DE10011562A1 - Gassensor - Google Patents
GassensorInfo
- Publication number
- DE10011562A1 DE10011562A1 DE10011562A DE10011562A DE10011562A1 DE 10011562 A1 DE10011562 A1 DE 10011562A1 DE 10011562 A DE10011562 A DE 10011562A DE 10011562 A DE10011562 A DE 10011562A DE 10011562 A1 DE10011562 A1 DE 10011562A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gas sensor
- sensor according
- substrate
- sensor
- sensor unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 28
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 9
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 claims description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 29
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000010416 ion conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 description 1
- 230000009089 cytolysis Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
- G01N27/122—Circuits particularly adapted therefor, e.g. linearising circuits
- G01N27/123—Circuits particularly adapted therefor, e.g. linearising circuits for controlling the temperature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft einen Gassensor, umfassend DOLLAR A - ein Substrat (1), DOLLAR A - eine Sensoreinheit aus Funktionsschicht (7) und Elektrodenstruktur (6), DOLLAR A - eine elektrische Heizungsanordnung (4). DOLLAR A Erfindungsgemäß ist zwischen Sensoreinheit und elektrischer Heizungsanordnung (4) eine elektrisch leitfähige Abschirmstruktur (2) angeordnet, um den Messvorgang an der Sensoreinheit gegen Störungen aufgrund des Heizvorgangs abzuschirmen.
Description
Die Erfindung betrifft einen Gassensor nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Steigende Anforderungen an den Umweltschutz und an die Luftqualität erfordern
neben technischen Lösungen zur Verbesserung der Luftqualität auch Maßnahmen zu
deren Überwachung. Aus Kostengründen versucht man, den Einsatz teurer Gasana
lysengeräte zu vermeiden, und stattdessen kleine, preiswert herzustellende Gassen
soren als Detektor für die Luftqualität einzusetzen. Ein Anwendungsfall, wo höchste
Anforderungen an Langlebigkeit und Störsicherheit unter rauhesten Umgebungsat
mosphären gefordert werden, ist das Abgas eines Automobils, wobei für verschiede
ne Antriebskonzepte jeweils ganz spezielle, auf bestimmte Gase selektive Sensoren
benötigt werden.
Kostengünstig lassen sich solche Gassensoren in Planartechnik herstellen. Solche
planar aufgebauten Gassensoren werden üblicherweise bei Temperaturen im
Bereich mehrerer hundert Grad Celsius betrieben und haben i. A. einen wie in Fig. 1
beschriebenen Aufbau. Auf einen Transducer, der i. A. aus einem elektrisch isolieren
den Substrat 1 besteht, ist auf der Sensorunterseite eine Heizungsanordnung
und/oder eine Temperaturmesseinrichtung 4 in Form eines Widerstands
thermometers aufgebracht. Sie besteht aus Zuleitungen, die einen möglichst gerin
gen Zuleitungswiderstand, der in Fig. 4 als RZul bezeichnet wird, aufweisen sollen und
aus einer häufig mäanderförmigen Heiz- und Temperaturmessstruktur (RHeiz in Fig. 4).
Auf der Sensoroberseite ist dann eine den speziellen Anforderungen angepasste
Elektrodenstruktur 6 aufgebracht, auf der eine Funktionsschicht 7 aufgebracht ist, die
die speziellen Eigenschaften des Sensors, wie z. B. die Selektivität auf ein bestimmtes
Gas o. ä., bestimmt. Diese Funktionsschicht ändert ihre elektrischen Eigenschaf
ten abhängig von der Zusammensetzung der den Sensor umgebenden Gasatmo
sphäre. An der Sensorspitze soll auf der Sensoroberseite in dem Bereich, in dem die
Funktionsschicht aufgebracht ist, eine konstante Temperatur herrschen, die mit Hilfe
der Heizung und des Temperaturfühlers auf der Sensorunterseite auf eine bestimmte
Temperatur, die sog. Arbeitstemperatur, geregelt wird.
Die von der Umgebungsatmosphäre abhängigen elektrischen Eigenschaften der
Funktionsschicht werden im folgenden als Messgröße bezeichnet. Zum Beispiel
können dies sein: die komplexe Impedanz Z oder daraus abgeleitete Größen wie z. B.
die Kapazität, der Verlustwiderstand, der Phasenwinkel oder der Betrag der komple
xen Impedanz. Im Falle einer Messfrequenz von 0 Hz (Gleichspannung) ist auch der
Gleichstromwiderstand als Messgröße zu verstehen. Im Falle einer eher isolierenden
(hochohmigen Funktionsschicht) wird man als Elektrodenstruktur eine Interdigitalkon
densatorstruktur (IDK) wie in [1], DE 197 03 796, EP 0527259 oder DE 196 35 977
skizziert verwenden. Im Falle gut leitfähiger Proben ist eher eine Elektrodenanord
nung mit großem Elektrodenabstand angebracht, wie z. B. in der DE 197 44 316, wo
für ein halbleitendes Titanat als Funktionsschicht eine 4-Leiter-Anordnung als
Elektrodenanordnung gewählt wurde.
Die Messgröße kann aber auch eine elektromotorische Kraft EMK zwischen zwei
Elektroden, z. B. eines Ionenleiters, sein. Auch Thermospannungen können eine
Messgröße sein. Im Falle eines Grenzstromsensors ist der Strom, der beim Anlegen
einer Spannung U fließt, abhängig von der Messgaskonzentration und damit die
Messgröße.
Typische Gassensoren, die nach obigem Muster aufgebaut sind, können folgenden
Schriften entnommen werden. In der EP 0426989 wird ein selektiver HC-Sensor
vorgestellt, dessen Kapazität sich mit Gasbeprobung verändert. In der DE 197 03 796,
wird ein selektiver Ammoniaksensor offenbart, dessen Verlustwiderstand und
Kapazität sich im Bereich von 20 Hz bis 1 MHz als Funktion der Gaskonzentration
ändert. DE 197 56 891, DE 197 44 316, EP 0498916 und DE 43 24 659 haben Sauer
stoffsensoren auf Titanatbasis zum Inhalt, deren Gleichstromwiderstand bei mehreren
hundert Grad Celsius vom Sauerstoffpartialdruck des Umgebungsgases abhängt.
Auch die DE 37 23 051 beschriebt solche Sensoren. Ein HC-Sensor, der aus zwei
resistiven Sauerstoffsensoren besteht und ebenfalls in Planartechnik hergestellt wird,
ist in der DE 42 28 052 offenbart. Ein typischer, in Planartechnik hergestellter Grenz
stromsensor zur Messung des Sauerstoffgehaltes und anderer Komponenten eines
Gases ist in [2] beschrieben. Ein Gassensor, der die Thermospannung als Messeffekt
ausnützt, sowie die dazu benötigte Elektrodenanordnung, ist in der DE 198 53 595
beschrieben.
Da die genannten Sensoren bei mehreren hundert Gras Celsius betrieben werden,
müssen sie beheizt werden. Die bei diesen Temperaturen nicht mehr optimalen
Isolationseigenschaften des verwendeten Substrates können dann dazu führen, dass
die Messgröße durch Einkopplung der zur Sensorheizung benötigten Spannungen
beeinflusst wird.
Dieser Nachteil soll in den folgenden drei Beispielen erläutert werden:
Der Sensor wird an der Gleichspannung U0 betrieben. An der Sensorun
terseite liegt an der Sensorheizungsanordnung 4 liegt in diesem Fall eine Potential
verteilung wie in Fig. 2 skizziert an. Als Beispiel wurde in Fig. 2 U0 = 10 V gewählt.
Aufgrund der elektrostatischen Feldverteilung wird auf die Sensoroberseite eine
Spannung influenziert, die zwischen den Elektroden auf der Sensoroberseite als
Spannung UK gemessen werden kann. Im Bild einer elektrischen Ersatzschaltung
muss man sich eine ideale Spannungsquelle, die die Spannung UK liefert, vorstellen,
zu der ein Widerstand, der Innenwiderstand der Spannungsquelle, in Serie geschaltet
ist. Dieser ist abhängig von der Dielektrizitätskonstante und vom Gleichstromisolati
onswiderstand des Substrates. Selbstverständlich hängt die Höhe der Spannung UK
auch von der Elektrodenanordnung (Elektrodenabstand, Elektrodenbreite, Richtung
der Elektrode usw.), von der Anordnung der Heizwiderstände und von der Substrat
dicke ab. Über den Elektroden wird demnach eine Spannung UK gemessen, die die
Messung der Messgröße erschwert. Sie ist als Bias-Spannung zu verstehen, die
auch zu einer Veränderung der Funktionsschicht und dadurch zu einem Verfälschen
des Messsignals führen kann. Bei längerem Anlegen dieser Spannung kann es auch
zu einer Drift der Messgröße kommen.
Der Sensor wird an der Wechselspannung mit der Amplitude U0 bei der
Frequenz f0 betrieben. In diesem Fall gilt ebenfalls das in Beispiel 1 geschriebene.
Erschwerend kommt hierbei noch hinzu, dass der elektrische Isolationswiderstand
eines typischen Substrates mit der Frequenz abnimmt. Für ein handelsübliches Al2O3-
Substrat für Dickschichttechnik (Reinheit 96%, spezifischer Gleichstromdurchgangs
widerstand ρ < 10-10 Ωm) ist das Verhalten des spezifischen, d. h. um Geometrieein
flüsse bereinigten, Durchgangswiderstandes ρ als Funktion von Temperatur T und
Meßfrequenz f in Fig. 3 aufgetragen. Deutlich ist erkennbar, dass gerade im Bereich
hoher Temperaturen und hoher Frequenzen der Isolationswiderstand drastisch
abnimmt. In einem solchen Fall wird man dann die Wechselspannung der Heizung
phasengleich über den Messelektroden vorfinden.
Im Falle eines Sensors, der die EMK zwischen zwei Elektroden misst, wird die
eingekoppelte Wechselspannung die EMK überlagern und die Messgröße verfäl
schen. Ein elektrisches Ersatzschaltbild für diesen Fall ist in Fig. 4 skizziert. Abhängig
von der Dielektrizitätskonstante und der Dicke des Substrates, die die durch CSubstrat
gekennzeichnete Substratkapazität ergeben, tritt neben der durch den ohmschen
Verlustwiderstand RSubstrat gegebenen noch eine kapazitive Kopplung auf, die um 90°
in der Phase verschoben an den Elektroden messbar ist. Die kapazitive Kopplung
geschieht über den kapazitiven Spannungsteiler CSubstrat - Cinnen, wobei Cinnen den
kapazitiven und Rinnen den ohmschen Innenwiderstand des Sensors widerspiegelt.
Im Falle hochohmiger Funktionsschichten mit kleiner Kapazität, wo kleinste Kapazi
tätsänderungen im pF-Bereich gemessen werden müssen, wie z. B. in der DE 196 35 977
oder der EP 0426989 vorgestellt, kann die eingekoppelte Wechselspan
nung die Bestimmung der Messgröße merklich beeinflussen.
Der Sensor wird mittels einer konstanten aber getakteten Gleichspannung
U0 mit variablem Taktverhältnis betrieben. Dieses ist die wohl häufigste, weil energie
effizienteste Art, einen Gassensor zu betreiben, da an der Sensorheizung nur die
beiden Spannungszustände U0 und ca. 0 V anliegen und über einen Längswiderstand
praktisch keine Leistung abfällt. In diesem Fall tritt eine Kombination der in den
Beispielen 1 und 2 beschriebenen Effekte auf. Zu den Zeitpunkten, zu denen gerade
geheizt wird, liegt U0 an, und es gilt das in Beispiel 1 geschriebene. Während des
Einschalt- und Ausschaltvorganges finden sich aufgrund der steilen Flanken der
Taktung im Spektrum viele Frequenzen vor, die sich dann in Form von Störungen auf
der Sensoroberseite bemerkbar machen und die die Bestimmung der Messgröße
erschweren, verfälschen oder gar unmöglich machen.
Aufgabe der Erfindung ist es, die oben beschriebenen Nachteile der bekannten
Gassensoren zu überwinden.
Dies wird durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausfüh
rungen sind Gegenstand weiterer Ansprüche.
Erfindungsgemäß wird eine elektrisch gut leitfähige, insbesondere metallische,
Abschirmstruktur zwischen Heizungsanordnung und Sensoreinheit, letztere beste
hend aus Funktionsschicht und Elektrodenstruktur, angeordnet.
Die Abschirmstruktur kann zum Beispiel als geschlossene Schicht ausgebildet sein.
Ebenfalls möglich ist eine netzförmige Ausführung oder eine Struktur in Form eines
Strichmusters, z. B. mehrere parallel verlaufende Leiterbahnen.
Als Werkstoff für die Abschirmstruktur eignet sich besonders ein Edelmetall, wie
Platin (Pt) oder Gold (Au) oder eine Pd/Ag-Legierung.
Als Substratwerkstoffe können insbesondere keramische Materialien, z. B. Al2O3,
MgO oder AlN eingesetzt werden.
Die Funktionsschicht der Sensoreinheit kann z. B. aus Zirkonoxid, einem Titanat,
einem Zeolithen oder aus β"-Al2O3 bestehen.
Die Sensoreinheit kann derart ausgebildet sein, dass als Messgröße die komplexe
Impedanz der Funktionsschicht oder daraus abgeleitete Größen dienen. Darüber
hinaus kann die Messgröße des Sensors eine elektromotorische Kraft, eine Thermo
spannung oder ein elektrischer Strom sein.
Der erfindungsgemäße Sensor kann allgemein in Planartechnik hergestellt werden,
insbesondere in Dünnschichttechnik oder in Dickschichttechnik.
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen bekannten Gassensor, wie in der Beschreibungseinleitung erläutert;
Fig. 2 den Spannungsverlauf an der Heizungsanordnung des Gassensors nach
Fig. 1;
Fig. 3 den spezifischen Durchgangswiderstand 6 eines Substratmaterials als
Funktion von Temperatur T und Messfrequenz f;
Fig. 4 das elektrische Ersatzschaltbild eines Gassensors nach Fig. 1;
Fig. 5 bis 8 jeweils erfindungsgemäße Gassensoren;
Fig. 9 bis 12 Messdiagramme, aufgenommen mit einem erfindungsgemäßen
Gassensor (Fig. 10, 12) zum Vergleich mit Messdiagrammen, aufge
nommen mit einem bekannten Gassensor (Fig. 9, 11).
Ein typischer Aufbau eines erfindungsgemäßen Gassensors kann wie in Fig. 5
skizziert aussehen und beispielsweise wie im Folgenden beschrieben hergestellt
werden. Hier wird der Fall betrachtet, dass die Herstellung der erfindungsgemäßen
Abschirmstruktur in Dickschichttechnik erfolgt. Es können aber auch andere Techni
ken zur Herstellung der Schicht verwendet werden: z. B. Dünnschichttechniken wie
Sputtern, Aufdampfen oder CVD; galvanische Abscheidung oder andere Verfahren.
Auf ein Substrat 1, z. B. aus Al2O3, wie es typisch für die Dickschichttechnik ist, wird
eine Abschirmstruktur 2 (z. B. aus Pt) in Dickschichttechnik aufgebracht und bei
1250°C eingebrannt. Sie ist in diesem Beispiel als geschlossene Schicht ausgebildet.
Darauf folgt eine Isolationsschicht 3, z. B. aus Al2O3, die ebenfalls in Dickschichttechnik
aufgebracht aber bei 1200°C eingebrannt wird. Die Isolationsschicht dient zur
elektrischen Isolation der Abschirmschicht 2 gegenüber der elektrischen Heizungs
anordnung 4. Die Heizungsanordnung 4 (z. B. ebenfalls aus Pt) wird ebenfalls in
Dickschichttechnik aufgebracht und bei 1150°C eingebrannt. Danach kann die
Heizungsanordnung 4 bei Bedarf noch mit einer Schutzschicht 5 versehen werden,
die bei 1100°C eingebrannt werden kann. Solch eine Schutzschicht kann z. B. aus
einer elektrisch isolierenden Glaskeramik bestehen. Im nächsten Produktionsschritt
wird auf der anderen, noch jungfräulichen Seite des Substrates 1 die gewünschte
Elektrodenstruktur 6, z. B. aus Gold, in Dickschichttechnik aufgebracht und bei 950°C
gebrannt. Die Elektrodenstruktur kann z. B. als Interdigitalstruktur ausgebildet sein.
Abhängig von der Messgröße können aber auch zwei einzelne Elektroden eingesetzt
werden. Die Funktionsschicht in Schicht 7 als letzte Schicht wird dann bei 850°C
eingebrannt. Durch den in Fig. 5 dargestellten Multilayeraufbau wird die angestrebte,
erfindungsgemäße Abschirmwirkung erzielt.
In einem weiteren erfindungsgemäßen Beispiel, welches in Fig. 6 skizziert ist,
befindet sich die Abschirmschicht 2 auf der Sensoroberseite, direkt unterhalb der
Elektrodenstruktur 6.
Dabei bietet sich es sich an, bei der Sensorproduktion mit der Sensorunterseite zu
beginnen. Die Produktionsreihenfolge ist dann: Substrat 1, Heizungsanordnung 4 (Pt,
Brenntemperatur 1150°C), Schutzschicht 5 (Glaskeramik, 1100°C). Auf der Sensor
oberseite wird die Produktion fortgesetzt: Abschirmschicht 2 (Gold, 950°C), Isolati
onsschicht 3 (niedrigsinternde Glaskeramik, 925°C), Elektrodenstruktur 6 (Gold,
900°C) und zuletzt die Funktionsschicht 7 (850°C).
Die in Fig. 5 und Fig. 6 gezeigten Aufbaumöglichkeiten und Brenntemperaturen sind
nur beispielhaft zu sehen.
Ebenfalls ist es möglich, unterhalb von hochsinternden Funktionsschichten (z. B. aus
Titanaten oder aus Zirkonoxid) durch Verwendung einer Abschirmstruktur aus Pt und
einer hochsinternden Al2O3-Schicht als Isolationsschicht geeignete Abschirmstruktu
ren aufzubringen. Fig. 7 zeigt schematisch einen solchen erfindungsgemäßen Aufbau
anhand eines Mischpotentialsensors, bei dem die elektromotorische Kraft zwischen
zwei vom Material her unterschiedlichen Elektroden 6a, 6b, die durch einen Ionen
leiter 7 als Funktionsschicht verbunden sind, gemessen wird. Solche Sensoren sind
hervorragend geeignet zur Detektion von brennbaren Gasen. Die Reihenfolge des
Aufbringens der einzelnen Schichten ist wie folgt:
Substrat 1
Abschirmstruktur 2
Isolationsschicht 3
Heizungsanordnung 4
Schutzschicht 5
Funktionsschicht 7
Elektroden 6a, 6b.
Substrat 1
Abschirmstruktur 2
Isolationsschicht 3
Heizungsanordnung 4
Schutzschicht 5
Funktionsschicht 7
Elektroden 6a, 6b.
Eine weitere erfindungsgemäße Ausführungsform ist in Fig. 8 skizziert. Dabei
umfasst der Sensor zwei Teilsubstrate 1a, 1b. Substrat 1a ist auf seiner Oberseite mit
der Abschirmschicht 2 und auf seiner Unterseite mit einer Heizungsanordnung 4
versehen. Substrat 1b ist oberseitig mit Elektrodenanordnung 6 und Funktionsschicht
7, unterseitig mit einer keramischen Klebeschicht 8 versehen. Beide derart be
schichteten Substrate 1a, 1b werden aufeinander gebracht. Bei erhöhter Temperatur
schmilzt der Keramikkleber (manche härten auch bei Raumtemperatur aus), und die
beiden Substrate sind danach fest miteinander verbunden. Selbstverständlich kann
sich die Abschirmschicht anstatt auf der Oberseite von Substrat 1a auch auf der
Unterseite von Substrat 1b befinden. Für die beiden Teilsubstrate können die
obengenannten Materialien für ein einzelnes Substrat eingesetzt werden.
Eine ebenfalls mögliche Produktionsform liegt in der Herstellung solcher Aufbauten in
Mehrlagentechnik. Dazu werden sogenannte Grünfolien mit Metallschichten be
druckt, verpresst (laminiert) und anschließend miteinander versintert. Es durchaus
machbar, durch sogenanntes Co-Firing alle oder zumindest mehrere Schichten in
einem Brennvorgang herzustellen.
Es ist ebenfalls als erfindungsgemäß anzusehen, wenn die Abschirmstruktur nicht
aus einer durchgehenden Metallschicht besteht, sondern als netzartige Struktur
ausgebildet ist. Daraus resultiert nicht nur eine Ersparnis von Edelmetall sondern
auch eine Eliminierung des Durchbiegungsproblems, das auftritt, wenn eine Metall
schicht mit großem thermischen Ausdehnungskoeffizient ganzflächig auf eine
Isolationsschicht mit kleinerem thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufgebracht
wird.
Anstelle einer Netzstruktur kann die Abschirmstruktur auch als Strichstruktur aufge
bracht werden.
Die Elektrodenstruktur kann z. B. als Interdigitalstruktur ausgebildet sein. Es können
aber auch zwei einzelne Elektroden oder eine 4-Leiteranordnung aufgebracht
werden. Selbstverständlich können auch die Elektrodenanordnungen der in der
Beschreibungsleitung erwähnten Literaturstellen eingesetzt werden.
Fig. 9 bis Fig. 12 zeigen Messdiagramme, die den positiven Effekt des erfindungs
gemäßen Gassensors in einer praktischen Anwendung demonstrieren.
Bei Fig. 9 handelt es sich um die Messkurve eines Gassensors, der entsprechend
der EP 0426989 ohne die erfindungsgemäße Abschirmstruktur gefertigt wurde. Die
Messkurve zeigt, wie sich die Kapazität des Sensors über der Zeit bei wechselseitiger
Beprobung mit 0 und 100 ppm des Testgases Ammoniak über der Zeit verhält. Man
erkennt ein Driften des Sensorsignals, dem zusätzlich eine schwebungsartige
Störung überlagert ist. Außerdem nimmt mit fortschreitender Zeit der Signalhub ab.
Fig. 10 zeigt die Messkurve, aufgenommen mit einem vollständig identisch gefertig
ten Sensor, mit dem Unterschied, dass der Sensor mit elektrischer Abschirmschicht,
wie oben beschrieben, gefertigt wurde. Ein Sensordrift ist nun kaum noch zu erken
nen, und der Sensorhub bleibt auch über längere Zeiten unverändert.
Fig. 11 ist die Messkurve eines Sensors für ein brennbares Gas, dessen Konzentrati
on im Gas alle 5 Minuten sprunghaft verändert wurde. Die entsprechenden Konzentrationen
sind jeweils angegeben. Der Sensor wurde nach dem Beispiel in Fig. 7
gefertigt, jedoch ohne Abschirmschicht. Man erkennt einen starken Drift der Nulllinie
des Sensorsignals. Das Sensorsignal ist außerdem von Störungen überlagert.
Fig. 12 zeigt das Verhalten eines identischen Sensors, allerdings mit erfindungsge
mäßer Abschirmschicht. Daraus ist zu entnehmen, dass die Sensornulllinie über der
Zeit erhalten bleibt. Ein Drift des Signals ist nicht vorhanden. Auch eine Überlagerung
von Störsignalen ist kaum noch zu erkennen.
[1] Plog C., Maunz W., Kurzweil P., Obermeier E., Scheibe C.: Combustion gas
sensitivity of zeolite layers an thin-film capacitors. Sensors and Actuators B 24-25,
(
1995
), 403-406.
[2] Götz R., Rohlf I., Mayer R., Rösch M., Göpel W.: Amperometric-Multielectrode- Sensors for NOx and Hydrocarbons: Numerical Optimization of Operation Parame ters and Cell Geometries. Proceedings zu: "sensor 99" 18.-20.5.99, Nürnberg, S.: 137-142.
[2] Götz R., Rohlf I., Mayer R., Rösch M., Göpel W.: Amperometric-Multielectrode- Sensors for NOx and Hydrocarbons: Numerical Optimization of Operation Parame ters and Cell Geometries. Proceedings zu: "sensor 99" 18.-20.5.99, Nürnberg, S.: 137-142.
Claims (12)
1. Gassensor, umfassend
- - ein Substrat (1),
- - eine Sensoreinheit aus Funktionsschicht (7) und Elektrodenstruktur (6),
- - eine elektrische Heizungsanordnung (4),
2. Gassensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Sensoreinheit
und Heizungsanordnung (4) auf verschiedenen Seiten des Substrats (1) ange
ordnet sind.
3. Gassensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirm
struktur (2) zwischen Substrat (1) und Heizungsanordnung (4) angeordnet ist.
4. Gassensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Abschirm
struktur (2) zwischen Substrat (1) und Sensoreinheit angeordnet ist.
5. Gassensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass er mindestens
zwei Teilsubstrate (1a, 1b) umfasst, zwischen denen die Abschirmstruktur (2)
angeordnet ist.
6. Gassensor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Abschirmstruktur (2) in Form einer geschlossenen Schicht,
netzförmig, oder in Form eines Strichmusters ausgebildet ist.
7. Gassensor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Abschirmstruktur (2) aus einem Edelmetall besteht.
8. Gassensor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, dass das Substrat (1, 1a, 1b) aus einem keramischen Material, z. B.
Al2O3, MgO oder AlN besteht.
9. Gassensor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, dass die Funktionsschicht (7) der Sensoreinheit aus Zirkonoxid, ei
nem Titanat, einem Zeolithen oder aus β"-Al2O3 besteht.
10. Gassensor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, dass die an der Sensoreinheit aufgenommene Messgröße die kom
plexe Impedanz oder eine aus der komplexen Impedanz abgeleitete Messgröße
ist.
11. Gassensor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, dass die an der Sensoreinheit aufgenommene Messgröße die elekt
romotorische Kraft, die Thermospannung oder der elektrische Strom ist.
12. Gassensor nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, dass er in Dickschichttechnik oder Dünnschichttechnik oder in einer
Kombination beider Verfahren hergestellt ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10011562A DE10011562C2 (de) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Gassensor |
US09/801,675 US6463789B2 (en) | 2000-03-09 | 2001-03-09 | Gas sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10011562A DE10011562C2 (de) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Gassensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10011562A1 true DE10011562A1 (de) | 2001-09-20 |
DE10011562C2 DE10011562C2 (de) | 2003-05-22 |
Family
ID=7634140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10011562A Expired - Fee Related DE10011562C2 (de) | 2000-03-09 | 2000-03-09 | Gassensor |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6463789B2 (de) |
DE (1) | DE10011562C2 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005003755A1 (de) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Daimlerchrysler Ag | Driftkompensation für einen impedimetrischen abgassensor durch anlegen einer einstellbaren vorspannung |
DE102016210936A1 (de) * | 2016-06-20 | 2017-12-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Gassensor |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1234167A4 (de) * | 1999-11-18 | 2005-06-29 | Mst Technology Gmbh | Optischer detektor für wasserstoff |
US20020142478A1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Hiroyuki Wado | Gas sensor and method of fabricating a gas sensor |
US6693444B2 (en) * | 2002-07-19 | 2004-02-17 | Delphi Technologies, Inc. | Circuit design for liquid property sensor |
US7080545B2 (en) * | 2002-10-17 | 2006-07-25 | Advanced Technology Materials, Inc. | Apparatus and process for sensing fluoro species in semiconductor processing systems |
US7296458B2 (en) * | 2002-10-17 | 2007-11-20 | Advanced Technology Materials, Inc | Nickel-coated free-standing silicon carbide structure for sensing fluoro or halogen species in semiconductor processing systems, and processes of making and using same |
US20040163445A1 (en) * | 2002-10-17 | 2004-08-26 | Dimeo Frank | Apparatus and process for sensing fluoro species in semiconductor processing systems |
US7228724B2 (en) * | 2002-10-17 | 2007-06-12 | Advanced Technology Materials, Inc. | Apparatus and process for sensing target gas species in semiconductor processing systems |
US7247271B2 (en) * | 2003-03-14 | 2007-07-24 | Delphi Technologies, Inc. | Compact ceramic sensor for fuel volatility and oxygenate concentration |
JP2005331489A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-12-02 | Denso Corp | セラミック積層体の製造方法 |
DE10354132A1 (de) * | 2003-11-19 | 2005-06-23 | Daimlerchrysler Ag | Verfahren zur Herstellung und zum Betreiben eines Sensors |
US7416702B2 (en) * | 2004-02-27 | 2008-08-26 | Mikuni Corporation | Hydrogen sensor and process for production thereof |
US7069770B2 (en) * | 2004-08-02 | 2006-07-04 | Delphi Technologies, Inc. | Ammonia sensor element, heater, and method for making the same |
US20060211253A1 (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Ing-Shin Chen | Method and apparatus for monitoring plasma conditions in an etching plasma processing facility |
US20060211123A1 (en) * | 2005-03-18 | 2006-09-21 | Ker Eric L | Sensing element and method of making |
US20070125664A1 (en) * | 2005-12-05 | 2007-06-07 | Labarge William J | Gas sensor element and methods of making and using the same |
DE102006022290B4 (de) * | 2006-05-11 | 2009-07-23 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Heizer mit integriertem Temperatursensor auf Träger |
WO2008081921A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Mikuni Corporation | 水素センサ及びその製造方法 |
JP2010210534A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Ngk Insulators Ltd | 粒子状物質検出装置 |
FR2948761B1 (fr) * | 2009-07-28 | 2012-01-06 | Commissariat Energie Atomique | Support pour element mince, microbalance a quartz comportant un tel support et porte-echantillon comportant un tel support |
US8878682B2 (en) | 2009-10-16 | 2014-11-04 | Franklin Fueling Systems, Inc. | Method and apparatus for detection of phase separation in storage tanks using a float sensor |
WO2012018630A1 (en) | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Veeder-Root Company | Magnetostrictive probe having phase separation float assembly |
CN102788866A (zh) * | 2012-08-27 | 2012-11-21 | 重庆长江造型材料(集团)有限公司 | 树脂覆膜砂制芯固化过程中废气的检测装置 |
DE102013211793A1 (de) * | 2013-06-21 | 2014-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Sensorelement mit Leiterbahn und Referenzgaskanal |
TWI711806B (zh) * | 2014-07-22 | 2020-12-01 | 美商布魯爾科技公司 | 傳感器、感測器以及偵測條件之存在的方法 |
JP2017223557A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 富士電機株式会社 | ガスセンサ |
KR20250009553A (ko) * | 2018-01-04 | 2025-01-17 | 라이텐, 인코포레이티드 | 공진 가스 센서 |
US11988628B2 (en) | 2018-01-04 | 2024-05-21 | Lyten, Inc. | Container including analyte sensing device |
US11913901B2 (en) | 2018-01-04 | 2024-02-27 | Lyten, Inc. | Analyte sensing device |
US12119462B2 (en) | 2018-01-04 | 2024-10-15 | Lyten, Inc. | Sensing device for detecting analytes in batteries |
US11137368B2 (en) | 2018-01-04 | 2021-10-05 | Lyten, Inc. | Resonant gas sensor |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1216330A (en) * | 1983-02-07 | 1987-01-06 | Junji Manaka | Low power gas detector |
US4706493A (en) * | 1985-12-13 | 1987-11-17 | General Motors Corporation | Semiconductor gas sensor having thermally isolated site |
DE3723051A1 (de) * | 1987-07-11 | 1989-01-19 | Kernforschungsz Karlsruhe | Halbleiter fuer einen resistiven gassensor mit hoher ansprechgeschwindigkeit |
EP0426989B1 (de) * | 1989-11-04 | 1994-02-02 | Dornier Gmbh | Selektiver Gassensor |
US5250170A (en) * | 1990-03-15 | 1993-10-05 | Ricoh Company, Ltd. | Gas sensor having metal-oxide semiconductor layer |
DE59107125D1 (de) * | 1991-02-15 | 1996-02-01 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines schnellen Sauerstoffsensors |
DE59106773D1 (de) * | 1991-08-14 | 1995-11-30 | Siemens Ag | Gassensor mit halbleitendem Galliumoxid. |
DE4228052A1 (de) * | 1991-09-30 | 1993-04-01 | Siemens Ag | Abgas-sensor zur regelung des betriebs von brennkraftmaschinen |
DE4324659C1 (de) * | 1993-07-22 | 1995-04-06 | Siemens Ag | Sensor mit einem in einem Gehäuse angeordneten Sensorelement |
KR100332742B1 (ko) * | 1994-10-26 | 2002-11-23 | 엘지전자주식회사 | 가스센서의제조방법 |
GB9526393D0 (en) * | 1995-12-22 | 1996-02-21 | Capteur Sensors & Analysers | Gas sensing |
FR2745637B1 (fr) * | 1996-03-04 | 1998-05-22 | Motorola Semiconducteurs | Dispositif capteur chimique a semiconducteur et procede de formation d'un thermocouple pour ce dispositif |
FR2746183B1 (fr) * | 1996-03-14 | 1998-06-05 | Dispositif capteur chimique a semiconducteur et procede de formation d'un dispositif capteur chimique a semiconducteur | |
DE19635977A1 (de) * | 1996-09-05 | 1998-03-12 | Bosch Gmbh Robert | Sensor zur Überwachung eines NOx-Katalysators |
DE19703796C2 (de) * | 1997-02-01 | 2000-03-23 | Dornier Gmbh | Sensor zum selektiven Nachweis von Ammoniak in NO¶x¶-haltigen, sauerstoffreichen Gasen |
DE19744316C2 (de) * | 1997-10-08 | 2000-09-21 | Univ Karlsruhe | Sauerstoffsensitives Widerstandsmaterial |
TW366417B (en) * | 1997-10-27 | 1999-08-11 | Nat Science Council | Integrated high-performance gas sensor and the manufacturing method |
DE19756891A1 (de) * | 1997-12-19 | 1999-07-01 | Siemens Ag | Lambdasonde und Sauerstoffmeßanordnung |
US6298710B1 (en) * | 1998-02-20 | 2001-10-09 | Ford Global Technologies, Inc. | Combustible gas diode sensor |
DE19833453C2 (de) * | 1998-07-24 | 2000-06-15 | Siemens Ag | Vorrichtung und Betriebsverfahren an/in geheizten Gassensoren zur Minimierung von Leckstrom-Einflüssen |
DE19853595C1 (de) * | 1998-11-20 | 2000-08-24 | Dornier Gmbh | Verfahren und Meßwandler zur Detektion des Sauerstoffgehaltes in einem Gas |
US6265222B1 (en) * | 1999-01-15 | 2001-07-24 | Dimeo, Jr. Frank | Micro-machined thin film hydrogen gas sensor, and method of making and using the same |
US6114943A (en) * | 1999-05-26 | 2000-09-05 | Ut-Battelle, L.L.C. | Resistive hydrogen sensing element |
-
2000
- 2000-03-09 DE DE10011562A patent/DE10011562C2/de not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-03-09 US US09/801,675 patent/US6463789B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005003755A1 (de) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Daimlerchrysler Ag | Driftkompensation für einen impedimetrischen abgassensor durch anlegen einer einstellbaren vorspannung |
DE102016210936A1 (de) * | 2016-06-20 | 2017-12-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Gassensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6463789B2 (en) | 2002-10-15 |
US20010020383A1 (en) | 2001-09-13 |
DE10011562C2 (de) | 2003-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10011562C2 (de) | Gassensor | |
EP1623217B1 (de) | Sensor zur detektion von teilchen | |
DE69713698T2 (de) | Gasfühler | |
EP1896838B1 (de) | SENSOR UND BETRIEBSVERFAHREN ZUR DETEKTION VON RUß | |
DE102012206524B4 (de) | Gerät zur erfasssung von partikeln und korrekturverfahren eines geräts zur erfassung von partikeln | |
EP2130025A2 (de) | Sensorelement zur bestimmung von partikeln in einem messgas | |
DE3907312A1 (de) | Keramische widerstandsheizeinrichtung mit untereinander verbundenen waermeentwickelnden leitern und eine derartige heizeinrichtung verwendendes elektrochemisches element oder analysiergeraet | |
DE3445727A1 (de) | Luft/kraftstoffverhaeltnis-detektor | |
DE102006042605B4 (de) | Sensorelement für Gassensoren und Verfahren zum Betrieb desselben | |
EP2936093A2 (de) | Sensorelement, thermometer sowie verfahren zur bestimmung einer temperatur | |
EP1642121B1 (de) | Driftkompensation für einen impedimetrischen abgassensor durch anlegen einer einstellbaren vorspannung | |
EP1858904A1 (de) | Sensorelement und sensor dieses enthaltend | |
EP0781993A1 (de) | Gassensor | |
DE19910444C2 (de) | Temperaturfühler | |
WO2006111459A1 (de) | Sensorelement für partikelsensoren und verfahren zum betrieb desselben | |
DE102014003235A1 (de) | Amperometrischer Gassensor | |
DE102016215881B4 (de) | Verfahren zur Durchführung eines Erholungsprozesses von Gassensoren | |
DE19718584C1 (de) | Sensor zur Detektion von oxidierenden und/oder reduzierenden Gasen oder Gasgemischen | |
EP3532831B1 (de) | Sensorelement zur bestimmung von partikeln in einem fluiden medium | |
DE19845112C2 (de) | Gassensor | |
DE3213286A1 (de) | Gaserfassungsvorrichtung und verfahren zur gaserfassung | |
DE10315190A1 (de) | Gassensor | |
DE102014215545B3 (de) | Sensor zur Bestimmung des Anteils eines oxidischen Gases in einem Messgas | |
EP1463933A1 (de) | Sensorelement | |
DE102008001335A1 (de) | Sensorelement mit verbesserter Temperaturstabilisierung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: DAIMLERCHRYSLER AG, 70567 STUTTGART, DE |
|
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: DAIMLERCHRYSLER AG, 70327 STUTTGART, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: DAIMLER AG, 70327 STUTTGART, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: MOOS, RALF, PROF. DR. ING., 95447 BAYREUTH, DE |
|
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |