DE102005062441A1 - Strukturklebstoff mit erhöhter Elastizität - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Strukturklebstoff mit erhöhter Elastizität, der zu mindestens 30 Gew.-% aus Glycidyl(meth)acrylat besteht und Monomere mit H-aciden Gruppen umfaßt, wobei das Verhältnis von Glycidyl(meth)-acrylat zu H-aciden Gruppen bei 5 : 1 bis 10 : 1 liegt, sowie ein Verfahren zur Herstellung von bandförmigen Strukturklebstoffen und deren Verwendung.

Description

  • Als Strukturklebstoffe werden Klebstoffe bezeichnet, die in einer Fügeverbindung eingesetzt werden, welche dadurch einen wesentlichen Anteil an der Sicherstellung der Stabilität und/oder Funktion des Bauteils erlangt. Man spricht in diesem Zusammenhang auch von konstruktiven Verklebungen sowie von Konstruktions- oder Montageklebstoffen bzw. strukturellen Klebstoffen.
  • Die gebräuchlichen Strukturklebstoffe basieren auf Epoxid-Harzen und enthalten häufig aromatische Epoxide. Bei diesen in der Regel in Form eines Ein- oder Zweikomponentensystems vorliegenden Klebstoffen wird dem nach Zugabe der Epoxidkomponente flüssigen Ausgangsmaterial ein Härter zugesetzt, welcher den Klebstoff erstarren lässt.
  • Die Fügeverbindungen, die unter Verwendung gebräuchlicher Strukturklebstoffe auf Basis von Epoxiden hergestellt wurden, weisen zwar eine hohe Festigkeit auf, verfügen jedoch nur über eine geringe Dehnbarkeit und Elastizität.
    •
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung war es daher, einen strukturellen Klebstoff bereitzustellen, der eine hohe Festigkeit bei hoher Dehnbarkeit und Elastizität aufweist.
  • Diese Aufgabe kann durch die Herstellung eines Glycidyl(meth)acrylat enthaltenden Klebstoffs gelöst werden, wie er in der Offenlegungsschrift EP 1 316 597 A2 beschrieben wird. Diese Klebstoffe werden durch radikalische Polymerisation zu Polymeren erhalten, die eine Glasübergangstemperatur von –60 bis +50 °C aufweisen und zu 5 bis 60 Gew.-% aus Glycidyl(meth)acrylat bestehen, wobei alle üblichen und marktgängigen Monomere mit C-C-Doppelbindungen zur Herstellung dieser Klebstoffe geeignet sein sollen. Allerdings sollen Monomere mit Säuregruppen allenfalls in geringen Mengen im Polymer enthalten sein, vorzugsweise in einer Menge von weniger als 1 Gew.-%.
  • Bei der radikalischen Polymerisation kann es sich gemäß EP 1 316 597 A2 sowohl um eine Lösemittel- oder eine Emulsionspolymerisation handeln, oder um strahleninduzierte Polymerisation. Eine Härtung der Polymere kann durch Vernetzung mit gebräuchlichen Härtern (Säuren und Aminen) erfolgen. Allerdings ergeben die beschriebenen Härter in Kombination mit den beschriebenen Epoxidacrylaten auch raumtemperaturvernetzende Systeme, die nicht lagerstabil sein können.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung war daher nicht nur die Bereitstellung eines Strukturklebstoffs, der eine hohe Festigkeit bei hoher Dehnbarkeit und Elastizität aufweist. Der Strukturklebstoff sollte gleichzeitig eine ausgezeichnete Lagerstabilität aufweisen.
  • Diese Aufgabe wird durch die Bereitstellung eines Acrylatklebstoffs mit Epoxid- und H-aciden Gruppen im Polymer-Rückgrat gelöst, das mittels UV-Polymerisation hergestellt werden kann.
  • Die erfindungsgemäßen Strukturklebstoffe basieren auf einer Kombination aus Glycidyl(meth)acrylat-Monomeren und H-aciden Monomeren. Dabei kann der Vernetzungsgrad der Glycidyl(meth)acrylat-haltigen Polymere durch eine Variation des Verhältnisses der Monomere mit H-aciden Gruppen zu Glycidyl(meth)acrylat derart eingestellt werden, daß das resultierende Polymer eine gewünschte Festigkeit aufweist. So läßt sich die Festigkeit des Polymers (Kohäsion) von typisch haftklebend (Zugscherfestigkeit von max. 200 N/square inch (= 31 N/cm2)) über semistrukturell (Zugscherfestigkeit von ca. 2.000 N/square inch (= 310 N/cm2)) bis hin zu strukturellen Verbunden (Zugscherfestigkeiten von bis zu 5.000 N/square inch (= 775 N/cm2)) einstellen.
  • Bei den erfindungsgemäßen Strukturklebstoffen liegt das Verhältnis von Glycidyl(meth)acrylat zu H-aciden Gruppen vorzugsweise bei 5:1 bis 10:1, wobei ein Verhältnis von 10:1 besonders bevorzugt wird.
  • Die Elastizität des Klebstoffs kann über die geeignete Wahl der Monomerzusammensetzung in der Mischung, die als Ausgangszubereitung für die Polymerisation zum Klebstoff dient, eingestellt werden. In diesem Zusammenhang wird auch von interner Flexibilisierung gesprochen. Bevorzugte Monomere, die neben dem Glycidyl(meth)acrylat und den Monomeren mit H-aciden Gruppen in den erfindungsgemäßen Klebstoffen enthalten sein können, sind beispielsweise Isodecylmethacrylat und n-Hexylmethacrylat.
  • Die Endfestigkeit bzw. Vernetzungsdichte des erfindungsgemäßen Strukturklebstoffs wird durch das Verhältnis von Epoxid-Gruppen zu H-aciden Gruppen eingestellt. H-acide Gruppen sind OH-, NH- und SH-Gruppen.
  • Als H-acide Monomere, d.h. als Monomere mit H-aciden Gruppen, können Aminoacrylate, Aminomethacrylate, Hydroxyacrylate, Hydroxymethacrylate oder carboxylgruppenhaltige Monomere, beispielsweise Acrylsäure oder Methacrylsäure, verwendet werden. Besonders bevorzugt werden Hydroxyacrylate und Hydroxymethacrylate, da bei deren Verwendung besonders lagerstabile Klebstoffe erhalten werden. Dadurch läßt sich insbesondere die Lagerstabilität der Klebstoffe verbessern, insbesondere wenn sie in Filmform oder Bandform vorliegen.
  • Die erfindungsgemäßen Strukturklebstoffe erlauben es, auf die Verwendung bekannter Flexibilisierungsmittel (Kautschuke) zu verzichten, da der spätere strukturelle Verbund durch die Verwendung von Monomeren mit niedrigem Tg-Wert intern flexibilisiert ist.
  • Die erfindungsgemäßen Strukturklebstoffe können durch die Verwendung von Glycidyl(meth)acrylat auch frei von Aromaten sein.
  • Die erfindungsgemäßen besonders bevorzugten Klebstoffe umfassen
    30 bis 50 Gew.-% Isodecylmethacrylat
    25 bis 40 Gew.-% n-Hexylmethacrylat
    10 bis 30 Gew.-% 2,3-Epoxypropylmethacrylat
    1 bis 3 Gew.-% 2-Hydroxyethylacrylat
  • Darüber hinaus können die erfindungsgemäßen Klebstoffe bis zu 1 Gew.-% eines oder mehrerer Photoinitiatoren umfassen.
  • Besonders bevorzugt wird die Kombination aus einem Photoinitiator der aus der Gruppe der α-Hydroxyketone ausgewählt ist, insbesondere 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-keton (Irgacure® 184), mit einem Photoinitiator aus der Gruppe der Bis-Acylphosphine, vorzugsweise Phenyl-bis-(2,4,6)-trimethylbenzoyl)-phosphinoxid (Irgacure® 819). Bei der bevorzugten Kombination von Photoinitiatoren ist das α-Hydroxyketon in einer Menge von 0,01 bis 0,1 Gew.-% und das Bis-Acylphosphin in einer Menge von 0,5 bis 0,99 Gew.-% in dem Klebstoff enthalten.
  • Darüber hinaus können dem Ausgangsgemisch Katalysatoren zur Epoxidvernetzung zugesetzt werden. Bei diesen auch als Härter bezeichneten Katalysatoren bzw. Katalysatorsystemen handelt es sich um Stoffe, die die Härtung von Epoxidharzen oder Epoxidgruppen enthaltende Polymere oder Polymergemsiche katalytisch auslösen. Dem Grunde nach sind alle gängigen Katalysatoren zur Epoxidvernetzung geeignet. Aus Stabilitätsgründen sind jedoch die bei Raumtemperatur vernetzten Systeme (z.B. Amine) zu vernachlässigen. Bevorzugt werden Katalysatorsysteme, die die Reaktion bei Temperaturen von 80 °C oder höher, besonders bevorzugt bei Temperaturen von 100 °C oder darüber starten (z.B: Anhydride, Ammoniumsalze organischer/anorganischer Säuren, Dicyandiamid cokatalysiert mit Harnstoffderivaten oder neutralisierte Säuren).
  • Durch Zumischen geeigneter Katalysatoren bzw. Katalysatorsysteme zum polymerisationsfähigen Polymersirup kann die Aktivierungstemperatur und Aktivierungsdauer zur Umsetzung zum strukturellen Klebverbund bestimmt werden.
  • Mit den erfindungsgemäßen Klebstoffen erhält man ein migrationsstabiles Einkomponentensystem, mit dem beispielsweise Trägerfolien beschichtet werden können.
  • Die erfindungsgemäßen Klebstoffe sind für die Herstellung sogenannter Dickschichtsysteme geeignet. Das bedeutet, daß sich mit diesen Strukturklebstoffen Klebebänder herstellen lassen, deren Klebstoffschicht eine Dicke von 20 μm oder mehr, vorzugsweise von 50 μm oder mehr und sogar eine Dicke von mehr als 500 μm aufweisen kann. So kann die Dicke der Klebstoffschicht bis zu 4.000 μm betragen, wobei Dicken von bis zu 1.500 μm bevorzugt und Dicken von bis zu 1.000 μm besonders bevorzugt werden.
  • Derart dicke Klebstoff-Filme weisen im Vergleich zu den bekannten dünnen Klebstoff-Filmen Vorteile in nahezu allen Bereichen des Klebens auf, insbesondere in den Bereichen, in denen eine Hohlkehle zu einer deutlichen Erhöhung der Festigkeit des Klebeverbunds beiträgt. Dies ist in der Regel bei Stoßverklebungen im 90°-Winkel der Fall. Bei dem erfindungsgemäßen Strukturklebstoff bilden sich die Hohlkehlen durch die Schmelze, die bei der Erwärmung des Klebstoff-Films auf etwa 160 °C bis 180 °C entsteht, und die durch die geänderte Oberflächenspannung auf den Substraten zu „kriechen" beginnt. Dadurch wird der Klebstoff sowohl in XY-Richtung als auch in Z-Richtung ausgedehnt und es bildet sich eine entsprechende Hohlkehle im Bereich der Verklebung.
  • Auch beim klassischen Überlappkleben, bei dem ein technischer Null-Spalt nicht realisiert werden kann, ist das Dickschicht-System vorteilhaft, da dickere Klebstoffschichten in der Lage sind, eine deutlich bessere Spaltüberbrückung zu gewährleisten. Mit dem erfindungsgemäßen Dickschichtsystem sind daher auch Materialien verklebbar, deren Verbund aufgrund hoher Fertigungstoleranzen einen großen Klebespalt aufweist.
  • Weitere Vorteile ergeben sich aus den geänderten mechanischen Kennwerten beim Einsatz dickerer Klebespalten, die insbesondere bei Schwingungsdämpfungen zum Tragen kommen.
  • Die erfindungsgemäßen Strukturklebstoffe in Bandform können hergestellt werden, indem die Ausgangsverbindungen zu einem polymerisierbaren Sirup vermischt werden, der nach Auftragen auf eine Unterlage durch Bestrahlung mit Ultraviolettem Licht (UV-Licht) gehärtet wird.
  • Für die Herstellung der bevorzugten Strukturklebstoffe werden
    30 bis 50 Gew.-% Isodecylmethacrylat,
    25 bis 40 Gew.-% n-Hexylmethacrylat,
    10 bis 30 Gew.-% 2,3-Epoxypropylmethacrylat, und
    1 bis 3 Gew.-% 2-Hydroxyethylacrylat
    zu einem polymerisierbaren Sirup vermischt, dem der Photoinitiator zugesetzt wird.
  • Besonders bevorzugt wird bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Strukturklebstoffe eine Kombination aus zwei Photoinitiatoren verwendet. Dabei wird dem polymerisierbaren Sirup zunächst nur der Photoinitiator zugesetzt, der in geringerer Menge eingesetzt werden soll. Dieser Sirup wird einer ersten Bestrahlung mit UV-Licht ausgesetzt. Diese „Vorvernetzung" führt zu wenigen, aber sehr hochmolekularen Polymerketten. Anschließend wird dem vorvernetzten Sirup der weitere Photoinitiator zugesetzt, der Sirup auf eine bahnförmige Unterlage aufgetragen und einer Härtung durch Bestrahlung mit UV-Licht, vorzugsweise in Stickstoff-Atmosphäre, unterworfen.
  • Besonders bevorzugt wird die Kombination auf einem Photoinitiator der aus der Gruppe der α-Hydroxyketone ausgewählt ist, insbesondere 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-keton (Irgacure® 184), mit einem Photoinitiator aus der Gruppe der Bis-Acylphosphine, vorzugsweise Phenyl-bis-(2,4,6)-trimethylbenzoyl)-phosphinoxid (Irgacure® 819). Bei der bevorzugten Kombination von Photoinitiatoren ist das α-Hydroxyketon in einer Menge von 0,01 bis 0,1 Gew.-% und das Bis-Acylphosphin in einer Menge von 0,5 bis 0,99 Gew.-% in dem Klebstoff enthalten.
  • Die Vorvernetzung erfolgt im Wellenlängenbereich der UV-A bis UV-B Strahlung, wobei die eingesetzte Dosis stark von der Reaktivität der Monomerzusammensetzung abhängt. Vorzugsweise wird der Prozeß der Vorvernetzung durch die Viskosität-Drehmoment-Korrelation gesteuert, wobei die Werte für die Viskosität üblicherweise bei 5 bis 10 Pas liegen.
  • Darüber hinaus können dem Ausgangsgemisch Katalysatoren zur Epoxidvernetzung zugesetzt werden. Hierfür sind dem Grunde nach alle gängigen Katalysatoren zur Epoxydvernetzung geeignet. Aus Stabilitätsgründen sind jedoch die bei Raumtemperatur vernetzten Systeme (z.B. Amine) zu vernachlässigen. Bevorzugt werden Katalysatorsysteme, die die Reaktion bei Temperaturen von 80 °C oder höher, besonders bevorzugt bei Temperaturen von 100 °C oder darüber starten (z.B: Anhydride, Ammoniumsalze organischer/anorganischer Säuren, Dicyandiamid cokatalysiert mit Harnstoffderivaten oder neutralisierte Säuren).
  • Der durch die Vorvernetzung erfolgende deutliche Anstieg der Viskosität des Sirups erlaubt es, den vorvernetzten Polymersirup mit einer Dicke von bis zu 4.000 μm Dicke auf eine Unterlage aufzutragen. Die Zugabe des weiteren Photoinitiators ist notwendig, damit die Masse schnell und mit geringem Restmonomergehalt umgesetzt werden kann.
  • Da alle für die Vernetzung notwendigen funktionellen Gruppen in das Polymer-Rückgrat eingebunden sind, wird ein sehr homogenes Produkt erhalten, das keiner Veränderung durch eine Migration seiner oder zumindest einer seiner Inhaltsstoffe unterliegt.
  • Die vorliegende Erfindung umfaßt somit auch bandförmige Strukturklebstoffe, die die erfindungsgemäßen Polymere oder die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Polymere umfassen, insbesondere bandförmige Strukturkleber deren Beschichtung eine Dicke von 20 μm oder mehr, vorzugsweise von 50 μm oder mehr und besonders bevorzugt von 500 μm oder mehr aufweist. Besonders bevorzugte bandförmige Strukturkleber haben eine Beschichtung mit einer Dicke von bis zu 4.000 μm, vorzugsweise mit einer Dicke von bis zu 1.500 μm aufweist.
  • Gegenstand der vorliegenden Erfindung sind auch abziehbare Trägerfolien, die mit einem erfindungsgemäßen Polymer beschichtet sind.
  • Ferner umfaßt die Erfindung Verfahren zur Herstellung einer strukturellen Fügeverbindung zwischen Formteilen, umfassend das Beschichten eines Formteils mit einem erfindungsgemäßen Polymer oder Strukturklebstoff, das anschließende Verkleben der Fügeteile, und das nachfolgende Härten des Polymers bzw. Strukturklebstoffs durch Wärmebehandlung, die problemlos unter Normalatmosphäre (Luftsauerstoff) oder in einer Stickstoffatmosphäre erfolgen kann.
  • Somit fallen auch durch den erfindungsgemäßen Strukturklebstoff verbundene Formteile unter die Erfindung, die durch das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer strukturellen Fügeverbindung zwischen Formteilen erhalten worden sind.
    •
  • Nachfolgend wird die Erfindung beispielhaft anhand von bevorzugten Zusammensetzungen sowie der Darstellung des bevorzugten Herstellungsverfahrens veranschaulicht, wobei diese Ausführungsformen als den Sinn und das Wesen der Erfindung in keiner Weise einschränkend aufzufassen sind.
  • Beispiel 1: Zusammensetzung 1A
    Figure 00110001
  • Beispiel 2: Zusammensetzung 1B
    Figure 00110002
  • Beispiel 3: Zusammensetzung 2A
    Figure 00110003
  • Beispiel 4: Zusammensetzung 2B
    Figure 00120001
  • Beispiel 5: Zusammensetzung 3A
    Figure 00120002
  • Beispiel 6: Zusammensetzung 3B
    Figure 00120003
  • Beispiel 7: Herstellung des Dickschichtsystems:
  • Für die Herstellung der Strukturklebstoffe wurden zunächst polymerisierbare Sirupe gemäß den oben stehenden Zusammensetzungen (1A, 2A und 3A) hergestellt. Nach Vorvernetzung durch Bestrahlung mit UV-Licht wurde den vorvernetzten Sirupen ein weiterer Photoinitiator (Irgacure® 819) und gegebenenfalls der Katalysator für die Epoxid-Vernetzung zugesetzt, so daß die Zusammensetzungen 1B, 2B bzw. 3B erhalten wurden.
  • Nach Aufrakeln einer etwa 0,6 mm dicken Schicht aus dem jeweiligen vorvernetzten und mit dem weiteren Photoinitiator und gegebenenfalls Katalysator für die Epoxid-Vernetzung versetzten Polymersirup auf eine PET-Trägerfolie wurden diese Schichten durch Bestrahlung mit ultraviolettem Licht in Stickstoffatmosphäre gehärtet. Es wurden leicht klebende Filme erhalten.
  • Beispiel 8: Zugscherfestigkeiten
  • Um die Zugscherfestigkeiten von Fügeverbindungen zu bestimmen, die mit einem Acrylat-Dickschichtsystem nach einem der Beispiele 1 bis 6 hergestellt wurden, wurden zwei Platten eines geschmirgelten Substrats auf einer Fläche von 321,5 mm2 miteinander verklebt. Die Verklebung wurde für 30 min. bei 160 °C und einer Belastung mit 1.500 g (Bsp. 1 und 2) bzw. mit 300 g (Bsp. 3 bis 6) gehärtet.
  • Die Zugscherfestigkeiten betrugen ca. 4.800 N/square inch für Fügeverbindungen mit Zusammensetzung 1A (Bsp. 1) bzw. Zusammensetzung 1B (Bsp. 2), ca. 5.000 N/square inch für Fügeverbindungen mit Zusammensetzung 2A (Bsp. 3) bzw. Zusammensetzung 2B (Bsp. 4); und ca. 4.200 N/square inch für Fügeverbindungen mit Zusammensetzung 3A (Bsp. 5) bzw. Zusammensetzung 3B (Bsp. 6).

Claims (19)

  1. Durch radikalische Polymerisation erhältliches Polymer, welches zu mindestens 30 Gew.-% aus Glycidyl(meth)acrylat besteht und Monomere mit H-aciden Gruppen umfaßt, wobei das Verhältnis von Glycidyl(meth)acrylat zu H-aciden Gruppen bei 5:1 bis 10:1 liegt.
  2. Polymer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Monomere mit H-aciden Gruppen aus der Gruppe ausgewählt sind, die Aminoacrylate, Aminomethacrylate, Hydroxy(meth)acrylate und carboxylgruppenhaltige Monomere wie Acrylsäure und Methacrylsäure enthält.
  3. Polymer nach Anspruch 1 oder 2, umfassend 30 bis 50 Gew.-% Isodecylmethacrylat, 25 bis 40 Gew.-% n-Hexylmethacrylat, 10 bis 30 Gew.-% 2,3-Epoxypropylmethacrylat und 1 bis 3 Gew.-% 2-Hydroxyethylacrylat.
  4. Verfahren zur Herstellung eines Strukturklebstoffs in Bandform, gekennzeichnet durch – Herstellen eines polymerisierbaren Sirups, umfassend mindestens 30 Gew.-% Glycidyl(meth)acrylat, Monomere mit H-aciden Gruppen, wobei das Verhältnis von Glycidyl(meth)acrylat zu H-aciden Gruppen bei 5:1 bis 10:1 liegt, und 0,01 bis 0,1 Gew.-% eines ersten Photoinitiators; – Vorvernetzen des polymerisierbaren Sirups durch Bestrahlung mit UV-Licht; – Zufügen eines zweiten Photoinitiators zu dem vorvernetzten Sirup in einer Menge von 0,5 bis 0,99 Gew.-%; – Beschichten einer Trägerfolie mit dem Sirup; und – Vernetzen der Polymer-Schicht durch Bestrahlung mit UV-Licht.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Monomere mit H-aciden Gruppen aus der Gruppe ausgewählt sind, die Aminoacrylate, Aminomethacrylate, Hydroxy(meth)acrylate und carboxylgruppenhaltige Monomere wie Acrylsäure und Methacrylsäure enthält.
  6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß der polymerisierbare Sirup eine Monomermischung aus 30 bis 50 Gew.-% Isodecylmethacrylat 25 bis 40 Gew.-% n-Hexylmethacrylat 10 bis 30 Gew.-% 2,3-Epoxypropylmethacrylat 1 bis 3 Gew.-% 2-Hydroxyethylacrylat
    umfaßt.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Photoinitiator aus der Gruppe der α-Hydroxyketone ausgewählt ist, wobei 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-keton bevorzugt wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Photoinitiator aus der Gruppe der Bis-Acylphosphine ausgewählt ist, wobei Phenyl-bis-(2,4,6)-trimethylbenzoyl)-phosphinoxid bevorzugt wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß der polymerisierbare Sirup ein Katalysator-Härtersystem umfaßt oder dem polymerisierbaren Sirup nach Vorvernetzung ein Katalysator-Härtersystem zugesetzt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Katalysator-Härter-System aus der Gruppe ausgewählt ist, die Dicyandiamid, aromatische Harnstoffderivate, vorzugsweise N,N''-4-(Methyl-m-phenylen)-bis-(N',N'-dimethyl)harnstoff, und neutralisierte Säuren, vorzugsweise das Diethylamin-Salz der Trifluormethansulfonsäure oder ein Gemisch aus Trifluormethansulfonat und n-Butanol (3:1), umfaßt
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie mit dem Sirup in einer Dicke von 20 bis 4000 μm, vorzugsweise von 50 bis 1500 μm und besonders bevorzugt von 500 mm bis 1000 μm beschichtet wird.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie von dem Polymer abziehbar ist.
  13. Bandförmiger Strukturklebstoff, umfassend ein Polymer nach einem der Ansprüche 1 bis 3 oder hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 4 bis 12.
  14. Bandförmiger Strukturkleber nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung eine Dicke von 20 μm oder mehr, vorzugsweise von 50 μm oder mehr und besonders bevorzugt von 500 μm oder mehr aufweist.
  15. Bandförmiger Strukturkleber nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung eine Dicke von bis zu 4.000 μm, vorzugsweise eine Dicke von bis zu 1.500 μm aufweist.
  16. Abziehbare Trägerfolie, beschichtet mit einem Polymer nach einem der Ansprüche 1 bis 3.
  17. Verfahren zur Herstellung einer strukturellen Fügeverbindung zwischen Formteilen, umfassend das – Beschichten eines Formteils mit einem Polymer nach einem der Ansprüche 1 bis 3 oder einem Strukturklebstoff nach einem der Ansprüche 13 bis 15, – Verkleben der Fügeteile, und – Härten des Polymers durch Wärmebehandlung.
  18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Härten in einer Stickstoffatmosphäre erfolgt.
  19. Durch Strukturklebstoff verbundene Formteile, erhältlich durch ein Verfahren nach einem der Ansprüche 17 oder 18.
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