DE1014673B - Verfahren zur Herstellung halbleitender Germaniumkristalle mit AEtzvertiefungen fuer lichtelektrische Einrichtungen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung halbleitender Germaniumkristalle mit AEtzvertiefungen fuer lichtelektrische EinrichtungenInfo
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- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 title claims description 66
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 64
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 41
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 8
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229940056932 lead sulfide Drugs 0.000 description 2
- 229910052981 lead sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 2
- 239000011049 pearl Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 101100117236 Drosophila melanogaster speck gene Proteins 0.000 description 1
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
- B21J7/00—Hammers; Forging machines with hammers or die jaws acting by impact
- B21J7/02—Special design or construction
- B21J7/14—Forging machines working with several hammers
- B21J7/16—Forging machines working with several hammers in rotary arrangements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/322—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
- H01L31/02363—Special surface textures of the semiconductor body itself, e.g. textured active layers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S420/00—Alloys or metallic compositions
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
DEUTSCHES
Die Erfindung bezieht sich auf ein \^erfahren zur
Herstellung halbleitender Germaniumkristalle.
Es ist schon früher bemerkt worden, daß sehr reines Germanium, wenn es mit bestimmten Gasen
behandelt oder mit einem begrenzten Prozentsatz gewisser anderer Metalle verschmolzen wird, einen
Halbleiter bildet, der eine verhältnismäßig günstige Gleichrichtungscharakteristik hat. Ein allgemein bekannter
»Kristalldetektor« wird z. B. aus einem polierten und geätzten Stück Germanium hergestellt,
das aus einem Barren mit einem Gehalt von etwa 1 °/o Zinn stammt, der langsam aus dem geschmolzenen
Zustande abgekühlt worden war.
Manche Germaniumgleichrichter sind empfindlich gegenüber kurzen infraroten Strahlen, doch ist ihre
Empfindlichkeit verhältnismäßig gering und ihr Widerstand recht hoch. Die vorliegende Erfindung bezweckt
eine Erhöhung der Lichtempfindlichkeit von halbleitenden Germaniumkristallen, namentlich in
lichtelektrischen Zellen, bei denen solche Kristalle vorhanden sind.
Ganz abgesehen von Massenwirkungen hat man die Lichtempfindlichkeit mit der Inhomogenität im Germanium
in Verbindung gebracht, bei dem Teile mit P-Leitfähigkeit und Teile mit N-Leitfähigkeit mit
N-P-Grenzschichten zwischen diesen Teilen oder aufeinanderfolgende
Grenzschichten (wie z. B. N-P-N oder P-N-P) in komplizierteren Innenstrukturen vorhanden
sind; außerdem können auch N-N-Grenzschichten vorhanden sein. Die einzelnen Arten der
Leitfähigkeit, ob N-Typ oder P-Typ, können durch einfache Prüfung festgestellt werden, wie etwa durch
das Verhalten eines Probestückes in einem magnetischen Feld (bekannt als Hall-Effekt). Die verschiedenen
Typen können auch aus ihrem Verhalten als Gleichrichter erkannt werden. Die Verbindungen von
Teilen mit benachbarten N- und P-Typen sind durch ihre elektrische Charakteristik erkennbar, die eine
Kombination der N- und P-Charakteristik ist, und durch die Veränderung der Charakteristik bei veränderten
Temperatur- und insbesondere bei veränderten Lichtverhältnissen. Die vorliegende Erfindung betrifft
ein neuartiges Verfahren zur Erzeugung von Inhomogenitäten größerer Gleichmäßigkeit im Germanium,
wodurch es möglich wird, die lichtelektrischen Eigenschaften von solchen Germaniumvorrichtungen
wesentlich zu verbessern, deren Wirkung auf diesen Inhomogenitäten beruht. Durch die Erfindung wird
dabei die Herstellung einer oder mehrerer Inhomogenitäten an bestimmten, vorher festgelegten Stellen an
einem Germaniumstück besonders gut möglich und ebenso auch eine Vergrößerung der um den Kontakt
liegenden wirksamen Fläche bei Germaniumvorrichtungen.
Verfahren zur Herstellung
halbleitender Germaniumkristalle
mit Ätzvertiefungen für lichtelektrische
Einrichtungen
Anmelder:
Sylvania Electric Products Inc.,
New York, N. Y. (V. St. A.)
New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter: Dr. W. Beil, Rechtsanwalt,
Frankfurt/M.-Höchst, Antoniterstr. 36
Frankfurt/M.-Höchst, Antoniterstr. 36
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 10. März 1S51
V. St. v. Amerika vom 10. März 1S51
Bernard J. Rothlein, Redbank, N. J.,
und Frieda Axelrod Stahl, East Meadow, N. Y.
und Frieda Axelrod Stahl, East Meadow, N. Y.
(V. St. Α.),
sind als Erfinder genannt worden
sind als Erfinder genannt worden
Die erfindungsgemäß hergestellten Germaniumkristalle können die Form einer dünnen Zone in einem
von Natur aus harten Germaniumstück haben, das ohne Schneiden oder Schleifen in die gewünschte
Form gebracht wird. Auch können die als Lichtdetektoren oder zu anderen Zwecken dienenden Germaniumüberträger
mit Kratern versehene Körper sein. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren
zur Herstellung halbleitender Germaniumkristalle mit Ätzvertiefungen für lichtempfindliche
Einrichtungen, wobei diese Ätzvertiefungen in den Kristallen durch Erwärmung des Germaniums bis
etwas unterhalb seines Schmelzpunktes mit einem geschmolzenen Tupfen eines anderen Metalls, vorzugsweise
Zink, darauf hergestellt wird und man die Reaktionsprodukte aus dem geschmolzenen Metalltupfen
und dem Germanium nach Abkühlung des letzteren chemisch wegätzt.
Die so hergestellten Germaniumkristalle baut man derart in die lichtempfindlichen Vorrichtungen ein,
daß der Germaniumkörper in Berührung mit einer feinen Drahtspitze und einem großflächigen Ruhekontakt
steht; ein großflächiger Kontakt ist in manchen Fällen nicht erforderlich, so daß auch die zweite
elektrische Verbindung aus einer Drahtspitze bestehen kann.
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Durch die Vorbehandlung des Germaniums mit Zink lassen sich die Eigenschaften der erwähnten Vorrichtungen
wesentlich verbessern. Dabei ist jedoch das Zink, obwohl die Zinkbehandlung für die Erzielung
der verbesserten Eigenschaften notwendig ist, nicht in meßbaren Mengen vorhanden, so daß nicht mit Bestimmtheit
gesagt werden kann, ob Zink in dem Fertigprodukt enthalten ist.
Vielleicht wirkt auch das Zink hier nur als ein
linie läßt annehmen, daß im Dunkeln in Serie entgegengerichtete Gleichrichter vorhanden sind, und sie
läßt weiterhin annehmen, daß unter dem Einfluß von Licht der Rückwiderstand eines der Gleichrichter auf
5 einen sehr niedrigen Wert sinkt, wenigstens innerhalb eines begrenzten Spannungsbereichs.
Fig. 1 zeigt die den verschiedenen Lichtstärken entsprechenden Kennlinien. Bei mittlerer Lichtstärke
(etwa 1,0 Watt je cm2) entsteht Sättigung bei mäßiger
Reinigungs- oder Ausscheidungsmittel für Spuren ge- ίο Höhe der angelegten Spannung, während der Sättiwisser
Verunreinigungen, oder es hinterläßt Spuren gungsgrad für helles Licht (3,0 Watt/cm2) nicht eranderer
Verunreinigungen. Es ist auch möglich, daß reicht wird.
unmerkliche Spuren von Zink unter Umwandlung des Ein anderer Typ der Lichtempfindlichkeit wird in
betroffenen Germaniumteils in einen P-Typ zurück- den Kennlinien der Fig. 2 und 3 gezeigt, die mit
bleiben und »Acceptor«-Atome bilden; oder das Zink 15 anderen Mustern zinkbehandelten Germaniums erergibt
gemeinschaftlich mit den Restverunreinigungen reicht wurde. Diese Kennlinie zeigt gute gleichrichdie
günstigen Wirkungen. Das mit Zink behandelte tende Eigenschaften in der Dunkelheit und auch gute
Germanium wird durch die Wirkung des Zinks schein- Gleichrichtwirkung bei Licht, aber der Rückstrom
bar in einen anderen Germaniumtyp umgewandelt. Da steigt, wie gezeigt, erheblich an, wenn die Kontaktdas
Zink eine größere Verwandtschaft zu manchen 20 zone dem Licht ausgesetzt wird. Bei niedrigen Werten
Verunreinigungen hat als zum Germanium, wirkt es der angelegten Spannung ist der Rückwiderstand im
offenbar als eine Art Metallätzmittel oder eine Lauge Dunkeln etwa 20 000 Ohm, berechnet aus der Neigung
zur Umwandlung des so behandelten Germaniums aus der Kennlinie, während der Widerstand in der Rückeinem
aktivierten N-Germanium in einen anderen wärtsrichtung bei Licht für niedrige Werte der an-Germaniumtyp,
der einen integrierenden Bestandteil 25 gelegten Spannung ungefähr 250 Ohm ist. des nicht behandelten Teiles des Germaniumkörpers Die große Änderung des Widerstandes, verbunden
bildet. mit verhältnismäßig starker Stromänderung, zeigt, Einerlei, welche theoretische Erklärung für die daß das zinkbehandelte Germanium lichtempfindlich
Wirkungsweise des Zinks richtig ist, kommt es prak- ist. Verglichen mit der obenerwähnten zinnaktivierten
tisch immer darauf an, daß das für verbesserte Licht- 30 Germaniumdiode von der Art der handelsüblichen
empfindlichkeit verwendete Germanium ein guter Diode IN34, die als photoelektrische Vorrichtung
N-Typ-Gleichrichter ist. Arsen in kaum erkennbaren dient, ist die Impedanz dieser neuartigen Vorrichtung
Spuren wird als Gift für Gleichrichter mit hohem bei Lichtbestrahlung sehr gering, so daß sie direkt in
Widerstand und Wirkungsgrad betrachtet; trotzdem Reihe mit Relais u. dgl. mit entsprechender elektriliefert
aber durch Arsen vergiftetes Germanium nach 35 scher Empfindlichkeit verwendet werden können. Bei
Behandlung mit Zink hochempfindliche Lichtdetek- dieser Art von Anwendung ist das auf Licht ail··
toren. sprechende System auf seine Grundelemente zurück-Bei mit Zink aktiviertem N-Germanium, das ge- gebracht, nämlich eine Spannungsquelle, eine lichtwöhnlich
für Gleichrichter der mit Germaniumdioden, empfindliche Vorrichtung gemäß vorliegender Erfinz.
B. von der handelsüblich bekannten Art 1N 34, als 40 dung und ein Relais oder eine andere passende
Detektoren verwendet wird, ändert sich bei Belichtung Belastung.
der Rückstrom im Gegensatz zum dunklen Strom im In Fig. 3 zeigt die Lichtkennlinie ein weiteres
Verhältnis von 10 : 1. (Das für die nachstehend er- interessantes Merkmal, nämlich die Erzeugung eines
wähnten Versuche verwendete Licht ist das einer definitiven Stroms bei angelegter Nullspannung, oder,
Glühbirne niedriger Lichtstärke, deren Strahlung aus 45 anders gesagt, es muß eine wesentliche Gegenspanverhältnismäßig
großer Entfernung zum Teil auf der nung angelegt werden, wenn kein Nullstrom fließen
Fläche an der Kontaktspitze gesammelt wird.) Wie soll. Dies wird als Photovolta-Effekt bezeichnet und
noch ersichtlich wird, ist die Änderung der Strom- bildet ein wertvolles Kennzeichen der Vorrichtung,
stärke zwischen Hell und Dunkel am stärksten bei Eine Begrenzung der Lichtdetektoren mit hoher
manchen mit Zink behandelten N-Typen des Germa- 50 Empfindlichkeit ist die unregelmäßige Schwankung
niums in Vorwärtsrichtung (im Sinne der N-Gleich- des »dunklen« Stroms, der der auf Lichtwirkung zurichtung).
Wird das halbleitende, handelsüblich reine rückzuführenden Stromkomponente überlagert ist.
oder mit Zinn aktivierte Germanium beispielsweise Die hochempfindliche photovoltaische Vorrichtung
mit Zink behandelt, so wird häufig ein Stromverhält- mit Zinkkratern ist ganz frei von solchen Schwannis
zwischen »Hell« und »Dunkel« von 100:1 und 55 kungen oder »Geräuschen«. Dies ist darauf zurückzumanchmal
sogar von 500:1 erreicht. Eine Stromänderung kann schon bei sehr niedrigen Werten der
angelegten Wechselspannung, z. B. bei etwa 1,5 Volt
effektiver Spannung, beobachtet werden. Der vorwärts
fließende »Licht«-Strom einer typischen, mit Zink be- 60
handelten Vorrichtung ist bei 5 Volt ungefähr gleich
Milliampere bei etwa 3 Wratt Ausstrahlungsenergie
je cm2 der bei der Probe verwendeten Glühbirne. Die
Neigung der Kennlinie zeigt einen dynamischen
Widerstand von ungefähr 50 Ohm in der Vorwärts- 65 sehr schwache infrarote Strahlen feststellen und sind 1 richtung, wenn die Zone dem Licht ausgesetzt ist. Im dem Bleisulfid tausendfach überlegen. Dunkeln ist diese Form der Kennlinie praktisch symmetrisch in Vorwärts- und Rückwärtsrichtung. Es ist
also keine Gleichrichtung festzustellen, außer wenn
angelegten Wechselspannung, z. B. bei etwa 1,5 Volt
effektiver Spannung, beobachtet werden. Der vorwärts
fließende »Licht«-Strom einer typischen, mit Zink be- 60
handelten Vorrichtung ist bei 5 Volt ungefähr gleich
Milliampere bei etwa 3 Wratt Ausstrahlungsenergie
je cm2 der bei der Probe verwendeten Glühbirne. Die
Neigung der Kennlinie zeigt einen dynamischen
Widerstand von ungefähr 50 Ohm in der Vorwärts- 65 sehr schwache infrarote Strahlen feststellen und sind 1 richtung, wenn die Zone dem Licht ausgesetzt ist. Im dem Bleisulfid tausendfach überlegen. Dunkeln ist diese Form der Kennlinie praktisch symmetrisch in Vorwärts- und Rückwärtsrichtung. Es ist
also keine Gleichrichtung festzustellen, außer wenn
führen, daß die »dunklen« Ströme Nullspannung haben, und deshalb kann die Vorrichtung zum Nachweis
äußerst niedriger Lichtstärken dienen, die sonst durch Rauschen überdeckt sein würden.
Bleisulfid ist schon früher für den Nachweis infraroter Strahlen verwendet worden, wobei es als
photoleitende Vorrichtung diente. Die neuartigen, photovoltaischen Germaniumvorrichtungen können
wegen ihrer bemerkenswerten Geräuschfreiheit auch.
Wird handelsüblich reines Germanium zusammen mit einem Aktivierungsmittel (wie z. B. 1 % Zinn, be-i
rechnet auf Germanium) eine genügende Zeit lang, ν
Licht auf die Kontaktfläche gerichtet ist. Die Kenn- 70 z.B. einige Stunden, bei einer über dem Schmelz-S
punkt des Germaniums liegenden Temperatur (960°) in ein Bad flüssigen Zinks gehalten und dann
langsam zum Abkühlen gebracht, so schneidet sich das Germanium in aktivierten Kristallen aus, deren
Größe durch die Flachheit des Bades und die Abkühlzeit geregelt werden kann. Danach können die so
gewachsenen Kristalle von Zink dadurch getrennt werden, daß man das Zink ζ. B. in Salpetersäure auflöst;
schließlich können die Kristalle geätzt werden, um eine wirksame Berührung mit einem spitzen Kontaktelement
zu geben. Übliche wäßrige Mischungen von HF, HNO3 und Cu(NO3)2 sind geeignete Ätzlösungen,
obgleich auch andere Ätzlösungen brauchbar sind. Die Kennlinien wie in Fig. 1 bis 3 zeigen
die wesentlichen Eigenschaften des inhomogenen Germaniums in verschiedenen Zuständen. Während der
Aktivierungsbestandteil stets durch Spektralanalyse nachgewiesen werden kann, ist Zink nur in unvollständig
ausgelaugten und geätzten Exemplaren vorhanden. Was wahrscheinlich geschieht, ist die Bildung
von Kristallen, die einen Aktivierungsteil enthalten und N-Halbleiter sind; das Zink laugt aber die Verunreinigungen
aus den Oberflächenteilchen des Germaniums aus. Die verwickelten Kennlinien gleichen
in keiner Weise denen der N- oder P-Halbleiter. Nach
den oben beschriebenen Verfahren hergestellte lichtempfindliche Vorrichtungen haben im allgemeinen eine
niedrige Impedanz im Dunkeln, verglichen z. B. mit. der eines Gleichrichters mit einer Germaniumdiode
handelsüblicher Art, und bei Licht sinkt diese Impedanz um einen Faktor von etwa 100. Die elektrischen
Eigenschaften solcher Kristalle sind in weitem Umfange veränderlich, und ihre Behandlung sowie ihr
Einbau ist wegen ihrer Sprödigkeit sehr schwierig.
Zink kann vorteilhaft bei der Behandlung von handelsreinem Germanium zur Herstellung inhomogener
Stücke zwecks Verwendung für lichtempfindliche Überträger verwendet werden, worauf in der Praxis
gewöhnlich ein Schmelzen mit einem Aktivierungsmittel folgt, wobei der geschmolzene Zustand des
Germaniums so lange aufrechterhalten wird, bis der Zinkgehalt so weit herabgesetzt ist, daß er spektroskopisch
nicht mehr erkennbar ist. In einem im Vakuum verlaufenden Arbeitsgang, bei dem man das
Germanium erst 2 Stunden lang schmilzt, darauf innerhalb von 5 Stunden allmählich auf 800° abkühlt
und anschließend noch 2 Stunden lang weiter kühlt, erhält man einen Barren, der einen hohen Gehalt an
inhomogenen Teilen besitzt, wenn er zerschnitten und geätzt wird. Manche Teile zeigen die ausgesprochene
Lichtempfindlichkeit der Typen in Fig. 1 und 2, während andere eine hohe Impedanz und ausgezeichnete
Gleichrichtereigenschaften haben, die vergleichbar mit denen der üblichen Germaniumdioden, z. B. der im
Handel bekannten Art IN34, oder noch besser sind.
Das Zink (1 bis 5%) wird zweckmäßig dem Germanium in der Weise zugemischt, daß man beide Metalle
in Pulverform zusammengibt. Die zu schmelzende Menge wird vorteilhafterweise mit senkrechten
Löchern geformt, so daß die während des Arbeitsganges entstehenden Dämpfe einschließlich der Zinkdämpfe
entweichen können. Wahrscheinlich absorbiert das Zink die Verunreinigungen aus dem mit ihm in
unmittelbarem Kontakt liegenden Germanium, wonach dieses Zink mit den absorbierten Unreinigkeiten
abgetrennt und zusammen als Dampf abgetrieben wird. Zur Herstellung von Germaniumteilen mit kraterförmigen
Vertiefungen kann man nach einer besonders vorteilhaften Arbeitsweise unter Verwendung von
Zink vorgehen. Dabei erhält man Kristalle, die weniger spröde als die gewachsenen und in dieser Beziehung
vergleichbar mit dem zweiten der beschriebenen Schmelzverfahren sind. Dieses Verfahren liefert
lichtempfindliche Kristalle mit niedrigerer Impedanz, als die nach dem Schmelzverfahren hergestellten und
ist gleichmäßiger und leichter regulierbar in bezug auf die gewünschten Eigenschaften als die beiden anderen
beschriebenen Verfahren.
Man legt Zinkkörner von höchstens 0,6 mm Größe an verschiedenen, vorbestimmten Stellen auf die Oberfläche
einer N-Germaniumscheibe, die z. B. aus einem Barren mit 1% Zink geschnitten wurde. Diese
Scheibe wird bei Luftzutritt ungefähr 3 Stunden lang bei 600 bis 800° gehalten, also über dem Schmelzpunkt
des Zinks, aber unter dem des Germaniums, und anschließend stündlich um etwa 50° abgekühlt. Während
der Ofenbehandlung läuft das Zink auf dem Germanium nicht auseinander, sondern bleibt ortsfest in Gestalt einer großen Anzahl Perlen liegen, die langsam
an Größe abnehmen. Am Ende der Ofenbehandlung befinden sich dann eine große Anzahl pulvriger
Flecken auf dem Germanium sowie die noch verbliebenen Zinkperlen, die stark mit Germanium und Unreinigkeiten,
die ursprünglich im Germanium waren, verunreinigt sind. Nach kurzer Behandlung der Germaniumscheibe,
zuerst mit einem Zinklösungsmittel, z. B. Salpetersäure, und dann mit einer das Germanium
ätzenden Lösung, z. B. mit üblichen wäßrigen Fluorwasserstoffsäure-, Salpetersäure- oder Kupfernitrat-Bädern,
haben sich die pulvrigen Flecken in kleine, kristallin erscheinende Krater verwandelt, die
ungewöhnlich glänzend facettiert sind, selbst im Vergleich zu den um die Krater liegenden geätzten Germaniumkristallen,
wenn sie unter einem schwachen Mikroskop betrachtet werden.
Die Zinkkörner können in regelmäßiger Anordnung aufgelegt werden, etwa zur Bildung eines
Mosaiks. Die Germaniumscheibe braucht nicht besonders aktiviert und auch nicht so rein zu sein, daß
Gleichrichter mit hoher Impedanz aus ihr hergestellt werden können, da auch durch Arsen vergiftetes, für
Gleichrichter nicht verwendbares Metall für die Herstellung empfindlicher Lichtdetektoren nach diesem
Verfahren brauchbar ist. Aus handelsreinem Germanium, das aus Oxyd durch Reduktion gewonnen war,
wurde ein einziger großer Kristall nach bekanntem Verfahren hergestellt. Eine Scheibe eines solchen
großen N-Kristalls wurde, wie oben beschrieben, mit Zink behandelt, wobei ausgezeichnet lichtempfindliche
Krater entstanden.
Für die Herstellung von Lichtdetektoren hat sich eine Temperatur von 600 bis 800° als geeignet erwiesen.
Bei den niedrigeren Temperaturen dieser Spanne, etwa bei 630 bis 680°, hat sich aber eine verhältnismäßig
hohe Ausbeute an Kristallen mit einer Wirkung nach Fig. 3 und hervorragendem photovoltaischem
Effekt ergeben, während bei den höheren Temperaturen über 680° ein höherer Anteil von Kristallen
entsteht, die gemäß Fig. 1 wirken.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung halbleitender Germaniumkristalle mit Ätzvertiefungen für lichtempfindliche
Einrichtungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzvertiefungen in den Kristallen durch
Erwärmung des Germaniums bis etwas unterhalb seines Schmelzpunktes mit einem geschmolzenen
Tupfen eines anderen Metalls, vorzugsweise Zink, darauf hergestellt werden und daß man die Reaktionsprodukte
aus dem geschmolzenen Metalltupfen und dem Germanium nach Abkühlung des Germaniums
chemisch wegätzt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Germaniumkristalle mit den Ätzvertiefungen
hergestellt werden, indem man die Oberfläche der halbleitenden Kristalle der Einwir-
kung von Zink bei 600 bis 800°, vorzugsweise bei 630 bis 680°, aussetzt und dann ätzt.
In Betracht gezogene Druckschriften: Belgische Patentschrift Nr. 494 348;
USA.-Patentschrift Nr. 2 428 537; Electr. Engin., 1949, S. 222, 223; Funkschau, 1950, S. 210;
Funktechnik, 1951, S. 19.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US214969A US2773925A (en) | 1951-03-10 | 1951-03-10 | Electrical translator and methods |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1014673B true DE1014673B (de) | 1957-08-29 |
Family
ID=22801111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DES27577A Pending DE1014673B (de) | 1951-03-10 | 1952-03-10 | Verfahren zur Herstellung halbleitender Germaniumkristalle mit AEtzvertiefungen fuer lichtelektrische Einrichtungen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US2773925A (de) |
DE (1) | DE1014673B (de) |
FR (2) | FR1058891A (de) |
GB (1) | GB723996A (de) |
NL (2) | NL167899B (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
0
- NL NL91411D patent/NL91411C/xx active
- NL NL7712127.A patent/NL167899B/xx unknown
-
1951
- 1951-03-10 US US214969A patent/US2773925A/en not_active Expired - Lifetime
-
1952
- 1952-03-06 GB GB5893/52A patent/GB723996A/en not_active Expired
- 1952-03-10 DE DES27577A patent/DE1014673B/de active Pending
- 1952-03-10 FR FR1058891D patent/FR1058891A/fr not_active Expired
- 1952-03-11 FR FR1058894D patent/FR1058894A/fr not_active Expired
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Publication number | Publication date |
---|---|
FR1058891A (fr) | 1954-03-19 |
NL91411C (de) | |
NL167899B (nl) | |
FR1058894A (fr) | 1954-03-19 |
GB723996A (en) | 1955-02-16 |
US2773925A (en) | 1956-12-11 |
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