DE10121970A1 - Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung - Google Patents
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Abstract
Es wird ein Leistungshalbleitermodul, bestehend aus einem Gehäuse, einem keramischen Substrat 2, schaltungsgerecht darauf angeordneten strukturierten und elektrisch leitenden Kontaktflächen 3, darauf angeordneten Bauelementen 8, einer Druckkontaktierung, bestehend aus einem flexiblen Druckspeicher 10 sowie einer den Druck erzeugenden Druckplatte 11, sowie Leistungs- und Steueranschlüssen vorgestellt. Bei der Erhöhung der Leistungsfähigkeit, der Zuverlässigkeit sowie der Lebensdauer bei gleichzeitig verringerten Herstellungskosten sind veränderte Methoden der Aufbautechnologien für die einzelnen Bestandteile eine zwingende Voraussetzung. Dies wird erreicht durch eine flexible Leiterplatte 9, die die Bauelemente 8 schaltungsgerecht miteinander und/oder mit den Kontaktflächen 3 des Subtrates 2 verbindet, wobei zur Isolation der Bauelemente 8 gegeneinander ein flexibler Isolationsstoff 20 eingebracht ist.
Description
Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit aktiven und/oder passiven
Bauelementen, insbesondere ein Stromumrichtermodul nach dem Oberbegriff des
Anspruches 1. Derartige Leistungshalbleitermodule sind mehrfach aus der Literatur bekannt.
Bei der Erhöhung der Leistungsfähigkeit, der Zuverlässigkeit sowie der Lebensdauer bei
gleichzeitig verringerten Herstellungskosten sind veränderte Methoden der
Aufbautechnologien für die einzelnen Bestandteile eine zwingende Voraussetzung.
Moderne Leistungshalbleitermodule, die Ausgangspunkt dieser Erfindung sind, sind
grundplattenlose Module, wie beispielhaft in der DE 199 03 875 A1 beschrieben, bestehend
aus
einem Gehäuse;
einem keramischen Substrat mit darauf angeordneten schaltungsgerecht ausgeführten metallischen Kaschierungen, wie sie z. B. nach dem DCB- (direct copper bonding) Verfahren hergestellt werden;
auf diesem Substrat mittels Löttechnik stoffschlüssig aufgebrachten Bauelementen, wie beispielhaft Dioden, Transistoren, Widerständen oder Sensoren;
Bondverbindungen zur Verbindung der strukturierten Seite der Bauelemente mit weiteren Bauelementen, dem Substrat und/oder nach außen führenden Anschlusselementen.
Einer vorzugsweise aus Silikonkautschuk bestehenden Vergussmasse zur Isolation der einzelnen Bauelemente zueinander.
einem Gehäuse;
einem keramischen Substrat mit darauf angeordneten schaltungsgerecht ausgeführten metallischen Kaschierungen, wie sie z. B. nach dem DCB- (direct copper bonding) Verfahren hergestellt werden;
auf diesem Substrat mittels Löttechnik stoffschlüssig aufgebrachten Bauelementen, wie beispielhaft Dioden, Transistoren, Widerständen oder Sensoren;
Bondverbindungen zur Verbindung der strukturierten Seite der Bauelemente mit weiteren Bauelementen, dem Substrat und/oder nach außen führenden Anschlusselementen.
Einer vorzugsweise aus Silikonkautschuk bestehenden Vergussmasse zur Isolation der einzelnen Bauelemente zueinander.
Sehr vorteilhaft hat sich für derartige Leistungshalbleitermodule die Aufbautechnologie mit
Druckkontakt zur thermischen Kontaktierung des Moduls auf einem Kühlkörper erwiesen. Es
hat sich gezeigt, dass sich insbesondere großflächige Lötverbindungen nur sehr schwer
qualitätsgerecht beherrschen lassen, worunter die Zuverlässigkeit sowie die Lebensdauer
der Leistungshalbleitermodule leiden.
Der Druckaufbau in derartigen druckkontaktierten Leistungshalbleitermodulen wird mittels
einer mechanisch stabilen Druckplatte erzielt. Je nach weiterer Ausgestaltung kann der
erzeugte Druck direkt mittels spezieller Ausgestaltungen der Druckplatte, wie beispielhaft in
der DE 196 48 562 C1 gezeigt, oder mittels eines elastischen Druckspeichers nach der
DE 199 03 875 A1, auf das Substrat übertragen werden.
Aus der DE 41 32 947 A1 sind flexible Leiterplatten sowie der Einsatz von elektrisch
leitenden und/oder isolierenden Pasten in Leistungshalbleitermodulen bekannt. Diese
werden als Ersatz für die keramischen Substrate sowie zur Verbindung zwischen den
Bauelementen eingesetzt.
In der US 4,180,828 wird die Verbindung eines Bauelements mit den Leiterbahnen eines
Substrates über eine flexible Folie beschrieben. Der elektrische Kontakt zwischen der Folie
und dem Bauelement bzw. zwischen der Folie und den Leiterbahnen wird über Löt- oder
Klebeverbindungen hergestellt.
Den Herstellungsverfahren nach DE 196 48 562 C1 oder DE 199 03 875 A1 haftet der
Nachteil an, dass, wie bei modernen Modulen üblich, eine Vielzahl von Bauelementen
miteinander und/oder mit dem Substrat kontaktiert werden müssen. Bondtechnisch wird
dies mittels einer Vielzahl einzelner Bondverbindungen realisiert. Üblich sind hier durchaus
bis zu 10 Bondverbindungen pro Bauelement. Da diese Bondverbindungen seriell hergestellt
werden, erfordert ihre Herstellung einen erheblichen Zeitaufwand und verursacht damit auch
einen wesentlichen Kostenanteil an der Modulherstellung.
Das Herstellungsverfahren nach DE 41 32 947 A1 weist einen zum Teil äußerst komplexen
Schichtaufbau sowie die weitere Verwendung von klassischen Lötverbindungen auf. Ein
effizienter Aufbau von Leistungshalbleitermodulen ist somit nicht gewährleistet.
In der US 4,180,828 wird die flexible Folie mittels Löt- oder Klebetechnik auf das Bauelement
bzw. auf die Leiterbahnen des Substrates aufgebracht. Die praktische Herstellung derartiger
Lötverbindungen gestaltet sich schwierig, da der Wärmeeintrag durch die Folie besondere
Techniken erfordert, um eine Beeinträchtigung und/oder Zerstörung der Folie zu vermeiden.
Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe ein Leistungshalbleitermodul vorzustellen, bei
dem zumindest teilweise auf Bond- und/oder Lötverbindungen zwischen den einzelnen
Halbleiterbauelementen bzw. zwischen Halbleiterbauelementen und verschiedenartigen
Kontaktflächen, z. B. denen des Substrates, verzichtet werden kann, das mindestens zum
Stand der Technik gleichwertige Qualität in Bezug auf Lebensdauer und Zuverlässigkeit
aufweist sowie kostengünstig herstellbar ist. Eine zusätzliche Aufgabe besteht darin, die
Isolation der einzelnen Bauelemente gegeneinander zu vereinfachen.
Die Aufgabe wird gelöst durch die Maßnahmen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1
sowie die zusätzliche Aufgabe durch die Maßnahmen des kennzeichnenden Teils des
Anspruchs 2. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen genannt.
Dabei soll im Folgenden unter einer Leiterplatte nicht nur eine im wesentlichen starre
Konstruktion verstanden werden, sondern auch moderne flexible Entwicklungen, wie sie
auch im Stand der Technik beschrieben sind. Diese werden weiterhin als "flexible
Leiterplatten" bezeichnet und sind gekennzeichnet durch einen Aufbau der verschiedene
zueinander sowie zur Oberfläche isolierte Leiterbahnen und zur Oberfläche nicht isolierte
Kontaktflächen zur elektrischen Kontaktierung aufweist.
Bei der Herstellung kostengünstiger Leistungshalbleitermodule bei gleichzeitig hoher
Zuverlässigkeit und Lebensdauer müssen besonders aufwändige Produktionsschritte durch
einfachere und schneller zu realisierende Lösungen ersetzt werden. Einen besonderen
Zeitaufwand verlangt die Bestückung der Leistungshalbleitermoduls mit den
Halbleiterbauelementen und deren anschließende schaltungsgerechte Verdrahtung mittels
Bondverbindungen.
Die erfinderische Ausgestaltung der schaltungsgerechten Verdrahtung erfolgt zumindest
teilweise mittels einer flexiblen Leiterplatte anstelle der Bondverbindungen.
Bondverbindungen werden seriell hergestellt, während die Verbindung mittels der flexiblen
Leiterplatte nur einen einzigen, schnell durchzuführenden Arbeitsgang erfordert. Aufgrund
der oben dargestellten Nachteile stoffschlüssiger Verbindungen speziell von
Lötverbindungen wird deren Einsatz auf möglichst wenige Einsatzbereiche beschränkt. Es
bieten sich zwei gleichwertige Alternativlösungen an.
Die Halbleiterbauelemente werden auf die Kontaktflächen des keramischen Substrates
stoffschlüssig aufgebracht. Wobei diese Kontaktflächen des Substrates derart ausgestaltet
sind, dass sie schaltungsgerechte Verbindungen zwischen den einzeln
Halbleiterbauelementen realisieren. Die stoffschlüssige Verbindung kann beispielhaft durch
Löten oder durch ein moderneres und zum Teil auch in sich flexible Verbindungen
gestattendes Klebeverfahren durchgeführt werden. Die weitere schaltungsgerechte
Verdrahtung der Halbleiterbauelemente zueinander und auch zu weiteren Kontaktflächen
des Substrates wird mittels der flexiblen Leiterplatte realisiert. Diese Leiterplatte wird durch
die Druckkontaktierung des Moduls stoffbündig mit den ersten Hauptflächen der
Halbleiterbauelemente verbunden. Diese Druckkontaktierung besteht nach dem Stand der
Technik aus einem druckspeichernden Element sowie einer Druck in das System
einleitenden Druckplatte. Der zur Kontaktierung notwendige Druck wird erst durch die
Verbindung des Leistungshalbleitermoduls mit dem Kühlkörper hergestellt. Somit wird die
vollständige und zuverlässige elektrische Kontaktierung des Leistungshalbleitermodul
gleichzeitig mit der thermischen Kontaktierung des Leistungshalbleitermodul auf dem
Kühlkörper realisiert.
Als zweite erfinderische Variante bietet sich an, die Halbleiterbauelemente stoffschlüssig,
vorteilhafterweise mittels eines Klebeverfahrens, auf der flexiblen Leiterplatte zu befestigen.
Die schaltungsgerechten Verbindungen sowohl auf dem Substrat als auch in der flexiblen
Leiterplatte werden analog zur ersten Ausgestaltung realisiert. Durch Aufbringen der mit den
Halbleiterbauelementen versehenen flexiblen Leiterplatte auf das Substrat wird die
vollständige schaltungsgerechte Verdrahtung des Leistungshalbleitermoduls hergestellt. Die
vollständige Funktionsfähigkeit der Verdrahtung wird erst durch die oben beschriebene
Druckkontaktierung einschließlich der thermisch leitenden Verbindung mit dem Kühlkörper
erzielt.
Mischformen beider Lösungen können bei speziellen Anwendungsfällen vorteilhaft sein.
Beide Lösungen besitzen die gleiche vorteilhafte Eigenschaft, dass die Herstellung der
stoffbündigen elektrisch leitenden Verbindungen durch die im Leistungshalbleitermodul
bereits zur thermischen Kontaktierung auf dem Kühlkörper vorhandene Druckkontaktierung
ebenfalls erfolgt.
Die flexible Leiterplatte kann weiterhin zumindest zur teilweisen Kontaktierung der externen
Leistungs- und/oder der Steueranschlüsse dienen. Hier sind ebenfalls stoffbündige
und/oder stoffschlüssige Anschlussvarianten denkbar. Bei einer stoffbündigen Variante
kann ebenfalls die Druckkontaktierung des Leistungshalbleitermoduls für die dauerhafte
Verbindung, d. h. einen dauerhaft sicheren Kontakt, sorgen.
Die erfinderische Ausgestaltung der Isolation der einzelnen Bauelemente gegeneinander
erfolgt durch einen flexiblen Isolationsstoff. Dieser Isolationsstoff kann eine pastöse oder
schaumartige Struktur aufweisen. Vorzugsweise wird der Isolationsstoff auf die ersten
Hauptflächen sowie die Zwischenräume zwischen den Bauelementen aufgebracht.
Anschließend wird im weiteren Herstellungsprozess der erfinderischen
Leistungshalbleitermodule die flexible Leiterplatte aufgebracht. Auf dieser Leiterplatte sind
auf der der ersten Hauptfläche der Bauelemente zugewandten Seite Warzen derart
angeordnet, dass eine schaltungsgerechte Verbindung sichergestellt ist. Durch die
Druckbeaufschlagung verdrängen die Warzen an den Stellen, an denen eine Kontaktierung
erforderlich ist, den Isolationsstoff. Überschüssiger Isolationsstoff wird durch geeignete
Aussparungen aus dem Bereich zwischen dem mit Bauelementen bestückten Substrat und
der flexiblen Leiterplatte herausgepresst. Somit wird mittels der Druckkontaktierung
sichergestellt, dass einerseits ein sicherer elektrischer Kontakt zwischen den Bauelementen
bzw. den Kontaktflächen des Substrates sowie der flexiblen Leiterplatte hergestellt wird, und
andererseits der Zwischenraum zwischen dem mit Bauelementen bestückten Substrat und
der flexiblen Leiterplatte vollständig mit isolierendem Material verfüllt ist. Dies sichert die
Isolation zwischen den einzelnen Bauelementen.
Spezielle Ausgestaltungen der erfinderischen Lösungen werden an Hand der Fig. 1 und 2
erläutert. Fig. 2 zeigt dabei einen Detailausschnitt der Fig. 1. Auf die Darstellung eines
Gehäuses wird aus Gründen der Übersichtlichkeit verzichtet.
In den Figuren ist der Querschnitt durch ein die erfinderischen Merkmale aufweisendes
Leistungshalbleitermodul in einem Aufbau mit einem Kühlkörper 1 gezeigt. Der Kühlkörper 1
ist thermisch leitend mit dem vorzugsweise keramischen Substrat 2 verbunden. Diese
Verbindung mittels einer nicht dargestellten Wärmeleitpaste sowie einer ebenfalls nicht
dargestellten flächigen Metallkaschierung der zweiten Hauptfläche des Substrates 2 hat sich
nach dem Stand der Technik als hervorragend geeignet erwiesen, um die in
Halbleitermodulen der Leistungsklasse entstehende Verlustwärme abzuführen.
Das gegenüber dem Kühlkörper 1 elektrisch isolierende keramische Substrat 2 weist auf
seiner ersten Hauptfläche Kontaktflächen 3 auf, die als metallische Kaschierungen
ausgebildet sind. Auf diesen Kontaktflächen 3 des Substrates 2 befinden sich die
Halbleiterbauelemente 8. Die Kontaktflächen 3 sind derart gestaltet, dass eine
schaltungsgerechte Verbindung der zweiten, dem Substrat zugewandten, Hauptflächen
darauf zu platzierender Bauelemente 8 erfolgt.
In einer ersten Ausgestaltung der erfinderischen Lösung sind die Halbleiterbauelemente 8
stoffschlüssig mit den Kontaktierungen 3 verbunden. Diese stoffschlüssige Verbindung wird
nach dem gegenwärtigen Stand der Technik vorzugsweise durch Löten hergestellt. Dabei
werden Lötverfahren angewandt, die eine Lötung aller Halbleiterbauelemente 8 in einem
Arbeitsgang erlauben. Die schaltungsgerechte Verbindung der jeweiligen ersten, der
Keramik abgewandten Hauptflächen der Halbleiterbauelemente wird erfinderisch mittels
einer flexiblen Leiterplatte 9 erreicht. Diese flexible Leiterplatte 9 wird nicht stoffschlüssig,
sondern stoffbündig mit den ersten Hauptflächen der Halbleiterbauelemente verbunden. Eine
dauerhafte sowie zuverlässige elektrische Kontaktierung wird erst nach der
Druckkontaktierung des Gesamtaufbaus erreicht.
Die Kontaktflächen der flexiblen Leiterplatte 9 zur Kontaktierung mit den
Halbleiterbauelementen 8 sollten bei dieser Ausgestaltung vorzugsweise warzenartige
Erhebungen 21 aufweisen. Diese Warzen gewährleisten einerseits eine sichere
Kontaktierung, andererseits kann damit eine effiziente Druckkontaktierung des gesamten
Leistungshalbleitermoduls sicher gestellt werden.
Bei einer weiteren möglichen Ausgestaltung der erfinderischen Lösung werden die ersten
Hauptflächen der Halbleiterbauelemente 8 stoffschlüssig mit der flexiblen Leiterplatte 9
verbunden. Diese Verbindung wird vorzugsweise mittels eines elektrisch leitfähigen
Klebstoffes hergestellt. Eine löttechnisch Verbindung ist ebenfalls denkbar. Der Verbund aus
flexibler Leiterplatte 9 und Halbleiterbauelementen 8 wird während des
Herstellungsprozesses derart auf das Substrat 2 aufgebracht, dass die zweiten Hauptflächen
der Halbleiterbauelemente derart auf den Kontaktflächen 3 des Substrates 2 zu liegen
kommen, dass eine schaltungsgerechte Kontaktierung hergestellt wird. Die dauerhafte sowie
zuverlässige elektrischen Kontaktierung mit den Kontaktflächen 3 des Substrates 2 wird
ebenfalls erst nach der Druckkontaktierung im Gesamtaufbau erreicht.
Die bei Leistungshalbleitermodulen notwendige Kontaktierung von Leistungs- und
Steueranschlüssen kann ebenfalls mittels der flexiblen Leiterplatte 9 realisiert werden. Dazu
werden beispielhaft die extern herangeführten Anschlüsse auf mindestens einer starren oder
auch flexiblen Leiterplatte 5 mit darauf befindlichen Kontaktierungen 6 direkt mittels der
flexiblen Leiterplatte 9 stoffbündig mit den entsprechenden Anschlüssen des
Leistungshalbleitermoduls mittels der im Leistungshalbleitermodul vorhandenen
Druckkontaktierung verbunden. Die nicht notwendigerweise die gleiche Dicke wie das
Substrat 2 aufweisenden externen Leiterplatten 5 sind zumindest teilweise mit ihrer zweiten
Hauptfläche elektrisch isoliert auf dem Kühlkörper 1 plaziert. Die flexible Leiterplatte 9
überdeckt zum Zwecke der Kontaktierung der externen Leistungs- und Steueranschlüsse der
Leiterplatte 5 derart, dass zumindest teilweise ein elektrischer Kontakt zwischen den
entsprechenden Kontaktflächen der flexiblen Leiterplatte 9 sowie den Kontaktflächen 6 der
externen Leiterplatte 5 besteht.
Alle stoffbündigen Kontakte werden erst nach Erstellen der Druckbeaufschlagung mittels
eines elastischen Druckspeichers 10 und einer starren, Druck einleitenden Druckplatte 11,
dauerhaft und zuverlässig geschlossen. Zur Druckeinleitung dient beispielhaft eine
Schraubverbindung. Für diese Schraubverbindungen sind Durchführungen 7, 13, 14, 15 in
der Druckplatte 11, wenn gefordert auch im Druckspeicher 10, dem Substrat 2 und/oder der
externen Leiterplatten 5 vorzusehen. Somit werden bei der Montage auf einem Kühlkörper 1
gleichzeitig sowohl der thermisch leitende, elektrisch isolierende Kontakt des
Leistungshalbleitermoduls zu diesem Kühlkörper 1 als auch alle elektrisch leitenden
stoffbündigen Kontakte hergestellt.
Weiterhin können Durchführungen 12 vorgesehen werden, um weitere Leistungs- und/oder
Steueranschlüsse mit der flexiblen Leiterplatte 9, den Halbleiterbauelementen 8 und/oder
den Kontaktflächen 3 des Substrates 2 zu erlauben.
Die Hohlräume 4 zwischen dem Substrat 2 sowie er flexiblen Leiterplatte 9 können nach dem
Stand der Technik zur Sicherung gegen elektrische Überschläge mit einem Dielektrikum,
beispielsweise Silikonkautschuk, ausgefüllt sein.
Eine erfinderische Ausgestaltung der Isolation der einzelnen Bauelemente zueinander
verwendet einen pastösen Isolationsstoff 20, der nach der Verbindung der
Halbleiterbauelemente 8 mit den Kontaktflächen 3 des Substrates 2 flächig auf diesen
Verbund aufgebracht wird. Die oberhalb dieses pastösen Isolationsstoffes platzierte flexible
Leiterplatte 9 wird mittels der Druckkontaktierung bestehend aus der Druckplatte 11 sowie
dem Druckspeicher 10 in Richtung des Substrates 2 gedrückt. Dabei verdrängen die Warzen
21 zur elektrisch Kontaktierung der flexiblen Leiterplatte 9 mit den Kontaktflächen der
Halbleiterbauelemente 28 bzw. den Kontaktflächen 3 des Substrates 2 den in diesem
Bereich befindlichen Isolationsstoff. Somit wird ein langzeitstabiler elektrischer Kontakt
sichergestellt. Weiterhin wird durch die Druckkontaktierung der gesamte verbleibende
Hohlraum zwischen der flexiblen Leiterplatte 9 sowie dem mit Halbleiterbauelementen 8
bestückten Substrat 2 vollständig oder wenn gefordert auch teilweise mit dem Isolationsstoff
ausgefüllt. Überschüssiger Isolationsstoff wird durch geeignete Ausnehmungen oder an den
Rändern des Leistungshalbleitermoduls verdrängt.
Claims (11)
1. Leistungshalbleitermodul bestehend aus einem Gehäuse, einem keramischen Substrat 2,
schaltungsgerecht darauf angeordneten strukturierten und elektrisch leitenden
Kontaktflächen 3, darauf angeordneten Bauelementen 8, einer Druckkontaktierung
bestehend aus einem flexiblen Druckspeicher 10 sowie einer den Druck erzeugenden
Druckplatte 11 sowie Leistungs- und Steueranschlüssen
dadurch gekennzeichnet, dass
die Bauelemente 8 mittels einer zumindest teilweise oberhalb ihrer erster Hauptfläche
angeordneten mit Leiterbahnen sowie Kontaktflächen versehenen flexiblen Leiterplatte 9
kontaktiert werden, wobei diese flexible Leiterplatte 9 die Bauelement 8
schaltungsgerecht miteinander und/oder mit den Kontaktflächen 3 des Substrates 2
verbindet und somit die schaltungsgerechte elektrische Verbindung des Moduls bildet
und/oder die flexible Leiterplatte 9 die schaltungsgerechte Verbindung zu
Kontaktflächen 6 mindestens einer externen Leiterplatte 5 bildet.
2. Leistungshalbleitermodul bestehend aus einem Gehäuse, einem keramischen Substrat 2,
schaltungsgerecht darauf angeordneten strukturierten und elektrisch leitenden
Kontaktflächen 3, darauf angeordneten Bauelementen 8, mindestens einer diese
Bauelemente elektrisch verbindende Leiterplatte 9, einer Druckkontaktierung bestehend
aus einem flexiblen Druckspeicher 10 sowie einer den Druck erzeugenden Druckplatte
11 sowie Leistungs- und Steueranschlüssen
dadurch gekennzeichnet, dass
zur Isolation der Bauelemente 8 gegeneinander ein flexibler Isolationsstoff 20
eingebracht ist, sowie die Kontaktierung der Leiterplatte 9 mit den Bauelementen 8 durch
warzenartige Erhebungen 21 derart gebildet wird, dass bei Druckbeaufschlagung mittels
der Druckkontaktierung eine sichere elektrisch leitende Verbindung gebildet wird.
3. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet dass
mindestens ein Bauelementen 8 mit den Kontaktflächen 3 des Substrates 2
stoffschlüssig verbunden ist sowie mit mindestens einer Kontaktfläche der flexiblen
Leiterplatte 9 mittels der Druckkontaktierung stoffbündig sowie elektrisch leitend
verbunden ist.
4. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet dass
mindestens ein Bauelementen 8 mit mindestens einer Kontaktfläche der flexiblen
Leiterplatte 9 stoffschlüssig sowie elektrisch leitend verbunden ist sowie mittels der
Druckkontaktierung stoffbündig mit mindestens einer Kontaktfläche 3 des Substrates 2
verbunden ist.
5. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1 oder 2 dadurch gekennzeichnet, dass
die Bauelemente 8 Leistungsdioden, Leistungsthyristoren, Leistungstransistoren
Sensoren, Widerstände und/oder integrierte Schaltungen sind.
6. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 3 oder 4 dadurch gekennzeichnet, dass
der stoffschlüssige Kontakt durch Löten gebildet wird.
7. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 3 oder 4 dadurch gekennzeichnet, dass
der stoffschlüssige Kontakt durch eine Klebeverbindung mittels eines elektrisch
leitfähigen Klebstoffes gebildet wird.
8. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass
die flexiblen Leiterplatte 9 zumindest teilweise den Kontakt der Leistungs- und/oder
Steueranschlüsse des Leistungshalbleitermoduls zu Kontaktflächen 6 mindestens einer
externen Leiterplatte 5 bildet.
9. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass
die Kontaktierung 6 der Leistungs- und/oder Steueranschlüsse zumindest teilweise
stoffschlüssig mittels Löten oder Kleben gebildet wird.
10. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass
die Kontaktierung 6 der Leistungs- und/oder Steueranschlüsse zumindest teilweise
stoffbündig mittels der Druckkontaktierung gebildet wird.
11. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 2 dadurch gekennzeichnet, dass
der flexible Isolationsstoff 20 eine pastöse oder schaumartige Struktur aufweist.
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