DE01996633T1 - Verfahren zur herstellung eines mit aluminiumlegierung plattierten streifens zur herstellung von hartgelöteten wärmeaustauschern - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines mit aluminiumlegierung plattierten streifens zur herstellung von hartgelöteten wärmeaustauschern Download PDF

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Abstract

Verfahren zur Herstellung plattierter Bänder von weniger als 1,5 mm Dicke zur Fertigung gelöteter Wärmetauscher, umfassend:
– das Gießen eines Rohteils aus einer Kernlegierung der Zusammensetzung (Gew.-%):
Si < 0,8 Fe < 0,8 Cu: 0,2 – 0,9 Mn: 0,7 – 1,5 Mg < 0,4 Zn < 0,2 Ti < 0,1
weitere Elemente jeweils < 0,05 und insgesamt < 0,15, Rest Aluminium,
– das Homogenisieren dieses Rohteils zwischen 550 und 630°C während mindestens einer Stunde,
– das Plattieren dieses Rohteils auf einer oder zwei Seiten mit einer Aluminium-Lötlegierung,
– das Warm- und dann Kaltwalzen des eventuell bis auf eine Dicke nahe der Enddicke plattierten Rohteils,
– das Rekristallisationsglühen des Bandes zwischen 300 und 400°C,
– das Kaltverfestigen des geglühten Bandes zur Erzielung einer bleibenden Verformung zwischen 2 und 10 % und der Enddicke.

Claims (8)

  1. Verfahren zur Herstellung plattierter Bänder von weniger als 1,5 mm Dicke zur Fertigung gelöteter Wärmetauscher, umfassend: – das Gießen eines Rohteils aus einer Kernlegierung der Zusammensetzung (Gew.-%): Si < 0,8 Fe < 0,8 Cu: 0,2 – 0,9 Mn: 0,7 – 1,5 Mg < 0,4 Zn < 0,2 Ti < 0,1 weitere Elemente jeweils < 0,05 und insgesamt < 0,15, Rest Aluminium, – das Homogenisieren dieses Rohteils zwischen 550 und 630°C während mindestens einer Stunde, – das Plattieren dieses Rohteils auf einer oder zwei Seiten mit einer Aluminium-Lötlegierung, – das Warm- und dann Kaltwalzen des eventuell bis auf eine Dicke nahe der Enddicke plattierten Rohteils, – das Rekristallisationsglühen des Bandes zwischen 300 und 400°C, – das Kaltverfestigen des geglühten Bandes zur Erzielung einer bleibenden Verformung zwischen 2 und 10 % und der Enddicke.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kernlegierung weniger als 0,01 % Cr, Zr, Hf, V oder Sc enthält.
  3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötlegierung 5 bis 13 % Silizium enthält.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dauer der Homogenisierung mehr als 3 h beträgt.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kaltverfestigung des geglühten Bandes mit einer bleibenden Verformung zwischen 4 und 8 % erfolgt.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kaltverfestigung des geglühten Bandes durch Skinpass-Walzen erfolgt.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kaltverfestigung des geglühten Bandes durch Bandrecken erfolgt.
  8. Plattiertes Band, hergestellt durch ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass es nach Formen und Löten eine Lebensdauer ohne Lochbildung beim SWAAT-Test nach der Norm ASTM G85 von mehr als 40 Tagen aufweist.
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