DE102004059400A1 - System und Verfahren zum Verwenden eines seitenbefestigten Interferometers, um Positionsinformationen zu erfassen - Google Patents

System und Verfahren zum Verwenden eines seitenbefestigten Interferometers, um Positionsinformationen zu erfassen Download PDF

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Abstract

Es sind ein System und ein Verfahren zum Erfassen von Positionsinformationen einer bewegbaren Vorrichtung offenbart, die für eine spezifische Achse relevant sind. Bei einem Ausführungsbeispiel erzeugt ein Interferometer einen ersten und einen zweiten Strahl und verschiedene Strahlsteuerbauglieder sind positioniert, um Strahlwegsegmente für die zwei Strahlen zu definieren, aber kein Strahlwegsegment verändert sich längenmäßig im Einklang mit Verschiebungen der bewegbaren Vorrichtung entlang der spezifischen Achse. Bei einem anderen des gleichen Ausführungsbeispiels ist jedes Strahlwegsegment, bei dem der erste Strahl entweder auf die bewegbare Vorrichtung auftrifft oder von derselben reflektiert wurde, symmetrisch zu einem entsprechenden Strahlwegsegment des zweiten Strahls. Die bewegbare Vorrichtung kann eine Waferstufe sein, bei der die "spezifische Achse" die Belichtungsachse einer Projektionslinse ist, wobei aber alle optischen Bauglieder, die mit der Stufe zusammenwirken, jenseits der Bereiche der Waferstufe in Richtungen senkrecht zu der lithographischen Belichtungsachse positioniert sind.

Description

  • Bei verschiedenen Anwendungen ist es erforderlich, genaue Informationen hinsichtlich der Position eines Objekts zu erfassen. Das interessierende Objekt kann positionsmäßig fest sein oder kann ein bewegbares sein. Positionierungssysteme und Messsysteme z. B., die in der Integrierte-Schaltung-Fertigungsindustrie verwendet werden, müssen einen hohen Pegel einer Genauigkeit aufweisen. Vor einer Wafervereinzelung wird ein Array von identischen integrierten Schaltungen auf einem Halbleiterwafer durch ein schrittweises Bewegen des Wafers relativ zu einem System oder einer Systemkomponente gebildet, wie beispielsweise einer bildtragenden Zwischenmaske. Oft sind sowohl die Zwischenmaske als auch der Wafer mit Stufen verbunden, die bewegbar sind. Wie dieselbe hierin verwendet wird, umfasst eine „Waferstufe" sowohl eine Vorrichtung zum Tragen des Wafers und/oder die Vorrichtung zum Tragen der Zwischenmaske.
  • Eine typische Waferstufe ist in eine senkrechte X- und Y-Richtung bewegbar. Die Waferstufe kann deshalb nach jeder Belichtung des Wafers schrittweise bewegt werden. Bei der Verwendung einer Zwischenmaske z. B. kann eine Photoresistschicht wiederholt durch ein Projizieren eines Bilds der Zwischenmaske durch eine Projektionslinse zu einem Bereich auf dem Wafer, ein schrittweises Bewegen der Waferstufe und ein Wiederholen des Belichtens auf einen Wafer belichtet werden. Der Wafer wird unter Verwendung der X- und der Y-Bewegung der Waferstufe hin- und herbewegt, bis jede integrierte Schaltungsregion ordnungsgemäß belichtet ist. Zusätzlich zu den Bewegungen in die X- und die Y-Richtung ist eine Z-Achsenbewegung ermöglicht. Bei einer Waferlithographie kann die Z-Achse auch als die optische Belichtungsachse oder die „Fokus"-Achse betrachtet werden. Der erforderliche Bewegungsbereich in die Z-Richtung ist erheblich geringer als die notwendigen Bereiche in die X- und die Y-Richtung.
  • Ein Erfassen von Positionsinformationen hinsichtlich einer Bewegung einer Waferstufe in die Z-Richtung ist etwas problematischer als ein Erfassen derartiger Informationen für eine X- und eine Y-Bewegung. Ein Ansatz, um Z-Achsenmessungen zu liefern, besteht darin, einen Codierer zu verwenden, der interferometrische Techniken einsetzt. Eine Besorgnis bei diesem Ansatz ist, dass Interferometerkomponenten relativ groß sein müssen, um die gebeugten Ordnungen aufzunehmen, wenn sich die Stufe durch den vollen Bereich derselben verschiebt, da der erforderliche Beugungswinkel relativ groß sein muss, um die Zielgenauigkeit zu erreichen. Als eine Alternative kann ein standardmäßiges Michelson-Interferometer verwendet werden, um Z-Achsenbewegungen zu überwachen. Falls jedoch die Messung von der Projektionslinsenseite der Waferstufe durchgeführt wird, muss der Prozentsatz einer nutzbaren Stufenfläche, der für den Wafer oder die Zwischenmaske verfügbar ist, (für eine Stufe gegebener Größe) kleiner sein, da das Laserlicht von dem Interferometer nicht auf den Wafer oder die Zwischenmaske auftreffen sollte. Falls jedoch die Messung von der Seite der Stufe gegenüber der Projektionslinse durchgeführt wird, muss das Messsystem eine Zwischenreferenz verwenden, wie beispielsweise den Stein unter der Stufe. Neben anderen möglichen Nachteilen erfordert dies eine getrennte Messung des Steins relativ zu der Projektionslinse.
  • 1 stellt einen anderen Ansatz, um Positionsinformationen einer Waferstufe 10 entlang einer Z-Achse zu erfassen, dar. Dieser Ansatz ist detailliert in dem US-Patent Nr. 6,208,407 an Loopstra beschrieben. Ein Wafer 12 ist als auf der Stufe für eine Belichtung durch Projektionsoptiken oder ein Belichtungswerkzeug 14 getragen gezeigt. Der Vorteil dieses Ansatzes ist, dass, obwohl das Interferometer 16 bei der Seite der Stufe 10 positioniert ist, genaue Z-Achsenmessungen erhalten werden können. Dies ist durch ein ordnungsgemäßes Positionieren von Spiegeln ermöglicht, die eine Z-Messachse 18 einrichten, die parallel zu der Z-Achse 20 des Belichtungssystems ist. Ein erster Spiegel 22 ist mit einem 45°-Winkel zu einer Bewegung der Stufe 10 entlang der X- oder der Y-Richtung angeordnet. Ein Messstrahl 24 von dem Interferometer trifft auf den 45°-Spiegel auf, um die Z-Messachse 18 einzurichten. Ein horizontaler Spiegel 26 ist an einer Struktur 28 des Belichtungssystems angebracht, so dass der Strahl zu dem ersten Spiegel 22 umgerichtet wird, der den zurückgegebenen Strahl zu dem Interferometer 16 reflektiert. Zusätzlich zu dem Messstrahl 24 projiziert das Interferometer einen Teststrahl 30 für eine Reflexion von einer vertikalen Oberfläche 31 der Stufe 10.
  • Wie es in 1 zu sehen ist, resultiert eine Bewegung der Waferstufe 10 entlang der Z-Achse 20 in einer Veränderung bei der Länge des Strahlwegsegments von dem 45°-Spiegel 22 zu dem horizontalen Spiegel 26. Während somit das Interferometer 16 bei der Seite der Stufe positioniert ist, weist der Messstrahl 24 ein Wegsegment auf, das sich längenmäßig im Einklang mit Z-Achsenverschiebungen bzw. -verlagerungen der Stufe verändert. In der Tat stellt die Reflexion von dem horizontalen Spiegel 26 zu dem 45°-Spiegel ein zweites Strahlwegsegment bereit, das sich im Einklang mit einer Z-Achsenbewegung der Stufe verändert. Die Länge jedes Strahlwegsegments für den Teststrahl 30 ist jedoch fest, wenn die Stufe 10 nicht in die X-Richtung bewegt wird.
  • Während der Ansatz, der mit Bezug auf 1 beschrieben ist, für die beabsichtigten Zwecke desselben gut wirksam ist, gibt es Kostenbesorgnisse, da der horizontale Spiegel 26 eine relativ große reflektierende Komponente ist, die einen hohen Grad an Planarität erfordert. Wenn sich außerdem die Leitungsbreiten der Merkmale von integrierten Schaltungen verringern, erhöht sich die Größe der Projekti onslinse der Projektionsoptik 14. In 1 würde dies in einer Erhöhung des Durchmessers der Projektionsoptiken resultieren. Als eine Folge erlegt das Erfordernis eines horizontalen Spiegels 26, um den gesamten Bewegungsbereich der Stufe aufzunehmen, eine mögliche Schwierigkeit mit Bezug auf ein Erreichen weiterer Reduzierungen von Leitungsbreiten auf.
  • Für Systeme, bei denen die Erhöhung bei einer Größe einer Projektionslinse kein Thema ist, gibt es eventuell andere Gründe zum Vermeiden der Verwendung eines horizontalen Spiegels eines ähnlichen Typs und einer ähnlichen Ausrichtung von 1.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein System zum Erfassen von Positionsinformationen, die für eine spezifische Achse relevant sind, ein Verfahren zum Verwenden eines interferometrischen Systems, um Positionsinformationen einer bewegbaren Vorrichtung entlang einer spezifischen Achse zu erfassen, und ein System zum Erfassen von Positionsinformationen, die für eine spezifische Achse relevant sind, mit verbesserten Charakteristika zu schaffen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein System gemäß Anspruch 1 und Anspruch 16 und ein Verfahren gemäß Anspruch 10 gelöst.
  • Ein System zum Erfassen von Positionsinformationen einer bewegbaren Vorrichtung, die für eine spezifische Achse relevant sind, ist erreicht, ohne zu erfordern, dass entweder ein Interferometer oder Strahlsteuerungsbauglieder bzw. Strahllenkbauglieder desselben bei einer Position positioniert sein müssen, die eine Leistungsfähigkeit oder Entwurfsflexibilität des Gesamtsystems beeinflussen würde, in dem die bewegbare Vorrichtung eine Komponente ist. Wenn z. B. die bewegbare Vorrichtung eine Waferstufe ist und die spezifische Achse die vertikale Z-Achse ist, befinden sich die Strahlsteuerbauglieder des Systems zum Erfassen von Positionsinformationen weder direkt über noch direkt unter der Waferstufe.
  • Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung umfasst das System eine bewegbare Vorrichtung, die eine erste und eine zweite reflektierende Fläche aufweist, ein Interferometer, das positioniert ist, um Strahlen für ein Auftreffen auf die reflektierenden Flächen zu richten, und Strahlsteuerbauglieder bzw. Strahllenkbauglieder, die mit Bezug auf das Interferometer und die reflektierenden Flächen positioniert sind, um die reflektierten Strahlen zu manipulieren, um einen Strahlkombinierer zu erreichen, ohne ein Strahlwegsegment zu erfordern, das sich längenmäßig im Einklang mit Verschiebungen bzw. Versetzungen der bewegbaren Vorrichtung entlang der Achse verändert. Die bewegbare Vorrichtung kann eine „Waferstufe" sein, an der ein Wafer oder eine Zwischenmaske für eine Bewegung zwischen Schritten einer Fertigung einer integrierten Schaltung befestigt ist. Bei dieser Anwendung ist die „spezifische Achse" die Z-Achse (d. h. die optische Lithographieachse) und die reflektierenden Flächen sind an der Seite der Waferstufe, einer Parallelen zu der Z-Achse, zugeordnet. Die erste und die zweite reflektierende Fläche sind jedoch nicht parallel zu der Z-Achse selbst.
  • Um ein „Auseinanderlaufen" des ersten Strahls relativ zu dem zweiten Strahl auf ein Erreichen des Strahlkombinierers hin zu steuern, sind die Winkel der ersten und der zweiten reflektierenden Fläche und die Positionen und Winkel der Strahlsteuerbauglieder vorzugsweise ausgewählt, derart, dass sich die zwei Strahlwege entgegengesetzt verändern, wenn die bewegbare Vorrichtung entlang der Achse verschoben wird, für die die Positionsinformationen erfasst werden. Das Interferometer kann konfiguriert sein, um den ersten und den zweiten Strahl mit einem allgemein senkrechten Winkel mit Bezug auf eine Verschiebung des bewegbaren Bauglieds entlang der spezifischen Achse zu richten, wobei die erste und die zweite reflektierende Fläche, mit Bezug auf den senkrechten Winkel gemessen, entgegengesetzt geneigt sind. Die Strahlsteuerbauglieder können einen ersten und einen zweiten Strahlrückgabespiegel umfassen, die jeweils in einer Ausrichtung mit der ersten und der zweiten reflektierenden Fläche positioniert sind, um zu bewirken, dass die Strahlen bei einem Zurückkehren zu dem Interferometer die ursprünglichen Strahlwegsegmente derselben zurücklaufen (z. B. Planspiegel) oder parallel zu denselben laufen (z. B. Dachspiegel).
  • Gemäß dem Verfahren zum Verwenden des interferometrischen Systems, um die Positionsinformationen zu erfassen, werden der erste und der zweite Strahl erzeugt und zu der bewegbaren Vorrichtung hin gerichtet. Wie es vorhergehend angemerkt ist, können die Strahlen beide bei 90° zu der spezifischen Achse sein. Die zwei Strahlen werden über Reflexionen manipuliert, derart, dass jedes Strahlwegsegment, bei dem der Strahl entweder auf die bewegbare Vorrichtung auftrifft oder durch dieselbe reflektiert wird, symmetrisch zu einem entsprechenden Strahlwegsegment für den anderen Strahl ist, falls das bewegbare Bauglied bei der Strahlsymmetrieposition desselben entlang der spezifischen Achse ist. Wenn jedoch die bewegbare Vorrichtung von der Strahlsymmetrieposition derselben verschoben ist, werden zumindest einige der Strahlwegsegmente längenmäßig verändert, wodurch die Basis für ein interferometrisches Bestimmen der Positionsinformationen bereitgestellt ist. Die zwei Strahlen weisen unterschiedliche optische Charakteristika (z. B. Frequenz und/oder Polarisation) auf, was den Einsatz von standardmäßigen interferometrischen Techniken ermöglicht.
  • Das System und das Verfahren ermöglichen, dass alle optischen Bauglieder, die an einer Waferstufe befestigt sind, jenseits der Bereiche der Waferstufenbewegungen in die X- und die Y-Richtung bleiben, selbst falls die Waferstufe als sich über den möglichen Bewegungsbereich derselben in die Z-Richtung hinaus bewegend betrachtet wird. Folglich ist es unwahrscheinlich, dass die Positionen der optischen Bau glieder Entwurfserwägungen anderer Aspekte des Gesamtsystems beeinflussen, in dem die Erfindung liegt.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Seitenansicht eines Systems des Stands der Technik zum Erfassen von Positionsinformationen, die für eine spezifische Achse relevant sind;
  • 2 eine Seitenansicht eines Systems zum Erfassen von Positionsinformationen gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3 eine Seitenansicht einer möglichen Kombination von optischen Komponenten zum Teilen und Rekombinieren von Strahlen des Systems von 2;
  • 4 eine Seitenansicht eines anderen Ausführungsbeispiels der Erfindung, das Dachspiegel und ein geteiltes Prisma verwendet;
  • 5 ein drittes mögliches Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
  • 6 einen Prozessfluss von Schritten zum Verwenden der Systeme von 25.
  • Ein System zum Erfassen von Positionsinformationen, die für eine spezifische Achse relevant sind, wird als innerhalb einer Lithographieumgebung verwendet beschrieben. Die Erfindung kann jedoch bei anderen Anwendungen verwendet werden. Das System ist am besten für Anwendungen geeignet, bei denen der Bewegungsbereich verglichen mit einem Bewegungsbereich bei einem oder beiden der senkrechten Achsen relativ kleiner ist. In 2 kann das System verwendet werden, um eine Bewegung entlang einer vertikalen Z- Richtung zu überwachen, die mit der optischen Belichtungsachse 32 (oder „Fokus"-Achse) eines Lithographiesystems 34 ausgerichtet ist. Bei dieser speziellen Anwendung umfasst die bewegbare Vorrichtung eine Waferstufe 36 und einen Prismareflektor 38, der eine erste reflektierende Fläche 40 und eine zweite reflektierende Fläche 42 aufweist. Wie es vorhergehend angemerkt ist, ist der Ausdruck „Waferstufe" hierin als Stufen umfassend definiert, die eine Zwischenmaske des Lithographiesystems tragen, aber bei dem oberen Abschnitt des Systems und nicht dem unteren Abschnitt, der in 2 gezeigt ist. Es ist anzumerken, dass das Lithographiesystem gedreht sein kann, so dass die Achse nicht mehr vertikal ist.
  • Das Positionserfassungssystem umfasst eine Quelle eines ersten Strahls 44 und eines zweiten Strahls 46. Als eine Möglichkeit weist die Quelle einen Laser 48 und einen Strahlteiler und -rekombinierer 50 auf. Wie es unten ausführlicher beschrieben wird, werden die rekombinierten Strahlen zu einem Detektor 52 gerichtet. Der Laser 48, der Teiler und Rekombinierer 50 und der Detektor 52 sind Komponenten eines Interferometers. Der erste und der zweite Strahl können unterschiedliche Frequenzen und Polarisationen aufweisen, wobei die unterschiedlichen Polarisationen eine Trennung und Rekombination der Strahlen ermöglichen und wobei die unterschiedlichen Frequenzen die Messungen von Strahlweglängen ermöglichen, wodurch die Basis zum Erfassen und/oder Quantifizieren von Bewegungen bereitgestellt ist.
  • 3 zeigt lediglich beispielsweise eine detailliertere Anordnung von möglichen Komponenten zum Implementieren des Interferometers. Der Laser 48 kann ein standardmäßiger optischer Zweifrequenzlaser sein. Die Frequenzdifferenz kann auf eine Anzahl von Weisen erzeugt werden, einschließlich, aber nicht begrenzt auf eine Zeeman-Teilung oder eine akustooptische Modulation. Ein Helium-Neon-Laser kann verwendet werden, um einen Strahl bereitzustellen, der orthogonale polarisierte Komponenten mit einer Frequenzdifferenz aufweist.
  • Der Strahl von dem Laser 48 tritt in einen Strahlteiler 54 ein, der polarisationsempfindlich ist. Der erste Strahl 44, der eine spezielle Frequenz und Polarisation aufweist, durchläuft den Strahlteiler, während der zweite Strahl 46, der eine unterschiedliche Frequenz und eine unterschiedliche Polarisation aufweist, intern zu einem Spiegel 56 des Interferometers hin reflektiert wird.
  • Auf ein Austreten aus dem Strahlteiler 54 hin durchlaufen der erste und der zweite Strahl 44 und 46 Viertelwellenplatten 58 bzw. 60. Jede Viertelwellenplatte stellt eine kreisförmige Polarisation bereit.
  • Die zwei Strahlen 44 und 46 werden mit Winkeln von weniger als 45° relativ zu der Z-Achse zu der Stufe 36 hin gerichtet, die den befestigten Wafer 62 aufweist. Bei dem Ausführungsbeispiel von 3 beträgt der Winkel 90° relativ zu der Z-Achse. Deshalb sollten die Winkel der ersten und der zweiten reflektierenden Fläche 40 und 42 des Prismareflektors 38 kleiner als 45° zu dem eingehenden Strahlweg sein. Ein Winkel von 45° oder mehr würde in einer Reflexion resultieren, die die Besorgnisse und Nachteile von bekannten Ansätzen trägt.
  • Die erste und die zweite reflektierende Fläche 40 und 42 des Prismareflektors 38 bestimmen die Winkel der nächsten Strahlwegsegmente. Ein Paar von Strahlsteuerbaugliedern 64 und 66 ist positioniert, um die zwei Strahlen erneut zu reflektieren. Da die Reflexion zurück zu der Waferstufe ist, können die zwei optischen Bauglieder als Strahlrückgabespiegel bezeichnet werden.
  • Die zweiten Reflexionen von dem Prismareflektor 38 richten den ersten und den zweiten Strahl 44 und 46 zurück zu dem Interferometer. Jeder Strahl folgt dem ursprünglichen Weg desselben zu dem Interferometer, bei dem der zweite Strahl 46 erneut durch den Interferometerspiegel 56 reflektiert wird. Auf einen Übergang durch die zwei Viertelwellenplatten 58 und 60 hin sind die Ausrichtungen der zwei Polarisationen derart, dass der erste Strahl 44 nun reflektiert wird und der zweite Strahl 46 nun ohne eine Reflexion durch den Strahlteiler 54 ausgebreitet wird. Dies erzeugt einen kombinierten Strahl 68, der aus dem Teiler bei dem unteren Tor desselben austritt, um den Detektor 52 zu erreichen. Es kann irgendein Detektor eingesetzt werden, der herkömmlicherweise bei einer Interferometrie verwendet wird. Der Detektor kann z. B. eine Photodiode sein, die mit einem herkömmlichen Verstärker 70 und einem Phasendetektor 72 verbunden ist. Wie es auf dem Gebiet gut bekannt ist, können Phasenverschiebungen verwendet werden, um Positionsinformationen bezüglich einer Stufenverschiebung zu erfassen.
  • Unter erneuter Bezugnahme auf 2 kann die Waferstufe 36 als aktuell in einer „Symmetrieposition" befindlich betrachtet werden, da jedes der vier Strahlwegsegmente des ersten Strahls 44, das einen Kontakt mit der reflektierenden Fläche 40 betrifft, symmetrisch zu einem entsprechenden Strahlwegsegment des zweiten Strahls 46 ist. Das heißt bei einem Vergleichen der Ausbreitungen des ersten und des zweiten Strahls sind die Weglängen zwischen dem Interferometer 50 und dem Prismareflektor 38 gleich und die Weglängen zwischen dem Prismareflektor und den Strahlsteuerspiegeln 64 und 66 sind gleich. Wenn jedoch die Waferstufe 36 aufwärts oder abwärts entlang der Z-Achse bewegt wird, verändern sich die Längen der Wegsegmente entgegengesetzt. Eine Abwärtsbewegung der Waferstufe bewirkt, dass sich die vier relevanten Wegsegmente für den ersten Strahl 44 längenmäßig verringern, da die erste reflektierende Fläche 40 entsprechend geneigt ist. Die entgegengesetzte Neigung der zweiten reflektierenden Fläche 42 jedoch bewirkt, dass sich die vier Strahlwegsegmente bei der Abwärtsbewegung verlängern. Eine Aufwärtsbewegung der Waferstufe 36 erhöht die Längen der Wegsegmente für den ersten Strahl, aber verringert die Wegsegmente für den zweiten Strahl. Wie es ohne weiteres ersichtlich ist, ist die Gesamtlängenveränderung für jeden Strahlweg mit einem Faktor von Vier multipliziert, da sich vier Wegsegmente einheitlich verändern. Als ein Ergebnis der Multiplikation von Längenveränderungen kann die Phasenerfassungsverarbeitung, die an dem kombinierten Strahl 68 durchgeführt wird, verwendet werden, um die Verschiebungen der Waferstufe 36 genau zu messen.
  • Unter jetziger Bezugnahme auf 4 ist ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel nimmt ein Paar von Reflektoren 74 und 76 den Platz des einzigen Prismareflektors von 2 und 3 ein. Die zwei entgegengesetzt geneigten reflektierenden Flächen 40 und 42 sind jedoch immer noch vorgesehen. Ein erheblicherer Unterschied besteht darin, dass anstelle eines Verwendens von Planspiegeln, um das Strahlsteuern zu liefern, ein Paar von Dachspiegeln 78 und 80 verwendet wird. Ein Dachspiegel kann aus zwei Spiegeln bestehen, die mit 90° miteinander verbunden sind. Die Dachspiegel sind bei irgendeiner Ausrichtung, die symmetrische Strahlsegmente einrichtet. Bei einigen Anwendungen ist das Symmetrieerfordernis etwas gelockert, aber bei derartigen Anwendungen darf es kein Strahlwegsegment geben, das sich längenmäßig im Einklang mit Verschiebungen der bewegbaren Vorrichtung (wie beispielsweise der Waferstufe 36) entlang der interessierenden Achse (wie beispielsweise der Z-Achse) verändert.
  • Die Operationen des Positionsinformationserfassungssystems von 4 sind allgemein identisch zu denselben des Ausführungsbeispiels von 2. Dennoch sind die Strahlrückwege für den ersten und den zweiten Strahl 44 und 46 etwas beabstandet von den ursprünglichen Strahlausbreitungswegen. Weil dennoch die zwei reflektierenden Flächen 40 und 42 entgegengesetzt geneigt sind und die Dachspiegel ordnungsgemäß ausgerichtet sind, sind die vier Strahlwegsegmente, bei denen der erste Strahl 44 entweder auf die reflektie rende Fläche 40 auftrifft oder von derselben reflektiert wurde, symmetrisch zu den entsprechenden Strahlwegsegmenten für den zweiten Strahl 46, wenn die Waferstufe 36 bei der Symmetrieposition derselben ist. Außerdem bewirkt irgendeine Bewegung durch die Stufe entlang der Z-Achse derselben, dass sich die zwei Strahlwege entgegengesetzt verändern.
  • Die innere Konfiguration (nicht gezeigt) des Strahlteilers und -rekombinierers 50 ist entworfen, um die zwei eingehenden Strahlen zu rekombinieren, um einen einzigen Strahl 68 zu bilden, der zu dem Detektor 52 gerichtet ist. Dann können herkömmliche Techniken verwendet werden, um Positionsinformationen hinsichtlich der Waferstufe 36 zu erfassen.
  • 5 zeigt ein anderes Ausführungsbeispiel der Erfindung. Wie bei 4 sind Komponenten, die zu denselben, die mit Bezug auf andere Ausführungsbeispiele beschrieben. sind, identisch sind, mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Ein Laser 48 liefert das Eingangssignal zu einem Strahlteiler und -rekombinierer 50. Durch einen Betrieb des Strahlteilers werden ein erster und ein zweiter Strahl mit einer Differenz bei einer Frequenz oder einer Polarisation oder beidem bereitgestellt.
  • Ähnlich den Ausführungsbeispielen von 2, 3 und 4 folgt jeder der zwei Strahlen einem Weg, der vier Wegsegmente umfasst, die entweder auf die zugeordnete reflektierende Fläche 40 und 42 auftreffen oder durch dieselbe reflektiert wurden. Das Bezugszeichen 82 stellt zwei dieser Strahlsegmente für den ersten Strahl dar, während das Bezugszeichen 84 die zwei entsprechenden Strahlsegmente für den zweiten Strahl darstellt. Auf eine ähnliche Weise stellt das Bezugszeichen 86 die anderen zwei Strahlsegmente für den ersten Strahl dar (wo ein Kontakt mit der reflektierenden Fläche 40 hergestellt wird) und das Bezugszeichen 88 stellt die entsprechenden zwei Segmente für den zweiten Strahl dar. Wenn sich die Waferstufe bei der Strahlsymmetrieposi tion derselben befindet, ist die Kombination der Strahlsegmente 82 und 86 symmetrisch zu der Kombination der Strahlsegmente 84 und 88.
  • Der erste Strahl tritt aus dem Strahlteiler und -rekombinierer 50 aus und wird zu der reflektierenden Fläche 40 hin entlang dem Strahlsegment gerichtet, das durch das Bezugszeichen 82 dargestellt ist. Im Vergleich tritt der zweite Strahl aus dem oberen Tor des Strahlteilers und -rekombinierers aus und wird durch einen Planspiegel 90 vor einem Erreichen eines Penta-Spiegels 92 reflektiert. Alternativ ist der Spiegel 90 ein Dachspiegel. Der zweite Strahl wird durch den Penta-Spiegel manipuliert, um das anfängliche Strahlwegsegment zu der reflektierenden Fläche 42 bereitzustellen. Das zweite und das dritte Strahlwegsegment für beide Strahlen sind durch die Rückgabereflexionen zwischen den reflektierenden Flächen und dem Ebenenspiegel 90 bereitgestellt. Die vierten Strahlsegmente schließlich sind für die gleichen Strahlen koaxial zu den ersten Segmenten. Folglich werden die zwei Strahlen rekombiniert und zu dem Detektor 52 gerichtet.
  • Unter jetziger Bezugnahme auf 6 umfasst ein Prozessfluss von Schritten zum Implementieren der Erfindung gemäß einem Ausführungsbeispiel den Schritt 94 eines Erzeugens eines ersten und eines zweiten Strahls. Die zwei Strahlen sind mit Bezug auf eine Frequenz oder eine Polarisation oder beides unterscheidbar. Es ist wahrscheinlich, dass eine Leistungsfähigkeit maximiert ist, wenn die Strahlen unterschiedliche Frequenzen und orthogonale Polarisationen aufweisen. Die zwei Strahlen können unter Verwendung von getrennten Lasern erzeugt werden oder die oben beschriebenen Techniken für ein Strahlteilen können verwendet werden.
  • Bei einem Schritt 96 werden die zwei Strahlen gerichtet, um auf eine bewegbare Vorrichtung aufzutreffen, wie beispielsweise eine Waferstufe. In 2 werden beide Strahlen 44 und 46 durch das Interferometer gerichtet, aber 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel, bei dem der zweite Strahl erst nach Reflexionen von einem Planspiegel 90 und einem Penta-Spiegel 92 zu der bewegbaren Vorrichtung gerichtet wird.
  • Bei einem Schritt 98 werden Strahlreflexionen verwendet, um symmetrische Strahlsegmente einzurichten. Bei einigen Anwendungen ist das Symmetrieerfordernis etwas gelockert, aber bei derartigen Anwendungen darf es kein Strahlwegsegment geben, das sich längenmäßig im Einklang mit Verschiebungen der bewegbaren Vorrichtung entlang der interessierenden Achse verändert. Wenn die bewegbare Vorrichtung entlang der spezifischen Achse verschoben wird, wird die Symmetrie beeinflusst, da die Strahlwegsegmente für einen Strahl sich verlängern, während die Wegsegmente für den anderen Strahl längenmäßig reduziert werden. Dennoch sind die Längendifferenzen der einzelnen Segmente relativ gering, so dass die zugeordneten Wegsegmente „im Allgemeinen symmetrisch" bleiben.
  • Die zwei Strahlen werden bei einem Schritt 100 kombiniert. Es können herkömmliche Techniken eingesetzt werden. Bei einem Schritt 102 werden dann Positionsinformationen hinsichtlich der bewegbaren Vorrichtung bestimmt. Wie es vorhergehend angemerkt ist, kann eine Phasenerfassung bei einem Erfassen der Positionsinformationen verwendet werden.
  • Während die dargestellten Ausführungsbeispiele der Erfindung Planspiegel, Dachspiegel und Penta-Spiegel verwenden, können dieselben durch andere reflektierende Komponenten ersetzt werden. Außerdem können andere Typen von Strahlrückgabe-„Spiegeln" verwendet werden, einschließlich Brechungskomponenten, Beugungskomponenten und holographischer Komponenten.
  • Ein Vorteil der Erfindung resultiert direkt daraus, dass die erste und die zweite reflektierende Fläche an einer Seite der bewegbaren Vorrichtung positioniert sind, die einer Parallelen zu der spezifischen Achse zugeordnet ist. Bei einigen Anwendungen der Erfindung weist dies erhebliche Folgen auf. Bei der Bewegung einer Waferstufe während einer Fertigungsverarbeitung z. B. werden jegliche verbleibende Begrenzungen auf einen Entwurf durch nicht messungsbezogene Faktoren auferlegt. Die optischen Bauglieder, die mit den reflektierenden Flächen zusammenwirken, bleiben jenseits der Bereiche der Waferstufe, wenn dieselbe in Richtungen senkrecht zu der Belichtungsachse bewegt wird. Die optischen Bauglieder stören somit andere Erwägungen nicht.
  • Bei einer Lithographie und anderen möglichen optischen Anwendungen sind Luftduschen für Zwecke, wie beispielsweise ein Kühlen und ein Reduzieren des Risikos einer Verunreinigung durch sich absetzende Partikel vorgesehen. Eine Einheitlichkeit der Luftdusche kann wichtig sein, da Unterbrechungen bei der Luftdusche Schwankungen bei dem Brechungsindex von Luft bewirken können. Diese Schwankungen bei dem Index können wiederum Schwankungen bei der optischen Phase bewirken, die durch ein Laserinterferometer gemessen wird, was zu einem Interferometermessfehler führt. Man glaubt, dass ein anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung darin besteht, dass verglichen mit Techniken des Stands der Technik zum Erfassen der erwünschten Positionsinformationen die Wahrscheinlichkeit einer einheitlichen Luftdusche erhöht ist.
  • Ein Ansatz des Stands der Technik zum Bestimmen einer Bewegung einer Waferstufe umfasst einen Stufenspiegel, der sich in einem 45°-Winkel zu dem eingehenden Laserstrahl befindet (1). Eine Besorgnis ist, dass, wenn sich die Stufe dreht, die Ausrichtung der Strahlpolarisation zu der s- und der p-Richtung der Strahl/Spiegel-Schnittstelle bzw. -Grenzfläche sich verschlechtert, was in einer Polarisationsdrehung resultiert. Im Vergleich verwenden die Ausführungsbeispiele von 2, 3, 4 und 5 reflektierende Stufenflächen, die beinahe normal zu der eingehenden Strahlung sind, wodurch die Wirkungen einer Polarisationsdrehung minimiert werden.
  • Noch ein anderer Vorteil der Erfindung ist, dass der Dynamikbereich verbessert ist. Einige Ansätze des Stands der Technik bringen unbeabsichtigterweise ein Strahlscheren ein, das für die zwei Strahlen eines Interferometers unterschiedlich ist. Durch ein Reduzieren des relativen Strahlscherens zwischen den sich störenden Strahlen verbessert die vorliegende Erfindung den Dynamikbereich. Außerdem reduziert die Reduzierung bei dem relativen Strahlscheren die Wirkung einer wellenfrontbezogenen Messung. Jegliches Auseinanderlaufen eines Strahls relativ zu dem anderen bei dem Detektor bleibt gut innerhalb der annehmbaren Toleranzen für Anwendungen, wie beispielsweise eine Verschiebung einer Waferstufe.

Claims (21)

  1. System zum Erfassen von Positionsinformationen, die für eine spezifische Achse relevant sind, das folgende Merkmale aufweist: eine bewegbare Vorrichtung (36), die eine erste und eine zweite reflektierende Fläche (40, 42) an einer Seite aufweist, die einer Parallelen zu der spezifischen Achse (32) zugeordnet ist, wobei die erste reflektierende Fläche sich in einem Winkel zu der zweiten reflektierenden Fläche befindet und die erste und die zweite reflektierende Fläche nicht parallel zu der spezifischen Achse sind; ein Interferometer, das positioniert ist, um einen ersten Strahl (44) für ein Auftreffen auf die erste reflektierende Fläche zu richten, und um einen zweiten Strahl (46) für ein Auftreffen auf die zweite reflektierende Fläche zu richten, wobei das Interferometer einen Strahlkombinierer (50) umfasst, der mit einem Detektor (52) ausgerichtet ist; und Strahlsteuerbauglieder (64 und 66; 78 und 80; 90 und 92), die mit Bezug auf das Interferometer und die erste und die zweite reflektierende Fläche positioniert sind, um den ersten und den zweiten Strahl zu manipulieren, um den Strahlkombinierer zu erreichen, ohne ein Strahlwegsegment, das sich längenmäßig im Einklang mit Verschiebungen der bewegbaren Vorrichtung entlang der spezifischen Achse verändert.
  2. System gemäß Anspruch 1, bei dem die erste und die zweite reflektierende Fläche (40, 42) Oberflächen sind, die gewinkelt sind, derart, dass Strahlwege des ersten und des zweiten Strahls (44, 46) sich entgegengesetzt verändern, wenn die bewegbare Vorrichtung (36) entlang der spezifischen Achse (32) verschoben wird.
  3. System gemäß Anspruch 2, bei dem das Interferometer konfiguriert ist, um den ersten und den zweiten Strahl (44, 46) zu erzeugen und den ersten und den zweiten Strahl mit einem allgemein senkrechten Winkel mit Bezug auf eine Verschiebung der bewegbaren Vorrichtung (36) entlang der spezifischen Achse (32) zu richten, wobei die erste und die zweite reflektierende Fläche (40, 42) gemessen mit Bezug auf den senkrechten Winkel entgegengesetzt gewinkelt sind.
  4. System gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Strahlsteuerbauglieder Spiegel (64 und 66; 78 und 80; 90 und 92) sind, die positioniert sind, derart, dass, wenn die bewegbare Vorrichtung (36) sich bei einer Symmetrieposition auf der spezifischen Achse befindet, jedes Strahlwegsegment (82 und 86), bei dem der erste Strahl (44) entweder auf die bewegbare Vorrichtung (36) auftrifft oder von derselben reflektiert wurde, symmetrisch zu einem entsprechenden Strahlwegsegment (84 und 88) des zweiten Strahls (46) ist.
  5. System gemäß Anspruch 4, bei dem die Strahlsteuerbauglieder einen ersten und einen zweiten Strahlrückgabespiegel aufweisen, die jeweils mit der ersten und der zweiten reflektierenden Fläche (40 und 42) ausgerichtet und zu denselben ausgerichtet sind, um Rückgabestrahlwegsegmente zu definieren, wobei der erste Strahl (44) dadurch von der ersten reflektierenden Fläche zu dem ersten Strahlrückgabespiegel (64; 78; und 90) reflektiert wird und zu der ersten reflektierenden Fläche zurückreflektiert wird, wobei der zweite Strahl (46) dadurch von der zweiten reflektierenden Fläche zu dem zweiten Strahlrückgabespiegel (66; 80; und 92) reflektiert und zu der zweiten reflektierenden Fläche zurückreflektiert wird.
  6. System gemäß Anspruch 5, bei dem der erste und der zweite Strahlrückgabespiegel sich in irgendeiner Aus richtung befinden und aus zumindest einem der folgenden Typen ausgewählt sind: reflektierende Komponenten einschließlich Planspiegeln und Dachspiegeln, Brechungskomponenten, Beugungskomponenten und holographische Komponenten.
  7. System gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem die bewegbare Vorrichtung eine Trägerstufe (36) innerhalb eines Waferlithographiesystems (34) ist, das eine optische Lithographieachse (32) aufweist, wobei die Trägerstufe für eine Bewegung in Richtungen senkrecht zu der optischen Lithographieachse und für eine Bewegung, die mit der optischen Lithographieachse ausgerichtet ist, befestigt ist, wobei die spezifische Achse die optische Lithographieachse ist.
  8. System gemäß Anspruch 7, bei dem das Interferometer eine Laserquelle und einen Strahlteiler umfasst, die zusammenwirken, um den ersten und den zweiten Strahl (44 und 46) mit Differenzen zumindest bei Frequenzen oder einer Polarisation zu emittieren.
  9. System gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, bei dem die Strahlsteuerbauglieder (64 und 66; 78 und 80; 90 und 90) jenseits von Reichweiten der Trägerstufe (36) in die X- und Y-Richtung bleiben, wenn die Trägerstufe verschoben wird.
  10. Verfahren zum Verwenden eines interferometrischen Systems, um die Positionsinformationen einer bewegbaren Vorrichtung entlang einer spezifischen Achse zu erfassen, das folgende Schritte aufweist: Richten (96) eines ersten und eines zweiten Strahls, um auf die bewegbare Vorrichtung (36) aufzutreffen; Manipulieren (98) des ersten und des zweiten Strahls über Reflexionen, derart, dass jedes Strahlwegsegment (82 und 86), bei dem der erste Strahl (44) entweder auf die bewegbare Vorrichtung auftrifft oder von derselben reflektiert wurde, symmetrisch zu einem entsprechenden Strahlwegsegment des zweiten Strahls (46) ist, wenn die bewegbare Vorrichtung sich bei einer Strahlsymmetrieposition entlang der spezifischen Achse befindet; Kombinieren (100) des ersten und des zweiten Strahls als eine Basis für ein interferometrisches Erfassen (102) der Positionsinformationen.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 10, bei dem das Richten des ersten und des zweiten Strahls (44 und 46) zu der bewegbaren Vorrichtung (36) hin ein Schritt ist, bei dem der erste und der zweite Strahl (44 und 46) optisch unterscheidbar mit Bezug auf zumindest eine Frequenz und eine Polarisation sind und wobei die bewegbare Vorrichtung eine Waferstufe (36) ist.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 11, bei dem das Manipulieren des ersten und des zweiten Strahls (44 und 46) ein Positionieren von Spiegeln (64 und 66; 78 und 80; 90 und 92) umfasst, um die Strahlwegsegmente (82, 84, 86 und 88) zu definieren, bei denen der erste und der zweite Strahl entweder auf die Waferstufe auftreffen oder von derselben reflektiert wurden, einschließlich eines Positionierens der Spiegel jenseits von Bewegungsbereichen der Waferstufe (36) in Richtungen senkrecht zu der spezifischen Achse (32), wobei die Waferstufe eine erste und eine zweite reflektierende Fläche (40 und 42) in einer Ausrichtung mit den Strahlwegsegmenten umfasst.
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, bei dem das Positionieren der Spiegel ein Auswählen der Spiegel aus zumindest einem der folgenden Typen umfasst: reflektierende Komponenten einschließlich Planspiegeln und Dachspiegeln, Brechungskomponenten, Beugungskomponenten und holographische Komponenten.
  14. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 10 bis 13, bei dem das Manipulieren des ersten und des zweiten Strahls (44 und 46) implementiert wird, ohne ein Strahlwegsegment beizubehalten, das parallel zu der spezifischen Achse (32) ist und das sich längenmäßig mit einer Verschiebung der bewegbaren Vorrichtung (36) entlang der spezifischen Achse verändert.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 14, bei dem das Manipulieren des ersten und des zweiten Strahls (44 und 46) ein Vorsehen der bewegbaren Vorrichtung (36) umfasst, um eine erste und eine zweite reflektierende Fläche (40, 42) zu umfassen, die mit Bezug auf eine Ebene senkrecht zu der spezifischen Achse (32) entgegengesetzt geneigt sind.
  16. System zum Erfassen von Positionsinformationen, die für eine spezifische Achse relevant sind, das folgende Merkmale aufweist: eine Waferstufe, die in eine X- und eine Y-Richtung sowie in eine senkrechte Z-Richtung bewegbar ist, wobei die Z-Richtung mit einer Lithographiebelichtungsachse ausgerichtet ist, wobei ein Umfang durch Bewegungsextreme der Waferstufe in die X- und die Y-Richtung definiert ist, wobei die Waferstufe eine erste und eine zweite Oberfläche an einer Seite derselben aufweist; eine Quelle eines ersten und eines zweiten Strahls, wobei der erste Strahl gerichtet ist, um von der ersten Oberfläche zu reflektieren, und der zweite Strahl gerichtet ist, um von der zweiten Oberfläche zu reflektieren; eine Mehrzahl von optischen Baugliedern, die angeordnet sind, um einen ersten und einen zweiten Strahlweg für den ersten und den zweiten Strahl nach den Reflexionen von der ersten und der zweiten Oberfläche zu definieren, wobei die optischen Bauglieder jenseits von Projektionen des Umfangs in die Z-Richtung positioniert sind, wobei sowohl der erste als auch der zweite Strahlweg sich längenmäßig verändern, wenn die Waferstufe in die Z-Richtung bewegt wird; einen Strahlkombinierer bei Enden des ersten und des zweiten Strahlwegs, um den ersten und den zweiten Strahl zu kombinieren; und einen Prozessor, der dem Strahlkombinierer wirksam zugeordnet ist, zum Erfassen von interferometriebasierten Bestimmungen hinsichtlich Bewegungen der Waferstufe in die Z-Richtung.
  17. System gemäß Anspruch 16, bei dem die Quelle den ersten und den zweiten Strahl emittiert, die unterschiedliche Frequenzen und unterschiedliche Polarisationen aufweisen.
  18. System gemäß Anspruch 16 oder 17, bei dem die optischen Bauglieder einen ersten Spiegel umfassen, der mit der ersten Oberfläche der Waferstufe ausgerichtet und zu derselben ausgerichtet ist, um den ersten Strahl zurück zu der ersten Oberfläche umzurichten, wobei die optischen Bauglieder ferner einen zweiten Spiegel umfassen, der mit der zweiten Oberfläche der Waferstufe ausgerichtet und zu derselben ausgerichtet ist, um den zweiten Strahl zurück zu der zweiten Oberfläche umzurichten.
  19. System gemäß Anspruch 18, bei dem die erste und die zweite Oberfläche der Waferstufe mit Bezug auf eine Ebene senkrecht zu der Z-Richtung entgegengesetzt geneigt sind.
  20. System gemäß Anspruch 19, bei dem die entgegengesetzten Neigungen derart sind, dass sich der erste und der zweite Strahlweg entgegengesetzt verändern, wenn die Waferstufe in die Z-Richtung bewegt wird.
  21. System gemäß einem der Ansprüche 18 bis 20, bei dem der erste und der zweite Spiegel zum jeweiligen Umrichten des ersten und des zweiten Strahls sich in irgendeiner Ausrichtung befinden und aus zumindest einem der folgenden Typen ausgewählt sind: reflektierende Komponenten einschließlich Planspiegeln und Dachspiegeln, Brechungskomponenten, Beugungskomponenten und holographische Komponenten.
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