NL1010214C2 - Device for handling printed circuit boards. - Google Patents
Device for handling printed circuit boards. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1010214C2 NL1010214C2 NL1010214A NL1010214A NL1010214C2 NL 1010214 C2 NL1010214 C2 NL 1010214C2 NL 1010214 A NL1010214 A NL 1010214A NL 1010214 A NL1010214 A NL 1010214A NL 1010214 C2 NL1010214 C2 NL 1010214C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- clamping
- solder
- clamp
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
INRICHTING VOOR HET BEHANDELEN VAN PRINTPLATENDEVICE FOR PROCESSING PLATES
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het behandelen van printplaten omvattende een gestel, een aan het gestel aangebracht soldeervat voor vloeibaar soldeer, blaasmiddelen voor het 5 afblazen van overtollig soldeer, beweegbaar aan het gestel gemonteerde klemmiddelen welke ten minste één klem voor het vastklemmen van een zijde van een printplaat omvatten, en geleidings- en bewegingsmiddelen voor het geleiden en bewegen van de klemmiddelen in een 10 bewegingsbaan tussen een lage positie, waarin de vastgeklemde printplaat zich in het soldeervat bevindt, en een hoge positie waarin deze zich daarbuiten bevindt, en waarbij de blaasmiddelen langs de bewegingsbaan zijn aangebracht.The present invention relates to an apparatus for treating printed circuit boards comprising a frame, a solder vessel for liquid solder arranged on the frame, blowing means for blowing off excess solder, movable on the frame mounted clamping means comprising at least one clamp for clamping from one side of a printed circuit board, and guiding and moving means for guiding and moving the clamping means in a path of movement between a low position in which the clamped printed circuit board is located in the solder vessel, and a high position in which it is located outside it, and wherein the blowing means are arranged along the path of movement.
15 In de printplaatindustrie worden printplaten behandeld door een soldeerlaag aan te brengen op plaatsen waar later electronische componenten op- of aangesoldeerd worden. Deze behandeling heeft als voornaamste functie de printplaat gedurende een bepaalde periode goed 20 soldeerbaar te houden.In the printed circuit board industry, printed circuit boards are treated by applying a solder layer to places where electronic components are later soldered or soldered on. The main function of this treatment is to keep the printed circuit board solderable for a certain period of time.
Hiertoe wordt een printplaat, waarvan de geleiders in koper zijn uitgevoerd, grondig gereinigd en daarna bevochtigd met een soldeervloeimiddel. Het conserveringsproces wordt uitgevoerd in speciaal hiervoor 25 bestemde inrichtingen.To this end, a printed circuit board, the conductors of which are made of copper, is thoroughly cleaned and then wetted with a soldering flux. The preservation process is carried out in specially designated facilities.
Bekend zijn inrichtingen, waarbij de printplaat aan één zijde in een klem wordt bevestigd, welke klem beweegbaar is aangebracht en waarmee de printplaat gedurende enkele seconden in een soldeervat met vloeibaar 30 soldeer wordt gedompeld waarna de printplaat langs blaasmiddelen wordt gevoerd voor het afblazen van overtollig soldeer.Devices are known in which the printed circuit board is mounted on one side in a clamp, which clamp is arranged movably and with which the printed circuit board is immersed for a few seconds in a solder vessel with liquid solder, after which the printed circuit board is passed along blowing means for blowing off excess solder. .
De bekende inrichtingen voor het behandelen van de printplaten zijn gebouwd om de meest gangbare 35 printplaten met een dikte van 1,5-1,6 mm te verwerken.The known devices for treating the printed circuit boards are built to process the most common printed circuit boards with a thickness of 1.5-1.6 mm.
- o ·ι /, \ · c.- o · ι /, \ · c.
22
Tegenwoordig wordt echter in toenemende mate gebruik gemaakt van veel dunnere, flexibele platen met een dikte van minder dan 0,8 mm (zogenaamde 'flexible circuits'). Voor het behandelen van deze dunne printplaten moeten de 5 printplaten handmatig in speciale ramen bevestigd worden. Door de hoge temperatuur van het vloeibaar soldeer(250°C) wordt de flexibiliteit van de printplaat groter, waardoor het erg moeilijk is om de printplaat tijdens het afblazen nauwkeurig tussen de blaasmiddelen te voeren.Nowadays, however, increasingly use is made of much thinner, flexible plates with a thickness of less than 0.8 mm (so-called 'flexible circuits'). To treat these thin printed circuit boards, the 5 printed circuit boards must be attached manually in special windows. The high temperature of the liquid solder (250 ° C) increases the flexibility of the printed circuit board, making it very difficult to accurately feed the printed circuit board between the blowing agents during blow-off.
10 De blaasmiddelen omvatten bijvoorbeeld zogenaamde luchtmessen waarlangs de printplaat wordt geleid waarbij het overtollig soldeer van de printplaat wordt afgeblazen en teruggevoerd in het soldeervat.The blowing means comprise, for example, so-called air knives along which the printed circuit board is guided, whereby the excess solder is blown off the printed circuit board and returned to the soldering vessel.
Het in speciale ramen bevestigen van de 15 printplaten is een handmatig proces and daardoor tijdrovend en kostbaar. Er is dus vraag naar een inrichting die is uitgerust om zowel dunne flexibele printplaten, als de conventionele starre printplaten te behandelen, waarbij het niet nodig is om aanvullende 20 handelingen uit te voeren.Fixing the 15 printed circuit boards in special windows is a manual process and therefore time-consuming and expensive. Thus, there is a demand for a device which is equipped to handle both thin flexible printed circuit boards and the conventional rigid printed circuit boards, whereby it is not necessary to perform additional operations.
Het doel van de onderhavige uitvinding is het hiervoor genoemde bezwaar bij het behandelen van dunne flexibele printplaten op te lossen.The object of the present invention is to solve the aforementioned drawback in the treatment of thin flexible printed circuit boards.
Dit doel wordt door de uitvinding bereikt door 25 het verschaffen van een inrichting voor het behandelen van printplaten waarbij de klemmiddelen een tegenover de eerste liggende tweede klem omvatten voor het vastklemmen van een tegenoverliggende zijde van de printplaat en waarbij de geleidingsmiddelen zich uitstrekken tot in het 30 soldeervat, waarbij ten minste één van de klemmen zich ten minste in de lage positie in het soldeervat bevindt.This object is achieved by the invention by providing a device for treating printed circuit boards, wherein the clamping means comprise an opposite second clamp for clamping an opposite side of the printed circuit board and wherein the guide means extend into the solder vessel, at least one of the clamps being at least in the low position in the solder vessel.
Door de printplaat aan twee tegenoverliggende zijden vast te klemmen kunnen ook de dunne flexibele printplaten op geschikte wijze worden behandeld doordat 35 zij door de positionering van de klemmen gespannen worden gehouden. Bij voorkeur zijn de klemmen zo aangebracht dat ze twee, in de bewegingsrichting tegenover elkaar 3 liggende zijden van de printplaat vastklemmen, en zo dus een boven- en een onderklem vormen.By clamping the printed circuit board on two opposite sides, the thin flexible printed circuit boards can also be treated in a suitable manner, because they are kept taut by the positioning of the clamps. Preferably, the clamps are arranged so that they clamp two sides of the printed circuit board, which are opposite each other in the direction of movement, and thus form a top and a bottom clamp.
In een voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting zijn de eerste en tweede klem aan een 5 beweegbaar hulpgestel bevestigd waarmee de klemmen tussen een lage en hoge positie worden bewogen. Een in de klemmen bevestigde printplaat kan op deze wijze in en uit het soldeervat worden geleid.In a preferred embodiment of the device, the first and second clamp are attached to a movable auxiliary frame with which the clamps are moved between a low and a high position. A printed circuit board mounted in the clamps can in this way be led in and out of the solder vessel.
Aan het hulpgestel zijn bij voorkeur 10 verstelmiddelen aangebbracht voor het aanpassen van de afstand tussen beide tegenoverliggende klemmen aan het formaat van de te behandelen printplaat. Hierdoor worden de gebruiksmogelijkheden van de inrichting volgens de uitvinding vergroot.Preferably, 10 adjusting means are arranged on the auxiliary frame for adapting the distance between the two opposite clamps to the size of the printed circuit board to be treated. This increases the possibilities of use of the device according to the invention.
15 Volgens een verdere voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding zijn aan het hulpgestel spanmiddelen aangebracht voor het uit elkaar dwingen van de klemmen. Met behulp van deze spanmiddelen kan de printplaat strak gespannen worden gehouden tussen 20 beide klemmen wanneer bijvoorbeeld de printplaat als gevolg van de hoge temperatuur van het vloeibare soldeer uitzet en derhalve iets langer wordt, in het bijzonder wanneer een erg dunne en fexibele printplaat wordt behandeld.According to a further preferred embodiment of the device according to the invention, tensioning means are arranged on the auxiliary frame for forcing the clamps apart. With the help of these clamping means, the printed circuit board can be kept tightly tensioned between both clamps when, for example, the printed circuit board expands due to the high temperature of the liquid solder and therefore becomes slightly longer, in particular when a very thin and flexible printed circuit board is treated.
25 De aan het hulpgestel aangebrachte spanmiddelen omvatten bij voorkeur ten minste één cilinder en besturingsmiddelen voor het aan- en afvoeren van fluïdum onder druk naar en van de cilinder. De besturingsmiddelen omvatten bijvoorbeeld speciale pogrammatuur voor het op 30 de juiste wijze afstellen van de in- en uitlaatkleppen van de cilinder. Voor het spannen van de klemmen wordt fluïdum onder druk in de cilinder geleid. Hierbij is het belangrijk dat het fluïdum weer uit de cilinder wordt gelaten, en dus de klemmen weer naar elkaar toe worden 35 bewogen, wanneer de printplaat uit het vloeibare soldeer wordt gehaald, om te voorkomen dat de printplaat door krimping als gevolg van afkoeling zou scheuren.The tensioning means arranged on the auxiliary frame preferably comprise at least one cylinder and control means for supplying and discharging fluid under pressure to and from the cylinder. The control means comprise, for example, a special program for correctly adjusting the inlet and outlet valves of the cylinder. To clamp the clamps, fluid is led under pressure into the cylinder. It is important here that the fluid is released from the cylinder again, and thus the clamps are moved together again when the printed circuit board is removed from the liquid solder, in order to prevent the printed circuit board from cracking due to cooling. .
44
In een verdere geschikte uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding omvat een klem twee samenwerkende klemoppervlakken, waartussen de prinplaat kan worden vastgeklemd. Bij voorkeur omvat ten minste één 5 klem twee samenwerkende klemoppervlakken welke veerbelast naar elkaar toe worden gedwongen en zo een klemmende functie hebben.In a further suitable embodiment of the device according to the invention, a clamp comprises two co-acting clamping surfaces between which the prin plate can be clamped. Preferably at least one clamp comprises two co-acting clamping surfaces which are forced towards each other in a spring-loaded manner and thus have a clamping function.
Om een printplaat in de klem te bevestigen of eruit te verwijderen worden de samenwerkende 10 klemoppervlakken van elkaar af bewogen. Hiertoe is bij voorkeur op een vaste positie aan het gestel een nok aangebracht waar de klem in de hoge positie om heen grijpt en waarmee de klemoppervlakken vervolgens van elkaar af kunnen worden bewogen met behulp van aan de nok 15 bevestigde bedieningsmiddelen. De nok en bedieningsmiddelen bevinden zich hierbij buiten het soldeervat om het aantal onderdelen van de inrichting volgens de uitvinding in het hete vloeibaar soldeer tot een minimum te beperken. Op deze wijze worden zo min 20 mogelijk gevoelige onderdelen aan de extreme omstandigheden in het vloeibaar soldeer blootgesteld.To attach or remove a printed circuit board in the clamp, the cooperating clamping surfaces are moved away from each other. For this purpose, a cam is preferably arranged at a fixed position on the frame, around which the clamp engages in the high position and with which the clamping surfaces can subsequently be moved away from each other by means of operating means attached to the cam 15. The cam and operating means are here located outside the solder vessel in order to minimize the number of parts of the device according to the invention in the hot liquid solder. In this way, as few sensitive parts as possible are exposed to the extreme conditions in the liquid solder.
Volgens een volgende voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting volgen de uitinding wordt de printplaat tussen de klemoppervlakken geklemd, waarbij de 25 klemoppervlakken van ten minste één klem, bij voorkeur van beide klemmen, de printplaat aan een zijde op ten minste twee op een afstand van elkaar liggende plaatsen vastklemmen. Op deze wijze wordt de printplaat op eenvoudige wijze strak gespannen gehouden, waardoor deze 30 gemakkelijk in het vloeibare soldeer en langs de luchtmessen worden geleid.According to a further preferred embodiment of the device, according to the invention, the printed circuit board is clamped between the clamping surfaces, the clamping surfaces of at least one clamp, preferably of both clamps, the printed circuit board on one side in at least two spaced locations clamp. In this way, the printed circuit board is simply kept tightly tensioned, so that it is easily guided in the liquid solder and along the air knives.
Andere geschikte uitvoeringsvormen van de klem volgens de uitvinding zijn bijvoorbeeld een klem met twee continue samenwerkende klemoppervlakken waarmee een zijde 35 van de printplaat geheel kan worden vastgeklemd. Hierdoor wordt de spankracht die op de printplaat wordt uitgeoefend gelijkmatig over de printplaat verdeeld.Other suitable embodiments of the clamp according to the invention are, for example, a clamp with two continuously co-acting clamping surfaces with which one side of the printed circuit board can be completely clamped. As a result, the clamping force exerted on the printed circuit board is evenly distributed over the printed circuit board.
‘ : Λ ·# 5": Λ · # 5
In een verdere geschikte uitvoeringsvorm van de inrichting volgens de uitvinding omvat een klem ten minste twee paar, op onderlinge afstand van elkaar liggende, klemoppervlakken, waarbij het klemoppervlak de 5 printplaat op een aantal onderling op regelmatige afstand van elkaar liggende plaatsen vastklemt. Hierbij wordt de uitzetting van de printplaat deels opgevangen in de gebieden tussen de verschillende gepaarde klemoppervlakken.In a further suitable embodiment of the device according to the invention, a clamp comprises at least two pairs of mutually spaced clamping surfaces, the clamping surface clamping the printed circuit board at a number of mutually regularly spaced locations. The expansion of the printed circuit board is partly absorbed in the areas between the different paired clamping surfaces.
10 De klemoppervlakken kunnen vlak zijn, maar ook een andere vorm hebben, zoals bijvoorbeeld gegolfd, waardoor ook de uitzetting van de printplaat op geschikte wijze kan worden opgevangen.The clamping surfaces may be flat, but may also have a different shape, such as, for example, corrugated, so that the expansion of the printed circuit board can also be accommodated in a suitable manner.
De uitvinding heeft verder betrekking op een 15 werkwijze voor het behandelen van printplaten, omvattende het aan één zijde vastklemmen van de printplaat, het in een soldeervat dompelen van de printplaat en het afblazen van overtollig soldeer waarbij de printplaat bovendien aan de tegenoverliggende zijde wordt vastgeklemd.The invention further relates to a method for treating printed circuit boards, comprising clamping the printed circuit board on one side, dipping the printed circuit board in a solder vessel and blowing off excess solder, whereby the printed circuit board is additionally clamped on the opposite side.
20 De onderhavige uitvinding wordt verder uitgelegd aan de hand van bijgaande, niet beperkende, figuren, waarinThe present invention is further explained with reference to the accompanying, non-limiting, figures, in which
Figuur 1 een perspectivisch aanzicht toont van een wezenlijk deel van een uitvoeringsvorm van de 25 inrichting volgens de uitvinding; enFigure 1 shows a perspective view of an essential part of an embodiment of the device according to the invention; and
Figuur 2 en 3 specifieke uitvoeringsvormen van klemmen volgens de uitvinding tonen.Figures 2 and 3 show specific embodiments of clamps according to the invention.
In figuur 1 wordt een wezenlijk deel van een voorkeursuitvoeringsvorm van de inrichting voor het 30 behandelen van printplaten volgens de uitvinding getoond. Hierin omvat de inrichting 1 een gestel 2, een aan het gestel aangebracht soldeervat (niet getoond) voor vloeibaar soldeer 3, blaasmiddelen 4 voor het afblazen van overtollig soldeer,en beweegbaar aan het gestel 35 gemonteerde klemmiddelen 5A, 5B. De klemmiddelen 5A, 5B omvatten twee tegenoverliggende klemmen 5A, 5B voor het vastklemmen van de printplaat 6, waarbij de klemmen aan een hulpgestel 7 zijn bevestigd en een bovenklem 5A en 6 een onderklem 5B vormen. De klemmen zouden echter ook twee zijklemmen kunnen omvatten. De afstand 8 tussen de bovenklem 5A en onderklem 5B kan worden aangepast aan het formaat van de te behandelen printplaat 6 met 5 verstelmiddelen, welke telescopische buizen 9 omvatten.Figure 1 shows an essential part of a preferred embodiment of the device for treating printed circuit boards according to the invention. Herein, the device 1 comprises a frame 2, a solder vessel (not shown) for liquid solder 3 (not shown), blowing means 4 for blowing off excess solder, and clamping means 5A, 5B mounted movably on the frame 35. The clamping means 5A, 5B comprise two opposite clamps 5A, 5B for clamping the printed circuit board 6, the clamps being attached to an auxiliary frame 7 and an upper clamp 5A and 6 forming a lower clamp 5B. However, the clamps could also include two side clamps. The distance 8 between the top clamp 5A and bottom clamp 5B can be adapted to the size of the printed circuit board 6 to be treated with 5 adjusting means, which comprise telescopic tubes 9.
Zo kunnen met de inrichting volgens de uitvinding op eenvoudige wijze zowel kleine als grote printplaten worden behandeld. Om de aan het hulpgestel 7 bevestigde klemmen SA, 5B in en uit het vloeibaar soldeer te kunnen 10 bewegen zijn verder geleidingsmiddelen 10 en bewegingsmiddelen 11 aangebracht. De geleidingsmiddelen 10 omvatten een aan het gestel 2 bevestigd ü-profiel 12 waarin het hulpgestel 7 via geleidewagens 13 wordt bewogen met behulp van aan een dwarsbalk 14 van het 15 hulpgestel bevestigde bewegingsmiddelen 11, waarvan een een zuigerstang is getoond. Langs de bewegingsbaan van de klemmen 5A, 5B zijn twee tegenoverliggende luchtmessen 4 aangebracht voor het afblazen van overtollig soldeer. De geleidingsmiddelen 10 strekken zich uit tot in het 20 vloeibaar soldeer 3 en ook de onderklem 5B bevindt zich in het vloeibaar soldeer 3. Aan het hulpgestel 7 zijn verder spanmiddelen aangebracht welke twee cilinders 15 omvatten, alsmede schematisch aangeduide besturingsmidelen 16 voor het toe- en afvoeren van 25 fluïdum naar en van de cilinders 15. Wanneer een printplaat 6 in het vloeibaar soldeer 3 wordt gedompeld zal deze onder invloed van de hoge temperatuur uitzetten en langer worden. Om de printplaat 6 gespannen te houden wordt onder druk fluïdum in de cilinder geleid met behulp 30 van de besturingsmiddelen 16, welke bijvoorbeeld computergestuurd zijn, waardoor de spankracht op de printplaat 6 wordt geregeld. Wanneer de printplaat 6 uit het vloeibaar soldeer 3 wordt gehaald kan de spankracht op de printplaat worden verminderd door fluïdum uit de 35 cilinder te leiden. Op deze wijze wordt voorkomen dat de printplaat 6, en in het bijzonder de dunne flexibele printplaten, door krimping als gevolg van afkoeling scheurt. De onderklem 5B omvat twee continue 7Thus, with the device according to the invention, both small and large printed circuit boards can be treated in a simple manner. In order to be able to move the clamps SA, 5B attached to the auxiliary frame 7 in and out of the liquid solder, further guide means 10 and moving means 11 are provided. The guide means 10 comprise an u-profile 12 fixed to the frame 2, in which the auxiliary frame 7 is moved via guide carriages 13 by means of moving means 11 attached to a cross beam 14 of the auxiliary frame, one of which is shown a piston rod. Two opposing air knives 4 are arranged along the movement path of the clamps 5A, 5B for blowing off excess solder. The guide means 10 extend into the liquid solder 3 and the lower clamp 5B is also located in the liquid solder 3. On the auxiliary frame 7 further clamping means are provided which comprise two cylinders 15 and schematically indicated control means 16 for the supply and discharging fluid to and from the cylinders 15. When a printed circuit board 6 is immersed in the liquid solder 3, it will expand and become longer under the influence of the high temperature. In order to keep the printed circuit board 6 taut, fluid is led into the cylinder under pressure by means of the control means 16, which are, for example, computer-controlled, whereby the clamping force on the printed circuit board 6 is regulated. When the printed circuit board 6 is removed from the liquid solder 3, the clamping force on the printed circuit board can be reduced by discharging fluid from the cylinder. In this way, the printed circuit board 6, and in particular the thin flexible printed circuit boards, is prevented from tearing due to shrinkage due to cooling. The bottom clamp 5B includes two continuous 7
samenwerkende klemoppervlakken 17 welke met behulp van veren 18 naar elkaar toe worden gedwongen. Wanneer de klem zich in de hoge positie bevindt, waarbij de printplaat 6 dus uit het soldeervat is grijpt de 5 onderklem 5B om een aan het gestel aangebrachte nok 19. Hiervoor zijn aan beide zijkanten van de onderklem 5B uitsparingen 20 in de klemoppervlakken 17 aangebracht zodat de onderklem 5B om de nok 18 kan grijpen. De nok 19 kan met behulp van bedieningsmiddelen 21 worden gedraaid, 10 zodat de samenwerkende klemoppervlakken 17 van de klem 5B uit elkaar worden bewogen en de printplaat 6 kan worden bevestigd of verwijderd. Zowel de nok 19 als de bedieningsmiddelen 21 voor de nok bevinden zich buiten het soldeervat, dat wil zeggen boven het niveau van het 15 vloeibaar soldeer 3. Op deze wijze wordt voorkomen dat de gevoelige onderdelen van de inrichting volgens de uitvinding worden blootgesteld aan de extreme omstandigheden in het vloeibaar soldeer 3. De bovenklem 5A kan hetzelfde zijn als de onderklem 5B, maar kan ook 20 een andere geschikte klem zijn. De klemmen 5A, 5Bcooperating clamping surfaces 17 which are forced towards each other by means of springs 18. When the clamp is in the high position, with the printed circuit board 6 thus out of the soldering vessel, the 5 lower clamp 5B grips around a cam 19 mounted on the frame. For this purpose, recesses 20 are provided on both sides of the lower clamp 5B in the clamping surfaces 17 so that the lower clamp 5B can engage around the cam 18. The cam 19 can be rotated by means of operating means 21, so that the cooperating clamping surfaces 17 of the clamp 5B are moved apart and the printed circuit board 6 can be attached or removed. Both the cam 19 and the cam operating means 21 are located outside the solder vessel, ie above the level of the liquid solder 3. In this way the sensitive parts of the device according to the invention are prevented from being exposed to the extreme conditions in the liquid solder 3. The top clamp 5A may be the same as the bottom clamp 5B, but may also be another suitable clamp. Terminals 5A, 5B
omvatten twee continue samenwerkende klemoppervlakken 17, waarmee de printplaat 6 aan zowel de boven- 6A als onderzijde 6B geheel wordt vastgeklemd en zo gelijkmatig gespannen wordt gehouden.comprise two continuously co-operating clamping surfaces 17, with which the printed circuit board 6 is clamped completely on both the top 6A and the bottom 6B and thus is kept uniformly tensioned.
25 De werkwijze volgens de uitvinding is als volgt: De afstand 8 tussen de de klemmen 5A, 5B wordt aangepast aan het formaat van de printplaat 6 met behulp van verstelmiddelen 9 die aan het hulpgestel 7 zijn bevestigd. De printplaat 6 wordt in de aan het hulpgestel 30 7 bevestigde klemmen 5A, 5B bevestigd. De spanmiddelen 15 worden gecativeerd waardoor de printplaat 6 tussen de klemmen gespannen gehouden wordt. De in de klemmen bevestigde printplaat wordt langs de geleidingsmiddelen 10 in het vloeibaar soldeer 3 geleid door middel van de 35 het hulpgestel 7 bevestigde bewegingsmiddelen 11. Na enkele seconden wordt de plaat weer uit het soldeer bewogen en langs de blaasmiddelen 4 geleid waarbij het overtollig soldeer wordt afgeblazen en wordt teruggevoerd 8 in het soldeervat. Hierna kan de behandelde printplaat worden verwijderd door de klemoppervlakken 17 uit elkaar te dwingen met de daarvoor aangebrachte bedieningsmiddelen. Vervolgens kan in een volgende cyclus 5 een volgende printplaat worden behandeld.The method according to the invention is as follows: The distance 8 between the clamps 5A, 5B is adapted to the size of the printed circuit board 6 with the aid of adjusting means 9 which are attached to the auxiliary frame 7. The printed circuit board 6 is mounted in the clamps 5A, 5B attached to the auxiliary frame 7. The clamping means 15 are catatated so that the printed circuit board 6 is kept taut between the clamps. The printed circuit board mounted in the clamps is guided along the guide means 10 into the liquid solder 3 by means of the moving means 11 attached to the auxiliary frame 7. After a few seconds, the plate is moved out of the solder again and passed along the blowing means 4 with the excess solder is blown off and returned 8 to the solder vessel. After this, the treated printed circuit board can be removed by forcing the clamping surfaces 17 apart with the operating means arranged therefor. Subsequently, in a subsequent cycle 5, a subsequent circuit board can be treated.
Figuur 2 toont een verdere geschikte uitvoeringsvorm van een klem volgens de uitvinding.Figure 2 shows a further suitable embodiment of a clamp according to the invention.
Hierin omvat de klem 5 zes paar (A-F), op een onderling regelmatige afstand van elkaar liggende, samenwerkende 10 klemoppervlakken 17.In this, the clamp 5 comprises six pairs (A-F), mutually regularly spaced, cooperating clamping surfaces 17.
In figuur 3 wordt een andere voorkeursuitvoeringsvorm van een klem volgens de uitvinding getoond waarbij de samenwerkende klemoppervlakken 17 gegolfd zijn.In figure 3 another preferred embodiment of a clamp according to the invention is shown, wherein the cooperating clamping surfaces 17 are corrugated.
15 De figuren tonen slechts uitvoeringsvormen van de inrichting volgens de uitvinding. Andere uitvoeringsvormen zijn uiteraard mogelijk binnen het kader van de bijgevoegde conclusies.The figures only show embodiments of the device according to the invention. Other embodiments are of course possible within the scope of the appended claims.
Claims (9)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1010214A NL1010214C2 (en) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | Device for handling printed circuit boards. |
| AU62315/99A AU6231599A (en) | 1998-09-29 | 1999-09-29 | Device for treating printed circuit boards |
| PCT/NL1999/000602 WO2000018534A1 (en) | 1998-09-29 | 1999-09-29 | Device for treating printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL1010214 | 1998-09-29 | ||
| NL1010214A NL1010214C2 (en) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | Device for handling printed circuit boards. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL1010214C2 true NL1010214C2 (en) | 2000-03-30 |
Family
ID=19767900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL1010214A NL1010214C2 (en) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | Device for handling printed circuit boards. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| AU (1) | AU6231599A (en) |
| NL (1) | NL1010214C2 (en) |
| WO (1) | WO2000018534A1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3865298A (en) * | 1973-08-14 | 1975-02-11 | Atomic Energy Commission | Solder leveling |
| EP0047441A1 (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-17 | Sinter Limited | Apparatus for applying solder to printed circuits |
-
1998
- 1998-09-29 NL NL1010214A patent/NL1010214C2/en not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-09-29 AU AU62315/99A patent/AU6231599A/en not_active Abandoned
- 1999-09-29 WO PCT/NL1999/000602 patent/WO2000018534A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3865298A (en) * | 1973-08-14 | 1975-02-11 | Atomic Energy Commission | Solder leveling |
| EP0047441A1 (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-17 | Sinter Limited | Apparatus for applying solder to printed circuits |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2000018534A1 (en) | 2000-04-06 |
| AU6231599A (en) | 2000-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11963306B2 (en) | Apparatus for manufacturing printed circuit boards | |
| US4270260A (en) | Method for the salvage and restoration of integrated circuits from a substrate | |
| US6182819B1 (en) | Article carrier with adjustable support elements and a reflow soldering system provided with such an article carrier | |
| DE3111809C2 (en) | Method and device for machine soldering of workpieces | |
| US20030111517A1 (en) | Method and apparatus for local application of solder to preselected conductor areas on a printed circuit board | |
| US4493857A (en) | Method for applying a coating to a thin board | |
| GB2259661A (en) | Depositing solder on printed circuit boards | |
| NL1010214C2 (en) | Device for handling printed circuit boards. | |
| WO2009125601A1 (en) | Flow soldering apparatus and flow soldering method | |
| US5678752A (en) | Wave soldering process | |
| JP2006007625A (en) | Equipment and method for screen printing | |
| US20230143981A1 (en) | Transport system for transporting soldering material through a soldering apparatus, and a soldering apparatus | |
| US4256512A (en) | Flexible circuit reflow soldering machine | |
| JP2013210432A (en) | Workpiece holding device of carrying arm, workpiece fixing device of work stage, work installation device, and projection exposure device | |
| US5993301A (en) | Apparatus to clean golden plates | |
| KR100799441B1 (en) | Continuous printing and mounting apparatus for film-like printing body | |
| EP0307412B1 (en) | Solder leveller | |
| US6042648A (en) | Vertical circuit board soldering apparatus | |
| JP5335591B2 (en) | Screen printing machine | |
| JPH03118962A (en) | Vapor reflowing type soldering apparatus | |
| JP2023173295A (en) | Component mounting system | |
| KR200354557Y1 (en) | A space control apparatus of side conboyer for scrn printing | |
| JPS62275571A (en) | Soldering method for electronic component by laser light and inserter of electronic component | |
| JPH0638015Y2 (en) | Thermal expansion absorption structure of guide rail for hot transfer | |
| JPH0360093A (en) | Cream solder local printer |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20080401 |