CN106244067A - 制备粘性环氧化物浆料的方法及根据该方法获得的环氧化物浆料 - Google Patents

制备粘性环氧化物浆料的方法及根据该方法获得的环氧化物浆料 Download PDF

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Abstract

本发明涉及用于由至少一种液态的多官能环氧化物制备粘性环氧化物浆料的方法，其包括以下步骤：向至少一种液态的多官能环氧化物中添加引发剂，所述引发剂选自缺电子的单异氰酸酯、光引发剂和热引发剂；混合所述组分；以这样的方式聚合所述多官能环氧化物，使得产生的环氧化物浆料的粘度至少两倍于、优选至少四倍于、以及特别地至少十倍于所用环氧化物在未反应状态下的粘度。所述方法使得能够制备具有压敏胶粘性能的环氧化物胶粘剂。

Description

制备粘性环氧化物浆料的方法及根据该方法获得的环氧化物 浆料
技术领域
本发明涉及用于由至少一种液态的多官能环氧化物制备粘性环氧化物浆料的方法，其包括以下步骤：将选自缺电子的单异氰酸酯、光引发剂和热引发剂的引发剂添加进至少一种液态的多官能环氧化物，和使所述多官能环氧化物聚合。本发明还涉及根据该方法获得的粘性环氧化物浆料，包含这种环氧化物浆料的胶粘剂和胶带以及这样的环氧化物浆料、这样的胶粘剂或这样的胶带的用途。
背景技术
具有压敏胶粘性能的环氧化物胶粘剂能够通过添加基体聚合物来制备。通常，粘结强度随环氧化物的量的增加而增加。由于大多数环氧化物在液态的胶粘剂中使用，因而它们的粘度相对较低，由此高的环氧化物含量不能产生压敏胶粘性的胶带。为此需要高粘度的或固态的环氧化物。
典型地，基于表氯醇的环氧树脂的粘性通过表氯醇的比例和以环氧化物的浓度为代价得到的分子量的提高来调节(“Epoxy Adhesive Formulations”2006,E.M.Petrie,第30ff页)。一些实例如环氧-(甲酚)-酚醛清漆通过其它的合成路径制备并且携带环氧基团作为侧基，从而分子量的提高不会导致环氧化物浓度的减小。
然而，除上述环氧-酚醛清漆和以表氯醇制备的低聚物以外，不存在获得高粘度的环氧化物、特别地除上述以外的环氧化物的方法。
不通过表氯醇路径制备的特定的环氧单体例如环氧环己基衍生物因而通常是极易流动的(sehr flüssig)(例如Uvacure 1500)。由于多种环氧化物(它们每分子包含多于一个的环氧基)被用于交联反应，因而使得这些环氧化物不易聚合以提高粘度，因为它们立刻交联并形成不溶的沉淀。优选地，将这种环氧环己基单体用于阳离子固化的胶粘剂，特别地用于通过对光不稳定的产酸剂进行的UV诱导的固化。
因此，存在对用于提高不通过表氯醇路径获得的环氧化物的粘度的方法的需求。
AU 758128 B2描述了这种储存稳定的阳离子固化的多官能环氧化物混合物。为了实现多官能环氧树脂的储存稳定，根据该文献必须避免不受期望的过早聚合。这通过在多官能环氧单体的聚合期间添加0.0005至10重量％的有机和/或无机碱土金属或碱金属化合物来实现。因此，应在任何情况下避免所需的交联之前的聚合。除该发明的这些胶粘剂的稳定化之外，从该文献中可以看出，对于阳离子可固化的液态胶粘剂来说环氧环己基衍生物是特别优选的，由此人们期望亦能由该单体制备出高粘性环氧化物。
SG 160949 B建议使双环氧化物与二异氰酸酯反应。由这种混合物形成环状的三聚体(异氰脲酸酯)和具有Mw<3000g/mol和低多分散度的噁唑烷酮，然后可以使它们如环氧化物那样固化。这种情况下，必须使用至少双官能的物质，因为如若不然将没有反应基团用于随后的固化。然而，所产生的化合物具有低的粘度。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够由原始的液态环氧化物制备粘性特定的胶粘剂树脂的方法。所述产品在溶剂中应是可溶的并且能够通过温度的升高而熔化。
该目的通过上述类型的方法得以解决，其中首先混合各组分，随后以这样的方式进行多官能环氧化物的聚合，使得产生的环氧化物浆料的粘度至少两倍于、优选至少四倍于、以及特别地至少十倍于所使用的环氧化物在未反应状态下的粘度。在此，以这样的方式使环氧化物初始聚合，使得能够由例如双环氧化物单体形成高分子量的聚环氧化物，而它们不发生交联。如此获得的环氧化物浆料非常适合用于制备具有压敏胶粘性能的环氧化物胶粘剂。这种情况下重要的是只有在引发剂彻底地(充分地)分布在环氧化物中之后才进行引发。否则反应中心彼此靠地太近并发生在该阶段不希望的交联。为了实现混合，可例如进行搅拌，但是其它混合的形式也是可想到的以及可能的。
除非另外指明，在本申请中给出的所有粘度值均涉及到于23℃根据DIN53019-1的测量。
在此，“环氧化物浆料”是指这样的环氧化物，其粘度为至少1Pa·s(对应于1000mPs)。
特别有利的是，以这样的方式实施本发明的方法，使得在得到的环氧化物浆料中仍存在原有的环氧基团的至少65％、优选至少75％，特别地至少80％。由此，在该浆料中仍以单体形式存在大部分的环氧单元。因此进一步有利的是，得到的环氧化物浆料包含高分子量的未交联的聚环氧化物。因而特别有利的是，在如上所述的环氧化物浆料中大量的所使用的多官能环氧化物单体作为单体以未反应的方式存在，而高分子量的、但仍未交联的聚环氧化物只形成了极少。
双环氧化物作为多官能环氧化物是特别合适的。在聚合进行后，另外的环氧基团是可用的，其稍后可促成环氧胶粘剂树脂中的交联。
作为多官能环氧化物，双环氧环己基衍生物、特别是3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯，和基于双酚A、双酚S或双酚F的双环氧化物被证明是特别有利的。通过它们容许制备这样的浆料，所述浆料的粘度特别适用于将环氧化物进一步加工成压敏胶粘性的环氧树脂。
当引发剂选自光引发剂和热引发剂，并且以最高达0.1重量％、优选地最高达0.08重量％、特别优选地最高达0.05重量％的量使用所述引发剂时，容许特别有效地实施本发明的方法。由此，可以特别简单的且易于处理的方式实现所期望的粘度。
除传统的用于以阳离子方式固化环氧化物的引发剂之外，令人惊奇的是，特定的异氰酸酯特别适合作为用于本发明的引发剂。
在此，作为引发剂特别合适的是缺电子的单异氰酸酯，其以最高达10重量％、优选地最高达8重量％以及特别地最高达7重量％的量使用。当以7±0.5重量％的量使用所述单异氰酸酯时，容许特别有效地对反应进行控制。合适的单异氰酸酯特别选自包括以下的组：对甲苯基异氰酸酯、邻甲苯基异氰酸酯和磺酰基异氰酸酯，这种情况下特别地对甲苯磺酰基甲基异氰酸酯、邻甲苯磺酰基甲基异氰酸酯、4-氯苄基磺酰基异氰酸酯、邻甲苯磺酰基异氰酸酯、对甲苯磺酰基异氰酸酯和苄基磺酰基异氰酸酯，其中对甲苯基磺酰基异氰酸酯是特别优选的。
作为用于实施所述方法的温度范围，20-120℃、优选40-100℃、特别是80-90℃的范围被证明是特别有利的。
在此，温度和引发剂的量存在关联。使用的引发剂越多，温度就可以越低，以获得相同的反应速率。在例如缺电子的异氰酸酯的情况下，10重量％的引发剂在室温仅导致非常缓慢的速率，而在85℃时7重量％的量的引发剂足以使反应在几个小时内进行。
进一步有利的是，聚合在达到所需的粘度时通过添加引发剂清除剂停止。由此能够使得所获得的环氧化物浆料储存稳定。即使在较高的温度例如80℃，所获得的环氧化物浆料也是数月储存稳定的。作为引发剂清除剂，水和丙酮的混合物、碱金属/碱土金属氢氧化物的溶液或碱金属/碱土金属醇盐的溶液是特别合适的。在使用水和丙酮的混合物的情况下，这两个组分的比例特别优选为1:1。
在此，引发剂清除剂的量应优选地对应或基本对应于引发剂的量。因此，在使用7g引发剂时以优选的方式亦使用7g引发剂清除剂。
此外，当以这样的方式进行多官能环氧化物的聚合，使得得到的环氧化物浆料具有为至少3、优选地至少5、特别地至少8的多分散度D时，本发明的方法是特别有利的。在此，所述多分散度不是例如通过混合不同的聚合物来获得的，而是通过由反应条件而形成大小大不相同的聚合物分子来获得。多分散度D是摩尔质量分布的量度。所述多分散度D被定义为所存在的聚合物的重均分子量Mw/数均分子量Mn。由此，多分散度的大的值意指从链非常短的大分子到长链的大分子的宽的摩尔质量分布，即在聚合物中存在许多不同的链长度的分子。
对于本发明来说，这意指以这样的方式形成单、双、或多峰的分子量分布，使得能够发现具有低分子量的成分(<2000g/mol)一直到具有非常高分子量的成分(>300000g/mol)的分子。
这种分子量分布的特殊性特别有助于产品的根据本发明的以下有利性质：高的环氧化物含量(众多低分子量的双-环氧化物)与高粘度性能(非常高分子量的环氧化物)的结合。
令人惊讶地发现，本发明的方法导致聚合过程中的粘度的缓慢升高。粘度的升高归因于非常高分子量的聚环氧化物的形成。虽然所涉及的是非常快速地形成不溶的高度交联网络的、多官能的、特别是双官能的环氧化物，但是以这种方法制备的环氧胶粘剂树脂保持可溶。所述性能由以下事实解释，即相对较少的引发物质由例如对甲苯基磺酰基甲基异氰酸酯的引发剂形成，因而生长中的链不能相遇，从而在非常低的环氧化物转化率的情况下形成少量的、分子量非常高的聚合物。GPC测量和FT-IR光谱支持了这一理论。在此重要的是，引发只有在引发剂有效地分布在环氧化物中之后才进行，由此在这一阶段不进行交联。
本发明还涉及根据本发明的方法获得的粘性环氧化物浆料。进一步地，本发明涉及包含多官能环氧化物单体和由其形成的高分子量的未交联的多官能聚环氧化物的粘性环氧化物浆料，其中所述环氧化物浆料的粘度至少两倍于、优选地至少四倍于、以及特别地至少十倍于未反应状态下的所使用的环氧化物的粘度。
在此，包含在环氧化物浆料中的聚环氧化物的分子量分布优选地至少包括2000g/mol至300000g/mol的范围。这意味着，环氧化物分子以大不相同的分子量(从非常低至非常高)存在于环氧化物浆料中，其中从低分子量(<2000g/mol)的化合物一直到非常高分子量(>300000g/mol)的化合物均包含在内。还可包含具有更低的或甚至更高的分子量的化合物。
优选地，对于本发明的环氧化物浆料，于25℃储存过程中的粘度的增加小于5Pas/天。由此，提供了足够的储存稳定性，其使得环氧化物浆料能够在使用之前储存一段较长的时间。
特别有利是如下的粘性环氧化物浆料，其中环氧化物单体为3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯，并且粘度为至少1Pa s(1,000mPs)、优选地10Pa s(10,000mPs)、特别优选地25Pa s(25,000mPs)。
本发明还涉及水蒸气阻隔性胶粘剂，其包含胶粘剂基体和任选的溶剂，所述胶粘剂基体包括至少一种本发明的环氧化物浆料、至少一种弹性体，其中所述胶粘剂基体具有小于100g/m2d、优选地小于60g/m2d、特别地小于30g/m2d的在反应性树脂组分活化后的水蒸气渗透速率。本发明的环氧化物浆料非常好地适用于这样的水蒸气阻隔性胶粘剂，因为它们因其粘度而易于处理并且特别地使得能够制备具有足够粘度的胶粘剂，从而如此获得的胶粘剂是易于处理且易于施涂的。
本发明进一步涉及包含本发明的粘性环氧化物浆料或本发明的水蒸气阻隔性胶粘剂的胶带。这样的胶带使得特别简单的施用成为可能。
对于本发明的环氧化物浆料或由其制备的胶粘剂或由其制备的胶带特别适合的应用领域是封装有机电子器件中的构件或组件。但是需要压敏胶粘性的环氧树脂胶粘剂的无数的其它应用也是可以想到的。
用于聚合反应的特别优选的引发剂为，如前所述，缺电子的单异氰酸酯例如对甲苯基异氰酸酯、对甲苯磺酰基甲基异氰酸酯、邻甲苯基异氰酸酯或邻甲苯磺酰基甲基异氰酸酯。特别合适的是磺酰基异氰酸酯的衍生物(R-SO2-NCO,R-SO2-CH2-NCO)例如4-氯苄基磺酰基异氰酸酯、邻甲苯磺酰基异氰酸酯、对甲苯磺酰基异氰酸酯和苄基磺酰基异氰酸酯。
可实现本发明的分子量分布的光引发剂的实例包括但不限于：
硫鎓(锍)盐(Sulfonium-Salze)(参见例如US 4,231,951 A、US 4,256,828 A、US4,058,401 A、US 4,138,255 A和US 2010/063221 A1)，如三苯基硫鎓六氟砷酸盐、三苯基硫鎓六氟硼酸盐、三苯基硫鎓四氟硼酸盐、三苯基硫鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、甲基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、甲基二苯基硫鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、二甲基苯基硫鎓六氟磷酸盐、三苯基硫鎓六氟磷酸盐、三苯基硫鎓六氟锑酸盐、二苯基萘基硫鎓六氟砷酸盐、三甲苯基硫鎓六氟磷酸盐、茴香基二苯基硫鎓六氟锑酸盐、4-丁氧基苯基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、4-丁氧基苯基二苯基硫鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、4-氯苯基二苯基硫鎓六氟锑酸盐、三-(4-苯氧基苯基)-硫鎓六氟磷酸盐、二-(4-乙氧基苯基)-甲基硫鎓六氟砷酸盐、4-乙酰基苯基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、4-乙酰基苯基二苯基硫鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、三-(4-硫代甲氧基苯基)-硫鎓六氟磷酸盐、二-(甲氧基磺酰基苯基)-甲基硫鎓六氟锑酸盐、二-(甲氧基萘基)-甲基硫鎓四氟硼酸盐、二-(甲氧基萘基)-甲基硫鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、二-(甲酯基苯基)-甲基硫鎓六氟磷酸盐、(4-辛氧基苯基)-二苯基硫鎓四-(3,5-双-(三氟甲基)苯基)-硼酸盐、三-[4-(4-乙酰基苯基)-噻吩基]-硫鎓四-(五氟苯基)-硼酸盐、三-(十二烷基苯基)-硫鎓四-(3,5-双-三氟甲基苯基)-硼酸盐、4-乙酰氨基苯基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、4-乙酰氨基苯基二苯基硫鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、二甲基萘基硫鎓六氟磷酸盐、三氟甲基二苯基硫鎓四氟硼酸盐、三氟甲基二苯基硫鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、苯基甲基苄基硫鎓六氟磷酸盐、5-甲基噻蒽鎓六氟磷酸盐、10-苯基-9,9-二甲基噻吨鎓六氟磷酸盐、10-苯基-9-氧代噻吨鎓四氟硼酸盐、10-苯基-9-氧代噻吨鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐、5-甲基-10-氧代噻蒽鎓四氟硼酸盐、5-甲基-10-氧代噻蒽鎓四-(五氟苄基)-硼酸盐和5-甲基-10,10-二氧代噻蒽鎓六氟磷酸盐；或对甲苯磺酰基异氰酸酯；或碘鎓盐(Iodonium-Salze)(参见例如US 3,729,313 A、US 3,741,769 A、US 4,250,053 A、US 4,394,403 A和US 2010/063221A1)，如二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二-(4-甲基苯基)-碘鎓四氟硼酸盐、苯基-4-甲基苯基碘鎓四氟硼酸盐、二-(4-氯苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二萘基碘鎓四氟硼酸盐、二-(4-三氟甲基苯基)-碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二-(4-甲基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟砷酸盐、二-(4-苯氧基苯基)-碘鎓四氟硼酸盐、苯基-2-噻吩基碘鎓六氟磷酸盐、3,5-二甲基吡唑基-4-苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、2,2'-二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二-(2,4-二氯苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二-(4-溴苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二-(4-甲氧基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二-(3-羧基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二-(3-甲氧基羰基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二-(3-甲氧基磺酰基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二-(4-乙酰氨基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、二-(2-苯并噻吩基)-碘鎓六氟磷酸盐、二芳基碘鎓三三氟甲基磺酰基甲基化物如二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二芳基碘鎓四-(五氟苯基)-硼酸盐如二苯基碘鎓四-(五氟苯基)-硼酸盐、(4-n-二甲硅烷氧基(desiloxy)苯基)-苯基碘鎓六氟锑酸盐、[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)-苯基]-苯基碘鎓六氟锑酸盐、[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)-苯基]-苯基碘鎓三氟磺酸盐、[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)-苯基]-苯基碘鎓六氟磷酸盐、[4-(2-羟基-n-四二甲硅烷氧基)-苯基]-苯基碘鎓四-(五氟苯基)-硼酸盐、双-(4-叔丁基苯基)-碘鎓六氟锑酸盐、双-(4-叔丁基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、双-(4-叔丁基苯基)-碘鎓三氟磺酸盐、双-(4-叔丁基苯基)-碘鎓四氟硼酸盐、双-(十二烷基苯基)-碘鎓六氟锑酸盐、双-(十二烷基苯基)-碘鎓四氟硼酸盐、双-(十二烷基苯基)-碘鎓六氟磷酸盐、双-(十二烷基苯基)-碘鎓三氟甲基磺酸盐、二-(十二烷基苯基)-碘鎓六氟锑酸盐、二-(十二烷基苯基)-碘鎓三氟甲磺酸盐、二苯基碘鎓硫酸氢盐(Diphenyliodoniumbisulfat)、4,4'-二氯二苯基碘鎓硫酸氢盐、4,4'-二溴二苯基碘鎓硫酸氢盐、3,3'-二硝基二苯基碘鎓硫酸氢盐、4,4'-二甲基二苯基碘鎓硫酸氢盐、4,4'-双-(琥珀酰亚氨基二苯基)碘鎓硫酸氢盐、3-硝基二苯基碘鎓硫酸氢盐、4,4'-二甲氧基二苯基碘鎓硫酸氢盐、双-(十二烷基苯基)-碘鎓四-(五氟苯基)-硼酸盐、(4-辛氧基苯基)-苯基碘鎓四-(3,5-双-三氟甲基苯基)-硼酸盐和(甲苯基异丙苯基)-碘鎓四-(五氟苯基)-硼酸盐；或二茂铁盐(Ferrocenium-Salze)(参见例如EP0542716B1)如η5-(2,4-环戊二烯-1-基)-[(1,2,3,4,5,6,9)-(1-甲基乙基)-苯]-铁。
商业化的光引发剂的实例为：Union Carbide公司的Cyracure UVI-6990、Cyracure UVI-6992、Cyracure UVI-6974和Cyracure UVI-6976；Adeka公司的Optomer SP-55、Optomer SP-150、Optomer SP-151、Optomer SP-170和Optomer SP-172；SanshinChemical公司的San-Aid SI-45L、San-Aid SI-60L、San-Aid SI-80L、San-Aid SI-100L、San-Aid SI-110L、San-Aid SI-150L和San-Aid SI-180L；Sartomer公司的SarCat CD-1010、SarCat CD-1011和SarCat CD-1012；Degussa公司的DegacureK185；Rhodia公司的Rhodorsil光引发剂2074；Nippon Soda公司的CI-2481、CI-2624、CI-2639、CI-2064、CI-2734、CI-2855、CI-2823和CI-2758；IGM Resins公司的Omnicat 320、Omnicat 430、Omnicat432、Omnicat 440、Omnicat 445、Omnicat 550、Omnicat 550BL和Omnicat 650；Daicel公司的Daicat II；Daicel-Cytec公司的UVAC 1591；3M公司的FFC 509；Midori Kagaku公司的BBI-102、BBI-103、BBI-105、BBI-106、BBI-109、BBI-110、BBI-201、BBI-301、BI-105、DPI-105、DPI-106、DPI-109、DPI-201、DTS-102、DTS-103、DTS-105、NDS-103、NDS-105、NDS-155、NDS-159、NDS-165、TPS-102、TPS-103、TPS-105、TPS-106、TPS-109、TPS-1000、MDS-103、MDS-105、MDS-109、MDS-205、MPI-103、MPI-105、MPI-106、MPI-109、DS-100、DS-101、MBZ-101、MBZ-201、MBZ-301、NAI-100、NAI-101、NAI-105、NAI-106、NAI-109、NAI-1002、NAI-1003、NAI-1004、NB-101、NB-201、NDI-101、NDI-105、NDI-106、NDI-109、PAI-01、PAI-101、PAI-106、PAI-1001、PI-105、PI-106、PI-109、PYR-100、SI-101、SI-105、SI-106和SI-109；NipponKayaku公司的Kayacure PCI-204、Kayacure PCI-205、Kayacure PCI-615、Kayacure PCI-625、Kayarad 220和Kayarad 620、PCI-061T、PCI-062T、PCI-020T、PCI-022T；SanwaChemical公司的TS-01和TS-91；Deuteron公司的Deuteron UV 1240；Evonik公司的TegoPhotocompound 1465N；GE Bayer Silicones公司的UV 9380C-D1；Cytec公司的FX 512；Bluestar Silicones公司的Silicolease UV Cata 211；和BASF公司的Irgacure 250、Irgacure 261、Irgacure 270、Irgacure PAG 103、Irgacure PAG 121、Irgacure PAG 203、Irgacure PAG 290、Irgacure CGI 725、Irgacure CGI 1380、Irgacure CGI 1907和Irgacure GSID 26-1。
本领域技术人员已知根据本发明同样可使用其它的体系。光引发剂可以未组合的方式或作为两种或更多种光引发剂的组合来使用。
在小于350nm处且有利地在大于250nm处有吸收的光引发剂是有利的。在大于350nm处、例如在紫外光的范围吸收的光引发剂是同样可使用的。特别优选使用基于硫鎓的光引发剂，因为它们具有有利的UV吸收特性。
用于环氧化物的阳离子聚合的热引发剂
热引发剂，所谓的热产酸剂(英语：“thermal acid generator”)TAG例如为：描述于US 5,242,715 A中的带有例如PF6 -、AsF6 -、或SBF6 -阴离子的苄基硫醇鎓(Benzylthiolaniumsalze)；描述于“Study of Polymerization Mechanism and Kineticsof DGEBA with BF3-amine Complexes Using FT-IR and Dynamic DSC“(Ghaemy等人,Iranian Polymer Journal,第6卷,No.1,1997)中的BF3-胺-络合物；描述于“Study ofLanthanide Triflates as New Curing Initiators for Cycloaliphatic EpoxyResins”(C.Mas等人,Macromolecular Chemistry and Physics,2001,202,No.12)中的镧系三氟甲磺酸盐；或受阻(或封闭)的超酸例如三氟甲磺酸铵，全氟丁烷磺酸铵(PFBuS)，铵Ad-TFBS[4-金刚烷羧基-1,1,2,2-四氟丁烷磺酸盐]，铵AdOH-TFBS[3-羟基-4-金刚烷羧基-1,1,2,2-四氟丁烷磺酸盐]，铵Ad-DFMS[金刚烷基-甲氧基羧基-二氟甲烷磺酸盐]，铵AdOH-DFMS[3-羟基金刚烷基-甲氧基羧基-二氟甲烷磺酸盐]，铵DHC-TFBSS[4-脱氢胆酸根-1,1,2,2-四氟丁烷磺酸盐]，和铵ODOT-DFMS[六氢化-4,7-环氧异苯并呋喃-1(3H)-酮,6-(2,2'-二氟-2-磺酸乙酸酯)]。
这样的体系例如可从King Industries以名称TAG-2678、TAG-2713或TAG-2172商购获得。这些受阻的酸在高温下释放例如引发环氧化物的阳离子固化的三氟甲烷磺酸、对甲苯磺酸或十二烷基苄磺酸(Dodecylbenzyl)。
附图说明
图1示出了在长度不同的时间段内聚合的Uvacure浆料的分子量分布；
图2示出了在使用和不用引发剂清除剂的情况下反应时间与粘度的关系图。
具体实施方式
实施例
测量方法
粘度测量：
对流体涂层材料的流动性的量度是动态粘度。该动态粘度可根据DIN 53019确定。粘度小于108Pa·s的被称为流体。粘度在圆筒型旋转粘度计中以标准的几何形状根据DIN53019-1在23℃的测量温度和1s-1的剪切速率下测量。
分子量分布：
数均分子量Mn和重均分子量Mw的分子量的确定借助于凝胶渗透色谱法(GPC)来进行。具有0.1体积％的三氟乙酸的THF(四氢呋喃)被用作洗脱液。所述测量在25℃进行。PSS-SDV,10μ,ID 8.0mm x 50mm被用作预备柱。为了进行分离而使用柱子PSS-SDV,10μID 8.0mmx 300mm。样品浓度为1.5g/l，流量为0.5ml/分钟。相对于聚(甲基丙烯酸甲酯)标准物测量。
数均分子量(或数均摩尔质量)Mn、重均分子量(或重均摩尔质量)Mw和分散度的值在本说明书中涉及通过凝胶渗透色谱法(GPC)的测定或这样的测量的评估。
所使用的材料：
实施例1：使用缺电子的单异氰酸酯的引发：
在2L的聚合反应器中将1kg的Uvacure 1500在氮气气氛下加热至85℃。Uvacure1500的粘度为0.25Pa s。在氮气的逆流中添加引发剂并缓慢搅拌溶液。
为了确定分子量分布和粘度，在反应期间于不同的反应时间取样并借助于GPC和粘度计进行分析。
表1:以TSI引发的本发明的环氧化物浆料的GPC结果：
它表明多分散性随反应时间的增加而增加。对于在实施例中使用的物质，反应速率的最大值存在于TSI的量为7重量％的情况中。较高的引发剂的量的使用在此并不导致较高的反应速率。
表2:以TSI引发的本发明的环氧化物浆料的粘度
TSI的量[％] 反应时间[分钟] 粘度[Pa s]
6 30 10.9
6 60 40
6 90 67.2
6 130 132
6 180 203
6 230 334
7 30 39.6
7 60 115
7 90 230
7 120 420
7 190 1536
7 210 1956
从表2可以很好地看出，具有较高的引发剂的量的反应进行得显著更快并且粘度的增加实现得快得多。
图1示出了在长度不同的时间段内聚合的Uvacure浆料的分子量分布。引人注目的是极宽的分布，其包含许多小于1000g/mol的分子，但也有部分的高达超过106g/mol的大的链，其导致了高的粘度。
反应的停止
在达到所需的粘度后，通过添加与引发剂的量相等的量的水-丙酮混合物(比例1:1)作为引发剂清除剂使反应停止。图2示出了即使在80℃也几乎没有进一步的聚合仍在进行，而在不添加引发剂清除剂的情况下聚合剧烈地进行。
实施例2：使用高度稀释的光引发剂的引发
在2L的玻璃反应器中伴随着搅拌(50rpm)将光引发剂(三芳基硫鎓六氟锑酸盐)于23℃在避光和氮气的气氛下添加至1kg的Epon Resin 828。反应的引发通过以4个围绕聚合反应器径向定位的中压汞灯照射2分钟来进行。
为了确定粘度，在反应期间于不同的反应时间取样并借助于GPC和粘度计进行分析。
表3：以三芳基硫鎓六氟锑酸盐引发的本发明的环氧化物浆料的粘度
光引发剂的量[％] 120h后的粘度[mPa s]
0.004 500
0.01 860
0.02 1300
可见，需要显著更低的引发剂的量并且在相同的反应时间粘度随引发剂的量的增加而增加。
实施例3：使用高度稀释的热引发剂的引发
向30％的Uvacure 1500的甲苯溶液添加0.02％的TAG-2678并在回流下加热。在所需的反应时间后关掉冷却装置并去除溶剂。如在其它实施例中一样，获得完全透明无色的环氧化物浆料。经过1h的反应时间后已然测得了超过两倍于反应物粘度的粘度。
实施例3示出了以热引发剂也能在溶液中且无保护气体的情况下形成粘性环氧化物浆料。

Claims (21)

1.用于由至少一种液态的多官能环氧化物制备粘性环氧化物浆料的方法，其包括以下步骤：
-向至少一种液态的多官能环氧化物中添加引发剂，所述引发剂选自缺电子的单异氰酸酯、光引发剂和热引发剂；
-混合各组分；
-以这样的方式聚合所述多官能环氧化物，使得产生的环氧化物浆料的粘度至少两倍于、优选至少四倍于、以及特别地至少十倍于所用环氧化物在未反应状态下的粘度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在得到的环氧化物浆料中仍存在原有的环氧基团的至少65％，优选至少75％，特别地至少80％。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，得到的环氧化物浆料包含高分子量的未交联的聚环氧化物。
4.根据权利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，至少一种多官能环氧化物为双环氧化物。
5.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，至少一种多官能环氧化物为双环氧环己基衍生物或基于双酚A、双酚S或双酚F的双环氧化物。
6.根据权利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，至少一种多官能环氧化物为3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯。
7.根据权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，所述引发剂选自光引发剂和热引发剂，并且所述引发剂的用量为最高达0.1重量％、优选地最高达0.08重量％、特别优选地最高达0.05重量％。
8.根据权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，所述引发剂是缺电子的单异氰酸酯，其用量为最高达10重量％、优选地最高达8重量％以及特别地最高达7重量％。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述引发剂选自：对甲苯基异氰酸酯、邻甲苯基异氰酸酯和磺酰基异氰酸酯，特别地对甲苯磺酰基甲基异氰酸酯、邻甲苯磺酰基甲基异氰酸酯、4-氯苄基磺酰基异氰酸酯、邻甲苯磺酰基异氰酸酯、对甲苯磺酰基异氰酸酯和苄基磺酰基异氰酸酯，其中对甲苯磺酰基异氰酸酯是特别优选的。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述方法在20-120℃、优选在40-100℃、特别地在80-90℃的温度实施。
11.根据权利要求1至10之一所述的方法，其特征在于，所述聚合在达到所需的粘度时通过添加引发剂清除剂停止。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，使用水和丙酮的混合物、碱金属/碱土金属氢氧化物的溶液或碱金属/碱土金属醇盐的溶液作为引发剂清除剂。
13.根据权利要求1至12之一所述的方法，其特征在于，以这样的方式进行多官能环氧化物的聚合，使得得到的环氧化物浆料具有为至少3、优选地至少5、特别地至少8的多分散度D。
14.粘性环氧化物浆料，其能根据权利要求1至13之一所述的方法获得。
15.粘性环氧化物浆料，其包含多官能环氧化物单体和由这些单体形成的高分子量的未交联的多官能聚环氧化物，其特征在于，所述环氧化物浆料的粘度至少两倍于、优选至少四倍于、以及特别地至少十倍于所用环氧化物在未反应状态下的粘度。
16.根据权利要求15所述的粘性环氧化物浆料，其特征在于，包含在所述环氧化物浆料中的聚环氧化物的分子量分布至少包括2000g/mol至300000g/mol的范围。
17.根据权利要求14所述的粘性环氧化物浆料，其特征在于，于25℃储存时，粘度的增加小于5Pa s/天。
18.根据权利要求14至17之一所述的粘性环氧化物浆料，其特征在于，环氧化物单体为3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯，并且粘度为至少1Pa s(1000mPs)、优选地10Pa s(10000mPs)、特别优选地25Pa s(25000mPs)。
19.水蒸气阻隔性胶粘剂，其包含胶粘剂基体和任选的溶剂，所述胶粘剂基体包括：
-根据权利要求14至18之一所述的至少一种环氧化物浆料
-至少一种弹性体，
其中，所述胶粘剂基体具有小于100g/m2d、优选地小于60g/m2d、特别地小于30g/m2d的在反应性树脂组分活化后的水蒸气渗透速率。
20.胶带，其包含根据权利要求14至18之一所述的粘性环氧化物浆料或根据权利要求19所述的水蒸气阻隔性胶粘剂。
21.根据权利要求14至18之一的胶粘剂、根据权利要求19的胶粘剂或根据权利要求20的胶带用于封装有机电子器件中的组件的用途。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110358463A (zh) * 2019-06-18 2019-10-22 宁波激智科技股份有限公司 一种高断裂韧性的漆面保护膜及其应用

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022117183A1 (de) 2022-07-11 2024-01-11 Tesa Se Unvernetztes Polyepoxid und Klebemasse umfassend dieses Polyepoxid

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996014349A1 (en) * 1994-11-04 1996-05-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive
JPH1121532A (ja) * 1997-07-01 1999-01-26 Yokohama Rubber Co Ltd:The 湿気硬化型１液エポキシ樹脂接着剤組成物
CN1296578A (zh) * 1998-04-06 2001-05-23 范蒂科股份公司 特别适于由立体平版术的液态可辐射固化组合物
JP2003105109A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Toray Ind Inc 成形体の製造方法
DE102005062441A1 (de) * 2005-12-27 2007-06-28 Lohmann Gmbh & Co. Kg Strukturklebstoff mit erhöhter Elastizität
CN101360777A (zh) * 2005-11-30 2009-02-04 亚什兰许可和知识产权有限公司 预浸料以及由此制得的原位固化固体表面
DE102012206273A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Vernetzbare Klebmasse mit Hart- und Weichblöcken als Permeantenbarriere

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729313A (en) 1971-12-06 1973-04-24 Minnesota Mining & Mfg Novel photosensitive systems comprising diaryliodonium compounds and their use
US3741769A (en) 1972-10-24 1973-06-26 Minnesota Mining & Mfg Novel photosensitive polymerizable systems and their use
AU497960B2 (en) 1974-04-11 1979-01-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photopolymerizable compositions
US4058401A (en) 1974-05-02 1977-11-15 General Electric Company Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts
US4256828A (en) 1975-09-02 1981-03-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photocopolymerizable compositions based on epoxy and hydroxyl-containing organic materials
US4138255A (en) 1977-06-27 1979-02-06 General Electric Company Photo-curing method for epoxy resin using group VIa onium salt
US4231951A (en) 1978-02-08 1980-11-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Complex salt photoinitiator
US4250053A (en) 1979-05-21 1981-02-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sensitized aromatic iodonium or aromatic sulfonium salt photoinitiator systems
US5089536A (en) 1982-11-22 1992-02-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy polmerizable compositions containing organometallic initiators
KR100189642B1 (ko) 1991-02-18 1999-06-01 디어터 크리스트 전자 부품 및 조립체를 피복시키거나 접착시키는 방법
DE19753461A1 (de) 1997-12-02 1999-06-10 Espe Dental Ag Lagerstabile kationisch polymerisierende Zubereitungen mit verbessertem Härtungsverhalten
US8809458B2 (en) 2006-12-01 2014-08-19 Kaneka Corporation Polysiloxane composition
KR20100084561A (ko) * 2007-10-26 2010-07-26 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. 전기적 적층물에 사용하기 위한 이소시아누레이트 함유 에폭시 수지 조성물
DE102012202377A1 (de) 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102014208111A1 (de) * 2014-04-29 2015-10-29 Tesa Se Verfahren zur Herstellung einer Verklebung auf Permeat sensiblen Oberflächen
DE102015210345A1 (de) 2015-06-04 2016-12-08 Tesa Se Wasserdampfsperrende Klebemasse mit anpolymerisiertem Epoxidsirup

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996014349A1 (en) * 1994-11-04 1996-05-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive
US5721289A (en) * 1994-11-04 1998-02-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive
KR20040012803A (ko) * 1994-11-04 2004-02-11 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 캄파니 안정한 저온 경화성 반구조적 감압 접착제
JPH1121532A (ja) * 1997-07-01 1999-01-26 Yokohama Rubber Co Ltd:The 湿気硬化型１液エポキシ樹脂接着剤組成物
CN1296578A (zh) * 1998-04-06 2001-05-23 范蒂科股份公司 特别适于由立体平版术的液态可辐射固化组合物
JP2003105109A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Toray Ind Inc 成形体の製造方法
CN101360777A (zh) * 2005-11-30 2009-02-04 亚什兰许可和知识产权有限公司 预浸料以及由此制得的原位固化固体表面
DE102005062441A1 (de) * 2005-12-27 2007-06-28 Lohmann Gmbh & Co. Kg Strukturklebstoff mit erhöhter Elastizität
DE102012206273A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Tesa Se Vernetzbare Klebmasse mit Hart- und Weichblöcken als Permeantenbarriere
CN104302725A (zh) * 2012-04-17 2015-01-21 德莎欧洲公司 具有硬嵌段和软嵌段的作为渗透物阻挡层的可交联粘合剂混配物
US20150079389A1 (en) * 2012-04-17 2015-03-19 Tesa Se Cross-linkable adhesive compound with hard and soft blocks as a permeant barrier

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J. M. MORANCHO等: "Effect of a hyperbranched polymer over the thermal curing", 《J THERM ANAL CALORIM》 *
李善君: "《高分子光化学原理及应用》", 30 January 1993, 复旦大学出版社 *
李士强等: "阳离子型水性环氧树脂灌浆材料的性能研究 ", 《新型建筑材料》 *
李子东: "《实用粘接手册》", 30 April 1986, 上海科学技术文献出版社 *
李子东: "《现代胶粘技术手册》", 31 January 2001, 北京：新时代出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110358463A (zh) * 2019-06-18 2019-10-22 宁波激智科技股份有限公司 一种高断裂韧性的漆面保护膜及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
KR102228595B1 (ko) 2021-03-15
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