DE10143743A1 - Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte

Info

Publication number
DE10143743A1
DE10143743A1 DE10143743A DE10143743A DE10143743A1 DE 10143743 A1 DE10143743 A1 DE 10143743A1 DE 10143743 A DE10143743 A DE 10143743A DE 10143743 A DE10143743 A DE 10143743A DE 10143743 A1 DE10143743 A1 DE 10143743A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
photoconductive layer
group
circuit board
printed circuit
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE10143743A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Takata
Hidetoshi Miura
Tamotsu Horiuchi
Munetoshi Irisawa
Masanori Natsuka
Kenji Tsuda
Kazuchiyo Takaoka
Kenji Hyodo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Paper Mills Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Paper Mills Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2000366644A external-priority patent/JP2002158422A/ja
Priority claimed from JP2001077014A external-priority patent/JP2002280708A/ja
Priority claimed from JP2001112602A external-priority patent/JP2002314226A/ja
Application filed by Mitsubishi Paper Mills Ltd filed Critical Mitsubishi Paper Mills Ltd
Publication of DE10143743A1 publication Critical patent/DE10143743A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/065Etching masks applied by electrographic, electrophotographic or magnetographic methods
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G13/00Electrographic processes using a charge pattern
    • G03G13/26Electrographic processes using a charge pattern for the production of printing plates for non-xerographic printing processes
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G13/00Electrographic processes using a charge pattern
    • G03G13/26Electrographic processes using a charge pattern for the production of printing plates for non-xerographic printing processes
    • G03G13/28Planographic printing plates
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G13/00Electrographic processes using a charge pattern
    • G03G13/26Electrographic processes using a charge pattern for the production of printing plates for non-xerographic printing processes
    • G03G13/28Planographic printing plates
    • G03G13/283Planographic printing plates obtained by a process including the transfer of a tonered image, i.e. indirect process
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G13/00Electrographic processes using a charge pattern
    • G03G13/26Electrographic processes using a charge pattern for the production of printing plates for non-xerographic printing processes
    • G03G13/28Planographic printing plates
    • G03G13/286Planographic printing plates for dry lithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte offenbart, welches die folgenden Schritte umfaßt: DOLLAR A a) Belichten einer Leiterplatte mit zumindest einer photoleitenden Schicht, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, auf zumindest einer Oberfläche eines leitfähigen Trägers, der ein isolierendes Substrat und auf zumindest einer seiner Oberflächen eine metallische leitfähige Schicht umfaßt, durch ein Resistmuster; DOLLAR A b) Aufladen der photoleitenden Schicht unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes; DOLLAR A c) Erzeugen eines Tonerbildes auf der photoleitenden Schicht durch Toner-Entwicklungsbehandlung; DOLLAR A d) Entfernen des Bereichs der photoleitenden Schicht an dem kein Toner anhaftet durch Auflösen unter Bildung eines Resistbildes; und DOLLAR A e) Entfernen des Bereiches der metallischen leitfähigen Schicht durch Ätzen außerhalb des Bereiches, wo das Resistbild erzeugt wurde.

Description

Hintergrund der Erfindung 1. Gebiet der Erfindung
Diese Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte unter Verwendung einer elektrophotographischen Methode, insbesondere auf ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte unter Verwendung einer Leiterplatte mit einer photoleitenden Schicht darauf, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, und umfassend einen Schritt der Bildung eines elektrostatischen Bildes, enthaltend zumindest eine Bildmusterbelichtung mittels UV-Licht und einen darauf folgenden Schritt der Aufladung, einen Schritt der Bildung eines Resists mittels Toner-Entwicklung, einen Alkali- Lösungsschritt der photoleitenden Schicht und einen Ätzschritt der metallischen leitenden Schicht.
2. Stand der Technik
Bei der konventionellen Herstellung gedruckter Leiterplatten wurden die gedruckten Schaltungen im allgemeinen auf einem isolierenden Substrat durch die folgenden Schritte hergestellt. Dies sind das Laminieren eines photosensitiven Films auf eine kupferplattierte laminierte Platte, worin ein isolierendes Substrat mit einem Kupferfilm beschichtet ist, das Darauflegen eines Negativs, gefolgt von Belichtung, Entwicklung, Entfernung des unnötigen Bereiches des Kupferfilms außerhalb des Schaltungsmusters, und schlußendlich, Abblättern der photosensitiven Schicht. Da bei diesem eine photosensitive Schicht verwendenden Verfahren die Dicke der photosensitiven Schicht im allgemeinen etwa 50 µm beträgt, ist das durch Belichtung und Entwicklung gebildete Schaltungsmuster jedoch nicht schart und es ist schwierig, den photosensitiven Film gleichförmig auf die Kupferfilmoberfläche zu laminieren.
Zur Verbesserung der Auflösung, etc. des photosensitiven Films wurde ein Verfahren zur Bildung eines photosensitiven Resists auf einem Substrat mittels galvanischer Metallabscheidung offenbart, wie in den japanischen vorläufigen Patentveröffentlichungen Nr. 262855/1987, Nr. 4672/1989, etc. beschrieben. Photoresists zur galvanischen Metallabscheidung haben jedoch im allgemeinen den Nachteil einer niedrigen Sensitivität. Es ist insbesondere schwierig im Inneren von Durchgangslöchern zu bestrahlen und im Fall eines positiven Verfahrens, wo der bestrahlte Bereich löslich wird gegenüber der Auflöse-Lösung, wird eine Energie im Bereich von mehreren hundert mJ/cm2 benötigt, um ausreichende Löslichkeit zu erhalten. Folglich ist die Verwendung von Lasern und dgl. ungeeignet für die Bestrahlung.
Als weiteres Verfahren neben der Verwendung von photosensitiven Resists zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten wurde in den westdeutschen Patenten Nr. 2526720 und Nr. 3210577, den japanischen vorläufigen Patentveröffentlichungen Nr. 2437/1977, Nr. 48736/1982 und Nr. 168462/1984 ein Verfahren unter Verwendung einer elektrophotographischen Methode offenbart. In der japanischen vorläufigen Patentveröffentlichung Nr. 129689/1988 wurde ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte offenbart, welches ein elektrophotographisches Material mit einer spezifischen Sensitivität für die Wellenlängen von Lasern verwendet. Ein Beispiel der Verwendung des elektrophotographischen Verfahrens mittels direktem Zeichnen des zu bildenden Bildes durch einen Laser auf dem Substrat wurde bereits auf ein elektrophotographisches Material angewendet für eine elektrophotographische lithographische Druckplatte, etc. und mittlerweile ist ein Verfahren in praktischer Anwendung, welches eine Laserscannbelichtung verwendet, basierend auf direkt von einem Computer gesendeten Daten, ohne Verwendung einer Photomaske, unter Bildung eines Bildes hoher Dichte.
Bei einer von einem photosensitiven Trockenfilmresist oder einem flüssigen Photoresist verschiedenen gedruckten Leiterplatte, die unter Verwendung der elektrophotographischen Methode hergestellt wurde (im folgenden bezeichnet mit "elektrophotographischer gedruckter Leiterplatte"), ist es möglich, eine geringe Dicke des Resists zu wählen, wobei es vorteilhaft ist, bei den Beschichtungs- und Trocknungsbedingungen, den Alkali- Entwicklungsbedingungen, den Ätzfaktor von Schaltungsmustern nach dem Ätzen ausreichend groß zu halten, was zu einer ausgezeichneten Reproduzierbarkeit der feinen Linien und Produktivität führt. Zudem ist es möglich, für den Resistfilm, da es sich um einen flüssigen Resist handelt, Unebenheiten des Substrats auszugleichen, wobei Fehler wie etwa offene Schaltungen oder Auslaugen, etc. vermindert werden. Weiterhin gab es eine zunehmende Erwartung der praktischen Anwendbarkeit, da es in vielen Eigenschaften wie etwa der Pflege der Alkali-Entwicklungslösung, der Handhabung des Substrats nach der Beschichtung, der Eignung zum perfekten Schutz von Durchgangslöchern, etc. im Vergleich zu anderen Resistmaterialien ausgezeichnet ist.
Die Herstellung der elektrophotographischen gedruckten Leiterplatte wird wie folgt durchgeführt. Auf der Oberfläche einer photoleitenden Schicht einer Leiterplatte, bei der eine photoleitende Schicht auf einen leitenden Träger, umfassend ein isolierendes Substrat und darauf eine metallische leitende Schicht, aufgebracht wurde, wird das Aufladen und die Belichtung gemäß dem Schaltungsmuster unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes, entsprechend des belichteten Bereiches, durchgeführt. An diesem elektrostatischen latenten Bild wird eine Toner- Entwicklungsbehandlung durchgeführt unter Erhalt eines Tonerbilds und es wird unter Verwendung dieses Tonerbildes als Resist der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbilds mittels Auflösung entfernt unter Bildung eines Resistbildes, umfassend das Tonerbild und die photoleitende Schicht. Die Entfernung des unnötigen Bereiches der metallischen leitenden Schicht mittels Auflösung und die nachfolgenden Verfahren zur Herstellung der gedruckten Leiterplatte können auf dieselbe Art durchgeführt werden wie bei konventionellen Verfahren.
Bei einem Verfahren zur Herstellung einer elektrophotographischen gedruckten Leiterplatte, wobei ein Leiterbild auf beiden Oberflächen des isolierenden Substrats gebildet wird, wie in der japanischen vorläufigen Patentveröffentlichung Nr. 209606/1998 beschrieben, wird zumindest eine metallische leitende Schicht und eine photoleitende Schicht in dieser Reihenfolge auf beiden Oberflächen eines isolierenden Substrats aufgebracht, die erhaltene Platte wird auf dem flachen Tisch einer Belichtungsvorrichtung montiert, an dem richtigen Ort justiert (positioniert), dann wird das Aufladen durchgeführt. Anschließend wird die Belichtung auf einer Oberfläche der photoleitenden Schicht durchgeführt unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes. Nach dem Umdrehen der Platte wird das Positionieren und Aufladen wiederum durchgeführt, gefolgt von der Belichtung der anderen Oberfläche der photoleitenden Schicht unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes. Anschließend werden die Toner-Entwicklungsbehandlung und die nachfolgenden Prozesse auf dieselbe Art durchgeführt wie oben beschrieben, unter Bildung einer gedruckten Leiterplatte mit Schaltungsbildern auf beiden Oberflächen.
Bei diesem Verfahren tritt jedoch das Problem auf, daß die Oberfläche des ursprünglich durch Belichtung und Aufladen gebildeten elektrostatischen latenten Bildes beim Umdrehen der Platte nach der Belichtung auf dem flachen Tisch in einen intensiven mechanischen Kontakt mit dem flachen Tisch der Belichtungsvorrichtung gerät und die elektrische Ladungsverteilung der kontaktierten Oberfläche gestört wird. Gleichermaßen gibt es das Problem, daß, selbst nachdem auf beiden Oberflächen elektrostatische latente Bilder gebildet wurden, das elektrostatische latente Bild durch Kontakte mit der Fördereinrichtung zum Transportieren zum Toner- Entwicklungsverfahren gestört wird. Da die Bildqualität des Tonerbildes zu einem großen Teil abhängig ist von der elektrischen Ladungsverteilung des elektrostatischen latenten Bildes, schlägt sich eine Störung des gebildeten elektrostatischen latenten Bildes in dem Tonerbild direkt nieder, was zu Problemen wie Kurzschlüssen, Brüchen oder offenen Schaltungen, etc. führt.
Zudem erfordert dieses Verfahren zur direkten Zeichnung von Schaltungen mittels Lasern, unter Verwendung einer elektrophotographischen Methode, niedrige Belichtungsdosen von 1 bis 50 µJ/cm2, so daß es möglich ist Halbleiter-Laser als Laser zu verwenden, die günstiger sind und weniger Ausgangsleistung erfordern. Da die photoleitende Schicht jedoch eine hohe Photosensitivität für Wellenlängen von 500 bis 900 nm aufweist, ergibt sich daraus das Problem, daß der für das Positionieren der gedruckten Leiterplatte während des Bildgebungsverfahrens verwendete rote Laser-Diodensensor ein Nebelbild auf der photoleitenden Schicht verursacht und daß es unmöglich ist, die darauffolgenden Verfahren unter sichtbarem Licht durchzuführen, bei dem die Verfahren des Aufladens der photoleitenden Schicht, der Bildbelichtung, und bis zu Toner-Belichtung des elektrostatischen latenten Bildes effizient durchgeführt werden.
Weiterhin haben die im allgemeinen als organische elektrophotographische Materialen verwendeten Ladungstransportmaterialien die Funktion einen in einem ladungsbildenden Material, welches sichtbares Licht oder Infrarotstrahlen absorbiert hat, erzeugten Phototräger (ein Loch oder ein Elektron) gemäß einem an die photoleitende Schicht angelegten elektrischen Feld zu transportieren. Im allgemeinen ist das ladungsbildende Material ein farbiger Farbstoff oder Pigment, während das Ladungstransportmaterial eine Verbindung ist, die ultraviolette Strahlen jedoch keine Infrarotstrahlen oder sichtbares Licht absorbiert. Wenn es in Betracht gezogen wird, einen Phototräger mittels Einstrahlung von UV-Licht, welches von dem Ladungstransportmaterial absorbiert wird, zu generieren, so ist Poly(vinylcarbazol) wohlbekannt als Substanz, welche Phototräger effizient generiert. Dessen Verwendung als photosensitives Harz ist jedoch nicht geeignet zur Bildung eines extrafeinen Musters wie bei einer gedruckten Leiterplatte, da es extrem schlechte Filmbildungseigenschaften aufweist und es auch extrem unmischbar mit anderen Harzen mit guten Filmbildungseigenschaften ist. Andererseits wurden kürzlich Verbindungen mit niederen Molekulargewichten, umfassend eine Hydrazon-Verbindung, eine Triphenylamin-Verbindung, eine Stilben-Verbindung, etc. als Ladungstransportmaterialien zur Verwendung in organischen elektrophotographischen Materialien bekannt. Diese Verbindungen weisen jedoch selber eine extrem niedrige Effizienz in der Erzeugung von Phototrägern auf. Folglich ist unter elektrophotographischen Materialien, umfassend eine photoleitende Schicht, die ausschließlich aus einem Ladungstransportmaterial mit einem niederen Molekulargewicht und einem Bindeharz gebildet ist, und die kein ladungsgenerierendes Material enthält, noch kein System mit einer praktikablen Photosensitivität für UV-Licht bekannt.
Zusammenfassung der Erfindung
Ein Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer gedruckten Leiterplatte unter Verwendung eines elektrophotographischen Materials mit einer Photosensitivität in einem Wellenlängenbereich unterhalb von 500 nm, welche frei ist von Bildfehlern, selbst wenn sie in Kontakt gerät mit einer Fördereinrichtung oder dem flachen Tisch einer Belichtungsvorrichtung während des musterbildgebenden Verfahrens, bei dem keine Bildstörung durch einen Sensor verursacht wird, und welches erlaubt, die bildgebenden Verfahren unter sichtbarem Licht, bei dem das Verfahren effizient durchgeführt wird, durchzuführen.
Die vorliegenden Erfinder haben extensive und intensive Studien zur Lösung der oben genannten Probleme durchgeführt und als Ergebnis haben sie gefunden, daß es möglich ist, mechanische Kontakte während der Prozesse nach der Bildung des elektrostatischen latenten Bildes und vor der Toner- Entwicklung auszuschließen, indem ursprünglich eine Leiterplatte mit einer photoleitenden Schicht, welche ihre Aufladbarkeit durch Belichtung ändert, auf den Oberflächen eines leitenden Trägers, der ein isolierendes Substrat und metallische leitende Schichten auf dessen Oberfläche umfaßt, durch ein Resistbild belichtet wird; und anschließend die Aufladung der photoleitenden Schicht unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes; die Bildung eines Tonerbildes auf der photoleitenden Schicht mittels Toner- Entwicklungsbehandlung; die Entfernung des Bereiches der photoleitenden Schicht an dem kein Toner anhaftet mittels Auflösung unter Bildung eines Resistbildes; und die Entfernung des Bereiches der metallischen leitenden Schicht in dem kein Resistbild gebildet wurde, mittels Ätzen durchgeführt wird. Sie haben gefunden, daß dieses Verfahren die Herstellung einer gedruckten Leiterplatte mit weniger Fehlern wie etwa Kupferresten, Kurzschlüssen, Auslaugen oder offenen Schaltungen, etc. ermöglicht.
Die vorliegenden Erfinder haben weiterhin gefunden, daß Kupferschaltungen auf beiden Oberflächen der Leiterplatte gebildet werden können, mittels eines Verfahrens, bei dem eine Leiterplatte mit photoleitenden Schichten, deren Aufladbarkeiten durch Belichtung verändert werden, auf beiden Oberflächen eines leitenden Trägers, welcher ein isolierendes Substrat und metallische leitende Schichten auf dessen beiden Oberflächen umfaßt, durch ein Resistmuster auf einer Oberfläche, gefolgt von der anderen Oberfläche, belichtet wird, dann werden beide Oberflächen der photoleitenden Schichten unter Bildung elektrostatischer latenter Bilder auf beiden Oberflächen aufgeladen, gefolgt von der Bildung eines Tonerbildes, der Bildung eines Resistbildes und dem Ätzen der metallischen leitenden Schichten auf beiden Oberflächen, entweder getrennt oder gleichzeitig.
Weiterhin fanden die vorliegenden Erfinder daß es möglich ist, bei Verwendung einer photoleitenden Schicht, umfassend ein Ladungstransportmaterial mit einer Verbindung von niederem Molekulargewicht und einer spezifischen chemischen Struktur und das nicht aus einem allgemein verwendeten farbigen Ladungsgenerierungsmaterial (einem organischen Pigment, einem Sensitisierungsfarbstoff) besteht, eine Leiterplatte bereitzustellen, die geeignet ist durch Belichtung mit UV-Licht ein Bild zu erzeugen. Es ist möglich ein elektrophotographisches Bild unter sichtbarem Licht oder gelben Sicherheitslicht zu erzeugen, wenn diese photoleitende Schicht so hergestellt wird, daß sie ihre Aufladbarkeit nicht durch Belichtung mit einer Wellenlänge von 500 nm oder mehr ändert.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte, welches die folgenden Schritte umfaßt:
  • a) Belichten einer Leiterplatte mit zumindest einer photoleitenden Schicht, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, auf zumindest einer Oberfläche eines leitenden Trägers, der ein isolierendes Substrat und auf zumindest einer seiner Oberflächen eine metallische leitende Schicht umfaßt, durch ein Resistmuster;
  • b) Aufladen der photoleitenden Schicht unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes;
  • c) Erzeugen eines Tonerbildes auf der photoleitenden Schicht durch Toner-Entwicklungsbehandlung;
  • d) Entfernen des Bereiches der photoleitenden Schicht an dem kein Toner anhaftet durch Auflösen unter Bildung eines Resistbildes; und
  • e) Entfernen des Bereiches der metallischen leitfähigen Schicht durch Ätzen außerhalb des Bereiches wo das Resistbild gebildet wurde.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Im folgenden werden die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Detail erläutert.
Die gemäß der vorliegenden Erfindung zu verwendende photoleitende Schicht umfaßt einen Farbstoff vom Anthrachinon-Typ, dargestellt durch die Formel (I), ein Ladungstransportmaterial, und ein Harz, welches in einer alkalischen Lösung löslich ist.
In der Formel (I) stellen jedes R1 und R2 eine Alkyl-Gruppe, Aryl-Gruppe oder eine Aralkyl-Gruppe dar, und diese Substituenten können einen oder mehrere weitere Substituenten tragen. R1 und R2 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden.
Als das gemäß der vorliegenden Erfindung zu verwendende Ladungstransportmaterial werden die durch die Formeln (II), (III), (IV), (V) und (VI) dargestellten Verbindungen bevorzugt.
In der Formel (II) stellt R3 ein Wasserstoffatom, eine Alkyl- Gruppe oder eine Aryl-Gruppe dar und Ar1 und Ar2 stellen beide eine Aryl-Gruppe dar. Z stellt eine Alkylen-Gruppe mit einer Kohlenstoffanzahl von 3 oder 4 dar, welche einen 5- gliedrigen Ring oder einen 6-gliedrigen Ring bildet, der an einen Pyrrolidin-Ring gebunden ist. Abgesehen von dem Wasserstoffatom können diese Substituenten weiter substituiert sein und Ar1 und Ar2 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden.
In der Formel (III) stellt R4 ein Wasserstoffatom, eine Alkyl-Gruppe oder eine Aryl-Gruppe dar und Ar3 und Ar4 stellen beide eine Aryl-Gruppe dar. Jedes von R5 und R6 stellt ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-Gruppe dar, worin zumindest eines von R5 und R6 ein Alkyl-Gruppe ist. Y ist eine Alkylen-Gruppe mit einer Kohlenstoffanzahl von 1 oder 2, welche einen 5-gliedrigen Ring oder einen 6-gliedrigen Ring mit zwei an einen Pyrrolidin-Ring gebundenen Kohlenstoffatomen bildet. Abgesehen von dem Wasserstoffatom können diese Substituenten weiter substituiert sein. Ar3 und Ar4 oder R5 und R6 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden.
In der Formel (IV) stellen jedes von R7, R8 und R9 ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-Gruppe, und jedes von R10 und R11 stellen eine Alkyl-Gruppe oder eine Aryl-Gruppe dar. Abgesehen von dem Wasserstoffatom können diese Substituenten weiter substituiert sein. R7, R8 und R9, oder R10 und R11 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden.
In der Formel (V) stellen jedes von Ar5 und Ar6 eine Aryl- Gruppe dar, und jedes von R12, R13, R14 und R15 stellen eine Alkyl-Gruppe oder Aralkyl-Gruppe dar. Diese Substituenten können weiter substituiert sein. Ar5 und Ar6 oder R12, R13, R14 und R15 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden.
In der Formel (VI) stellt jedes von Ar7, Ar8, Ar9 und R16 eine Alkyl-Gruppe dar, und diese Substituenten können weiter substituiert sein. Ar7, Ar8, Ar9 und R16 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden. n repräsentiert eine ganze Zahl von 1 oder 2.
Die photoleitende Schicht der vorliegenden Erfindung kann zusätzlich zu zumindest einer der durch die Formeln (II), (III), (IV), (V) und (VI) dargestellten Ladungstransportmaterialien und einem Bindeharz zumindest eine der durch die Formeln (VII), (VIII), (IX), (X), (XI), (XII) und (XIII) dargestellten Verbindungen in einer Menge von 0,1 bis 30 Massen-% (Massen-% hat dieselbe Bedeutung als Gew.-% und wird im folgenden als dasselbe verwendet), basierend auf der gesamten Menge der durch die Formeln (II), (III), (IV), (V) und (VI) dargestellten Ladungstransportmaterialien enthalten.
In der Formel (VII) stellt jedes von R17, R18, R19 und R20 eine Alkyl-Gruppe oder eine Alkoxy-Gruppe dar, welche weiter substituiert sein kann. R17, R18, R19 und R20 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden.
In der Formel (VIII) ist R21 ein Substituent des Naphthalin- Rings, der ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, eine Hydroxyl-Gruppe, eine Nitro-Gruppe, Eine Alkylamino-Gruppe, eine Alkoxy-Gruppe, Alkenyloxy-Gruppe, eine Aralkyloxy-Gruppe oder eine Alkenyl-Gruppe darstellt. Q stellt einen aromatischen Kohlenwasserstoffrest dar, der unter Bildung einer Bindung mit dem Imidazolin-Ring kondensiert ist.
In der Formel (IX) ist R22 ein Substituent des Naphthalin- Rings, der ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, eine Hydroxyl-Gruppe, eine Nitro-Gruppe, eine Alkylamino-Gruppe, eine Alkoxy-Gruppe, eine Alkenyloxy-Gruppe, eine Aralkyloxy- Gruppe oder eine Alkenyl-Gruppe darstellt. R23 stellt eine Alkyl-Gruppe oder Aryl-Gruppe dar und kann weiter substituiert sein.
In der Formel (X) ist R24 ein Substituent des Benzol-Rings, der ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom oder eine Nitro- Gruppe darstellt. P stellt einen aromatischen Kohlenwasserstoff-Rest dar der kondensiert ist unter Bildung einer Bindung mit dem Imidazolin-Ring.
In der Formel (XII) stellt jedes vor. AR10 und Ar11 eine Aryl- Gruppe dar und kann weiter substituiert sein. Ar10 und Ar11 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden. m stellt eine ganze Zahl von 0 oder 1 dar.
In der Formel (XIII) stellt Ar12 eine Aryl-Gruppe dar und jedes von R25 und R26 stellt eine Alkyl-Gruppe dar, die weiter substituiert sein kann. R25 und R26 können dieselben sein oder sich voneinander unterscheiden. l stellt eine ganze Zahl von 0 oder 1 dar.
Im folgenden werden spezifische Beispiele des durch die Formel (I) dargestellten Farbstoffes vom Anthrachinon-Typ aufgeführt, die photoleitenden Schichten sind jedoch nicht auf diese Beispiele begrenzt.
Durch Zugabe eines durch die Formel (I) dargestellten Farbstoffes zu der photoleitenden Schicht wird die photoleitende Schicht farbig und die äußere Erscheinung des Resistbildes auf der leitenden Schicht der gedruckten Leiterplatte vor dem Ätzen wird dramatisch sichtbar im Vergleich zu einer ohne Zugabe des Farbstoffes.
Als Farbstoff zur Verbesserung des visuellen Kontrasts der Harzschicht sind verschiedene Arten von Farbstoffen wie etwa Farbstoffe vom Triphenylmethan-Typ, Farbstoffe vom Azo-Typ, Farbstoffe von Phthalocyanin-Typ, Farbstoffe vom Cyanin-Typ, etc. bekannt. In der Praxis sind aus den im folgenden genannten Gründen die zum Färben einer die elektrophotographische Methode verwendenden photoleitenden Schicht anwendbaren Farbstoffe extrem begrenzt. Da Farbstoffe von Triphenylmethan-Typ und Farbstoffe vom Cyanin-Typ kationische Farbstoffe sind, wird die Leitfähigkeit der photoleitfähigen Schicht groß wenn diese in der photoleitenden Schicht enthalten sind, was es schwierig macht ein elektrostatisches latentes Bild zu erzeugen. Andererseits zeigen Farbstoffe vom Azo-Typ mit einer ausgezeichneten Löslichkeit für ein Lösungsmittel im allgemeinen die maximale Absorption für Wellenlängen im sichtbaren Bereich bei weniger als 550 nm, und es wurde daher keine Verbindung gefunden, die die Aufgabe löst, den Resist leichter erkennbar zu machen und die billiger ist. Zudem sind Farbstoffe vom Phthalocyanin-Typ weniger löslich in einem Lösungsmittel und es ist daher schwierig, diese Farbstoffe gleichförmig in die photoleitende Schicht einzubringen. Überdies weisen sie eine Photoleitfähigkeit auf, so daß es schwierig ist, ein elektrostatisches latentes Bild unter sichtbarem Licht zu erzeugen.
Andererseits wurde herausgefunden, daß unter den Farbstoffen vom Anthrachinon-Typ solche mit der spezifischen durch die Formel (I) dargestellten chemischen Struktur eine hohe Löslichkeit für ein Lösungsmittel aufweisen und die elektrophotographische Eigenschaft der photoleitenden Schicht nicht beeinträchtigen. Da der durch die Formel (I) dargestellte Farbstoff keine Photoleitfähigkeit aufweist, wird keine spektrale Sensitisierung durch Erzeugung von Phototrägern durch den Farbstoff selber oder durch die Zugabe des Farbstoffes verursacht. Folglich ist es möglich, ein elektrostatisches latentes Bild zu erzeugen und die Toner- Entwicklung unter sichtbarem Licht oder gelben Sicherheitslicht durchzuführen.
Weiterhin wurde gefunden, daß durch Zugabe des durch die Formel (I) dargestellten Farbstoffes in einer Beschichtungslösung zur Bildung einer photoleitenden Schicht gemäß der vorliegenden Erfindung auf einer metallischen leitenden Schicht es möglich ist, die Verschlechterung der Beschichtungslösung während der Aufbewahrung unter Erhitzen über eine Zeitdauer zu verhindern. Obwohl es nicht klar ist, welche Art der chemischen Veränderung in der Beschichtungslösung während der Aufbewahrung unter Erhitzen über eine Zeitdauer auftritt, so ist es dennoch ein wichtiger Aspekt im Hinblick auf die Etablierung eines praktischen Verfahrens zur Herstellung einer Leiterplatte, die Stabilität der Beschichtungslösung mit Erfolg dramatisch zu verbessern durch die Gegenwart eines Farbstoffes mit einer spezifischen chemischen Struktur in Coexistenz mit einem gemischten Beschichtungslösungssystem, umfassend ein Ladungstransportmaterial und ein Alkali-lösliches Harz.
Die Menge des zu der photoleitenden Schicht zuzugebenden durch die Formel (I) dargestellten Farbstoffes kann gegebenenfalls in einem Bereich liegen der nicht wesentlich niedriger liegt als die Konzentration des Ladungstransportmaterials in der photoleitenden Schicht. Sie beträgt vorzugsweise von 0,1 Massen-% bis 10 Massen-%, basierend auf der gesamten Menge des festen Anteils der photoleitenden Schicht.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht gemäß der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (II) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (III) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht gemäß der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (IV) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (V) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (VI) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (VII) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (VIII) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (IX) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (X) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (XII) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Im folgenden werden spezifische Beispiele der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden durch die Formel (XIII) dargestellten Verbindungen aufgeführt, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt.
Durch Zugabe der durch die Formeln (VII) bis (XIII) dargestellten Verbindungen in einer Menge von 0,1 bis 30 Massen-%, basierend auf der Gesamtmenge der durch die Formeln (II) bis (VI) dargestellten Ladungstransportmaterialien, wird es möglich, die verbleibende Ladung in belichteten Bereichen im Vergleich zu Proben ohne Zugabe von durch die Formeln (VII) bis (XIII) dargestellten Verbindungen weiter zu reduzieren. Die durch die Formeln (VII) bis (XIII) dargestellten Verbindungen haben keine spektralsensitisierenden Eigenschaften und es ist daher möglich, die Erzeugung des elektrostatischen latenten Bildes und die Toner-Entwicklung unter sichtbarem Licht oder gelben Sicherheitslicht in einem System in dem die Verbindungen der Formeln (VII) bis (XIII) zugegeben sind durchzuführen.
Die Wirkung und der Mechanismus des durch die Formeln (VII) bis (XIII) dargestellten Verbindungen hervorgerufenen Effektes sind im Detail nicht klar, werden jedoch wie folgt angenommen. Durch Belichten einer photoleitenden Schicht mit UV-Licht absorbieren die Materialien der Formeln (II) bis (VI) UV-Licht und generieren eine große Menge von Elektronen. Im Ergebnis wird eine Veränderung der Aufladbarkeit der photoleitenden Schicht in dem belichteten Bereich der photoleitenden Schicht generiert, und durch Aufladen gefolgt von Belichtung wird ein unbelichteter Bereich normalerweise aufgeladen, während der belichtete Bereich selektiv ungeladen ist, wobei ein elektrostatisches latentes Bild erzeugt wird.
Nachdem die Ladungstransportmaterialien der Formeln (II) bis (VI) ausgezeichnet sind bei dem positiven Ladungstransport, jedoch minderwertig beim Transport von Elektronen, geht der Unterschied in der Aufladbarkeit leicht verloren durch Rückbindung der generierten Elektronen und positiven Ladungen. Die Verbindungen der Formeln (VII) bis (XIII) haben die Eigenschaft eines Elektronenakzeptors und können temporär die durch die Verbindungen der Formeln (II) bis (VI) durch Einstrahlung von UV-Licht generierten Ladungen aufnehmen. Weiterhin sind sie ausgezeichnet in der Eigenschaft die einmal aufgenommenen Elektronen zu transportieren. Folglich werden bei einer Durchführung der Aufladung nach der Belichtung mit UV-Licht die einmal durch die Verbindungen der Formeln (VII) bis (XIII) aufgenommenen Elektron durch das Anlegen eines elektrischen Feldes wieder freigegeben und die Ladungen gehen vorteilhafterweise auf der Oberfläche des mit UV-Licht belichteten Bereiches verloren.
Typische durch das Aufbringen einer metallischen leitenden Schicht auf einem isolierenden Substrat gemäß der vorliegenden Erfindung erhaltene laminierte Platten umfassen ein Papiersubstrat-Phenolharz oder ein Glassubstrat- Epoxyharz, laminiert mit einem Kupferfilm etc. als metallische leitende Schicht. Beispiele dieser laminierten Platten werden beschrieben in "Printed Circuit Technical Manual" (herausgegeben durch Nippon Printed Circuit Industry Association, veröffentlicht von Nikkan Kogyo Shinbun-sha im Jahr 1987) und die gewünschte laminierte Platte kann verwendet werden.
Die Dicke des isolierenden Substrates liegt generell bei von etwa 80 µm bis etwa 3,2 mm, und dessen Material und Dicke werden gemäß der schlußendlich als gedruckte Leiterplatte verwendeten Ausführungsform gewählt. Im Fall der Verwendung eines dünnen Substrats kann es durch Laminierung von mehreren von ihnen verwendet werden.
Die auf dem isolierenden Substrat der laminierten Platte aufgebrachte metallische leitende Schicht kann ausgewählt werden aus denen mit verschiedener Dicke und jene mit einer Dicke von 5 bis 35 µm werden üblicherweise verwendet. Jene mit einer Dicke, die dünner oder dicker ist als der oben angegebene Bereich können jedoch ebenso verwendet werden. Wenn die Schaltungsdichte zunimmt und die Abstände zwischen den Schaltungen feiner werden, ist es stärker bevorzugt eine dünnere metallische leitende Schicht zu verwenden. Als für die metallische leitende Schicht zu verwendende Metalle können Kupfer, Silber, Aluminium, Edelstahl, Nichrom, Wolfram, etc. genannt werden.
Als spezifische Beispiele des in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden Alkali-löslichen Harzes kann ein Styrol/Maleinsäuremonoester-Copolymer, Methacrylsäure/Methacrylsäureester-Copolymer, Styrol/Methacrylsäure/Methacrylsäureester-Copolymer, Acrylsäure/Methacrylsäureester-Copolymer, Styrol/Acrylsäure/Methacrylsäureester-Copolymer, Methacrylsäure /Methacrylsäureester/Acrylsäureester-Copolymer, Acrylsäure/Acrylsäureester/Methacrylsäureester-Copolymer, Vinylacetat/Crotonsäure-Copolymer, Vinylacetat/Crotonsäure/Methacrylsäureester-Copolymer, Styrol/Vinylbenzoat-Copolymer oder ein Phenolharz wie etwa Polyvinylphenolharz, Novolakharz, etc. genannt werden. Als das gemäß der vorliegenden Erfindung zu verwendende Harz kann jedes Harz verwendet werden, solange es gute Film- Bildungseigenschaften aufweist, löslich in einer wäßrigen Alkali-Lösung ist und Widerstandsfähigkeit gegen die bei der Entfernung der metallischen leitfähigen Schicht zu verwendenden Ätzlösung aufweist, und es ist nicht auf die oben genannten Harze beschränkt.
Das Mischungsverhältnis der in der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung zu verwendenden Ladungstransportmaterialien der Formeln (II) bis (VI), basierend auf dem Bindeharz, liegt bevorzugt bei etwa 0,1 bis 100 Massen-% und insbesondere bevorzugt bei 5 bis 40 Massen-%.
Die Herstellung der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung wird durchgeführt mittels Tauchlackieren, Stabbeschichten, Sprühbeschichten, Rollbeschichten, Schleuderbeschichten, Elektroabscheidung, etc. Die Beschichtungslösung wird hergestellt durch Auflösen der die photoleitende Schicht bildenden Komponenten in einem geeigneten Lösungsmittel. Weiterhin können Plastifizierungsmittel, Tenside und andere Additive zusätzlich zu den Ladungstransportmaterialien und dem Harz zu der Beschichtungslösung zugegeben werden zum Zweck der Verbesserung der physikalischen Eigenschaften des Films und der Viskosität der Beschichtungslösung.
Als das für die Herstellung der Beschichtungslösung zu verwendende Lösungsmittel kann jedes verwendet werden solange es die Ladungstransportmaterialien und die Bindeharze gleichförmig zu lösen vermag. Konkret können Alkohole wie etwa Methanol, Ethanol, 1-Propanol, 1-Methoxy-2-propanol, etc.; Ether wie etwa Tetrahydrofuran (THF), 1,4-Dioxan, 1,3-Dioxolan, 1,2-Dimethoxyethan, Ethylenglycolmonomethylether, etc.; Ketone wie etwa Aceton, Methylethylketon, Cyclohexanon, Methylisobutylketon, etc.; aromatische Kohlenwasserstoffe wie etwa Toluol, Xylol, etc.; Ester wie etwa Ethylacetat, Methylacetat, Isobutylacetat, etc.; Amide wie etwa N,N-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, etc.; und Dimethylsulfoxid, etc. genannt werden, das Lösungsmittel ist jedoch nicht auf diese beschränkt und es kann geeigneterweise gemäß dem Beschichtungsverfahren und den Trocknungsbedingungen, etc. ausgewählt werden. Die Konzentration der festen Bestandteile der Beschichtungslösung kann ebenso passend gewählt werden gemäß dem Beschichtungsverfahren und den Trocknungsbedingungen, etc. Hinsichtlich der Dicke der photoleitenden Schicht der vorliegenden Erfindung entsteht, wenn sie zu dick ist, das Problem, daß die Potentialdifferenz eines elektrostatischen latenden Bildes zwischen dem belichteten Bereich und dem unbelichteten Bereich schwierig zu generieren ist und dies fördert die Verschlechterung der Auflöse-Lösung in dem Verfahren, bei dem die photoleitende Schicht in Alkali gelöst wird. Andererseits ist es unmöglich eine für die Toner- Entwicklung der Elektrophotographie erforderliche ausreichende elektrische Ladung in dem Schritt der Aufladung der photoleitenden Schicht zu erhalten, wenn die Schicht zu dünn ist. Die bevorzugte Dicke der photoleitenden Schicht beträgt 0,5 bis 20 µm, und stärker bevorzugt 1 bis 10 µm.
Als Verfahren zur Belichtung des photosensitiven Materials können die reflektive Bild-Belichtung, Kontaktbelichtung durch einen transparenten positiven Film, die direkte Projektionsbelichtung, unter Verwendung eines UV- fluoreszierenden Lichtes, einer Xenonlampe, einer Hochdruck- Quecksilberdampflampe, etc. als Lichtquelle, und die Scanning-Belichtung unter Verwendung von UV-Laserlicht genannt werden. Im Falle der Verwendung der Scanning- Belichtung kann sie durchgeführt werden unter Änderung der Wellenlänge der Laser-Lichtquelle wie etwa eines He-Ne- Lasers, eines He-Cd-Lasers, eines Argon-Lasers, eines Kryptonionen-Lasers, eines Rubin-Lasers, eines YAG-Lasers, eines Stickstoff-Lasers, eines Farbstoff-Lasers, eines Exzimer-Lasers, etc. mit einer zweiten Oberschwingung generierenden Vorrichtung in eine angemessene Wellenlänge gemäß der Wellenlänge des emittierten Lichtes, oder sie kann durchgeführt werden unter Verwendung eines Flüssigkristallverschlusses und eines Mikrospiegel- Feldverschlusses (micro mirror array shutter).
Nach der Vollendung der Bildbelichtung wird die Aufladung durchgeführt und ein statisches latentes Bild wird erzeugt. Als Verfahren zum Aufladen sind das konventionelle kontaktfreie Aufladen wie etwa die Corotron-Methode und die Scorotron-Methode, etc. und Kontaktaufladeverfahren, wie etwa das leitende Roll-Aufladeverfahren, etc. bekannt. Jedes Verfahren kann verwendet werden solange die photoleitende Schicht der vorliegenden Erfindung, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, gleichmäßig aufgeladen werden kann.
Das durch statischen Aufladeprozeß erzeugte elektrostatische latente Bild wird mittels Tonerentwicklung entwickelt und ein Tonerbild wird erzeugt. Als Verfahren zur Erzeugung des Tonerbildes durch das elektrophotographische Verfahren kann eine Trocknungsentwicklung (Kaskadenentwicklung, magnetische Bürstenentwicklung und Pulvermengeentwicklung (cascade development, magnetic brush development and powder crowd development)) und eine flüssige Entwicklung unter Verwendung eines flüssigen Toners, bei dem Tonerpartikel in einer geeigneten isolierenden Lösung dispergiert sind, verwendet werden. Unter diesen ist die flüssige Entwicklung für die vorliegende Erfindung stärker bevorzugt, da Tonerpartikel stabil sind und geringere Partikeldurchmesser aufweisen, was die Erzeugung eines feineren Tonerbildes ermöglicht.
Als der in der vorliegenden Erfindung zu verwendende Toner kann ein bei elektrophotographischen Druckplatten verwendeter Toner vom Naßtyp verwendet werden und er sollte Beständigkeit aufweisen gegen die Entfernung der Nicht-Schaltungsbereiche der photoleitenden Schicht durch Auflösung in dem darauffolgenden Schritt. Im Hinblick darauf ist als Komponente der Tonerpartikel vorzugsweise z. B. ein acrylisches Harz, umfassend ein Acrylat, ein Methacrylat, etc.; ein Vinylacetatharz; ein Copolymer von Vinylacetat und Ethylen oder Vinylchlorid etc.; ein Vinylchloridharz; ein Vinylidenchloridharz; Vinylacetalharz wie etwa Poly(vinylbutyral); Polystyrol; ein Copolymer von Styrol und Butadien oder ein Methacrylat, etc.; Polyethylen, Polypropylen und deren Chloride; ein Polyesterharz, wie etwa Polyethylenterephthalat, Polyethylenisophthalat, etc.; ein Polyamidharz wie etwa Polycapramid, Polyhexamethylenadipamid, etc.; Vinyl-modifizierte Alkydharze; Gelatine; ein Celluloseester-Derivat wie etwa Carboxymethylcellulose, etc.; und Wachs enthalten. Ein Farbstoff oder ein Mittel zur Ladungskontrolle können ebenso dem Toner zugegeben werden in einem Bereich der keine ungünstige Wirkung auf die Entwicklung oder das Fixieren etc. verursacht. Überdies sollte die Ladung des Toners als positiv oder negativ gewählt werden, abhängig von der statischen Ladungspolarität der photoleitenden Schicht nach der Korona-Ladung.
Als Methode zur Entwicklung kann entweder ein umgekehrtes Entwicklungsverfahren eingesetzt werden, bei dem der belichtete Bereich entwickelt wird, während eine geeignete Vorspannung angelegt wird, unter Verwendung eines Toners mit derselben Polarität wie die des elektrostatischen latenten Bildes, oder eine normale Entwicklung, bei dem unbelichteter Bereich entwickelt wird, unter Verwendung von Tonerpartikeln mit einer Polarität, die sich von der des elektrostatischen latenten Bildes unterscheidet. Das erzeugte Tonerbild kann fixiert werden durch, z. B., Hitzefixierung, Druckfixierung, Lösungsmittelfixierung, etc. Unter Verwendung des so erzeugten Tonerbildes als Resist wird die photoleitende Schicht durch eine Auflöse-Lösung entfernt unter Erhalt eines Resistbildes der Schaltung, welches eine laminierte Platte und darauf eine photoleitende Schicht und das Tonerbild umfaßt.
Als Mittel zur Entfernung des Bereichs der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes kann grundsätzlich unter Verwendung einer Auflöse-Lösung ein Prozessor für Druckplatten vom Typ der Auflösung des Nicht-Bildbereiches eingesetzt werden. Die in der vorliegenden Erfindung zu verwendende Auflöse-Lösung enthält eine basische Verbindung. Als Beispiele der basischen Verbindung können anorganische basische Verbindungen wie etwa Alkalisilicate, Alkalihydroxide, Alkaliphosphate, Alkalicarbonate, Ammoniumphosphate, Ammoniumcarbonate, etc., und organische basische Verbindungen wie etwa Ethanolamine, Ethylendiamin, Propandiamine, Triethylentetramin, Morpholin, etc. genannt werden. Die oben genannten basischen Verbindungen können alleine oder in Form einer Mischung verwendet werden. Als Lösungsmittel der Auflöse-Lösung wird bevorzugt Wasser verwendet.
Der belichtete Bereich der metallischen leitfähigen Schicht außerhalb des Resistbildes der Schaltung wird mittels Ätzen entfernt. In dem Ätzverfahren kann ein in "Printed Circuit Technical Manual" (herausgegeben von der Nippon Printed Circuit Industry Association, veröffentlicht von Nikkan Kogyo Shinbun-sha im Jahr 1987) beschriebenes Verfahren verwendet werden. Jede Ätzlösung kann verwendet werden, solange sie geeignet ist, die metallische leitende Schicht durch Auflösen zu entfernen und zumindest die photoleitende Schicht ihr gegenüber beständig ist. Wenn eine Kupferschicht als metallische leitende Schicht verwendet wird, kann im allgemeinen eine wäßrige Lösung von Eisen(III)-chlorid, Kupfer(II)-chlorid, etc. verwendet werden.
Wie im Fall der Herstellung einer gedruckten Leiterplatte unter Verwendung eines generellen Resists wie etwa von Resist-Tinte, flüssigem Resist, Trockenfilmphoto-Resist, etc., kann das Resistbild des Schaltungsbereiches nach dem Ätzverfahren durch Behandlung mit weiterer im Vergleich zu der zur Entfernung des Nicht-Schaltungsbereiches verwendeten Lösung noch stärker alkalischen Lösung entfernt werden. Die Verwendung eines organischen Lösungsmittels, welches das Bindeharz der photosensitiven Schicht auflöst, wie etwa Methylethylketon, Dioxan, Methanol, Ethanol, Propanol, etc. ist möglich.
Beispiele
Im folgenden wird die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf Beispiele detailliert beschrieben, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf diese Beispiele beschränkt. In diesen Beispielen bedeutet Teil und % jeweils Gew.-Teil und Massen-% und die Harzzusammensetzung wird dargestellt durch das Massenverhältnis der Monomeren. Weiterhin wurde die Verfahrenssequenz zumindest ab der Belichtung zur Toner- Entwicklung und Fixierung in einem Raum durchgeführt mit einer gelben Sicherheitsbeleuchtung, welche Licht mit einer Wellenlänge von weniger als 500 nm ausblendete.
Beispiel 1
Eine Beschichtungslösung zur Bildung der photoleitenden Schicht wurde gemäß der unten dargestellten Vorschrift 1 hergestellt und eine auf beiden Seiten mit Kupfer laminierte Platte (erhältlich von Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., CCL-E170, Handelsname) wurde auf beiden Seiten mittels Tauchbeschichtung mit der hergestellten Beschichtungslösung beschichtet. Diese mit der photoleitenden Schicht bildenden Lösung beschichtete kupferplattierte laminierte Platte wurde unter Erhitzen bei 120°C über 30 min getrocknet unter Bildung einer Beschichtung der photoleitenden Schicht mit einer Dicke von 4 µm, unter Bildung einer Leiterplatte. Die Konformität der photoleitenden Schicht mit der Unebenheit der Kupferschicht war gut.
Tabelle 1
Eine Filmmaske auf der ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf dieser photoleitenden Schicht angebracht und anschließend wurde eine Belichtung mit UV-Licht über 30 Sekunden durchgeführt unter Verwendung eines Hochdruck- Quecksilberlichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung (erhältlich von Ushio Inc., UNIRECK URM 300, Handelsname). Anschließend wurde die Leiterplatte umgedreht und die unbelichtete Oberfläche wurde über 30 s auf dieselbe Art belichtet, um einen Unterschied in den statischen Ladungseigenschaften zu generieren. Weiterhin wurde die photoleitende Schicht zwangsweise mit einem roten Laserdiodensensor bestrahlt.
Anschließend wurden beide Seiten der photoleitenden Schicht unter Verwendung einer statischen Korona-Ladevorrichtung (Ladespannung: +5,0 kV) statisch aufgeladen und das Oberflächenpotential wurde eine Minute nach der Beendigung des Korona-Ladens im mit UV-Licht belichteten Bereich und im unbelichteten Bereich gemessen. Es stellte sich heraus, daß das elektrische Potential des belichteten Bereiches +100 V betrug, während das des unbelichteten Bereiches +320 V betrug und es wurde bestätigt, daß ein elektrostatisches latentes Bild erzeugt worden war. Weiterhin wurde unter Verwendung eines positiv geladenen Toners (erhältlich von Mitsubishi Paper Mills, Ltd., "ODP-TW", Handelsname) für das Mitsubishi OPC-Drucksystem eine umgekehrte Entwicklung durchgeführt unter Anlegen einer Vorspannung von +200 V an das elektrostatische latente Bild. Das erhaltene Tonerbild wurde durch Erhitzen auf 70°C über 10 min fixiert unter Erhalt eines exzellenten fixierten Bildes.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung von 1% Natriumcarbonat wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt, unter Erhalt eines Resists für den Schaltungsbereich. Weiterhin wurde unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes und der photoleitenden Schicht als Ätzresist die Kupferschicht durch Ätzen mittels Aufsprühen einer Eisen(III)-chlorid-Lösung (erhältlich von Sunhayato Inc., H20L, Handelsname) von 45°C und bei einem Sprühdruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist durch eine wäßrige Lösung mit 3% Natriumhydroxid entfernt und es wurde eine Kupferschaltung mit einer Linienbreite von 50 ± 2 µm gebildet, die frei war von Spuren von Kontakten mit der Belichtungsvorrichtung oder dem Maskenfilm, etc., und frei von durch den roten Laserdiodensensor gebildetem Nebel, und weiterhin frei von Musterfehlern.
Beispiel 2
Es wurde eine Beschichtungslösung hergestellt unter Verwendung der exemplifizierten Verbindung B-3 anstelle von B-4 in der Vorschrift 1 aus Beispiel 1, und eine Leiterplatte mit einer photoleitenden Schicht darauf wurde auf beiden Seiten auf dieselbe Art wie in Beispiel 1 belichtet. Das Oberflächenpotential wurde im mit UV-Licht belichteten Bereich und im unbelichteten Bereich eine Minute nach der Vollendung der Korona-Aufladung gemessen. Es zeigte sich, daß das elektrische Potential des belichteten Bereiches +120 V betrug, während das des unbelichteten Bereiches +320 V betrug und es wurde bestätigt, daß ein elektrischer Potentialunterschied gebildet wurde. Weiterhin wurden dieselben Behandlungen zur Herstellung eines Leiterbildes durchgeführt und es wurden Kupferleitungen mit einer Linienbreite von 50 ± 2 µm gebildet, die frei waren von Spuren von Kontakten mit der Belichtungsvorrichtung oder dem Maskenfilm, etc. und frei von durch den roten Laser- Diosensensor verursachtem Nebel, und weiterhin frei von Musterfehlern.
Beispiel 3
Eine Beschichtungslösung wurde basierend auf der unten dargestellten Vorschrift 2 hergestellt und dieselbe Art der auf beiden Oberflächen mit Kupfer laminierten und in Beispiel 1 verwendeten Platte wurde auf dieselbe Art wie in Beispiel 1 einer Tauchbeschichtung unterworfen. Sie wurde unter Erhitzen auf 120°C über 30 Minuten getrocknet unter Bildung einer photoleitenden Schicht mit einer Dicke von 8 µm, unter Herstellung einer Leiterplatte. Die Konformität der photoleitenden Schicht war gut.
Tabelle 2
Eine Filmmaske auf die ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf der sich auf der Leiterplatte befindlichen photoleitenden Schicht angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 10 Sekunden durchgeführt unter Verwendung einer Lichtbox (erhältlich von Sunhayato Inc., Box-W 10, Handelsname). Anschließend wurden die Oberflächen der photoleitenden Schicht unter Verwendung einer statischen Korona-Ladevorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) statisch geladen und das Oberflächenpotential wurde im mit UV-Licht belichteten Bereich und im unbelichteten Bereich 1 Minute nach der Vollendung der Korona-Ladung gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt. Um den Effekt der Additive darzustellen, wurden weiterhin in Tabelle 3 auch die Oberflächenpotentiale im belichteten und unbelichteten Bereich einer photoleitenden Schicht dargestellt, die mit einer Beschichtungslösung hergestellt wurde, in der die exemplifizierte Verbindung H-1 der Vorschrift 2 nicht zugegeben wurde.
Tabelle 3
Wie aus Tabelle 3 hervorgeht, hatte der belichtete Bereich bei Zugabe der exemplifizierten Verbindung H-1 ein niedrigeres elektrisches Ladungspotential als bei der Probe zu der kein Additiv zugegeben wurde, wobei der Potentialunterschied zwischen dem belichteten Bereich und dem unbelichteten Bereich vergrößert wurde.
Beispiele 5 bis 14
Basierend auf der Vorschrift 2 von Beispiel 3 wurde eine Leiterplatte verwendet mit einer photoleitenden Schicht darauf, in der verschiedene Additive zugegeben wurden anstelle der exemplifizierten Verbindung H-1 und die Auswertung wurde durchgeführt auf dieselbe Art wie in Beispiel 3. Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dargestellt.
Tabelle 4
Es ist aus Tabelle 4 ersichtlich, daß in allen Fällen die photoleitenden Schichten mit den Additiven der vorliegenden Erfindung niedrigere elektrische Ladungspotentiale zeigten, welche zu einem größeren Potentialunterschied zwischen den belichteten und den unbelichteten Bereichen führten.
Beispiele 15 bis 25
Ein Schaltungsbild wurde hergestellt wie unten beschrieben unter Verwendung der Leiterplatten von Beispiel 3 und Beispielen 5 bis 14. Eine Filmmaske, auf die ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf der photoleitenden Schicht angebracht und Belichtung mit UV-Licht wurde über 10 s durchgeführt unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten Hochdruckquecksilber-Lichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung. Anschließend wurde die Leiterplatte umgedreht und die unbelichtete Oberfläche wurde über 10 Sekunden auf dieselbe Art belichtet um auf beiden Oberflächen einen Unterschied in den elektrischen Ladungseigenschaften einzuführen.
Anschließend wurden beide Oberflächen der photoleitenden Schicht unter Verwendung einer statischen Korona- Ladevorrichtung (Ladespannung: +5,0 kV) statisch aufgeladen und eine umgekehrte Entwicklung unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten positiv geladenen Toners wurde unter Anlegen einer Vorspannung von +200 V unter Erhalt eines Tonerbildes durchgeführt. Das Tonerbild wurde durch Erhitzen auf 70°C über 10 Minuten unter Erhalt eines fixierten Bildes fixiert.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung mit 1% Natriumcarbonat wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt, unter Erhalt eines Resists in dem Schaltungsbereich. Unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes und der photoleitenden Schicht als Ätzresist wurde weiterhin die Kupferschicht durch Besprühen mit der in Beispiel 1 verwendeten auf 45°C erhitzten Eisen(III)-chlorid-Lösung unter einem Spraydruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten durch Ätzen entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist durch eine wäßrige Lösung mit 3% Natriumhydroxid entfernt. Die Auswertungen der Bilder nach der Tonerfixierung und der Status der Kupferschaltung nach dem Ätzen der Kupferschicht sind in Tabelle 5 dargestellt.
Tabelle 5
In Tabelle 5 wird klar gezeigt, daß bei Verwendung von Additiven Kupferschaltungen beinhaltend feine Leitungen mit einer Linienbreite von 50 ± 3 µm auf beiden Oberflächen erhalten werden können.
Vergleichsbeispiele 1 bis 6
Unter Verwendung einer Leiterplatte mit einer photoleitenden Schicht darauf, die verschiedene Arten von Vergleichsverbindungen anstelle der exemplifizierten Verbindung B-4 aus Vorschrift 2 von 3 Beispiel enthielt, wurde die Sensitivität gemäß derselben Behandlung wie in Beispiel 3 ausgewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 6 dargestellt.
Tabelle 6
Aus Tabelle 6 wird ersichtlich, daß bei Verwendung der Vergleichsverbindungen P, Q und R die Abnahme des elektrischen Potentials auf der belichteten Oberfläche gering war und daß die Sensitivität der photoleitenden Schicht für Licht mit einer Wellenlänge von weniger als 500 nm gering war. Zudem konnte gezeigt werden, daß die Abnahme des elektrischen Potentials auf der belichteten Oberfläche extrem gering war wenn kein Additiv verwendet wurde und daß die photoleitende Schicht praktisch keine Sensitivität für Licht mit einer Wellenlänge von weniger als 500 nm aufwies.
Beispiel 26
Die in Beispiel 1 verwendete auf beiden Oberflächen kupferlaminierte Platte wurde mit einer auf der unten dargestellten Vorschrift 3 basierenden Beschichtungslösung mittels Tauchbeschichtung beschichtet. Sie wurde unter Erhitzen auf 120°C über 30 Minuten getrocknet unter Bildung einer photoleitenden Schicht mit einer Dicke von 4 µm, wobei eine Leiterplatte gebildet wurde. Die Konformität der photoleitenden Schicht war gut.
Tabelle 7
Eine Filmmaske auf der ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf dieser photoleitenden Schicht angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 20 Sekunden unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten Hochdruckquecksilber-Lichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung durchgeführt. Anschließend wird die Leiterplatte umgedreht und die unbelichtete Oberfläche wurde auf dieselbe Art über 20 Sekunden belichtet unter Erzeugung eines Unterschieds in den statischen Ladungseigenschaften. Weiterhin wurde die photoleitende Schicht mit einem roten Laserdiodensensor bestrahlt.
Anschließend wurden beide Oberflächen der photoleitenden Schicht unter Verwendung einer statischen Korona- Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) statisch geladen und das Oberflächenpotential wurde im mit UV-Licht belichteten Bereich und im unbelichteten Bereich 1 Minute nach der Vollendung der Korona-Ladung gemessen. Es zeigte sich, daß das elektrische Potential des belichteten Bereiches +20 V betrug, während das des unbelichteten Bereiches +250 V betrug und es wurde bestätigt, daß ein elektrostatisches latentes Bild erzeugt worden war. Weiterhin wurde unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten positiv geladenen Toners eine umgekehrte Entwicklung durchgeführt unter Anlegen einer Vorspannung von +200 V. Das erhaltene Tonerbild wurde durch Erhitzen auf 70°C über 10 min unter Erhalt eines ausgezeichneten fixierten Bildes fixiert.
Eine wäßrige Lösung mit 1% Natriumcarbonat verwendend wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt unter Erhalt eines Resists für den Schaltungsbereich umfassend ein Tonerbild und die photoleitende Schicht. Das Schaltungsbild war blau gefärbt und es war einfach das Schaltungsbild optisch zu beobachten. Weiterhin wurde die Kupferschicht unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes unter der photoleitenden Schicht als Ätzresist durch Aufsprühen der in Beispiel 1 verwendeten auf 45°C erhitzten Eisen(III)-chlorid- Lösung bei einem Sprühdruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten durch Ätzen entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist durch eine wäßrige Lösung mit 3% Natriumhydroxid entfernt und es wurden Kupferleitungen mit einer Linienbreite von 50 ± 2 µm gebildet, die frei waren von Spuren von Kontakten mit der Belichtungsvorrichtung oder dem Maskenfilm, etc. und frei waren von durch den roten Laser-Diodensensor verursachtem Nebel, und weiterhin frei waren von Musterfehlern.
Beispiele 27 bis 31
Eine Leiterplatte verwendend mit einer photoleitenden Schicht darauf, die verschiedene Arten von Vergleichsverbindungen anstelle der exemplifizierten Verbindung B-4 in Vorschrift 1 des Beispiels 1 enthielt, wurde die Sensitivität auf dieselbe Art ausgewertet und die Herstellung eines Schaltungsbildes wurde durchgeführt. Die Ergebnisse für die Sensitivität sind in Tabelle 8 dargestellt und die Auswertung hinsichtlich des Schaltungsbildes ist in Tabelle 9 dargestellt.
Tabelle 8
Tabelle 9
Wie aus Tabelle 8 ersichtlich wurde gezeigt, daß ein latentes Bild erzeugt wurde durch Erzielen einer Potentialdifferenz zwischen dem belichteten Bereich und dem unbelichteten Bereich. Wie aus Tabelle 9 ersichtlich, wurde ebenfalls gezeigt, daß Bilder ohne Störungen gebildet wurden.
Beispiel 32
Eine Beschichtungslösung, basierend auf der unten dargestellten Vorschrift 4 wurde hergestellt und dieselbe Art der in Beispiel 1 verwendeten auf beiden Oberflächen kupferlaminierten Platte wurde mit der hergestellten Beschichtungslösung auf beiden Oberflächen mittels Tauchbeschichtung beschichtet. Diese wurde unter Erhitzen auf 120°C über 30 min getrocknet unter Herstellung einer Leiterplatte mit einer photoleitenden Schicht einer Dicke von 8 µm. Die Konformität der photoleitenden Schicht war gut.
Tabelle 10
Eine Filmmaske auf der ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf dieser photoleitenden Schicht der Leiterplatte angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 10 Sekunden unter Verwendung der in Beispiel 3 verwendeten Lichtbox durchgeführt. Anschließend wurde die Oberfläche der photoleitenden Schicht unter Verwendung einer statischen Korona-Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) statisch geladen und das Oberflächenpotential wurde im mit UV-Licht belichteten Bereich und im unbelichteten Bereich 1 Minute nach der Vollendung der Korona-Ladung gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 11 dargestellt. Weiterhin wurden, um die Wirkung der Additive zu zeigen, die Oberflächenpotentiale der belichteten und unbelichteten Bereiche der photoleitenden Schicht, die mit einer auf der Vorschrift 4 ohne Zugabe der exemplifizierten Verbindung H-1 basierenden Beschichtungslösung hergestellt wurden, zusammen dargestellt (Beispiel 33).
Tabelle 11
Wie aus Tabelle 11 ersichtlich, war das elektrische Potential im belichteten Bereich geringer wenn die exemplifizierte Verbindung H-1 zu der Beschichtungslösung zugegeben worden war im Vergleich zu dem ohne das Additiv. Im Ergebnis konnte gezeigt werden, daß die Potentialdifferenz groß wurde zwischen dem belichteten und dem unbelichteten Bereich.
Beispiel 34
Unter Verwendung der in Beispiel 32 hergestellten Leiterplatte wurde ein Bildmuster wie folgt hergestellt. Eine Filmmaske, auf der ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf dieser photoleitenden Schicht angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 10 Sekunden durchgeführt unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten Hochdruckquecksilber-Lichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung.
Anschließend wurde die Leiterplatte umgedreht und die unbelichtete Oberfläche über 10 Sekunden auf dieselbe Art belichtet unter Bildung eines Unterschieds in den statischen Ladungseigenschaften.
Anschließend wurden unter Verwendung einer statischen Korona- Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) beide Oberflächen der photoleitenden Schicht statisch geladen und anschließend wurde unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten positiv geladenen Toners eine umgekehrte Entwicklung durchgeführt unter Anlegen einer Vorspannung von +200 V unter Erhalt eines Tonerbilds. Das erhaltene Tonerbild wurde durch Erhitzen auf 70°C über 10 Minuten unter Erhalt eines fixierten Bildes fixiert.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung mit 1% Natriumcarbonat wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt unter Erhalt eines Resists für den Schaltungsbereich. Das Schaltungsbild war blau gefärbt und es war einfach es optisch zu beobachten. Weiterhin wurde unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes und der photoleitenden Schicht als Ätzresist die Kupferschicht durch Aufsprühen der in Beispiel 1 verwendeten auf 45°C erhitzten Eisen(III)-chlorid-Lösung bei einem Sprühdruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten durch Ätzen entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist mit einer wäßrigen Lösung mit 3% Natriumhydroxid entfernt. Die Auswertung des Bildes nach der Tonerfixierung und der Zustand der Kupferleitungen nach dem Ätzen der Kupferschicht sind in Tabelle 12 dargestellt.
Tabelle 12
Beispiel 35
Eine Beschichtungslösung wurde, basierend auf der Vorschrift 4 aus Beispiel 32, hergestellt und ein Teil davon wurde aufbewahrt und in einem nicht-transparenten Polyethylen- Behälter versiegelt und unter Erhitzen auf 50°C über 30 Tage aufbewahrt. Unter Verwendung dieser Beschichtungslösung nach der Aufbewahrung wurde dieselbe Art der in Beispiel 1 verwendeten beidseitig kupferplattierten laminierten Platte mittels Drahtbarrenbeschichtung beschichtet. Sie wurde unter Erhitzen auf 120°C über 30 min getrocknet unter Herstellung einer Leiterplatte mit einer photoleitenden Schicht einer Dicke von 8 µm. Die Konformität der photoleitenden Schicht zur Unebenheit der Kupferschicht war gut.
Eine Filmmaske, auf die ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf diese photoleitende Schicht der Leiterplatte angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 10 Sekunden unter Verwendung der in Beispiel 3 verwendeten Lichtbox durchgeführt. Anschließend wurde unter Verwendung der statischen Korona-Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) die Oberfläche der photoleitenden Schicht statisch geladen und das Oberflächenpotential wurde im mit UV-Licht belichteten Bereich und im unbelichteten Bereich 1 Minute nach der Vollendung der Korona-Ladung gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 13 dargestellt. Weiterhin sind auch die Oberflächenpotentiale der belichteten und unbelichteten Bereiche einer mit einer Beschichtungslösung hergestellten photoleitenden Schicht direkt nach der Herstellung dargestellt.
Tabelle 13
Wie aus Tabelle 13 ersichtlich, konnte gezeigt werden, daß die Abnahme in der Photosensitivität der photoleitenden Schicht selbst nach Aufbewahrung der Beschichtungslösung unter Erhitzen auf 50°C über 30 Tage gering war.
Beispiel 36
Es wurde eine Beschichtungslösung hergestellt, basierend auf der Vorschrift 4 von Beispiel 32 und unter Ersatz der exemplifizierten Verbindung A-4 durch A-3 und unter Verwendung dieser Lösung wurde eine Leiterplatte hergestellt auf dieselbe Art wie in Beispiel 32 und die Auswertung wurde auf dieselbe Art durchgeführt wie in Beispiel 35. Die Ergebnisse sind in Tabelle 14 dargestellt. Zudem sind auch die Oberflächenbereiche der belichteten und unbelichteten Bereiche der mit einer direkt nach der Herstellung der Beschichtungslösung hergestellten photoleitenden Schicht dargestellt.
Tabelle 14
Wie aus Tabelle 14 ersichtlich, konnte gezeigt werden, daß die Abnahme der Photosensitivität der photoleitenden Schicht gering war, selbst nachdem die Beschichtungslösung unter Erhitzen auf 50°C über 30 Tage aufbewahrt worden war.
Beispiel 37
Eine Beschichtungslösung wurde hergestellt, basierend auf der Vorschrift 4 des Beispiels 32, ohne Zugabe der exemplifizierten Verbindung A-4 und unter Verwendung dieser Lösung wurde eine Leiterplatte hergestellt auf dieselbe Art wie in Beispiel 32 und die Auswertung wurde durchgeführt auf dieselbe Art wie in Beispiel 35. Die Ergebnisse sind in Tabelle 15 dargestellt. Zudem sind auch die Oberflächenpotentiale der belichteten und unbelichteten Bereiche einer photoleitenden Schicht, die direkt nach der Herstellung der Beschichtungslösung hergestellt wurde, dargestellt.
Tabelle 15
Wie aus Tabelle 15 ersichtlich, konnte gezeigt werden, daß die Photosensitivität der photoleitenden Schicht nach Aufbewahrung der Beschichtungslösung unter Erhitzen auf 50°C über 30 Tage zum Großteil verloren ging, wenn die Beschichtungslösung ohne Zugabe der exemplifizierten Verbindung A-4 hergestellt worden war.
Vergleichsbeispiele 7 bis 11
Eine photoleitende Schicht wurde hergestellt, basierend auf der Vorschrift 4 von Beispiel 32 unter Ersatz der exemplifizierten Verbindung A-4 durch verschiedene Arten von Vergleichsfarbstoffen und ein Schaltungsbild wurde auf dieselbe Art erhalten wie in Beispiel 34. Nach Tonerfixierung wurde ein Schaltungsresist durch Alkaliauflösung erzeugt und das Schaltungsbild (Linienbreite 50 µm) wurde ausgewertet. Die Oberflächenpotentiale wurden ebenso gemessen für die belichteten und unbelichteten Bereiche vor der Tonerfixierung. Die Ergebnisse sind in Tabelle 16 dargestellt.
ORASOL BLUE GL: Vergleichsverbindung N (hergestellt durch Ciba Specialty Chemicals Co.: Phthalocyanin-Farbstoff)
Tabelle 16
Die in Vergleichsbeispielen 7 und 8 verwendeten Farbstoffe waren kationische Farbstoffe und es ist verständlich, daß die Ionenleitfähigkeiten der photoleitenden Schichten hoch waren und die Erzeugung eines elektrostatischen latenten Bildes, welches ausreichend gut für die praktische Verwendung war, nicht durchgeführt werden konnte. In. Vergleichsbeispielen 9 und 10 wurde eine elektrostatisches latentes Bild erzeugt, es war jedoch mit einer Vorspannung von +200 V unmöglich, ein Bild zu erzeugen, da Toner an der gesamten Oberfläche anhaftete. Die Potentialdifferenzen zwischen den belichteten und den unbelichteten Bereichen betrugen 40 bis 50 V und es war schwierig, ein Tonerbild zu erzeugen, welches ausreichend funktionell war für einen Resist, selbst wenn die Vorspannung verändert wurde. In Vergleichsbeispiel 11 wurde ein Phthalocyanin-Farbstoff verwendet, der selber Photoleitfähigkeit aufweist. Folglich wurden in der photoleitenden Schicht bei Bedingungen unter sichtbarem Licht Phototräger erzeugt und ein elektrostatisches latentes Bild wurde nicht erzeugt.
Beispiel 38
Unter Verwendung einer basierend auf der unten angegebenen Vorschrift 5 hergestellten Beschichtungslösung wurde dieselbe Art der auf beiden Oberflächen kupferplattierten laminierten Platte, wie sie in Beispiel 1 verwendet wurde, auf beiden Oberflächen mittels Tauchbeschichtung beschichtet. Sie wurde unter Erhitzen auf 120°C über 30 Minuten getrocknet unter Bildung einer Leiterplatte mit einer photoleitenden Schicht einer Dicke von 8 µm. Die Konformität der photoleitenden Schicht mit den Unebenheiten der Kupferschicht war gut.
Tabelle 17
Eine Filmmaske, auf der ein Bildmuster gezeichnet worden war, wurde auf die photoleitende Schicht auf der Leiterplatte aufgebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV- Licht über 10 Sekunden unter Verwendung der in Beispiel 3 verwendeten Lichtbox durchgeführt. Anschließend wurden die Oberflächen der photoleitenden Schicht unter Verwendung einer statischen Korona-Ladevorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) statisch geladen unter Erhalt eines elektrostatischen latenten Bildes. Anschließend wurde unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten positiv geladenen Toners eine umgekehrte Entwicklung durchgeführt unter Anlegen einer Vorspannung von +250 V unter Erhalt eines Tonerbildes. Das erhaltene Tonerbild wurde durch Erhitzen auf 70°C über 10 Minuten fixiert. Auf der photoleitenden Schicht wurde durch Toner ein Schaltungsbild erzeugt mit einer Linienbreite von 50 µm, welches frei war von Störungen wie etwa die Verkürzung einer Linie etc.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung mit 1% Natriumcarbonat wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt unter Erhalt eines Resists für den Schaltungsbereich. Das Schaltungsbild war blau gefärbt und es konnte einfach optisch wahrgenommen werden. Weiterhin wurde unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes und der photoleitenden Schicht als Ätzresist die Kupferschicht durch Aufsprühen der in Beispiel 1 verwendeten auf 45°C erhitzten Eisen(III)-chlorid- Lösung bei einem Sprühdruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten durch Ätzen entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist mit einer wäßrigen Lösung mit 10% Natriumhydroxid entfernt, wobei eine Kupferschaltung erzeugt wurde mit einer Linienbreite von 50 ± 2 µm, welche frei war von Musterfehlern.
Andererseits wurden zur Auswertung der Photosensitivität der photoleitenden Schicht die Oberflächenpotentiale des mit UV- Licht belichteten Bereiches und des unbelichteten Bereiches nach einer Minute nach Vollendung der Korona-Ladung gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 18 dargestellt. Weiterhin wurden, um die Wirkung der Additive zu zeigen, die Oberflächenpotentiale der belichteten und unbelichteten Bereiche einer photoleitenden Schicht dargestellt, die hergestellt wurde mit einer Beschichtungslösung nach Vorschrift 5 ohne Zugabe der exemplifizierten Verbindung H-1 (als Beispiel 39).
Tabelle 18
Wie aus Tabelle 18 ersichtlich ist, wurde gezeigt, daß das Potential des belichteten Bereiches durch die Zugabe der exemplifizierten Verbindung H-1 stark verringert wurde, im Vergleich zu dem Fall ohne deren Zugabe.
Beispiele 40 bis 45
Photoleitende Schichten wurden unter Erhalt einer Leiterplatte hergestellt unter Verwendung von Beschichtungslösungen, die hergestellt wurden nach Vorschrift 5 aus Beispiel 38, wobei die exemplifizierten Verbindungen C-2 und H-2 ersetzt wurden durch verschiedene Arten von Additiven. Unter Verwendung derselben wurde die Auswertung auf dieselbe Art durchgeführt wie in Beispiel 38. Um die Photosensitivität zu beurteilen, wurden die Oberflächenpotentiale der belichteten und unbelichteten Bereiche gemessen. Die Ergebnisse der Potentialmessungen und die Reproduzierbarkeit des Schaltungsbildes nach dem Ätzen der Kupferschicht sind in Tabelle 19 dargestellt.
Tabelle 19
Beispiel 46
Unter Verwendung der in Beispiel 38 hergestellten Leiterplatte wurde eine Filmmaske, auf die ein Bildmuster gezeichnet worden war, auf deren photoleitender Schicht angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 20 Sekunden unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten Hochdruckquecksilber-Lichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung durchgeführt. Dann wurde die Leiterplatte umgedreht und die unbelichtete Oberfläche wurde über 20 Sekunden auf dieselbe Art belichtet, um einen Unterschied in den statischen Ladungseigenschaften auf beiden Oberflächen zu generieren.
Anschließend wurden die Oberflächen der photoleitenden Schicht mit einer statischen Korona-Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) statisch geladen, die Oberflächenpotentiale wurden sowohl im belichteten als auch im unbelichteten Bereich 1 Minute nach der Vollendung der Korona-Ladung gemessen und es wurde gezeigt, daß das Potential des belichteten Bereiches bei +40 V lag und daß des unbelichteten Bereiches bei +310 V lag, so daß statische latente Bilder auf beiden Oberflächen gebildet wurden. Anschließend wurde unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten positiv geladenen Toners eine umgekehrte Entwicklung unter Anlegen einer Vorspannung von +200 V durchgeführt unter Erhalt eines Tonerbildes auf beiden Oberflächen. Die erhaltenen Tonerbilder wurden durch Erhitzen auf 70°C über 10 Minuten unter Erhalt von ausgezeichneten fixierten Bildern fixiert.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung mit 1% Natriumcarbonat wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt unter Erhalt von Resists für die Schaltungsbereiche auf beiden Oberflächen, die blau gefärbt waren und das Tonerbild und die photoleitende Schicht umfaßten. Weiterhin wurde unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes und der photoleitenden Schicht als Ätzresist die Kupferschicht durch Aufsprühen der in Beispiel 1 verwendeten auf 45°C erhitzten Eisen(III)-chlorid-Lösung bei einem Sprühdruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten durch Ätzen entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist mit einer wäßrigen Lösung mit 3% Natriumhydroxid entfernt, wobei Kupferschaltungen mit Linienbreiten von 50 ± 2 µm auf beiden Oberflächen erzeugt wurden, die frei waren von Spuren von Kontakten mit der Belichtungsvorrichtung oder dem Maskenfilm, etc. und von Musterfehlern.
Beispiel 47
Unter Verwendung der in Beispiel 38 hergestellten Leiterplatte wurde eine Filmmaske, auf die ein Bildmuster gezeichnet worden war, auf deren photoleitende Schicht angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 20 Sekunden unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten Hochdruckquecksilber-Lichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung durchgeführt. Dann wurde die Leiterplatte umgedreht und die unbelichtete Oberfläche über 20 s auf dieselbe Art belichtet, um einen Unterschied auf beiden Oberflächen in den statischen Ladungseigenschaften zu erzeugen.
Die Leiterplatte wurde für die nächsten 15 Minuten nach der Vollendung der Belichtung auf beiden Seiten der photoleitenden Schicht allein gelassen. Dann wurden, nachdem beide Oberflächen der photoleitenden Schichten mit einer statischen Korona-Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) statisch geladen wurden, die Oberflächenpotentiale sowohl des belichteten als auch des unbelichteten Bereiches 1 Minute nach der Vollendung der Korona-Ladung gemessen, und es wurde gezeigt, daß das Potential des belichteten Bereiches bei +40 V und das des unbelichteten Bereiches bei +310 V lag, so daß statische latente Bilder auf beiden Oberflächen gebildet wurden. Anschließend wurde unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten positiv geladenen Toners eine umgekehrte Entwicklung durchgeführt unter Anlegen einer Vorspannung von +200 V unter Erhalt von Tonerbildern auf beiden Oberflächen. Die erhaltenen Tonerbilder wurden durch Erhitzen auf 70°C über 10 Minuten unter Erhalt von ausgezeichneten fixierten Bildern fixiert.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung mit 1% Natriumcarbonat wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt unter Erhalt von Resists für die Leitungsbereiche auf beiden Oberflächen, die blau gefärbt waren und das Tonerbild und die photoleitende Schicht umfaßten. Weiterhin wurde unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes und der photoleitenden Schicht als Ätzresist die Kupferschicht durch Aufsprühen der in Beispiel 1 verwendeten, auf 45°C erhitzten Eisen(III)-chlorid-Lösung bei einem Sprühdruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten durch Ätzen entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist mit einer wäßrigen Lösung mit 3% Natriumhydroxid entfernt, wobei Kupferschaltungen mit einer Linienbreite von 50 ± 2 µm auf beiden Oberflächen erzeugt wurden, die frei waren von Spuren von Kontakten mit der Belichtungsvorrichtung oder dem Maskenfilm, etc. und von Musterfehlern. Es wurde ebenfalls gezeigt, daß selbst im Fall einer 15-minütigen Zeitdifferenz zwischen dem Schritt der UV-Belichtung und dem Schritt der statischen Aufladung ein günstiges Bild erzeugt werden konnte.
Vergleichsbeispiel 12
Unter Verwendung der in Beispiel 38 hergestellten Leiterplatte und nach statischer Aufladung einer Oberfläche mit einer statischen Korona-Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: + 5,0 kV) wurde eine Filmmaske, auf der ein Bildmuster gezeichnet worden war, auf dieser geladenen Oberfläche angebracht und anschließend wurde die Belichtung mit UV-Licht über 20 Sekunden unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten Hochdruckquecksilber- Lichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung durchgeführt. Die Oberflächenpotentiale wurden sowohl bei den belichteten als auch den unbelichteten Bereichen 1 Minute nach der Fertigstellung der Belichtung gemessen und es wurde gezeigt, daß das Potential im belichteten Bereich bei +50 V und das des unbelichteten Bereiches bei +250 V lag, wobei ein statisches latentes Bild erzeugt wurde.
Dann wurde die Leiterplatte umgedreht und auf dieselbe Art wurde, nachdem die unbelichtete Oberfläche mit einer Korona- Ladungsvorrichtung (Ladungsspannung: +5,0 kV) statisch geladen worden war, eine Filmmaske, auf die ein Bildmuster gezeichnet worden war, auf dieser geladenen Oberfläche angebracht, und anschließend wurde die Belichtung mit UV- Licht über 20 Sekunden unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten Hochdruckquecksilber-Lichtquellenapparates für Druckzwecke mit einem Mittel zur Saugbefestigung durchgeführt. Die Oberflächenpotentiale wurden sowohl im belichteten als auch im unbelichteten Bereich 1 Minute nach der Fertigstellung der Belichtung gemessen und es wurde gleichermaßen gezeigt, daß das Potential im belichteten Bereich bei +50 V und im unbelichteten Bereich bei +250 V lag, wobei ein statisches latentes Bild erzeugt wurde.
Dann wurde unter Verwendung des in Beispiel 1 verwendeten positiv geladenen Toners eine umgekehrte Entwicklung durchgeführt unter Anlegen einer Vorspannung von +200 V unter Erhalt eines Tonerbildes auf beiden Oberflächen. Die erhaltenen Tonerbilder wurden durch Erhitzen auf 70°C über 10 Minuten unter Erhalt von fixierten Bildern fixiert.
Unter Verwendung einer wäßrigen Lösung mit 1% Natriumcarbonat wurde der Bereich der photoleitenden Schicht außerhalb des Tonerbildes durch Auflösen entfernt unter Erhalt von Resists für die Schaltungsbereiche auf beiden Oberflächen, die blau gefärbt waren und die Tonerbilder und die photoleitende Schicht umfaßten. Bei der Auswertung dieser Resistbilder stellte sich heraus, daß auf der Oberfläche auf der die Aufladung, Belichtung und Tonerentwicklung nach dem Umdrehen der Leiterplatte durchgeführt wurden, zahlreiche Resists in Nicht-Schaltungsbereichen als Rauschen verblieben, da das statische latente Bild durch den Kontakt mit der Belichtungsvorrichtung gestört worden war.
Weiterhin wurde unter Verwendung des verbleibenden Tonerbildes und der photoleitenden Schicht als Ätzresist die Kupferschicht durch Aufsprühen der in Beispiel 1 verwendeten auf 45°C erhitzten Eisen(III)-chlorid-Lösung unter einem Sprühdruck von 2,5 kg/cm2 über 2 Minuten durch Ätzen entfernt. Anschließend wurde der Ätzresist mit einer wäßrigen Lösung mit 3% Natriumhydroxid entfernt. Im Ergebnis wurde auf der Oberfläche, auf der ein gutes Resistbild für eine Schaltung erzeugt wurde, ein Kupferschaltungsbild erzeugt. Auf den Oberflächen wo Resists in Nicht-Schaltungsbereichen als Rauschen verblieben, verblieb jedoch Kupfer in Nicht- Schaltungsbereichen entsprechend dem Resistrauschen, so daß kein gutes Schaltungsbild erzeugt wurde.
Gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung ist es möglich, mechanische Kontakte nach der Bildung des elektrostatischen latenten Bildes bis vor der Toner- Entwicklung von dem Verfahren auszuschließen, und Sensor- Störungen total zu verhindern durch Bereitstellen einer photoleitenden Schicht, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, auf einem leitenden Träger, der ein isolierendes Substrat und eine metallische leitende Schicht umfaßt; anfängliches Belichten mit einem praktikablen Licht mit einer Wellenlänge von 500 nm oder weniger durch ein Resistbild unter Bildung eines Unterschieds in der statischen Ladungseigenschaft entsprechend dem Resistbild; gefolgt von dem statischen Aufladen der photoleitenden Schicht unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes; Erzeugen eines Tonerbildes auf der photoleitenden Schicht mit einem elektrophotographischen Verfahren; Entfernen des Bereiches der photoleitenden Schicht, an der kein Toner anhaftet, durch Auflösen unter Bildung eines Resistbildes; und Entfernen des Bereiches der metallischen leitenden Schicht außerhalb des Bereiches, in dem das Resistbild erzeugt wurde, mittels Ätzen.
Im Ergebnis ermöglicht dieses Verfahren die Herstellung einer gedruckten Leiterplatte mit weniger Störungen, wie etwa verbleibendem Kupfer, Leitungsverkürzung, Leitungsschnitten, etc. ohne eine Spur von Kontakten, die mit Vorrichtungen während des Verfahrens gemacht wurden. Weiterhin kann durch Bereitstellen einer photoleitenden Schicht, enthaltend ein Ladungstransportmaterial auf der metallischen leitenden Schicht auf dem isolierenden Substrat, eine elektrophotographische gedruckte Leiterplatte bereitgestellt werden, die gegenüber praktikablem UV-Licht sensitiv ist und ausgezeichnete Reproduzierbarkeit von feinen Linien aufweist.

Claims (9)

1. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte, welches die folgenden Schritte umfaßt:
  • a) Belichten einer Leiterplatte mit zumindest einer photoleitenden Schicht, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, auf zumindest einer Oberfläche eines leitfähigen Trägers, der ein isolierendes Substrat und auf zumindest einer seiner Oberflächen eine metallische leitfähige Schicht umfaßt, durch ein Resistmuster;
  • b) Aufladen der photoleitenden Schicht unter Bildung eines elektrostatischen latenten Bildes;
  • c) Erzeugen eines Tonerbildes auf der photoleitenden Schicht durch Toner-Entwicklungsbehandlung;
  • d) Entfernen des Bereiches der photoleitenden Schicht an dem kein Toner anhaftet durch Auflösen unter Bildung eines Resistbildes; und
  • e) Entfernen des Bereiches der metallischen leitfähigen Schicht durch Ätzen außerhalb des Bereiches wo das Resistbild erzeugt wurde.
2. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß Anspruch 1, worin die Leiterplatte mit photoleitenden Schichten, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, auf beiden Oberflächen des leitfähigen Trägers, welcher ein isolierendes Substrat und darauf auf beiden Oberflächen metallische leitfähige Schichten umfaßt, belichtet wird durch ein Resistmuster auf einer Oberfläche gefolgt von der anderen, anschließend beide Oberflächen der photoleitenden Schichten aufgeladen werden unter Bildung von elektrostatischen latenten Bildern auf beiden Oberflächen, gefolgt von der Tonerbilderzeugung, Resistbilderzeugung, und dem Ätzen der metallischen leitfähigen Schichten auf beiden Oberflächen zur gleichen Zeit.
3. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß Anspruch 1 oder 2, worin die photoleitende Schicht deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, ein photoleitendes Material enthält, welches seine Aufladbarkeit durch Belichten mit einer Wellenlänge von weniger als 500 nm verändert.
4. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß Anspruch 3, worin die photoleitende Schicht, deren Aufladbarkeit durch Belichtung verändert wird, ein photoleitendes Material enthält, welches seine Aufladbarkeit durch Belichtung mit einer Wellenlänge von 500 nm oder mehr nicht verändert.
5. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß Anspruch 1 oder 2, worin die photoleitende Schicht ein Ladungstransportmaterial, welches Licht mit einer Wellenlänge von weniger als 500 nm absorbiert, ein in einer alkalischen Lösung lösliches Harz und einen Farbstoff vom Anthrachinon-Typ, der durch die Formel (I) dargestellt wird, enthält:
worin R1 und R2 jeweils unabhängig voneinander eine Alkyl-Gruppe, eine Aryl-Gruppe oder eine Aralkyl-Gruppe darstellen und R1 und R2 dieselben sein können oder sich voneinander unterscheiden.
6. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß Anspruch 1 oder 2, worin in einer Leiterplatte umfassend eine metallische leitfähige Schicht auf einem isolierenden Substrat, und eine photoleitende Schicht darauf, die photoleitende Schicht zumindest ein Ladungstransportmaterial, das aus den durch die Formeln (II), (III), (IV), (V) und (VI) dargestellten Ladungstransportmaterialien ausgewählt ist und ein in einer alkalischen Behandlungslösung lösliches Polymer umfaßt, und deren Aufladbarkeit: durch Belichtung mit UV-Licht verändert wird:
worin R3 ein Wasserstoffatom, eine Alkyl-Gruppe oder eine Aryl-Gruppe darstellt und Ar1 und Ar2 jeweils unabhängig voneinander eine Aryl-Gruppe darstellen, die dieselbe sein kann oder die sich voneinander unterscheiden, und Z stellt eine Alkylen-Gruppe dar, mit einer Kohlenstoffanzahl von 3 oder 4, die einen 5- gliedrigen Ring oder einen 6-gliedrigen Ring bildet, der an den Pyrrolidin-Ring gebunden ist,
worin R4 ein Wasserstoffatom, eine Alkyl-Gruppe oder eine Aryl-Gruppe darstellt, und Ar3 und Ar4 jeweils unabhängig voneinander eine Aryl-Gruppe darstellen; jedes von R5 und R6 ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-Gruppe darstellen, vorausgesetzt, daß zumindest eines von R5 und R6 eine Alkyl-Gruppe ist; und Y ist eine Alkylen-Gruppe mit einer Kohlenstoffanzahl von 1 oder 2, die einen 5-gliedrigen Ring oder einen 6-gliedrigen Ring bildet mit 2 Kohlenstoffatomen, die an den Pyrrolidin-Ring gebunden sind,
worin R7, R8 und R9 jeweils unabhängig voneinander ein Wasserstoffatom oder eine Alkyl-Gruppe darstellen und R10 und R11 jeweils unabhängig voneinander eine Alkyl- Gruppe oder eine Aryl-Gruppe darstellen,
worin Ar5 und Ar6 jeweils unabhängig voneinander eine Aryl-Gruppe darstellen und R12, R13, R14 und R15 jeweils unabhängig voneinander eine Alkyl-Gruppe oder eine Aralkyl-Gruppe darstellen und
worin Ar7, Ar8, Ar9 und R16 jeweils unabhängig voneinander eine Aryl-Gruppe darstellen und die dieselben sein können oder sich voneinander unterscheiden, und n stellt die Zahl 1 oder 2 dar.
7. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß Anspruch 6, worin die photoleitende Schicht zumindest eine der Verbindungen, die durch die Formeln (VII), (VIII), (IX), (X), (XI), (XII) und (XIII) dargestellt werden, in einer Menge von 0,1 bis 30 Massen-%, basierend auf der Gesamtmenge der durch die Formeln (II), (III), (IV), (V) und (VI) dargestellten Ladungstransportmaterialien, enthält:
worin R17, R18, R19 und R20 jeweils unabhängig voneinander eine Alkyl-Gruppe oder eine Alkoxy-Gruppe darstellt, die dieselben sein können oder sich voneinander unterscheiden,
worin R21 ein Substituent des Naphthalin-Ringes ist, der ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, eine Hydroxyl-Gruppe, eine Nitro-Gruppe, eine Alkylamino- Gruppe, eine Alkoxy-Gruppe, eine Alkenyloxy-Gruppe, eine Aralkyloxy-Gruppe oder eine Alkenyl-Gruppe darstellt und Q stellt einen aromatischen Kohlenwasserstoff-Rest dar, der kondensiert ist unter Bildung einer Bindung mit dem Imidazolin-Ring,
worin R22 ein Substituent des Naphthalin-Ringes ist, und ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, eine Hydroxyl-Gruppe, eine Nitro-Gruppe, eine Alkylamino- Gruppe, eine Alkoxy-Gruppe, eine Alkenyloxy-Gruppe, eine Aralkyloxy-Gruppe, oder eine Alkenyl-Gruppe darstellt, und R23 eine Alkyl-Gruppe oder eine Aryl- Gruppe darstellt, die weiter substituiert sein kann,
worin R24 ein Substituent des Benzol-Ringes ist und ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom oder eine Nitro-Gruppe darstellt, und P einen aromatischen Kohlenwasserstoff- Rest darstellt, der kondensiert ist unter Bildung einer Bindung mit dem Imidazolin-Ring,
worin Ar10 und Ar11 jeweils unabhängig voneinander eine Aryl-Gruppe darstellen und weiter substituiert sein können; und m eine ganze Zahl von 0 oder 1 darstellt,
worin Ar12 eine Aryl-Gruppe darstellt, R25 und R26 jeweils unabhängig voneinander eine Alkyl-Gruppe darstellen, die weiter substituiert sein kann, und 1 eine ganze Zahl von 0 oder 1 darstellt.
8. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß Anspruch 6 oder 7, worin die photoleitende Schicht den Farbstoff von Anthrachinon-Typ, der durch die Formel (I) dargestellt ist, in einer Menge von 0,1 bis 10 Massen-%, basierend auf der gesamten festen Menge der photoleitenden Schicht, enthält.
9. Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte gemäß einem der Ansprüche 6 bis 8, worin die photoleitende Schicht ihre Aufladbarkeit durch Belichtung mit einer Wellenlänge von 500 nm oder mehr nicht ändert.
DE10143743A 2000-09-06 2001-09-06 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte Withdrawn DE10143743A1 (de)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000269543 2000-09-06
JP2000366644A JP2002158422A (ja) 2000-09-06 2000-12-01 プリント配線板の製造方法及びプリント配線板用電子写真感光体
JP2001077014A JP2002280708A (ja) 2001-03-16 2001-03-16 プリント配線板用の電子写真感光体
JP2001112602A JP2002314226A (ja) 2001-04-11 2001-04-11 プリント配線板用の電子写真感光体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10143743A1 true DE10143743A1 (de) 2002-04-25

Family

ID=27481591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10143743A Withdrawn DE10143743A1 (de) 2000-09-06 2001-09-06 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6645685B2 (de)
DE (1) DE10143743A1 (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6824879B2 (en) 1999-06-10 2004-11-30 Honeywell International Inc. Spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography
KR100804873B1 (ko) 1999-06-10 2008-02-20 얼라이드시그날 인코퍼레이티드 포토리소그래피용 sog 반사방지 코팅
CN1606713B (zh) 2001-11-15 2011-07-06 霍尼韦尔国际公司 用于照相平版印刷术的旋涂抗反射涂料
US8053159B2 (en) 2003-11-18 2011-11-08 Honeywell International Inc. Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof
US7580017B2 (en) * 2004-05-11 2009-08-25 Fuji Xerox Co., Ltd. Image display medium and image writing apparatus
JP4670495B2 (ja) * 2004-09-06 2011-04-13 Tdk株式会社 電子デバイス及びその製造方法
US8642246B2 (en) 2007-02-26 2014-02-04 Honeywell International Inc. Compositions, coatings and films for tri-layer patterning applications and methods of preparation thereof
US7873936B2 (en) * 2008-01-04 2011-01-18 International Business Machines Corporation Method for quantifying the manufactoring complexity of electrical designs
US8557877B2 (en) 2009-06-10 2013-10-15 Honeywell International Inc. Anti-reflective coatings for optically transparent substrates
US8864898B2 (en) 2011-05-31 2014-10-21 Honeywell International Inc. Coating formulations for optical elements
KR101407588B1 (ko) * 2011-12-27 2014-06-13 에스에프씨 주식회사 축합환 화합물 및 이를 포함한 유기 발광 소자
JP6803842B2 (ja) 2015-04-13 2020-12-23 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッドHoneywell International Inc. オプトエレクトロニクス用途のためのポリシロキサン製剤及びコーティング

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU507694B2 (en) * 1975-06-14 1980-02-21 Hoechst Aktiengesellschaft Electrophotographic reproduction
JPS59168463A (ja) 1983-03-16 1984-09-22 Ricoh Co Ltd 電子写真製版用印刷版
JPS59168462A (ja) 1983-03-16 1984-09-22 Ricoh Co Ltd 電子写真製版用印刷版
JPS59168464A (ja) 1983-03-16 1984-09-22 Ricoh Co Ltd 電子写真製版用印刷版
JPS63129689A (ja) 1986-11-20 1988-06-02 大日本インキ化学工業株式会社 プリント配線板の作製法
US5494764A (en) * 1992-03-26 1996-02-27 Mitsubishi Paper Mills Limited Method for making printed circuit boards
JP3149289B2 (ja) * 1993-03-24 2001-03-26 三菱製紙株式会社 画像形成材料及びそれを使用する画像形成方法
WO1999052335A1 (en) * 1998-04-06 1999-10-14 Mitsubishi Paper Mills Limited Method and apparatus for manufacturing printed wiring board

Also Published As

Publication number Publication date
US6645685B2 (en) 2003-11-11
US20020102772A1 (en) 2002-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0224161B1 (de) Positiv arbeitendes strahlungsempfindliches Gemisch
DE1058836B (de) Material fuer elektrophotographische Reproduktion
EP0157241B1 (de) Lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial und dessen Verwendung in einem Verfahren zum Herstellen einer druckform oder einer gedruckten Schaltung
DE2928636A1 (de) Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefbildern
DE2202360C3 (de) Photographisches Aufzeichnungsmaterial zur Herstellung von Zwischenoriginalen und Verfahren zur Herstellung von Zwischenoriginalen und Lichtmasken
EP0082463A2 (de) Verfahren zur Herstellung von Reliefbildern
DE10143743A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte
DE3022362A1 (de) Lichtempfindliches kopiermaterial und verfahren zu seiner herstellung
DE2461912A1 (de) Verfahren zur bildausbildung
EP0198488B1 (de) Elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial
EP0519298B1 (de) Strahlungsempfindliche Sulfonsäureester und deren Verwendung
DE3307613C2 (de)
DE3808816C2 (de)
DE4238413C2 (de) Zusammensetzung für eine Ladungen tansportierende Schicht in einem elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterial
EP0201725A2 (de) Elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial
DE1447008C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Druckform
EP0152047B1 (de) Elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial
DE3941542C2 (de) Elektrophotographische Druckplatte
DE2822887A1 (de) Lichtempfindliches aufzeichnungsmaterial und verfahren zur herstellung von reliefaufzeichnungen
DE4034623C2 (de) Druckplatte für elektrophotographisches Verfahren
EP0127862B1 (de) Elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial
JP2002314226A (ja) プリント配線板用の電子写真感光体
JP2002280708A (ja) プリント配線板用の電子写真感光体
DE3836809C2 (de) Strahlungsempfindliches Material und seine Herstellung und Verwendung zur Erzeugung von Bildmustern
JP2002314225A (ja) プリント配線板用の電子写真感光体

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee