DE102004059505A1 - Anordnung zum Test von eingebetteten Schaltungen mit Hilfe von Testinseln - Google Patents

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Abstract

Diese Erfindung betrifft eine Anordnung zum Testen einer eingebetteten Schaltung als Bestandteil einer Gesamtschaltung, die sich auf einer Halbleiterscheibe befindet. Durch die erfindungsgemäße Anordnung kann die Zeit zum Testen der eingebetteten Schaltung drastisch reduziert werden, da ein voller paralleler Zugriff ermöglicht wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft die Anordnung zum Testen einer eingebetteten Schaltung als Bestandteil einer Gesamtschaltung, die sich auf einer Halbleiterscheibe befindet. Bekannt sind Anordnungen von eingebetteten Schaltungen deren Methode zum Testen auf einer Halbleiterscheibe darin bestehen:
    • 1. die eingebettete Schaltung durch Multiplexer für den Test derselben an vorhandene Ein- und Ausgänge zu schalten. Dieses Verfahren setzt voraus, dass die Anzahl der Ein- und Ausgänge der eingebetteten Schaltung gleich oder kleiner der Anzahl der Ein- und Ausgänge der Gesamtschaltung ist. Der Vorteil dieser Anordnung betsteht darin, dass die eingebettete Schaltung auf voll parallel getestet werden kann, wodurch unabhängig von deren Einsatz immer dasselbe Testprogramm verwendet werden kann. Vorteilhaft ist weiterhin die Möglichkeit, den Test sowohl auf der Halbleiterscheibe (wafertest) als auch am Einzelbauelement (finaltest) durchführen zu können. Nachteil dieses Verfahrens sind der erhöhte Verdrahtungsaufwand, insbesondere bei Vorhandensein mehrerer zu testender eingebetteter Schaltungen, was im allgemeinen zur Vergrößerung der benötigten Halbleiterfläche führt sowie die Einsatzmöglichkeit nur bei Vorhandensein von mindestens derselben Anzahl von Gesamtschaltungsein- und ausgängen wie die eingebettete Schaltung hat.
    • 2. alle Ein- und Ausgänge der eingebetteten Schaltung an einem seriellen Schieberegister mit parallelen Ein- und Ausgaengen anzuschließen, wobei im normalen Betrieb die parallelen Ein- und Ausgänge des Schieberegisters in einem transparenten Modus geschaltet sind und dadurch Signale einer äußeren Schaltung unverfälscht an den Eingängen der eingebetteten Schaltung ankommen und Ausgangssignale der eingebetteten Schaltung unverfälscht an den Eingängen der äußeren Schaltung ankommen. Im Testmodus werden hingegen durch verschiedene Verfahren Testmuster seriell in das Schieberegister geladen und parallel an den Eingängen der eingebetteten Schaltung angelegt; die Ausgangssignale der eingebetteten Schaltung werden parallel in das Schieberegister übernommen und seriell nach außen übertragen.
  • Der Vorteil dieser Anordnung betsteht darin, dass die eingebettete Schaltung bzw. mehrere eingebettete Schaltungen mit Hilfe nur weniger zusätzlicher Ein- und Ausgänge der Gesamtschaltung getestet werden koennen.
  • Nachteil ist die Vergrösserung der benötigten Halbleiterfläche durch die zusätzlichen Schieberegister und einer geeigneten Schaltung für die Steuerung der Schieberegister. Durch den Einsatz der Schieberegister im Datenpfad kommt außerdem eine Erhöhung der Signallaufzeit zustande.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Anordnung zu schaffen, welche die Anwendung eines paralleln Testverfahrens ermöglicht, welches unabhängig von der Anzahl der Ein- und Ausgänge der Gesamtschaltung ist und wobei weiterhin der Verdrahtungsaufwand wesentlich reduziert wird.
  • Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
  • Nach dem Grundgedanken der Erfindung wird das Testen der eingebetteten Schaltung durch zusätzliche Testinseln ermöglicht, welche komplett innerhalb der Fläche der eingebetteten Schaltung liegen und nur durch die oberste im technologischen Prozess vorhandene Metallschicht ausgebildet werden. Das Testen der eingebetteten Schaltung erfolgt nur auf der Halbleiterscheibe (wafertest), indem diese Testinseln nur für den Test aktiviert werden und die angelegten Signale über geeignete Schaltungen an die eingebettete Schaltung durchgereicht werden.
  • Die Erfindung wird nun anhand eines Ausführungsbeispiels unter Zuhilfenahme der Zeichnung erläutert. Es zeigt
  • 1 eine schematische Darstellung einer Gesamtschaltung mit der erfindungsgemäßen Anordnung der Testinseln für die eingebettete Schaltung.
  • In 1 ist dargestellt die Gesamtschaltung (8) mit der zu testenden eingebetteten Schaltung (1). Die Gesamtschaltung (8) hat Ein- und Ausgänge (9), welche nicht mit der eingebetteten Schaltung (1) verbunden sind oder durch eine spezielle Schaltung verbunden werden können. Über ein Schaltelement (3) werden im Testfall die Eingänge (4) bzw. Ausgänge (6) der eingebetteten Schaltung (1) mit den Testinseln (2) verbunden, wobei der Ausgang (5) der Gesamtschaltung (8), welcher im normalen Betriebsmodus mit dem Eingang (4) der eingebetteten Schaltung verbunden ist, durch das Schaltelement (3) getrennt wird. Dabei werden die Schaltelemente (3) nur im Testfall durch Anlegen einer Spannung an der Testinsel (10) in diesen Testmodus geschaltet.
  • 1
    eingebettete Schaltung
    2
    Testinsel
    3
    Schaltelement
    4
    Eingang der eingebetteten Schaltung
    5
    Ausgang der Gesamtschaltung
    6
    Ausgang der eingebetteten Schaltung
    7
    Eingang der Gesamtschaltung
    8
    Geamtschaltung
    9
    Ein- und Ausgänge der Gesamtschaltung
    10
    Testinsel

Claims (4)

  1. Anordnung bestehend aus einer Gesamtschaltung (8) mit Ein- und Ausgängen (9), wobei die Gesamtschaltung (8) eine eingebettete Schaltung (1) besitzt, welche nicht direkt mit den Ein- und Ausgaengen (9) verbunden ist, bzw. durch spezielle Schaltung verbunden werden kann, gekennzeichnet dadurch, dass Schaltelemente (3) und mit ihnen verbundene Testinseln (2) und (10) vorhanden sind, so daß im Testfall der Eingang (4) bzw. der Ausgang (6) der eingebetteten Schaltung (1) über die Schaltelemente (3) mit den Testinseln (2) verbunden werden kann, wobei die Schaltelemente (3) nur im Testfall durch Anlegen einer Spannung an der Testinsel (10) in diesen Testmodus geschaltet werden können.
  2. Anordnung nach Anspruch 1, gekennzeichnet dadurch, dass die eingebettete Schaltung (1) mehrere Ein- und Ausgänge besitzt und für jeden der Ein- und Ausgänge ein Schaltelement (3) mit Testinsel (2) und zum Schalten aller Schaltelementpärchen eine zugehörige Testinsel (10) vorhanden ist.
  3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet dadurch, dass die Gesamtschaltung aus einer Vielzahl eingebetteter Schaltungen (1) besteht, wobei für jede eingebettete Schaltung (1) Schaltelemente (3) und Testinseln (2) sowie (10) vorhanden sind, so dass jede eingebettete Schaltung (1) separat in diesen Testmodus versetzt werden kann.
  4. Anordnung nach Anspruch 1, 2 oder 3, gekennzeichnet dadurch, dass die Testinseln (2) und (10) komplett innerhalb der Fläche der eingebetteten Schaltung liegen und nur durch die oberste im technologischen Prozess vorhandene Metallschicht ausgebildet sind.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110219266A1 (en) * 2010-03-04 2011-09-08 Qualcomm Incorporated System and Method of Testing an Error Correction Module
KR101891362B1 (ko) * 2010-10-05 2018-08-23 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 카가쿠기쥬츠신코키코 고장 검출 시스템, 취출 장치, 고장 검출 방법, 프로그램 및 기록 매체
CN112257909B (zh) * 2020-09-30 2024-05-07 北京空间飞行器总体设计部 一种面向组批卫星快速测试的多层架构调度方法
CN114739241A (zh) * 2022-03-16 2022-07-12 上海机电工程研究所 面向测试岛的导弹无线测试系统及测试方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4420988A1 (de) * 1994-06-16 1995-12-21 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Testen einer integrierten Schaltung sowie integrierte Schaltungsanordnung mit einer Testschaltung
JPH08181181A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nippon Steel Corp 半導体集積回路装置
US20020145440A1 (en) * 2001-04-09 2002-10-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device
EP0715178B1 (de) * 1994-11-30 2003-09-03 Texas Instruments Incorporated Integrierte Schaltung mit Prüfungspfad

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0773062A (ja) * 1993-06-29 1995-03-17 Fujitsu Ltd 半導体集積回路装置
US5648738A (en) * 1994-11-01 1997-07-15 Cirrus Logic, Inc. Read channel having auto-zeroing and offset compensation, and power-down between servo fields
US5724502A (en) * 1995-08-07 1998-03-03 International Business Machines Corporation Test mode matrix circuit for an embedded microprocessor core
KR100402868B1 (ko) * 1995-10-31 2004-02-05 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 내부회로의선택적패드-대-패드바이패스를가진 집적회로다이
US6054334A (en) * 1997-09-12 2000-04-25 Micron Technology, Inc. Methods and structures for pad reconfiguration to allow intermediate testing during manufacture of an integrated circuit
US6286115B1 (en) * 1998-06-29 2001-09-04 Micron Technology, Inc. On-chip testing circuit and method for integrated circuits
DE10029835C1 (de) * 2000-06-16 2001-10-25 Infineon Technologies Ag Integrierte Schaltung mit Testbetrieb und Testanordnung zum Testen einer integrierten Schaltung
US6998865B2 (en) * 2001-12-10 2006-02-14 International Business Machines Corporation Semiconductor device test arrangement with reassignable probe pads
DE102004059506B3 (de) * 2004-12-10 2006-08-17 X-Fab Semiconductor Foundries Ag Anordnung zum Test von eingebetteten Schaltungen mit Hilfe einer separaten Versorgungsspannung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4420988A1 (de) * 1994-06-16 1995-12-21 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Testen einer integrierten Schaltung sowie integrierte Schaltungsanordnung mit einer Testschaltung
EP0715178B1 (de) * 1994-11-30 2003-09-03 Texas Instruments Incorporated Integrierte Schaltung mit Prüfungspfad
JPH08181181A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nippon Steel Corp 半導体集積回路装置
US20020145440A1 (en) * 2001-04-09 2002-10-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device

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DE102004059505B4 (de) 2014-06-18
US20100026334A1 (en) 2010-02-04
EP1820038A1 (de) 2007-08-22
WO2006061011A1 (de) 2006-06-15
US7994806B2 (en) 2011-08-09

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