DE1002471B - Elektronische Vorrichtung mit einem Halbleiter - Google Patents
Elektronische Vorrichtung mit einem HalbleiterInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für
Halbleiter, die auf dem Peltiereffekt beruht.
Bekanntlich wird beim Stromdurehgang in einer bestimmten Richtung durch eine Berührungsfläche
zwischen zwei Leitern eine gewisse Wärmemenge absorbiert, die proportional zum Peltierkoefflzienten des
betrachteten Leiterp aares ist.
Bei der vorliegenden Anordnung soll diese Wärmeabsor.btion
infolge des Peltiereffektes zam Bau einer besonders einfachen und wirtschaftlichen Kühlvorrichtung
ausgenutzt werden, die insbesondere für Transistoren oder Germ-aniumdioden bestimmt ist.
Es wird bei einer elektronisehen Vorrichtung mit
einem Halbleiter, z. B. Transistor oder Germaniumdiode, der an der Innenwand des den Halbleiter einschließenden
Gehäuses untergebracht ist, erfindungsgemäß das Gehäuse und der Halbleiter dadurch
gekühlt, daß ein oder mehrere einen Peltiereffekt hervorrufende Leiterpaare in thermischen Kontakt
mit der betreffenden Wand stehen.
Einige Ausführungsbeispiele gemäß der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung an Hand der
Zeichnung. Hierin zeigt
Fig. 1 eine Leistungsgermaniumdiode, die mit einer Kühlvorrichtung unter Verwendung der Zusammenstellung
von Kupfer mit einer Antimon-Indium-Legierung verseihen ist, und
Fig. 2 einen Leistungstransistor, der mit einer Kühlvorrichtung unter Verwendung des Paares
Wismut—Antimon versehen ist, wobei die Leiter aus
Wismut und Antimon durch Kupferteile verbunden sind.
Die in Fig. 1 dargestellte Diode besteht aus einem
Germaniumplättehen 1 vom η-Typ und einer Schicht 2 vom p-Typ, die an eine Elektrode 3 angeschlossen ist.
Diese tritt aus dem Gehäuse durch eine Isolierperle 4
aus. Das Plättchen 1 ist mittels einer Unterlagsscheibe
aus einer Legierung aus Eisen, Nickel und Kobalt an ein zylindrisches Gehäuse 5, das z. B. aus Kupfer bestehen
kann, angelötet. Eine Evakuierung desselben ist nicht nötig. Mehrere Stäbchen 6 aus einer Antimon-Indium-Legierung
im vorliegenden Beispiel sind an der Oberseite des Gehäuses 5 angeordnet. Beispielsweise
verwendet man 13 Stäbchen von 1 mm Höhe (parallel· zum Anschluß 3 gemessen) und 4 mm Dicke
(senkrecht zur Zeichenebene gemessen). Kupferleiter 7 sind an diese Stäbchen derart angelötet, daß dieselben,
elektrisch gesehen, in Reihe angeordnet eindi, wobei
sie einerseits an das Gehäuse 5 und andererseits an den Anschluß 8 elektrisch angeschlossen sind. Die
Stäbchen 6 sind voneinander durch Glimmerplättchen 9 isoliert, während die ganze Anordnung
vom Gehäuse 5 durch die Glimmerfolie 10 getrennt ist.
Die Anordnung nach Fig. 1 arbeitet folgender-Elektronische
Vorrichtung mit einem
Halbleiter
Halbleiter
•Anmelder:
Compagnie Generale de Telegraphie
sans FiI, Paris
sans FiI, Paris
Vertreter: Dipl.-Ing. E. Prinz, Patentanwalt,
Gräfelfmg bei München, Aribostr. 14
Gräfelfmg bei München, Aribostr. 14
Beanspruchte Priorität:
Frankreich vom 3. Juli 1954
Frankreich vom 3. Juli 1954
Pierre Aigrain, Paris,
ist als Erfinder genannt worden
ist als Erfinder genannt worden
maßen: Der Strom I durchläuft die Diode in Pfeil· richtung und gelangt über den oberen Teil des Gehäuses.
5 und den ersten Leiter 7 in das erste Stäbchen 6. Er durchläuft nacheinander die
Stäbchen 6, die, wie erwähnt, elektrisch in Reihe geschaltet sind, und tritt duirch den Leiter 8 aus.
Zwischen den beiden Leitern, die an die gegenüberliegenden Seiten jedes Stäbchens 6 angelötet sind, entsteht
infolge des Peltiereffektes ein Temperaturunterschied, der im vorliegenden Beispiel etwa 14° C beträgt,
wobei die Richtung dieses Temperaturunterschiedes derart ist, daß die im Nachbarschaft des
Gehäuses 5 befindliche Lötstelle A stets, kälter als die gegenüberliegende, an die Atmosphäre angrenzende
Lötstelle B bleibt. Im vorliegenden Fall bewegt sich die vom Gehäuse der Diode infolge des Peiltiereffektes
in den 13 Stäbchen 6, die vom thermischen Standpunkt sozusagen parallel geschaltet sind, abgeführte
Wärme in der Größenordnung von 5 Watt für eine Diode, die einen Strom von 5 A gleichrichtet.
Da die Joulesche Wärme, die am Oberteil des Gehäuses und der Stäbchen entwickelt wird, etwa
8 Watt beträgt, haben diese Stäbchen ungefähr 13 Watt durch ihre Oberfläche in die umgebende
Atmosphäre abzuführen.
Der Leistungstransistor nach Fig. 2 besteht im wesentlichen aus einer Basis 10 aus n-Germanium,
einem Kollektor 11 und einem Emitter 12 aus p-Germanium. Die Basis 10 ist auf einer Nickelscheibe
13 befestigt, an die ein Basisanschluß 14 angelötet ist.
609 770/325
Am Kollektor Il ist ein Anschluß 15 befestigt. Der Emitter 12 ist an die Oberseite eines zylindrischen
Gehäuses 16 angelötet. Die Anschlüsse 14 und 15 treten mittels Isolierperlen 17 bzw. 18 durch das
Gehäuse 16 hindurch. Die Kühlvorrichtung, die von der Oberseite des Gehäuses durch eine Glirnmerfolie
19 isoliert ist, besteht aus den · folgenden leitenden Elementen, die vom elektrischen Standpunkt in Reihe
geschaltet sind: ein. Antimonstäbchen 20, das in Kontakt mit der Oberseite des Gehäuses steht; eine
Kupferschiene 22; ein Wismutstäbchen 24; eine Schiene 23; ein Antimonstäbchen 20 usw., derart., daß
eine, gewisse Anzahl von Antimonstäbchen, Kupferschienen undWismütstäbdhen sich in der angegebenen
Reihenfolge abwechseln,-bis zur letzten Kupferschiene ig
27, die die Kühlvorrichtung abschließt. An dieser ist ein Anschluß 26 befestigt.
Diese Kühlanordnung arbeitet ebenso· wie diejenige nach Fig. 1. Hierbei bilden die oberen Kupf erschienen
22 die warmen Lötstellen D und die unteren Schienen
23 die kalten Lötstellen C. Bekanntlich ändert nämlich die Anwesenheit eines Zwischenmetalls, im vor- "
liegenden Fall Kupfer, den Peltiereffekt an der Trennflädhe zwischen zwei Leiterelementen (im vorliegenden
Fall Antimon und Wismut) nicht. Der vom Transistor übertragene Strom bewirkt im vorliegenden
Beispiel den Peltiereffekt in den Kühilelementen, die elektrisch in Reihe, thermisch aber parallel geschaltet
sind.
Claims (4)
1. Elektronische Vorrichtung mit einem Halbleiter, z. B. Transistor oder Germaniumdiode, der
an der Innenwand des den Halbleiter einschließenden Gehäuses untergebracht ist, dadurch gekennzeichnet,
daß ein oder mehrere einen Peltiereffekt hervorrufende Leiterpaare zwecks Kühlung des
Gehäuses und des Halbleiters in thermischem Kontakt mit der betreffenden Wand stehen.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere elektrisch in Reihe geschaltete
Leiterpaare derart angeordnet sind, daß die kühlenden Flächen dieser Paare jeweils in
thermischem Kontakt, mit einem anderen Teil der erwähnten Gehäusewand sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das oder die Leiterpaare aus
Kupfer und einer Legierung von Indium und Antimon bestehen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das oder die Leiterpaare aus
Antimon und Wismut bestehen und daß die beiden Leiter jedes Paares jeweils durch Kupferschienen
verbunden sind.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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