DE102019126923A1 - Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls - Google Patents

Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat (5), das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (5a) und eine auf der Isolationsschicht (5a) angeordnete zu Leiterbahnen (5b') strukturierte erste Metallschicht (5b) aufweist, mit auf der ersten Metallschicht (5b) angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen (6) und mit einer Anschlusseinrichtung (3), die ein elektrisch nicht leitendes Halteelement (4) und elektrisch leitende Anschlusselemente (7) aufweist, wobei das jeweilige Anschlusselement (7) einstückig ausgebildet ist und einen ersten und einen zweiten Anschlusselementabschnitt (7a,7b), die in Normalenrichtung (N) der Isolationsschicht (5a) verlaufen und einen federnden Federabschnitt (7c) aufweist, der den ersten und zweiten Anschlusselementabschnitt (7a,7b) miteinander verbindet, wobei der zweite Anschlusselementabschnitt (7b) mit dem Halteelement (4) verbunden ist, so dass der zweite Anschlusselementabschnitt (7b) gegenüber dem Halteelement (4) unbeweglich angeordnet ist, wobei ein Endbereich (7a') des ersten Anschlusselementabschnitts (7a) mittels einer Lötverbindung (8) mit der ersten Metallschicht (5b) elektrisch leitend kontaktiert ist. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Verfahren zur Herstellung des Leistungshalbleitermoduls (1).

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls.
  • Aus der DE 10 2006 058 692 A1 ist ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat, das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht und eine auf der Isolationsschicht angeordnete zu Leiterbahnen strukturierte erste Metallschicht aufweist, mit auf der ersten Metallschicht angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen und mit einem einstückig ausgebildeten elektrisch leitenden Anschlusselement zum elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls, bekannt. Das Anschlusselement weist einen ersten und einen zweiten Anschlusselementabschnitt und einen federnden Federabschnitt auf, der den ersten und zweiten Anschlusselementabschnitt miteinander verbindet. Das Anschlusselement bildet einen elektrisch leitenden Druckkontakt mit dem Substrat aus, wenn eine Kraft auf es in Richtung auf das Substrat zu ausgeübt wird. Nachteilig dabei ist, dass zu Erzeugung dieser Kraft ein Krafterzeugungssystem notwendig ist.
  • Weiterhin ist es allgemein bekannt als Anschlusselemente starre elektrisch leitende Stifte zu verwenden, die mittels Lötverbindungen mit dem Substrat verbunden sind. Nachteilig dabei ist, dass die Herstellung dieser Lötverbindungen aufwendig ist, da die Stifte von einer externen Vorrichtung bei der Herstellung der Lötverbindungen gehalten werden müssen. Weiterhin führen Fertigungstoleranzen der Stifte zu unterschiedlichen Stiftlängen, die zu einer mechanischen Spannungsbelastung der Lötverbindung und damit zu einer reduzierten Lebensdauer der Lötverbindung führen.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung ein einfach und rationell herstellbares Leistungshalbleitermodul zu schaffen, dessen Anschlusselemente zuverlässig mit dem Substrat des Leistungshalbleitermoduls elektrisch leitend kontaktiert sind.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat, das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht und eine auf der Isolationsschicht angeordnete zu Leiterbahnen strukturierte erste Metallschicht aufweist, mit auf der ersten Metallschicht angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen und mit einer Anschlusseinrichtung, die ein elektrisch nicht leitendes Halteelement und elektrisch leitende Anschlusselemente aufweist, wobei das jeweilige Anschlusselement einstückig ausgebildet ist und einen ersten und einen zweiten Anschlusselementabschnitt, die in Normalenrichtung der Isolationsschicht verlaufen und einen federnden Federabschnitt aufweist, der den ersten und zweiten Anschlusselementabschnitt miteinander verbindet, wobei der zweite Anschlusselementabschnitt mit dem Halteelement verbunden ist, so dass der zweite Anschlusselementabschnitt gegenüber dem Halteelement unbeweglich angeordnet ist, wobei ein Endbereich des ersten Anschlusselementabschnitts mittels einer Lötverbindung mit der ersten Metallschicht elektrisch leitend kontaktiert ist.
  • Weiterhin wird diese Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls mit folgenden Verfahrensschritten:
    1. a) Bereitstellen des Substrats, der auf der ersten Metallschicht angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente und der Anschlusseinrichtung,
    2. b) Anordnen von Lot auf dem Substrat an Positionen an denen ein Endbereich des ersten Anschlusselementabschnitts mittels einer Lötverbindung mit der ersten Metallschicht elektrisch leitend kontaktiert werden soll,
    3. c) Anordnen des Halteelements zum Substrat derart, dass der erste und zweite Anschlusselementabschnitt in Normalenrichtung der Isolationsschicht verlaufen, wobei der Endbereich des ersten Anschlusselementabschnitts einen mechanischen Kontakt mit dem Lot aufweist,
    4. d) Erhitzen des Substrats und/oder der elektrisch leitenden Anschlusselemente, so dass das Lot schmilzt und der Endbereich des jeweiligen ersten Anschlusselementabschnitts mittels einer Lötverbindung mit der ersten Metallschicht elektrisch leitend kontaktiert wird.
  • Vorteilhafte Ausbildungen des Verfahrens ergeben sich analog zu vorteilhaften Ausbildungen des Leistungshalbleitermoduls und umgekehrt.
  • Es erweist sich als vorteilhaft, wenn der zweite Anschlusselementabschnitt mit dem Halteelement stoffschlüssig verbunden ist. Hierdurch ist der zweite Anschlusselementabschnitt mit dem Halteelement zuverlässig verbunden.
  • In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Halteelement aus Kunststoff ausgebildet ist und ein Teilabschnitt des zweiten Anschlusselementabschnitts in das Halteelement eingespritzt ist. Hierdurch ist der zweite Anschlusselementabschnitt mit dem Halteelement mechanisch besonders stabil verbunden.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Halteelement ein Gehäusebauteil eines Gehäuses des Leistungshalbleitermoduls ausbildet. Hierdurch übernimmt das Halteelement auch die Funktion eines Gehäuseteils des Gehäuses des Leistungshalbleitermoduls, so dass die Anzahl der zur Herstellung des Leistungshalbleitermoduls benötigten Bauteile reduziert wird.
  • In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn das Halteelement ein Deckelelement oder ein Rahmenelement des Gehäuses des Leistungshalbleitermoduls ausbildet. Hierdurch bildet das Halteelement ein wesentliches Element des Gehäuses des Leistungshalbleitermoduls aus.
  • Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die erste Metallschicht Ausnehmungen aufweist, wobei der Endbereich des ersten Anschlusselementabschnitts in einer jeweiligen Ausnehmung oder fluchtend zu einer jeweiligen Ausnehmung oberhalb der Ausnehmung angeordnet ist und mittels der Lötverbindung im Bereich der Ausnehmung mit der ersten Metallschicht elektrisch leitend kontaktiert ist. Unterschiedliche Längen der Anschlusselemente werden zusätzlich zu den Federabschnitten auch durch die Ausnehmungen ausgeglichen bzw. durch diese zusätzlich kompensiert.
  • In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Ausnehmungen in Normalenrichtung der Isolationsschicht bis zur Isolationsschicht verlaufen. Hierdurch weisen die Ausnehmungen ihre maximal mögliche Tiefe auf.
  • Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Federabschnitt eine mindestens eine Biegung aufweisende geometrische Form aufweist. Hierdurch ist der Federabschnitt einfach herstellbar.
  • In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Federabschnitt eine bogenförmige, spitzförmige oder doppelt z-bogenförmige geometrische Form aufweist. Hierdurch ist der Federabschnitt besonders einfach herstellbar.
  • Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn ein Endbereich des zweiten Anschlusselementabschnitts als Press-Fit-Kontaktanschluss ausgebildet ist. Hierdurch ist der zweite Anschlusselementabschnitt mit einer externen Einrichtung, wie z.B. einer Leiterplatte, zuverlässig elektrisch leitend kontaktierbar.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die unten stehenden Figuren erläutert. Dabei zeigen:
    • 1 eine Schnittansicht einer Ausbildung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls,
    • 2 eine Detailansicht von 1,
    • 3 eine Detailansicht analog zu 2 einer weiteren Ausbildung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls und
    • 4 verschiedene Ausbildungen eines Anschlusselements des erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls.
  • In 1 ist eine Schnittansicht einer Ausbildung eines erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 und in 2 eine Detailansicht von 1 dargestellt.
  • Das erfindungsgemäße Leistungshalbleitermodul 1 weist ein Substrat 5 auf, das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht 5a und eine auf der Isolationsschicht 5a angeordnete zu Leiterbahnen 5b' strukturierte erste Metallschicht 5b aufweist. Das Substrat 5 kann eine zweite Metallschicht 5c aufweisen, die auf der der ersten Metallschicht 5b gegenüberliegenden Seite der Isolationsschicht 5a angeordnet ist.
  • Die Isolationsschicht 5a kann z.B. als Keramikplatte ausgebildet sein. Das Substrat 5 kann z.B. als Direct Copper Bonded Substrat (DCB-Substrat), als Aktive Metal Brazing Substrat (AMB-Substrat) oder als Insulated Metal Substrat (IMS) ausgebildet sein. Das Leistungshalbleitermodul 1 kann weiterhin eine in 1 der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellte metallische Grundplatte oder einen Kühlkörper aufweisen, auf dem das Substrat 5 angeordnet ist.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist weiterhin auf der ersten Metallschicht 5b angeordnete Leistungshalbleiterbauelemente 6 auf. Die Leistungshalbleiterbauelemente 6 sind über eine der Übersichtlichkeit halber in 1 nicht dargestellte jeweilige Sinter-oder Lotschicht, die zwischen den Leistungshalbleiterbauelementen 6 und der ersten Metallschicht 5b angeordnet ist, mit der ersten Metallschicht 5b elektrisch leitend kontaktiert. Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement 6 liegt vorzugweise in Form eines Leistungshalbleiterschalters, insbesondere in Form eines Transistors (wie z.B. eines IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder eines MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)) oder eines Thyristors oder einer Diode vor. Beim Ausführungsbeispiel sind die dem Substrat 5 abgewandten elektrischen Anschlussflächen der Leistungshalbleiterbauelemente 6 mittels Bonddrähten 10 mit einem Teil der Leiterbahnen 5b' elektrisch leitend verbunden. Alternativ oder zusätzlich können diese auch mittels eines elektrisch leitenden Folienverbunds miteinander elektrisch leitend verbunden sein.
  • Das Leistungshalbleitermodul 1 weist weiterhin eine Anschlusseinrichtung 3 auf, die ein elektrisch nicht leitendes Halteelement 4 und zum elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls 1 mit einer externen Einrichtung, wie z.B. einer Leiterplatte dienende, elektrisch leitende Anschlusselemente 7, die z.B. aus einer Kupferlegierung ausgebildet sein können, aufweist. Das jeweilige Anschlusselement 7 ist einstückig ausgebildet und weist einen ersten und einen zweiten Anschlusselementabschnitt 7a und 7b, die in Normalenrichtung N der Isolationsschicht 5a verlaufen und einen federnden Federabschnitt 7c auf, der den ersten und zweiten Anschlusselementabschnitt 7a und 7b miteinander verbindet. Der Federabschnitt 7c weist vorzugsweise, wie beispielhaft in 4 dargestellt, eine mindestens eine Biegung aufweisende geometrische Form, insbesondere eine bogenförmige (4 links), spitzförmige (siehe 4 mittig) oder doppelt z-bogenförmige (4 rechts) geometrische Form auf.
  • Der zweite Anschlusselementabschnitt 7b ist mit dem Halteelement 4 verbunden, so dass der zweite Anschlusselementabschnitt 7b gegenüber dem Halteelement 4 unbeweglich angeordnet ist. Der zweite Anschlusselementabschnitt 7b verläuft von einer dem Substrat 5 zugewandten ersten Fläche 4a des Halteelements 4 zu einer der ersten Fläche 4a des Halteelements 4 gegenüberliegend angeordneten zweiten Fläche 4b des Halteelements 4 durch das Halteelement 4 hindurch. Der zweite Anschlusselementabschnitt 7b ist im Rahmen des Ausführungsbeispiels mit dem Halteelement 4 stoffschlüssig verbunden. Das Halteelement 4 ist vorzugsweise aus Kunststoff ausgebildet ist ein Teilabschnitt des zweiten Anschlusselementabschnitts 7b ist in das Halteelement 4 eingespritzt. Alternativ kann der zweite Anschlusselementabschnitt 7b mit dem Halteelement 4 formschlüssig und/oder kraftschlüssig verbunden sein.
  • Das Halteelement 4 bildet vorzugsweise ein Gehäusebauteil eines Gehäuses 12 des Leistungshalbleitermoduls 1 aus. Ein Endbereich 7b' des zweiten Anschlusselementabschnitts 7b ist außerhalb des Gehäuses 12 angeordnet. Der Endbereich 7b' dient zum elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls 1 mit einer externen Einrichtung, wie z.B. einer Leiterplatte. Der Endbereich 7b' des zweiten Anschlusselementabschnitts 7b kann, z.B. wie beim Ausführungsbeispiel, als Press-Fit-Kontaktanschluss ausgebildet sein. Das Gehäuse 12 umläuft vorzugsweise das Substrat 5 und deckt vorzugsweise die Leistungshalbleiterbauelemente 6 ab. Das Halteelement 4 kann, wie beim Ausführungsbeispiel ein Deckelelement des Gehäuses 12 ausbilden. Das Deckelelement deckt vorzugsweise die Leistungshalbleiterbauelemente 6 ab. Das Rahmenelement 2 umläuft vorzugsweise das Substrat 5. Das Rahmenelement 2 ist vorzugsweise stoffschlüssig, z.B. mittels eines Klebstoffs und/oder mittels eines im Inneren des Gehäuse 12 angeordneten Weichvergusses (in 1 nicht dargestellt), mit dem Substrat 5 verbunden. Das Deckelelement 4 ist mit dem Rahmenelement 2 vorzugsweise mittels einer formschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Verbindung, insbesondere mittels einer Schraub- oder Einrastverbindung mit dem Rahmenelement 2 verbunden. Alternativ kann das Deckelelement 4 mit dem Rahmenelement 2 auch einstückig ausgebildet sein. Das Gehäuse 12 kann somit auch einstückig ausgebildet sein. Alternativ kann das Halteelement aber auch als ein Rahmenelement ausgebildet sein, das vorzugsweise das Substrat 5 umläuft und vorzugsweise stoffschlüssig, z.B. mittels eines Klebstoffs und/oder mittels eines im Inneren des Gehäuse 12 angeordneten Weichvergusses, mit dem Substrat 5 verbunden ist. (in den Figuren nicht dargestellt).
  • Ein Endbereich 7a' des ersten Anschlusselementabschnitts 7a ist mittels einer Lötverbindung 8, d.h. mittels eines geschmolzenen und wiedererstarrten Lots 8, mit der ersten Metallschicht 5b elektrisch leitend kontaktiert.
  • Dadurch, dass bei der Erfindung die Anschlusselemente 7 mittels einer Lötverbindung 8 mit dem Substrat 5 elektrisch leitend kontaktiert sind, wird bei der Erfindung kein Krafterzeugungssystem zur Erzeugung der notwendigen Kraft für die Realisierung einer elektrisch leitenden Druckkontaktierung der Anschlusselemente 7 mit dem Substrat 5 benötigt. Dadurch, dass bei der Erfindung mehrere Anschlusselemente 7 über das Halteelement 4 miteinander verbunden sind und das Halteelement 4 integraler Bestandteil des erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 ist, können alle Anschlusselemente 7 in einem Herstellungsschritt mit dem Substrat 5 verlötet werden ohne dass die Anschlusselemente 7 beim Löten von einer externen Vorrichtung gehalten werden müssen. Unterschiedliche Längen der Anschlusselemente 7, infolge von Fertigungstoleranzen der Anschlusselemente 7, werden bei der Erfindung durch den Federabschnitt 7c der Anschlusselemente 7 ausgeglichen bzw. durch diesen kompensiert, so dass durch unterschiedliche Längen der Anschlusselemente 7 bedingte mechanische Spannungsbelastungen der Lötverbindungen gering sind. Hierdurch wird die Lebensdauer der Lötverbindungen 8 der Anschlusselemente 7 und somit die Lebensdauer des erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 stark erhöht.
  • Die erste Metallschicht 5b weist vorzugsweise, wie beispielhaft in 1 bis 3 dargestellt, Ausnehmungen 9 auf. Der Endbereich 7a' des ersten Anschlusselementabschnitts 7a ist, wie beispielhaft in 1 und 2 dargestellt, in einer jeweiligen Ausnehmung 9 angeordnet oder ist, wie beispielhaft in 3 dargestellt, fluchtend zu einer jeweiligen Ausnehmung 9 oberhalb der Ausnehmung 9 angeordnet. Der Endbereich 7a' des ersten Anschlusselementabschnitts 7a ist mittels der Lötverbindung 8 im Bereich der Ausnehmung 9 mit der ersten Metallschicht 5b elektrisch leitend kontaktiert. Die Ausnehmungen 9 verlaufen vorzugsweise in Normalenrichtung N der Isolationsschicht 5a bis zur Isolationsschicht 5a. Unterschiedliche Längen der Anschlusselemente 7, werden zusätzlich zu den Federabschnitten 7c auch durch die Ausnehmungen 9 ausgeglichen bzw. durch diese zusätzlich kompensiert, so dass durch unterschiedliche Längen der Anschlusselemente 7 bedingte mechanische Spannungsbelastungen der Lötverbindungen 8 sehr gering sind.
  • Im Folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung des oben beschriebenen erfindungsgemäßen Leistungshalbleitermoduls 1 beschrieben.
  • In einem ersten Verfahrensschritt a) erfolgt ein Bereitstellen des Substrats 5, der auf der ersten Metallschicht 5b angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente 6 und der Anschlusseinrichtung 3. Vorzugsweise erfolgt auch ein Bereitstellen des Rahmenelements 2, das vorzugsweise das Substrat 5 umläuft. Das Rahmenelement 2 kann, z.B. mittels einer Klebeverbindung, mit dem Substrat 5 verbunden sein.
  • In einem nachfolgenden weiteren Verfahrensschritt b) erfolgt ein Anordnen von Lot auf dem Substrat 5, an Positionen an denen ein Endbereich 7a' des ersten Anschlusselementabschnitts 7a mittels einer Lötverbindung 8 mit der ersten Metallschicht 5b elektrisch leitend kontaktiert werden soll. Das Lot kann z.B. in Form von einer Lotpaste vorliegen. Das Lot wird auf der Metallschicht 5b angeordnet. Falls die erste Metallschicht 5b die Ausnehmungen 9 für die ersten Anschlusselementabschnitte 7a aufweist, wird das Lot zusätzlich oder alternativ in den Ausnehmungen 9 angeordnet.
  • In einem nachfolgenden weiteren Verfahrensschritt c) erfolgt ein Anordnen des Halteelements 4 zum Substrat 5 derart, dass der erste und zweite Anschlusselementabschnitt 7a und 7b in Normalenrichtung N der Isolationsschicht 5a verlaufen, wobei der Endbereich 7a' des ersten Anschlusselementabschnitts 7a einen mechanischen Kontakt mit dem Lot aufweist. Das Halteelement 4 wird dabei vorzugsweise falls vorhanden mit dem Rahmenelement 2, insbesondere formschlüssig und/oder kraftschlüssig, verbunden. Das Halteelement 4 und somit die Anschlusselemente 7 sind somit am Rahmenelement 2 befestigt, so dass alle Anschlusselemente 7 in einem Herstellungsschritt mit dem Substrat 5 verlötet werden können ohne dass die Anschlusselemente 7 beim Löten von einer externen Vorrichtung gehalten werden müssen. Die techniküblich benötigte externe Vorrichtung zum Halten von Anschlusselementen beim Löten wird somit bei der Erfindung durch das Halteelement 4 bzw. durch das Rahmenelement 2 ersetzt und somit durch ein Bauteil des Leistungshalbleitermoduls 1 ersetzt.
  • In einem nachfolgenden weiteren Verfahrensschritt d) erfolgt ein Erhitzen des Substrats 5 und/oder der elektrisch leitenden Anschlusselemente 7, so dass das Lot schmilzt und der Endbereich 7a' des jeweiligen ersten Anschlusselementabschnitts 7a mittels einer Lötverbindung 8 mit der ersten Metallschicht 5a elektrisch leitend kontaktiert wird. Das Erhitzen kann z.B. mittels einer Heizplatte oder in einem Ofen bzw. innerhalb einer Lötanlage erfolgen.
  • Anschließend erfolgt ein Abkühlen des Substrats 5, des Halteelements 4 und der elektrisch leitenden Anschlusselemente 7, so dass das Lot 8 erstarrt.
  • Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass selbstverständlich Merkmale von verschiedenen Ausführungsbeispielen der Erfindung, sofern sich die Merkmale nicht gegenseitig ausschließen, beliebig miteinander kombiniert werden können, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102006058692 A1 [0002]

Claims (11)

  1. Leistungshalbleitermodul mit einem Substrat (5), das eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (5a) und eine auf der Isolationsschicht (5a) angeordnete zu Leiterbahnen (5b') strukturierte erste Metallschicht (5b) aufweist, mit auf der ersten Metallschicht (5b) angeordneten Leistungshalbleiterbauelementen (6) und mit einer Anschlusseinrichtung (3), die ein elektrisch nicht leitendes Halteelement (4) und elektrisch leitende Anschlusselemente (7) aufweist, wobei das jeweilige Anschlusselement (7) einstückig ausgebildet ist und einen ersten und einen zweiten Anschlusselementabschnitt (7a,7b), die in Normalenrichtung (N) der Isolationsschicht (5a) verlaufen und einen federnden Federabschnitt (7c) aufweist, der den ersten und zweiten Anschlusselementabschnitt (7a,7b) miteinander verbindet, wobei der zweite Anschlusselementabschnitt (7b) mit dem Halteelement (4) verbunden ist, so dass der zweite Anschlusselementabschnitt (7b) gegenüber dem Halteelement (4) unbeweglich angeordnet ist, wobei ein Endbereich (7a') des ersten Anschlusselementabschnitts (7a) mittels einer Lötverbindung (8) mit der ersten Metallschicht (5b) elektrisch leitend kontaktiert ist.
  2. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Anschlusselementabschnitt (7b) mit dem Halteelement (4) stoffschlüssig verbunden ist.
  3. Leistungshalbleitermodul Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement (4) aus Kunststoff ausgebildet ist und ein Teilabschnitt des zweiten Anschlusselementabschnitts (7b) in das Halteelement (4) eingespritzt ist.
  4. Leistungshalbleitermodul einem der vorhergehenden Ansprüche, dass das Halteelement (4) ein Gehäusebauteil eines Gehäuses (12) des Leistungshalbleitermoduls (1) ausbildet.
  5. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteelement (4) ein Deckelelement oder ein Rahmenelement des Gehäuses (12) des Leistungshalbleitermoduls (1) ausbildet.
  6. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Metallschicht (5b) Ausnehmungen (9) aufweist, wobei der Endbereich (7a') des ersten Anschlusselementabschnitts (7a) in einer jeweiligen Ausnehmung (9) oder fluchtend zu einer jeweiligen Ausnehmung (9) oberhalb der Ausnehmung (9) angeordnet ist und mittels der Lötverbindung (8) im Bereich der Ausnehmung (9) mit der ersten Metallschicht (5b) elektrisch leitend kontaktiert ist.
  7. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmungen (9) in Normalenrichtung (N) der Isolationsschicht (5a) bis zur Isolationsschicht (5a) verlaufen.
  8. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Federabschnitt (7c) eine mindestens eine Biegung aufweisende geometrische Form aufweist.
  9. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Federabschnitt (7c) eine bogenförmige, spitzförmige oder doppelt z-bogenförmige geometrische Form aufweist.
  10. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Endbereich (7b') des zweiten Anschlusselementabschnitts (7b) als Press-Fit-Kontaktanschluss ausgebildet ist.
  11. Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls (1), das nach einem der Ansprüche 1 bis 10 ausgebildet ist, mit folgenden Verfahrensschritten: e) Bereitstellen des Substrats (5), der auf der ersten Metallschicht (5b) angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente (6) und der Anschlusseinrichtung (3), f) Anordnen von Lot auf dem Substrat (5) an Positionen an denen ein Endbereich (7a') des ersten Anschlusselementabschnitts (7a) mittels einer Lötverbindung (8) mit der ersten Metallschicht (5b) elektrisch leitend kontaktiert werden soll, g) Anordnen des Halteelements (4) zum Substrat (5) derart, dass der erste und zweite Anschlusselementabschnitt (7a,7b) in Normalenrichtung (N) der Isolationsschicht (5a) verlaufen, wobei der Endbereich (7a') des ersten Anschlusselementabschnitts (7a) einen mechanischen Kontakt mit dem Lot aufweist, h) Erhitzen des Substrats (5) und/oder der elektrisch leitenden Anschlusselemente (7), so dass das Lot schmilzt und der Endbereich (7a') des jeweiligen ersten Anschlusselementabschnitts (7a) mittels einer Lötverbindung (8) mit der ersten Metallschicht (5a) elektrisch leitend kontaktiert wird.
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