DE102006020632A1

DE102006020632A1 - Fahrzeugreifen

Info

Publication number: DE102006020632A1
Application number: DE200610020632
Authority: DE
Inventors: Martin Kurz
Original assignee: Continental AG
Current assignee: Continental Reifen Deutschland GmbH
Priority date: 2006-05-04
Filing date: 2006-05-04
Publication date: 2007-11-08
Anticipated expiration: 2026-05-05
Also published as: DE102006020632B4

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Fahrzeugreifen mit einem Laufstreifen, Seitenwänden und einem auf der Reifeninnenseite angeordneten Reifenmodul. Um einen Fahrzeugreifen mit einem Reifenmodul bereitzustellen, bei dem die Reifeninnenseite auf eine einfache Weise vor Beschädigungen durch das Elektronikbauteil des Reifenmoduls geschützt wird, wird vorgeschlagen, dass zwischen dem Elektronikbauteil (1) und der Reifeninnenseite (2) eine Schutzschicht (4) aus Polytetrafluorethylen angeordnet ist.

Description

Die Erfindung betrifft einen Fahrzeugreifen mit einem Laufstreifen, Seitenwänden und einem auf der Reifeninnenseite angeordneten Reifenmodul.
Mit Transpondern versehene Reifenmodule werden im Reifen für verschiedene Aufgaben eingesetzt. Hierzu zählt insbesondere eine Reifenidentifikation, mit der ein Automobilhersteller u. a. schnell sowie automatisiert feststellen kann, aus welchem Reifenwerk ein bestimmter Reifen geliefert wurde und an welches Fahrzeug der Reifen montiert wurde. Andere Aufgaben können eine Luftdrucküberwachung, eine Temperaturmessung oder die Messung von mechanischen Spannungszuständen im Reifen umfassen. Moderne Transponder bestehen aus einem Elektronikbauteil bzw. -Chip, in dem Sensorelemente angeordnet sein können sowie aus einer an dieses Elektronikbauteil angeschlossenen Antenne. Ein Beispiel für einen solchen Transponder offenbart die DE 102 43 441 A1 .
Ein Problem beim Einsatz von Reifenmodulen ist mit der Befestigung im Reifen verbunden. Aufgrund der hohen Raddrehzahlen im Fahrbetrieb und der daraus resultierenden mechanischen Belastung kann der Fall eintreten, dass ein Elektronikbauteil des Reifenmoduls die Innenschicht der Reifeninnenseite erheblich beschädigt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Fahrzeugreifen mit einem Reifenmodul bereitzustellen, bei dem die Reifeninnenseite auf eine einfache Weise vor Beschädigungen durch das Elektronikbauteil des Reifenmoduls geschützt wird.
Gelöst wird die Aufgabe gemäß den kennzeichnenden Merkmalen von Anspruch 1 dadurch, dass zwischen dem Elektronikbauteil und der Reifeninnenseite eine Schutzschicht aus Polytetraflourethylen angeordnet ist.
Ein Vorteil der Erfindung ist insbesondere darin zu sehen, dass die Reifeninnenseite auf einfache Weise und effektiv insb. vor einer mechanischen Überbeanspruchung durch das Elektronikbauteil des Reifenmoduls geschützt wird.
Ein weiterer Vorteil der Schutzschicht aus Polytetraflourethylen ist der geringe Reibungskoeffizient gegenüber dem Elektronikbauteil. Aufgrund dieser Materialeigenschaft führt dies dazu, das zwischen Elektronikbauteil und Reifeninnenschicht eine Materialbeanspruchung durch Reibung gering ist und dadurch der Abrieb der Reifeninnenschicht gering ist. Ebenso wird die Belastung auf das Elektronikbauteil minimiert, da das Elektronikbauteil im Wesentlichen auf der Schutzschicht gleitet. Ein weiterer Vorteil ist die hohe chemische Beständigkeit des Polytetraflourethylen, da selbst bei Entweichen von chemischer Substanz aus einer Batterie des Elektronkbauteiles die Schutzschicht nicht angegriffen wird und somit auch weiterhin einen Schutz der Reifeninnenseite gegeben ist.
Die Schutzschicht aus Polytetraflourethylen, das normalerweise im Reifenbau nicht verwendet wird, zeichnet sich ebenfalls durch einen grossen Temperatureinsatzbereich von weit unter –50°C bis über 200°C aus.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Elektronikbauteil frei beweglich auf der Schutzschicht angeordnet ist. Auf diese Weise werden nur geringe mechanische Spannungen von dem Elektronikbauteil auf die Schutzschicht übertragen.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Schutzschicht frei beweglich auf der Reifeninnenseite angeordnet ist. Dadurch können mechanische Spannungen durch die Schutzschicht sozusagen absorbiert werden.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Schutzschicht eine Dicke von etwa 1 bis 2 mm besitzt. Die Schutzschicht besitzt bei dieser Dicke ein vernachlässigbares Gewicht.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Schutzschicht die Form eines Plättchens aufweist. Ein solches Plättchen lässt sich auf einfache Art und Weise als Unterseite des Reifenmoduls ausbilden.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Schutzschicht die Form einer Hülse aufweist. Die Hülsenform besitzt den Vorteil, dass ebenfalls die Kanten des Elektronikbauteils eingefasst werden und dadurch die Reifeninnenseite noch effektiver vor Beschädigungen geschützt wird.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Schutzschicht durch einen äußeren Container gehalten wird. Dadurch ist keine feste Verbindung zwischen Elektronikbauteil und Schutzschicht sowie zwischen Schutzschicht und Reifeninnenseite erforderlich.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass Teile des Reifenmoduls mit einem Kleber aus Cyanacrylat mit der Reifeninnenseite verbunden sind. Die Verwendung eines solchen Klebstoffes stellt eine sichere Methode dar, um die entsprechenden Teile des Reifenmoduls an der Reifeninnenseite zu befestigen. Derartige Cyanacrylat-Klebestoffe können in einem sehr weiten Temperaturbereich von –50° bis +150°C eingesetzt werden.
Anhand eines Ausführungsbeispieles soll die Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen:
1: ein erstes Ausführungsbeispiel mit einer Schutzschicht in Form eines Plättchens und
2: ein zweites Ausführungsbeispiel mit einer Schutzschicht in Form einer Hülse.
Die 1 zeigt das erfindungsgemäße Reifenmodul 3 mit dem Elektronikbauteil 1 und der Schutzschicht 4 aus Polytetraflourethylen, wobei dieses Material ebenfalls unter dem Namen Teflon geläufig ist.
Auf der Reifeninnenseite 2 ist im Reifenzenit das Reifenmodul 3 angeordnet, in dem u.a. ein Transponder mit einem aktiv sendenden Element und einem Speicher angeordnet sein können. Auf dem Speicher werden reifenspezifische Daten, z.B. der Reifendruck etc., gespeichert, verarbeitet und an fahrzeug-interne oder -externe Empfänger weitergeleitet. Das Elektronikbauteil umfasst in der Regel mehrere elektronische Komponenten und ist in der Regel auf einer Platine angeordnet.
Die Schutzschicht 4 hat bei diesem Ausführungsbeispiel die Form eines Plättchens, welches zwischen dem Elektronikbauteil 1 und der Reifeninnenseite 2 angeordnet ist. Das Elektronikbauteil 1 ist frei beweglich auf der Schutzschicht 4 angeordnet. Ferner ist die Schutzschicht 4 vorzugsweise frei beweglich auf der Reifeninnenseite 2 angeordnet, d. h. es besteht keine feste Verbindung zwischen der Schutzschicht 4 und der Reifeninnenseite 2. Die Schutzschicht 4 und das Elektronikbauteil 1 werden von dem umgebenden Container 5 gehalten, der aus einem Gummimaterial besteht. Der Container 5 wird an der Verbindungsstelle 6 insbesondere mit einem Kleber aus Cyanacrylat mit der Reifeninnenseite 2 verbunden. Bevorzugt ist ein Klebstoff auf Ethylesterbasis zu verwenden, da diese eine gute Alterungsbeständigkeit aufweist. Des Weiteren sollte ein Cyanacrylat-Klebestoff mit einer Viskosität zwischen 150 und 3000 MPa·s verwendet werden, damit strukturelle Unebenheiten auf der Innenseite des Reifens durch die Klebeschicht ausgeglichen werden können. Wie der 1 entnehmbar ist, verhindert die Schutzschicht 4 einen direkten Kontakt des Elektronikbauteils 1 mit der Reifeninnenseite 2 und schützt damit die entsprechende Innenschicht vor Beschädigungen.
Die 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel mit einer Schutzschicht 4, die die Form einer Hülse besitzt. Die hülsenförmige Schutzschicht 4 umfasst das Elektronikbauteil 1 an seinen unteren Kanten, wodurch die Reifeninnenseite noch effektiver vor Beschädigungen geschützt wird.

1: Elektronikbauteil
2: Reifeninnenseite
3: Reifenmodul
4: Schutzschicht
5: Container
6: Verbindungsstelle

Claims

Fahrzeugreifen mit einem Laufstreifen, Seitenwänden und einem auf der Reifeninnenseite (2) angeordneten Reifenmodul (3) mit mindestens einem Elektronikbauteil (1), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Elektronikbauteil (1) und der Reifeninnenseite (2) eine Schutzschicht (4) aus Polytetraflourethylen angeordnet ist.
Fahrzeugreifen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronikbauteil (1) frei beweglich auf der Schutzschicht (4) angeordnet ist.
Fahrzeugreifen nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (4) frei beweglich auf der Reifeninnenseite (2) angeordnet ist.
Fahrzeugreifen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (4) eine Dicke von etwa 1 bis 2 mm besitzt.
Fahrzeugreifen nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (4) die Form eines Plättchens aufweist.
Fahrzeugreifen nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (4) die Form einer Hülse aufweist.
Fahrzeugreifen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzschicht (4) durch einen äußeren Container (5) gehalten wird.
Fahrzeugreifen nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass Teile des Reifenmoduls (3) mit einem Kleber aus Cyanacrylat mit der Reifeninnenseite (2) verbunden sind.