DE10196822T5 - Oberflächenmontierter Verbinderanschluß - Google Patents
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Abstract
Ein Anschluß zum Befestigen einer elektronischen Einrichtung an einem Substrat, mit:
einem ersten Anschlußabschnitt, der so ausgebildet ist, daß er in der Nähe der elektronischen Einrichtung angeordnet werden kann; und
einem zweiten Abschlußabschnitt mit einer ersten Fläche, die derart ausgebildet ist, daß sie an dem Substrat befestigt werden kann, und mit einer der ersten Fläche entgegengesetzten zweiten Fläche, wobei der zweite Anschlußabschnitt eine gekrümmte Struktur umfaßt, die sich von dem zweiten Anschlußabschnitt erstreckt.
einem ersten Anschlußabschnitt, der so ausgebildet ist, daß er in der Nähe der elektronischen Einrichtung angeordnet werden kann; und
einem zweiten Abschlußabschnitt mit einer ersten Fläche, die derart ausgebildet ist, daß sie an dem Substrat befestigt werden kann, und mit einer der ersten Fläche entgegengesetzten zweiten Fläche, wobei der zweite Anschlußabschnitt eine gekrümmte Struktur umfaßt, die sich von dem zweiten Anschlußabschnitt erstreckt.
Description
- HINTERGRUND DER ERFINDUNG
- Gebiet der Erfindung:
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Einrichtung und ein Verfahren zum Befestigen elektronischer Bauteile an einem Substrat. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung einen Anschluß zum Befestigen von Plug-In-Kabeln aufnehmenden Buchsen oder Sockeln an einer gedruckten Leiterplatte.
- Stand der Technik:
- Da ein Koppeln und eine Kommunikation zwischen unabhängigen elektrischen Einrichtungen (Personalcomputern, lokalen Netzwerkservern, Internetservern, PDA's, Digitalkameras, Computer-Peripheriegeräten etc.) üblich wird, ist die Elektronikindustrie bemüht, kostengünstige Bauteile mit einer hohen Zuverlässlichkeit zum Koppeln derartiger unabhängiger elektronischer Einrichtungen zu liefern. Eine übliche Schnittstelleneinrichtung ist ein Kabel, das in Stecker bzw. Verbinder eingesteckt wird (mit diesen verbunden wird), die auf oder in jeder unabhängigen elektronischen Einrichtung vorhanden sind. Zu derartigen Verbindern gehören USB(z.B. universeller serieller Bus)-, 1394(z.B. ein serieller Hochgeschwindigkeitsbus)-, RJ11(z.B. eine Telefonbuchse)- und RJ45(z.B. Netzwerkbuchsen)-Verbinder, die Verbinder sind hierauf jedoch nicht beschränkt.
- Ein kostengünstiges Verfahren zum Verbinden der Verbinder mit der internen Schaltung der unabhängigen elektronischen Einrichtungen ist das Oberflächenmontieren der Verbinder an Substraten (wie beispielsweise gedruckten Leiterplatten) der unabhängigen elektronischen Einrichtungen. Die
9 -11 zeigen eine beispielhafte oberflächenmontierte RJ45-Verbinderanordnung200 . Wie es in den9 und10 gezeigt ist, grenzt ein Verbinder202 an eine erste Fläche208 eines Substrates204 . Es wird auf die10 Bezug genommen. Der Verbinder202 ist im wesentlichen mit zwei rela tiv großen (L-förmigen) Anschlüssen212 und212' an der ersten Fläche208 des Substrates befestigt. Wie es in den10 und11 gezeigt ist, erstreckt sich ein (in10 mit gestrichelten Linien gezeigter) Abschnitt jedes großen Anschlusses212 und212' in den Verbinder202 hinein, wo sie elektrisch mit darin befindlichen (nicht gezeigten) Leitungen verbunden sind. Es wird auf10 Bezug genommen. Erste Abschnitte214 und214' der großen Anschlüsse212 bzw.212' erstrecken sich von den an den Verbinder202 angrenzenden Seiten218 bzw.222 des Verbinders202 . An der ersten Fläche208 des Substrates erstrecken sich zweite Abschnitte216 und216' der großen Anschlüsse212 bzw.212' im wesentlichen parallel zu der ersten Fläche208 des Substrates. Wie es in der11 (die aus Gründen der Klarheit lediglich den großen Anschluß212 zeigt) gezeigt ist, ist der zweite Abschnitt216 des großen Anschlusses mit einer eine Lötverbindung226 bildenden Lötmittelschicht, wie beispielsweise einer Blei/Zinn-Legierung, physikalisch und elektrisch mit einer Kontaktfläche220 auf oder in der ersten Fläche208 des Substrates verbunden. Die Kontaktfläche220 ist elektrisch mit (nicht gezeigten) Leiterbahnen in oder auf dem Substrat204 verbunden. - Wie es in
9 gezeigt ist, können sich zusätzliche kleinere Anschlüsse224 von den Seiten 218 und 222 des Verbinders (nicht gezeigt für die Seite 222 des Verbinders) erstrecken und elektrisch mit (nicht gezeigten) Leiterbahnen in oder auf dem Substrat204 verbunden sein. Die großen Anschlüsse212 und212' und die kleineren Anschlüsse224 sind die Mittel, mit denen elektrische Signale (Leistung, Masse, Steuersignale etc.) von auf dem Substrat204 befestigten (nicht gezeigten) elektronischen Bauteilen zu dem Verbinder202 übertragen werden. Ein mit einer (nicht gezeigten) externen Einrichtung verbundenes (nicht gezeigtes) Plug-On-Kabel ist in eine Öffnung206 eingeführt, um einen elektrischen Kontakt mit dem Verbinder202 herzustellen, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen einer (nicht gezeigten) externen Einrichtung und an dem Substrat204 befestigten (nicht gezeigten) elektronischen Bauteilen ermöglicht wird. - Verbinder
202 enthalten im allgemeinen Kabel (z.B. Netzwerk-Schnittstellenkabel für den gezeigten RJ45-Verbinder), die während der Standzeit der Verbinder202 wiederholt angeschlossen und abgetrennt werden. Die großen Anschlüsse212 und212' dienen dazu, mechanische Belastungen aufzunehmen, die sich beim Anschließen und Abtrennen der Kabel ergeben. Darüber hinaus verwendet der Verbinder202 die großen Anschlüsse212 und212' , um die Spannung aufzunehmen, die sich aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) des Substrates204 und des Verbinders202 ergibt. Diese Spannungen können einen Defekt der unter den großen Anschlüssen212 und212' gelegenen Lötverbindung226 aufgrund der bei diesen Belastungen entwickelten Scherspannung bewirken. - Daher wäre es vorteilhaft, eine Anschlußkonstruktion zu entwickeln, die wirksam eine Verbindung eines Verbinders mit einem Substrat schafft, während sie die durch das Anschließen/Abtrennen von Kabeln und durch das CTE-Ungleichgewicht auf den Verbinder übertragenen Spannungen aufnehmen kann.
- KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- Während die Beschreibung mit Ansprüchen endet, die insbesondere das aufzeigen und beanspruchen, was als die Erfindung angesehen wird, können die Vorteile dieser Erfindung einfacher anhand der folgenden Beschreibung der Erfindung ermittelt werden, wenn diese im Zusammenhang mit den beigelegten Zeichnungen gelesen wird, wobei:
-
1 eine Schrägansicht des Verbinders mit einem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel eines Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke zeigt; -
2 eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke gemäß1 zeigt; -
3 eine seitliche Querschnittansicht des erfindungsgemäßen Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke gemäß2 zeigt; -
4 eine Schrägansicht des Verbinders mit einem anderen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels eines Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke zeigt; -
5 eine Seitenansicht des erfindungsgemäßen Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke gemäß4 zeigt; -
6 eine seitliche Querschnittansicht eines weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels eines Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke zeigt; -
7 eine Seitenansicht eines weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels eines Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke zeigt; -
8 ein Schema der auf den üblichen Anschluß ausgeübten Kräfte gemäß dem Stand der Technik zeigt; -
9 eine Schrägansicht eines Verbinders mit einem üblichen Anschluß gemäß dem Stand der Technik zeigt; -
10 eine Seitenansicht des Anschlusses gemäß9 nach dem Stand der Technik zeigt; und -
11 eine seitliche Querschnittansicht des Anschlusses gemäß10 nach dem Stand der Technik zeigt. - DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DES GEZEIGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
- In der folgenden detaillierten Beschreibung wird Bezug genommen auf die zugehörigen Zeichnungen, die zur Veranschaulichung spezielle Ausführungsbeispiele zeigen, bei denen die Erfindung angewendet werden kann. Diese Ausführungsbeispiele sind ausreichend detailliert beschrieben, um Fachleuten das Ausführen der Erfindung zu ermöglichen. Man beachte, daß die verschiedenen Ausführungsbeispiele der Erfindung sich, obwohl sie unterschiedlich sind, nicht unbedingt gegenseitig ausschließen. Zum Beispiel kann ein hier in Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel beschriebenes be stimmtes Merkmal, eine Struktur oder ein Charakteristikum bei anderen Ausführungsbeispielen implementiert werden, ohne von dem Erfindungsgedanken und dem Schutzbereich der Erfindung abzuweichen. Darüber hinaus ist zu beachten, daß die Position oder die Anordnung einzelner Elemente bei jedem offenbarten Ausführungsbeispiel geändert werden kann, ohne daß von dem Erfindungsgedanken und dem Schutzbereich der Erfindung abgewichen wird. Die folgende detaillierte Beschreibung soll daher nicht als Beschränkung aufgefaßt werden, und der Schutzbereich der Erfindung wird ausschließlich durch die beigefügten Ansprüchen definiert, die entsprechend auszulegen sind, und zwar mit dem gesamten Äquivalentsbereich, der zu den Ansprüchen gehört. Bei den verschiedenen Ansichten der Zeichnungen bezeichnen ähnliche Bezugszeichen die gleiche oder eine ähnliche Funktionalität.
- Der Begriff "Substrat" umfaßt, aber ist nicht begrenzt auf Hauptplatinen, Peripheriekarten, Magnetbandkassetten, Mehrchipmodulsubstrate und ähnliche Strukturen, die für Fachleute evident sind.
- Der Begriff "Lot" umfaßt, ist aber nicht begrenzt auf elektrisch leitende Materialien wie beispielsweise Blei, Zinn, Indium, Gallium, Bismuth, Cadmium, Zink, Kupfer, Gold, Silber, Antimon, Germanium und deren Legierungen.
- Die vorliegende Erfindung reduziert die durch die Spannung verursachten Defekte (Lotbruch) bei oberflächenmontierten Mikroelektronik-Einrichtungen. Unter Bezugnahme auf den Kraftplan gemäß
8 und die entsprechenden Abschnitte gemäß11 können die Scherspannungen in der Lötverbindung226 analysiert werden. Aus den in8 bezeichneten Kraft- und Scherkraftübertragungen können die folgenden beiden Gleichungen aufgestellt werden: wobei:
Index 1 den Anschluß212 kennzeichnet
Index 2 das Substrat204 kennzeichnet
F Kraft bedeutet
τ die Scherspannung ist
x die Raumvariable in dem Anschluß212 und dem Substrat204 (siehe Element242 in11 ) ist - Die Spannung in dem Anschluß
212 und dem Substrat204 , die sowohl von inneren Kräften (die bei dem Herstellen der Einrichtung entstehende Spannung) und von äußeren Kräften (Einstecken und Herausziehen von Kabeln) als auch von CTE-Kräften herrührt, kann in Form von Auslenkungen (u) ausgedrückt werden. -
- Entsprechend dem Hookeschen Gesetz besteht eine Beziehung zwischen der Scherspannung und der Auslenkung des Anschlusses u1 und des Substrates u2, der Dicke des Lots to (in
11 als246 gezeigt) und dem Schermodul G (vorausgesetzt, daß u1 und u2 mit dem Lötmaterial verschoben werden), und zwar in folgender Weise: -
-
-
- Aus der oberen Gleichung wird klar, daß bei einer Zunahme der Dicke des Lots (t0) die Spannung abnimmt. Darüber hinaus nimmt der Parameter β ab, wenn to zunimmt. Es wäre daher wünschenswert, die Lötverbindung
226 dicker zu gestalten, um den Beginn einer Rißausbreitung und eines anschließenden Lötverbindungsdefekts zu verzögern. Jedoch gibt es ernsthafte Herstellungsauswirkungen, die beim Hinzufügen eines größeren Abstandes an dem großen Pin einen Ausbeuteverlust bedingen. Bei Herstellungsstudien kann dieser Ausbeuteverlust bei dickeren Verbindungen etwa 1% betragen. - Demgemäß umfaßt die vorliegende Erfindung die Bildung eines Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke, der unter Verwendung bekannter Prägetechniken einfach herzustellen ist. Obwohl die vorliegende Beschreibung einen RJ45-Verbinder betrifft, kann der erfindungsgemäße Anschluß sowohl mit beliebigen oberflächenmontierten elektronischen Einrichtungen, einschließlich aber nicht begrenzt auf USB-, 1394- und RJ11-Verbinder, als auch mit einer Vielzahl von Bauelementen verwendet werden, einschließlich aber nicht begrenzt auf CPU-Sockel, Steckplätze (PCI, ISA, AGP etc.) Spulen, FET's und andere für Fachleute ersichtliche Bauelemente.
- Die
1 -3 zeigen eine beispielhafte oberflächenmontierte RJ45-Verbinderandordnung100 . Wie es in1 gezeigt ist, grenzt ein Verbinder102 an eine erste Fläche108 eines Substrates104 . Es wird nun auf die1 und2 Bezug genommen. Der Verbinder102 ist primär über zumindest einen Anschluß112 mit erhöhter Verbindungsdicke an der ersten Fläche108 des Substrates befestigt. Der Anschluß112 mit erhöhter Verbindungsdicke besteht vorzugsweise aus einem leitenden Material, zu dem Metalle wie beispielsweise Kupfer und Aluminium gehören, ist aber hierauf nicht begrenzt. - Wie es in
2 gezeigt ist, erstreckt sich ein Abschnitt jedes Anschlusses112 mit erhöhter Verbindungsdicke in den Verbinder102 hinein und ist elektrisch mit (nicht gezeigten) Leitungsdrähten darin verbunden. Es wird nun auf die2 genommen. Ein erster Abschnitt114 des Anschlusses112 mit erhöhter Verbindungsdicke erstreckt sich von dem Verbinder102 und grenzt an eine erste Seite 118 des Verbinders102 . An der ersten Fläche108 des Substrates erstreckt sich ein zweiter Abschnitt116 des Anschlusses112 mit erhöhter Verbindungsdicke im wesentlichen parallel zu der ersten Fläche108 des Substrates. Vorzugsweise grenzt zumindest ein weiterer Anschluß mit erhöhter Verbindungsdicke, der dem Anschluß112 mit erhöhter Verbindungsdicke ähnlich ist, an eine zweite Seite 122 des Verbinders102 . - Wie es in der
3 gezeigt ist, ist der zweite Abschnitt116 des Anschlusses physikalisch und elektrisch mit einer eine Lötverbindung126 bildenden Lötmaterialschicht an einer Kontaktfläche120 auf oder in der ersten Fläche108 des Substrates befestigt. Die Kontaktfläche120 kann aus jedem geeigneten Material bestehen, einschließlich aber nicht begrenzt auf Kupfer, Aluminium und deren Legierungen. - Die Kontaktfläche
120 ist elektrisch mit (nicht gezeigten) Leiterbahnen in oder auf dem Substrat104 verbunden. - Der zweite Abschnitt
116 des Anschlusses umfaßt einen als Bogen142 gezeigten gekrümmten bzw. bogenförmigen Abschnitt, der sich über einer oberen Fläche144 des zweiten Abschnittes116 des Anschlusses erstreckt. Der Bogen142 kann gebildet werden, indem entlang von zwei im wesentlichen parallelen Linien durch den zweiten Abschnitt116 des Anschlusses in Längsrichtung des zweiten Abschnittes116 des Anschlusses geschnitten wird und der Teil des zweiten Abschnittes116 des Anschlusses zwischen den Schlitzen gekrümmt wird, um den Bogen142 auszubilden, der, wie es Fachleuten ersichtlich ist, von sich aus einen Hohlraum bildet. Das Schneiden entlang der im wesentlichen parallelen Linien und das Krümmen des Bogens können mit einem Zweischritt-Prägeverfahren ausgeführt werden. - Der durch den Bogen
142 erzeugte Hohlraum ermöglicht, wie es in der3 gezeigt ist, eine größere Dicke der Lötverbindung126 . Ein Defekt der Lötverbindung tritt üblicherweise aufgrund der Entwicklung von Mikrorissen auf, die durch die Spannungsbeanspruchung in der Verbindung erzeugt werden, die aus dem Anschließen und Abtrennen von Kabeln und/oder aus den Spannungen aufgrund der ungleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) des Substrates104 und des Verbinders102 resultiert. Mit der Zeit verbinden sich diese Mikrorisse und bilden Risse, die sich schließlich miteinander verbinden und einen Riß durch die Lötverbindung verursachen. Diese Rißfortpflanzung, die sich im wesentlichen aufgrund der CTE-Spannung und einer niederzyklischen Ermüdung (verursacht durch ein Belasten und Entlasten der Verbindung) ergibt, ist im allgemeinen langsam und tritt nach einer Vielzahl von Zyklen, üblicherweise nach 50 bis 10000 Zyklen oder mehr, auf. - Die dickere Lötverbindung
126 (d.h. das größere Volumen) vergrößert die Strecke der Mikrorißfortpflanzung. Somit ist es unwahrscheinlicher, daß die Mikrorisse einen vollständigen Riß in der Lötverbindung126 verursachen. Tatsächlich kann der Anschluß mit erhöhter Verbindungsdicke zu einer ca. 20%-igen Abnahme der maximalen Scherspannung führen. Ausgehend von einer üblichen Anschlußanordnung, bei der der Anschluß eine Länge von 3,5 mm, eine Breite von 7,0 mm und eine Lotdicke von 0,0875 mm aufweist, beträgt das Lotvolumen ungefähr 2,1 mm3. Nun wurde für den Anschluß112 mit erhöhter Verbindungsdicke angenommen, daß der Bogen142 an seinem Scheitel eine Höhe entsprechend der Dicke hat und an seinem am stärksten ausgebildeten Bereich 30% der Oberfläche des zweiten Abschnittes116 des Anschlusses abdeckt. Es wurde ferner angenommen, daß der Bogen146 eine Hälfte der Breite abdeckt und ein Volumen eines Segmentes eines Hexagons umfaßt, was zu einem zusätzlichen Volumen von ungefähr 0,65 mm3 oder einem Gesamtvolumen von ungefähr 2,75 mm3 führt. Dies bedeutet eine Zunahme des Lotvolumens von ungefähr 30%. Es ist selbstverständlich, daß diese Abschätzungen weder ein maximales noch ein minimales Erfordernis für eine wirkungsvolle Verhinderung der Mikrorißfortpflanzung darstellen, sondern daß diese Meßwerte vielmehr lediglich Beispiele sind. Fachleuten wird deutlich, daß eine Mehrzahl von Volumina erzielt werden kann, die abhängig von der Art des verwendeten Lots, der Größe des Anschlusses und anderer derartiger Parameter, variieren können. - Wie es in der
1 gezeigt ist, können sich an der Seite 118 des Verbinders zusätzliche kleinere Anschlüsse124 erstrecken (nicht gezeigt für die Seite 122 des Verbinders) und elektrisch mit (nicht gezeigten) Leiterbahnen in oder auf dem Substrat104 verbunden sein. Der verbesserte Anschluß112 und die kleineren Anschlüsse124 können Mittel sein, mit denen elektrische Signale (Leistung, Grund, Steuersignale etc.) von (nicht gezeigten) auf dem Substrat104 befestigten elektronischen Bauelementen zu dem Verbinder102 übertragen werden. Ein mit einer (nicht gezeigten) externen Einrichtung verbundenes (nicht gezeigtes) Steckkabel wird in die Öffnung106 eingeführt, um einen elektrischen Kontakt mit dem Verbinder102 herzustellen, wodurch eine elektrische Kommunikation zwischen einer (nicht gezeigten) externen Einrichtung und auf dem Substrat104 befestigten (nicht gezeigten) elektrischen Bauelementen ermöglicht wird. - Die
4 und5 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem der gekrümmte bzw. bogenförmige Abschnitt eine im wesentlichen konkave Tasche152 aufweist, die sich über einer oberen Fläche144 des zweiten Abschnittes des Anschlusses erstreckt, wodurch automatisch ein Hohlraum ausgebildet wird. Die konkave Tasche152 kann, wie für Fachleute offensichtlich ist, ausgebildet werden, indem diese einfach in den Anschluß112 mit erhöhter Verbindungsdicke eingeprägt wird. Der Hohlraum der konkaven Tasche152 führt ferner zu einer größeren Dicke der Lötverbindung126 , wie es in der3 für das hier dargestellte Ausführungsbeispiel gezeigt wurde. - Es ist selbstverständlich, daß der Anschluß
112 mit erhöhter Verbindungsdicke kein elektrischer Leiter sein muß. Vielmehr kann er lediglich eine Stabilisierungs- und/oder Befestigungseinrichtung sein. Die6 zeigt ein derartiges Ausführungsbeispiel. Der erste Abschnitt114 des Anschlusses kann mit einer Schicht154 Klebstoff an der ersten Seite 118 des Verbinders befestigt sein, und der zweite Abschnitt116 des Anschlusses kann, wie es zuvor beschrieben wurde, mit einer Lotverbindung mit dem Substrat104 verbunden sein. - Es wird ferner deutlich, daß der Anschluß
112 mit erhöhter Verbindungsdicke eine Mehrzahl von Formen umfassen kann, um der Form des Verbinders102 zu entsprechen. Wie es in den2 ,3 ,5 und6 gezeigt ist, beträgt der Winkel Φ zwischen dem ersten Abschnitt114 des Anschlusses und dem zweiten Abschnitt116 es Anschlusses vorzugsweise ungefähr 90 Grad. Jedoch kann der Winkel Φ ein Winkel größer als 0 und kleiner als 180 Grad sein. In7 ist Φ beispielsweise als stumpfer Winkel gezeigt, um der Form des Verbinders102 zu entsprechen. - Nachdem somit Ausführungsbeispiele der Erfindung detailliert beschrieben wurden, sollte deutlich sein, daß die durch die beiliegenden Ansprüche definierte Erfindung nicht durch in der obigen Beschreibung dargelegten speziellen Details begrenzt ist, da zahlreiche ersichtliche Variationen möglich sind, ohne von dem Erfindungsgedanken oder dem Schutzbereich abzuweichen.
- Zusammenfassung
- Ein Anschluß mit erhöhter Verbindungsdicke wird zum Oberflächenmontieren von elektronischen Einrichtungen an einem Substrat verwendet, wobei ein Abschnitt des Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke im wesentlichen parallel zu dem Substrat ist. Der Anschluß mit erhöhter Verbindungsdicke umfaßt eine gekrümmte Struktur, die eine erhöhte Verbindungsdicke für das zum Verbinden des Anschlusses mit dem Substrat verwendete Lötmaterial zur Verfügung stellt. Die erhöhte Verbindungsdicke des Lötmaterials führt zu einer stabileren Befestigung der elektronischen Einrichtung.
(1 )
Claims (22)
- Ein Anschluß zum Befestigen einer elektronischen Einrichtung an einem Substrat, mit: einem ersten Anschlußabschnitt, der so ausgebildet ist, daß er in der Nähe der elektronischen Einrichtung angeordnet werden kann; und einem zweiten Abschlußabschnitt mit einer ersten Fläche, die derart ausgebildet ist, daß sie an dem Substrat befestigt werden kann, und mit einer der ersten Fläche entgegengesetzten zweiten Fläche, wobei der zweite Anschlußabschnitt eine gekrümmte Struktur umfaßt, die sich von dem zweiten Anschlußabschnitt erstreckt.
- Der Anschluß nach Anspruch 1, wobei die gekrümmte Struktur ein Abschnitt des zweiten Anschlußabschnittes ist, der davon teilweise getrennt ist und zum Bilden eines Bogens gekrümmt ist.
- Der Anschluß nach Anspruch 1, wobei die gekrümmte Struktur eine im wesentlichen konkave Tasche aufweist, die aus einem Abschnitt des zweiten Anschlußabschnittes gebildet ist.
- Der Anschluß nach Anspruch 1, wobei ein Abschnitt des ersten Abschlußabschnittes so ausgebildet ist, daß er sich in die elektrische Einrichtung hinein erstrecken kann.
- Der Anschluß nach Anspruch 1, wobei der erste Anschlußabschnitt und der zweite Abschlußabschnitt im wesentlichen rechtwinklig zueinander ausgerichtet sind.
- Die elektronische Anordnung nach Anspruch 4, wobei der Anschluß ein leitendes Material umfaßt.
- Eine elektronische Anordnung mit: einer an ein Substrat angrenzenden elektronischen Einrichtung; einem Anschluß mit einem ersten Anschlußabschnitt, der an der elektronischen Einrichtung befestigt ist, und einem dem Substrat benachbarten zweiten Anschlußabschnitt; und wobei der zweite Anschlußabschnitt eine erste Fläche aufweist, die mit einem Lötmaterial an dem Substrat befestigt ist, und eine zweite Fläche entgegengesetzt zur ersten Fläche aufweist und eine gekrümmte Struktur enthält, die sich von dem zweiten Anschlußabschnitt erstreckt und einen Hohlraum definiert, wobei zumindest ein Teil des Lötmaterials in dem Hohlraum angeordnet ist.
- Die elektronische Anordnung nach Anspruch 7, wobei die gekrümmte Struktur ein Abschnitt des zweiten Anschlußabschnittes ist, der teilweise davon abgetrennt ist und zum Bilden eines Bogens gekrümmt ist.
- Die elektronische Anordnung nach Anspruch 7, wobei die gekrümmte Struktur eine im wesentlichen konkave Tasche aufweist, die aus einem Abschnitt des zweiten Anschlußabschnittes gebildet ist.
- Die elektronische Anordnung nach Anspruch 7, wobei ein Abschnitt des ersten Anschlußabschnittes so ausgebildet ist, daß sich dieser in die elektrische Einrichtung erstrecken kann.
- Die elektronische Anordnung nach Anspruch 7, wobei der erste Anschlußabschnitt und der zweite Anschlußabschnitt im wesentlichen rechtwinklig zueinander ausgerichtet sind.
- Die elektronische Einrichtung nach Anspruch 7, wobei der Anschluß ein leitendes Material enthält.
- Die elektronische Einrichtung nach Anspruch 12, wobei der Anschluß so ausgebildet ist, daß ein elektrisches Signal zwischen der elektronischen Einrichtung und dem Substrat übertragen werden kann.
- Ein Verfahren zum Ausbilden eines Anschlusses mit erhöhter Verbindungsdicke zum Befestigen einer elektronischen Einrichtung an einem Substrat, wobei: ein Anschluß mit einem ersten Abschnitt und einem zweiten Abschnitt bereitgestellt wird, wobei der zweite Abschnitt eine erste Fläche und eine entgegengesetzte zweite Fläche aufweist; und eine gekrümmte Struktur gebildet wird, die sich von der zweiten Fläche des Anschlusses erstreckt.
- Das Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Bilden der gekrümmten Struktur die Schritte aufweist: daß zwei im wesentlichen parallele Schlitze durch den zweiten Abschnitt des Anschlusses geschnitten werden; und ein Abschnitt des zweiten Abschnittes des Anschlusses zwischen den Schlitzen zum Ausbilden eines Bogens gebogen wird.
- Das Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Bilden der gekrümmten Struktur umfaßt, daß eine im wesentlichen konkave Tasche aus einem Abschnitt des zweiten Abschnittes des Anschlusses gebildet wird.
- Das Verfahren nach Anspruch 14, wobei ferner der erste Abschnitt des Anschlusses zu dem zweiten Abschnitt des Anschlusses im wesentlichen rechtwinklig ausgerichtet wird.
- Ein Verfahren zum Ausbilden einer elektronischen Einrichtungsanordnung, wobei: zumindest ein Anschluß mit einem ersten Abschnitt und einem zweiten Abschnitt bereitgestellt wird, wobei der zweite Abschnitt eine erste Fläche und eine entgegengesetzte zweite Fläche aufweist; eine gekrümmte Struktur gebildet wird, die sich von dem zweiten Abschnitt des zumindest einen Anschlusses erstreckt und einen Hohlraum definiert; der erste Abschnitt des zumindest einen Anschlusses an einer elektronischen Einrichtung befestigt wird; der zweite Abschnitt des zumindest einen Anschlusses mit einem Lötmaterial an einem Substrat befestigt wird, wobei zumindest ein Teil des Lötmaterials in dem Hohlraum der gekrümmten Struktur angeordnet ist.
- Das Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Bilden der gekrümmten Struktur die Schritte aufweist: daß zwei im wesentlichen parallele Schlitze durch den zweiten Abschnitt des Anschlusses geschnitten werden; und ein Abschnitt des zweiten Abschnittes des Anschlusses zwischen den Schlitzen zum Ausbilden eines Bogens gebogen wird.
- Das Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Bilden der gekrümmten Struktur umfaßt, daß eine im wesentlichen konkave Tasche aus einem Abschnitt des zweiten Abschnittes des Anschlusses gebildet wird.
- Das Verfahren nach Anspruch 18, wobei ferner der erste Abschnitt des Anschlusses im wesentlichen rechtwinklig zu dem zweiten Abschnitt des Anschlusses ausgerichtet wird.
- Das Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Befestigen des zweiten Abschnittes des zumindest einen Anschlusses mit einem Lötmaterial an einem Substrat umfaßt, daß der zweite Abschnitt des zumindest einen Anschlusses an einer Kontaktfläche des Substrats befestigt wird.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/698,898 | 2000-10-27 | ||
US09/698,898 US6774310B1 (en) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | Surface mount connector lead |
PCT/US2001/031815 WO2002035655A2 (en) | 2000-10-27 | 2001-10-12 | Surface mount connector lead |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10196822T5 true DE10196822T5 (de) | 2004-05-06 |
DE10196822B4 DE10196822B4 (de) | 2007-08-30 |
Family
ID=24807111
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60135241T Expired - Fee Related DE60135241D1 (de) | 2000-10-27 | 2001-10-12 | Oberflächenmontierte verbinderanschlüssen |
DE10196822T Expired - Fee Related DE10196822B4 (de) | 2000-10-27 | 2001-10-12 | Oberflächenmontierter Verbinderanschluß |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60135241T Expired - Fee Related DE60135241D1 (de) | 2000-10-27 | 2001-10-12 | Oberflächenmontierte verbinderanschlüssen |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6774310B1 (de) |
EP (1) | EP1329002B1 (de) |
JP (1) | JP4037754B2 (de) |
KR (1) | KR100507907B1 (de) |
CN (1) | CN1248365C (de) |
AT (1) | ATE403956T1 (de) |
AU (1) | AU2002211645A1 (de) |
DE (2) | DE60135241D1 (de) |
GB (1) | GB2384921B (de) |
HK (1) | HK1054841A1 (de) |
MY (1) | MY125005A (de) |
TW (1) | TW538563B (de) |
WO (1) | WO2002035655A2 (de) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6988900B1 (en) | 2004-12-17 | 2006-01-24 | Scinetific-Atlanta, Inc. | Surface mount connector assembly |
JP4877455B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-02-15 | ミツミ電機株式会社 | 二次電池保護モジュールおよびリード実装方法 |
US7059867B1 (en) | 2005-03-30 | 2006-06-13 | Artesyn Technologies, Inc. | High density multi-lead surface mount interconnect and devices including same |
JP4556135B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2010-10-06 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
TW200952294A (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-16 | Asustek Comp Inc | Connector |
JP2010272844A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Pixart Imaging Inc | 光センサと基板とを接続するコネクタ及び光センサの製造方法 |
US8913034B2 (en) * | 2009-05-25 | 2014-12-16 | Pixart Imaging Inc. | Connector of connecting light sensor and substrate and method of fabricating light sensor |
JP5528050B2 (ja) * | 2009-10-14 | 2014-06-25 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ固定金具、コネクタ及びコネクタの製造方法 |
JP5886419B2 (ja) * | 2011-05-10 | 2016-03-16 | サン−ゴバン グラス フランスSaint−Gobain Glass France | 電気的な接続素子を備えているガラス板 |
MX2013013056A (es) | 2011-05-10 | 2014-02-20 | Saint Gobain | Disco con un elemento de conexión eléctrica. |
EP2635097B1 (de) * | 2012-02-28 | 2021-07-07 | Electrolux Home Products Corporation N.V. | Elektrischer und/oder elektronischer Schaltkreis mit Leiterplatte, einer separaten Leiterplatte und einem Netzanschluss |
JP6741456B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-08-19 | Fdk株式会社 | 多層回路基板 |
TWI719790B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-02-21 | 技嘉科技股份有限公司 | 電源供應裝置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4537461A (en) * | 1982-07-28 | 1985-08-27 | At&T Technologies, Inc. | Lead having a solder-preform and preform-carrying finger engageable directly with a contact pad |
US4873615A (en) * | 1986-10-09 | 1989-10-10 | Amp Incorporated | Semiconductor chip carrier system |
US4737115A (en) * | 1986-12-19 | 1988-04-12 | North American Specialties Corp. | Solderable lead |
DE4028105C1 (en) * | 1990-09-05 | 1991-12-12 | Leopold Kostal Gmbh & Co Kg, 5880 Luedenscheid, De | Coupling plate shaped modules and PCB(s) - establishing electrical contact by row of contacts stamped and bowed out from metal strip |
JP2529849Y2 (ja) | 1990-12-25 | 1997-03-19 | ヒロセ電機株式会社 | 表面実装用コネクタの補強金具構造 |
JPH10275662A (ja) | 1997-03-26 | 1998-10-13 | Whitaker Corp:The | 1対の基板間の電気的接続方法、電気的接続構造、電気コネクタ及び電子回路モジュール |
US5910885A (en) | 1997-12-03 | 1999-06-08 | White Electronic Designs Corporation | Electronic stack module |
US5940277A (en) * | 1997-12-31 | 1999-08-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device including combed bond pad opening, assemblies and methods |
US5962922A (en) * | 1998-03-18 | 1999-10-05 | Wang; Bily | Cavity grid array integrated circuit package |
FR2778274B1 (fr) | 1998-04-29 | 2000-06-30 | Framatome Connectors France | Procede et dispositif de positionnement et de verrouillage pour connecteur d'entree/sortie et connecteur comportant un tel dispositif |
TW388572U (en) * | 1998-12-22 | 2000-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
TW415680U (en) | 1999-01-12 | 2000-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electric connector |
US6217348B1 (en) * | 1999-08-09 | 2001-04-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
DE19962120A1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Mannesmann Vdo Ag | Steckeraufnahme |
-
2000
- 2000-10-27 US US09/698,898 patent/US6774310B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-10-12 CN CNB018181635A patent/CN1248365C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-12 GB GB0310705A patent/GB2384921B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-12 AU AU2002211645A patent/AU2002211645A1/en not_active Abandoned
- 2001-10-12 JP JP2002538527A patent/JP4037754B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-12 EP EP01979711A patent/EP1329002B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-12 AT AT01979711T patent/ATE403956T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-10-12 DE DE60135241T patent/DE60135241D1/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-12 WO PCT/US2001/031815 patent/WO2002035655A2/en active IP Right Grant
- 2001-10-12 KR KR10-2003-7005728A patent/KR100507907B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-10-12 DE DE10196822T patent/DE10196822B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-16 MY MYPI20014803A patent/MY125005A/en unknown
- 2001-10-26 TW TW090126595A patent/TW538563B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-09-30 HK HK03107071A patent/HK1054841A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1329002B1 (de) | 2008-08-06 |
JP2004512657A (ja) | 2004-04-22 |
CN1248365C (zh) | 2006-03-29 |
KR20040007408A (ko) | 2004-01-24 |
MY125005A (en) | 2006-07-31 |
TW538563B (en) | 2003-06-21 |
ATE403956T1 (de) | 2008-08-15 |
DE10196822B4 (de) | 2007-08-30 |
DE60135241D1 (de) | 2008-09-18 |
US6774310B1 (en) | 2004-08-10 |
GB2384921B (en) | 2004-07-21 |
JP4037754B2 (ja) | 2008-01-23 |
GB2384921A (en) | 2003-08-06 |
AU2002211645A1 (en) | 2002-05-06 |
KR100507907B1 (ko) | 2005-08-17 |
EP1329002A2 (de) | 2003-07-23 |
WO2002035655A3 (en) | 2002-08-29 |
CN1484878A (zh) | 2004-03-24 |
GB0310705D0 (en) | 2003-06-11 |
WO2002035655A2 (en) | 2002-05-02 |
HK1054841A1 (en) | 2003-12-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law |
Ref document number: 10196822 Country of ref document: DE Date of ref document: 20040506 Kind code of ref document: P |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20110502 |