DE10006336C2 - Verfahren zum Abscheiden dünner Schichten - Google Patents
Verfahren zum Abscheiden dünner SchichtenInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abscheiden dünner Schichten im Vakuum durch magnetfeldgestütze Laserdeposition, bei dem mit einem Laserstrahl von einem Target Material verdampft und dieses auf einem Substrat abgeschieden wird. DOLLAR A Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren zum Abscheiden dünner Schichten im Vakuum durch magnetfeldgestützte Laserdeposition so zu gestalten, dass gegenüber dem bekannten Verfahren bei Vermeidung der Bildung von Droplets eine Vergrößerung der Abtragfläche auf dem Target eintritt und eine Steigerung der abgetragenen Teilchenanzahl bewirkt wird. DOLLAR A Erfindungsgemäß wird zur Erzielung eines großflächigeren Materialabtrags vom Target (2) und zur Verringerung der Abscheidung von Droplets ein Magnetfeld (3) über der Targetoberfläche erzeugt, dessen Feldlinien parallel oder teilweise parallel zur Targetoberfläche verlaufen. DOLLAR A Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich besonders zur Herstellung großflächiger Schichten mit komplexer Stöchiometrie, wie beispielsweise YBCO-Hochtemperatursupraleiter-Schichten.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Abscheiden dünner
Schichten im Vakuum durch magnetfeldgestützte Laserdeposition,
bei dem mit einem Laserstrahl von einem Target Material
verdampft und dieses auf einem Substrat abgeschieden wird.
Zur Abscheidung dünner Schichten im Vakuum kommen meist die
Verfahren der thermischen Verdampfung, des Zerstäubens oder der
CVD zur Anwendung. Seit einigen Jahren wird auch das
Laserverfahren (Pulsed Laser Deposition, PLD) angewandt, bei
dem durch einen fokussierten Laserstrahl eine Targetoberfläche
extrem schnell und intensiv aufgeheizt und dadurch Material
explosionsartig verdampft wird. Besonders hat sich dieses
Verfahren für Schichten mit komplexer Stöchiometrie bewährt,
wie z. B. im Falle der Herstellung von YBCO-
Supraleiterschichten (R. E. Muenchausen, X. D. Wu, Pulsed Laser
Deposition of Thin Films, ed. by D. B. Chrisey and G. K. Hubler,
John Wiley & Sons, Inc. 1994). Dabei wird die beste
Schichtqualität mit guter Stöchiometrie, geringer
Schmelztröpfchen(droplet)dichte usw. bei einer Strahlungsdichte
größer 107 Wcm-2 erreicht, wenn die Pulslänge im µs- bis fs-
Bereich liegt und wenn Laserstrahlung mit kurzer Wellenlänge
(UV-Bereich) bzw. hoher Photonenenergie verwendet wird (W.
Kautek et al., Thin Solid Films 191 (1990) 317). Durch die
inverse Abhängigkeit der Strahlleistungsdichte vom Quadrat des
Durchmessers des auf dem Target abgebildeten Laserflecks (spot)
und der begrenzten Pulsleistung ist es dabei erforderlich, den
Strahl auf eine Fläche von maximal einigen cm2 an der
Targetoberfläche zu fokussieren.
Die Abscheidung mittels PLD erfolgt je nach Schichtart entweder
im Ultrahoch-, im Hoch- oder im Feinvakuumbereich bei
definiertem Partialdruck (bis einige hundert Pa) eines
Reaktionsgases bzw. -gasgemisches. Durch den Umgebungsdruck
sowie durch die Laserparameter, wie Strahlleistungsdichte,
Pulsdauer, Strahlprofil und Wellenlänge, wird in entscheidender
Weise die Dynamik im Materialdampf (Plasma) und damit das
Ausbreitungsverhalten bestimmt. So findet unter den üblichen
Vakuumbedingungen eine keulenförmige Plasmaausbildung statt.
Bei höherem Gasdruck führen Stoßprozesse der Plasmateilchen mit
den Gaspartikeln zu einer Behinderung (Dämpfung) der
Plasmaausbreitung und unter bestimmten Umständen zu einer
chemischen Reaktion in der Gasphase vor der Targetoberfläche.
Im Vakuum werden wegen der kleinen Spotfläche und der
keulenartigen Plasmaausbreitung großflächige Substrate nicht
gleichmäßig beschichtet. Die Schichtdicke auf dem Substrat
zeigt deshalb eine "hügelartige" Ortsverteilung. Zur Erzielung
einer gleichmäßigen Schichtdicke wird im allgemeinen eine
Relativbewegung zwischen dem Laserspot und dem Substrat, z. B.
durch Scannen des Laserstrahls und/oder eine Substratbewegung,
realisiert.
Ein weiterer Nachteil der PLD ist der mehr oder weniger starke
Einbau von sogenannten Dropletdeffekten in die Schichten. Dies
sind Schichtdefekte, die aus der an der Targetoberfläche
gebildeten Schmelzzone stammen, sich mit dem Plasma ausbreiten
und sich als Schmelztröpfchen mit jedem Laserpuls auf dem
Substrat niederschlagen. Die Droplets führen zu Inhomogenitäten
in Bezug auf das Gefüge bzw. die Struktur sowie die
Stöchiometrie der abgeschiedenen Schichten. Ziel der
Verfahrensentwicklungen ist es deshalb, die Bildung bzw. den
Niederschlag der Droplets auf das Substrat zu unterbinden oder
zumindest zu minimieren. Eine Reduzierung der Dropletdichte in
den Schichten kann erreicht werden, wenn die Ausbildung einer
schmelzflüssigen Phase an der Targetoberfläche z. B. durch
Verkürzung der Pulsdauer behindert wird. Weitere Möglichkeiten
bestehen in definierten Target-Substrat-Anordnungen, wie z. B.
der Off-Axis-Anordnung (B. Holzapfel et al., Appl. Phys. Lett.
61 (1992) 3178), der Methode mit elektrostatischer Ablenkung
(J. P. Rebouillat et al., Mater. Res. Soc. Proc. 151 (1989) 259),
dem Einsatz geheizter Schirmflächen (S. V. Gaponov et al., Sov.
Techn. Phys. 26 (1981) 598) oder in der Generation einer zweiten
Plasmawolke (S. V. Gaponov et al., Opt. Comm. 38 (1981) 7). Durch
spezielle Target-Substrat-Anordnungen wird allerdings neben der
Dropletdichte im allgemeinen auch die Abscheiderate pro Puls
reduziert, da die Dichte der Droplets die gleiche
Ortsverteilung wie die Schichtdicke und folglich der
Plasmateilchen aufweist (S. Menzel et al., J. of Mater. Sci.
3 (1992) 5).
Es ist auch bereits bekannt, bei der PLD zur Reduzierung der
Dropletdichte ein Magnetfeld zu verwenden (C. de J. Fernandez
et al., Appl. Surface Sci. 138-139 (1999) 150-154). Hierbei wird
ein axiales Magnetfeld in Kombination mit einem transversalen
Magnetfeld verwendet. Dabei ist das axiale Magnetfeld
unmittelbar über der Targetoberfläche angeordnet und mit seinen
Feldlinien weitgehend senkrecht auf diese gerichtet. Das
transversale Magnetfeld ist über dem axialen Magnetfeld in
einem größeren Abstand von der Targetoberfläche angeordnet und
mit seinen Feldlinien parallel zur Targetoberfläche
ausgerichtet. Da sich das axiale Magnetfeld in unmittelbarer
Nähe des Targets befindet, werden die sich mit hoher
Geschwindigkeit vom Target entfernenden geladenen Teilchen
strahlartig gebündelt. Nach dem Passieren des axialen
Magnetfelds treten die Teilchen in das transversale Magnetfeld
ein, das weitgehend senkrecht zu ihrer Ausbreitungsrichtung
steht. Die Ladungsträger werden folglich auf Zyklotronbahnen
gezwungen und auf diese Weise seitlich in Richtung Substrat
herausgefiltert. Nichtgeladene Teilchen und Teilchencluster, zu
denen die unerwünschten Droplets gehören, bleiben vom
Magnetfeld unbeeinflusst und werden deshalb nicht in Richtung
Substrat gelenkt. Auf diese Weise konnten Schichten mit
geringer Dropletdichte bzw. Rauheit abgeschieden werden.
Nachteilig ist jedoch, dass durch das axiale Magnetfeld eine
Vergrößerung der Abtragfläche auf dem Target nicht eintritt, so
dass auch keine Steigerung der abgetragenen Teilchenanzahl
bewirkt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren zur
Abscheiden dünner Schichten im Vakuum durch magnetfeldgestützte
Laserdeposition, bei dem mit einem Laserstrahl von einem Target
Material verdampft und dieses auf einem Substrat abgeschieden
wird, so zu gestalten, dass gegenüber dem bekannten Verfahren
bei Vermeidung der Bildung von Droplets eine Vergrößerung der
Abtragfläche auf dem Target eintritt und eine Steigerung der
abgetragenen Teilchenanzahl bewirkt wird.
Diese Aufgabe wird mit dem in den Patentansprüchen
beschriebenen Verfahren gelöst.
Erfindungsgemäß wird zur Erzielung eines großflächigeren
Materialabtrags vom Target und zur Verringerung der Abscheidung
von Droplets ein Magnetfeld über der Targetoberfläche erzeugt,
dessen Feldlinien parallel oder teilweise parallel zur
Targetoberfläche verlaufen.
Mit diesem Magnetfeld werden die sich parallel zur
Targetnormalen bewegenden Plasmateilchen aufgrund des
Ausbreitungsbestrebens des Plasmas auf Zyklotronbahnen bzw.
spiralförmige Bahnen gezwungen, wobei positiv geladene Teilchen
(positive Ionen) und negativ geladene Teilchen (Elektronen und
negativ geladene Ionen) in entgegengesetzter Richtung bewegt
werden. Durch diese Ladungstrennung entstehen starke "innere"
elektrische Felder, die einem Auseinanderdriften bzw. -
diffundieren der Ladungen entgegenwirken und so die ambipolare
Diffusion erzwingen. Die von der Targetoberfläche ausgelösten
Teilchen vollführen in diesem Magnetfeld eine
Halbkreisbewegung, bei der sie wieder auf die Targetoberfläche
auftreffen und dort bei entsprechender Energie wiederum Atome
bzw. Ionen herausschlagen können, was einen Zerstäubungseffekt
bewirkt. Der Betrag der kinetischen Energie wird durch das
Magnetfeld nicht unmittelbar verändert, d. h., die Teilchen
werden durch das Magnetfeld nicht beschleunigt. Lediglich eine
Erhöhung der Stoßzahl mit Gasteilchen führt zum Energieverlust.
Die herausgeschlagenen Teilchen werden wiederum auf eine
Zyklotronbahn gezwungen usw. usf. Dadurch breitet sich das
Plasma über der Targetoberfläche in x-Richtung aus.
Der wesentliche Mechanismus zur Reduzierung der Dropletdichte
in den abgeschiedenen Schichten liegt beim erfindungsgemäßen
Verfahren in der hohen Teilchendichte pro Volumeneinheit im
Ablationsplasma. Diese resultiert aus der Krümmung der Bahn
geladener Teilchen und folglich der reduzierten mittleren
freien Weglänge. Es erhöht sich dabei die
Stoßwahrscheinlichkeit zwischen geladenen und ungeladenen
Spezies, wodurch es vor der Targetoberfläche zu einer
"Zerlegung" der Droplets kommt.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird über
der Targetoberfläche ein Magnetfeld erzeugt, das in Richtung
der Targetnormalen oder senkrecht dazu eine inhomogene
Feldstärke aufweist. Hierdurch werden die Zyklotronrotation der
Plasmateilchen und damit die durch das Magnetfeld bewirkten
Effekte verstärkt.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung
kann auch ein Laserstrahl mit einem strichförmigen oder mit
einem rechteckigen Fokus verwendet werden. Dabei entsteht durch
die Driftbewegung des Plasmas im Magnetfeld über eine bestimmte
Strecke in x-Richtung ein bandförmiges Plasma. Dieses läßt sich
gleichermaßen erreichen, wenn ein Laserstrahl mit einem
Punktfokus verwendet wird, welcher linienförmig über die
Targetoberfläche geführt wird.
Weiterhin kann nach einer Ausgestaltung der Erfindung zwischen
Target und Substrat auch eine elektrische Gleich- oder
Wechselspannung angelegt werden. Hierdurch können die Länge des
Plasmabandes und die kinetische Energie bzw.
Richtungsgeschwindigkeit der auftreffenden Ionen variiert
werden. Verwendbar sind dabei ein positives oder ein negatives
Gleichspannungspotential am Target.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich mit einfachen
technischen Mitteln und mit geringem Zeitaufwand großflächige
Substrate gleichmäßig beschichten. Die erzeugten Schichten
weisen infolge des vermiedenen oder zumindest stark reduzierten
Dropletniederschlags ein in Bezug auf das Gefüge und die
Stöchiometrie weitgehend homogenes Gefüge auf.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist nachstehend an
Ausführungsbeispielen näher erläutert. Die zugehörige Zeichnung
zeigt eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens in
schematischer Darstellung.
Bei der in der Zeichnung dargestellten Anordnung ist ein
gepulster Laserstrahl 1 eines Excimer-Lasers mit einem
strichförmigen Fokus auf die Oberfläche eines Targets 2
gerichtet. Der Laserstrahl 1 besitzt eine Pulsenergie von etwa
350 mJ bei einer Pulsdauer von ca. 20 ns.
Das Target 2 besteht aus YBCO-Supraleitermaterial. Über dem
Target 2 wird elektromagnetisch ein homogenes Magnetfeld 3 von
einigen 40 mT erzeugt, dessen Feldlinien weitgehend parallel
zur Targetoberfläche verlaufen. Durch dieses Magnetfeld werden
die sich aufgrund des Ausbreitungsbestrebens des Plasmas
(Plasmaexpansion) von der Targetoberfläche entfernenden
Plasmateilchen auf Zyklotronbahnen bzw. spiralförmige Bahnen in
Richtung der Magnetfeldlinien gezwungen, wobei positiv geladene
Teilchen (positive Ionen) und negativ geladen Teilchen
(Elektronen und negativ geladene Ionen) in entgegengesetzter
Richtung bewegt werden.
Die vom Laserstrahl 1 von der Targetoberfläche ausgelösten
Teilchen vollführen in diesem Magnetfeld eine
Halbkreisbewegung, bei der sie u. U. wieder auf die
Targetoberfläche auftreffen und dort bei genügend hoher
Bewegungsenergie wiederum Atome bzw. Ionen aus dem Target
herausschlagen können. Die herausgeschlagenen Teilchen werden
wiederum auf eine Zyklotronbahn gezwungen, und das Plasma
breitet sich in x-Richtung über der Targetoberfläche aus. Dabei
erhöht sich die Stoßwahrscheinlichkeit zwischen geladenen und
ungeladenen Spezies, wodurch es über der Targetoberfläche zu
einer intensiven "Zerlegung" der Droplets kommt.
Gegenüber dem Target 2 ist in einem Abstand von etwa 20 cm ein
auf eine definierte Temperatur erwärmtes Si-Substrat 5
angeordnet. Das Substrat 5 ist ein kreisscheibenförmiger,
beschichteter Si-Wafer mit einem Durchmesser von 50 mm.
Zwischen dem Substrat 5 und dem Target 2 ist eine
Gleichspannung U von 300 V angelegt, wobei der negative Pol an
das Target 2 angeschlossen ist. Hierdurch werden die im Plasma
befindlichen positiv geladenen Targetteilchen zum Target 2 hin
beschleunigt und bilden dort unter Wirkung des Magnetfeldes
eine verbreiterte Plasmawolke 4. Falls an das Target 2 der
positive Pol angeschlossen wäre, würde das Plasma von der
Targetoberfläche abgestoßen, wodurch der Anteil der
Gasphasenreaktionen im Vergleich zu der Wechselwirkung mit der
Targetoberfläche abnimmt.
Das Verfahren wird innerhalb einer 1 Vakuumkammer in einer O2-
Atmosphäre bei einem Druck von einigen Pa durchgeführt. Bereits
nach wenigen Minuten ist auf dem Substrat ein 0,5 µm dicker
Film mit der Stöchiometrie des Targets vor. Dieser Film ist
nahezu dropletfrei und besitzt eine gleichmäßige Dicke über die
gesamte Schichtfläche.
Dieses Beispiel unterscheidet sich vom Beispiel 1 darin, dass
über dem Target 2 kein homogenes, sondern ein inhomogenes
Magnetfeld erzeugt wird. Dieses Magnetfeld ist so ausgebildet,
dass seine magnetische Flußdichte B über dem Target 2 in
Richtung zum Substrat 5 hin kontinuierlich abnimmt. Die
Flussdichte B beträgt dabei in unmittelbarer Nähe des Targets
ca. 60 mT und in der Nähe des Substrats weniger als 5 mT. Die
übrigen Parameter des Beispiels 1 werden hier unverändert
übernommen.
Mit dieser Ausbildung des Magnetfeldes wird erreicht, dass sich
der Radius der Zyklotronrotation mit dem Abstand vom Target
ändert. Die sich von der Targetoberfläche entfernenden
Ladungsträger werden nach Durchlaufen einer Halbkreisbahn
stärker abgelenkt, d. h. sie bewegen sich mit geringer werdendem
Abstand vom Target auf immer kleiner werdendem Zyklotronradius,
was zu einer stärkeren Teilchendrift parallel zur
Targetoberfläche führt.
Claims (5)
1. Verfahren zum Abscheiden dünner Schichten im Vakuum durch
magnetfeldgestützte Laserdeposition, bei dem mit einem
Laserstrahl von einem Target Material verdampft und dieses auf
einem Substrat abgeschieden wird, dadurch gekennzeichnet, dass
zur Erzielung eines großflächigeren Materialabtrags vom
Target (2) und zur Verringerung der Abscheidung von
Schmelztröpfchen ein Magnetfeld (3) über der Targetoberfläche
erzeugt wird, dessen Feldlinien parallel oder teilweise
parallel zur Targetoberfläche verlaufen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das
über der Targetoberfläche erzeugte Magnetfeld (3) in Richtung
der Targetnormalen oder senkrecht dazu eine inhomogene
Feldstärke aufweist.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, dadurch
gekennzeichnet, dass ein Laserstrahl (1) mit einem
strichförmigen oder mit einem rechteckigen Fokus verwendet
wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein
Laserstrahl (1) mit einem Punktfokus verwendet und dieser
linienförmig über die Targetoberfläche geführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
zwischen Target (2) und Substrat (5) eine elektrische Gleich-
oder Wechselspannung (U) angelegt wird.
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