DD201747A5 - Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten und verfahren zum einbringen und zur entnahme in bzw. aus dieser vorrichtung - Google Patents

Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten und verfahren zum einbringen und zur entnahme in bzw. aus dieser vorrichtung Download PDF

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ZA (1) ZA816059B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4541358A (en) * 1983-11-28 1985-09-17 The Htc Corporation Method and apparatus for solder removal
US4608941A (en) * 1985-01-10 1986-09-02 Teledyne Electro-Mechanisms Apparatus for soldering printed circuit panels
US4695481A (en) * 1985-03-28 1987-09-22 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method of performing plating of an item having fine parts and a support device therefor
US4637541A (en) * 1985-06-28 1987-01-20 Unit Industries, Inc. Circuit board soldering device
US4776508A (en) * 1985-06-28 1988-10-11 Unit Design Inc. Electronic component lead tinning device
US4676426A (en) * 1986-03-10 1987-06-30 Ibm Corp. Solder leveling technique
US4745004A (en) * 1987-01-08 1988-05-17 Schwerin Thomas E Method and apparatus for transporting circuit or other work units being processed
JPS6420894U (ko) * 1987-07-29 1989-02-01
US5130164A (en) * 1989-04-28 1992-07-14 United Technologies Corporation Solder-coating method
US5226964A (en) * 1991-07-26 1993-07-13 Monitriol, Inc. Vertical solder coating apparatus
US5240738A (en) * 1991-12-31 1993-08-31 International Business Machines Corporation Method of applying solder to a flexible circuit
NL1010214C2 (nl) * 1998-09-29 2000-03-30 Lantronic Bv Inrichting voor het behandelen van printplaten.
EP2496715B1 (en) 2009-11-03 2016-01-27 HTG Molecular Diagnostics, Inc. Quantitative nuclease protection sequencing (qnps)
CH706161A1 (de) 2012-03-15 2013-10-15 Oti Greentech Group Ag Ölrückgewinnung.
US10362720B2 (en) 2014-08-06 2019-07-23 Greene Lyon Group, Inc. Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media
US10774600B2 (en) 2016-08-19 2020-09-15 Weatherford Technology Holdings, Llc Slip monitor and control

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2999302A (en) * 1961-09-12 Certificate of correction
NL88301C (ko) * 1900-01-01
US1479783A (en) * 1921-12-03 1924-01-08 Frank F Bentley Soldering apparatus
US1572953A (en) * 1924-05-15 1926-02-16 Pletsch Carl Galvanizing apparatus
US2803216A (en) * 1956-05-02 1957-08-20 Itt Apparatus for printed-circuit solder coating
US3416958A (en) * 1966-02-25 1968-12-17 Lear Siegler Inc Alloy coating for electrical conductors
GB1207667A (en) * 1966-11-03 1970-10-07 Zeva Elek Zitats Ges Smits & L Methods of and machines for soldering printed circuit panels
DE1807989C3 (de) * 1968-11-06 1979-12-13 Ersa, Ernst Sachs Kg Gmbh & Co, 6980 Wertheim Vorrichtung zur Lötung elektrischer Verbindungen, insbesondere gedruckter Schaltungen
US3606132A (en) * 1970-02-25 1971-09-20 Mann Henry Inc Soldering apparatus for printed circuit boards
GB1446636A (en) * 1972-12-01 1976-08-18 Xerox Corp Treating a printed circuit board so that the conductive areas thereof have a substantially uniform coating of solder thereon
US3795358A (en) * 1972-12-11 1974-03-05 Ibm Immersion solder leveling apparatus using ultrasonic cavitation
US3825164A (en) * 1972-12-11 1974-07-23 Ibm Apparatus for soldering printed circuit cards
US3865298A (en) * 1973-08-14 1975-02-11 Atomic Energy Commission Solder leveling
US3924794A (en) * 1973-08-14 1975-12-09 Us Energy Solder leveling process
US4083323A (en) * 1975-08-07 1978-04-11 Xerox Corporation Pneumatic system for solder leveling apparatus
DE2836493C2 (de) * 1978-08-21 1979-11-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Leiterplattenhalterung
US4333417A (en) * 1979-12-13 1982-06-08 Camp Neal H Coating system

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Publication number Publication date
YU41986B (en) 1988-04-30
HU181826B (en) 1983-11-28
DE3171701D1 (en) 1985-09-12
US4469716A (en) 1984-09-04
EP0047441B1 (de) 1985-08-07
PL232948A1 (ko) 1982-06-07
SU1144615A3 (ru) 1985-03-07
IL63738A0 (en) 1981-12-31
ATE14691T1 (de) 1985-08-15
EP0047441A1 (de) 1982-03-17
AU7507681A (en) 1982-03-18
BR8105766A (pt) 1982-05-25
PL135245B1 (en) 1985-10-31
KR830008635A (ko) 1983-12-10
KR860000414B1 (ko) 1986-04-17
RO83564A (ro) 1984-04-02
MY8600215A (en) 1986-12-31
IE52592B1 (en) 1987-12-23
GB2083395A (en) 1982-03-24
TR21220A (tr) 1984-01-03
ES505285A0 (es) 1982-12-01
RO83564B (ro) 1984-04-30
YU212481A (en) 1983-12-31
US4414914A (en) 1983-11-15
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AU545145B2 (en) 1985-07-04
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HK75785A (en) 1985-10-11
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CS253562B2 (en) 1987-11-12
MX150893A (es) 1984-08-09
CA1167978A (en) 1984-05-22
GB2083395B (en) 1984-11-07
AR229100A1 (es) 1983-06-15
CH656769A5 (de) 1986-07-15

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