DD219567A5 - Verfahren und geraet fuer die fehlerpruefung von uebertragungsmasken von leitungsmustern integrierter schaltungen - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000004904 shortening Methods 0.000 claims description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58128913A JPS6021523A (ja) | 1983-07-15 | 1983-07-15 | マスク欠陥検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD219567A5 true DD219567A5 (de) | 1985-03-06 |
Family
ID=14996461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD84265112A DD219567A5 (de) | 1983-07-15 | 1984-07-10 | Verfahren und geraet fuer die fehlerpruefung von uebertragungsmasken von leitungsmustern integrierter schaltungen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0132122B1 (fr) |
JP (1) | JPS6021523A (fr) |
DD (1) | DD219567A5 (fr) |
DE (1) | DE3475107D1 (fr) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE19623192A1 (de) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Aristo Graphic Systeme | Vorrichtung und Verfahren für konturgenaue Bearbeitung flächiger Vorlagen und Objekte |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2587489B1 (fr) * | 1985-09-16 | 1988-07-08 | Bertin & Cie | Procede de controle optique automatique d'objets tels que des circuits integres |
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JPS63191041A (ja) * | 1987-02-03 | 1988-08-08 | Komori Printing Mach Co Ltd | 濃度測定位置合わせ方法 |
JPH02148180A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-07 | Nippon Seiko Kk | パターン検査方法及び装置 |
JPH07101667B2 (ja) * | 1990-07-16 | 1995-11-01 | 株式会社東芝 | プロキシミティ露光装置 |
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GB2264779B (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-01 | Thermoteknix Systems Ltd | Monitoring changes in image characteristics |
WO1994008314A1 (fr) * | 1992-09-28 | 1994-04-14 | Olympus Optical Co., Ltd. | Code a points et systeme d'enregistrement/de reproduction de donnees permettant l'enregistrement/la reproduction d'un code a points |
LT3299B (en) | 1993-05-07 | 1995-06-26 | Alvydas Pikunas | Stable petrol-ethanol-water fuel composition |
JP2924635B2 (ja) * | 1994-03-16 | 1999-07-26 | 日本電気株式会社 | 半導体素子製造用レチクルおよび露光装置の製造誤差の補正方法 |
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JP2008014700A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Olympus Corp | ワークの検査方法及びワーク検査装置 |
JP2012047732A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-03-08 | Hoya Corp | 透過率測定装置、フォトマスクの透過率検査装置、透過率検査方法、フォトマスク製造方法、パターン転写方法、フォトマスク製品 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2076533A (en) * | 1980-05-20 | 1981-12-02 | Aerodyne Research Inc | Mask Analysis |
DE3070721D1 (en) * | 1980-12-18 | 1985-07-04 | Ibm | Process for inspecting and automatically classifying objects presenting configurations with dimensional tolerances and variable rejecting criteria depending on placement, apparatus and circuits therefor |
JPS57198627A (en) * | 1981-06-01 | 1982-12-06 | Fujitsu Ltd | Reticle |
JPS5837923A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-05 | Toshiba Corp | フオトマスクの検査装置 |
JPS5963725A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Toshiba Corp | パタ−ン検査装置 |
JPS59119204A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | Toshiba Corp | マ−ク位置検出方法 |
-
1983
- 1983-07-15 JP JP58128913A patent/JPS6021523A/ja active Granted
-
1984
- 1984-07-10 DD DD84265112A patent/DD219567A5/de not_active IP Right Cessation
- 1984-07-11 DE DE8484304754T patent/DE3475107D1/de not_active Expired
- 1984-07-11 EP EP84304754A patent/EP0132122B1/fr not_active Expired
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DE19623192C2 (de) * | 1996-06-11 | 2000-08-03 | Aristo Graphic Systeme | Verfahren zur Ermittlung von Meßwerten aus einer abzutastenden Vorlage und Bearbeitungsplotter zu dessen Durchführung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3475107D1 (en) | 1988-12-15 |
JPS6021523A (ja) | 1985-02-02 |
EP0132122A2 (fr) | 1985-01-23 |
JPS6352452B2 (fr) | 1988-10-19 |
EP0132122B1 (fr) | 1988-11-09 |
EP0132122A3 (en) | 1985-09-18 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
ENJ | Ceased due to non-payment of renewal fee |