfaßt: eine untere Elektrode, die auf einem Substrat gebildet ist; einen piezoelektrischen Film, der auf der unteren Elektrode gebildet ist; und eine obere Elektrode, die auf dem piezoelektrischen Film gebildet ist, welche obere Elektrode eine größere Filmdicke als die untere Elektrode hat. Mit dieser Struktur kann ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit hohem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten einfach dadurch vorgesehen werden, daß die Filmdicke der oberen Elektrode größer als die Filmdicke der unteren Elektrode gemacht wird, ohne die anderen Charakteristiken in irgendeiner Weise zu mindern.
- Der piezoelektrische Dünnfilmresonator kann so konfiguriert sein, daß 1 < t1/t2 < 3 ist, wobei die Filmdicke der oberen Elektrode t1 ist und die Filmdicke der unteren Elektrode t2 ist. Mit dieser Struktur kann ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit hohem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten vorgesehen werden.
- Der piezoelektrische Dünnfilmresonator kann so konfiguriert sein, daß: die obere Elektrode und die untere Elektrode hauptsächlich Ruthenium (Ru) enthalten; und 0,1 < d1/d2 < 1 ist, wobei die Summe aus den Filmdicken der oberen Elektrode und der unteren Elektrode d1 ist und die Filmdicke des piezoelektrischen Films d2 ist. Gemäß der vorliegenden Erfindung kann ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit hohem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten vorgesehen werden, ohne den Resonanzwiderstand zu erhöhen.
- Der piezoelektrische Dünnfilmresonator kann so konfiguriert sein, daß die obere Elektrode und die untere Elektrode hauptsächlich wenigstens eines enthalten von Iridium (Ir), Rhenium (Re), Wolfram (W), Ruthenium (Ru), Rhodium (Rh), Platin (Pt), Tantal (Ta), Molybdän (Mo), Silber (Ag), Kupfer (Cu), Gold (Au) und Aluminium (Al) (Anspruch 4). Mit dieser Struktur können die Antiresonanzcharakteristiken oder die Resonanzcharakteristiken verbessert werden.
- Der piezoelektrische Dünnfilmresonator kann so konfiguriert sein, daß: eine Dünnfilmschicht unter der unteren Elektrode vorgesehen ist; und keine Dünnfilmschicht auf der oberen Elektrode vorgesehen ist.
- Der piezoelektrische Dünnfilmresonator kann so konfiguriert sein, daß eine Dünnfilmschicht in wenigstens einer von einer Region unter der unteren Elektrode und einer Region auf der oberen Elektrode vorgesehen ist. Mit dieser Struktur kann ein piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit hohem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten vorgesehen werden, auch wenn eine Ätzstopperschicht, eine Orientierungssteuerungsschicht, eine Verstärkungsschicht, ein Frequenzeinstellfilm, ein Schutzfilm oder dergleichen eingesetzt wird.
- Der piezoelektrische Dünnfilmresonator kann so konfiguriert sein, daß der piezoelektrische Film aus Aluminiumnitrid oder Zinkoxid mit einer Orientierung mit der (002)-Richtung als Hauptachse ist. Mit dieser Struktur kann ein Dünnfilm mit hoher Qualität erhalten werden und können stabile Resonanzcharakteristiken erreicht werden.
- Der piezoelektrische Dünnfilmresonator kann so konfiguriert sein, daß eine Region, in der der piezoelektrische Film dazwischen angeordnet ist und die obere Elektrode und die untere Elektrode einander zugewandt sind, eine ovale Form hat. Mit dieser Struktur können Resonanzcharakteristiken mit weniger unnötigen Störspitzen erhalten werden.
- Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Filter mit einer Vielzahl von piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren vorgesehen, wobei jeder der piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren so wie oben konfiguriert ist. Daher kann ein Filter mit einem hohen elektromechanischen Kopplungskoeffizienten und einem breiten Durchlaßband einfach dadurch vorgesehen werden, indem die Filmdicke von jeder oberen Elektrode größer als die Filmdicke von jeder unteren Elektrode gemacht wird, ohne daß es zu irgendeiner Minderung wie beispielsweise einer Erhöhung des Einfügungsverlustes kommt.
- Die vorliegende Erfindung kann, wie oben beschrieben, einen piezoelektrischen Dünnfilmresonator und ein Filter mit einem elektromechanischen Kopplungskoeffizienten vorsehen, der durch ein einfaches Verfahren erhöht wird, ohne die anderen Charakteristiken in irgendeiner Weise zu mindern.
- Obwohl einige bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung gezeigt und beschrieben worden sind, wird es die Fachwelt zu schätzen wissen, daß an diesen Ausführungsformen Veränderungen vorgenommen werden können, ohne von den Prinzipien und dem Grundgedanken der Erfindung abzuweichen, deren Umfang in den Ansprüchen und ihren Äquivalenten definiert ist.
Claims (9)
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator mit: einer unteren Elektrode, die auf einem Substrat gebildet ist; einem piezoelektrischen Film, der auf der unteren Elektrode gebildet ist; und einer oberen Elektrode, die auf dem piezoelektrischen Film gebildet ist, wobei die obere Elektrode eine größere Filmdicke als die untere Elektrode hat.
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, bei dem 1 < t1/t2 < 3 ist, wobei die Filmdicke der oberen Elektrode t1 ist und die Filmdicke der unteren Elektrode t2 ist.
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, bei dem: die obere Elektrode und die untere Elektrode hauptsächlich Ruthenium (Ru) enthalten; und 0,1 < d1/d2 < 1 ist, wobei die Summe aus den Filmdicken der oberen Elektrode und der unteren Elektrode d1 ist und die Filmdicke des piezoelektrischen Films d2 ist.
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, bei dem die obere Elektrode und die untere Elektrode hauptsächlich wenigstens eines enthalten von Iridium (Ir), Rhenium (Re), Wolfram (W), Ruthenium (Ru), Rhodium (Rh), Platin (Pt), Tantal (Ta), Molybdän (Mo), Silber (Ag), Kupfer (Cu), Gold (Au) und Aluminium (Al).
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 2, bei dem: eine Dünnfilmschicht unter der unteren Elektrode vorgesehen ist; und keine Dünnfilmschicht auf der oberen Elektrode vorgesehen ist.
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, bei dem eine Dünnfilmschicht in wenigstens einer von einer Region unter der unteren Elektrode und einer Region auf der oberen Elektrode vorgesehen ist.
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, bei dem der piezoelektrische Film aus Aluminiumnitrid oder Zinkoxid mit einer Orientierung mit der (002)-Richtung als Hauptachse ist.
- Piezoelektrischer Dünnfilmresonator nach Anspruch 1, bei dem eine Region, in der der piezoelektrische Film dazwischen angeordnet ist und die obere Elektrode und die untere Elektrode einander zugewandt sind, eine ovale Form hat.
- Filter mit einer Vielzahl von piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren, wobei jeder der piezoelektrischen Dünnfilmresonatoren umfaßt: eine untere Elektrode, die auf einem Substrat gebildet ist; einen piezoelektrischen Film, der auf der unteren Elektrode gebildet ist; und eine obere Elektrode, die auf dem piezoelektrischen Film gebildet ist, wobei die obere Elektrode eine größere Filmdicke als die untere Elektrode hat.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005-137877 | 2005-05-10 | ||
JP2005137877A JP4629492B2 (ja) | 2005-05-10 | 2005-05-10 | 圧電薄膜共振子およびフィルタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102006020992A1 true DE102006020992A1 (de) | 2006-11-23 |
Family
ID=37311280
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200610020992 Ceased DE102006020992A1 (de) | 2005-05-10 | 2006-05-04 | Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und Filter |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7579761B2 (de) |
JP (1) | JP4629492B2 (de) |
KR (1) | KR100771345B1 (de) |
CN (1) | CN1862959B (de) |
DE (1) | DE102006020992A1 (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005073175A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Fujitsu Media Device Kk | 圧電薄膜共振子及びその製造方法 |
US7737612B1 (en) * | 2005-05-25 | 2010-06-15 | Maxim Integrated Products, Inc. | BAW resonator bi-layer top electrode with zero etch undercut |
US7612488B1 (en) | 2007-01-16 | 2009-11-03 | Maxim Integrated Products, Inc. | Method to control BAW resonator top electrode edge during patterning |
JP4917481B2 (ja) * | 2007-06-13 | 2012-04-18 | 太陽誘電株式会社 | フィルタ |
JPWO2009066380A1 (ja) * | 2007-11-21 | 2011-03-31 | 太陽誘電株式会社 | フィルタ、それを用いたデュプレクサおよびそのデュプレクサを用いた通信機 |
JP5220503B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2013-06-26 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
JP5322597B2 (ja) * | 2008-11-13 | 2013-10-23 | 太陽誘電株式会社 | 共振子、フィルタ、デュープレクサおよび電子装置 |
JP5709368B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | 生体情報取得装置 |
JP5296113B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2013-09-25 | 日本電波工業株式会社 | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片及び圧電デバイス |
US8438924B2 (en) * | 2011-02-03 | 2013-05-14 | Inficon, Inc. | Method of determining multilayer thin film deposition on a piezoelectric crystal |
CN102545827B (zh) * | 2012-01-04 | 2015-09-09 | 华为技术有限公司 | 薄膜体声波谐振器、通信器件和射频模块 |
US9548438B2 (en) * | 2014-03-31 | 2017-01-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising acoustic redistribution layers |
US9853626B2 (en) | 2014-03-31 | 2017-12-26 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Acoustic resonator comprising acoustic redistribution layers and lateral features |
US9862592B2 (en) * | 2015-03-13 | 2018-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | MEMS transducer and method for manufacturing the same |
US10483943B2 (en) | 2017-06-27 | 2019-11-19 | Globalfoundries Inc. | Artificially oriented piezoelectric film for integrated filters |
WO2019028288A1 (en) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Akoustis, Inc. | ELLIPTICAL STRUCTURE FOR VOLUME ACOUSTIC WAVE RESONATOR |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5938764B2 (ja) * | 1977-02-09 | 1984-09-19 | 株式会社精工舎 | 厚みすべり水晶振動子 |
US5235240A (en) * | 1990-05-25 | 1993-08-10 | Toyo Communication Equipment Co., Ltd. | Electrodes and their lead structures of an ultrathin piezoelectric resonator |
JPH0688218A (ja) | 1990-11-15 | 1994-03-29 | Tosoh Corp | 酸化亜鉛系焼結体及びその製造方法並びに用途 |
US5268610A (en) * | 1991-12-30 | 1993-12-07 | Xerox Corporation | Acoustic ink printer |
JPH10264385A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Seiko Epson Corp | 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッドおよびそれらの製造方法 |
JPH11177375A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
DE69836011T2 (de) | 1998-01-16 | 2007-05-24 | Mitsubishi Denki K.K. | Piezoelektrische dünnschichtanordnung |
JP2000134060A (ja) | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | エネルギー閉じ込め型圧電共振子及びエネルギー閉じ込め型圧電共振部品 |
JP2001196883A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振素子の周波数調整方法 |
US6291931B1 (en) | 1999-11-23 | 2001-09-18 | Tfr Technologies, Inc. | Piezoelectric resonator with layered electrodes |
JP2001211052A (ja) | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
JP3954395B2 (ja) * | 2001-10-26 | 2007-08-08 | 富士通株式会社 | 圧電薄膜共振子、フィルタ、および圧電薄膜共振子の製造方法 |
JP2003179452A (ja) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
JP3846406B2 (ja) * | 2002-01-10 | 2006-11-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、その製造方法、それを用いたフィルタおよびデュプレクサならびに電子通信機器 |
JP4128836B2 (ja) | 2002-09-27 | 2008-07-30 | Tdk株式会社 | 薄膜圧電共振子、それを用いたフィルタ及びデュプレクサ |
EP1573910A1 (de) * | 2002-12-13 | 2005-09-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Elektroakustischer resonator |
FR2853473B1 (fr) * | 2003-04-01 | 2005-07-01 | St Microelectronics Sa | Composant electronique comprenant un resonateur et procede de fabrication |
KR100489828B1 (ko) * | 2003-04-07 | 2005-05-16 | 삼성전기주식회사 | Fbar 소자 및 그 제조방법 |
JP2005073175A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Fujitsu Media Device Kk | 圧電薄膜共振子及びその製造方法 |
KR20050034226A (ko) * | 2003-10-08 | 2005-04-14 | 황갑순 | 한 파장의 음파를 이용하는 fbar. |
JP4024741B2 (ja) * | 2003-10-20 | 2007-12-19 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 圧電薄膜共振子及びフィルタ |
JP4373949B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2009-11-25 | 株式会社東芝 | 薄膜圧電共振器及びその製造方法 |
JP4550658B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-09-22 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 圧電薄膜共振器およびフィルタ |
JP4756461B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2011-08-24 | 宇部興産株式会社 | 窒化アルミニウム薄膜およびそれを用いた圧電薄膜共振子 |
-
2005
- 2005-05-10 JP JP2005137877A patent/JP4629492B2/ja active Active
-
2006
- 2006-05-04 DE DE200610020992 patent/DE102006020992A1/de not_active Ceased
- 2006-05-08 KR KR20060041026A patent/KR100771345B1/ko active IP Right Grant
- 2006-05-09 US US11/430,184 patent/US7579761B2/en active Active
- 2006-05-10 CN CN2006100801804A patent/CN1862959B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1862959A (zh) | 2006-11-15 |
KR100771345B1 (ko) | 2007-10-29 |
JP4629492B2 (ja) | 2011-02-09 |
CN1862959B (zh) | 2011-12-07 |
US20060255693A1 (en) | 2006-11-16 |
JP2006319479A (ja) | 2006-11-24 |
KR20060116712A (ko) | 2006-11-15 |
US7579761B2 (en) | 2009-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102006020992A1 (de) | Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und Filter | |
DE102004050507B4 (de) | Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und diesen nutzendes Filter | |
DE60314715T2 (de) | Piezoelektrischer resonierender Filter und Duplexer | |
DE10119442B4 (de) | Hohlraumüberspannende Bodenelektrode eines akustischen Volumenwellenresonators | |
DE10262056B4 (de) | BAW-Resonator mit akustischem Reflektor und Filterschaltung | |
DE102007000099B4 (de) | Piezoelektrische Dünnschichtvorrichtung | |
DE102013221449B4 (de) | Ein akustischer Resonator mit einem Schutzring | |
DE10246791B4 (de) | Mit akustischen Volumenwellen arbeitender Resonator und Schaltung mit dem Resonator | |
DE102006020230A1 (de) | Piezoelektrischer Dünnfilmresonator und Filter, der diesen aufweist | |
DE69836011T2 (de) | Piezoelektrische dünnschichtanordnung | |
DE102015117953B4 (de) | Eine akustische Volumenwellen-Resonatoreinrichtung, die eine Temperaturkompensationsanordnung mit einer Schicht von niedriger akustischer Impedanz umfasst | |
DE602005000537T2 (de) | Piezoelektrischer Dünnschichtresonator, Filter damit und zugehörige Herstellungsmethode | |
EP1438787B1 (de) | Baw-resonator | |
DE102010030454B4 (de) | Akustikresonatorstruktur, welche eine Brücke aufweist | |
DE60115504T2 (de) | Filtereinrichtung | |
DE102004054895B4 (de) | Dünnschicht-BAW-Filter sowie Verfahren zur Herstellung eines Dünnschicht-BAW-Filters | |
EP1435132B1 (de) | Piezoelektrisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
EP1410503B1 (de) | Piezoelektrische resonatorvorrichtung mit akustischem reflektor | |
DE102004041178B4 (de) | Akustischer Filmresonator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102007000101A1 (de) | Piezoelektrische Dünnschichtvorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102007000117B4 (de) | Piezoelektrische Dünnschichtvorrichtung | |
DE60214948T2 (de) | Filteranordnung mit piezoelektrischen Resonatoren | |
DE102009011639A1 (de) | Reaktanzfilter mit steiler Flanke | |
DE102010061817A1 (de) | Hybrider Akustikvolumenwellenresonator | |
DE10142157A1 (de) | Schallwellenresonator und Verfahren zum Betreiben desselben, um die Resonanz beizubehalten, wenn dieser Temperaturänderungen ausgesetzt wird |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: TAIYO YUDEN CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP Owner name: FUJITSU MEDIA DEVICES LIMITED, YOKOHAMA, KANAG, JP |
|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: SEEGER SEEGER LINDNER PARTNERSCHAFT PATENTANWAELTE |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: TAIYO YUDEN CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: TAIYO YUDEN CO., LTD., JP Free format text: FORMER OWNERS: FUJITSU MEDIA DEVICES LIMITED, YOKOHAMA-SHI, KANAGAWA, JP; TAIYO YUDEN CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP Effective date: 20110310 Owner name: TAIYO YUDEN CO., LTD., JP Free format text: FORMER OWNER: FUJITSU MEDIA DEVICES LIMITED, TAIYO YUDEN CO., LTD., , JP Effective date: 20110310 |
|
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |
Effective date: 20140621 |