DE10043921A1 - Schaltungsanordnung - Google Patents
SchaltungsanordnungInfo
- Publication number
- DE10043921A1 DE10043921A1 DE10043921A DE10043921A DE10043921A1 DE 10043921 A1 DE10043921 A1 DE 10043921A1 DE 10043921 A DE10043921 A DE 10043921A DE 10043921 A DE10043921 A DE 10043921A DE 10043921 A1 DE10043921 A1 DE 10043921A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- connection
- circuit arrangement
- output
- connections
- arrangement according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/12—Modifications for increasing the maximum permissible switched current
- H03K17/122—Modifications for increasing the maximum permissible switched current in field-effect transistor switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L24/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
- H03K17/081—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit
- H03K17/0814—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the output circuit
- H03K17/08148—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the output circuit in composite switches
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/12—Modifications for increasing the maximum permissible switched current
- H03K17/127—Modifications for increasing the maximum permissible switched current in composite switches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/40137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73221—Strap and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
- H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Zur Leistungssteigerung und für einen sicheren Betrieb wird bei einer Schaltungsanordnung (1) parallelgeschalteter elektronischer Schaltungseinheiten (10¶1¶, 10¶2¶) vorgeschlagen, zwischen Ausgangslastanschlüssen (14¶1¶, 14¶2¶) davon vor einer Ausgangslastanschlußverbindung (14¶v¶) parallel zusätzlich eine lastfreie Verbindung (13) auszubilden, durch welche die Ausgangslastanschlüsse (14¶1¶, 14¶2¶) auf demselben Potential gehalten werden.
Description
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Bei vielen industriellen Anwendungen werden Schaltungsanord
nungen, insbesondere im Bereich der Leistungshalbleitermodu
le oder dergleichen, mit einer Mehrzahl von elektronischen
Schaltungseinheiten im Parallelbetrieb realisiert, um eine
Verteilung der insgesamt auftretenden elektrischen Leistung
zu erreichen und somit insgesamt eine Erhöhung der nach au
ßen abgebbaren oder insgesamt umsetzbaren elektrischen Lei
stung zu erzielen.
Dabei weisen bekannte Schaltungsanordnungen eine Mehrzahl,
mindestens zwei, elektronischer Schaltungseinheiten auf.
Diese besitzen jeweils mindestens einen Eingangslastan
schluß, einen Ausgangslastanschluß sowie einen Steueran
schluß. Über die Verschaltung des Eingangslastanschlusses
mit dem Ausgangslastanschluß wird, über den Steueranschluß
steuerbar, die entsprechende elektrische Leistung oder eine
andere elektrische Größe von einer Quelle zu einem Verbrau
cher übertragen. Dabei wird die Steuerung im wesentlichen
durch eine elektrische Potentialdifferenz zwischen dem je
weiligen Steueranschluß und dem jeweiligen Ausgangslastan
schluß realisiert. Die im wesentlichen parallele Anordnung
der elektronischen Schaltungseinheiten ergibt sich durch
Ausbildung von elektrischen Verbindungen zwischen den jewei
ligen zuzuordnenden Anschlüssen der elektronischen Schal
tungseinheiten, nämlich einer Eingangslastanschlußverbindung
zwischen den Eingangslastanschlüssen, einer Ausgangslastan
schlußverbindung zwischen den Ausgangslastanschlüssen sowie
einer Steueranschlußverbindung zwischen den Steueranschlüs
sen.
Wesentlich für den Parallelbetrieb der Mehrzahl im wesentli
chen parallelgeschalteter elektronischer Schaltungseinheiten
ist die Synchronizität der Verarbeitung, insbesondexe von
entsprechenden Schaltvorgängen. Um diese zu erreichen, müs
sen die zwischen dem jeweiligen Steueranschluß und dem je
weiligen Ausgangslastanschluß anliegenden Potentialdifferen
zen in bezug auf ihren zeitlichen und amplitudenmäßigen Ver
lauf entsprechend abgestimmt sein.
Da selbst bei Konzeptionen mit identischen elektronischen
Schaltungseinheiten die verwendeten Bauteile der elektroni
schen Schaltungseinheiten in der Realität hinsichtlich ihrer
physikalischen Parameter niemals strikt übereinstimmen und
auch die entsprechenden Anschlüsse und Kontaktierungen nie
mals strikt symmetrisch ausgebildet werden können, entste
hen, gerade im Bereich der Leistungselektronik, Verhältnisse
im Hinblick auf die steuernden elektrischen Potentialdiffe
renzen, welche im Betrieb, insbesondere in Extremsituationen
wie Kurzschlußfällen oder dergleichen, zu einem nicht ge
wünschten und/oder nicht vorhersagbarem Verhalten der ge
schalteten elektronischen Schaltungseinheiten im einzelnen
und der daraus zusammengesetzten Schaltungsanordnung insge
samt führen kann. Um dennoch für den Anwender einen halbwegs
sicheren Betrieb bei herkömmlichen Schaltungsanordnungen aus
einer Mehrzahl parallelgeschalteter elektronischer Schal
tungseinheiten zu gewährleisten, werden konventionell entwe
der besonders aufeinander abgestimmte Bauelemente miteinan
der kombiniert und/oder bestimmte Betriebsbereiche spezifi
ziert, so daß dann im Rahmen dieser konventionellen Konzep
tion ein relativ sicherer Betrieb für den Anwender gewähr
leistet ist.
Diese bekannten Maßnahmen sind jedoch insgesamt unbefriedi
gend, weil sie häufig mit erhöhten Entwicklungs- und Be
triebskosten verbunden sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsan
ordnung zu schaffen, bei welcher bei besonders hohen Lei
stungen ein besonders sicherer und zuverlässiger Betrieb ge
währleistet ist.
Die Aufgabe wird bei einer gattungsgemäßen Schaltungsanord
nung erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden
Teils des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen
der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung sind Gegenstand
der abhängigen Unteransprüche.
Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung ist dadurch gekenn
zeichnet, daß zwischen den Ausgangslastanschlüssen, insbe
sondere vor der lasttragenden Ausgangslastanschlußverbin
dung, parallel zur Ausgangslastanschlußverbindung zusätzlich
eine lastfreie Ausgangsausgleichsverbindung vorgesehen ist
und daß die Ausgangsausgleichsverbindung im wesentlichen da
zu ausgelegt ist, die Ausgangslastanschlüsse zeitlich unab
hängig auf einem im wesentlichen identischen elektrischen
Potential zu halten. Durch diese Maßnahme wird erreicht, daß
- im Gegensatz zum Stand der Technik - die zur Steuerung der
Mehrzahl elektronischer Schaltungseinheiten notwendigen
elektrischen Potentialdifferenzen zwischen ihren Steueran
schlüssen und Ausgangslastanschlüssen die notwendigen zeit
lichen und amplitudenmäßigen Verläufe, insbesondere in iden
tischer Form, erhalten. Obwohl durch die Ausgangslastan
schlußverbindung bereits ein elektrisch leitfähiger Kontakt
zwischen den Ausgangslastanschlüssen vorgesehen ist, ergeben
sich aufgrund der zwischen den jeweiligen Anschlüssen, Lei
tungen und Anschlußkontakten auftretenden Streuinduktivitä
ten und den zu übertragenden hohen Strömen Induktionsspan
nungen, die einem Potentialausgleich zwischen den Ausgangs
lastanschlüssen über die lasttragende Ausgangslastanschluß
verbindung entgegenstehen. Erst das Vorsehen der lastfreien
Ausgangsausgleichsverbindung ermöglicht diesen notwendigen
Ausgleich der elektrischen Potentiale auf den Ausgangs
lastanschlüssen, wobei gegebenenfalls wesentlich ist, daß -
unter Ausschaltung der jeweiligen Streuinduktivitäten - die
Ausgangsausgleichsverbindung vor der Ausgangslastanschluß
verbindung angeordnet ist. Die damit in Zusammenhang stehen
den Details werden unter Bezugnahme auf die entsprechenden
Figuren bei der Beschreibung der bevorzugten Ausführungsfor
men der vorliegenden Erfindung im Detail erläutert.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfin
dungsgemäßen Schaltungsanordnung ist es vorgesehen, daß die
elektrischen Schaltungseinheiten im wesentlichen gleich oder
gleichwirkend ausgebildet sind. Dann nämlich wird ohne zu
sätzliche Maßnahmen durch das alleinige Vorsehen der Aus
gangsausgleichsverbindung die verbesserte gemeinsame Ansteu
ercharakteristik für die parallel geschalteten elektroni
schen Schaltungseinheiten erreicht, weil dann tatsächlich
das auf den Ausgangslastanschlüssen identische elektrische
Potential zum simultanen und korrekten Ansteuern ausreichend
ist.
Vorzugsweise weisen die vorgesehenen elektronischen Schal
tungseinheiten jeweils mindestens ein, insbesondere im we
sentlichen gleiches oder gleich wirkendes, feldgesteuertes
Halbleiterbauelement, insbesondere einen FET, ein IGBT oder
dergleichen auf.
Insbesondere bei einer Anordnung als Umrichter oder derglei
chen ist es vorteilhafterweise vorgesehen, daß die jeweili
gen elektronischen Schaltungseinheiten zum feldgesteuerten
Halbleiterbauelement im wesentlichen parallelgeschaltet ei
ne, insbesondere im wesentlichen gleiche oder gleichwirken
de, Diodeneinrichtung und dergleichen aufweisen.
Ferner wird bevorzugt, daß als Eingangslastanschluß ein Kol
lektoranschluß oder ein Drainanschluß, als Ausgangslastan
schluß ein Emitteranschluß oder Sourceanschluß und/oder als
Steueranschluß ein Basisanschluß oder Gateanschluß vorgese
hen ist oder einen solchen aufweist.
Besonders günstig für die Modulbauweise ist gemäß einer wei
teren bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Schaltungsanordnung, daß die elektronischen Schaltungsein
heiten und/oder die sie bildenden elektronischen Bauelemente
oder dergleichen im wesentlichen auf einem Träger oder Trä
gersubstrat, und insbesondere auf einem DCB-Substrat, einem
PCB-Substrat oder dergleichen, ausgebildet und/oder angeord
net sind.
Dadurch ergeben sich fertigungs- und betriebstechnische Vor
teile, insbesondere im Hinblick auf die gemeinsame Beschal
tung und Entwärmung der vorgesehenen elektronischen Bauele
mente.
Um zu übertragenden hohen elektrischen Leistungen gerecht zu
werden, ist es gemäß weiterer bevorzugter Ausführungsformen
der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung vorgesehen, daß
die Anschlüsse der elektronischen Schaltungseinheiten, ins
besondere die Lastanschlüsse und/oder die Steueranschlüsse,
zumindest teilweise als Bereiche des Trägersubstrats ausge
bildet sind. Ferner können auch die jeweiligen Verbindungen,
nämlich die Eingangslastanschlußverbindung, die Ausgangs
lastanschlußverbindung und/oder die Steueranschlußverbin
dung, jeweils zumindest teilweise als Bereiche des Träger
substrats ausgebildet sein. Des weiteren bietet sich vor
teilhafterweise an, daß die Ausgangsausgleichsverbindung al
ternativ oder zusätzlich ebenfalls zumindest teilweise als
Bereich des Trägersubstrats ausgebildet ist.
Zum gemeinsamen Steuern der elektronischen Schaltungseinhei
ten ist es vorgesehen, daß Steuerbereiche, insbesondere als
ein Hilfsgateanschluß und/oder als ein Hilfsemitteranschluß,
vorgesehen sind.
Die Steuerbereiche, insbesondere der Hilfsgateanschluß
und/oder der Hilfsemitteranschluß, können ebenfalls zumin
dest teilweise als Bereiche auf dem Trägersubstrat ausgebil
det sein.
Dabei ist es von besonderem Vorteil, daß diese Steuerberei
che, insbesondere der Hilfsgateanschluß und/oder der Hilfs
emitteranschluß, in bezug auf die Anschlüsse der elektroni
schen Schaltungseinheiten im wesentlichen geometrisch asym
metrisch ausgebildet und/oder angeordnet sein können, weil
durch die vorgesehene Ausgangsausgleichsverbindung diese
geometrische Asymmetrie durch Ausgleich der Potentiale auf
den Ausgangslastanschlüssen zumindest im Sinn dieses Poten
tialsausgleichs aufgehoben wird. Somit können die entspre
chenden Hilfsanschlüsse im Layout der Schaltungsanordnung an
entsprechend geeigneten Positionen ausgebildet werden, ohne
daß auf die jeweiligen Streuinduktivitäten Rücksicht genom
men werden muß.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer schematischen
Zeichnung auf der Grundlage bevorzugter Ausführungsformen
der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung näher erläutert.
Fig. 1, 2 zeigen in einer schematischen Draufsicht
elektronische Schaltungseinheiten, wie sie
bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung
Verwendung finden können,
Fig. 3, 4 zeigen eine schematische Draufsicht bzw. Sei
tenansicht eine Ausführungsform der erfin
dungsgemäßen Schaltungsanordnung mit einer
Parallelschaltung zweier elektronischer
Schaltungseinheiten gemäß Fig. 1,
Fig. 5 zeigt in schematischer Form ein erläuterndes
Ersatzschaltbild für die Ausführungsform der
erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung gemäß
den Fig. 3 und 4,
Fig. 6 und 7 zeigen die zeitlichen Verläufe von Signalam
plituden bei einem Schaltvorgang im Kurz
schlußbetrieb einer Parallelschaltung elek
tronischer Schaltungseinheiten bei einer her
kömmlichen Schaltungsanordnung bzw. bei einer
Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schal
tungsanordnung im Vergleich.
Die Fig. 1 und 2 zeigen in schematischer Draufsicht zwei
Ausführungsformen elektronischer Schaltungseinheiten 10 1 und
10 2, wie sie sowohl beim Stand der Technik als auch bei der
erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung verwendet werden kön
nen.
Bei der Schaltungseinheit 10 1, 10 2 in der Fig. 1 ist auf ei
nen Träger 20 1, 20 2 ein feldgesteuertes Halbleiterbauelement
11 1, 11 2 in Form eines IGBTs mit seinem Kollektoranschluß
nach unten zeigend aufgebracht. Auf dem Träger 20 1, 20 2 dient
ein Trägerbereich 22 1, 22 2 als Teil des Eingangslastanschlus
ses 12 1, 12 2, welcher in elektrischer und mechanischer
Verbindung mit dem Kollektoranschluß des IGBTs 11 1, 11 2
ausgebildet ist. Auf der Oberseite des feldgesteuerten
Halbleiterbauelements 11 1, 11 2, nämlich des IGBTs, sind zwei
Emitteranschlüsse E1, E2 dargestellt, welche über sogenannte
Bonds B mit einem weiteren Trägerbereich 23 1, 23 2 des Trägers
20 1, 20 2 leitend verbunden sind, wobei die Bonds B sowie der
Trägerbereich 23 1, 23 2 gemeinsam den Ausgangslastanschluß
14 1, 14 2 der elektronischen Schaltungseinheit 10 1, 10 2 bilden.
Ebenfalls auf der Oberseite des feldgesteuerten Halbleiter
bauelements 11 1, 11 2 ist der Gateanschluß G1, G2 gezeigt, wel
cher über einen entsprechenden weiteren Bond BG1, BG2 mit ei
nem dritten Trägerbereich 21 1, 21 2 leitend verbunden ist. Die
Bonds BG1, BG2 bilden zusammen mit den Trägerbereichen 21 1,
21 2 den sogenannten Steueranschluß 16 1, 16 2 der elektro
nischen Schaltungseinheit 10 1, 10 2.
Hinsichtlich des feldgesteuerten Halbleiterbauelements 11 1,
11 2 ist die Ausführungsform der elektronischen Schaltungsein
heit 10 1, 10 2 der Fig. 2 im wesentlichen mit der Ausführungs
form der Fig. 1 übereinstimmend. Zusätzlich zum feldgesteu
erten Halbleiterbauelement 11 1, 11 2 - nämlich in Form eines
IGBTs - ist parallel dazu eine Diodeneinrichtung 100 ausge
bildet, wobei über zusätzliche Bonds B' die Emitteranschlüs
se E1, E2 mit der Kathode K1, K2 bzw. Anode A1, A2 der Dioden
einrichtung 100 verbunden sind. Gleichzeitig ist entsprechend
die Anode A1, A2 bzw. die Kathode K1, K2 über den Trägerbe
reich 22 1, 22 2 mit dem Kollektoranschluß des feldgesteuerten
Halbleiterbauelements 11 1, 11 2 - nämlich des IGBTs - über die
Bonds B leitend verbunden.
In den Fig. 3 und 4 ist in einer schematischen Draufsicht
bzw. in einer schematischen Seitenansicht eine Ausführungs
form der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung 1 gezeigt,
wobei zwei elektronische Schaltungseinheiten 10 1 und 10 2, wie
sie in Fig. 1 dargestellt ist, vorgesehen sind. Der Aufbau
der elektronischen Schaltungseinheiten 10 1 und 10 2 an sich
ist dabei identisch mit der in Fig. 1 gezeigten Form, eine
entsprechende detaillierte Diskussion dieses Aufbaus ent
fällt daher an dieser Stelle.
Die Parallelverschaltung der beiden identischen Schaltungs
einheiten 10 1 und 10 2 wird dabei über eine Eingangslastan
schlußverbindung 12 V, welche als eine die Trägerbereiche 22 1
und 22 2 verbindende metallische Lasche ausgeführt ist, reali
siert. Ferner ist als Ausgangslastanschlußverbindung eben
falls eine metallische Lasche ausgebildet, welche die Trä
gerbereiche 23 1 und 23 2 der Lastausgangsanschlüsse 14 1 und 14 2
miteinander verbindet. Die Steueranschlüsse 161 und 162 sind
über eine als Drahtbond ausgebildete Steueranschlußverbin
dung 16 V über die Trägerbereiche 21 1 und 21 2 miteinander ver
bunden.
Die erfindungsgemäße Grundidee, nämlich das Vorsehen einer
lastfreien Ausgangsausgleichsverbindung 13, wird über einen
entsprechenden Drahtbond 13, welcher ebenfalls auf den Trä
gerbereichen 23 1 und 23 2 kontaktiert ist, realisiert, wobei
dieser Drahtbond der Ausgangsausgleichsverbindung 13 zur Um
gehung der entsprechenden Streuinduktivitäten der Ausgangs
lastanschlußverbindung 14 V vor dieser auf dem Trägerbereich
23 1 bzw. 23 2 kontaktiert ist.
Die gemeinsame Ansteuerung der parallelgeschalteten elektro
nischen Schaltungseinheiten 10 1 und 10 2 geschieht über asym
metrisch vorgesehene Hilfsgate- bzw. Hilfsemitteranschlüsse
HG bzw. HE, welche asymmetrisch in bezug auf die gesamte
Schaltungsanordnung ausgebildet sind, nämlich mit Fußpunkten
P1, P2 in den Trägerbereichen 21 2 und 23 2 der zweiten elektro
nischen Schaltungseinheit 10 2.
Die Fig. 5 zeigt in Form eines schematischen Ersatzschalt
bildes die schaltungstechnischen Gegebenheiten für die Aus
führungsform der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung gemäß
den Fig. 3 und 4, wobei die entsprechenden Streuinduktivitä
ten der einzelnen Anschlüsse, Verbindungen und Fußpunkte der
Anschlüsse auf dem Trägersubstrat berücksichtigt sind.
Dargestellt sind wiederum die feldgesteuerten Halbleiterbau
elemente 11 1 und 11 2 jeweils in Form in etwa gleicher oder
gleichwirkender IGBTs. Diese weisen jeweils Gateanschlüsse
G1, G2, Kollektoranschlüsse C1, C2 und Emitteranschlüsse E1,
E2 auf. Über die Eingangslastanschlüsse 12 1, 12 2 wird die
elektrische Last schaltbar an die Ausgangslastanschlüsse 14 1,
14 2 abgegeben, wobei der zeitliche und amplitudenmäßige Ver
lauf der Last auch durch entsprechende Streuinduktivitäten
Lσ ,C, Lσ ,B und Lσ ,E beeinflußt wird.
Die Streuinduktivität Lσ ,C ist im wesentlichen gegeben durch
die Eingangslastanschlußverbindung 12 V sowie deren Kontaktie
rung auf den Trägerbereichen 22 1 und 22 2. Entsprechend ist
die Streuinduktivität Lσ ,B gegeben durch die Bonds B, welche
die Emitteranschlüsse E1, E2 mit den Trägerbereichen 23 1 bzw.
23 2 verbinden sowie durch deren Kontaktpunkte auf den Emit
teranschlüssen E1 bzw. E2 und den Trägerbereichen 23 1 bzw.
23 2. Des weiteren ist die Streuinduktivität Lσ ,E im wesentli
chen verursacht durch die Ausgangslastanschlußverbindung 14 V,
bzw. deren Kontaktierung auf dem Trägerbereich 23 1 bzw. 23 2.
Im Bereich der Trägerbereiche 23 1 und 23 2 zwischen den Kon
taktierungen der Bonds B bzw. der Ausgangslastanschlußver
bindung 14 V sind die Kontaktierungen 13 1, 13 2 der Ausgangs
ausgleichsverbindung 13 und des Hilfsemitteranschlusses HE
vorgesehen, so daß durch die entsprechenden Abgriffe 13 1, 13 2
und P2 der Ausgangsausgleichsverbindung 13 bzw. des Hilfs
emitteranschlusses HE die Streuinduktivität Lσ ,E der Ausgangs
lastanschlußverbindung umgangen wird.
Ohne Berücksichtigung der Ausgangsausgleichsverbindung 13
ergäben sich die den Betrieb der elektronischen Schaltungs
einheiten 10 1 und 10 2 steuernden Gate-Emitter-Spannungen UGE,1
und UGE,2 als Überlagerung der aufgeprägten Steuerspannung
UHG,HE und der durch die zeitlichen Änderungen der Lastströme
IC,1, IC,2 induzierten Spannungen gemäß
UGE,1 = UHG,HE - Lσ ,B dIC,1/dt (I)
und
UGE,2 = UHG,HE + Lσ ,E (dIC,1/dt - dIC,2/dt) - Lσ ,B dIC,2/dt (II)
wobei IC,1 und IC,2 die jeweiligen Lasten in Form der geschal
teten elektrischen Ströme darstellen und dIC,1/dt, dIC,2/dt
ihre zeitlichen Änderungen.
Ersichtlich aus den Formeln (I) und (II) ist, daß die endli
chen Streuinduktivitäten Lσ ,E zu einer Asymmetrie der zeitli
chen und amplitudenmäßigen Verläufe der Gate-Emitter-
Spannungen UGE,1 und UGE,2 führen. Dies ist vor allem bei star
ken zeitlichen Änderungen dIC,1/dt, dIC,2/dt der Kollektor
ströme IC,1 und IC,2 im Lastkreis von Bedeutung, insbesondere
im Kurzschlußbetrieb. In der Praxis muß nämlich damit ge
rechnet werden, daß aufgrund von Bauteilunterschieden, die
niemals vermieden werden können, und aufgrund der jeweiligen
Streuinduktivitäten die Stromanstiege dIC,1/dt, dIC,2/dt un
terschiedlich sind. Im Ergebnis führen diese Unterschiede zu
einer Aufsteuerung oder Erhöhung der Gate-Emitter-Spannungen
UGE,1, UGE,2 und/oder zum Auftreten von Oszillationen, gerade
im Kurzschlußbetrieb. Diese Oszillationen werden auch durch
sogenannte Mitkoppeleffekte über die immer vorhandenen end
lichen parasitären Gate-Kollektorkapazitäten verursacht.
In der Fig. 6 ist in Form eines Graphen jeweils der zeitli
che Verlauf des Kollektorstroms IC,1 und IC,2 sowie der steu
ernden Gate-Emitter-Spannung UGE,1 bzw. UGE,2 dargestellt.
In dem markierten Zeitintervall zwischen den Zeitpunkten t0
und t1 treten im zeitlichen Verlauf des Kollektorstroms IC,1
bzw. IC,2 zeitliche Oszillationen auf einem hohen Niveau des
Kurzschlußstroms auf. Diese Oszillationen im Kollektorstrom
sind zeitlich koinzidierend mit einer sogenannten Aufsteue
rung der Gate-Emitter-Spannung UGE,1 bzw. UGE,2.
Durch das erfindungsgemäße Vorsehen der Ausgangsausgleichs
verbindung 13 parallel zu den Ausgangslastanschlüssen 14 1 und
14 2, und zwar in einem Bereich vor der Ankopplung der Aus
gangslastanschlußverbindung 14 V, werden die elektrischen Po
tentiale zwischen den Ausgangslastanschlüssen 14 1 und 14 2,
insbesondere unabhängig von der Zeit, ausgeglichen. Entspre
chend fällt der mittlere Term aus der Gleichung (I) im we
sentlichen fort und man erhält für die Gate-Emitter-Spannung
UGE,2 der zweiten elektronischen Schaltungseinheit 10 2 den mo
difizierten Ausdruck (III), nämlich:
UGE,2 = UG,HE - Lσ ,Bond dIC,2/dt (III)
Aufgrund dieser Maßnahmen ergeben sich für die Kollektor
ströme IC,1 und IC,2 bzw. für die entsprechenden Gate-Emitter-
Spannungen UGE,1 und UGE,2 die in dem Graphen der Fig. 7 ge
zeigten Verläufe, wobei sowohl die Oszillation des Kollek
torstroms IC,1, IC,2 als auch die Aufsteuerung der Gate-
Emitter-Spannung UGE,1, UGE,2 im Kurzschlußbetrieb entfallen.
Der Einfachheit halber kann die Ausgangsausgleichsverbindung
13 als Bonddraht ausgebildet sein.
1
erfindungsgemäße Schaltungsanordnung
10
1
,
10
1
',
10
2
elektronische Schaltungseinheit
11
1
,
11
2
feldgesteuertes Halbleiterbauelement, IGBT
12
1
,
12
2
Eingangslastanschluß
12
V
Eingangslastanschlußverbindung
13
Ausgangsausgleichsverbindung
13
1
,
13
2
Kontaktierung, Abgriff
14
1
,
14
2
Ausgangslastanschluß
14
V
Ausgangslastanschlußverbindung
16
1
,
16
2
Steueranschluß
16
V
Steueranschlußverbindung
20
1
,
20
2
Träger
21
1
,
21
2
Trägerbereich Steueranschluß
22
1
,
22
2
Trägerbereich Eingangslastanschluß
23
1
,
23
2
Trägerbereich Ausgangslastanschluß
100
Diodeneinrichtung
A Anode
B, B' Bonddraht
BG1
A Anode
B, B' Bonddraht
BG1
, BG2
Bonddraht
C1
C1
, C2
Kollektoranschluß
E1
E1
, E2
Emitteranschluß
HE Hilfsemitteranschluß
HG Hilfsgateanschluß
G1, G2 Gateanschluß
IC1
HE Hilfsemitteranschluß
HG Hilfsgateanschluß
G1, G2 Gateanschluß
IC1
, IC2
Kollektorstrom
K Kathode
Lσ ,E
K Kathode
Lσ ,E
Streuinduktivität Ausgangslastanschlußver
bindung
Lσ ,B
Lσ ,B
Streuinduktivität Bonddraht
Lσ ,C
Lσ ,C
Streuinduktivität Eingangslastanschluß
P1
P1
, P2
Fußpunkte
UGE,1
UGE,1
, UGE,2
Gate-Emitter-Spannung
UHG,HE
UHG,HE
Steuerspannung
t0
t0
, t1
Zeitpunkte
Claims (13)
1. Schaltungsanordnung, insbesondere Leistungshalbleitermo
dul oder dergleichen, mit mindestens zwei elektronischen
Schaltungseinheiten (10 1, 10 2),
welche jeweils mindestens einen Eingangslastanschluß (12 1, 12 2), einen Ausgangslastanschluß (14 1, 14 2) und einen Steu eranschluß (16 1, 16 2) aufweisen,
welche jeweils im wesentlichen durch die zwischen dem je weiligen Steueranschluß (16 1, 16 2) und dem jeweiligen Aus gangslastanschluß (14 1, 14 2) anliegende elektrische Poten tialdifferenz (UGE,1, UGE,2) steuerbar ausgebildet sind,
welche im wesentlichen parallel zueinander geschaltet sind und
welche dazu zwischen den Lastanschlüssen (12 1, 12 2, 14 1, 14 2) jeweils eine lasttragende Eingangslastanschlußverbin dung (12 V) bzw. Ausgangslastanschlußverbindung (14 V) und zwischen den Steueranschlüssen (16 1, 16 2) eine Steueran schlußverbindung (16 V) aufweisen,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen den Ausgangslastanschlüssen (14 1, 14 2), insbe sondere vor der Ausgangslastanschlußverbindung (14 V), par allel zur Ausgangslastanschlußverbindung zusätzlich eine lastfreie Ausgangsausgleichsverbindung (13) vorgesehen ist und
daß die Ausgangsausgleichsverbindung (13) im wesentlichen dazu ausgelegt ist, die Ausgangslastanschlüsse (14 1, 14 2) zeitlich unabhängig auf einem im wesentlichen identischen elektrischen Potential zu halten.
welche jeweils mindestens einen Eingangslastanschluß (12 1, 12 2), einen Ausgangslastanschluß (14 1, 14 2) und einen Steu eranschluß (16 1, 16 2) aufweisen,
welche jeweils im wesentlichen durch die zwischen dem je weiligen Steueranschluß (16 1, 16 2) und dem jeweiligen Aus gangslastanschluß (14 1, 14 2) anliegende elektrische Poten tialdifferenz (UGE,1, UGE,2) steuerbar ausgebildet sind,
welche im wesentlichen parallel zueinander geschaltet sind und
welche dazu zwischen den Lastanschlüssen (12 1, 12 2, 14 1, 14 2) jeweils eine lasttragende Eingangslastanschlußverbin dung (12 V) bzw. Ausgangslastanschlußverbindung (14 V) und zwischen den Steueranschlüssen (16 1, 16 2) eine Steueran schlußverbindung (16 V) aufweisen,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen den Ausgangslastanschlüssen (14 1, 14 2), insbe sondere vor der Ausgangslastanschlußverbindung (14 V), par allel zur Ausgangslastanschlußverbindung zusätzlich eine lastfreie Ausgangsausgleichsverbindung (13) vorgesehen ist und
daß die Ausgangsausgleichsverbindung (13) im wesentlichen dazu ausgelegt ist, die Ausgangslastanschlüsse (14 1, 14 2) zeitlich unabhängig auf einem im wesentlichen identischen elektrischen Potential zu halten.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Schaltungseinheiten (10 1, 10 2) im we
sentlichen gleich oder gleichwirkend ausgebildet sind.
3. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Schaltungseinheiten (10 1, 10 2) jeweils
mindestens ein, insbesondere im wesentlichen gleiches oder
gleichwirkendes, feldgesteuertes Halbleiterbauelement (11 1,
11 2), insbesondere ein FET, IGBT oder dergleichen, aufweisen.
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrischen Schaltungseinheiten (10 1, 10 2) jeweils
zum feldgesteuerten Halbleiterbauelement (11 1, 11 2) parallel
geschaltet eine, insbesondere im wesentlichen gleiche oder
gleichwirkende, Diodeneinrichtung oder dergleichen aufwei
sen.
5. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 3 oder 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß als Eingangslastanschluß (12 1, 12 2) jeweils ein Kollek
toranschluß (C1, C2) oder Drainanschluß, als Ausgangslastan
schluß (14 1, 14 2) ein Emitteranschluß (E1, E2) oder Sourcean
schluß und/oder als Steueranschluß (16 1, 16 2) ein Basisan
schluß oder Gateanschluß (G1, G2) vorgesehen ist.
6. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet,
daß die elektronische Schaltungseinheit (10 1, 10 2) und/oder
die sie bildenden elektronischen Bauelemente oder derglei
chen auf einem Trägersubstrat (20 1, 20 2), insbesondere auf
einem DCB-Substrat, einem PCB-Substrat oder dergleichen,
ausgebildet und/oder angeordnet sind.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlüsse der elektronischen Schaltungseinheiten
(10 1, 10 2), insbesondere die Lastanschlüsse (12 1, 12 2, 14 1,
14 2) und/oder die Steueranschlüsse (16 1, 16 2), zumindest
teilweise als Bereiche (21 1, 21 2, 22 1, 22 2, 23 1, 23 2) des Trä
gersubstrats (20 1, 20 2) ausgebildet sind.
8. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 6 oder 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Eingangslastanschlußverbindung (12 V), die Ausgangs
lastanschlußverbindung (14 V) und/oder die Steueranschlußver
bindung (16 V) jeweils zumindest teilweise als Bereich des
Trägersubstrats (20 1, 20 2) ausgebildet ist.
9. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ausgangsausgleichsverbindung (13) zumindest teilwei
se als Bereich des Trägersubstrats (20 1, 20 2) ausgebildet
ist.
10. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet,
daß zum gemeinsamen Steuern der elektronischen Schaltungs
einheit (10 1, 10 2) Steuerbereiche, insbesondere ein Hilfsga
teanschluß (HG) und ein Hilfsemitteranschluß (HE), vorgese
hen sind.
11. Schaltungsanordnung nach Anspruch 10,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuerbereiche zumindest teilweise jeweils auf dem
Trägersubstrat (20 1, 20 2) ausgebildet sind.
12. Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche 10 oder 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Steuerbereiche (HG, HE) in bezug auf die elektroni
schen Schaltungseinheiten (10 1, 10 2) und/oder deren An
schlüsse (12 1, 12 2, 12 V, 14 1, 14 2, 14 V, 16 1, 16 2, 16 V, 13) im
wesentlichen geometrisch asymmetrisch ausgebildet und/oder
angeordnet sind.
13. Schaltungsanordnung nach einem der vorangehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Ausgangsausgleichsverbindung (13) als Bonddraht aus
gebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10043921A DE10043921A1 (de) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | Schaltungsanordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10043921A DE10043921A1 (de) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | Schaltungsanordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10043921A1 true DE10043921A1 (de) | 2002-03-21 |
Family
ID=7655186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10043921A Ceased DE10043921A1 (de) | 2000-09-06 | 2000-09-06 | Schaltungsanordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10043921A1 (de) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19709233A1 (de) * | 1996-03-25 | 1997-10-30 | Int Rectifier Corp | Treiberschaltung |
DE29823619U1 (de) * | 1998-08-21 | 1999-09-30 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung mit schwingungsgedämpfter Parallelschaltung |
-
2000
- 2000-09-06 DE DE10043921A patent/DE10043921A1/de not_active Ceased
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19709233A1 (de) * | 1996-03-25 | 1997-10-30 | Int Rectifier Corp | Treiberschaltung |
DE29823619U1 (de) * | 1998-08-21 | 1999-09-30 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleiterschaltungsanordnung mit schwingungsgedämpfter Parallelschaltung |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102015115271B4 (de) | Elektronikbaugruppe mit entstörkondensatoren und verfahren zum betrieb der elektronikbaugruppe | |
DE4034674C2 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE102006012781B4 (de) | Multichip-Modul mit verbessertem Systemträger und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102011086407B4 (de) | Leistungshalbleitermodul | |
DE102015101086B4 (de) | Leistungshalbleitermodulanordnung | |
DE102008047028B4 (de) | Schaltungsanordnung zur Ansteuerung eines Leistungshalbleiterschalters und Halbleitermodul | |
DE112014002405T5 (de) | Halbleitervorrichtung | |
DE4124757C2 (de) | Halbleiter-Leistungsmodul | |
DE102017213872B4 (de) | Einseitige Leistungsvorrichtungsbaugruppe und Verfahren zur Herstellung | |
DE10037533C1 (de) | Induktivitätsarme Schaltungsanordnung | |
DE102015104996B4 (de) | Halbleitervorrichtungen mit Steuer- und Lastleitungen von entgegengesetzter Richtung | |
DE102017219394A1 (de) | Eingang/Ausgang-Stifte für Substrat mit eingebettetem Chip | |
DE112013004596T5 (de) | Halbleitermodul | |
DE102011082986A1 (de) | Integrierte schaltkreisbaugruppe mit reduzierter parasitärerschleifeninduktivität | |
DE102021110214A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
EP2557595A1 (de) | Leistungselektronisches System mit einer Schalt- und einer Ansteuereinrichtung | |
DE102016111871A1 (de) | Stromverteilung in Gleichspannungswandlern | |
DE102017108172B4 (de) | SMD-Package und Verfahren zur Herstellung eines SMD-Packages | |
DE19806817C1 (de) | EMV-optimierter Leistungsschalter | |
DE102006002381B3 (de) | Leistungshalbleiterbauteil mit Chipstapel und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102004027185B4 (de) | Niederinduktives Halbleiterbauelement mit Halbbrückenkonfiguration | |
DE3410580A1 (de) | Abschaltthyristormodul | |
DE102010038731B3 (de) | Submodul und Leistungshalbleitermodul | |
DE10043921A1 (de) | Schaltungsanordnung | |
DE19725836C2 (de) | Leistungshalbleiter-Anordnung auf DCB-Substrat |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |