DD275878A1 - Waessrige suspension zum polieren von glasoberflaechen - Google Patents

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DD32037188A
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Harald Winde
Guenter Traeger
Peter Specht
Werner Holzinger
Helga Wolf
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Zeiss Jena Veb Carl
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine waessrige Suspension zum Polieren von Glasoberflaechen. Vorgeschlagen wird eine waessrige Poliersuspension mit CeO2 als Poliermittel, welche erfindungsgemaess eine quaternaere Stickstoffverbindung der Formel (I) als kationisches Tensid und eine Alkylsulfamidoessigsaeureverbindung der Formel (II) als anionisches Tensid sowie mehrwertige Alkohole enthaelt. Durch die Tensidmischung wird die Aggregation der Poliermittelteilchen weitestgehend unterbunden und gleichzeitig ein hoher Glasabtrag bei guter Qualitaet der polierten Glasoberflaechen erzielt. Die erfindungsgemaesse Suspension ist insbesondere fuer die Fertigung optischer Bauteile geeignet.

Description

K+ [R^SO2-NH-CH2COO0]- (II),
worin R4 ein Alkylrest mit 12 bis 18 C-Atomen, vorzugsweise 15 C-Atomen, und K+ ein Kation bedeuten, bei gleichzeitiger Anwesenheit von mehrwertigen Alkoholen vorliegt. 2. Wäßrige Suspension zum Polieren von Glasoberflächen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das kationische Tensid der Formel I in einer Konzentration im Bereich von 0,5 · 10"3mol/l bis 1 · 1(r3mol/l und das anionische Tensid der Formel Il in einer Konzentration im Bereich von 3 · 10"3mol/l bis 4 · 10~3mol/l bei einem Anteil von 0,27mol/l CeO2 in der Suspension enthalten sind.
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft eine wäßrige Suspension zum Polleren von Glasoberflächen, die sich durch hohe Poliereffektivität sowie gleichmäßige Zuführung des Poliermittels auszeichnet. Hauptanwendungsgebiet der Erfindung ist lie Politur von planen, sphärischen oder asphärischen Glasteilen in der Fertigung optischer Bauteile unter Verwendung s) ithetischer Pollermittelträger. Möglichkelten für den Einsatz des erfindungsgemäßen Mediums bestehen weiterhin bei der Fertigung von Bildschirmteilen für Bildwiedergaberöhren sowie bei der Politur anderer Gegenstände aus Gebrauchsglas (Spiegelpolitur usw.).
Charakteristik des bekannten Standes der Technik
Zum Polieren von Glasoberflächen sind als Poliermittel verschiedene Metalloxide, wie ThO2, ZrO2, TiO2, SnO2, AI2O3, Fe2O1 und CeO2, geeignet. Besondere Bedeutung haben dabei in den letzten Jahren Fe2O1 sowie CeO2, letzteres oft in Kombination mit anderen Oxiden von Elementen der Seltener. Erden, erlangt. Insbesondere CeO2 ermöglicht aufgrund seiner guten Criffigkeit hohe Abtragsleistungen und eignet sich daher zum Einsatz an Hochleistungspoliermaschinen mit kurzen Bearb*!tungszeiten. Im allgemeinen erfolgt die Anwendung der Poliermittel in einor wäßrigen Aufschlämmung. Die Suspension wird dabei ständig im Kreislauf geführt. Infolge von Sedimentation bleiben dabei die Feststoffteilchen nicht unbegrenzt in der Schwobe, sondern setzen eich in den fm Kreislauf befindlichen Auffang· und Sammelbehältern mehr oder weniger rasch ab. Dadurch ist die Reproduzitirbarkeit der Poliermittelaufschlämmung nicht mehr gewährleistet, und der in der Suspension befindliche Poliermittelanteil der im allg. teuren Substanzen steht nicht in gleichmäßigem Maße im Wirkspalt zur Vorfügung. Die durch Sedimentation bedingte Zusammenballung des Poliermittels („caking-Effekt"} kann zur völligen Unbrauchbarkeit der Poliersuspension führen. Bei dieser Verfahrensweise haften außerdem Poliermittolanteile an den Metallteilen der Maschlno, was zu relativ schwer entfarnharen Verkrustungen führt.
Zur Erhöhung der Gleichmäßigkeit der Poliersuspension werden daher in verschiedenen Patenten dem Poliermedium weitere Komponenten, wie Oxide verschiedener iwolwortigor Metalle oder auch SiO2 in Form von dispersem SiO2 bzw. SiO2-So!, zugesetzt (z.B. DD 216^77; DD 241083}. Häufig werden jedoch dabei tiio geforderten Polierleistungen nicht erreicht bzw. die Mischungen sind aufgrund weitere* Nochtoile in ihrem Anwendungsbereich eingeschränkt.
Zusätze in Form flüssiger Medien zu Poliermitteln haben moist die Modifizierung dos pH-Wertes sowie der lonenstärke der Suspension im Hinblick auf die Erhöhung der Polierwirksamkeit zum Ziel, wenigor, um die Suspensionsstabilität zu beeinflussen. Zur Verbesserung der Disperglerung des Poliermittels in Aufschlämmungen zum Polioren von Glas werden in der US-PS 4389819 Zusätze in Turm eines Kondensationsproduktos von Naphthallnsulionsäure mit Formaldehyd vorgeschlagen. In EP 0184053 wird darüber berichtet, daß Zusätzo von nichtionischen bzw. kationischen Tensidon zu wäßrig6n Schleif- bzw. Poliormittelaufschiemmungon zu olnor Hydrophobierung dor Glasoberflächo führen, wodurch anhaftende Poliermittel- bzw. SchloifrnlttelrückiiäiuJo sich im anschließenden Roinlfjungsprozoß leichter ontfernon lassen. Eine Beurteilung der >·
Abtragsoffoktlvitdt und dor Oberflächonboscliaffenheit wird in dor zitierten Patentschrift nicht vorgenommen. Auf die Anwendung oberflächenaktiver Verbindungen analogor Zusammensetzung wio in der vorgenannten PS als Zusätzo boi dor Boarbeiturg von Glas durch Schleifen und Polleron wird auch in AT 385025 oingegangon.
InSU 1014872 werden PolynrganoslloxanzusStze zu Poliermittelmischungen beschrieben, die jedoch in ihrer Wirkung aufgrund der angewandten Technik mit resultierenden Polierzeiten von 4 h bis 12h nicht einschätzbar sind.
Gem8ß CH 565232 sind anionische und nichtionische Tenside als Hilfsstoffe für die Dispergierung verschiedener Oxide (SnO2, Cr2Oi, SiO2, TiO2) in Poliermedien bekannt, die speziell zur Politur von Kristallen dienen. Glas wird dabei nicht betrachtet.
Ziel der Erfindung
Die Erfindung verfolgt das Ziel, ein Poliermedium für Glasoberflächen anzugeben, das eine effektive Durchführung des Polierprozesses ermöglicht, sich durch kostengünstige Zusammensetzung, einfache Herstellung und Handhabbarkeit bei hohem Nutzungsgrad des einzusetzenden Poliermittels CeO2 auszeichnet und eine hohe Sauberkeit der polierten Glasoberflächen gewährleistet.
Darlegung des Wesens der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer wäßrigen CeO2-Poliersuspension auf einfache Weise eine weitgehende Unterbringung der Sedimentation der Feststoffteilchen bei gleichzeitiger Gewährleistung eines hohsn Glasabtrages und einer guten OberfIBchenqualitSt zu erreichen.
Diese Aufgabe wird durch eine wäßrige Suspension zum Polieren von Glasoberflächen mit CeO2 als Poliermittel in disperser Phase erfindungsgemSß dadurch gelöst, daß in der Suspension eine Mischung aus einer quaternären Stickstoffverbindung der Formel I als kationisches Tensid
e/
-N R1
(D1
worin R ein Alkylrest mit 12 bis 22 C-Atomen, vorzugsweise 16 bio 18 C-Atomen; R1, R1 und R1 jeweils CHi- oder C2H(-Gruppen und X' ein Anion bedeuten, und einer Alkylsulfamidoessigsäureverbindung der Formel Il als anionisches Tensid
K+ Ir^SO2-NH-CH2COO9)-
(II),
worin R4 ein Alkylrest mit 12 bis 18 C-Atomen, vorzugsweise 15 C-Atomen, und K* ein Kation bedeuten, bei gleichzeitiger
Anwesenheit von mehrwertigen Alkoholen vorliegt. Es Ist vorteilhaft, wenn das kationische Tensid der For nel I in einer Konzentration im Bereich von 0,5 10~3 mol/l bis 1 10~3mol/l
und das anionische Tensid der Formel Il in einer ''«.nzentration im Bereich von 3 · 10"J bis A · 1CT3 mol/l bei einem Anteil von 0,27 mol/l CeO2 in der Suspension enthalten sind.
Die günstige Beeinflussung des Poliervorganges durch die orfindungsgemäße Poliersuspension ist in erster Linie auf die Umhüllung der Poliermittelpartikel infolge sorptiver Wechselwirkungen mit den ionischen Gruppierungen
R —N—R1
und
zwischen denen sich in der wäßrigen Phase Infolge teilweiser Umlagerung ein Gleichgewicht einstellt, zurückzuführen. Es bilden sich dabei Grenzschichten aus, die infolge zwif chenmolekularor Wechselwirkungen mit den Lösungsmittel Wasser das Schwebeverhalten der CeOj-Partikel begünstigen und deren Sedimentation weitgehend einschränken. Zugleich wird dadurch die Aggregation der Poliermittelteilchon zurückgedrängt, so daß keine Überkornbildung eintritt und somit eine hihere Sauberkeit der polierten Oberfläche resultiert. Durch den vorhandenen höheren pH-Wert der erfindungsgemSXLen Poliersutpenslon wird außerdem die Auflösung des Glasnetzwerkes gefördert, so daß ein erhöhter Glasabtrag erzielt wird. Aufgrund der relativ geringen Haftung dos Mediums an der Glasoborfläche (Randwinkelmessungen an BK-Glasoberflächen ergeben Werte von etwa 39') wird der Zeitaufwand für die Reinigung der poliorten Flächen stark reduziert. Nachfolgende Operationen mit den poliorten Teilon, z.B. das Aufbringen roflexlonsminderndor Schichten, zolgen keine negativen Begleiterscheinungen, wie Beschiagsbildung u.a. Effekte.
Obwohl die erfindungsgemäße Poliorsusponsion Tonsidzusätzo enthäit, tritt bei dom vorgegebenen Mischungsverhältnis der einzelnen Komponenten nur geringo Schaumbildung auf, so daß die technologische Durchführung dos Polierprozesses nicht erschwort wird. Ein weiterer Vorteil ist, daß Metallteile infolge dor Wechselwirkung mit dem erfindungsgemäßen Poliermedium hydrophobiort werden, wodurch das Säuborn von Maschlnon- und Apparatotoilon wesentlich orloichtert wird. Gleichzeitig sind durch dio Ausbildung von Oborflächonschutzschichten die Metallteile woitgohond gegen Korrosion goschützt.
AusfOhrungsbelsplel Nachfolgend toll die Erfindung anhand einet AusfOhrungsbeisplels näher orläutert werden. In der Zeichnung ist in Form eines Säulendiagramms die Wirkung der erfindungsgemäßen Poliersuspension (1) im Vergleich zu
einer entsprechenden Poliersuspension aus CeO2 mit reinem Wasser als Suspensionsmedium (2) bezüglich der relativen
Glättungsgeschwindigkeit ν,ι „ι (a), der relativen Abtrenngeschwindigkeit v„„i (b) sowie der Oberflächengeschwindigkeit,
ausgedrückt durch die minimale Streuintensität Smi„ (c), beim Polieren eines SF-Glases dargestellt. (Der Zahlenwert 1 für Smin bezieht sich auf 20% des BaSO^Streustandards.)
Herstellung des Mediums:
0,16mol eines Alkyitrimethylammonium-Methylsulfats
CH3 "
3 — N — CH3 CH3
werden in der Wärme (etwa 600C) in 11 Glycerol gelöst. Zu dieser Mischung werden 500 ml einer 7O%igon wäßrigen Lösung von Triethanolamin-Mepasinsulfamidoacetat
CH,(CH3)»!-»r-SOa-NH-
CHaCH3OH HN-CH3-CH3OH CHCHUH
unter Rühren hinzugefügt. Die Mischung wird danach bei 70"0-80"C im Wasserbad behandelt, wobei weiterhin gerührt wird.
Sodann werden je 60ml eines Alkylpolyglycolethers (C-Zahl des Alkylrestes etwa 14) sowie eines Nonylphenol-Polyglycolethers
(Ethoxylierungsgrade Jeweils etwa 10) zugesetzt. Die Mischung wird nach diosor Operation weiterhin für einige Stunden bei etwa 7O0C gehalten. Durch fortgesetztes Rühren wird für innige Vermischung der dabei gebildeten zwei Phasen gesorgt.
Die Weiterverarbeitung des so erhaltenen Konzentrats zum Dispergiermedium erfolgt zunächst durch Umwandlung in ein Halbkonzentrat durch Verdünnen mit Wasser. Das Konzentrat wird dazu nach guter Durchmischung unter Rühren in etwa 71 Wasser überführt; danach ist durch Zugabe von Wasser auf 101 aufzufüllen. Die milchige Mischung wird anschließend noch mit
100ml Triethanolamin versetzt.
In 100ml dieses Halbkonzentrates werden schließlich 100g CeOj eingetragen. Die endgültige Poliermischung erhält man, indem
dieser Suspension 2I Wasser zugefügt werden. Sie besitzt dann eine Dichte von ρ = 1,03g/cm3 und kann unmittelbar im
Polierprozeß eingesetzt worden. Zur Einschätzung der Wirkungsweise der erfindungsgemäßen Poliersuspension wurden Polierversuche an ausgewählten Glaswerkstoffen unter Verwendung von synthetischen Poliermittelträgern durchgeführt. Die Versuche erfolgen an einer Laborpoliermaschine Typ „Montasupal" sowie an Hochleistungspoliermaschinen mit Druckumlaufzuführung des Poliermittels
unter betriebsmäßigen Bedingungen. Als BewertungsKriterien dienten die erreichten Abtrenn· und Glättungsgeschwindigkeiten sowie die erzielten Oberflächenrauhigkeiten.
Die Verfahrensparameter beim Polierprozeß gehen aus Tab. 1 und Tab. 2 hervor.
Tab. 1: Verfahrensparameter an der Poliermaschine „Montasupal" Anpreßkraft: 11,6 N Werkzeugdrehzahl: 100min"' Poliermittelträger: Polyurethan-Hartschaum-Folie Glaswerkstoff: Glassorten BK und SF; Scheiben mit 40mm Durchmesser
Tab.2: Verfahrensparameter an den Hochleistungspoliermaschinen Anpreßdruck: 10OkPa Werkzeugdrehzahl: 1080min'1 Werkstückdrehzahl: 108OmIn'1 Poliermittelträger: Polyur'.ihan-Hartschaum-Folie
Glaswerkstoff (Typ):
BaK
SF
Schnittgeschwindigkeit
(in m/s): 6 3 3 2
Polierzeit (in min): 4444
Aus der Zoichnung goht hervor, daß die orfindungsgomäßo Poliorsusponsion im Vergleich zu einer ontsprochenden CoO1-Susponsion mit roinem Wnsser als Susponsionsmodium bezüglich der erzielten Glättungs- und Abtronnge.schwindigkeit sowie der Oborflächonsauborkeit wosontlich bossore Resultate ergibt. Dio Abtronngoschwindigkoiten wurdon dabei durch Auswägen dor Glasproben im Verlauf des Pollorprozossos, dio Glättungsgeschwindigkolten und Oborflächensauberkeiten durch die ' Ermittlung dor Streulichtändorung im Vorlauf dos Poliorprozosses bzw. des Stroulichtwertos nach Beendigung des Poliorvorganges bostlmmt,
Kratzerbildunger; jn den polierten Flächen treten im Vergleich zu anderen Suspensionen mit geringerer Häufigkeit auf. Insbesondere zeigt sich, daß die polierten Oberflächen von bislang für die Bearbeitung kritischen Glastypen (so z. B. bei aus F- und SF-GIBsern hergestellten Linsen geringer Krümmung) eine höhere Oberflächengüte aufweisen. Belagbildung auf den polierten Oberflächen wird nicht beobachtet. Auch nachfolgende Operationen mit polierten Teilen (Aufbringen von reflexmindernden Schichten) zeigen keine negativen Begleichterscheinungen, wie etwa Ablösung der Schicht oder Bildung eines Beschlages.

Claims (1)

1. Wäßrige Suspension zum Polieren von Glasoberflächen mit CeO2 als Poliermittel in disperser Phase, dadurch gekennzeichnet, daß in der Suspension eine Mischung aus einer quaternären Stickstoffverbindung der Formel I als kationisches Tensid
R N R*
worin R ein Alkylrest mit 1? bis 22 C-Atomen, vorzugsweise 16 bis 18 C-Atomen, R1, R2 und R3 jeweils CH3- oder C2H5-Gruppen und
X" ein Anion bedeuten,
und einer Alkylsulfamidoessigsäureverbindung der Formel Il als anionisches Tensid
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0462526A2 (de) * 1990-06-20 1991-12-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren, Scheibenwischer und Reinigungsmittel zur Reinigung von Glasscheiben
WO2001099170A2 (en) * 2000-06-20 2001-12-27 Infineon Technologies North America Corp. Ceria slurry and process for the chemical-mechanical polishing of silicon dioxide

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WO2001099170A3 (en) * 2000-06-20 2002-05-02 Infineon Technologies Corp Ceria slurry and process for the chemical-mechanical polishing of silicon dioxide

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