DE10042222A1 - CFRAM-Anordnung - Google Patents
CFRAM-AnordnungInfo
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- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/22—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
Abstract
Die Erfindung betrifft eine SFRAM-Anordnung, bei der die Auswahltransistoren aus MOS-Transistoren vom Verarmungstyp bestehen, um im Ruhezustand Leckströme zu vermeiden.
Description
Die Erfindung betrifft eine CFRAM-Anordnung (CFRAM = "Chain
FRAM" bzw. "Ketten-FRAM"; FRAM = ferroelektrischer RAM) mit
einer Vielzahl von Speicherzellen, die jeweils aus einem fer
roelektrischen Speicherkondensator und einem Auswahltransistor
bestehen, wobei jeweils einem Block bzw. einer Gruppe von meh
reren Speicherzellen ein Block-Select-(Wahl-)Transistor zuge
ordnet ist, die Auswahltransistoren und der Block-Select-
Transistor zwischen einer Plattenleitung und einer Bitleitung
liegen, und die Auswahltransistoren jeweils an Wortleitungen
angeschlossen sind.
Bei einer bestehenden FRAM-Anordnung sind mehrere Speicher
zellen, die jeweils aus einem ferroelektrischen Speicherkon
densator und einem diesem zugeordneten Auswahltransistor be
stehen, zu einem Block zusammengefasst. Aus diesem Grund wird
dieser bestehende FRAM auch als CFRAM bezeichnet. Ein solcher
Block kann beispielsweise vier Speicherzellen enthalten.
Selbstverständlich sind aber auch weniger Speicherzellen, bei
spielsweise zwei oder drei Speicherzellen, oder mehr als vier
Speicherzellen in einem Block möglich.
In einer CFRAM-Anordnung wird jeder derartige Block aus meh
reren Speicherzellen mittels eines weiteren Block-Select-
Transistors über ein Block-Select-Signal ausgewählt.
Innerhalb eines Blockes können die Speicherzellen sehr platz
sparend angeordnet werden, so dass zur Speicherung eines Bits
nur eine Fläche von 4F2 benötigt wird (F bezeichnet dabei die
minimale Strukturgröße in der verwendeten Technologie).
Fig. 2 zeigt ein Beispiel der bestehenden CFRAM-Anordnung, wo
bei hier vier Speicherzellen Z0, Z1, Z2 und Z3 zu einem Block
zusammengefasst sind. Die einzelnen Speicherzellen bestehen
jeweils aus Auswahltransistoren TEnh0 bis TEnh3 und einem ferro
elektrischen Speicherkondensator Cferro0 bis Cferro3, so dass bei
spielsweise die Speicherzelle Z0 den Transistor TEnh0 und den
Speicherkondensator Cferro0 aufweist.
Die Speicherkondensatoren Cferro0 bis Cferro3 haben ein ferro
elektrisches Dielektrikum, in welchem Information durch in
terne Polarisation unter Ausnutzung der Hystereseeigenschaften
gespeichert wird. Ein wesentlicher Vorteil ist dabei, dass die
Information durch diese interne Polarisation auch bei Abwesen
heit eines äußeren elektrischen Feldes, also wenn 0 V an den
Kondensatorplatten anliegen, zuverlässig gespeichert bleibt.
Für die Auswahltransistoren TEnh0 bis TEnh3 werden Transistoren
vom Anreicherungstyp verwendet. Durch diese Auswahltransisto
ren TEnh0 bis TEnh3 werden die Speicherkondensatoren Cferro0 bis Cferro3
im Ruhezustand kurzgeschlossen, wodurch Störspannungen von
den Speicherkondensatoren ferngehalten werden, was die zuver
lässige Speicherung der Information über eine lange Zeit ohne
anliegende Spannung fördert.
Bei einer CFRAM-Anordnung ist jedem Block, wie bereits er wähnt
wurde, ein Block-Select-Transistor TEnh, der ebenfalls ein Feld
effekttransistor vom Anreicherungstyp ist, zugeordnet. Durch
diesen Block-Select-Transistor TEnh wird ein Block mit der an
gesteuerten Speicherzelle ausgewählt, indem der Block-Select-
Transistor TEnh leitend gemacht bzw. eingeschaltet wird, indem
an sein Gate ein Select-Signal BS mit hohem Potenzial gelegt
wird. Der Block-Select-Transistor TEnh, wird, da er ein Feldef
fekttransistor vom Anreicherungstyp ist, durch ein hohes Po
tenzial an seinem Gate leitend bzw. eingeschaltet und durch
ein niedriges Potenzial an seinem Gate gesperrt bzw. ausge
schaltet.
Die Speicherzellen Z0 bis Z3 und der Block-Select-Tranistor
TEnh liegen in Reihe zwischen einer Plattenleitung PL, die
Ground bzw. Erdpotenzial haben kann, und einer Bitleitung BL.
Die Gates der Auswahltransistoren TEnh0 bis TEnh3 sind mit Wort
leitungen WL0 bis WL3 verbunden.
Soll bei der in Fig. 2 gezeigten CFRAM-Anordnung beispiels
weise auf die Speicherzelle Z2 ein Zugriff erfolgen, so muss
deren Auswahltransistor TEnh2 gesperrt werden, was dadurch er
reicht wird, dass an die Wortleitung WL2 ein niedriges Poten
zial, beispielsweise 0 V, gelegt wird. Alle anderen Auswahl
transistoren TEnh0, TEnh1 und TEnh3 sowie der zugehörige Block-
Select-Transistor TEnh müssen leitend geschaltet sein, was
durch Anlegen eines hohen Potenzials Vpp an die Wortleitungen
WL0, WL1 und WL3 sowie an Gate des Block-Select-Transistors
TEnh geschieht. Damit ist der Speicherkondensator Cferro2 der
Speicherzelle Z2 mit der Bitleitung BL und der Plattenleitung
PL verbunden. Mit anderen Worten, es liegt ein Zustand vor,
bei dem die Wortleitung WL0, WL1 und WL3 sowie die Block-
Select-Leitung BS auf dem hohen Potenzial Vpp sind, während an
der Wortleitung WL2 0 V liegen. In diesem Zustand ist nun ein
Auslesen und Beschreiben der Speicherzelle Z2 möglich, indem
zwischen die Bitleitung BL und die Plattenleitung PL ein ent
sprechender Potenzialverlauf angelegt wird.
Um die CFRAM-Anordnung von Fig. 2 nach einem Zugriff in den
Ruhezustand zu bringen, wird auch an die Wortleitung WL2 ein
hohes Potenzial angelegt, so dass alle Auswahltranistoren WL0
bis WL3 leitend geschaltet sind. Der Block-Select-Tranistor
TEnh, wird aber auf ein niedriges Potenzial gebracht, um ihn in
seinen gesperrten Zustand zu bringen. Mit anderen Worten, im
Ruhezustand sind alle Auswahltransistoren TEnh0 bis TEnh3 ein
geschaltet, während der Block-Select-Transistor TEnh ausge
schaltet ist. Das heißt, an den Wortleitungen WL0 bis WL3
liegt das hohe Potenzial Vpp, während die Block-Select-Leitung
BS mit einem niedrigeren Potenzial von beispielsweise 0 V be
aufschlagt ist.
Um also die bestehende CFRAM-Anordnung von Fig. 2 nach einem
Zugriff, beispielsweise auf die Speicherzelle Z2, in den Ru
hezustand zu bringen, wird auch an die Wortleitung WL2 ein ho
hes Potenzial angelegt, so dass nun alle Auswahltransistoren
TEnh0 bis TEnh3 leitend sind. Dies bedeutet, dass im Ruhe zustand
an allen Wortleitungen WL0 bis WL3 das hohe Potenzial anliegt.
Infolge dieses hohen Potenzials an allen Wortleitungen WL0 bis
WL3 treten zwangsläufig Leckströme, beispielsweise zur Bitlei
tung BL oder zur Plattenleitung PL auf, was eine unerwünschte
Verlustleistung erzeugt und einen Spannungsgenerator für die
Wortleitungsspannung Vpp belastet.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine CFRAM-
Anordnung zu schaffen, bei der im Ruhezustand unerwünschte
Verlustleistungen weitgehend vermieden sind.
Diese Aufgabe wird bei einer CFRAM-Anordnung der eingangs ge
nannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass die Auswahl
transistoren MOS-Transistoren vom Verarmungstyp sind.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Die vorliegende Erfindung sieht also eine CFRAM-Anordnung mit
einer Vielzahl von Speicherzellen vor, die jeweils aus einem
ferroelektrischen Speicherkondensator und einem Auswahltran
sistor aus einem Feldeffekttransistor des Verarmungstyps be
stehen, wobei jeweils einem Block bzw. einer Gruppe von mehre
ren mit ihren Source-Drain-Strecken zueinander in Reihe lie
genden Auswahl transistoren ein Block-Select-Transistor zuge
ordnet ist, der ein Feldeffekttranistor vom Anreicherungstyp
ist und mit seiner Source-Drain-Strecke in Reihe zu den Source-Drain-Strecken
der Auswahltransistoren liegt, die Reihen
schaltung aus den Auswahltranistoren und der Block-Select-
Transistor zwischen einer Plattenleitung und einer Bitleitung
liegen und die Gates der Auswahltransistoren jeweils an Wort
leitungen angeschlossen sind.
Bei der erfindungsgemäßen CFRAM-Anordnung werden also für die
Auswahltransistoren Feldeffekttransistoren vom Verarmungstyp
verwendet. Diese Transistoren sind bei einer Gatespannung von
0 V bereits leitend und werden durch ein negatives Potenzial
an ihrem jeweiligen Gate bei einem n-leitenden Kanal ausge
schaltet. Im Ruhezustand der CFRAM-Anordnung, in welchem alle
Auswahltranistoren leiten sollen, liegen dann alle Wortlei
tungen auf 0 V, so dass ungewollte Leckströme sowie Verlust
leistungen wirksam reduziert werden können.
Zum Zugriff auf eine Speicherzelle muss, wie eingangs erläu
tert wurde, der zugehörige Auswahltransistor über dessen Wort
leitung gesperrt werden. Dies wird nun dadurch erreicht, dass
diese Wortleitung auf ein negatives Potenzial gebracht wird,
während alle anderen Auswahltransistoren des entsprechenden
Blocks mit 0 V an deren Wortleitungen im geöffneten Zustand
gehalten sind. Das heißt, nur an der zu der ausgewählten Spei
cherzelle gehörenden Wortleitung liegt bei diesem Zugriff ein
von Null verschiedenes Potenzial.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Schaltbild zur Erläuterung eines Ausführungs
beispiels der erfindungsgemäßen CFRAM-Anordnung
und
Fig. 2 ein Schaltbild zur Erläuterung einer bestehenden
CFRAM-Anordnung.
Fig. 2 ist bereits eingangs erläutert worden. In den Figuren
werden für einander entsprechende Bauteile jeweils die glei
chen Bezugszeichen verwendet.
Die erfindungsgemäße CFRAM-Anordnung verwendet Feldeffekt
transistoren vom Verarmungstyp als Auswahltransistoren TDep10
bis TDep13 und einen Feldeffekttransistor vom Anreicherungstyp
für den Block-Select-Transistor TEnh. Im übrigen entspricht der
Aufbau der Schaltung von Fig. 1 derjenigen von Fig. 2.
Feldeffekttransistoren vom Verarmungstyp sind, wie bereits
oben erwähnt wurde, bereits bei einer Gatespannung von 0 V
leitend und werden durch ein negatives Potenzial an ihrem Gate
ausgeschaltet.
Soll beispielsweise auf die Speicherzelle Z2 zugegriffen wer
den, so muss der zugehörige Auswahltransistor Cferro2 über die
Wortleitung WL2 gesperrt werden. Dies wird dadurch erreicht,
dass die Wortleitung WL2 auf ein negatives Potenzial - Vpp ge
bracht wird, während alle anderen Auswahltransistoren Z0, Z1
und Z3 des Blocks durch Anlegen eines Potenzials von 0 V an
die Wortleitungen WL0, WL1 und WL3 im geöffneten Zustand ge
halten sind. Auch der Block-Select-Transistor TEnh wird im lei
tenden Zustand gehalten, was dadurch geschieht, dass an die
Block-Select-Leitung BS und damit an sein Gate das hohe Poten
zial Vpp gelegt wird. Nur an der zu der ausgewählten Spei
cherzelle Z2 gehörenden Wortleitung WL2 liegt also ein von
Null verschiedenes Potenzial an, während alle anderen Wort
leitungen auf 0 V sind. Damit ist der ausgewählte Speicher
kondensator Cferro2 mit der Plattenleitung PL und der Bitleitung
BL verbunden, so dass zum Auslesen oder Beschreiben der Spei
cherzelle Z2 nun zwischen die Bitleitung BL und die Plat
tenleitung PL ein entsprechender Potenzialverlauf angelegt
werden kann.
Im Ruhezustand werden alle Auswahltransistoren, also auch der
Auswahltransistor TDep12 leitend geschaltet, was dadurch ge
schieht, dass an alle Wortleitungen WL0 bis WL3 das Potenzial
0 V angelegt wird. Auch an der Block-Select-Leitung BS liegen
0 V an, die erforderlich sind, um den Block-Select-Transistor
TEnh auszuschalten.
Es liegt so also im Ruhezustand eine für die Verhinderung von
Leckströmen optimale Situation vor, da hier alle Wortleitungen
WL0 bis WL3 sowie auch die Block-Select-Leitung BS auf 0 V ge
halten sind.
Die Transistoren TDep10 bis TDep13 und TEnh sind vorzugsweise MOS-
Transistoren, welche in CMOS-Technologie ausgeführt sein kön
nen.
Für den Block-Select-Transistor, an dem das Select-Signal BS
liegt, kann anstelle eines Feldeffekttransistors vom Anreiche
rungstyp auch ein Feldeffekttransistor vom Verarmungstyp, näm
lich ein Block-Select-Transistor TDep1 verwendet werden, wie
dies rechts unten in Fig. 1 gezeigt ist. Die Verwendung dieses
Block-Select-Transistors TDep1 vereinfacht die Herstellung der
CFRAM-Anordnung, da dann alle Transistoren vom gleichen Typ
sind.
In diesem Fall muß allerdings im Ruhezustand eine negative
Spannung an die Block-Select-Leitungen BS angelegt werden, um
die Block-Select-Transistoren auszuschalten. Der herstellungs
technische Vorteil wird also durch den Nachteil erkauft, dass
im Ruhezustand an allen Block-Select-Leitungen BS ein von Null
verschiedenes Potenzial anliegen muß. Dennoch bleibt ein Vor
teil erhalten, da alle Wortleitungen auf 0 V gehalten werden
können und die Anzahl der Wortleitungen in der Regel viel grö
ßer ist als die Anzahl der Block-Select-Leitungen.
Die Auswahltransistoren TDep10 bis TDep13 vom Verarmungstyp leiten
bei einer Gatespannung von 0 V. Beim Auslesen einer Speicher
zelle innerhalb eines Blocks muss an die Plattenleitung PL ein
Potenzial angelegt werden. Dieses Potenzial liegt dann auch am
jeweiligen Kanal der leitenden Auswahltransistoren an. Je nach
Einsatzspannung der Auswahltransistoren reicht dann jedoch un
ter Umständen eine Gatespannung von 0 V nicht mehr aus, um die
Auswahltransistoren im leitenden Zustand zu halten. Es kann so
erforderlich sein, an die Wortleitungen der leitenden Auswahl
transistoren während eines Zugriffes ein entsprechendes posi
tives Potenzial anzulegen. Dieses von Null verschiedene Poten
zial muß aber nur an die entsprechenden Auswahltransistoren
eines ausgewählten Blockes und nur während eines Zugriffs an
gelegt werden. Der Vorteil, dass im Ruhezustand die Wortlei
tungen alle auf 0 V gehalten werden können, bleibt erhalten.
Ein Zugriff kann also dadurch realisiert werden, dass die
Wortleitung der ausgewählten Speicherzelle auf negatives Po
tenzial gebracht wird, was den Auswahltransistor dieser Spei
cherzelle sperrt, und die übrigen Auswahltransistoren des be
troffenen Blocks auf positives Potenzial gebracht werden, um
ein ausreichendes Gate-Kanal-Potenzial an diese Transistoren
zu legen, so dass sie leitend werden. Alle anderen Wortlei
tungen der CFRAM-Anordnung können auf dem vorteilhaften Wert
von 0 V verbleiben.
TEnh
Block-Select-Transistor
TDep10
TDep10
bis TDep13
Auswahltransistoren vom Verarmungstyp
TEnh0
TEnh0
bis TEnh3
Auswahltransistoren vom Anreicherungstyp
Z0 bis Z3 Speicherzellen
Cferro0
Z0 bis Z3 Speicherzellen
Cferro0
bis Cferro3
Speicherkapazitäten
WL0 bis WL3 Wortleitungen
BS Block-Select-Leitung
BL Bitleitung
PL Plattenleitung
WL0 bis WL3 Wortleitungen
BS Block-Select-Leitung
BL Bitleitung
PL Plattenleitung
Claims (10)
1. CFRAM-Anordnung mit einer Vielzahl von Speicherzellen (Z0
bis Z3), die jeweils aus einem ferroelektrischen Speicherkon
densator (Cferro0 bis Cferro3)und einem Auswahltransistor (TDep10
bis TDep13) bestehen, wobei jeweils einem Block von mehreren
Auswahltransistoren (TDep10 bis TDep13) ein Block-Select-Transi
stor (TEnh) zugeordnet ist, die Auswahltransistoren (TDep10 bis
TDep13) und der Block-Select-Transistor (TEnh) zwischen einer
Plattenleitung (PL) und einer Bitleitung (BL) liegen und die
Auswahltransistoren (TDep10 bis TDep13) jeweils an Wortleitungen
(WL0 bis WL3) angeschlossen sind,
dadurch gekennzeichnet
dass die Auswahltransistoren (TDep10 bis TDep13) Feldeffekttran
sistoren vom Verarmungstyp sind.
2. CFRAM-Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
dass in jeder Speicherzelle (20 bis 23) der Auswahltransistor
(TDep10 bis TDep13) mit seiner Source-Drain-Strecke parallel zum
Speicherkondensator (Cferro0 bis Cferro3) liegt.
3. CFRAM-Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
dass in dem Block von Auswahltransistoren (TDep10 bis TDep13) die
se mit ihren Source-Drain-Strecke zueinander in Reihe liegen.
4. CFRAM-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3
dadurch gekennzeichnet,
dass der Block-Select-Transistor (TEnh) mit seiner Source-
Drain-Strecke in Reihe zu den Source-Drain-Strecken der Aus
wahltransistoren (TDep10 bis TDep13) liegt.
5. CFRAM-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
dass die Wortleitungen (WL0 bis WL3) an die Gates der Auswahl
transistoren (TDep10 bis TDep13) angeschlossen sind.
6. CFRAM-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Block-Select-Transistor (Tenh) ein Feldeffekttransi
stor vom Anreicherungstyp ist.
7. CFRAM-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet,
dass der Block-Select-Transistor (TDep1) ein Feldeffekttransi
stor vom Verarmungstyp ist.
8. CFRAM-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet
dass die Feldeffekttransistoren MOS-Transistoren sind.
9. CFRAM-Anordnung nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet,
dass die MOS-Transistoren in CMOS-Technologie hergestellt
sind.
10. CFRAM-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet,
dass bei einem Zugriff die Wortleitung (WL0 bis WL3) einer
ausgewählten Speicherzelle (Z0 bis Z3) auf negativem Potential
liegt und alle übrigen Auswahltransistoren des zugehörigen
Blocks auf ein negatives Potential gebracht sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000142222 DE10042222A1 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | CFRAM-Anordnung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2000142222 DE10042222A1 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | CFRAM-Anordnung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10042222A1 true DE10042222A1 (de) | 2002-03-14 |
Family
ID=7654055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000142222 Ceased DE10042222A1 (de) | 2000-08-28 | 2000-08-28 | CFRAM-Anordnung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10042222A1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5903492A (en) * | 1996-06-10 | 1999-05-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device and various systems mounting them |
-
2000
- 2000-08-28 DE DE2000142222 patent/DE10042222A1/de not_active Ceased
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5903492A (en) * | 1996-06-10 | 1999-05-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device and various systems mounting them |
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8131 | Rejection |