NL1010214C2 - Inrichting voor het behandelen van printplaten. - Google Patents

Inrichting voor het behandelen van printplaten. Download PDF

Info

Publication number
NL1010214C2
NL1010214C2 NL1010214A NL1010214A NL1010214C2 NL 1010214 C2 NL1010214 C2 NL 1010214C2 NL 1010214 A NL1010214 A NL 1010214A NL 1010214 A NL1010214 A NL 1010214A NL 1010214 C2 NL1010214 C2 NL 1010214C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
clamping
solder
clamp
Prior art date
Application number
NL1010214A
Other languages
English (en)
Inventor
James Emile Lantang
Original Assignee
Lantronic Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lantronic Bv filed Critical Lantronic Bv
Priority to NL1010214A priority Critical patent/NL1010214C2/nl
Priority to AU62315/99A priority patent/AU6231599A/en
Priority to PCT/NL1999/000602 priority patent/WO2000018534A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1010214C2 publication Critical patent/NL1010214C2/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

INRICHTING VOOR HET BEHANDELEN VAN PRINTPLATEN
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het behandelen van printplaten omvattende een gestel, een aan het gestel aangebracht soldeervat voor vloeibaar soldeer, blaasmiddelen voor het 5 afblazen van overtollig soldeer, beweegbaar aan het gestel gemonteerde klemmiddelen welke ten minste één klem voor het vastklemmen van een zijde van een printplaat omvatten, en geleidings- en bewegingsmiddelen voor het geleiden en bewegen van de klemmiddelen in een 10 bewegingsbaan tussen een lage positie, waarin de vastgeklemde printplaat zich in het soldeervat bevindt, en een hoge positie waarin deze zich daarbuiten bevindt, en waarbij de blaasmiddelen langs de bewegingsbaan zijn aangebracht.
15 In de printplaatindustrie worden printplaten behandeld door een soldeerlaag aan te brengen op plaatsen waar later electronische componenten op- of aangesoldeerd worden. Deze behandeling heeft als voornaamste functie de printplaat gedurende een bepaalde periode goed 20 soldeerbaar te houden.
Hiertoe wordt een printplaat, waarvan de geleiders in koper zijn uitgevoerd, grondig gereinigd en daarna bevochtigd met een soldeervloeimiddel. Het conserveringsproces wordt uitgevoerd in speciaal hiervoor 25 bestemde inrichtingen.
Bekend zijn inrichtingen, waarbij de printplaat aan één zijde in een klem wordt bevestigd, welke klem beweegbaar is aangebracht en waarmee de printplaat gedurende enkele seconden in een soldeervat met vloeibaar 30 soldeer wordt gedompeld waarna de printplaat langs blaasmiddelen wordt gevoerd voor het afblazen van overtollig soldeer.
De bekende inrichtingen voor het behandelen van de printplaten zijn gebouwd om de meest gangbare 35 printplaten met een dikte van 1,5-1,6 mm te verwerken.
- o ·ι /, \ · c.
2
Tegenwoordig wordt echter in toenemende mate gebruik gemaakt van veel dunnere, flexibele platen met een dikte van minder dan 0,8 mm (zogenaamde 'flexible circuits'). Voor het behandelen van deze dunne printplaten moeten de 5 printplaten handmatig in speciale ramen bevestigd worden. Door de hoge temperatuur van het vloeibaar soldeer(250°C) wordt de flexibiliteit van de printplaat groter, waardoor het erg moeilijk is om de printplaat tijdens het afblazen nauwkeurig tussen de blaasmiddelen te voeren.
10 De blaasmiddelen omvatten bijvoorbeeld zogenaamde luchtmessen waarlangs de printplaat wordt geleid waarbij het overtollig soldeer van de printplaat wordt afgeblazen en teruggevoerd in het soldeervat.
Het in speciale ramen bevestigen van de 15 printplaten is een handmatig proces and daardoor tijdrovend en kostbaar. Er is dus vraag naar een inrichting die is uitgerust om zowel dunne flexibele printplaten, als de conventionele starre printplaten te behandelen, waarbij het niet nodig is om aanvullende 20 handelingen uit te voeren.
Het doel van de onderhavige uitvinding is het hiervoor genoemde bezwaar bij het behandelen van dunne flexibele printplaten op te lossen.
Dit doel wordt door de uitvinding bereikt door 25 het verschaffen van een inrichting voor het behandelen van printplaten waarbij de klemmiddelen een tegenover de eerste liggende tweede klem omvatten voor het vastklemmen van een tegenoverliggende zijde van de printplaat en waarbij de geleidingsmiddelen zich uitstrekken tot in het 30 soldeervat, waarbij ten minste één van de klemmen zich ten minste in de lage positie in het soldeervat bevindt.
Door de printplaat aan twee tegenoverliggende zijden vast te klemmen kunnen ook de dunne flexibele printplaten op geschikte wijze worden behandeld doordat 35 zij door de positionering van de klemmen gespannen worden gehouden. Bij voorkeur zijn de klemmen zo aangebracht dat ze twee, in de bewegingsrichting tegenover elkaar 3 liggende zijden van de printplaat vastklemmen, en zo dus een boven- en een onderklem vormen.
In een voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting zijn de eerste en tweede klem aan een 5 beweegbaar hulpgestel bevestigd waarmee de klemmen tussen een lage en hoge positie worden bewogen. Een in de klemmen bevestigde printplaat kan op deze wijze in en uit het soldeervat worden geleid.
Aan het hulpgestel zijn bij voorkeur 10 verstelmiddelen aangebbracht voor het aanpassen van de afstand tussen beide tegenoverliggende klemmen aan het formaat van de te behandelen printplaat. Hierdoor worden de gebruiksmogelijkheden van de inrichting volgens de uitvinding vergroot.
15 Volgens een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding zijn aan het hulpgestel spanmiddelen aangebracht voor het uit elkaar dwingen van de klemmen. Met behulp van deze spanmiddelen kan de printplaat strak gespannen worden gehouden tussen 20 beide klemmen wanneer bijvoorbeeld de printplaat als gevolg van de hoge temperatuur van het vloeibare soldeer uitzet en derhalve iets langer wordt, in het bijzonder wanneer een erg dunne en fexibele printplaat wordt behandeld.
25 De aan het hulpgestel aangebrachte spanmiddelen omvatten bij voorkeur ten minste één cilinder en besturingsmiddelen voor het aan- en afvoeren van fluïdum onder druk naar en van de cilinder. De besturingsmiddelen omvatten bijvoorbeeld speciale pogrammatuur voor het op 30 de juiste wijze afstellen van de in- en uitlaatkleppen van de cilinder. Voor het spannen van de klemmen wordt fluïdum onder druk in de cilinder geleid. Hierbij is het belangrijk dat het fluïdum weer uit de cilinder wordt gelaten, en dus de klemmen weer naar elkaar toe worden 35 bewogen, wanneer de printplaat uit het vloeibare soldeer wordt gehaald, om te voorkomen dat de printplaat door krimping als gevolg van afkoeling zou scheuren.
4
In een verdere geschikte uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding omvat een klem twee samenwerkende klemoppervlakken, waartussen de prinplaat kan worden vastgeklemd. Bij voorkeur omvat ten minste één 5 klem twee samenwerkende klemoppervlakken welke veerbelast naar elkaar toe worden gedwongen en zo een klemmende functie hebben.
Om een printplaat in de klem te bevestigen of eruit te verwijderen worden de samenwerkende 10 klemoppervlakken van elkaar af bewogen. Hiertoe is bij voorkeur op een vaste positie aan het gestel een nok aangebracht waar de klem in de hoge positie om heen grijpt en waarmee de klemoppervlakken vervolgens van elkaar af kunnen worden bewogen met behulp van aan de nok 15 bevestigde bedieningsmiddelen. De nok en bedieningsmiddelen bevinden zich hierbij buiten het soldeervat om het aantal onderdelen van de inrichting volgens de uitvinding in het hete vloeibaar soldeer tot een minimum te beperken. Op deze wijze worden zo min 20 mogelijk gevoelige onderdelen aan de extreme omstandigheden in het vloeibaar soldeer blootgesteld.
Volgens een volgende voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting volgen de uitinding wordt de printplaat tussen de klemoppervlakken geklemd, waarbij de 25 klemoppervlakken van ten minste één klem, bij voorkeur van beide klemmen, de printplaat aan een zijde op ten minste twee op een afstand van elkaar liggende plaatsen vastklemmen. Op deze wijze wordt de printplaat op eenvoudige wijze strak gespannen gehouden, waardoor deze 30 gemakkelijk in het vloeibare soldeer en langs de luchtmessen worden geleid.
Andere geschikte uitvoeringsvormen van de klem volgens de uitvinding zijn bijvoorbeeld een klem met twee continue samenwerkende klemoppervlakken waarmee een zijde 35 van de printplaat geheel kan worden vastgeklemd. Hierdoor wordt de spankracht die op de printplaat wordt uitgeoefend gelijkmatig over de printplaat verdeeld.
‘ : Λ ·# 5
In een verdere geschikte uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding omvat een klem ten minste twee paar, op onderlinge afstand van elkaar liggende, klemoppervlakken, waarbij het klemoppervlak de 5 printplaat op een aantal onderling op regelmatige afstand van elkaar liggende plaatsen vastklemt. Hierbij wordt de uitzetting van de printplaat deels opgevangen in de gebieden tussen de verschillende gepaarde klemoppervlakken.
10 De klemoppervlakken kunnen vlak zijn, maar ook een andere vorm hebben, zoals bijvoorbeeld gegolfd, waardoor ook de uitzetting van de printplaat op geschikte wijze kan worden opgevangen.
De uitvinding heeft verder betrekking op een 15 werkwijze voor het behandelen van printplaten, omvattende het aan één zijde vastklemmen van de printplaat, het in een soldeervat dompelen van de printplaat en het afblazen van overtollig soldeer waarbij de printplaat bovendien aan de tegenoverliggende zijde wordt vastgeklemd.
20 De onderhavige uitvinding wordt verder uitgelegd aan de hand van bijgaande, niet beperkende, figuren, waarin
Figuur 1 een perspectivisch aanzicht toont van een wezenlijk deel van een uitvoeringsvorm van de 25 inrichting volgens de uitvinding; en
Figuur 2 en 3 specifieke uitvoeringsvormen van klemmen volgens de uitvinding tonen.
In figuur 1 wordt een wezenlijk deel van een voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting voor het 30 behandelen van printplaten volgens de uitvinding getoond. Hierin omvat de inrichting 1 een gestel 2, een aan het gestel aangebracht soldeervat (niet getoond) voor vloeibaar soldeer 3, blaasmiddelen 4 voor het afblazen van overtollig soldeer,en beweegbaar aan het gestel 35 gemonteerde klemmiddelen 5A, 5B. De klemmiddelen 5A, 5B omvatten twee tegenoverliggende klemmen 5A, 5B voor het vastklemmen van de printplaat 6, waarbij de klemmen aan een hulpgestel 7 zijn bevestigd en een bovenklem 5A en 6 een onderklem 5B vormen. De klemmen zouden echter ook twee zijklemmen kunnen omvatten. De afstand 8 tussen de bovenklem 5A en onderklem 5B kan worden aangepast aan het formaat van de te behandelen printplaat 6 met 5 verstelmiddelen, welke telescopische buizen 9 omvatten.
Zo kunnen met de inrichting volgens de uitvinding op eenvoudige wijze zowel kleine als grote printplaten worden behandeld. Om de aan het hulpgestel 7 bevestigde klemmen SA, 5B in en uit het vloeibaar soldeer te kunnen 10 bewegen zijn verder geleidingsmiddelen 10 en bewegingsmiddelen 11 aangebracht. De geleidingsmiddelen 10 omvatten een aan het gestel 2 bevestigd ü-profiel 12 waarin het hulpgestel 7 via geleidewagens 13 wordt bewogen met behulp van aan een dwarsbalk 14 van het 15 hulpgestel bevestigde bewegingsmiddelen 11, waarvan een een zuigerstang is getoond. Langs de bewegingsbaan van de klemmen 5A, 5B zijn twee tegenoverliggende luchtmessen 4 aangebracht voor het afblazen van overtollig soldeer. De geleidingsmiddelen 10 strekken zich uit tot in het 20 vloeibaar soldeer 3 en ook de onderklem 5B bevindt zich in het vloeibaar soldeer 3. Aan het hulpgestel 7 zijn verder spanmiddelen aangebracht welke twee cilinders 15 omvatten, alsmede schematisch aangeduide besturingsmidelen 16 voor het toe- en afvoeren van 25 fluïdum naar en van de cilinders 15. Wanneer een printplaat 6 in het vloeibaar soldeer 3 wordt gedompeld zal deze onder invloed van de hoge temperatuur uitzetten en langer worden. Om de printplaat 6 gespannen te houden wordt onder druk fluïdum in de cilinder geleid met behulp 30 van de besturingsmiddelen 16, welke bijvoorbeeld computergestuurd zijn, waardoor de spankracht op de printplaat 6 wordt geregeld. Wanneer de printplaat 6 uit het vloeibaar soldeer 3 wordt gehaald kan de spankracht op de printplaat worden verminderd door fluïdum uit de 35 cilinder te leiden. Op deze wijze wordt voorkomen dat de printplaat 6, en in het bijzonder de dunne flexibele printplaten, door krimping als gevolg van afkoeling scheurt. De onderklem 5B omvat twee continue 7
samenwerkende klemoppervlakken 17 welke met behulp van veren 18 naar elkaar toe worden gedwongen. Wanneer de klem zich in de hoge positie bevindt, waarbij de printplaat 6 dus uit het soldeervat is grijpt de 5 onderklem 5B om een aan het gestel aangebrachte nok 19. Hiervoor zijn aan beide zijkanten van de onderklem 5B uitsparingen 20 in de klemoppervlakken 17 aangebracht zodat de onderklem 5B om de nok 18 kan grijpen. De nok 19 kan met behulp van bedieningsmiddelen 21 worden gedraaid, 10 zodat de samenwerkende klemoppervlakken 17 van de klem 5B uit elkaar worden bewogen en de printplaat 6 kan worden bevestigd of verwijderd. Zowel de nok 19 als de bedieningsmiddelen 21 voor de nok bevinden zich buiten het soldeervat, dat wil zeggen boven het niveau van het 15 vloeibaar soldeer 3. Op deze wijze wordt voorkomen dat de gevoelige onderdelen van de inrichting volgens de uitvinding worden blootgesteld aan de extreme omstandigheden in het vloeibaar soldeer 3. De bovenklem 5A kan hetzelfde zijn als de onderklem 5B, maar kan ook 20 een andere geschikte klem zijn. De klemmen 5A, 5B
omvatten twee continue samenwerkende klemoppervlakken 17, waarmee de printplaat 6 aan zowel de boven- 6A als onderzijde 6B geheel wordt vastgeklemd en zo gelijkmatig gespannen wordt gehouden.
25 De werkwijze volgens de uitvinding is als volgt: De afstand 8 tussen de de klemmen 5A, 5B wordt aangepast aan het formaat van de printplaat 6 met behulp van verstelmiddelen 9 die aan het hulpgestel 7 zijn bevestigd. De printplaat 6 wordt in de aan het hulpgestel 30 7 bevestigde klemmen 5A, 5B bevestigd. De spanmiddelen 15 worden gecativeerd waardoor de printplaat 6 tussen de klemmen gespannen gehouden wordt. De in de klemmen bevestigde printplaat wordt langs de geleidingsmiddelen 10 in het vloeibaar soldeer 3 geleid door middel van de 35 het hulpgestel 7 bevestigde bewegingsmiddelen 11. Na enkele seconden wordt de plaat weer uit het soldeer bewogen en langs de blaasmiddelen 4 geleid waarbij het overtollig soldeer wordt afgeblazen en wordt teruggevoerd 8 in het soldeervat. Hierna kan de behandelde printplaat worden verwijderd door de klemoppervlakken 17 uit elkaar te dwingen met de daarvoor aangebrachte bedieningsmiddelen. Vervolgens kan in een volgende cyclus 5 een volgende printplaat worden behandeld.
Figuur 2 toont een verdere geschikte uitvoeringsvorm van een klem volgens de uitvinding.
Hierin omvat de klem 5 zes paar (A-F), op een onderling regelmatige afstand van elkaar liggende, samenwerkende 10 klemoppervlakken 17.
In figuur 3 wordt een andere voorkeursuitvoeringsvorm van een klem volgens de uitvinding getoond waarbij de samenwerkende klemoppervlakken 17 gegolfd zijn.
15 De figuren tonen slechts uitvoeringsvormen van de inrichting volgens de uitvinding. Andere uitvoeringsvormen zijn uiteraard mogelijk binnen het kader van de bijgevoegde conclusies.

Claims (9)

1. Inrichting voor het behandelen van printplaten omvattende een gestel, een aan het gestel aangebracht soldeervat voor vloeibaar soldeer, blaasmiddelen voor het afblazen van overtollig soldeer, 5 beweegbaar aan het gestel gemonteerde klemmiddelen welke ten minste één klem voor het vastklemmen van een zijde van een printplaat omvatten, en geleidings- en bewegingsmiddelen voor het geleiden en bewegen van de klemmiddelen in een bewegingsbaan tussen een lage 10 positie, waarin de vastgeklemde printplaat zich in het soldeervat bevindt, en een hoge positie waarin deze zich daarbuiten bevindt, en waarbij de blaasmiddelen langs de bewegingsbaan zijn aangebracht met het kenmerk dat de klemmiddelen een tegenover de eerste liggende tweede klem 15 omvatten voor het vastklemmen van een tegenoverliggende zijde van de printplaat en dat de geleidingsmiddelen zich uitstrekken tot in het soldeervat, waarbij ten minste één van de klemmen zich ten minste in de lage positie in het soldeervat bevindt. 20
2. Inrichting volgens conclusie 1 met het kenmerk dat deze verder een beweegbaar hulpgestel omvat waaraan de eerste en tweede klem zijn bevestigd.
3. Inrichting volgens conclusie 2 met het kenmerk dat aan het hulpgestel verstelmiddelen zijn aangebracht voor het afstellen van de afstand tussen de klemmen.
4. Inrichting volgens conclusie 2 of 3 met het kenmerk dat deze verder aan het hulpgestel aangebrachte spanmiddelen omvat voor het uit elkaar dwingen van de klemmen.
5. Inrichting volgens conclusie 4 met het kenmerk dat de spanmiddelen ten minste één cilinder en besturingsmiddelen omvatten voor het toe- en afvoeren van fluïdum onder druk naar en van de cilinder.
6. Inrichting volgens één van de voorgaande 5 conclusies met het kenmerk dat ten minste één klem twee samenwerkende klemoppervlakken omvat welke veerbelast naar elkaar toe worden gedwongen en welke in de hoge positie om een op een vaste positie aan het gestel aangebrachte nok grijpen, waarbij de nok zich boven het 10 soldeervat bevindt en waarbij verder middelen voor het verdraaien van de nok zijn aangebracht voor het uit elkaar bewegen van de klemoppervlakken.
7. Inrichting volgens één van de voorgaande 15 conclusies met het kenmerk dat ten minste één klem ten minste twee paar op een afstand van elkaar liggende samenwerkende klemoppervlakken omvat.
8. Inrichting volgens één van de voorgaande 20 conclusies met het kenmerk dat ten minste één klem ten minste één gegolfd klemoppervlak omvat.
9. Werkwijze voor het behandelen van printplaten met de inrichting volgens één van de conclusies 1-10, 25 omvattende het aan één zijde vastklemmen van de printplaat, het in een soldeervat dompelen van de printplaat en het afblazen van overtollig soldeer met het kenmerk dat de printplaat bovendien aan de tegenoverliggende zijde wordt vastgeklemd.
NL1010214A 1998-09-29 1998-09-29 Inrichting voor het behandelen van printplaten. NL1010214C2 (nl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1010214A NL1010214C2 (nl) 1998-09-29 1998-09-29 Inrichting voor het behandelen van printplaten.
AU62315/99A AU6231599A (en) 1998-09-29 1999-09-29 Device for treating printed circuit boards
PCT/NL1999/000602 WO2000018534A1 (en) 1998-09-29 1999-09-29 Device for treating printed circuit boards

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1010214 1998-09-29
NL1010214A NL1010214C2 (nl) 1998-09-29 1998-09-29 Inrichting voor het behandelen van printplaten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1010214C2 true NL1010214C2 (nl) 2000-03-30

Family

ID=19767900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1010214A NL1010214C2 (nl) 1998-09-29 1998-09-29 Inrichting voor het behandelen van printplaten.

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU6231599A (nl)
NL (1) NL1010214C2 (nl)
WO (1) WO2000018534A1 (nl)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865298A (en) * 1973-08-14 1975-02-11 Atomic Energy Commission Solder leveling
EP0047441A1 (de) * 1980-09-09 1982-03-17 Sinter Limited Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf Leiterplatten

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865298A (en) * 1973-08-14 1975-02-11 Atomic Energy Commission Solder leveling
EP0047441A1 (de) * 1980-09-09 1982-03-17 Sinter Limited Vorrichtung zum Aufbringen von Lot auf Leiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
WO2000018534A1 (en) 2000-04-06
AU6231599A (en) 2000-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11963306B2 (en) Apparatus for manufacturing printed circuit boards
US4270260A (en) Method for the salvage and restoration of integrated circuits from a substrate
US6182819B1 (en) Article carrier with adjustable support elements and a reflow soldering system provided with such an article carrier
DE3111809C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum maschinellen Löten von Werkstücken
US20030111517A1 (en) Method and apparatus for local application of solder to preselected conductor areas on a printed circuit board
US4493857A (en) Method for applying a coating to a thin board
GB2259661A (en) Depositing solder on printed circuit boards
NL1010214C2 (nl) Inrichting voor het behandelen van printplaten.
WO2009125601A1 (en) Flow soldering apparatus and flow soldering method
US5678752A (en) Wave soldering process
JP2006007625A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
US20230143981A1 (en) Transport system for transporting soldering material through a soldering apparatus, and a soldering apparatus
US4256512A (en) Flexible circuit reflow soldering machine
JP2013210432A (ja) 搬送アームのワーク保持装置、ワークステージのワーク固定装置、ワーク設置装置、および投影露光装置
US5993301A (en) Apparatus to clean golden plates
KR100799441B1 (ko) 필름형상 인쇄체의 일관 인쇄실장장치
EP0307412B1 (en) Solder leveller
US6042648A (en) Vertical circuit board soldering apparatus
JP5335591B2 (ja) スクリーン印刷機
JPH03118962A (ja) ベーパリフロー式はんだ付け装置
JP2023173295A (ja) 部品実装システム
KR200354557Y1 (ko) 스크린프린터의 마스크가이드 폭 조절장치
JPS62275571A (ja) レ−ザ光による電子部品のはんだ付け方法と電子部品のインサ−タ
JPH0638015Y2 (ja) 熱間搬送用ガイドレールの熱膨張吸収構造
JPH0360093A (ja) クリーム半田局部印刷装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20080401