DE10007066A1 - Anordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen - Google Patents

Anordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
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Abstract

Die Anordnung (1) zur Kühlung von Elektronikbauteilen (2) weist eine vertikal angeordnete kanalisierte Wärmetauscherplatine (6) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung mit einem in den Kanälen der Wärmetauscherplatine (6) befindlichen Tauschermedium auf. Die Wärmetauscherplatine (6) ragt mit einem in ihrem unteren Höhenniveau liegenden Verdampferabschnitt (10) in einen Bereich (3) mit den Elektronikbauteilen (2) hinein und ist hinsichtlich eines in der Fläche demgegenüber größeren Kondensationsabschnitts (11) dem Einfluß eines Kühlmediums ausgesetzt. Der Kondensationsabschnitt (11) der Wärmetauscherplatine (6) ist mit einem quer abstehende Vertikalrippen (16) aufweisenden Kühlkörper (14) in einen Wärme tauschenden Kontakt gebracht. Der Kühlkörper (14) ist an einer Wand (4) befestigt, die den Bereich (3) mit den Elektronikbauteilen (2) gegenüber der Umgebung (5) abschottet. Der Kühlkörper (14) wird außenseitig von Kühlluft beaufschlagt.

Description

Die Erfindung betrifft gemäß den Merkmalen im Oberbegriff des Anspruchs 1 eine Anordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen.
Elektronikbauteile, die in der Regel in einem Gehäuse angeordnet sind, entwickeln während ihres Betriebs Wärme. Diese Wärme muß abgeführt werden. Zu diesem Zweck ist es bekannt, eine in der Kontur L-förmig konfigurierte Wärmetauscherplatine aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung mit inneren Kanälen zu versehen, welche mit einem Tauschermedium zumindest teilweise gefüllt sind. Eine derartige Wärmetauscherplatine besteht aus zwei aufeinander gebrachten Blechen, wobei die integrierten, das Tauschermedium enthaltenden Kanäle nach dem Rollbond- oder dem Z-Bond-Verfahren hergestellt sind. Das Tauschermedium ist in der Regel ein Kältemittel, das von einer flüssigen Phase in eine dampfförmige Phase und zurück wechselt.
Zu diesem Zweck ist die Wärmetauscherplatine in einen Verdampferabschnitt und in einen Kondensationsabschnitt gegliedert. Der Verdampferabschnitt ist in der Fläche kleiner als der Kondensationsabschnitt ausgebildet. Er ragt in den Bereich mit den Elektronikbauteilen hinein. Hierbei befindet sich meistens auch eine Wärme ab­ schottende Wand zwischen dem Verdampferabschnitt und dem Kondensationsab­ schnitt.
Ein Problem stellt sich im Stand der Technik insbesondere im Bereich des dem Ein­ fluß eines Kühlmediums ausgesetzten Kondensationsabschnitts. Dieser wird in der Regel von Kühlluft bestrichen. Diese Kühlluft ist jedoch nicht in der Lage, die von dem Tauschermedium in den Kanälen der Wärmetauscherplatine aus dem Ver­ dampferabschnitt in den Kondensationsabschnitt überführte Wärme befriedigend aufzunehmen und das im Verdampferabschnitt aus der flüssigen in die dampfförmige Phase überführte Tauschermedium wieder in die flüssige Phase zu kondensieren.
Der Erfindung liegt ausgehend vom Stand der Technik die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen zu schaffen, welche eine deutliche Verbesserung des kritischen Wärmeübergangs im Kondensationsabschnitt einer Wärmetauscherplatine an ein Kühlmedium gewährleistet.
Die Lösung der Aufgabe besteht nach der Erfindung in den im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 aufgeführten Merkmalen.
Danach ist der Kondensationsabschnitt der Wärmetauscherplatine mit einem Kühl­ körper in einen Wärme tauschenden Kontakt gebracht. Dieser Kühlkörper stellt sicher, daß das Tauschermedium in den Kanälen des Kondensationsabschnitts in einem befriedigenden Umfang aus der dampfförmigen Phase kondensiert und da­ durch in die flüssige Phase rücküberführt wird. Auf diese Weise steht im Ver­ dampferabschnitt wieder eine flüssige Phase zur Verfügung, welche die von den Elektronikbauteilen ausgehende Wärme aufnimmt, dadurch in die dampfförmige Phase umgewandelt, auf diese Weise in einem selbständigen Kreislauf innerhalb der Wärmetauscherplatine dem Kondensationsabschnitt zugeführt und damit dem direk­ ten Einfluß des von einem flüssigen oder gasförmigen Kühlmedium kontaktierten Kühlkörpers ausgesetzt wird.
Mit anderen Worten ausgedrückt, die erfindungsgemäße Wärmetauscherplatine funktioniert wie ein Wärmerohr (Heat Pipe), so daß die Wärmetauscherplatine auch als "Heat Planar" bezeichnet werden kann.
Der Verdampferabschnitt und der Kondensationsabschnitt der Wärmetauscherplatine können nach Anspruch 2 nur über einen unten liegenden Kanalsteg miteinander verbunden sein, der auf der einen Seite eine einwandfreie Trennung der beiden Funktionsbereiche der Wärmetauscherplatine gewährleistet und auf der anderen Seite die Strömung des Tauschermediums aus dem einen Funktionsbereich in den anderen Funktionsbereich sicherstellt. Durch die Lage des Kanalstegs wird auch die Bildung eines sogenannten "Flüssigkeitssacks" verhindert.
Nach den Merkmalen des Anspruchs 3 wird eine bevorzugte Weiterbildung des erfin­ dungsgemäßen Grundgedankens darin gesehen, daß der Kühlkörper aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht. Diese Materialien gewährleisten einen besonders guten Wärmeaustausch zwischen dem Kondensationsabschnitt und dem Kühlkörper.
Die Erfindung läßt zu, daß der Kühlkörper von einem Kühlmedium durchströmt wird. Ein solches Kühlmedium kann beispielsweise kaltes Wasser sein.
Die Ausführungsform gemäß Anspruch 4 sieht jedoch vor, daß der Kühlkörper be­ rippt ist. Ein berippter Kühlkörper erlaubt den Einsatz von in besonders wirtschaft­ licher Form zur Verfügung stehender Kühlluft, da die Berippung die Wärme tau­ schende Oberfläche merklich vergrößert.
In diesem Zusammenhang ist es entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 5 von Vorteil, wenn der Kühlkörper von einem Strangpreßprofil abgeteilt ist. Ein derartig ausgebildeter Kühlkörper ist folglich nicht nur einfach herzustellen, sondern es wird auch die Steifigkeit des Verbundsystems Wärmetauscherplatine/Kühlkörper deutlich verbessert. Darüber hinaus kann der Kühlkörper problemlos auf die jeweilige Größe des Kondensationsabschnitts der Wärmetauscherplatine abgestellt werden.
Wird der Kühlkörper entsprechend Anspruch 6 an einer den Bereich mit den Elektro­ nikbauteilen gegenüber der Umgebung abschottenden Wand befestigt, so dient er gleichzeitig als Stütz- und Schutzelement für den Kondensationsabschnitt.
Eine zweckmäßige Ausführungsform der Erfindung wird in den Merkmalen des An­ spruchs 7 erblickt. Bei dieser Ausführungsform sind der Kondensationsabschnitt und der Verdampferabschnitt der Wärmetauscherplatine in derselben Vertikalebene aus­ gerichtet. Es handelt sich um eine vergleichsweise schmale Bauart. Dabei wird der Kondensationsabschnitt von seiner stirnseitigen Vertikalkante her von einem U-för­ migen Kühlkörper übergriffen. Mithin ist der Kondensationsabschnitt voll in den Kühl­ körper eingebettet und dadurch geschützt. Der Verbesserung des Wärmeaustau­ sches dienen von den Schenkeln des Kühlkörpers quer abstehende außenseitige Vertikalrippen.
Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung besteht in den Merkmalen des Anspruchs 8. Hierbei ist der Kondensationsabschnitt in der Horizontalebene U- förmig gekrümmt. Von dem Krümmungsbereich her übergreift dann ein U-förmiger Kühlkörper den Kondensationsabschnitt. Der Kühlkörper weist sowohl an seinen Schenkeln als auch an dem die Schenkel verbindenden Steg quer abstehende Verti­ kalrippen auf. Der Verdampferabschnitt der Wärmetauscherplatine erstreckt sich hierbei in der Vertikalebene eines der Schenkel des Kondensationsabschnitts. Auch bei dieser Bauart liegt der Kondensationsabschnitt wie bei der vorstehend geschil­ derten Bauart geschützt innerhalb des Kühlkörpers.
Eine dritte Variante der erfindungsgemäßen Lösung sehen die Merkmale des An­ spruchs 9 vor. Hierbei ist der Kondensationsabschnitt ebenfalls in der Horizon­ talebene gekrümmt, wobei der Verdampferabschnitt sich in der Vertikalebene eines der Schenkel des Kondensationsabschnitts erstreckt. Der Kühlkörper ist nunmehr rechteckförmig konfiguriert und zwischen die Schenkel des Kondensationsabschnitts eingegliedert. Im Innern des Kühlkörpers befinden sich Vertikalrippen, die bevorzugt quer zu den Schenkeln des Kondensationsabschnitts verlaufen. Diese Bauart ge­ langt insbesondere dort zum Einsatz, wo ein äußerer Schutz des Kondensationsab­ schnitts gegen mechanische Beschädigungen nicht unbedingt erforderlich ist.
Gemäß der Ausführungsform des Anspruchs 10 ist der Kondensationsabschnitt wie­ der in der Horizontalebene U-förmig gekrümmt. Allerdings werden die Schenkel des Kondensationsabschnitts nunmehr von ihren stirnseitigen Vertikalkanten her von einem U-förmigen Kühlkörper übergriffen. Der Kondensationsabschnitt ist also ge­ schützt in den Kühlkörper eingebettet. Sowohl die Schenkel als auch der die Schen­ kel verbindende Steg des Kühlkörpers besitzen außenseitig quer abstehende Verti­ kalrippen. Der Verdampferabschnitt verläuft in der Vertikalebene einer der Schenkel des Kondensationsabschnitts. Er ist aus einer im Ausgangszustand rechteckigen Wärmetauscherplatine abgeteilt und relativ zum Kondensationsabschnitt abgebogen. Er kann verschiedenartige Außenkonturen aufweisen.
Schließlich kann es entsprechend den Merkmalen des Anspruchs 11 noch von Vor­ teil sein, den Kondensationsabschnitt in der Horizontalebene U-förmig zu krümmen und die Schenkel des Kondensationsabschnitts von ihren stirnseitigen Vertikalkanten her von einem U-förmigen Kühlkörper übergreifen zu lassen. Auch dieser Kühlkörper besitzt dann außenseitig seiner Schenkel sowie des diese Schenkel verbindenden Stegs quer abstehende Vertikalrippen. Der Verdampferabschnitt ist quasi zweiflügelig aus einer ursprünglich rechteckigen Wärmetauscherplatine abgeteilt und relativ zum Kondensationsabschnitt flächig umgebogen, wobei er sich im rechten Winkel zu den Schenkeln des Kondensationsabschnitts tangential entlang dessen Krümmungsbe­ reichs erstreckt.
Die Erfindung ist nachfolgend anhand von in den Zeichnungen dargestellten Ausfüh­ rungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in der Draufsicht im Schema eine Anordnung zur Kühlung von Elektro­ nikbauteilen;
Fig. 2 in schematischer Perspektive eine Wärmetauscherplatine für die An­ ordnung der Fig. 1;
Fig. 3 in der Draufsicht im Schema eine weitere Ausführungsform einer An­ ordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen;
Fig. 4 in schematischer Perspektive eine Wärmetauscherplatine für die An­ ordnung der Fig. 3;
Fig. 5 in der Draufsicht im Schema eine dritte Ausführungsform einer Anord­ nung zur Kühlung von Elektronikbauteilen;
Fig. 6 in schematischer Perspektive eine Wärmetauscherplatine für die An­ ordnung der Fig. 5;
Fig. 7 in der Draufsicht im Schema eine vierte Ausführungsform einer Anord­ nung zur Kühlung von Elektronikbauteilen;
Fig. 8 in schematischer Perspektive eine Wärmetauscherplatine für die An­ ordnung der Fig. 7;
Fig. 9 in der Draufsicht im Schema eine fünfte Ausführungsform einer Anord­ nung zur Kühlung von Elektronikbauteilen und
Fig. 10 in schematischer Perspektive eine Wärmetauscherplatine für die An­ ordnung der Fig. 9.
Mit 1 ist in der Fig. 1 eine Anordnung zur Kühlung von nur schematisch angedeu­ teten Elektronikbauteilen 2 bezeichnet. Die Elektronikbauteile 2 befinden sich in ei­ nem nicht näher veranschaulichten gehäuseartigen Bereich 3, der durch eine Wand 4 gegenüber der Umgebung 5 abgeschottet ist.
Die Elektronikbauteile 2 geben im Betrieb Wärme ab. Sie müssen gekühlt werden. Zur Kühlung der Elektronikbauteile 2 dient eine vertikal ausgerichtete Wärmetau­ scherplatine 6. Die Wärmetauscherplatine 6 besteht aus zwei flächig miteinander verbundenen Aluminiumblechen 7, 8 mit integrierten Kanälen 9. Die Kanäle 9 können nach dem Rollbond- oder nach dem Z-Bond-Verfahren hergestellt und mit einem Tauschermedium in Form eines Kältemittels gefüllt sein. Der Verlauf der Kanäle 9 ist in der Fig. 2 karreeförmig dargestellt. Sie können auch anders konfiguriert sein. Er­ forderlich ist nur, daß der in den Bereich 3 mit den Elektronikbauteilen 2 hinein ra­ gende Verdampferabschnitt 10 der Wärmetauscherplatine 6 und der demgegenüber in der Fläche größere Kondensationsabschnitt 11 über die Kanäle 9 so miteinander fluidleitend verbunden sind, daß das Tauschermedium aus dem Verdampferabschnitt 10 in den Kondensationsabschnitt 11 und von dem Kondensationsabschnitt 11 in den Verdampferabschnitt 10 übertreten kann. Zu diesem Zweck können der Verdampferabschnitt 10 und der Kondensationsabschnitt 11 über einen schmalen Kanalsteg 12 miteinander verbunden sein, der sich entlang der unteren Längskante 30 erstreckt. Dieser Kanalsteg 12 ist in der Fig. 2 in strichpunktierter Linienführung veranschaulicht. Beide Abschnitte 10, 11 sind etwa rechteckig konfiguriert.
Wie die Fig. 1 erkennen läßt, ragt der im unteren Höhenbereich der Wärmetau­ scherplatine 6 liegende Verdampferabschnitt 10 in den Bereich 3 mit den Elektronik­ bauteilen 2. Diese stehen in einem engen Kontakt mit dem Verdampferabschnitt 10. Auf der anderen Seite der abschottenden Wand 4 befindet sich der Kondensationsabschnitt 11 der Wärmetauscherplatine 6. Über diesen Kon­ densationsabschnitt 11 ist von seiner stirnseitigen Vertikalkante 13 her ein im Hori­ zontalschnitt U-förmiger Kühlkörper 14 aus einem stranggepreßten Aluminiumprofil geschoben. Die Schenkel 15 des Kühlkörpers 14 stehen in einem engen Kontakt mit dem Kondensationsabschnitt 11. Die Enden der Schenkel 15 sind an der Wand 4 schraubbefestigt.
Ferner ist zu erkennen, daß die Schenkel 15 des Kühlkörpers 14 mit quer abstehen­ den, außenseitigen Vertikalrippen 16 versehen sind. Am Steg 17 des Kühlkörpers 14 sind keine Rippen vorgesehen.
Die von den Elektronikbauteilen 2 ausgehende Wärme führt dazu, daß das in einer flüssigen Phase von dem Kondensationsabschnitt 11 in den Verdampferabschnitt 10 übertretende Tauschermedium hier in die dampfförmige Phase übergeht und danach in den Kondensationsabschnitt 11 gelangt. Hier erfährt das Tauschermedium einen indirekten Wärmetausch mit dem von einem Kühlmedium in Form von Kühlluft beauf­ schlagten Kühlkörper 14, welcher aufgrund seiner Konfiguration die Kondensa­ toroberfläche deutlich erhöht und auf diese Weise den kritischen Wärmeübergang Kondensationsabschnitt 11-Luft erheblich verbessert.
Die in den Fig. 3 und 4 veranschaulichte Ausführungsform einer Anordnung 1a zur Kühlung von Elektronikbauteilen 2 umfaßt eine Wärmetauscherplatine 6a, bei welcher der Kondensationsabschnitt 11a in der Horizontalebene U-förmig gekrümmt ist. Der in den Bereich 3 mit den Elektronikbauteilen 2 hinein ragende Ver­ dampferabschnitt 10a erstreckt sich in der Vertikalebene des Schenkels 18 des Kon­ densationsabschnitts 11a. Der Verdampferabschnitt 10a befindet sich im unteren Höhenbereich der Wärmetauscherplatine 6a. Er kann ebenfalls bei Bedarf durch einen Kanalsteg 12 (Fig. 2) mit dem Kondensationsabschnitt 11a verbunden sein.
Die Wärmetauscherplatine 6a ist wie die Wärmetauscherplatine 6 der Anordnung 1 der Fig. 1 und 2 aufgebaut, so daß von der Veranschaulichung der Kanäle 9 für das Tauschermedium abgesehen wurde.
Wie die Fig. 3 erkennen läßt, ist von dem Krümmungsbereich 20 des Kondensati­ onsabschnitts 11a her ein stranggepreßter U-förmiger Kühlkörper 14a aus Aluminium mit außenseitigen, quer abstehenden Vertikalrippen 16 an seinen Schenkeln 15a und an dem diese Schenkel 15a verbindenden Steg 17a aufgeschoben. Die Enden der Schenkel 15a sind an der den Bereich 3 mit den Elektronikbauteilen 2 zur Umgebung 5 hin abschottenden Wand 4 schraubbefestigt. Es ist zu erkennen, daß auch hierbei die Schenkel 18, 19 des Kondensationsabschnitts 11a in einem engen Kontakt mit den Schenkeln 15a des Kühlkörpers 14a stehen.
Die Funktion der Wärmetauscherplatine 6a entspricht prinzipiell derjenigen der Bau­ art der Anordnung 1. Von einer nochmaligen Erläuterung wird also Abstand genom­ men.
Die Ausführungsform einer Anordnung 1b zur Kühlung von Elektronikbauteilen 2 gemäß den Fig. 5 und 6 verwendet eine Wärmetauscherplatine 6b, die wie die Wärmetauscherplatine 6a der Anordnung 1a der Fig. 3 und 4 ausgebildet ist. Sie braucht deshalb nicht noch einmal erläutert zu werden.
Allerdings zeigt die Fig. 5, daß nunmehr ein rechteckig konfigurierter Kühlkörper 14b mit inneren Vertikalrippen 21 zwischen die Schenkel 18, 19 des Kondensations­ abschnitts 11b der Wärmetauscherplatine 6b eingegliedert ist. Der Kühlkörper 14b ist mit einer Stirnseite 22 an der den Bereich 3 mit den Elektronikbauteilen 2 ab­ schottenden Wand 4 schraubbefestigt. Zusätzlich sind auch noch die Schenkel 18, 19 des Kondensationsabschnitts 11b mit den Breitseiten 23 des Kühlkörpers 14b verschraubt.
Die Fig. 7 und 8 veranschaulichen eine Ausführungsform einer Anordnung 1c zur Kühlung von Elektronikbauteilen 2, welche wiederum einen in der Horizontalebene U-förmig gekrümmten Kondensationsabschnitt 11c einer Wärmetauscherplatine 6c aufweist. Allerdings ragen nunmehr die Schenkel 24, 25 des Kondensationsabschnitts 11c von der den Bereich 3 mit den Elektronikbauteilen 2 abschotten­ den Wand 4 weg. Der mit den Elektronikbauteilen 2 in engem Kontakt stehende Verdampferabschnitt 10c der Wärmetauscherplatine 6c ist aus einer rechteckig kon­ figurierten Basisplatte ausgestanzt und abgebogen (Fig. 8). Er kann durch einen Kanalsteg 12 (Fig. 2) mit dem Kondensationsabschnitt 11c verbunden sein.
Von den stirnseitigen Vertikalkanten 26 der Schenkel 24, 25 des Kondensationsab­ schnitts 11c her wird ein in der Horizontalebene U-förmig konfigurierter Kühlkörper 14c über die Schenkel 24, 25 geschoben und die Enden der Schenkel 15c des Kühl­ körpers 14c werden mit der Wand 4 schraubverbunden. Sowohl die Schenkel 15c als auch der die Schenkel 15c verbindende Steg 17c des Kühlkörpers 14c besitzen außenseitige Vertikalrippen 16, die quer abstehen.
Der Kanalverlauf für das Tauschermedium ist in der Fig. 8 zur Erhaltung der Zeich­ nungsübersichtlichkeit nicht näher dargestellt. Er entspricht jedoch prinzipiell demje­ nigen der Fig. 2 und braucht daher nicht näher erläutert zu werden.
Im Umfang der Fig. 9 und 10 ist eine Anordnung 1d zur Kühlung von Elektronik­ bauteilen 2 dargestellt, welche eine Wärmetauscherplatine 6d umfaßt, die mit den Schenkeln 27 des Kondensationsabschnitts 11d von der den Bereich 3 mit den Elek­ tronikbauteilen 2 abschottenden Wand 4 absteht. Der Verdampferabschnitt 10d ist von den beiden Schenkeln 27 des Kondensationsabschnitts 11d abgetrennt worden und erstreckt sich parallel zu der Wand 4, das heißt tangential zum Krümmungsbereich 28 des Kondensationsabschnitts 11d. Auch hier sind zur Erhal­ tung der Zeichnungsübersichtlichkeit die Kanäle für das Tauschermedium nicht näher veranschaulicht. Sie sind jedoch in Anpassung an die Konfiguration der Wärme­ tauscherplatine 6d gemäß derjenigen der Fig. 2 ausgebildet.
Von den stirnseitigen Vertikalkanten 29 der Schenkel 27 des Kondensationsab­ schnitts 11d her greift ein U-förmiger Kühlkörper 14d mit außenseitigen, quer abste­ henden Vertikalrippen 16 an seinen Schenkeln 15d und an dem diese Schenkel 15d verbindenden Steg 17d über die Schenkel 27 des Kondensationsabschnitts 11d. Die Enden der Schenkel 15d sind gemäß Fig. 9 mit der Wand 4 verschraubt.
Bezugszeichenaufstellung
1
- Anordnung
1
a - Anordnung
1
b - Anordnung
1
c - Anordnung
1
d - Anordnung
2
- Elektronikbauteile
3
- Bereich f.
2
4
- Wand zw.
3
u.
5
5
- Umgebung
6
- Wärmetauscherplatine
6
a - Wärmetauscherplatine
6
b - Wärmetauscherplatine
6
c - Wärmetauscherplatine
6
d - Wärmetauscherplatine
7
- Aluminiumblech v.
6
,
6
a-d
8
- Aluminiumblech v.
6
,
6
a-d
9
- Kanäle in
6
,
6
a-d
10
- Verdampferabschnitt v.
6
10
a - Verdampferabschnitt v.
6
a
10
b - Verdampferabschnitt v.
6
b
10
c - Verdampferabschnitt v.
6
c
10
d - Verdampferabschnitt v.
6
d
11
- Kondensationsabschnitt v.
6
11
a - Kondensationsabschnitt v.
6
a
11
b - Kondensationsabschnitt v.
6
b
11
c - Kondensationsabschnitt v.
6
c
11
d - Kondensationsabschnitt v.
6
d
12
- Kanalsteg v.
6
13
- Vertikalkante v.
11
14
- Kühlkörper
14
a - Kühlkörper
14
b - Kühlkörper
14
c - Kühlkörper
14
d - Kühlkörper
15
- Schenkel v.
14
15
a - Schenkel v.
14
a
15
c - Schenkel v.
14
c
15
d - Schenkel v.
14
d
16
- Vertikalrippen v.
14
,
14
a,
14
c,
14
d
17
- Steg v.
14
17
a - Steg v.
14
a
17
c - Steg v.
14
c
17
d - Steg v.
14
d
18
- Schenkel v.
11
a,
11
b
19
- Schenkel v.
11
a,
11
b
20
- Krümmungsbereich v.
11
a
21
- innere Vertikalrippen v.
14
b
22
- Stirnseite v.
14
b
23
- Breitseiten v.
14
b
24
- Schenkel v.
14
c
25
- Schenkel v.
14
c
26
- Vertikalkanten v.
24
,
25
27
- Schenkel v.
11
d
28
- Krümmungsbereich v.
11
d
29
- Vertikalkanten v.
27
30
- untere Längskante v.
10
,
11

Claims (11)

1. Anordnung zur Kühlung von Elektronikbauteilen (2), die eine vertikal angeordnete kanalisierte Wärmetauscherplatine (6, 6a-d) aus Aluminium oder einer Alu­ miniumlegierung mit einem in den Kanälen (9) der Wärmetauscherplatine (6, 6a- d) befindlichen Tauschermedium aufweist, welche mit einem in ihrem unteren Höhenniveau liegenden Verdampferabschnitt (10, 10a-d) in einen Bereich (3) mit den Elektronikbauteilen (2) hinein ragt und hinsichtlich eines in der Fläche dem­ gegenüber größeren Kondensationsabschnitts (11, 11a-d) dem Einfluß eines Kühlmediums ausgesetzt ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensati­ onsabschnitt (11, 11a-d) der Wärmetauscherplatine (6, 6a-d) mit einem Kühlkör­ per (14, 14a-d) in einem Wärme tauschenden Kontakt steht.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verdampferab­ schnitt (10, 10a-d) über einen Kanalsteg (12) mit dem Kondensationsabschnitt (11, 11a-d) verbunden ist.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühl­ körper (14, 14a-d) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung besteht.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (14, 14a-d) berippt ist.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (14, 14a-d) von einem Strangpreßprofil abgeteilt ist.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (14, 14a-d) an einer den Bereich (3) mit den Elektronikbauteilen (2) gegenüber der Umgebung (5) abschottenden Wand (4) befestigt ist.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensationsabschnitt (11) und der Verdampferabschnitt (10) der Wärme­ tauscherplatine (6) in derselben Vertikalebene ausgerichtet sind, wobei der Kon­ densationsabschnitt (11) von seiner stirnseitigen Vertikalkante (13) her von einem U-förmigen Kühlkörper (14) mit an dessen Schenkeln (15) vorgesehenen, quer abstehenden, außenseitigen Vertikalrippen (16) übergriffen ist.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensationsabschnitt (11a) der Wärmetauscherplatine (6a) in der Hori­ zontalebene U-förmig gekrümmt und von seinem Krümmungsbereich (20) her von einem U-förmigen Kühlkörper (14a) mit außenseitigen, quer abstehenden Vertikalrippen (16) an seinen Schenkeln (15a) und an dem diese Schenkel (15a) verbindenden Steg (17a) übergriffen ist, wobei sich der Verdampferabschnitt (10a) in der Ebene eines der Schenkel (18, 19) des Kondensationsabschnitts (11a) erstreckt.
9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensationsabschnitt (11b) der Wärmetauscherplatine (6b) in der Hori­ zontalebene U-förmig gekrümmt und ein rechteckig konfigurierter Kühlkörper (14b) mit inneren Vertikalrippen (21) zwischen die Schenkel (18, 19) des Kon­ densationsabschnitts (11b) eingegliedert ist, wobei sich der Verdampferabschnitt (10b) in der Ebene eines der Schenkel (18, 19) erstreckt.
10. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensationsabschnitt (11c) der Wärmetauscherplatine (6c) in der Hori­ zontalebene U-förmig gekrümmt und von den stirnseitigen Vertikalkanten (26) seiner Schenkel (24, 25) her von einem U-förmigen Kühlkörper (14c) mit außen­ seitigen, quer abstehenden Vertikalrippen (16) an dessen Schenkeln (15c) und an dem diese Schenkel (15c) verbindenden Steg (17c) übergriffen ist, wobei sich der Verdampferabschnitt (10c) in der Ebene eines der Schenkel (24, 25) des Kondensationsabschnitts (11c) erstreckt.
11. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kondensationsabschnitt (11d) der Wärmetauscherplatine (6d) in der Hori­ zontalebene U-förmig gekrümmt und von den stirnseitigen Vertikalkanten (29) seiner Schenkel (27) her von einem U-förmigen Kühlkörper (14d) mit außenseiti­ gen, quer abstehenden Vertikalrippen (16) an dessen Schenkeln (15d) und an dem diese Schenkel (15d) verbindenden Steg (17d) übergriffen ist, wobei der Verdampferabschnitt (10d) sich im rechten Winkel zu den Schenkeln (27) des Kondensationsabschnitts (11d) tangential entlang des Krümmungsbereichs (28) des Kondensationsabschnitts (11d) erstreckt.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10333877A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-24 Sdk-Technik Gmbh Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines Wärmeübertragungskreislaufes
DE202007016535U1 (de) 2007-11-23 2008-10-16 Hellwig, Udo, Prof. Dr.-Ing. Einrichtung zum Kühlen thermisch hochbelasteter Bauelemente
EP2063696A2 (de) 2007-11-23 2009-05-27 MiCryon Technik GmbH Verfahren zum Kühlen thermisch hochbelasteter Bauelemente und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102007056783A1 (de) 2007-11-23 2009-05-28 Micryon Technik Gmbh Verfahren zum Kühlen thermisch hochbelasteter Bauelemente und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2011035943A2 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Abb Research Ltd Cooling module for cooling electronic components

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10333877A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-24 Sdk-Technik Gmbh Kühlvorrichtung, insbesondere zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mittels eines Wärmeübertragungskreislaufes
DE202007016535U1 (de) 2007-11-23 2008-10-16 Hellwig, Udo, Prof. Dr.-Ing. Einrichtung zum Kühlen thermisch hochbelasteter Bauelemente
EP2063696A2 (de) 2007-11-23 2009-05-27 MiCryon Technik GmbH Verfahren zum Kühlen thermisch hochbelasteter Bauelemente und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE102007056783A1 (de) 2007-11-23 2009-05-28 Micryon Technik Gmbh Verfahren zum Kühlen thermisch hochbelasteter Bauelemente und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
WO2011035943A2 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Abb Research Ltd Cooling module for cooling electronic components
WO2011035943A3 (en) * 2009-09-28 2011-06-03 Abb Research Ltd Cooling module for cooling electronic components
RU2524058C2 (ru) * 2009-09-28 2014-07-27 Абб Рисерч Лтд Охлаждающий модуль для охлаждения электронных элементов
US8913386B2 (en) 2009-09-28 2014-12-16 Abb Research Ltd. Cooling module for cooling electronic components

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